WO2013103044A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2013103044A1
WO2013103044A1 PCT/JP2012/078369 JP2012078369W WO2013103044A1 WO 2013103044 A1 WO2013103044 A1 WO 2013103044A1 JP 2012078369 W JP2012078369 W JP 2012078369W WO 2013103044 A1 WO2013103044 A1 WO 2013103044A1
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electronic component
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coil
layers
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PCT/JP2012/078369
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Inventor
創乙 佐々木
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株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component having a built-in coil.
  • an inductor described in Patent Document 1 As an invention relating to a conventional electronic component, for example, an inductor described in Patent Document 1 is known.
  • the inductor is configured by providing a coil in a laminated body in which insulating layers are laminated.
  • the external electrode is embedded in the side surface of the laminate and is formed simultaneously with the coil by a photolithography method. According to the inductor described in Patent Document 1, since the external electrode and the coil are formed in the same process, the positional relationship between the external electrode and the coil is not easily deviated from the predetermined positional relationship.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component having a structure in which the positional relationship between an external electrode and a coil is not easily deviated from a predetermined positional relationship and can be set to an arbitrary electrical characteristic.
  • An electronic component includes a rectangular parallelepiped laminate formed by laminating a plurality of insulator layers, and a first coil conductor layer provided on the insulator layer.
  • a first external electrode and a second external electrode configured by laminating external conductor layers, and the first external electrode and the second external electrode have different shapes.
  • the outer conductor layer provided on the same insulator layer as the first coil conductor layer is formed simultaneously with the first coil conductor layer by a photolithography method or a printing method. To do.
  • the positional relationship between the external electrode and the coil is not likely to deviate from the predetermined positional relationship, and can be set to any electrical characteristic.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component 10 of FIG.
  • the stacking direction of the electronic components 10 is defined as the y-axis direction.
  • the direction in which the long side of the electronic component 10 extends is defined as the x-axis direction when viewed in plan from the y-axis direction
  • the direction in which the short side of the electronic component 10 extends is defined as the z-axis direction. It is defined as
  • the electronic component 10 includes a laminate 12, external electrodes 14 (14a, 14b), and coils L1, L2 (not shown in FIG. 1).
  • the multilayer body 12 is configured by laminating a plurality of insulator layers 16 (16a to 16q) so that they are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the y-axis direction. It has a rectangular parallelepiped shape. Therefore, the laminate 12 has side surfaces S1 to S4, an upper surface S5, and a lower surface S6.
  • the side surface S1 is a surface on the positive direction side in the z-axis direction of the stacked body 12.
  • the side surface S2 is a surface on the negative side in the z-axis direction of the multilayer body 12, and is a mounting surface that faces the circuit board when the electronic component 10 is mounted on the circuit board.
  • Each of the side surfaces S1 and S2 is configured by a long side (outer edge) on the positive direction side in the z-axis direction and a long side (outer edge) on the negative direction side of the insulator layer 16 being connected.
  • the side surfaces S3 and S4 are surfaces on the negative side and the positive side in the x-axis direction of the stacked body 12, respectively.
  • Each of the side surfaces S3 and S4 is configured by a short side (outer edge) on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16 and a short side (outer edge) on the positive direction side. Further, the side surfaces S3 and S4 are adjacent to the side surface S2.
  • the upper surface S5 and the lower surface S6 are surfaces on the positive side and the negative side in the y-axis direction of the stacked body 12, respectively.
  • the insulator layer 16 has a rectangular shape, and is formed of, for example, an insulating material mainly composed of borosilicate glass.
  • the surface on the positive direction side in the y-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction of the insulator layer 16 is referred to as a back surface.
  • the coil L1 includes coil conductor layers 18 (18a to 18e) and via-hole conductors v1 to v4.
  • the coil L1 rotates in the clockwise direction while turning clockwise. It has a spiral shape that proceeds from the negative direction side to the positive direction side.
  • the coil conductor layers 18a to 18e are provided on the surfaces of the insulator layers 16g to 16k, and have a shape in which one side of a rectangular ring is cut out.
  • the coil conductor layers 18a to 18d have a 3/4 turn number, and the coil conductor layer 18e has a 1/2 turn number.
  • the coil conductor layer 18 is made of, for example, a conductive material containing Ag as a main component.
  • the upstream end of the coil conductor layer 18 in the clockwise direction is referred to as an upstream end
  • the downstream end of the coil conductor layer 18 in the clockwise direction is referred to as a downstream end.
  • the via-hole conductors v1 to v4 penetrate the insulator layers 16h to 16k in the y-axis direction, respectively.
  • the via-hole conductors v1 to v4 are made of, for example, a conductive material containing Ag as a main component.
  • the via-hole conductor v1 connects the downstream end of the coil conductor layer 18a and the upstream end of the coil conductor layer 18b.
  • the via-hole conductor v2 connects the downstream end of the coil conductor layer 18b and the upstream end of the coil conductor layer 18c.
  • the via-hole conductor v3 connects the downstream end of the coil conductor layer 18c and the upstream end of the coil conductor layer 18d.
  • the via-hole conductor v4 connects the downstream end of the coil conductor layer 18d and the upstream end of the coil conductor layer 18e.
