KR102494352B1 - 코일 전자부품 - Google Patents
코일 전자부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102494352B1 KR102494352B1 KR1020170136476A KR20170136476A KR102494352B1 KR 102494352 B1 KR102494352 B1 KR 102494352B1 KR 1020170136476 A KR1020170136476 A KR 1020170136476A KR 20170136476 A KR20170136476 A KR 20170136476A KR 102494352 B1 KR102494352 B1 KR 102494352B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- coil pattern
- electronic component
- sheets
- pattern
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F2005/006—Coils with conical spiral form
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 개시는 복수의 시트를 적층하는 적층 구조를 가지는 바디와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함하는 코일 전자부품에 관한 것이다. 상기 복수의 시트 상에는 코일 패턴이 인쇄되는데 상기 코일 패턴은 코일 본체를 형성하는 제1 코일 패턴과 상기 제1 코일 패턴으로부터 이격되어 상기 외부전극과 결합하는 제2 코일 패턴을 포함한다. 상기 제2 코일 패턴이 상기 제1 코일 패턴과 서로 마주하는 내측 모서리는 곡선이나 직선으로 구성된다.
Description
본 개시는 코일 전자부품에 관한 것이며, 특히, 고주파 인덕터에 관한 것이다.
최근 전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 및 개인휴대화로 경박 단소화되는 추세에 따라 그 안에 들어가는 전자부품도 설계가 복잡하고 미세화된다.
수동 전자부품 중 고주파 인덕터는 제작 공법에 따라 박막형, 권선형 및 적층형이 있는데, 박막형의 경우 유전체 등을 이용하여 순차 적층하는 방식을 사용하여 시간 및 비용 소모가 많고, 권선형의 경우 작은 크기의 소자 제작에 한계를 가지는 단점이 있다. 이 중, 적층형의 경우, 매우 작은 크기의 소자 제작에 유리하며, 일괄 적층 공법을 활용한 층간 접속이 가능한 제작을 통해 공정 안정성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.
이러한 고주파 인덕터의 경우, 다른 수동형 전자부품과 마찬가지로, 인덕턴스, Q 특성, 저항 등 여러가지 전기적 특성 및 강성 등의 기계적 특성이 동시에 요구된다.
본 개시는 상기 요구에 부합하기 위하여, 소형화된 사이즈를 가지면서도, 고 용량의 인덕턴스 (L) 를 포함하고, 저항 (R) 값이 저감된 코일 전자부품을 제공하는 것이다.
본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품에 따르면, 코일 패턴을 포함하는 복수의 시트를 적층한 적층 구조를 포함하고, 폭방향으로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께 방향으로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면을 외부면으로 포함하는 바디, 및 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함한다. 상기 복수의 시트는 폭 방향을 따라 적층된다. 상기 코일 패턴은 코일 본체를 적층하는 제1 코일 패턴과 상기 제1 코일 패턴으로부터 이격된 제2 코일 패턴을 포함하는데, 상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리는 상기 제1 코일 패턴과 마주하며, 상기 시트의 모서리와 연결되도록 구성된다. 상기 내측 모서리는 곡선 또는 직선이다. 상기 외부전극은 바디의 상기 하면으로부터 상기 제1 측면으로 연장되는 제1 외부전극과, 상기 하면으로부터 상기 제2 측면으로 연장되는 제2 외부전극을 포함한다.
본 개시의 여러 효과 중 하나는 고주파 인덕터에서 요구되는 전자기적 및 기계적 특성으로서, 고 인덕턴스 및 저감된 저항값의 전자기적 특성과 기계적 강성의 기계적 특성을 모두 갖춘 고주파 인덕터를 제공하는 것이다.
도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 코일 전자부품 내 적층 바디에 대한 분해 사시도이다.
도3 및 도4 의 각각은 도1 의 코일 전자부품의 바디에서 폭 방향으로 서로 마주하는 최외측 시트 및 그에 형성된 코일 패턴의 단면도이다.
