WO2010106840A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2010106840A1
WO2010106840A1 PCT/JP2010/051495 JP2010051495W WO2010106840A1 WO 2010106840 A1 WO2010106840 A1 WO 2010106840A1 JP 2010051495 W JP2010051495 W JP 2010051495W WO 2010106840 A1 WO2010106840 A1 WO 2010106840A1
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layer
coil
insulator layer
electronic component
capacitor
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PCT/JP2010/051495
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English (en)
French (fr)
Inventor
隆浩 森
博志 増田
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20354—Non-comb or non-interdigital filters

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component including a resonant circuit.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the electronic component laminate 212 described in Patent Document 1.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the electronic component laminate 212 described in Patent Document 1.
  • the laminated body 212 is configured by laminating dielectric layers 214 (214a to 214f), and forms a rectangular parallelepiped.
  • the multilayer body 212 includes coils L11 and L12 and capacitors C11 to C14.
  • the coils L11 and L12 are configured by coil conductor layers 216a and 216b, respectively.
  • the capacitor C11 is composed of capacitor conductor layers 218a and 218d.
  • the capacitor C12 is composed of capacitor conductor layers 218b and 218c.
  • the capacitor C13 is composed of capacitor conductor layers 218d and 218e.
  • the capacitor C14 is composed of capacitor conductor layers 218c and 218e.
  • the coils L11 and L12 and the capacitors C11 to C14 as described above constitute, for example, a noise filter.
  • the dielectric layer 214 d is composed of the first dielectric portion 220 and the second dielectric portion 222.
  • the second dielectric portion 222 has a relative dielectric constant higher than that of the first dielectric portion 220.
  • the capacitors C11 to C14 have a large capacitance by using the second dielectric portion 222 as a capacitance layer.
  • the electronic components as described above exhibit good pass characteristics in the pass band of frequencies used in mobile phones and wireless LANs, and have good attenuation characteristics at other frequencies.
  • the dielectric portion 222 since the dielectric portion 222 has a high relative dielectric constant, it is easy to obtain a large capacity in the capacitors C11 to C14. Therefore, it is possible to reduce the size while maintaining the capacitance of the capacitors C11 to C14, and it is possible to reduce the size of the electronic component described in Patent Document 1.
  • an object of the present invention is to reduce the size of an electronic component incorporating a resonance circuit.
  • An electronic component includes a first dielectric layer made of a first dielectric material, and a second dielectric having a higher relative dielectric constant than the first dielectric material.
  • the coil conductor layer is provided in a first region composed of the second insulator layer.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along lines AA and BB of the electronic component of FIG. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the electronic component of FIG. 1. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on other embodiment. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on other embodiment. 2 is an exploded perspective view of a laminate of electronic components described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along lines AA and BB of the electronic component of FIG. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the electronic component of FIG. 1. It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on other embodiment. It
  • FIG. 1 is an external perspective view of electronic components 10a and 10b according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a cross-sectional structure view taken along the line AA of the electronic component 10a.
  • FIG. 2B is a sectional structural view taken along the line BB of the electronic component 10a.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer body 12a of the electronic component 10a.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 10a. 1 and 2, the z-axis direction indicates the stacking direction.
  • the x-axis direction indicates a direction along the long side of the electronic component 10a
  • the y-axis direction indicates a direction along the short side of the electronic component 10a.
  • the positive direction and the negative direction in the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction are based on the center of the stacked body 12a.
  • the electronic component 10a is used, for example, as a filter that passes a 2.4 GHz band high-frequency signal such as a wireless LAN and removes signals in other frequency bands.
  • the electronic component 10a includes a multilayer body 12a, external electrodes 14 (14a to 14d), and an LC filter LC1.
  • the laminated body 12a is formed by laminating insulating layers 16 (16a to 16o) and 18 (18a to 18h) made of ceramic dielectric, and forms a rectangular parallelepiped shape. Yes.
