WO2013161659A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2013161659A1
WO2013161659A1 PCT/JP2013/061471 JP2013061471W WO2013161659A1 WO 2013161659 A1 WO2013161659 A1 WO 2013161659A1 JP 2013061471 W JP2013061471 W JP 2013061471W WO 2013161659 A1 WO2013161659 A1 WO 2013161659A1
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electronic component
electrode
internal electrode
external electrode
external
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PCT/JP2013/061471
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洋介 松下
隆男 岡野
佐々木　宏幸
謙一郎 菊池
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株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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    • H—ELECTRICITY
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    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463—Duplexers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and in particular, an electronic component element having a plurality of laminated insulator layers, at least one internal electrode formed between the plurality of insulator layers of the electronic component element, and the electronic component element
  • the present invention relates to an electronic component such as a CR composite component such as a CR composite array and an LC composite component such as a diplexer, which includes an external electrode formed on the side surface and electrically connected to the internal electrode.
  • the chip-type CR composite array described in this publication includes a plurality of external terminal electrodes.
  • four external terminal electrodes are formed on the side surfaces, and these external terminal electrodes are all formed in the same shape.
  • the lead portions of the internal electrodes are formed in the same layer, and since the array often forms the same element, these external terminal electrodes have the same shape and hardly cause problems. .
  • the external terminal electrode is formed in a rectangular shape so as to extend in the entire stacking direction at a position connected to the internal electrode. Therefore, in an electronic component such as the CR composite array described in Patent Document 1, in order to connect an internal electrode to a specific external terminal electrode, it is necessary to route the internal electrode inside the electronic component. There is a problem that it is difficult to reduce the size of electronic components. Furthermore, in an electronic component such as the CR composite array described in Patent Document 1, the large rectangular external terminal electrode generates stray capacitance between the internal electrode and blocks the magnetic field generated by the internal electrode. As a result, there is a problem that the characteristics of the electronic component deteriorate.
  • a main object of the present invention is to provide an electronic component that can increase the degree of design freedom.
  • An electronic component according to the present invention is formed on an electronic component element having a plurality of laminated insulator layers, at least one internal electrode formed between the plurality of insulator layers of the electronic component element, and a side surface of the electronic component element
  • An external electrode electrically connected to the internal electrode wherein the external electrode includes a stacking direction portion extending in the stacking direction of the plurality of insulator layers on the side surface of the electronic component element, and the stacking direction portion thereof
  • the electronic component includes a cross direction portion extending from the cross direction to the cross direction.
  • the external electrode is formed so that the cross direction portion extends in the orthogonal direction perpendicular to the stacking direction and is electrically connected to the internal electrode.
  • the external electrode is formed so that the stacking direction portion extends in the stacking direction from a portion different from the portion connected to the internal electrode in the crossing direction portion.
  • the external electrode is a conductor film formed by printing a conductor film material, for example.
  • it is preferable that at least a part of the external electrode is covered with an insulator.
  • a plurality of external electrodes are arranged at intervals in the stacking direction on one side surface of the electronic component element.
  • the external electrode electrically connected to the internal electrode includes a stacking direction portion extending in the stacking direction of the plurality of insulator layers on the side surface of the electronic component element, and intersecting the stacking direction from the stacking direction portion. Since the crossing direction part extends in the crossing direction, the external electrode can be used as wiring to reduce the routing of the internal electrode inside the electronic component, and to enlarge the design area or downsize the electronic component. it can. Furthermore, in the electronic component according to the present invention, since the external electrode includes the stacking direction portion and the crossing direction portion, it is possible to reduce stray components such as stray capacitance and interference with the external electrode, and to adjust the impedance. It can be carried out.
  • the degree of design freedom can be increased.
  • the external electrode when the external electrode is formed so that the cross direction portion extends in the orthogonal direction orthogonal to the stacking direction and is electrically connected to the internal electrode, Connection reliability with the internal electrode can be improved. In this case, the stray capacitance between the external electrode and the external electrode can be reduced by forming the external electrode thinner than the periphery of the connection portion with the internal electrode.
  • the external electrode is formed so that the stacking direction portion extends in the stacking direction from a portion different from the portion connected to the internal electrode in the crossing direction portion.
  • the routing of the internal electrode inside the electronic component can be reduced, the design area can be expanded, and the electronic component can be miniaturized.
  • the external electrode is a conductive film formed by printing a conductive film material, for example, by connecting the internal electrodes with external electrodes, Electronic components can be reduced in size by reducing the routing of internal electrodes, expanding the design area.
  • an external electrode having a non-rectangular shape as in the present invention is used in an electronic component, there is a risk of deterioration of conductivity due to chip standing or plating adhesion when mounted on a mounting board.
  • an electronic component when at least a part of the external electrode is covered with an insulator, these problems can be reduced by covering unnecessary portions with the insulator. Furthermore, in the electronic component according to the present invention, when a plurality of external electrodes are arranged at intervals in the stacking direction on one side surface of the electronic component element, a capacitance is generated between the plurality of external electrodes. In addition, the internal capacitance can be adjusted.
  • an electronic component that can increase the degree of freedom in design can be obtained.
  • FIG. 2 is an illustrative plan view showing internal electrodes and the like used in the diplexer shown in FIG. 1. It is a figure which shows the equivalent circuit of the diplexer shown in FIG. It is a perspective view which shows the modification of the diplexer shown in FIG. It is a front solution figure which shows the other example of the electronic component concerning this invention.
  • FIG. 6 is an illustrative plan view showing a specific layer inside the electronic component shown in FIG. 5. It is a front solution figure which shows the further another example of the electronic component concerning this invention. It is a front solution figure which shows the further another example of the electronic component concerning this invention.
  • FIG. 11 is an illustrative plan view showing a specific layer inside the conventional electronic component shown in FIG. 10.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a diplexer as an electronic component according to the present invention
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing internal electrodes used in the diplexer shown in FIG. 1
  • FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the diplexer shown in FIG.
  • the diplexer 10 (electronic component 10) shown in FIG. 1 includes a rectangular parallelepiped electronic component element 12, for example.
  • the electronic component element 12 has a plurality of laminated insulator layers made of, for example, a ceramic material. These insulator layers include insulator layers 14a to 14l stacked one above the other.
  • two C-shaped internal electrodes 16a and 16b are formed on the upper insulator layer 14a with a space left and right.
  • one end of each of the internal electrodes 16a and 16b is disposed on the left and right sides of one end of the insulator layer 14a, and the other end thereof is disposed in the center of the insulator layer 14a.
  • another insulator layer is laminated on the insulator layer 14a.
  • two C-shaped internal electrodes 16c and 16d are formed on the lower insulator layer 14b with a space left and right.