도 5 는 도1 의 코일 전자부품의 바디에서 최외측 시트를 제외한 중앙 시트 및 그에 형성된 코일 패턴의 단면도이다.
도6 은 도2 의 일 변형예에 따른 개략적인 분해 사시도이다.
도7 은 도5 의 일 변형예에 따른 단면도이다.
도8 은 도2 의 다른 일 변형예에 따른 개략적인 분해 사시도이다.
도2 는 도1 의 코일 전자부품 내 적층 바디에 대한 분해 사시도이다.
도3 및 도4 의 각각은 도1 의 코일 전자부품의 바디에서 폭 방향으로 서로 마주하는 최외측 시트 및 그에 형성된 코일 패턴의 단면도이다.
도 5 는 도1 의 코일 전자부품의 바디에서 최외측 시트를 제외한 중앙 시트 및 그에 형성된 코일 패턴의 단면도이다.
도6 은 도2 의 일 변형예에 따른 개략적인 분해 사시도이다.
도7 은 도5 의 일 변형예에 따른 단면도이다.
도8 은 도2 의 다른 일 변형예에 따른 개략적인 분해 사시도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도1 은 본 개시의 일 예에 따른 코일 전자부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 코일 전자부품 내 적층 바디에 대한 분해 사시도이다. 상기 코일 전자부품 (100) 은, 예를 들어, 적층형 고주파 인덕터일 수 있다.
도1 및 도2 를 참조하면 코일 전자부품 (100) 은 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상의 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.
상기 바디 (1) 는 코일 전자부품의 외관을 형성하는데, 두께(T) 방향을 따라 마주하는 상면 및 하면, 길이(L) 방향을 따라 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭(W) 방향을 따라 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있으나, 이제 제한되는 것은 아니다.
상기 바디 (1) 는 복수의 시트를 적층한 적층 구조 (11) 를 가지는데, 상기 복수의 시트가 적층되는 적층 방향은 폭(W) 방향인 것을 기준으로 한다. 상기 적층 구조 (11) 내 포함되는 복수의 시트 (11a1, 11b1, 11b2 … 11a2) 의 각각은 박막 형태의 절연층일 수 있는데, 바디를 형성하는 복수의 절연층은 소결된 상태로, 인접하는 절연층 사이의 경계는 SEM (Scanning Electron Microscope) 을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
상기 시트는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 공지의 페라이트 재질을 포함하거나, 세라믹 분말과 수지를 혼합한 페이스트를 사용하여 형성할 수 있다. 상기 수지는 예를 들어, 폴리비닐부티랄 (PVB), 에틸 셀룰로스 (EC), 또는 아크릴계 수지일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 열경화성 수지도 채용할 수 있음은 물론이다.
이 때, 상기 시트는 박막 형태를 가지면 충분하며 특정한 두께로만 제어되어야 할 이유는 없으나, 10㎛이상 50㎛이하인 두께를 가지는 것이 바람직하다. 시트의 두께가 10㎛ 보다 작은 경우, 시트 상의 코일 패턴을 인쇄하기에 안정적이지 않고, 50㎛ 보다 큰 경우, 복수 층을 적층하고 비아홀 형성 및 상기 비아홀 충진 공정 등에 잔사 등의 문제가 빈번할 수 있다.
상기 시트 상에는 코일 패턴이 인쇄되어 있는데, 상기 코일 패턴은 제1 외부전극 (21) 과 직접 연결되는 최외측 코일 패턴 (12a1), 제2 외부전극 (22) 과 직접 연결되는 최외측 코일 패턴 (12a2), 및 상기 최외측 코일 패턴들 사이에 배치되는 중앙 코일 패턴 (12b1, 12b2 …) 으로 구별될 수 있다. 상기 최외측 코일 패턴 (12a1, 12a2) 및 중앙 코일 패턴 (12b1, 12b2…) 은 서로 비아를 통해 연결되어 전체적으로 스파이럴 형상을 가지는 하나의 코일을 구성한다. 상기 코일의 코어 중심 방향 (C) 은 복수의 시트 적층 방향과 평행하다.