  • the coil L2 is composed of the coil conductor layers 20 (20a to 20e) and the via-hole conductors v5 to v8. When viewed in plan from the positive direction side in the y-axis direction, the coil L2 rotates counterclockwise while being rotated in the y-axis direction. It has a spiral shape that proceeds from the negative direction side to the positive direction side.
  • the coil conductor layers 20a to 20e are provided on the surfaces of the insulating layers 16g to 16k, and have a shape in which one side of a rectangular ring is cut out.
  • the coil conductor layers 20a to 20d have a turn number of 3/4 turns, and the coil conductor layer 20e has a turn number of 1/2 turns.
  • the coil conductor layer 20 is made of, for example, a conductive material containing Ag as a main component.
  • the upstream end portion of the coil conductor layer 20 in the counterclockwise direction is referred to as an upstream end
  • the downstream end portion of the coil conductor layer 20 in the counterclockwise direction is referred to as a downstream end.
  • the via-hole conductors v5 to v8 respectively penetrate the insulator layers 16h to 16k in the y-axis direction.
  • the via-hole conductors v5 to v8 are made of, for example, a conductive material containing Ag as a main component.
  • the via-hole conductor v5 connects the downstream end of the coil conductor layer 20a and the upstream end of the coil conductor layer 20b.
  • the via-hole conductor v6 connects the downstream end of the coil conductor layer 20b and the upstream end of the coil conductor layer 20c.
  • the via-hole conductor v7 connects the downstream end of the coil conductor layer 20c and the upstream end of the coil conductor layer 20d.
  • the via-hole conductor v8 connects the downstream end of the coil conductor layer 20d and the upstream end of the coil conductor layer 20e.
  • the downstream end of the coil conductor layer 18e and the downstream end of the coil conductor layer 20e are connected to each other. Thereby, the coils L1 and L2 are connected in series.
  • the external electrode 14a is embedded in the side surfaces S2 and S3 of the multilayer body 12 formed by connecting the outer edges of the insulator layers 16a to 16q, and is laminated across the side surfaces S2 and S3. It is exposed outside the body 12. That is, the external electrode 14a is L-shaped when viewed in plan from the y-axis direction. As shown in FIG. 2, the external electrode 14a is formed by laminating external conductor layers 25 (25a to 25i).
  • the outer conductor layers 25 are laminated to penetrate the insulator layers 16e to 16m in the y-axis direction and are electrically connected.
  • the outer conductor layers 25a to 25i are L-shaped, and when viewed in plan from the y-axis direction, the short sides of the insulator layers 16e to 16m on the negative side in the x-axis direction and the negative direction in the z-axis direction It touches the long side.
  • the outer conductor layer 25c is connected to the upstream end of the coil conductor layer 18a.
  • the external electrode 14b is embedded in the side surfaces S2 and S4 of the multilayer body 12 formed by connecting the outer edges of the insulator layers 16a to 16q, and is laminated across the side surfaces S2 and S4. It is exposed outside the body 12. That is, the external electrode 14b is L-shaped when viewed in plan from the y-axis direction. As shown in FIG. 2, the external electrode 14b is formed by laminating external conductor layers 35 (35a to 35i).
  • the outer conductor layers 35 (35a to 35i) are laminated to penetrate the insulator layers 16e to 16m in the y-axis direction and are electrically connected.
  • the outer conductor layers 35a to 35i are L-shaped, and when viewed in plan from the y-axis direction, the short sides of the insulator layers 16e to 16m on the positive side in the x-axis direction and the negative direction in the z-axis direction It touches the long side.
  • the outer conductor layer 35c is connected to the downstream end of the coil conductor layer 20a.
  • portions exposed to the outside from the laminated body 12 are subjected to Sn plating and Ni plating in order to prevent corrosion.
  • insulator layers 16a to 16d and 16n to 16q are laminated on both sides of the external electrodes 14a and 14b in the y-axis direction, respectively.
  • the external electrodes 14a and 14b are not exposed on the upper surface S5 and the lower surface S6.
  • the external electrode 14a and the external electrode 14b have different shapes.
  • the thickness of the external electrode 14a is different from the thickness of the external electrode 14b.
  • the line width W1 of the L-shaped outer conductor layer 25 is larger than the line width W2 of the L-shaped outer conductor layer 35.
  • interval of the external electrode 14a and the coil L1 is smaller than the space
  • the external conductor layers 25c to 25g and 35c to 35g provided on the same insulator layers 16g to 16k as the coil conductor layers 18a to 18e and 20a to 20e are formed by the photolithography method or the printing method. , 20a to 20e.
  • the simultaneous formation means that in the case of the photolithography method, the coil conductor layers 18a to 18e and 20a to 20e and the outer conductor layers 25c to 25g and 35c to 35g are exposed and developed by the same photomask. To do.
  • the printing method it means that the coil conductor layers 18a to 18e and 20a to 20e and the outer conductor layers 25c to 25g and 35c to 35g are formed by the same screen plate.
  • the insulating paste layers 116a to 116d are formed by repeatedly applying an insulating paste mainly composed of borosilicate glass by screen printing.
