JPWO2013103044A1 - 電子部品 - Google Patents

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Abstract

外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定可能な構造を有する電子部品を提供することである。積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されることにより構成されている。コイルＬ１は、絶縁体層１６上に設けられているコイル導体層１８により構成されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、複数の絶縁体層１６の外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面に埋め込まれており、複数の外部導体層２５，３５が積層されて構成されている。外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは異なる形状をなしている。コイル導体層１８,２０と同じ絶縁体層１６に設けられている外部導体層２５，３５は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法によりコイル導体層１８，２０と同時に形成されている。

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のインダクタが知られている。該インダクタは、絶縁体層が積層されてなる積層体内にコイルが設けられることにより構成されている。また、外部電極は、積層体の側面に埋め込まれており、フォトリソグラフィ工法によりコイルと同時に形成されている。特許文献１に記載のインダクタによれば、外部電極とコイルとが同じ工程において形成されるため、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくい。
ところで、特許文献１に記載のインダクタが属する分野において、任意の電気的特性に設定可能な構造が望まれている。
国際公開第２００７／０８０６８０号パンフレット
そこで、本発明の目的は、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定可能な構造を有する電子部品を提供することである。
本発明に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている直方体状の積層体と、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体層により構成されている第１のコイルと、前記複数の絶縁体層の外縁が連なることによって形成されている前記積層体の側面に埋め込まれている第１の外部電極及び第２の外部電極であって、複数の外部導体層が積層されて構成されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えており、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは異なる形状をなしており、前記第１のコイル導体層と同じ前記絶縁体層に設けられている前記外部導体層は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法により該第１のコイル導体層と同時に形成されていること、を特徴とする。
本発明によれば、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定できる。
一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の分解斜視図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の等価回路図である。 電子部品における周波数と入力信号に対する出力信号の減衰量との関係を示したグラフである。 第１の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 第３の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義する。また、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向をｚ軸方向と定義する。
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコイルＬ１，Ｌ２（図１には図示せず）を備えている。
積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｑ）がｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体１２は、側面Ｓ１〜Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６を有している。側面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。側面Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺（外縁）及び負方向側の長辺（外縁）が連なることにより構成されている。側面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側及び正方向側の面である。側面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺（外縁）及び正方向側の短辺（外縁）が連なることにより構成されている。また、側面Ｓ３，Ｓ４は、側面Ｓ２に隣接している。上面Ｓ５及び下面Ｓ６はそれぞれ、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
コイルＬ１は、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｅ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ４により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｅは、絶縁体層１６ｇ〜１６ｋの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｄは、３／４ターンのターン数を有しており、コイル導体層１８ｅは、１／２ターンのターン数を有している。コイル導体層１８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層１８の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層１８の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体ｖ１〜ｖ４はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１〜ｖ４は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。
コイルＬ２は、コイル導体層２０（２０ａ〜２０ｅ）及びビアホール導体ｖ５〜ｖ８により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層２０ａ〜２０ｅは、絶縁体層１６ｇ〜１６ｋの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層２０ａ〜２０ｄは、３／４ターンのターン数を有しており、コイル導体層２０ｅは、１／２ターンのターン数を有している。コイル導体層２０は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層２０の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層２０の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体ｖ５〜ｖ８はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５〜ｖ８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体層２０ａの下流端とコイル導体層２０ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体層２０ｂの下流端とコイル導体層２０ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体層２０ｃの下流端とコイル導体層２０ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体層２０ｄの下流端とコイル導体層２０ｅの上流端とを接続している。
また、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層２０ｅの下流端とは互いに接続されている。これにより、コイルＬ１，Ｌ２は直列接続されている。