상기 코일 패턴은 상기 시트 상에 소정의 두께를 가지는 도전성 금속층으로 구성되는데, 도전성 페이스트를 인쇄함으로써 형성할 수 있고, 도전성 페이스트 내 포함되는 재질은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 은 (Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 니켈(Ni) 등을 하나 이상 포함할 수 있다.
상기 외부전극 (21, 22) 은 최외측 코일 패턴과 연결되어 코일을 외부 전자 부품과 도통될 수 있도록 하는데, 상기 외부전극은 바디의 하면과 제1 단면, 또는 바디의 하면과 제2 단면에 배치되어서, 전체적으로 L자 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극의 모두는 바디의 하면에만 배치되어 하면 전극을 구성할 수도 있는데, 제1 및 제2 외부전극을 하면전극으로 구성하는 경우, 제1 및 제2 단면에 형성된 외부전극에 의해 발생되는 와전류 손실, 코일과 외부전극 사이의 부유 용량 발생으로 인한 고주파 인덕터의 SRF 저하를 방지할 수 있다. 다만, 하면 전극의 경우, 코일 부품을 인쇄회로기판 등에 실장할 때 실장에 대한 검사가 어렵고, 내부 코일과 외부전극 간의 결합력이 상대적으로 약하다는 문제가 우려된다.
따라서, 도1 의 코일 전자 부품의 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 은 하면전극이 아닌 L자 형상으로 구현되도록 한 것이며, L 자 형상이란 것은 변형이 가능하기 때문에 제1 및 제2 외부전극이 하면 이외의 하면에 인접한 적어도 한면으로 연장되도록 형성되는 형태이면 충분하다.
도3 및 도4 의 각각은 도1 의 코일 전자부품의 바디에서 폭 방향으로 서로 마주하는 최외측 시트 (11a1, 11a2) 및 그에 형성된 코일 패턴 (12a1, 12a2) 의 단면도이다. 도3 및 도4 를 참조하면, 최외측 코일 패턴 (12a1, 12a2) 는 시트의 외측 모서리로 노출되는 인출부 (121a1, 121a2) 를 포함한다. 상기 인출부의 형상은 당업자가 적절히 설계할 수 있으며, 외부전극과 맞닿는 부분의 길이를 길게 할수록 외부전극과의 접합력을 증가시킬 수 있는 것은 물론이다.
상기 최외측 코일 패턴 (12a1, 12a2) 은 후술하는 중앙 코일 패턴과 상이하게, 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴이 서로 이격되지 않고 연결된다. 이는, 코일 본체와 인출부 (121a1, 121a2) 를 서로 연결하여야 제1 및 제2 외부전극과 코일 본체를 서로 도통시킬 수 있기 때문이다.
상기 최외측 코일 패턴의 제2 코일 패턴에 대한 구체적인 형상은 중앙 코일 패턴을 참고하여 설명될 수 있는데, 최외측 코일 패턴과 중앙 코일 패턴은 인출부의 유무 및 패턴의 단면적 등이 상이할 뿐 실질적으로 동일한 구조를 가지기 때문이다.
도5 는 도1 의 코일 전자부품의 바디에서 최외측 시트를 제외한 중앙 시트 및 그에 형성된 코일 패턴의 단면도이다.
도5 를 참조하면, 중앙 시트 (11b1) 상에 인쇄된 코일 패턴 (12b1) 은 제1 코일 패턴 (121b1) 과 제1 코일 패턴으로부터 이격된 제2 코일 패턴 (122b1) 을 포함한다.