  • the insulating paste layers 116a to 116d are paste layers that should become the insulating layers 16a to 16d, which are outer insulating layers positioned outside the coil L.
  • an insulating paste layer 116e provided with openings h1 and h2 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116e on the insulating paste layer 116d. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116e is a paste layer that should become the insulator layer 16e.
  • Each of the openings h1 and h2 has a T shape in which two outer conductor layers 35a and 25a are connected. The openings h1 and h2 are connected to form a cross shape.
  • external conductor layers 25a and 35a are formed by photolithography. Specifically, a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116e. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. Thereby, the outer conductor layers 35a and 25a are formed in the openings h1 and h2.
  • an insulating paste layer 116f provided with openings h3 and h4 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116f on the insulating paste layer 116e. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116f is a paste layer that should become the insulator layer 16f.
  • Each of the openings h3 and h4 has a T shape in which two outer conductor layers 35b and 25b are connected. And opening h3, h4 has comprised the cross shape by connecting.
  • the external conductor layers 25b and 35b are formed by photolithography. Specifically, a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116f. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. Thereby, the outer conductor layers 35b and 25b are formed in the openings h3 and h4.
  • an insulating paste layer 116g provided with openings h5 and h6 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116g on the insulating paste layer 116f. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116g is a paste layer that should become the insulator layer 16g.
  • Each of the openings h5 and h6 has a T shape in which two outer conductor layers 35c and 25c are connected. The openings h5 and h6 are connected to form a cross shape.
  • the coil conductor layers 18a and 20a and the outer conductor layers 25c and 35c are simultaneously formed by photolithography. Specifically, a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116g. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. Thereby, the outer conductor layers 35c and 25c are formed in the openings h5 and h6, and the coil conductor layers 18a and 20a are formed on the insulating paste layer 116g.
  • a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116g. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. Thereby, the outer conductor layers 35c and 25c are formed in the opening
  • an insulating paste layer 116h provided with openings h7 and h8 and via holes H1 and H5 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116h on the insulating paste layer 116g. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like.
  • the insulating paste layer 116h is a paste layer that should become the insulator layer 16h.
  • Each of the openings h7 and h8 has a T shape in which two outer conductor layers 35d and 25d are connected. The openings h7 and h8 are connected to form a cross shape.
  • the coil conductor layers 18b and 20b, the external conductor layers 25d and 35d, and the via-hole conductors v1 and v5 are simultaneously formed by photolithography.
  • a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116h.
  • the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like.
  • the outer conductor layers 35d and 25d are formed in the openings h5 and h6, the coil conductor layers 18b and 20b are formed on the insulating paste layer 116h, and the via hole conductors v1 and v5 are formed in the via holes H1 and H5. It is formed.
  • an insulating paste layer 116i provided with openings h9 and h10 and via holes H2 and H6 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form the insulating paste layer 116i on the insulating paste layer 116h. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116i is a paste layer that should become the insulator layer 16i.
  • Each of the openings h9 and h10 has a T shape in which two outer conductor layers 35e and 25e are connected. The openings h9 and h10 are connected to form a cross shape.
  • the coil conductor layers 18c and 20c, the external conductor layers 25e and 35e, and the via-hole conductors v2 and v6 are simultaneously formed by a photolithography method. Specifically, a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116i. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like.
  • the outer conductor layers 35e and 25e are formed in the openings h9 and h10, the coil conductor layers 18c and 20c are formed on the insulating paste layer 116i, and the via-hole conductors v2 and v6 are formed in the via holes H2 and H6. It is formed.
  • an insulating paste layer 116j provided with openings h11 and h12 and via holes H3 and H7 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116j on the insulating paste layer 116i. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116j is a paste layer that should become the insulator layer 16j.
  • Each of the openings h11 and h12 has a T shape in which two outer conductor layers 35f and 25f are connected. The openings h11 and h12 are connected to form a cross shape.
  • the coil conductor layers 18d and 20d, the external conductor layers 25f and 35f, and the via-hole conductors v3 and v7 are simultaneously formed by photolithography.
  • a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116j.
  • the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like.
  • the outer conductor layers 35f and 25f are formed in the openings h11 and h12, the coil conductor layers 18d and 20d are formed on the insulating paste layer 116j, and the via-hole conductors v3 and v7 are formed in the via holes H3 and H7. It is formed.
  • an insulating paste layer 116k provided with openings h13 and h14 and via holes H4 and H8 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116k on the insulating paste layer 116j. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116k is a paste layer that should become the insulator layer 16k.
  • Each of the openings h13 and h14 has a T shape in which two external conductor layers 35g and 25g are connected. And opening h13, h14 has comprised the cross shape by connecting.
  • the coil conductor layers 18e and 20e, the outer conductor layers 25g and 35g, and the via-hole conductors v4 and v8 are simultaneously formed by photolithography.
  • a photosensitive conductive paste whose main component is Ag is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116k.
  • the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like.
  • the outer conductor layers 35g and 25g are formed in the openings h13 and h14, the coil conductor layers 18e and 20e are formed on the insulating paste layer 116k, and the via-hole conductors v4 and v8 are formed in the via holes H4 and H8. It is formed.