  • these internal electrodes 16c and 16d are arranged such that one end thereof faces the other end of each of the internal electrodes 16a and 16b.
  • two C-shaped internal electrodes 16e and 16f are formed on the lower insulating layer 14c with a space left and right.
  • these internal electrodes 16e and 16f are arranged such that one end thereof faces the other end of each of the internal electrodes 16c and 16d.
  • FIG. 2 (D) for example, two substantially rectangular internal electrodes 16g and 16h are formed on the lower insulating layer 14d with a space left and right.
  • these internal electrodes 16g and 16h are arranged such that their corners face the other ends of the internal electrodes 16e and 16f, respectively.
  • two substantially rectangular or rectangular internal electrodes 16i and 16j are formed at right and left intervals.
  • the internal electrodes 16i and 16j are arranged to face the internal electrodes 16g and 16h, respectively.
  • One end of the internal electrode 16i is disposed on the left side of the other end of the insulator layer 14e.
  • a deformed internal electrode 16k is formed on the right side from the center, as shown in FIG. 2 (F).
  • the internal electrode 16k is disposed so as to face the internal electrode 16j.
  • One end of the internal electrode 16k is disposed at the center of one end of the insulator layer 14f.
  • a rectangular internal electrode 16l is formed on the right side on the lower insulator layer 14g.
  • the internal electrode 161 is arranged to face the internal electrode 16k.
  • a substantially rectangular internal electrode 16m is formed on the right side on the lower insulator layer 14h.
  • the internal electrode 16m is disposed so as to face the internal electrode 16l.
  • One end of the internal electrode 16m is disposed on the right side of the other end of the insulator layer 14h.
  • a C-shaped internal electrode 16n is formed on the left side on the lower insulating layer 14i.
  • one end of the internal electrode 16n is disposed on the left side of one end of the insulator layer 14i.
  • a C-shaped internal electrode 16o is formed on the left side as shown in FIG.
  • the internal electrode 16o is arranged so that one end thereof faces the other end of the internal electrode 16n.
  • a C-shaped internal electrode 16p is formed on the left side on the lower insulating layer 14k.
  • the internal electrode 16p is disposed so that one end thereof faces the other end of the internal electrode 16o.
  • a deformed internal electrode 16q is formed on the left side as shown in FIG.
  • the internal electrode 16q is arranged to face the other end of the internal electrode 16p.
  • One end of the internal electrode 16q is disposed on the left side of the other end of the insulator layer 14i. Note that another insulator layer is laminated under the insulator layer 14l.
  • the internal electrodes 16a to 16q formed on the insulator layers 14a to 14l are electrically connected as follows through via-hole conductors 18a to 18j formed on the insulator layers 14a to 14k.
  • the internal electrodes 16a to 16q are formed between a plurality of insulator layers of the electronic component element 12.
  • the other end of the internal electrode 16a and one end of the internal electrode 16c are electrically connected via a via-hole conductor 18a formed in the insulator layer 14a.
  • the other end of the internal electrode 16b and one end of the internal electrode 16d are electrically connected via a via-hole conductor 18b formed in the insulator layer 14a.
  • the other end of the internal electrode 16c and one end of the internal electrode 16e are electrically connected via a via-hole conductor 18c formed in the insulator layer 14b.
  • the other end of the internal electrode 16d and one end of the internal electrode 16f are electrically connected via a via-hole conductor 18d formed in the insulator layer 14b.
  • the other end of the internal electrode 16e and the internal electrode 16g are electrically connected via a via-hole conductor 18e formed in the insulator layer 14c.
  • the other end of the internal electrode 16f and the internal electrode 16h are electrically connected via a via-hole conductor 18f formed in the insulator layer 14c.
  • the internal electrode 16j and the internal electrode 16l are electrically connected through a via-hole conductor 18g formed in the insulator layers 14e and 14f.
  • the other end of the internal electrode 16n and one end of the internal electrode 16o are electrically connected via a via-hole conductor 18h formed in the insulator layer 14i.
  • the other end of the internal electrode 16o and one end of the internal electrode 16p are electrically connected via a via-hole conductor 18i formed in the insulator layer 14j.
  • the other end of the internal electrode 16p and the internal electrode 16q are electrically connected via a via-hole conductor 18j formed in the insulator layer 14k.
  • the low-pass filter inductor LL1 is formed by the internal electrodes 16n, 16o, 16p, and 16q. Further, the internal electrodes 16a, 16c and 16e form an inductor LL2 for a low-pass filter. Furthermore, the high-pass filter inductor LH is formed by the internal electrodes 16b, 16d and 16f.
  • a low-pass filter capacitor CL is formed between the internal electrodes 16g and 16i.
  • a high-pass filter capacitor CH1 is formed between the internal electrodes 16j and 16k.
  • a high-pass filter capacitor CH2 is formed between the internal electrodes 16l and 16m.
  • a high-pass filter capacitor CH3 is formed between the internal electrodes 16h and 16j.
  • two L-shaped external electrodes 20a and 20b are formed on one side surface of the electronic component element 12 with a gap therebetween. Further, on the other side surface opposite to the one side surface of the electronic component element 12, for example, two I-shaped external electrodes 20c and 20d are formed at an interval.
  • the external electrode 20a includes a stacking direction portion 22a and a crossing direction portion 24a.
  • the stacking direction portion 22a of the external electrode 20a is formed on the left side of one side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the stacking direction of the plurality of insulator layers of the electronic component element 12.
  • the stacking direction portion 22a is formed from the lower portion to the middle portion in the height direction of the electronic component element 12.
  • the cross direction portion 24a of the external electrode 20a is formed to extend in the orthogonal direction perpendicular to the stacking direction from the stacking direction portion 22a on the left side and the center of one side surface of the electronic component element 12.
  • the intersecting direction portion 24 a is formed in the intermediate portion in the height direction of the electronic component element 12.
  • External electrode 20a is electrically connected to one end of internal electrodes 16k and 16n.
  • the stacking direction portion 22a of the external electrode 20a is electrically connected to one end of the internal electrode 16n
  • the cross direction portion 24a of the external electrode 20a is electrically connected to one end of the internal electrode 16k.
  • the external electrode 20b includes a stacking direction portion 22b and a crossing direction portion 24b.
  • the stacking direction portion 22b of the external electrode 20b is formed on the right side of one side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the stacking direction of the plurality of insulator layers of the electronic component element 12.
  • the stacking direction portion 22 b is formed from the lower part to the upper part in the height direction of the electronic component element 12.
  • the cross direction portion 24b of the external electrode 20b is formed so as to extend from the right side to the left side of one side surface of the electronic component element 12 in the orthogonal direction perpendicular to the stacking direction from the stacking direction portion 22b.