상기 제1 코일 패턴 (121b1) 은 코일 본체를 구성하기 위한 것인데, 코어 중심의 면적을 크게 할수록 인덕턴스 값을 크게 할 수 있다. 이 경우, 코일 전자부품의 전체 칩 사이즈를 무한정 증가시킬 수는 없기 때문에 상기 제1 코일 패턴의 중심부 면적을 증가시키기 위해서는 제1 코일 패턴과 동일한 시트 내에 인쇄되는 제2 코일 패턴의 구조를 제어할 필요가 있다. 도5 의 제2 코일 패턴 (122b1) 의 모서리 중 제1 코일 패턴 (121b1) 과 서로 마주하는 모서리는 소정의 곡률을 가지는 곡선으로 구성된다. 상기 제2 코일 패턴의 일 모서리가 소정의 곡률을 가지는 곡선으로 구성되기 때문에, 동일한 시트 내에서 제1 코일 패턴이 차지할 수 있는 여유 면적이 크게 확보될 수가 있다. 그 결과, 제1 코일 패턴의 중심부 면적을 증가할 수 있게 되고, 높은 인덕턴스 값을 구현할 수 있게 된다.
한편, 상기 제1 코일 패턴의 중심부 면적을 변경하지 않더라도, 정해진 코어 중심의 면적을 기준으로 제2 코일 패턴의 형상을 제어하면, Q 특성 및 Rs 특성의 전기적 특성을 향상시킬 수가 있다. 구체적으로, 하기의 표 1 은 도5 에 개시된 제1 및 제2 코일 패턴의 구조를 가지는 경우, 제1 코일 패턴의 선폭이 증가될 수 있고, 그 결과, Q 특성이 개선되고 Rs 는 저감될 수 있는 것을 나타낸다. 종래 고주파 인덕터에서는 제2 코일패턴이 모서리에 곡선부를 갖지 않고, L 자 형상을 가지도록 구성되었으며, 이러한 경우, 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴 간의 최단 거리가 상대적으로 짧기 때문에 제1 코일 패턴의 선폭을 증가시키는데 한계가 존재하였다. 하지만, 도5 를 참조할 때, 제2 코일 패턴이 제1 코일 패턴과 마주하는 부분을 곡선으로 이루어지기 때문에, 제1 및 제2 코일 패턴 간의 최단 거리는 상대적으로 충분히 확보될 수가 있게 된 것이다.
특성@ 2.4GHz | 변화율 | ||||
제1 코일 패턴 선폭 | Q | Rs[Ω] | Q | Rs[Ω] | |
0201 0.2T 10.0nH |
5㎛ | 24.3 | 6.5 | 0.0% | 0.0% |
8㎛ | 26.7 | 5.6 | 9.9% | -13.8% | |
0.02 0.2T 4.7nH |
4.8㎛ | 27.6 | 3.1 | 0.0% | 0.0% |
12㎛ | 30.8 | 2.3 | 13.2% | -12.3% |
한편, 상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리가 오목한 정도는 당업자가 적절히 설계할 수 있으나, 제2 코일 패턴의 내측 모서리의 곡률 반경 (X) 은 제2 코일 패턴의 다른 모서리 중 가장 긴 모서리 (Y) 의 100% 이상 1000% 이하의 범위 내에서 조절하는 것이 바람직하다. 곡률 반경이 제2 코일 패턴의 다른 모서리의 길이 대비 100% 보다 작은 경우, 제2 코일 패턴과 외부전극 간의 물리적인 접착이 충분히 확보될 수 없으며, 1000% 보다 큰 경우, 공정 설비를 제어하기에 한계가 있다.
또한, 상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리 이외의 다른 모서리는 20㎛ 이상 150㎛ 이하의 범위 내에서 조절될 수 있다. 상기 제2 코일 패턴의 모서리의 길이는 상기 제2 코일 패턴이 인쇄되는 시트의 전체 사이즈를 고려하여 결정되어야 하기 때문에, 상기 모서리의 길이의 수치범위는 최근 요구되는 칩 사이즈를 고려할 때 도출될 수 있는 적정 모서리의 길이를 한정한 것이다. 이 경우, 상기 제2 코일 패턴의 모서리의 길이는 적절히 설정될 수 있으나, 바디의 두께 방향으로 연장되는 모서리나 바디의 길이 방향으로 연장되는 모서리의 길이는 그와 접하는 외부전극이 바디의 두께 방향 혹은 바디의 길이 방향으로 연장되는 길이보다는 짧은 것이 바람직하다. 제2 코일 패턴의 모서리의 길이가 외부전극보다 더 길어서 외부전극이 제2 코일 패턴의 모서리를 모두 감싸지 못하는 경우, 제품의 신뢰성에 문제가 발생할 가능성이 높아진다.