  • an insulating paste layer 116l provided with openings h15 and h16 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116l on the insulating paste layer 116k. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116l is a paste layer that should become the insulator layer 16l.
  • Each of the openings h15 and h16 has a T shape in which two outer conductor layers 35h and 25h are connected. The openings h15 and h16 are connected to form a cross shape.
  • the external conductor layers 25h and 35h are formed by photolithography. Specifically, a photosensitive conductive paste whose main component is Ag is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116l. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. Thereby, the outer conductor layers 35h and 25h are formed in the openings h15 and h16.
  • an insulating paste layer 116m having openings h17 and h18 is formed by photolithography. Specifically, a photosensitive insulating paste is applied by screen printing to form an insulating paste layer 116m on the insulating paste layer 116l. Further, the insulating paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. The insulating paste layer 116m is a paste layer that should become the insulator layer 16m.
  • Each of the openings h17 and h18 has a T shape in which two outer conductor layers 35i and 25i are connected. The openings h17 and h18 are connected to form a cross shape.
  • external conductor layers 25i and 35i are formed by photolithography. Specifically, a photosensitive conductive paste containing Ag as a metal main component is applied by screen printing to form a conductive paste layer on the insulating paste layer 116m. Further, the conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask and developed with an alkaline solution or the like. Thereby, the outer conductor layers 35i and 25i are formed in the openings h17 and h18.
  • the insulating paste layers 116n to 116q are formed by repeatedly applying the insulating paste by screen printing.
  • the insulating paste layers 116n to 116q are paste layers that should become the insulating layers 16n to 16q, which are outer insulating layers positioned outside the coil L.
  • the mother laminated body 112 is obtained through the above steps.
  • the mother laminate 112 is cut into a plurality of unfired laminates 12 by dicing or the like.
  • the external electrodes 14a and 14b are exposed from the laminated body 12 on the cut surface formed by the cutting.
  • the unfired laminate 12 is fired under predetermined conditions to obtain the laminate 12. Further, the laminated body 12 is subjected to barrel processing.
  • Ni plating having a thickness of 2 ⁇ m to 7 ⁇ m and Sn plating having a thickness of 2 ⁇ m to 7 ⁇ m are performed on portions where the external electrodes 14 a and 14 b are exposed from the laminate 12.
  • the electronic component 10 is completed through the above steps.
  • the positional relationship between the external electrodes 14a and 14b and the coils L1 and L2 is unlikely to deviate from a predetermined positional relationship. More specifically, in an electronic component in which the external electrode is formed on the surface of the laminate after the formation of the laminate including the coil, the external electrode is caused by variations in the cut position of the laminate or variations in the formation of the external electrode. The positional relationship between the coil and the coil is likely to deviate from the predetermined positional relationship.
  • the outer conductor layers 25c to 25g and 35c to 35g provided on the same insulator layers 16g to 16k as the coil conductor layers 18a to 18e and 20a to 20e are formed on the coil conductor layer 18a by photolithography.
  • the positional accuracy of the coil conductor layers 18a to 18e and 20a to 20e and the outer conductor layers 25c to 25g and 35c to 35g depends on the accuracy of the photolithography method.
  • the positional relationship between the external electrodes 14a and 14b and the coils L1 and L2 is more predetermined than the electronic component in which the external electrode is formed on the surface of the multilayer body after the multilayer body including the coil is formed. Difficult to deviate from the positional relationship.
  • FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 10.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship between the frequency in the electronic component 10 and the attenuation amount of the output signal with respect to the input signal. The horizontal axis represents frequency, and the vertical axis represents attenuation.
  • coils L1 and L2 are connected in series between the external electrodes 14a and 14b. Since the external electrodes 14a and 14b are opposed to the coils L1 and L2, respectively, capacitors C1 and C2 are formed between the external electrodes 14a and 14b and the coils L1 and L2, respectively. As a result, the electronic component 10 constitutes a noise filter having two resonance frequencies shown in FIG.
  • the external electrode 14a and the external electrode 14b have different shapes. Therefore, the shapes of the external electrodes 14a and 14b can be designed independently, and the capacitors C1 and C2 having arbitrary capacitance values can be formed. As a result, the two resonance frequencies in FIG. 8 can be changed. As described above, the electronic component 10 can obtain a structure that can be set to an arbitrary electrical characteristic.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the electronic component 10a according to the first modification.
  • the difference between the electronic component 10a and the electronic component 10 is the shape of the external electrode 14a.
  • the external electrode 14 a and the external electrode 14 b are the shape of the portion where the external electrode 14 a is exposed from the multilayer body 12, and the portion where the external electrode 14 b is exposed from the multilayer body 12.
  • the shapes of these were the same, but due to their different thicknesses, they had different shapes.
  • the shape of the portion where the external electrode 14a is exposed from the multilayer body 12 and the shape of the portion where the external electrode 14b is exposed from the multilayer body 12 are different, thereby the external electrode 14a. , 14b have different shapes.
  • the external electrode 14a is formed across the side surfaces S1, S3, and S2, and has a U shape when viewed in plan from the y-axis direction.