  • the intersecting direction portion 24 b is formed at the top in the height direction of the electronic component element 12.
  • External electrode 20b is electrically connected to one end of internal electrodes 16a and 16b.
  • the stacking direction portion 22b of the external electrode 20b is electrically connected to one end of the internal electrode 16b
  • the crossing direction portion 24b of the external electrode 20b is electrically connected to one end of the internal electrode 16a.
  • the external electrode 20c is formed on the left side of the other side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the stacking direction of the plurality of insulator layers of the electronic component element 12. In this case, the external electrode 20 c is formed from the lower part to the intermediate part in the height direction of the electronic component element 12.
  • External electrode 20c is electrically connected to one end of internal electrodes 16i and 16q.
  • the external electrode 20d is formed on the right side of the other side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the stacking direction of the plurality of insulator layers of the electronic component element 12.
  • the external electrode 20 d is formed from the lower part to the intermediate part in the height direction of the electronic component element 12.
  • the external electrode 20d is electrically connected to one end of the internal electrode 16m.
  • the diplexer 10 shown in FIG. 1 has the equivalent circuit shown in FIG.
  • a ceramic green sheet to be an insulator layer such as the insulator layers 14a to 14l of the electronic component element 12 is prepared.
  • a ceramic green sheet it can produce using a low-temperature baking ceramic material (LTCC), for example.
  • LTCC low-temperature baking ceramic material
  • via-hole conductors 18a to 18j are formed on the desired ceramic green sheets to be the insulator layers 14a to 14l. Specifically, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet serving as an insulator layer with a laser. Next, the via hole conductors 18a to 18j are formed by filling the via hole with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheets to be the insulator layers 14a to 14l by a screen printing method, whereby the internal electrodes 16a to 16a are coated. 16q is formed.
  • the via hole conductors 18a to 18j may be formed by filling the via holes with a conductive paste simultaneously with the formation of the internal electrodes 16a to 16q.
  • ceramic green sheets to be an insulator layer are laminated and temporarily pressed. Thereby, a mother laminated body is obtained. Further, the mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • the mother laminate subjected to the main pressure bonding is cut into a bar shape so that one side surface and the other side surface of the electronic component element 12 are exposed.
  • the mother laminated body cut into a rod shape is cut into a chip-shaped unfired laminated body.
  • external electrode patterns to be the external electrodes 20a, 20b, 20c, and 20d are printed on one side surface and the other side surface of the chip-like unfired laminate by screen printing or an ink jet printing method.
  • the chip-like unfired laminate is subjected to binder removal treatment and firing.
  • low-pass filters are configured by the low-pass filter inductors LL1 and LL2 and the capacitor CL
  • high-pass filters are configured by the high-pass filter inductor LH and the capacitors CH1, CH2, and CH3.
  • the external electrode 20a is used as a common input terminal for the low-pass filter and the high-pass filter
  • the external electrode 20b is used as the ground terminal
  • the external electrode 20c is used as the output terminal of the low-pass filter
  • the external electrode 20d is used as an output terminal of the high pass filter.
  • the external electrodes 20a and 20b electrically connected to the internal electrodes include the stacking direction portions 22a and 22b and the crossing direction portions 24a and 24b, the external electrodes 20a and 20b are used as wirings. It is possible to reduce the routing of the internal electrode inside the electronic component, expand the design area, and reduce the size of the electronic component.
  • the impedance can be adjusted.
  • this diplexer 10 can increase the degree of design freedom.
  • the stray capacitance with the external electrodes 20a and 20b can be reduced by forming the external electrodes 20a and 20b thin except for the periphery of the connection portions with the internal electrodes 16k and 16a.
  • the external electrodes 20a and 20b are arranged so that the stacking direction portions 22a and 22b extend in the stacking direction from portions different from the portions connected to the internal electrodes 16k and 16a in the crossing direction portions 24a and 24b.
  • the routing of the internal electrode inside the electronic component can be reduced, the design area can be expanded, and the electronic component can be miniaturized.
  • this diplexer 10 it is not necessary to route the ground electrode on the low pass filter or the high pass filter side with the internal electrode of the electronic component element 12, and the design area of the high pass filter or the low pass filter is not reduced. Therefore, it is possible to avoid characteristic deterioration due to interference between elements and reduction of the air core diameter of the inductor.
  • the internal electrodes 20a to 20d are conductive films formed by printing a conductive film material, for example, the internal electrodes can be connected to each other by connecting external electrodes with external electrodes. Electronic components can be reduced in size by reducing the routing of internal electrodes, expanding the design area.
  • a plurality of external electrodes for example, the external electrode 20a and the intersecting portion 24b of the external electrode 20b are arranged at intervals in the stacking direction.
  • a capacitance can be obtained between the external electrodes 20a and 20b, and adjustment with the internal capacitance can also be performed.
  • the external parts 20a and 20b that are not rectangular like the diplexer 10 shown in FIG. 1 are used in an electronic component, there is a risk of deterioration of conductivity due to chip standing or plating adhesion when mounted on a mounting board. is there.
  • the insulator 26 As such an insulator 26, for example, ceramic, glass, or resin can be used.
  • the upper parts of the four side surfaces of the electronic component element 12 are covered with the insulator 26, but not only the side surfaces but also the upper surface of the electronic component element 12 may be covered with the insulator 26. Good.
  • FIG. 5 is a front view illustrating another example of the electronic component according to the present invention
  • FIG. 6 is a plan view illustrating the insulator layer in which the internal electrode 16a of the electronic component shown in FIG. 5 is formed.
  • an L-shaped external electrode 20 a and an I-shaped external electrode 20 b are formed on one side surface of the electronic component element 12 with a gap therebetween.
  • the L-shaped external electrode 20a includes a stacking direction portion 22a and a crossing direction portion 24a.
  • the stacking direction portion 22 a is formed on the left side of one side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the stacking direction of the plurality of insulator layers of the electronic component element 12. In this case, the stacking direction portion 22a is formed from the lower portion to the middle portion in the height direction of the electronic component element 12.
  • the intersecting direction portion 24a is formed on the left side and the right side of one side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the orthogonal direction perpendicular to the stacking direction from the stacking direction portion 22a. In this case, the intersecting direction portion 24 a is formed in the intermediate portion in the height direction of the electronic component element 12.
  • the I-shaped external electrode 20 b is formed on the right side of one side surface of the electronic component element 12 so as to extend in the stacking direction of the plurality of insulator layers of the electronic component element 12.
  • the external electrode 20 b is formed from the lower part to the intermediate part in the height direction of the electronic component element 12.
  • External electrodes 20a and 20b are electrically connected to internal electrodes 16a and 16b on the right side of one side surface of electronic component element 12, respectively.