外部電極１４ａは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｑの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面Ｓ２，Ｓ３に埋め込まれており、側面Ｓ２，Ｓ３に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ａは、図２に示すように、外部導体層２５（２５ａ〜２５ｉ）が積層されて構成されている。
外部導体層２５（２５ａ〜２５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。外部導体層２５ａ〜２５ｉは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍのｘ軸方向の負方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。また、外部導体層２５ｃは、コイル導体層１８ａの上流端に接続されている。
外部電極１４ｂは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｑの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面Ｓ２，Ｓ４に埋め込まれており、側面Ｓ２，Ｓ４に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ｂは、図２に示すように、外部導体層３５（３５ａ〜３５ｉ）が積層されて構成されている。
外部導体層３５（３５ａ〜３５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。外部導体層３５ａ〜３５ｉは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ〜１６ｍのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。また、外部導体層３５ｃは、コイル導体層２０ａの下流端に接続されている。
外部電極１４ａ，１４ｂにおける積層体１２から外部に露出している部分には、腐食防止のために、Ｓｎめっき及びＮｉめっきが施されている。
また、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｄ，１６ｎ〜１６ｑが積層されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、上面Ｓ５及び下面Ｓ６には露出していない。
ここで、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは異なる形状をなしている。本実施形態では、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとが異なっている。具体的には、Ｌ字型をなす外部導体層２５の線幅Ｗ１は、Ｌ字型をなす外部導体層３５の線幅Ｗ２よりも大きい。これにより、外部電極１４ａとコイルＬ１との間隔は、外部電極１４ｂとコイルＬ２との間隔よりも小さくなっている。
また、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同じ絶縁体層１６ｇ〜１６ｋに設けられている外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇは、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法によりコイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同時に形成されている。同時に形成されるとは、フォトリソグラフィ工法の場合には、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇとが同じフォトマスクにより露光・現像されることを意味する。また、印刷工法の場合には、同じスクリーン板によりコイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇとが形成されることを意味する。
（電子部品の製造方法）
以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３ないし図６は、電子部品１０の製造時の平面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄを形成する。該絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ａ〜１６ｄとなるべきペースト層である。
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１，ｈ２が設けられた絶縁ペースト層１１６ｅを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｅを絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｅは、絶縁体層１６ｅとなるべきペースト層である。開口ｈ１，ｈ２はそれぞれ、外部導体層３５ａ，２５ａが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１，ｈ２は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ａ，３５ａを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ａ，２５ａは、開口ｈ１，ｈ２内に形成される。
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ３，ｈ４が設けられた絶縁ペースト層１１６ｆを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｆを絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｆは、絶縁体層１６ｆとなるべきペースト層である。開口ｈ３，ｈ４はそれぞれ、外部導体層３５ｂ，２５ｂが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ３，ｈ４は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｂ，３５ｂを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｂ，２５ｂは、開口ｈ３，ｈ４内に形成される。
次に、図３（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ５，ｈ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｇを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｇを絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｇは、絶縁体層１６ｇとなるべきペースト層である。開口ｈ５，ｈ６はそれぞれ、外部導体層３５ｃ，２５ｃが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ５，ｈ６は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図４（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ａ，２０ａ及び外部導体層２５ｃ，３５ｃを同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｃ，２５ｃは、開口ｈ５，ｈ６内に形成され、コイル導体層１８ａ，２０ａは、絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成される。
次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ７，ｈ８及びビアホールＨ１，Ｈ５が設けられた絶縁ペースト層１１６ｈを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｈを絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｈは、絶縁体層１６ｈとなるべきペースト層である。開口ｈ７，ｈ８はそれぞれ、外部導体層３５ｄ，２５ｄが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ７，ｈ８は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図４（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｂ，２０ｂ、外部導体層２５ｄ，３５ｄ及びビアホール導体ｖ１，ｖ５を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｄ，２５ｄは、開口ｈ５，ｈ６内に形成され、コイル導体層１８ｂ，２０ｂは、絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成され、ビアホール導体ｖ１，ｖ５は、ビアホールＨ１，Ｈ５内に形成される。