  • the external electrode 14b is formed across the side surfaces S2 and S4 and has an L shape.
  • the thickness of the external electrode 14a is equal to the thickness of the external electrode 14b. However, the thickness of the external electrode 14a may be different from the thickness of the external electrode 14b.
  • the external electrode 14a is formed on the side surface S1.
  • the side surface S1 is a surface located on the upper side when the electronic component 10a is mounted. Therefore, the portion formed on the side surface S1 in the external electrode 14a can be used as the direction identification mark. Therefore, it is not necessary to newly form a direction identification mark in the electronic component 10a.
  • the area of the portion where the external electrode 14a faces the coil L1 and the area where the external electrode 14b faces the coil L2 can be arbitrarily set. Thereby, the electronic component 10a can obtain a structure that can be set to an arbitrary electrical characteristic.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the electronic component 10b according to the second modification.
  • the difference between the electronic component 10b and the electronic component 10 is the number of coils.
  • the electronic component 10 is provided with coils L1 and L2.
  • the electronic component 10a only the coil L3 is provided.
  • the number of coils is not limited to two.
  • FIG. 11 is an external perspective view of an electronic component 10c according to a third modification.
  • the difference between the electronic component 10c and the electronic component 10 is the shape of the external electrode 14a. More specifically, in the electronic component 10, as shown in FIG. 1, the external electrode 14a has a certain thickness. On the other hand, in the electronic component 10c, the external electrode 14a has a thickness that decreases as it goes to the positive direction side in the y-axis direction. As described above, the capacitance of the capacitor C1 can be changed by changing the thickness of the external electrode 14a.
  • the electronic component according to the present invention is not limited to the electronic components 10, 10a to 10c according to the above-described embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the coil conductor layers 18 and 20 are formed by a photolithography method, but may be formed by a printing method.
  • the present invention is useful for electronic components, and is particularly excellent in that the positional relationship between the external electrode and the coil is not easily deviated from a predetermined positional relationship and can be set to an arbitrary electrical characteristic. .

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Abstract

　外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定可能な構造を有する電子部品を提供することである。　積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されることにより構成されている。コイルＬ１は、絶縁体層１６上に設けられているコイル導体層１８により構成されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、複数の絶縁体層１６の外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面に埋め込まれており、複数の外部導体層２５，３５が積層されて構成されている。外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは異なる形状をなしている。コイル導体層１８,２０と同じ絶縁体層１６に設けられている外部導体層２５，３５は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法によりコイル導体層１８，２０と同時に形成されている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
　従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のインダクタが知られている。該インダクタは、絶縁体層が積層されてなる積層体内にコイルが設けられることにより構成されている。また、外部電極は、積層体の側面に埋め込まれており、フォトリソグラフィ工法によりコイルと同時に形成されている。特許文献１に記載のインダクタによれば、外部電極とコイルとが同じ工程において形成されるため、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくい。
　ところで、特許文献１に記載のインダクタが属する分野において、任意の電気的特性に設定可能な構造が望まれている。
国際公開第２００７／０８０６８０号パンフレット
　そこで、本発明の目的は、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定可能な構造を有する電子部品を提供することである。
　本発明に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている直方体状の積層体と、前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体層により構成されている第１のコイルと、前記複数の絶縁体層の外縁が連なることによって形成されている前記積層体の側面に埋め込まれている第１の外部電極及び第２の外部電極であって、複数の外部導体層が積層されて構成されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えており、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは異なる形状をなしており、前記第１のコイル導体層と同じ前記絶縁体層に設けられている前記外部導体層は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法により該第１のコイル導体層と同時に形成されていること、を特徴とする。
　本発明によれば、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定できる。
一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の分解斜視図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の製造時の平面図である。 電子部品の等価回路図である。 電子部品における周波数と入力信号に対する出力信号の減衰量との関係を示したグラフである。 第１の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。 第３の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（電子部品の構成）
　以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義する。また、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向をｚ軸方向と定義する。
　電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコイルＬ１，Ｌ２（図１には図示せず）を備えている。