다음, 도6 은 도2 의 분해 사시도에 대한 일 변형예 (100') 에 따른 적층 구조의 분해 사시도인데, 도5 를 통해 최외측 시트 상의 제2 코일 패턴의 면적에 비해 중앙 시트 상의 제2 코일 패턴의 면적이 더 큰 것을 알 수 있다. 이는, 최외측 시트 상의 제2 코일 패턴은 외부전극과 코일 패턴을 서로 연결하는데 있어서, 더 신뢰성 있게 접합될 필요가 있기 때문에, 상대적으로 큰 면적을 가지는 것이다. 그 결과, 외부전극과 내부 코일 간의 접착성이 강화되어 전체적인 칩의 강성이 향상될 수 있다. 한편, 중앙 시트 상의 제2 코일 패턴의 면적은 상대적으로 작게 구현될 수 있어서, 인덕턴스를 크게 확보할 수 있는 가능성이 높아지고, 외부전극과 내부 코일 간의 간격이 넓어지게 되어 기생 커패시턴스를 줄여 Q 특성을 향상시킬 수가 있다.
다음, 도7 은 도5 의 일 변형예에 따른 단면도이고, 도8 은 도2 의 다른 일 변형예에 따른 개략적인 분해 사시도이다.
도7 및 도8 은 전술한 코일 전자부품 (100) 과 대비하여 제2 코일 패턴의 구체적인 형상에서 상이한 코일 전자부품 (200) 을 나타낸다. 설명의 편의를 위하여, 도1 내지 도5 에 도시된 코일 전자부품 (100) 과 도7 및 도8 에 도시된 코일 전자부품 (200) 간에 중복되는 설명은 생략하며, 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 도면부호를 사용한다.
도7 및 도8 을 참조하면, 복수의 시트 상의 제2 코일 패턴이 제1 코일 패턴과 서로 마주하는 내측 모서리는 직선으로 구성된다. 그 결과, 제2 코일 패턴의 L-T 면을 기준으로 하는 단면의 형상은 삼각형이다.
상기 제2 코일 패턴을 삼각형으로 구성할 경우, 종래 고주파 인덕터의 제2 코일 패턴을 L자 형상으로 구성하는 경우와 대비하여, 제1 및 제2 코일 패턴 간의 최단 거리를 크게 할 수 있고, 제1 코일 패턴에 의해 형성되는 내부 코어 면적을 충분히 확보할 수 있다. 그 결과, 코일 전자부품의 기생 커패시턴스를 줄여서 Q 특성을 향상시킬 수가 있으며, 인덕턴스 값도 증가시킬 가능성이 높아진다.
도8 을 참조하면, 도6 을 통해 이미 설명한 것과 같이, 최외측 시트 (11a1, 11a2) 의 제2 코일 패턴의 단면적이 중앙 시트 (11b1, 11b2…) 의 제2 코일 패턴의 단면적과 대비하여 더 크게 구성되기 때문에, 외부전극과 내부 코일 간의 접착 강도는 충분히 확보하면서도, 기생 커패시턴스는 저감할 수가 있다.
전술한 코일 전자부품 (100, 200) 에 의할 경우, 인덕턴스, Q 값, 및 R 값의 전기적 특성과 외부전극과 코일 간의 접합과 관련한 기계적 특성이 우수한 고주파 인덕터를 제공할 수가 있다. 외부전극과 직접 접하는 제2 코일 패턴의 형상을 변경함으로써, 전극거리를 충분히 확보하여 R 값을 줄어들게 하고, 코일 본체를 형성하는 제1 코일 패턴의 내부 면적을 증가시킬 여지를 확보하여 고용량의 인덕턴스 구현이 가능하도록 한 것이다. 또한, 복수의 시트 중 최외측 시트에서 외부전극과 직접 물리적으로 접촉하는 제2 코일 패턴의 면적을 상대적으로 크게 함으로써 칩의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있도록 한다.
