JP6048417B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6048417B2
JP6048417B2 JP2013552392A JP2013552392A JP6048417B2 JP 6048417 B2 JP6048417 B2 JP 6048417B2 JP 2013552392 A JP2013552392 A JP 2013552392A JP 2013552392 A JP2013552392 A JP 2013552392A JP 6048417 B2 JP6048417 B2 JP 6048417B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor layer
layer
layers
mounting surface
insulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013552392A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2013103044A1 (ja
Inventor
創乙 佐々木
創乙 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2013103044A1 publication Critical patent/JPWO2013103044A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6048417B2 publication Critical patent/JP6048417B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のインダクタが知られている。該インダクタは、絶縁体層が積層されてなる積層体内にコイルが設けられることにより構成されている。また、外部電極は、積層体の側面に埋め込まれており、フォトリソグラフィ工法によりコイルと同時に形成されている。特許文献１に記載のインダクタによれば、外部電極とコイルとが同じ工程において形成されるため、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくい。
ところで、特許文献１に記載のインダクタが属する分野において、任意の電気的特性に設定可能な構造が望まれている。
国際公開第２００７／０８０６８０号パンフレット
そこで、本発明の目的は、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定可能な構造を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
本発明に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、該複数の絶縁体層の外縁が連なって形成されている実装面と、該複数の絶縁体層の外縁が連なって形成されると共に前記実装面に隣接し互いに対向する一方及び他方の側面と、を有する直方体状の積層体と、前記絶縁体層上に設けられている１周未満のコイル導体層により構成されている前記絶縁体層の前記実装面側の外縁が連なる方向に進行する弦巻状のコイルと、前記絶縁体層の前記実装面側及び前記一方の側面側の外縁に接して設けられた第１の外部導体層が複数積層されて構成され、前記積層体の前記実装面及び前記一方の側面に埋め込まれ、かつ、前記実装面及び前記一方の側面において露出している第１の外部電極と、前記絶縁体層の前記実装面側及び前記他方の側面側の外縁に接して設けられた第２の外部導体層が複数積層されて構成され、前記積層体の前記実装面及び前記他方の側面に埋め込まれ、かつ、前記実装面及び前記他方の側面において露出し、前記実装面から露出している部分の形状が、前記第１の外部電極の前記実装面から露出している部分の形状と同じである第２の外部電極と、を備えており、前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層及び前記第２の外部導体層のそれぞれが、前記実装面側の外縁及び前記側面側の外縁に沿って前記コイル導体層に沿う対向部分を有し、少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層と、前記第２の外部導体層とでは、前記対向部分と前記コイル導体層との間隔又は前記対向部分が前記コイル導体層と対向する長さが、異なること、を特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造方法は、主面が長方形状をなす絶縁体層の第１の角を含む外縁となる位置に一方の開口を、前記絶縁体層の前記第１の角に隣接する第２の角を含む外縁となる位置に他方の開口を形成し、前記絶縁体層の前記一方の開口に第１の外部導体層を、前記他方の開口に第２の外部導体層を、前記絶縁体層上に１周未満のコイル導体層をそれぞれ形成し、前記絶縁体層を複数積層することにより、前記絶縁体層の前記第１の角と前記第２の角を接続する外縁が連なる実装面、前記絶縁体層の前記第１の角を含む外縁及び前記第２の角を含む外縁が連なる一方及び他方の側面、前記第１の外部導体層が複数積層され前記実装面及び前記一方の側面から露出する第１の外部電極、前記第２の外部導体層が複数積層され前記実装面及び前記他方の側面から露出し該実装面から露出している部分の形状が前記第１の外部電極の前記実装面から露出している部分の形状と同じである第２の外部電極、及び前記コイル導体層が複数積層され前記絶縁体層の前記実装面側の外縁が連なる方向に進行する弦巻状のコイルを形成し、少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層及び前記第２の外部導体層のそれぞれに、前記実装面側の外縁及び前記側面側の外縁に沿って前記コイル導体層に沿う対向部分を形成し、少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層と、前記第２の外部導体層とでは、前記対向部分と前記コイル導体層との間隔又は前記対向部分が前記コイル導体層と対向する長さが異なるように、前記対向部分を形成し、同一の前記絶縁体層においては、前記第１の外部導体層、前記第２の外部導体層及び前記コイル導体層をフォトリソグラフィ工法又は印刷工法により、同時に形成すること、を特徴とする。
本発明によれば、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定できる。
一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の分解斜視図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の等価回路図である。 電子部品における周波数と入力信号に対する出力信号の減衰量との関係を示したグラフである。 第１の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 第３の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義する。また、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向をｚ軸方向と定義する。
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコイルＬ１，Ｌ２（図１には図示せず）を備えている。