　積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６（１６ａ～１６ｑ）がｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体１２は、側面Ｓ１～Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６を有している。側面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。側面Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺（外縁）及び負方向側の長辺（外縁）が連なることにより構成されている。側面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側及び正方向側の面である。側面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺（外縁）及び正方向側の短辺（外縁）が連なることにより構成されている。また、側面Ｓ３，Ｓ４は、側面Ｓ２に隣接している。上面Ｓ５及び下面Ｓ６はそれぞれ、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
　絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
　コイルＬ１は、コイル導体層１８（１８ａ～１８ｅ）及びビアホール導体ｖ１～ｖ４により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層１８ａ～１８ｅは、絶縁体層１６ｇ～１６ｋの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層１８ａ～１８ｄは、３／４ターンのターン数を有しており、コイル導体層１８ｅは、１／２ターンのターン数を有している。コイル導体層１８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層１８の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層１８の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ４はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ～１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１～ｖ４は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。
　コイルＬ２は、コイル導体層２０（２０ａ～２０ｅ）及びビアホール導体ｖ５～ｖ８により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層２０ａ～２０ｅは、絶縁体層１６ｇ～１６ｋの表面上に設けられており、長方形状の環状の一辺が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層２０ａ～２０ｄは、３／４ターンのターン数を有しており、コイル導体層２０ｅは、１／２ターンのターン数を有している。コイル導体層２０は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層２０の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層２０の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
　ビアホール導体ｖ５～ｖ８はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ～１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５～ｖ８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体層２０ａの下流端とコイル導体層２０ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体層２０ｂの下流端とコイル導体層２０ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体層２０ｃの下流端とコイル導体層２０ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、コイル導体層２０ｄの下流端とコイル導体層２０ｅの上流端とを接続している。
　また、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層２０ｅの下流端とは互いに接続されている。これにより、コイルＬ１，Ｌ２は直列接続されている。
　外部電極１４ａは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｑの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面Ｓ２，Ｓ３に埋め込まれており、側面Ｓ２，Ｓ３に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ａは、図２に示すように、外部導体層２５（２５ａ～２５ｉ）が積層されて構成されている。
　外部導体層２５（２５ａ～２５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ｅ～１６ｍをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。外部導体層２５ａ～２５ｉは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ～１６ｍのｘ軸方向の負方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。また、外部導体層２５ｃは、コイル導体層１８ａの上流端に接続されている。
　外部電極１４ｂは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｑの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の側面Ｓ２，Ｓ４に埋め込まれており、側面Ｓ２，Ｓ４に跨って積層体１２の外部に露出している。すなわち、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ｂは、図２に示すように、外部導体層３５（３５ａ～３５ｉ）が積層されて構成されている。
　外部導体層３５（３５ａ～３５ｉ）は、図２に示すように、積層されることによって、絶縁体層１６ｅ～１６ｍをｙ軸方向に貫通しており、電気的に接続されている。外部導体層３５ａ～３５ｉは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ～１６ｍのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺に接している。また、外部導体層３５ｃは、コイル導体層２０ａの下流端に接続されている。
　外部電極１４ａ，１４ｂにおける積層体１２から外部に露出している部分には、腐食防止のために、Ｓｎめっき及びＮｉめっきが施されている。
　また、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層１６ａ～１６ｄ，１６ｎ～１６ｑが積層されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、上面Ｓ５及び下面Ｓ６には露出していない。
　ここで、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは異なる形状をなしている。本実施形態では、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとが異なっている。具体的には、Ｌ字型をなす外部導体層２５の線幅Ｗ１は、Ｌ字型をなす外部導体層３５の線幅Ｗ２よりも大きい。これにより、外部電極１４ａとコイルＬ１との間隔は、外部電極１４ｂとコイルＬ２との間隔よりも小さくなっている。
　また、コイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと同じ絶縁体層１６ｇ～１６ｋに設けられている外部導体層２５ｃ～２５ｇ，３５ｃ～３５ｇは、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法によりコイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと同時に形成されている。同時に形成されるとは、フォトリソグラフィ工法の場合には、コイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと外部導体層２５ｃ～２５ｇ，３５ｃ～３５ｇとが同じフォトマスクにより露光・現像されることを意味する。また、印刷工法の場合には、同じスクリーン板によりコイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと外部導体層２５ｃ～２５ｇ，３５ｃ～３５ｇとが形成されることを意味する。
（電子部品の製造方法）
　以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３ないし図６は、電子部品１０の製造時の平面図である。
　まず、図３（ａ）に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ａ～１１６ｄを形成する。該絶縁ペースト層１１６ａ～１１６ｄは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ａ～１６ｄとなるべきペースト層である。
　次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１，ｈ２が設けられた絶縁ペースト層１１６ｅを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｅを絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｅは、絶縁体層１６ｅとなるべきペースト層である。開口ｈ１，ｈ２はそれぞれ、外部導体層３５ａ，２５ａが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１，ｈ２は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ａ，３５ａを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ａ，２５ａは、開口ｈ１，ｈ２内に形成される。