  • the internal electrode 16a is formed on the right side of the electronic component element 12 from one side surface toward the other side surface side.
  • another large rectangular internal electrode 16c such as a ground electrode is formed in the same layer as the internal electrode 16a.
  • the cross direction portion 24 a of the external electrode 20 a is formed to extend to the right side of one side surface of the electronic component element 12, and therefore, as shown in FIG. Therefore, it is almost unnecessary to route the right internal electrode 16a.
  • the external electrodes 4 and 4 ′ are formed from the top surface to the bottom surface of the electronic component 1, the internal electrodes 3 and 3 ′ formed in different layers are provided.
  • the internal electrodes 3, 3 ′ are pulled out to the shortest side, they are connected to the external electrode 4 ′ and short-circuited.
  • FIG. It is necessary to largely route the right internal electrode 3 to the left external electrode 4 inside the component element 2. Therefore, when it is necessary to form another internal electrode 5 in the layer in which the internal electrode 3 is formed, the degree of freedom in designing the internal electrode 5 is reduced, or the electronic component 1 cannot be downsized. There was a problem to do.
  • a plurality of external electrodes for example, the right portion of the intersecting portion 24 a of the external electrode 20 a and the external electrode 20 b are spaced apart from each other in the stacking direction. Since it is provided and arranged, a capacitance can be obtained between the external electrodes 20a and 20b, and adjustment with the internal capacitance can also be performed.
  • FIG. 7 is an illustrative front view showing still another example of the electronic component according to the present invention.
  • three T-shaped external electrodes 20 a, 20 b, and 20 c are formed on one side surface of the electronic component element 12 with left and right intervals.
  • the left and right external electrodes 20a and 20c are respectively formed on one side surface of the electronic component element 12 with the lamination direction portions 22a and 22c extending from the lower portion to the middle portion, and intersecting the upper portions of the lamination direction portions 22a and 22c.
  • the portions 24a and 24c are formed so as to be orthogonal to the stacking direction portions 22a and 22c.
  • the central external electrode 20b has a cross direction portion 24b formed in the lower portion on one side surface of the electronic component element 12, and a stacking direction portion 22b formed from the lower portion to the middle portion.
  • the upper portions of the external electrodes 20a, 20b, and 20c are electrically connected to the internal electrodes 16a, 16b, and 16d, and the lower portion of the external electrode 20b is electrically connected to the internal electrode 16c.
  • the shape of the external electrode and the position where the external electrode and the internal electrode are connected may be arbitrarily changed.
  • FIG. 8 is a front schematic view showing still another example of the electronic component according to the present invention.
  • the cross direction portion 24 of the external electrode 20 is formed extending from the intermediate portion of the stack direction portion 22 of the external electrode 20 in a direction perpendicular to the stack direction.
  • the cross direction portion 24 can be used as an open stub.
  • FIG. 9 is an illustrative front view showing still another example of the electronic component according to the present invention.