積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｑ）がｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体１２は、側面Ｓ１〜Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６を有している。側面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。側面Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺（外縁）及び負方向側の長辺（外縁）が連なることにより構成されている。側面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側及び正方向側の面である。側面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺（外縁）及び正方向側の短辺（外縁）が連なることにより構成されている。また、側面Ｓ３，Ｓ４は、側面Ｓ２に隣接している。上面Ｓ５及び下面Ｓ６はそれぞれ、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
コイルＬ１は、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｅ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ４により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｅは、絶縁体層１６ｇ〜１６ｋの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｄは、３／４ターンのターン数を有しており、コイル導体層１８ｅは、１／２ターンのターン数を有している。コイル導体層１８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層１８の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層１８の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体ｖ１〜ｖ４はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１〜ｖ４は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。
コイルＬ２は、コイル導体層２０（２０ａ〜２０ｅ）及びビアホール導体ｖ５〜ｖ８により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層２０ａ〜２０ｅは、絶縁体層１６ｇ〜１６ｋの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層２０ａ〜２０ｄは、３／４ターンのターン数を有しており、コイル導体層２０ｅは、１／２ターンのターン数を有している。コイル導体層２０は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層２０の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層２０の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体ｖ５〜ｖ８はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５〜ｖ８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体層２０ａの下流端とコイル導体層２０ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体層２０ｂの下流端とコイル導体層２０ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体層２０ｃの下流端とコイル導体層２０ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体層２０ｄの下流端とコイル導体層２０ｅの上流端とを接続している。
また、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層２０ｅの下流端とは互いに接続されている。これにより、コイルＬ１，Ｌ２は直列接続されている。
外部電極１４ａは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｑの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面Ｓ２，Ｓ３に埋め込まれており、側面Ｓ２，Ｓ３に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ａは、図２に示すように、外部導体層２５（２５ａ〜２５ｉ）が積層されて構成されている。
外部導体層２５（２５ａ〜２５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。外部導体層２５ａ〜２５ｉは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍのｘ軸方向の負方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。また、外部導体層２５ｃは、コイル導体層１８ａの上流端に接続されている。
外部電極１４ｂは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｑの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面Ｓ２，Ｓ４に埋め込まれており、側面Ｓ２，Ｓ４に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ｂは、図２に示すように、外部導体層３５（３５ａ〜３５ｉ）が積層されて構成されている。
外部導体層３５（３５ａ〜３５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。外部導体層３５ａ〜３５ｉは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。また、外部導体層３５ｃは、コイル導体層２０ａの下流端に接続されている。
外部電極１４ａ，１４ｂにおける積層体１２から外部に露出している部分には、腐食防止のために、Ｓｎめっき及びＮｉめっきが施されている。
また、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｄ，１６ｎ〜１６ｑが積層されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、上面Ｓ５及び下面Ｓ６には露出していない。
ここで、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは異なる形状をなしている。本実施形態では、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとが異なっている。具体的には、Ｌ字型をなす外部導体層２５の線幅Ｗ１は、Ｌ字型をなす外部導体層３５の線幅Ｗ２よりも大きい。これにより、外部電極１４ａとコイルＬ１との間隔は、外部電極１４ｂとコイルＬ２との間隔よりも小さくなっている。