　次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ３，ｈ４が設けられた絶縁ペースト層１１６ｆを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｆを絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｆは、絶縁体層１６ｆとなるべきペースト層である。開口ｈ３，ｈ４はそれぞれ、外部導体層３５ｂ，２５ｂが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ３，ｈ４は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｂ，３５ｂを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｂ，２５ｂは、開口ｈ３，ｈ４内に形成される。
　次に、図３（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ５，ｈ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｇを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｇを絶縁ペースト層１１６ｆ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｇは、絶縁体層１６ｇとなるべきペースト層である。開口ｈ５，ｈ６はそれぞれ、外部導体層３５ｃ，２５ｃが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ５，ｈ６は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図４（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ａ，２０ａ及び外部導体層２５ｃ，３５ｃを同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｃ，２５ｃは、開口ｈ５，ｈ６内に形成され、コイル導体層１８ａ，２０ａは、絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成される。
　次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ７，ｈ８及びビアホールＨ１，Ｈ５が設けられた絶縁ペースト層１１６ｈを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｈを絶縁ペースト層１１６ｇ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｈは、絶縁体層１６ｈとなるべきペースト層である。開口ｈ７，ｈ８はそれぞれ、外部導体層３５ｄ，２５ｄが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ７，ｈ８は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図４（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｂ，２０ｂ、外部導体層２５ｄ，３５ｄ及びビアホール導体ｖ１，ｖ５を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｄ，２５ｄは、開口ｈ５，ｈ６内に形成され、コイル導体層１８ｂ，２０ｂは、絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成され、ビアホール導体ｖ１，ｖ５は、ビアホールＨ１，Ｈ５内に形成される。
　次に、図４（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ９，ｈ１０及びビアホールＨ２，Ｈ６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｉを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｉを絶縁ペースト層１１６ｈ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｉは、絶縁体層１６ｉとなるべきペースト層である。開口ｈ９，ｈ１０はそれぞれ、外部導体層３５ｅ，２５ｅが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ９，ｈ１０は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図５（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｃ，２０ｃ、外部導体層２５ｅ，３５ｅ及びビアホール導体ｖ２，ｖ６を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｅ，２５ｅは、開口ｈ９，ｈ１０内に形成され、コイル導体層１８ｃ，２０ｃは、絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成され、ビアホール導体ｖ２，ｖ６は、ビアホールＨ２，Ｈ６内に形成される。
　次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１１，ｈ１２及びビアホールＨ３，Ｈ７が設けられた絶縁ペースト層１１６ｊを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｊを絶縁ペースト層１１６ｉ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｊは、絶縁体層１６ｊとなるべきペースト層である。開口ｈ１１，ｈ１２はそれぞれ、外部導体層３５ｆ，２５ｆが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１１，ｈ１２は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図５（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｄ，２０ｄ、外部導体層２５ｆ，３５ｆ及びビアホール導体ｖ３，ｖ７を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｆ，２５ｆは、開口ｈ１１，ｈ１２内に形成され、コイル導体層１８ｄ，２０ｄは、絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成され、ビアホール導体ｖ３，ｖ７は、ビアホールＨ３，Ｈ７内に形成される。
　次に、図５（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１３，ｈ１４及びビアホールＨ４，Ｈ８が設けられた絶縁ペースト層１１６ｋを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｋを絶縁ペースト層１１６ｊ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｋは、絶縁体層１６ｋとなるべきペースト層である。開口ｈ１３，ｈ１４はそれぞれ、外部導体層３５ｇ，２５ｇが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１３，ｈ１４は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図６（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、コイル導体層１８ｅ，２０ｅ、外部導体層２５ｇ，３５ｇ及びビアホール導体ｖ４，ｖ８を同時に形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｇ，２５ｇは、開口ｈ１３，ｈ１４内に形成され、コイル導体層１８ｅ，２０ｅは、絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成され、ビアホール導体ｖ４，ｖ８は、ビアホールＨ４，Ｈ８内に形成される。
　次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１５，ｈ１６が設けられた絶縁ペースト層１１６ｌを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｌを絶縁ペースト層１１６ｋ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｌは、絶縁体層１６ｌとなるべきペースト層である。開口ｈ１５，ｈ１６はそれぞれ、外部導体層３５ｈ，２５ｈが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１５，ｈ１６は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｈ，３５ｈを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｌ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｈ，２５ｈは、開口ｈ１５，ｈ１６内に形成される。
　次に、図６（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、開口ｈ１７，ｈ１８が設けられた絶縁ペースト層１１６ｍを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層１１６ｍを絶縁ペースト層１１６ｌ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｍは、絶縁体層１６ｍとなるべきペースト層である。開口ｈ１７，ｈ１８はそれぞれ、外部導体層３５ｉ，２５ｉが２つ繋がったＴ字型をなしている。そして、開口ｈ１７，ｈ１８は、繋がることにより十字型をなしている。
　次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ工法により、外部導体層２５ｉ，３５ｉを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｍ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層３５ｉ，２５ｉは、開口ｈ１７，ｈ１８内に形成される。
　次に、図６（ｄ）に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ｎ～１１６ｑを形成する。該絶縁ペースト層１１６ｎ～１１６ｑは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ｎ～１６ｑとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体１１２を得る。