次に、図４（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ９，ｈ１０及びビアホールＨ２，Ｈ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｉを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｉを絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｉは、絶縁体層１６ｉとなるべきペースト層である。開口ｈ９，ｈ１０はそれぞれ、外部導体層３５ｅ，２５ｅが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ９，ｈ１０は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図５（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｃ，２０ｃ、外部導体層２５ｅ，３５ｅ及びビアホール導体ｖ２，ｖ６を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｅ，２５ｅは、開口ｈ９，ｈ１０内に形成され、コイル導体層１８ｃ，２０ｃは、絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成され、ビアホール導体ｖ２，ｖ６は、ビアホールＨ２，Ｈ６内に形成される。
次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１１，ｈ１２及びビアホールＨ３，Ｈ７が設けられた絶縁ペースト層１１６ｊを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｊを絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｊは、絶縁体層１６ｊとなるべきペースト層である。開口ｈ１１，ｈ１２はそれぞれ、外部導体層３５ｆ，２５ｆが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１１，ｈ１２は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図５（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｄ，２０ｄ、外部導体層２５ｆ，３５ｆ及びビアホール導体ｖ３，ｖ７を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｆ，２５ｆは、開口ｈ１１，ｈ１２内に形成され、コイル導体層１８ｄ，２０ｄは、絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成され、ビアホール導体ｖ３，ｖ７は、ビアホールＨ３，Ｈ７内に形成される。
次に、図５（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１３，ｈ１４及びビアホールＨ４，Ｈ８が設けられた絶縁ペースト層１１６ｋを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｋを絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｋは、絶縁体層１６ｋとなるべきペースト層である。開口ｈ１３，ｈ１４はそれぞれ、外部導体層３５ｇ，２５ｇが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１３，ｈ１４は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図６（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｅ，２０ｅ、外部導体層２５ｇ，３５ｇ及びビアホール導体ｖ４，ｖ８を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｇ，２５ｇは、開口ｈ１３，ｈ１４内に形成され、コイル導体層１８ｅ，２０ｅは、絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成され、ビアホール導体ｖ４，ｖ８は、ビアホールＨ４，Ｈ８内に形成される。
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１５，ｈ１６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｌを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｌを絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｌは、絶縁体層１６ｌとなるべきペースト層である。開口ｈ１５，ｈ１６はそれぞれ、外部導体層３５ｈ，２５ｈが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１５，ｈ１６は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｈ，３５ｈを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｌ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｈ，２５ｈは、開口ｈ１５，ｈ１６内に形成される。
次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１７，ｈ１８が設けられた絶縁ペースト層１１６ｍを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｍを絶縁ペースト層１１６ｌ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｍは、絶縁体層１６ｍとなるべきペースト層である。開口ｈ１７，ｈ１８はそれぞれ、外部導体層３５ｉ，２５ｉが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１７，ｈ１８は、繋がることにより十字型をなしている。
次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｉ，３５ｉを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｍ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｉ，２５ｉは、開口ｈ１７，ｈ１８内に形成される。
次に、図６（ｄ）に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ｎ〜１１６ｑを形成する。該絶縁ペースト層１１６ｎ〜１１６ｑは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ｎ〜１６ｑとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体１１２を得る。
次に、ダイシング等によりマザー積層体１１２を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体１１２のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極１４ａ，１４ｂを積層体１２から露出させる。
次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から露出している部分に、２μｍ〜７μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ〜７μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との位置関係が所定の位置関係からずれにくい。より詳細には、コイルを内蔵している積層体の形成後に外部電極が積層体の表面に形成される電子部品では、積層体のカット位置のばらつきや外部電極の形成のばらつき等によって、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれやすい。
一方、電子部品１０では、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同じ絶縁体層１６ｇ〜１６ｋに設けられている外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇは、フォトリソグラフィ工法によりコイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと同時に形成されている。よって、コイル導体層１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅと外部導体層２５ｃ〜２５ｇ，３５ｃ〜３５ｇとの位置精度は、フォトリソグラフィ工法の精度に依存する。よって、電子部品１０では、コイルを内蔵している積層体の形成後に外部電極が積層体の表面に形成される電子部品よりも、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との位置関係が所定の位置関係からずれにくい。