また、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同じ絶縁体層１６ｇ〜１６ｋに設けられている外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇは、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法によりコイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同時に形成されている。同時に形成されるとは、フォトリソグラフィ工法の場合には、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇとが同じフォトマスクにより露光・現像されることを意味する。また、印刷工法の場合には、同じスクリーン板によりコイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇとが形成されることを意味する。
（電子部品の製造方法）
以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３ないし図６は、電子部品１０の製造時の平面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄを形成する。該絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ａ〜１６ｄとなるべきペースト層である。
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１，ｈ２が設けられた絶縁ペースト層１１６ｅを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｅを絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｅは、絶縁体層１６ｅとなるべきペースト層である。開口ｈ１，ｈ２はそれぞれ、外部導体層３５ａ，２５ａが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１，ｈ２は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ａ，３５ａを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ａ，２５ａは、開口ｈ１，ｈ２内に形成される。
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ３，ｈ４が設けられた絶縁ペースト層１１６ｆを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｆを絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｆは、絶縁体層１６ｆとなるべきペースト層である。開口ｈ３，ｈ４はそれぞれ、外部導体層３５ｂ，２５ｂが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ３，ｈ４は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｂ，３５ｂを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｂ，２５ｂは、開口ｈ３，ｈ４内に形成される。
次に、図３（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ５，ｈ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｇを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｇを絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｇは、絶縁体層１６ｇとなるべきペースト層である。開口ｈ５，ｈ６はそれぞれ、外部導体層３５ｃ，２５ｃが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ５，ｈ６は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図４（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ａ，２０ａ及び外部導体層２５ｃ，３５ｃを同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｃ，２５ｃは、開口ｈ５，ｈ６内に形成され、コイル導体層１８ａ，２０ａは、絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成される。
次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ７，ｈ８及びビアホールＨ１，Ｈ５が設けられた絶縁ペースト層１１６ｈを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｈを絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｈは、絶縁体層１６ｈとなるべきペースト層である。開口ｈ７，ｈ８はそれぞれ、外部導体層３５ｄ，２５ｄが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ７，ｈ８は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図４（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｂ，２０ｂ、外部導体層２５ｄ，３５ｄ及びビアホール導体ｖ１，ｖ５を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｄ，２５ｄは、開口ｈ５，ｈ６内に形成され、コイル導体層１８ｂ，２０ｂは、絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成され、ビアホール導体ｖ１，ｖ５は、ビアホールＨ１，Ｈ５内に形成される。
次に、図４（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ９，ｈ１０及びビアホールＨ２，Ｈ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｉを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｉを絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｉは、絶縁体層１６ｉとなるべきペースト層である。開口ｈ９，ｈ１０はそれぞれ、外部導体層３５ｅ，２５ｅが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ９，ｈ１０は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図５（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｃ，２０ｃ、外部導体層２５ｅ，３５ｅ及びビアホール導体ｖ２，ｖ６を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｅ，２５ｅは、開口ｈ９，ｈ１０内に形成され、コイル導体層１８ｃ，２０ｃは、絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成され、ビアホール導体ｖ２，ｖ６は、ビアホールＨ２，Ｈ６内に形成される。