  • the cross direction portion 24 of the external electrode 20 is formed to extend from the tip of the stack direction portion 22 of the external electrode 20 in an oblique direction that is not orthogonal to the stack direction.
  • the position where the external electrode crossing direction portion is formed and the angle where the external electrode crossing direction portion is formed may be arbitrarily changed.
  • the crossing direction portion of the external electrode may be used for taking a capacitance between the external electrode and the internal electrode.
  • the electronic component according to the present invention is particularly preferably used for an electronic component such as a CR composite component such as a CR composite array or an LC composite component such as a diplexer.

Abstract

　設計の自由度を上げることができる、電子部品を提供する。　電子部品としてのダイプレクサ１０は、直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２は、積層された複数の絶縁体層を有する。絶縁体層１４ａ～１４ｋには、内部電極１６ａ～１６ｑおよびビアホール導体１８ａ～１８ｊが形成される。電子部品素子１２の一方の側面には、Ｌ字形の外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａは内部電極１６ｋ、１６ｎに、外部電極２０ｂは内部電極１６ａ、１６ｂに、それぞれ電気的に接続される。

Description

電子部品
　この発明は、電子部品に関し、特に、積層された複数の絶縁体層を有する電子部品素子と、その電子部品素子の複数の絶縁体層間に形成された少なくとも１つの内部電極と、その電子部品素子の側面に形成され、内部電極に電気的に接続された外部電極とを含む、たとえばＣＲ複合アレイなどのＣＲ複合部品やたとえばダイプレクサなどのＬＣ複合部品などの電子部品に関する。
　この発明の背景となる従来のチップ型ＣＲ複合アレイの一例が、たとえば特開平１１－６７５０７公報に記載されている（特許文献１参照）。この公報に記載されているチップ型ＣＲ複合アレイは、複数の外部端子電極を備える。このチップ型ＣＲ複合アレイでは、側面に４つの外部端子電極が形成され、これらの外部端子電極は何れも同一形状に形成されている。このチップ型ＣＲ複合アレイでは、内部電極の引き出し部が同一層に形成されており、また、アレイは同一素子を形成するケースが多いため、これらの外部端子電極は同一形状でほとんど問題が発生しない。
特開平１１－６７５０７公報
　特許文献１に記載されているＣＲ複合アレイでは、外部端子電極は、内部電極と接続された位置において、積層方向全体にのびるように矩形に形成されている。
　そのため、特許文献１に記載されているＣＲ複合アレイのような電子部品において、内部電極を特定の外部端子電極に接続するためには、内部電極を電子部品の内部で引き回す必要があり、その引き回しのためのエリアが必要となり、電子部品の小型化が難しいという問題がある。
　さらに、特許文献１に記載されているＣＲ複合アレイのような電子部品において、大きな矩形の外部端子電極は、内部電極との間に浮遊容量が発生したり、内部電極で発生した磁界を遮ったりして、電子部品の特性が劣化するという問題がある。
　また、たとえばダイプレクサなどのＬＣ複合部品などの電子部品において、各外部端子電極に接続される素子や用途が異なる場合、外部端子電極を同一の形状に形成すると、浮遊容量などの浮遊成分による悪影響や外部端子電極間の干渉が大きかったり、インピーダンスの調整が困難であったりする問題がある。
　このように内部電極に電気的に接続された外部電極を有する従来の電子部品では、設計の自由度が低い。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、設計の自由度を上げることができる、電子部品を提供することである。
　この発明にかかる電子部品は、積層された複数の絶縁体層を有する電子部品素子と、電子部品素子の複数の絶縁体層間に形成された少なくとも１つの内部電極と、電子部品素子の側面に形成され、内部電極に電気的に接続された外部電極とを含む電子部品であって、外部電極は、電子部品素子の側面において複数の絶縁体層の積層方向にのびる積層方向部分およびその積層方向部分から積層方向に交差する交差方向にのびる交差方向部分を含む、電子部品である。
　この発明にかかる電子部品では、外部電極は、交差方向部分が積層方向に直交する直交方向にのびるようにかつ内部電極に電気的に接続されるように形成されていることが好ましい。
　また、この発明にかかる電子部品では、外部電極は、積層方向部分が交差方向部分において内部電極に接続されている部分とは異なる部分から積層方向にのびるように形成されていることが好ましい。
　また、この発明にかかる電子部品では、外部電極は、たとえば導体膜材料を印刷して形成された導体膜である。
　さらに、この発明にかかる電子部品では、外部電極の少なくとも一部分が絶縁物で被覆されていることが好ましい。
　また、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子の１つの側面において、複数の外部電極が、互いに積層方向に間隔を設けて配置されていることが好ましい。
　この発明にかかる電子部品では、内部電極に電気的に接続された外部電極が、電子部品素子の側面において複数の絶縁体層の積層方向にのびる積層方向部分およびその積層方向部分から積層方向に交差する交差方向にのびる交差方向部分を含むので、外部電極を配線として利用して、電子部品の内部での内部電極の引き回しを減らし、設計エリアを拡大したり、電子部品を小型化したりすることができる。
　さらに、この発明にかかる電子部品では、外部電極が積層方向部分および交差方向部分を含むので、浮遊容量などの浮遊成分の低減や外部電極との干渉を低減することができるとともに、インピーダンスの調整を行うことができる。
　そのため、この発明にかかる電子部品では、設計の自由度を上げることができる。
　また、この発明にかかる電子部品では、外部電極は、交差方向部分が積層方向に直交する直交方向にのびるようにかつ内部電極に電気的に接続されるように形成されていると、外部電極と内部電極との接続信頼性を高めることができる。また、この場合、外部電極において内部電極との接続部分の周辺以外を細く形成することにより、外部電極との浮遊容量を低減することができる。
　さらに、この発明にかかる電子部品では、外部電極は、積層方向部分が交差方向部分において内部電極に接続されている部分とは異なる部分から積層方向にのびるように形成されていると、この点でも、外部電極を配線として利用することにより、電子部品の内部での内部電極の引き回しを減らし、設計エリアを拡大して、電子部品を小型化することができる。
　さらに、この発明にかかる電子部品では、外部電極がたとえば導体膜材料を印刷して形成された導体膜であると、たとえば内部電極間を外部電極で接続することによっても、電子部品の内部での内部電極の引き回しを減らし、設計エリアを拡大して、電子部品を小型化することができる。
　また、電子部品において、この発明のように矩形でない異形の外部電極を用いると、実装基板に実装する際のチップ立ちやめっき付着に伴う導電性の劣化が生じる恐れがあるが、この発明にかかる電子部品において、外部電極の少なくとも一部分が絶縁物で被覆されていると、不要な部分を絶縁物で被覆することにより、これらの問題を低減することができる。
　さらに、この発明にかかる電子部品では、電子部品素子の１つの側面において、複数の外部電極が、互いに積層方向に間隔を設けて配置されていると、それらの複数の外部電極間に静電容量を得ることができ、また、内部の静電容量との調整を行うこともできる。