また、電子部品１０では、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることが容易である。図７は、電子部品１０の等価回路図である。図８は、電子部品１０における周波数と入力信号に対する出力信号の減衰量との関係を示したグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は減衰量を示す。
電子部品１０では、図７に示すように、コイルＬ１，Ｌ２が外部電極１４ａ，１４ｂ間に直列接続されている。また、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬ１，Ｌ２に対向しているので、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との間にはそれぞれ、コンデンサＣ１，Ｃ２が形成されている。これにより、電子部品１０は、図８に示す２つの共振周波数を有するノイズフィルタを構成している。
ここで、電子部品１０では、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは互いに異なる形状を有している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂの形状をそれぞれ独立して設計できるようになり、任意の容量値を有するコンデンサＣ１，Ｃ２を形成することが可能となる。その結果、図８の２つの共振周波数を変化させることが可能となる。以上より、電子部品１０は、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることが可能である。
（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。
電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、外部電極１４ａの形状である。具体的には、電子部品１０では、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは、外部電極１４ａが積層体１２から露出している部分の形状と、外部電極１４ｂが積層体１２から露出している部分の形状とが同じであるが、これらの厚みが異なることによって、互いに異なる形状を有していた。
一方、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが積層体１２から露出している部分の形状と、外部電極１４ｂが積層体１２から露出している部分の形状とが異なっていることによって、外部電極１４ａ，１４ｂが互いに異なる形状を有している。外部電極１４ａは、側面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ２に跨って形成されており、ｙ軸方向から平面視したときに、コ字型をなしている。一方、外部電極１４ｂは、側面Ｓ２，Ｓ４に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。また、本実施形態では、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとは等しい。ただし、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとは異なっていてもよい。
以上のように構成された電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが側面Ｓ１に形成されている。側面Ｓ１は、電子部品１０ａの実装時に、上側に位置する面である。よって、外部電極１４ａにおいて側面Ｓ１に形成された部分を方向識別マークとして用いることができる。よって、電子部品１０ａでは、新たに方向識別マークを形成する必要がない。
また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａがコイルＬ１に対向している部分の面積と外部電極１４ｂがコイルＬ２に対向している面積とを任意に設定することができる。これにより、電子部品１０ａは、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることができる。
（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの分解斜視図である。
電子部品１０ｂと電子部品１０との相違点は、コイルの数である。具体的には、電子部品１０では、コイルＬ１，Ｌ２が設けられていた。一方、電子部品１０ａでは、コイルＬ３のみが設けられている。このように、コイルの数は、２つに限らない。
（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。
電子部品１０ｃと電子部品１０との相違点は、外部電極１４ａの形状である。より詳細には、電子部品１０では、図１に示すように、外部電極１４ａは、一定の厚みを有していた。一方、電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、ｙ軸方向の正方向側に行くにしたがって小さくなる厚みを有している。このように、外部電極１４ａの厚みを変化させることによって、コンデンサＣ１の容量の大きさを変化させることができる。
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０，１０ａ〜１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
電子部品１０では、コイル導体層１８，２０は、フォトリソグラフィ工法により形成されるものとしたが、印刷工法により形成されてもよい。
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定できる点において優れている。
Ｌ１〜Ｌ３ コイル
１０，１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｑ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｅ，２０ａ〜２０ｅ コイル導体層
２５ａ〜２５ｉ，３５ａ〜３５ｉ 外部導体層

Claims (5)

  1. 複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている直方体状の積層体と、
    前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体層により構成されている第１のコイルと、
    前記複数の絶縁体層の外縁が連なることによって形成されている前記積層体の側面に埋め込まれている第１の外部電極及び第２の外部電極であって、複数の外部導体層が積層されて構成されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
    を備えており、
    前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは異なる形状をなしており、
    前記第１のコイル導体層と同じ前記絶縁体層に設けられている前記外部導体層は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法により該第１のコイル導体層と同時に形成されていること、
    を特徴とする電子部品。
  2. 前記電子部品は、
    前記絶縁体層上に設けられている第２のコイル導体層により構成されている第２のコイルを、
    更に備えており、
    前記第２のコイル導体層と同じ前記絶縁体層に設けられている前記外部導体層は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法により該第２のコイル導体層と同時に形成されていること、
    を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記第１の外部電極の厚みと前記第２の外部電極の厚みとは異なっていること、
    を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 前記第１の外部電極が前記積層体から露出している部分の形状と、前記第２の外部電極が該積層体から露出している部分の形状とは、異なっていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 前記第１の外部電極は、３つの側面に跨って形成されており、
    前記第２の外部電極は、２つの側面に跨って形成されていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
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