次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１１，ｈ１２及びビアホールＨ３，Ｈ７が設けられた絶縁ペースト層１１６ｊを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｊを絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｊは、絶縁体層１６ｊとなるべきペースト層である。開口ｈ１１，ｈ１２はそれぞれ、外部導体層３５ｆ，２５ｆが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１１，ｈ１２は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図５（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｄ，２０ｄ、外部導体層２５ｆ，３５ｆ及びビアホール導体ｖ３，ｖ７を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｆ，２５ｆは、開口ｈ１１，ｈ１２内に形成され、コイル導体層１８ｄ，２０ｄは、絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成され、ビアホール導体ｖ３，ｖ７は、ビアホールＨ３，Ｈ７内に形成される。
次に、図５（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１３，ｈ１４及びビアホールＨ４，Ｈ８が設けられた絶縁ペースト層１１６ｋを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｋを絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｋは、絶縁体層１６ｋとなるべきペースト層である。開口ｈ１３，ｈ１４はそれぞれ、外部導体層３５ｇ，２５ｇが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１３，ｈ１４は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図６（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｅ，２０ｅ、外部導体層２５ｇ，３５ｇ及びビアホール導体ｖ４，ｖ８を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｇ，２５ｇは、開口ｈ１３，ｈ１４内に形成され、コイル導体層１８ｅ，２０ｅは、絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成され、ビアホール導体ｖ４，ｖ８は、ビアホールＨ４，Ｈ８内に形成される。
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１５，ｈ１６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｌを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｌを絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｌは、絶縁体層１６ｌとなるべきペースト層である。開口ｈ１５，ｈ１６はそれぞれ、外部導体層３５ｈ，２５ｈが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１５，ｈ１６は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｈ，３５ｈを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｌ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｈ，２５ｈは、開口ｈ１５，ｈ１６内に形成される。
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１７，ｈ１８が設けられた絶縁ペースト層１１６ｍを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｍを絶縁ペースト層１１６ｌ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｍは、絶縁体層１６ｍとなるべきペースト層である。開口ｈ１７，ｈ１８はそれぞれ、外部導体層３５ｉ，２５ｉが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１７，ｈ１８は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｉ，３５ｉを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｍ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｉ，２５ｉは、開口ｈ１７，ｈ１８内に形成される。
次に、図６（ｄ）に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ｎ〜１１６ｑを形成する。該絶縁ペースト層１１６ｎ〜１１６ｑは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ｎ〜１６ｑとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体１１２を得る。
次に、ダイシング等によりマザー積層体１１２を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体１１２のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極１４ａ，１４ｂを積層体１２から露出させる。
次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から露出している部分に、２μｍ〜７μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ〜７μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との位置関係が所定の位置関係からずれにくい。より詳細には、コイルを内蔵している積層体の形成後に外部電極が積層体の表面に形成される電子部品では、積層体のカット位置のばらつきや外部電極の形成のばらつき等によって、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれやすい。
一方、電子部品１０では、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同じ絶縁体層１６ｇ〜１６ｋに設けられている外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇは、フォトリソグラフィ工法によりコイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同時に形成されている。よって、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇとの位置精度は、フォトリソグラフィ工法の精度に依存する。よって、電子部品１０では、コイルを内蔵している積層体の形成後に外部電極が積層体の表面に形成される電子部品よりも、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との位置関係が所定の位置関係からずれにくい。