본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100, 100', 200: 코일 전자부품
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 적층 구조
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 적층 구조
Claims (16)
- 코일 패턴을 포함하는 복수의 시트를 적층한 적층 구조를 포함하고, 폭 방향으로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께 방향으로 마주하는 상면 및 하면, 길이 방향으로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면을 외부면으로 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 코일 패턴은 코일 본체를 구성하는 제1 코일 패턴과 상기 제1 코일 패턴으로부터 이격된 제2 코일 패턴을 포함하고,
상기 제2 코일 패턴은 내측 모서리를 포함하고, 상기 내측 모서리는 상기 제1 코일 패턴과 마주하며, 상기 시트의 모서리와 연결되도록 구성되고, 상기 내측 모서리는 곡선 또는 직선이고,
상기 외부전극은 상기 하면으로부터 상기 제1 측면으로 연장되는 제1 외부전극과, 상기 하면으로부터 상기 제2 측면으로 연장되는 제2 외부전극을 포함하고,
상기 복수의 시트 중 최외측의 양 시트의 외측면은 각각 상기 바디의 제1 측면 및 제2 측면을 이루고,
상기 최외측의 양 시트 상에 배치되는 제2 코일 패턴의 단면적은, 상기 최외측의 양 시트 사이에 배치되는 중앙 시트 상에 배치되는 제2 코일 패턴의 단면적보다 크며,
상기 최외측의 양 시트 상에 상기 제1 코일 패턴 및 상기 제2 코일 패턴이 함께 배치되는, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 시트는 폭 방향을 따라 적층되는, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극의 각각은 상면, 제1 측면, 및 제2 측면까지 연장되지 않는, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴은 길이 방향-두께 방향을 기준으로, 삼각형의 단면 형상을 가지는, 코일 전자부품.
- 제4항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴 및 상기 제2 코일 패턴 간의 최소 거리는 상기 제1 코일 패턴으로부터 상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리의 중심까지의 거리인, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리는 오목한 곡선인, 코일 전자부품.
- 제6항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리의 곡률반경은 상기 제2 코일 패턴의 다른 모서리 중 가장 긴 모서리 길이의 100% 이상 1000% 이하인, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴의 내측 모서리 이외의 다른 모서리의 길이는 20㎛ 이상 150㎛ 이하인, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 시트는 열 경화성 수지를 포함하는, 코일 전자부품.
- 제9항에 있어서,
상기 시트의 두께는 10㎛ 이상 50㎛ 이하인, 코일 전자부품.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 최외측의 양 시트 상에 배치되는 제2 코일 패턴은 동일한 시트 상에 배치되는 제1 코일 패턴과 물리적으로 연결되는 인출부를 더 포함하는, 코일 전자부품.
- 제12항에 있어서,
상기 최외측의 양 시트 중 하나의 시트 상의 인출부는 나머지 시트 상의 인출부와 인출되는 방향이 서로 반대인, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴이 바디의 두께 방향으로 연장되는 지점은 상기 외부전극이 바디의 제1 단면 및 제2 단면에서 바디의 두께 방향으로 연장되는 지점보다 낮은, 코일 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴은 서로 연결되어서 전체적으로 스파이럴 형상의 내부 코일을 형성하는, 코일 전자부품.