　この発明によれば、設計の自由度を上げることができる、電子部品が得られる。
　この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
この発明にかかる電子部品としてのダイプレクサの一例を示す斜視図である。 図１に示すダイプレクサに用いられる内部電極などを示す平面図解図である。 図１に示すダイプレクサの等価回路を示す図である。 図１に示すダイプレクサの変形例を示す斜視図である。 この発明にかかる電子部品の他の例を示す正面図解図である。 図５に示す電子部品の内部の特定の層を示す平面図解図である。 この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す正面図解図である。 この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す正面図解図である。 この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す正面図解図である。 従来の電子部品の一例を示す正面図解図である。 図１０に示す従来の電子部品の内部の特定の層を示す平面図解図である。
　図１は、この発明にかかる電子部品としてのダイプレクサの一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示すダイプレクサに用いられる内部電極などを示す平面図解図であり、図３は、図１に示すダイプレクサの等価回路を示す図である。
　図１に示すダイプレクサ１０（電子部品１０）は、たとえば、直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２は、たとえばセラミック材料からなる積層された複数の絶縁体層を有する。これらの絶縁体層は、上下に積層された絶縁体層１４ａ～１４ｌを含む。
　上側の絶縁体層１４ａ上には、図２（Ａ）に示すように、たとえばＣ字形の２つの内部電極１６ａおよび１６ｂが左右に間隔を隔てて形成される。この場合、これらの内部電極１６ａおよび１６ｂは、それらの一端が絶縁体層１４ａの一端の左側および右側にそれぞれ配置され、それらの他端が絶縁体層１４ａの中央に配置される。なお、この絶縁体層１４ａ上には、他の絶縁体層が積層される。
　下の絶縁体層１４ｂ上には、図２（Ｂ）に示すように、たとえばＣ字形の２つの内部電極１６ｃおよび１６ｄが左右に間隔を隔てて形成される。この場合、これらの内部電極１６ｃおよび１６ｄは、それらの一端が内部電極１６ａおよび１６ｂの他端にそれぞれ対向するように配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｃ上には、図２（Ｃ）に示すように、たとえばＣ字形の２つの内部電極１６ｅおよび１６ｆが左右に間隔を隔てて形成される。この場合、これらの内部電極１６ｅおよび１６ｆは、それらの一端が内部電極１６ｃおよび１６ｄの他端にそれぞれ対向するように配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｄ上には、図２（Ｄ）に示すように、たとえば略矩形の２つの内部電極１６ｇおよび１６ｈが左右に間隔を隔てて形成される。この場合、これらの内部電極１６ｇおよび１６ｈは、それらの隅部が内部電極１６ｅおよび１６ｆの他端にそれぞれ対向するように配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｅ上には、図２（Ｅ）に示すように、たとえば略矩形または矩形の２つの内部電極１６ｉおよび１６ｊが左右に間隔を隔てて形成される。この場合、これらの内部電極１６ｉおよび１６ｊは、内部電極１６ｇおよび１６ｈにそれぞれ対向するように配置される。また、内部電極１６ｉの一端は、絶縁体層１４ｅの他端の左側に配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｆ上には、図２（Ｆ）に示すように、たとえば異形の内部電極１６ｋが中央から右側に形成される。この場合、内部電極１６ｋは、内部電極１６ｊに対向するように配置される。また、内部電極１６ｋの一端は、絶縁体層１４ｆの一端の中央に配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｇ上には、図２（Ｇ）に示すように、たとえば矩形の内部電極１６ｌが右側に形成される。この場合、内部電極１６ｌは、内部電極１６ｋに対向するように配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｈ上には、図２（Ｈ）に示すように、たとえば略矩形の内部電極１６ｍが右側に形成される。この場合、内部電極１６ｍは、内部電極１６ｌに対向するように配置される。また、内部電極１６ｍの一端は、絶縁体層１４ｈの他端の右側に配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｉ上には、図２（Ｉ）に示すように、たとえばＣ字形の内部電極１６ｎが左側に形成される。この場合、内部電極１６ｎは、その一端が絶縁体層１４ｉの一端の左側に配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｊ上には、図２（Ｊ）に示すように、たとえばＣ字形の内部電極１６ｏが左側に形成される。この場合、内部電極１６ｏは、その一端が内部電極１６ｎの他端に対向するように配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｋ上には、図２（Ｋ）に示すように、たとえばＣ字形の内部電極１６ｐが左側に形成される。この場合、内部電極１６ｐは、その一端が内部電極１６ｏの他端に対向するように配置される。
　さらに下の絶縁体層１４ｌ上には、図２（Ｌ）に示すように、たとえば異形の内部電極１６ｑが左側に形成される。この場合、内部電極１６ｑは、内部電極１６ｐの他端に対向するように配置される。また、内部電極１６ｑの一端は、絶縁体層１４ｉの他端の左側に配置される。なお、この絶縁体層１４ｌの下には、他の絶縁体層が積層される。
　上述の絶縁体層１４ａ～１４ｌ上に形成された内部電極１６ａ～１６ｑは、絶縁体層１４ａ～１４ｋに形成されたビアホール導体１８ａ～１８ｊを介して、以下のように電気的に接続される。なお、内部電極１６ａ～１６ｑは、電子部品素子１２の複数の絶縁体層間に形成されている。
　内部電極１６ａの他端および内部電極１６ｃの一端は、絶縁体層１４ａに形成されたビアホール導体１８ａを介して電気的に接続される。同様に、内部電極１６ｂの他端および内部電極１６ｄの一端は、絶縁体層１４ａに形成されたビアホール導体１８ｂを介して電気的に接続される。
　内部電極１６ｃの他端および内部電極１６ｅの一端は、絶縁体層１４ｂに形成されたビアホール導体１８ｃを介して電気的に接続される。同様に、内部電極１６ｄの他端および内部電極１６ｆの一端は、絶縁体層１４ｂに形成されたビアホール導体１８ｄを介して電気的に接続される。
　内部電極１６ｅの他端および内部電極１６ｇは、絶縁体層１４ｃに形成されたビアホール導体１８ｅを介して電気的に接続される。同様に、内部電極１６ｆの他端および内部電極１６ｈは、絶縁体層１４ｃに形成されたビアホール導体１８ｆを介して電気的に接続される。
　内部電極１６ｊおよび内部電極１６ｌは、絶縁体層１４ｅおよび１４ｆに形成されたビアホール導体１８ｇを介して電気的に接続される。
　内部電極１６ｎの他端および内部電極１６ｏの一端は、絶縁体層１４ｉに形成されたビアホール導体１８ｈを介して電気的に接続される。
　内部電極１６ｏの他端および内部電極１６ｐの一端は、絶縁体層１４ｊに形成されたビアホール導体１８ｉを介して電気的に接続される。
　内部電極１６ｐの他端および内部電極１６ｑは、絶縁体層１４ｋに形成されたビアホール導体１８ｊを介して電気的に接続される。
　そして、内部電極１６ｎ、１６ｏ、１６ｐおよび１６ｑなどによって、ローパスフィルタ用のインダクタＬＬ１が形成される。
　また、内部電極１６ａ、１６ｃおよび１６ｅなどによって、ローパスフィルタ用のインダクタＬＬ２が形成される。
　さらに、内部電極１６ｂ、１６ｄおよび１６ｆなどによって、ハイパスフィルタ用のインダクタＬＨが形成される。
　さらに、内部電極１６ｇおよび１６ｉ間に、ローパスフィルタ用のキャパシタＣＬが形成される。
　また、内部電極１６ｊおよび１６ｋ間に、ハイパスフィルタ用のキャパシタＣＨ１が形成される。
　さらに、内部電極１６ｌおよび１６ｍ間に、ハイパスフィルタ用のキャパシタＣＨ２が形成される。