また、電子部品１０では、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることが容易である。図７は、電子部品１０の等価回路図である。図８は、電子部品１０における周波数と入力信号に対する出力信号の減衰量との関係を示したグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は減衰量を示す。
電子部品１０では、図７に示すように、コイルＬ１，Ｌ２が外部電極１４ａ，１４ｂ間に直列接続されている。また、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬ１，Ｌ２に対向しているので、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との間にはそれぞれ、コンデンサＣ１，Ｃ２が形成されている。これにより、電子部品１０は、図８に示す２つの共振周波数を有するノイズフィルタを構成している。
ここで、電子部品１０では、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは互いに異なる形状を有している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂの形状をそれぞれ独立して設計できるようになり、任意の容量値を有するコンデンサＣ１，Ｃ２を形成することが可能となる。その結果、図８の２つの共振周波数を変化させることが可能となる。以上より、電子部品１０は、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることが可能である。
（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。
電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、外部電極１４ａの形状である。具体的には、電子部品１０では、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは、外部電極１４ａが積層体１２から露出している部分の形状と、外部電極１４ｂが積層体１２から露出している部分の形状とが同じであるが、これらの厚みが異なることによって、互いに異なる形状を有していた。
一方、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが積層体１２から露出している部分の形状と、外部電極１４ｂが積層体１２から露出している部分の形状とが異なっていることによって、外部電極１４ａ，１４ｂが互いに異なる形状を有している。外部電極１４ａは、側面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ２に跨って形成されており、ｙ軸方向から平面視したときに、コ字型をなしている。一方、外部電極１４ｂは、側面Ｓ２，Ｓ４に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。また、本実施形態では、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとは等しい。ただし、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとは異なっていてもよい。
以上のように構成された電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが側面Ｓ１に形成されている。側面Ｓ１は、電子部品１０ａの実装時に、上側に位置する面である。よって、外部電極１４ａにおいて側面Ｓ１に形成された部分を方向識別マークとして用いることができる。よって、電子部品１０ａでは、新たに方向識別マークを形成する必要がない。
また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａがコイルＬ１に対向している部分の面積と外部電極１４ｂがコイルＬ２に対向している面積とを任意に設定することができる。これにより、電子部品１０ａは、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることができる。
（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの分解斜視図である。
電子部品１０ｂと電子部品１０との相違点は、コイルの数である。具体的には、電子部品１０では、コイルＬ１，Ｌ２が設けられていた。一方、電子部品１０ａでは、コイルＬ３のみが設けられている。このように、コイルの数は、２つに限らない。
（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。
電子部品１０ｃと電子部品１０との相違点は、外部電極１４ａの形状である。より詳細には、電子部品１０では、図１に示すように、外部電極１４ａは、一定の厚みを有していた。一方、電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、ｙ軸方向の正方向側に行くにしたがって小さくなる厚みを有している。このように、外部電極１４ａの厚みを変化させることによって、コンデンサＣ１の容量の大きさを変化させることができる。
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０，１０ａ〜１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
電子部品１０では、コイル導体層１８，２０は、フォトリソグラフィ工法により形成されるものとしたが、印刷工法により形成されてもよい。
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定できる点において優れている。
Ｌ１〜Ｌ３ コイル
１０，１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｑ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅ コイル導体層
２５ａ〜２５ｉ，３５ａ〜３５ｉ 外部導体層

Claims (7)

  1. 複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、該複数の絶縁体層の外縁が連なって形成されている実装面と、該複数の絶縁体層の外縁が連なって形成されると共に前記実装面に隣接し互いに対向する一方及び他方の側面と、を有する直方体状の積層体と、
    前記絶縁体層上に設けられている１周未満のコイル導体層により構成されている前記絶縁体層の前記実装面側の外縁が連なる方向に進行する弦巻状のコイルと、
    前記絶縁体層の前記実装面側及び前記一方の側面側の外縁に接して設けられた第１の外部導体層が複数積層されて構成され、前記積層体の前記実装面及び前記一方の側面に埋め込まれ、かつ、前記実装面及び前記一方の側面において露出している第１の外部電極と、
    前記絶縁体層の前記実装面側及び前記他方の側面側の外縁に接して設けられた第２の外部導体層が複数積層されて構成され、前記積層体の前記実装面及び前記他方の側面に埋め込まれ、かつ、前記実装面及び前記他方の側面において露出し、前記実装面から露出している部分の形状が、前記第１の外部電極の前記実装面から露出している部分の形状と同じである第２の外部電極と、