- 제15항에 있어서,
상기 내부 코일의 코어 중심 방향은 상기 복수의 시트의 적층 방향과 평행한, 코일 전자부품.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170136476A KR102494352B1 (ko) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | 코일 전자부품 |
US16/029,346 US11476034B2 (en) | 2017-10-20 | 2018-07-06 | Coil electronic component |
CN201811176235.0A CN109698060B (zh) | 2017-10-20 | 2018-10-10 | 线圈电子组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170136476A KR102494352B1 (ko) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | 코일 전자부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190044262A KR20190044262A (ko) | 2019-04-30 |
KR102494352B1 true KR102494352B1 (ko) | 2023-02-03 |
Family
ID=66170103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170136476A KR102494352B1 (ko) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | 코일 전자부품 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11476034B2 (ko) |
KR (1) | KR102494352B1 (ko) |
CN (1) | CN109698060B (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020194804A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP7215326B2 (ja) * | 2019-05-24 | 2023-01-31 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP7379898B2 (ja) * | 2019-07-19 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
KR20210017661A (ko) * | 2019-08-09 | 2021-02-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
CN112071554A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-11 | 奇力新电子股份有限公司 | 电感组件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017005104A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2017022304A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
JP2017092505A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
JP2017157770A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980067791A (ko) | 1997-02-12 | 1998-10-15 | 박원훈 | 적층형 칩 인덕터 소자 및 그의 제조 방법 |
KR19990000614A (ko) | 1997-06-09 | 1999-01-15 | 이형도 | 고주파용 적층형 칩 인덕터 |
MY122218A (en) * | 1998-02-02 | 2006-03-31 | Taiyo Yuden Kk | Multilayer electronic component and manufacturing method therefor |
JP2002367833A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Fdk Corp | 積層チップインダクタ |
US7355516B2 (en) * | 2004-12-23 | 2008-04-08 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and apparatus for protecting culinary products |
KR101603827B1 (ko) | 2011-06-15 | 2016-03-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 코일 부품 |
JP6047934B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2016-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR20130039400A (ko) * | 2011-10-12 | 2013-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP6048417B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2016-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
WO2013146568A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5888289B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2016-03-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN105518811B (zh) * | 2013-09-02 | 2017-11-21 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及共模扼流圈 |
WO2016006542A1 (ja) * | 2014-07-08 | 2016-01-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US10269482B2 (en) * | 2015-10-07 | 2019-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lamination inductor |
JP6569457B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2019-09-04 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
JP6551142B2 (ja) * | 2015-10-19 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを内蔵した回路基板 |
KR20170074590A (ko) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 |
KR101832589B1 (ko) | 2016-01-19 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP6740668B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2020-08-19 | Tdk株式会社 | 薄膜インダクタ |
JP6436126B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2018-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP6870427B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-05-12 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US10636511B2 (en) * | 2017-07-27 | 2020-04-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Memory repair scheme |
JP7371327B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2023-10-31 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
-
2017
- 2017-10-20 KR KR1020170136476A patent/KR102494352B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-07-06 US US16/029,346 patent/US11476034B2/en active Active
- 2018-10-10 CN CN201811176235.0A patent/CN109698060B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017005104A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2017022304A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
JP2017157770A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2017092505A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11476034B2 (en) | 2022-10-18 |
CN109698060B (zh) | 2023-10-03 |
KR20190044262A (ko) | 2019-04-30 |
US20190122808A1 (en) | 2019-04-25 |
CN109698060A (zh) | 2019-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102494352B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
KR101670184B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102127811B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102105389B1 (ko) | 적층 전자부품 | |
KR102004793B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 실장기판 | |
KR102004787B1 (ko) | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102642913B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
US11087914B2 (en) | Common mode choke coil | |
WO2006067939A1 (ja) | 積層コンデンサおよびその実装構造 | |
US6683523B2 (en) | Laminated impedance device | |
US20150137929A1 (en) | Multilayer inductor | |
KR20150114747A (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
KR20180071644A (ko) | 인덕터 | |
KR102085591B1 (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
KR20170032056A (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP6673298B2 (ja) | コイル部品 | |
KR102194727B1 (ko) | 인덕터 | |
KR102551243B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR101153496B1 (ko) | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터 제조 방법 | |
US6551426B2 (en) | Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component | |
JP2019192897A (ja) | インダクタ | |
CN113314291B (zh) | 线圈部件 | |
JP2007005694A (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101973424B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
KR20130112241A (ko) | 적층형 인덕터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) |