　また、内部電極１６ｈおよび１６ｊ間に、ハイパスフィルタ用のキャパシタＣＨ３が形成される。
　電子部品素子１２の一方の側面には、たとえばＬ字形の２つの外部電極２０ａおよび２０ｂが間隔を隔てて形成される。さらに、電子部品素子１２の一方の側面の反対側の他方の側面には、たとえばＩ字形の２つの外部電極２０ｃおよび２０ｄが間隔を隔てて形成される。
　外部電極２０ａは、積層方向部分２２ａおよび交差方向部分２４ａを含む。
　外部電極２０ａの積層方向部分２２ａは、電子部品素子１２の一方の側面の左側において、電子部品素子１２の複数の絶縁体層の積層方向にのびるように形成される。この場合、積層方向部分２２ａは、電子部品素子１２の高さ方向において下部から中間部にわたって形成される。
　また、外部電極２０ａの交差方向部分２４ａは、電子部品素子１２の一方の側面の左側および中央において、積層方向部分２２ａから積層方向に直交する直交方向にのびるように形成される。この場合、交差方向部分２４ａは、電子部品素子１２の高さ方向において中間部に形成される。
　外部電極２０ａは、内部電極１６ｋおよび１６ｎの一端に電気的に接続される。この場合、外部電極２０ａの積層方向部分２２ａが、内部電極１６ｎの一端に電気的に接続され、外部電極２０ａの交差方向部分２４ａが、内部電極１６ｋの一端に電気的に接続される。
　外部電極２０ｂは、積層方向部分２２ｂおよび交差方向部分２４ｂを含む。
　外部電極２０ｂの積層方向部分２２ｂは、電子部品素子１２の一方の側面の右側において、電子部品素子１２の複数の絶縁体層の積層方向にのびるように形成される。この場合、積層方向部分２２ｂは、電子部品素子１２の高さ方向において下部から上部にわたって形成される。
　また、外部電極２０ｂの交差方向部分２４ｂは、電子部品素子１２の一方の側面の右側から左側において、積層方向部分２２ｂから積層方向に直交する直交方向にのびるように形成される。この場合、交差方向部分２４ｂは、電子部品素子１２の高さ方向において上部に形成される。
　外部電極２０ｂは、内部電極１６ａおよび１６ｂの一端に電気的に接続される。この場合、外部電極２０ｂの積層方向部分２２ｂが、内部電極１６ｂの一端に電気的に接続され、外部電極２０ｂの交差方向部分２４ｂが、内部電極１６ａの一端に電気的に接続される。
　外部電極２０ｃは、電子部品素子１２の他方の側面の左側において、電子部品素子１２の複数の絶縁体層の積層方向にのびるように形成される。この場合、外部電極２０ｃは、電子部品素子１２の高さ方向において下部から中間部にわたって形成される。
　外部電極２０ｃは、内部電極１６ｉおよび１６ｑの一端に電気的に接続される。
　外部電極２０ｄは、電子部品素子１２の他方の側面の右側において、電子部品素子１２の複数の絶縁体層の積層方向にのびるように形成される。この場合、外部電極２０ｄは、電子部品素子１２の高さ方向において下部から中間部にわたって形成される。
　外部電極２０ｄは、内部電極１６ｍの一端に電気的に接続される。
　したがって、図１に示すダイプレクサ１０は、図３に示す等価回路を有する。
　次に、図１に示すダイプレクサ１０の製造方法の一例について説明する。
　まず、電子部品素子１２の絶縁体層１４ａ～１４ｌなどの絶縁体層となるセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートとしては、例えば、低温焼成セラミック材料（ＬＴＣＣ）を用いて作製することができる。
　そして、絶縁体層１４ａ～１４ｌとなるセラミックグリーンシートの所望のものに、ビアホール導体１８ａ～１８ｊを形成する。具体的には、絶縁体層となるセラミックグリーンシートにレーザを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって、ビアホール導体１８ａ～１８ｊを形成する。
　それから、絶縁体層１４ａ～１４ｌとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗布することにより、内部電極１６ａ～１６ｑを形成する。なお、内部電極１６ａ～１６ｑの形成と同時に、ビアホールに対して導電性ペーストを充填してビアホール導体１８ａ～１８ｊを形成してもよい。
　次に、絶縁体層となるセラミックグリーンシートを積層し、仮圧着する。これにより、マザー積層体を得る。さらに、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着を施す。
　そして、本圧着を施したマザー積層体を、電子部品素子１２の一方の側面および他方の側面が露出するよう棒状にカットする。次に、棒状にカットされたマザー積層体をチップ状の未焼成の積層体にカットする。そして、チップ状の未焼成の積層体の一方の側面および他方の側面にスクリーン印刷あるいはインクジェット印刷法などによって、外部電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとなる外部電極パターンが印刷される。
　それから、チップ状の未焼成の積層体に、脱バインダー処理および焼成を行う。
　以上の工程により、電子部品（ダイプレクサ１０）が製造される。
　図１に示すダイプレクサ１０では、ローパスフィルタ用のインダクダＬＬ１、ＬＬ２およびキャパシタＣＬでローパスフィルタが構成され、ハイパスフィルタ用のインダクダＬＨおよびキャパシタＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３でハイパスフィルタが構成される。
　そして、図１に示すダイプレクサ１０では、外部電極２０ａがローパスフィルタおよびハイパスフィルタの共通の入力端子として用いられ、外部電極２０ｂがグランド端子として用いられ、外部電極２０ｃがローパスフィルタの出力端子として用いられ、外部電極２０ｄがハイパスフィルタの出力端子として用いられる。
　このダイプレクサ１０では、内部電極に電気的に接続された外部電極２０ａ、２０ｂが、積層方向部分２２ａ、２２ｂおよび交差方向部分２４ａ、２４ｂを含むので、外部電極２０ａ、２０ｂを配線として利用して、電子部品の内部での内部電極の引き回しを減らし、設計エリアを拡大したり、電子部品を小型化したりすることができる。
　さらに、このダイプレクサ１０では、外部電極２０ａ、２０ｂが積層方向部分２２ａ、２２ｂおよび交差方向部分２４ａ、２４ｂを含むので、インピーダンスの調整を行うことができる。
　そのため、このダイプレクサ１０では、設計の自由度を上げることができる。
　また、このダイプレクサ１０では、外部電極２０ａ、２０ｂにおいて内部電極１６ｋ、１６ａとの接続部分の周辺以外を細く形成することにより、外部電極２０ａ、２０ｂとの浮遊容量を低減することができる。
　さらに、このダイプレクサ１０では、外部電極２０ａ、２０ｂは、積層方向部分２２ａ、２２ｂが交差方向部分２４ａ、２４ｂにおいて内部電極１６ｋ、１６ａに接続されている部分とは異なる部分から積層方向にのびるように形成されているので、この点でも、外部電極を配線として利用することにより、電子部品の内部での内部電極の引き回しを減らし、設計エリアを拡大して、電子部品を小型化することができる。
　また、このダイプレクサ１０では、ローパスフィルタまたはハイパスフィルタ側のグランド電極を電子部品素子１２の内部電極で引き回す必要がなく、ハイパスフィルタまたはローパスフィルタの設計エリアを狭めることがないため、特に小型のダイプレクサにおいて、素子間の干渉やインダクタの空芯径低減による特性劣化を回避することができる。
　なお、このダイプレクサ１０において、絶縁体層の積層方向に直交する直交方向において幅が広い外部電極２０ｂに電気的に接続される内部電極がたとえばグランド電極であると、グランド特性を強化することができる。
　さらに、このダイプレクサ１０では、外部電極２０ａ～２０ｄがたとえば導体膜材料を印刷して形成された導体膜であると、たとえば内部電極間を外部電極で接続することによっても、電子部品の内部での内部電極の引き回しを減らし、設計エリアを拡大して、電子部品を小型化することができる。
　さらに、このダイプレクサ１０では、電子部品素子１２の１つの側面において、複数の外部電極たとえば外部電極２０ａと外部電極２０ｂの交差方向部分２４ｂとが、互いに積層方向に間隔を設けて配置されているので、それらの外部電極２０ａおよび２０ｂ間に静電容量を得ることができ、また、内部の静電容量との調整を行うこともできる。
　また、電子部品において、図１に示すダイプレクサ１０のように矩形でない異形の外部電極２０ａ、２０ｂを用いると、実装基板に実装する際のチップ立ちやめっき付着に伴う導電性の劣化が生じる恐れがある。