    を備えており、
    前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層及び前記第２の外部導体層のそれぞれが、前記実装面側の外縁及び前記側面側の外縁に沿って前記コイル導体層に沿う対向部分を有し、
    少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層と、前記第２の外部導体層とでは、前記対向部分と前記コイル導体層との間隔又は前記対向部分が前記コイル導体層と対向する長さが、異なること、
    を特徴とする電子部品。
  2. 前記コイルは、それぞれが螺旋状である複数の前記コイル導体層が直列接続された構成を有し、
    前記第１の外部導体層が沿う前記コイル導体層は、前記第２の外部導体層が沿う前記コイル導体層とは異なること、
    を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第１の外部導体層の線幅によって規定される前記第１の外部電極の厚みと前記第２の外部導体層の線幅によって規定される前記第２の外部電極の厚みとが異なっていること、
    を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 前記第１の外部電極が前記積層体の前記一方の側面から露出している部分の形状と、前記第２の外部電極が該積層体の前記他方の側面から露出している部分の形状とは、異なっていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 前記第１の外部電極は、前記実装面及び前記一方の側面を含む３つの側面に跨って形成されており、
    前記第２の外部電極は、前記実装面及び前記他方の側面に跨って形成されていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 主面が長方形状をなす絶縁体層の第１の角を含む外縁となる位置に一方の開口を、前記絶縁体層の前記第１の角に隣接する第２の角を含む外縁となる位置に他方の開口を形成し、
    前記絶縁体層の前記一方の開口に第１の外部導体層を、前記他方の開口に第２の外部導体層を、前記絶縁体層上に１周未満のコイル導体層をそれぞれ形成し、
    前記絶縁体層を複数積層することにより、前記絶縁体層の前記第１の角と前記第２の角を接続する外縁が連なる実装面、前記絶縁体層の前記第１の角を含む外縁及び前記第２の角を含む外縁が連なる一方及び他方の側面、前記第１の外部導体層が複数積層され前記実装面及び前記一方の側面から露出する第１の外部電極、前記第２の外部導体層が複数積層され前記実装面及び前記他方の側面から露出し該実装面から露出している部分の形状が前記第１の外部電極の前記実装面から露出している部分の形状と同じである第２の外部電極、及び前記コイル導体層が複数積層され前記絶縁体層の前記実装面側の外縁が連なる方向に進行する弦巻状のコイルを形成し、
    少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層及び前記第２の外部導体層のそれぞれに、前記実装面側の外縁及び前記側面側の外縁に沿って前記コイル導体層に沿う対向部分を形成し、
    少なくとも２層以上の前記絶縁体層において、前記第１の外部導体層と、前記第２の外部導体層とでは、前記対向部分と前記コイル導体層との間隔又は前記対向部分が前記コイル導体層と対向する長さが異なるように、前記対向部分を形成し、
    同一の前記絶縁体層においては、前記第１の外部導体層、前記第２の外部導体層及び前記コイル導体層をフォトリソグラフィ工法又は印刷工法により、同時に形成すること、
    を特徴とする電子部品の製造方法。
  7. それぞれが螺旋状である複数の前記コイル導体層が直列接続されるように、前記コイルを形成し、
    前記第１の外部導体層が沿う前記コイル導体層は、前記第２の外部導体層が沿う前記コイル導体層とは異なるように形成すること、
    を特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
JP2013552392A 2012-01-06 2012-11-01 電子部品及びその製造方法 Active JP6048417B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012001405 2012-01-06
JP2012001405 2012-01-06
PCT/JP2012/078369 WO2013103044A1 (ja) 2012-01-06 2012-11-01 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013103044A1 JPWO2013103044A1 (ja) 2015-05-11
JP6048417B2 true JP6048417B2 (ja) 2016-12-21

Family

ID=48745111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013552392A Active JP6048417B2 (ja) 2012-01-06 2012-11-01 電子部品及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9911529B2 (ja)
JP (1) JP6048417B2 (ja)
CN (1) CN104040652B (ja)
WO (1) WO2013103044A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015144219A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
WO2016006542A1 (ja) * 2014-07-08 2016-01-14 株式会社村田製作所 電子部品
CN105609267B (zh) * 2014-11-14 2018-08-07 乾坤科技股份有限公司 无基板电子组件及其制造方法
KR101792317B1 (ko) * 2014-12-12 2017-11-01 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP6534880B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-26 太陽誘電株式会社 インダクタ及びプリント基板
KR101832589B1 (ko) * 2016-01-19 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP6911386B2 (ja) * 2017-03-02 2021-07-28 Tdk株式会社 電子部品の製造方法
JP6946721B2 (ja) 2017-05-03 2021-10-06 Tdk株式会社 コイル部品
JP2018207028A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6665838B2 (ja) * 2017-08-10 2020-03-13 株式会社村田製作所 インダクタ部品
KR102494352B1 (ko) * 2017-10-20 2023-02-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품