　次に、ダイシング等によりマザー積層体１１２を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体１１２のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極１４ａ，１４ｂを積層体１２から露出させる。
　次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。
　最後に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から露出している部分に、２μｍ～７μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ～７μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０によれば、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との位置関係が所定の位置関係からずれにくい。より詳細には、コイルを内蔵している積層体の形成後に外部電極が積層体の表面に形成される電子部品では、積層体のカット位置のばらつきや外部電極の形成のばらつき等によって、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれやすい。
　一方、電子部品１０では、コイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと同じ絶縁体層１６ｇ～１６ｋに設けられている外部導体層２５ｃ～２５ｇ，３５ｃ～３５ｇは、フォトリソグラフィ工法によりコイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと同時に形成されている。よって、コイル導体層１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅと外部導体層２５ｃ～２５ｇ，３５ｃ～３５ｇとの位置精度は、フォトリソグラフィ工法の精度に依存する。よって、電子部品１０では、コイルを内蔵している積層体の形成後に外部電極が積層体の表面に形成される電子部品よりも、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との位置関係が所定の位置関係からずれにくい。
　また、電子部品１０では、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることが容易である。図７は、電子部品１０の等価回路図である。図８は、電子部品１０における周波数と入力信号に対する出力信号の減衰量との関係を示したグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は減衰量を示す。
　電子部品１０では、図７に示すように、コイルＬ１，Ｌ２が外部電極１４ａ，１４ｂ間に直列接続されている。また、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬ１，Ｌ２に対向しているので、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との間にはそれぞれ、コンデンサＣ１，Ｃ２が形成されている。これにより、電子部品１０は、図８に示す２つの共振周波数を有するノイズフィルタを構成している。
　ここで、電子部品１０では、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは互いに異なる形状を有している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂの形状をそれぞれ独立して設計できるようになり、任意の容量値を有するコンデンサＣ１，Ｃ２を形成することが可能となる。その結果、図８の２つの共振周波数を変化させることが可能となる。以上より、電子部品１０は、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることが可能である。
（第１の変形例）
　次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。
　電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、外部電極１４ａの形状である。具体的には、電子部品１０では、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとは、外部電極１４ａが積層体１２から露出している部分の形状と、外部電極１４ｂが積層体１２から露出している部分の形状とが同じであるが、これらの厚みが異なることによって、互いに異なる形状を有していた。
　一方、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが積層体１２から露出している部分の形状と、外部電極１４ｂが積層体１２から露出している部分の形状とが異なっていることによって、外部電極１４ａ，１４ｂが互いに異なる形状を有している。外部電極１４ａは、側面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ２に跨って形成されており、ｙ軸方向から平面視したときに、コ字型をなしている。一方、外部電極１４ｂは、側面Ｓ２，Ｓ４に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。また、本実施形態では、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとは等しい。ただし、外部電極１４ａの厚みと外部電極１４ｂの厚みとは異なっていてもよい。
　以上のように構成された電子部品１０ａでは、外部電極１４ａが側面Ｓ１に形成されている。側面Ｓ１は、電子部品１０ａの実装時に、上側に位置する面である。よって、外部電極１４ａにおいて側面Ｓ１に形成された部分を方向識別マークとして用いることができる。よって、電子部品１０ａでは、新たに方向識別マークを形成する必要がない。
　また、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａがコイルＬ１に対向している部分の面積と外部電極１４ｂがコイルＬ２に対向している面積とを任意に設定することができる。これにより、電子部品１０ａは、任意の電気的特性に設定可能な構造を得ることができる。
（第２の変形例）
　次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１０は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの分解斜視図である。
　電子部品１０ｂと電子部品１０との相違点は、コイルの数である。具体的には、電子部品１０では、コイルＬ１，Ｌ２が設けられていた。一方、電子部品１０ａでは、コイルＬ３のみが設けられている。このように、コイルの数は、２つに限らない。
（第３の変形例）
　次に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。
　電子部品１０ｃと電子部品１０との相違点は、外部電極１４ａの形状である。より詳細には、電子部品１０では、図１に示すように、外部電極１４ａは、一定の厚みを有していた。一方、電子部品１０ｃでは、外部電極１４ａは、ｙ軸方向の正方向側に行くにしたがって小さくなる厚みを有している。このように、外部電極１４ａの厚みを変化させることによって、コンデンサＣ１の容量の大きさを変化させることができる。
　本発明に係る電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０，１０ａ～１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
　電子部品１０では、コイル導体層１８，２０は、フォトリソグラフィ工法により形成されるものとしたが、印刷工法により形成されてもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、外部電極とコイルとの位置関係が所定の位置関係からずれにくく、かつ、任意の電気的特性に設定できる点において優れている。
　Ｌ１～Ｌ３　コイル
　１０，１０ａ～１０ｃ　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｑ　絶縁体層
　１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅ　コイル導体層
　２５ａ～２５ｉ，３５ａ～３５ｉ　外部導体層

Claims (5)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている直方体状の積層体と、
    　前記絶縁体層上に設けられている第１のコイル導体層により構成されている第１のコイルと、
    　前記複数の絶縁体層の外縁が連なることによって形成されている前記積層体の側面に埋め込まれている第１の外部電極及び第２の外部電極であって、複数の外部導体層が積層されて構成されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは異なる形状をなしており、
    　前記第１のコイル導体層と同じ前記絶縁体層に設けられている前記外部導体層は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法により該第１のコイル導体層と同時に形成されていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記電子部品は、
    　前記絶縁体層上に設けられている第２のコイル導体層により構成されている第２のコイルを、
    　更に備えており、
    　前記第２のコイル導体層と同じ前記絶縁体層に設けられている前記外部導体層は、フォトリソグラフィ工法又は印刷工法により該第２のコイル導体層と同時に形成されていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１の外部電極の厚みと前記第２の外部電極の厚みとは異なっていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　前記第１の外部電極が前記積層体から露出している部分の形状と、前記第２の外部電極が該積層体から露出している部分の形状とは、異なっていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　前記第１の外部電極は、３つの側面に跨って形成されており、
    　前記第２の外部電極は、２つの側面に跨って形成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
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