　しかしながら、図１に示すダイプレクサ１０の変形例であるたとえば図４に示すダイプレクサ１０のように、外部電極２０ａ～２０ｄの少なくとも一部分が絶縁物２６で被覆されていると、不要な部分を絶縁物２６で被覆することにより、これらの問題を低減することができる。このような絶縁物２６としては、たとえばセラミック、ガラス、樹脂を用いることができる。特に、露出する外部電極面積が対向面において均等になるように絶縁物で被覆することが好ましい。
　なお、図４に示すダイプレクサ１０では、電子部品素子１２の４つの側面の上部が絶縁物２６で覆われているが、電子部品素子１２の側面だけでなく上面も絶縁物２６で覆われてもよい。
　図５は、この発明にかかる電子部品の他の例を示す正面図解図であり、図６は、図５に示す電子部品の内部電極１６ａが形成されている絶縁体層の平面図解図である。図５に示す電子部品１０では、電子部品素子１２の一方の側面に、Ｌ字形の外部電極２０ａおよびＩ字形の外部電極２０ｂが間隔を隔てて形成される。
　Ｌ字形の外部電極２０ａは、積層方向部分２２ａおよび交差方向部分２４ａを含む。積層方向部分２２ａは、電子部品素子１２の一方の側面の左側において、電子部品素子１２の複数の絶縁体層の積層方向にのびるように形成される。この場合、積層方向部分２２ａは、電子部品素子１２の高さ方向において下部から中間部にわたって形成される。また、交差方向部分２４ａは、電子部品素子１２の一方の側面の左側および右側において、積層方向部分２２ａから積層方向に直交する直交方向にのびるように形成される。この場合、交差方向部分２４ａは、電子部品素子１２の高さ方向において中間部に形成される。
　Ｉ字形の外部電極２０ｂは、電子部品素子１２の一方の側面の右側において、電子部品素子１２の複数の絶縁体層の積層方向にのびるように形成される。この場合、外部電極２０ｂは、電子部品素子１２の高さ方向において下部から中間部にわたって形成される。
　外部電極２０ａおよび２０ｂは、電子部品素子１２の一方の側面の右側において、内部電極１６ａおよび１６ｂにそれぞれ電気的に接続される。この場合、内部電極１６ａは、電子部品素子１２の右側において一方の側面から他方の側面側に向かって形成されている。また、電子部品素子１２の内部には、たとえばグランド電極などの大きな矩形の他の内部電極１６ｃが、内部電極１６ａと同一層に形成されている。
　図５に示す電子部品１０では、外部電極２０ａの交差方向部分２４ａが電子部品素子１２の一方の側面の右側にのびて形成されているため、図６に示すように、電子部品素子１２の内部で右側の内部電極１６ａをほとんど引き回す必要がない。
　それに対して、図１０に示す従来の電子部品１では、外部電極４、４’が電子部品１の天面から底面にかけて形成されているので、異なる層に形成された内部電極３、３’が電子部品素子２の右側に形成されている場合、内部電極３、３’を最短の側面に引き出すと、外部電極４’に接続されショートしてしまうため、例えば、図１１に示すように、電子部品素子２の内部で右側の内部電極３を左側の外部電極４まで大きく引き回す必要がある。そのため、内部電極３が形成されている層において、他の内部電極５も形成する必要がある場合、内部電極５の設計の自由度が低下したり、電子部品１の小型化を実現できなかったりするという問題があった。
　また、図５に示す電子部品１０でも、電子部品素子１２の１つの側面において、複数の外部電極たとえば外部電極２０ａの交差方向部分２４ａの右側部分と外部電極２０ｂとが、互いに積層方向に間隔を設けて配置されているので、それらの外部電極２０ａおよび２０ｂ間に静電容量を得ることができ、また、内部の静電容量との調整を行うこともできる。
　図７は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す正面図解図である。図７に示す電子部品１０では、電子部品素子１２の一方の側面に、たとえばＴ字形の３つの外部電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃが左右に間隔を隔てて形成されている。この場合、左右の外部電極２０ａおよび２０ｃは、それぞれ、電子部品素子１２の一方の側面において、下部から中間部にわたって積層方向部分２２ａ、２２ｃが形成され、積層方向部分２２ａ、２２ｃの上部に交差方向部分２４ａ、２４ｃが積層方向部分２２ａ、２２ｃに直交するように形成されている。また、中央の外部電極２０ｂは、電子部品素子１２の一方の側面において、下部に交差方向部分２４ｂが形成され、下部から中間部にわたって積層方向部分２２ｂが形成されている。
　そして、外部電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃの上部が内部電極１６ａ、１６ｂ、１６ｄに、外部電極２０ｂの下部が内部電極１６ｃに、それぞれ電気的に接続されている。
　図７に示す電子部品１０のように、外部電極の形状や外部電極および内部電極を接続する位置は、任意に変更されてもよい。
　図８は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す正面図解図である。図８に示す電子部品１０では、外部電極２０の交差方向部分２４が、外部電極２０の積層方向部分２２の中間部から積層方向に直交する方向にのびて形成されている。この場合は、交差方向部分２４をオープンスタブとして利用することができる。
　図９は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す正面図解図である。図９に示す電子部品１０では、外部電極２０の交差方向部分２４が、外部電極２０の積層方向部分２２の先端部から積層方向に直交しない斜めの方向にのびて形成されている。
　図８に示す電子部品１０や図９に示す電子部品１０のように、外部電極の交差方向部分を形成する位置や外部電極の交差方向部分を形成する角度は、任意に変更されてもよい。外部電極の交差方向部分は、内部電極との間に容量をとるために用いられてもよい。
　この発明にかかる電子部品は、特に、たとえばＣＲ複合アレイなどのＣＲ複合部品やたとえばダイプレクサなどのＬＣ複合部品などの電子部品に好適に用いられる。
　１０　ダイプレクサ
　１２　電子部品素子
　１４ａ～１４ｌ　絶縁体層
　１６ａ～１６ｑ　内部電極
　１８ａ～１８ｊ　ビアホール
　２０、２０ａ～２０ｄ　外部電極
　２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ　積層方向部分
　２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ　交差方向部分
　２６　絶縁物

Claims (6)

  1. 　積層された複数の絶縁体層を有する電子部品素子、
    　前記電子部品素子の前記複数の絶縁体層間に形成された少なくとも１つの内部電極、および
    　前記電子部品素子の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続された外部電極を含む電子部品であって、
    　前記外部電極は、前記電子部品素子の側面において前記複数の絶縁体層の積層方向にのびる積層方向部分および前記積層方向部分から前記積層方向に交差する交差方向にのびる交差方向部分を含む、電子部品。
  2. 　前記外部電極は、前記交差方向部分が前記積層方向に直交する直交方向にのびるようにかつ前記内部電極に電気的に接続されるように形成されている、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記外部電極は、前記積層方向部分が前記交差方向部分において前記内部電極に接続されている部分とは異なる部分から前記積層方向にのびるように形成されている、請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記外部電極は、導体膜材料を印刷して形成された導体膜である、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　前記外部電極の少なくとも一部分が絶縁物で被覆されている、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記電子部品素子の１つの側面において、複数の外部電極が、互いに積層方向に間隔を設けて配置されている、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
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