JP7174549B2 (ja) * 2018-07-20 2022-11-17 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7205109B2 (ja) * 2018-08-21 2023-01-17 Tdk株式会社 電子部品

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161529A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JPH09270325A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Tokin Corp 電子部品
JPH11284470A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Murata Mfg Co Ltd 共振回路部品
JP3351738B2 (ja) * 1998-05-01 2002-12-03 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
JP3941508B2 (ja) * 2001-02-19 2007-07-04 株式会社村田製作所 積層型インピーダンス素子
US6680664B2 (en) * 2002-05-21 2004-01-20 Yun-Kuang Fan Ferrite core structure for SMD and manufacturing method therefor
JP4528058B2 (ja) * 2004-08-20 2010-08-18 アルプス電気株式会社 コイル封入圧粉磁心
JP4339777B2 (ja) * 2004-11-10 2009-10-07 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードチョークコイル
JP4544458B2 (ja) * 2004-11-11 2010-09-15 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP4436794B2 (ja) * 2004-11-16 2010-03-24 スミダコーポレーション株式会社 プレート部材、このプレート部材を用いた磁性素子および磁性素子の製造方法
TW200717549A (en) * 2005-10-14 2007-05-01 Murata Manufacturing Co Multiplayer coil component
JP2007134555A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP4816971B2 (ja) * 2006-01-16 2011-11-16 株式会社村田製作所 インダクタの製造方法
JP5082293B2 (ja) * 2006-05-12 2012-11-28 パナソニック株式会社 インダクタンス部品とその製造方法
JP4240074B2 (ja) * 2006-07-11 2009-03-18 株式会社村田製作所 積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品
JP5310726B2 (ja) * 2008-07-15 2013-10-09 株式会社村田製作所 電子部品
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2010165975A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP4952749B2 (ja) * 2009-07-06 2012-06-13 株式会社村田製作所 積層インダクタ
JP5206775B2 (ja) * 2010-11-26 2013-06-12 Ｔｄｋ株式会社 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
CN104040652B (zh) 2017-03-22
CN104040652A (zh) 2014-09-10
US9911529B2 (en) 2018-03-06
US20140285306A1 (en) 2014-09-25
JPWO2013103044A1 (ja) 2015-05-11
WO2013103044A1 (ja) 2013-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6048417B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5459327B2 (ja) 電子部品
JP6047934B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5835252B2 (ja) 電子部品
JP6217861B2 (ja) 電子部品
JP6551305B2 (ja) 積層インダクタ
JP5817752B2 (ja) 電子部品の製造方法
WO2014136843A1 (ja) 電子部品
JP2008035122A (ja) ノイズフィルタアレイ
US9787276B2 (en) Electronic component
JP6677352B2 (ja) Ｌｃフィルタ
JP2012248917A (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP2009231307A (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP2005064267A (ja) 積層型アレイ部品
JP5994108B2 (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP6248461B2 (ja) 積層型コモンモードフィルタ
JP6743767B2 (ja) Ｌｃ複合部品
JP2007220874A (ja) 積層型セラミック電子部品及びｌｃノイズフィルタ
JP6500989B2 (ja) 回路基板、これを用いたフィルタ回路およびキャパシタンス素子
JP6575608B2 (ja) フィルタ回路およびキャパシタンス素子
KR101963267B1 (ko) 적층 인덕터 및 그 실장기판
JP2016157897A (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP6801355B2 (ja) 積層型ｌｃフィルタアレイ
JP2005184343A (ja) 積層セラミック電子部品
JP5119837B2 (ja) コモンモードノイズフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150901

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151022

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160510

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160704

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161025

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6048417

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150