  • the external electrode 14a is provided on the side surface (surface) on the negative side in the y-axis direction, and is used as an input terminal.
  • the external electrode 14b is provided on the side surface (front surface) on the positive direction side in the y-axis direction, and is used as an output terminal.
  • the external electrode 14c is provided on the side surface (surface) on the negative direction side in the y-axis direction, and is used as a ground terminal.
  • the external electrode 14c is provided closer to the negative direction side in the x-axis direction than the external electrode 14a.
  • the external electrode 14d is provided on the side surface (front surface) on the positive direction side in the y-axis direction, and is used as a ground terminal.
  • the external electrode 14d is provided closer to the negative side in the x-axis direction than the external electrode 14b.
  • the insulator layer 16 is made of, for example, a first dielectric material such as a ceramic dielectric (for example, a relative dielectric constant of 5).
  • the insulator layer 18 is made of a second dielectric material (for example, a relative dielectric constant of 50) having a higher relative dielectric constant than the first dielectric material of the insulator layer 16.
  • the LC filter LC1 is a resonance circuit that is built in the multilayer body 12a, and includes a coil L1, capacitors C1 and C2, and via-hole conductors b7 to b10, as shown in FIGS.
  • the coil L1 includes the coil conductor layer 20 (20a to 20c) and the via hole conductors b1 to b6.
  • the capacitor C1 is composed of a capacitor conductor layer 22 (22b, 22c).
  • the capacitor C2 is composed of a capacitor conductor layer 22 (22a, 22b, 22c).
  • the via-hole conductors b7 to b10 connect the coil L1 and the capacitor C1.
  • the insulator layer 16a is a rectangular layer made of the first dielectric material, and is provided on the most positive side in the z-axis direction.
  • the coil conductor layer 20a includes a straight portion that connects the long sides on both sides in the y-axis direction, and a coil portion that branches off from the straight portion. Since the straight line portion is drawn to both long sides, the coil conductor layer 20a is connected to the external electrodes 14a and 14b. Further, as shown in FIG. 3, the coil portion rotates clockwise starting from the connection portion with the straight portion when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layer 16d is a rectangular layer.
  • the insulator layer 18b is provided on the insulator layer 16d.
  • the insulator layer 18b has a "B" shape along the coil conductor layer 20a when viewed in plan from the z-axis direction, and has a width wider than the line width of the coil conductor layer 20a. .
  • the insulator layer 16c is provided on a portion on the insulator layer 16d where the insulator layer 18b is not provided.
  • the coil conductor layer 20a is provided on the insulator layer 18b. As a result, the coil conductor layer 20a does not protrude from the insulator layer 16c and is contained in the insulator layer 18b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layer 18a is provided on the insulator layer 18b and the coil conductor layer 20a.
  • the insulator layer 18a has a "B" shape along the coil conductor layer 20a when viewed in plan from the z-axis direction, and has a width wider than the line width of the coil conductor layer 20a.
  • the insulator layer 16b is provided on the insulator layer 16c.
  • the insulator layer 18a and the insulator layer 18b have the same shape, and the insulator layer 16b and the insulator layer 16c have the same shape.
  • the coil conductor layer 20a does not protrude from the insulator layer 16b and is contained in the insulator layer 18a when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil conductor layer 20a is surrounded by the insulator layers 18a, 18b as shown in FIG. . That is, the coil conductor layer 20a is provided in a region E1 made of the insulator layers 18a and 18b (second dielectric material). Further, since the insulator layers 18a and 18b have a shape along the coil conductor layer 20a, the region E1 also has a shape along the coil conductor layer 20a.
  • the coil conductor layer 20b is formed of a coil portion having a shape in which a part of a rectangular linear conductor is cut out.
  • the insulator layer 16g is a rectangular layer.
  • the insulator layer 18d is provided on the insulator layer 16g.
  • the insulator layer 18d has a "B" shape along the coil conductor layer 20b when viewed in plan from the z-axis direction, and has a width wider than the line width of the coil conductor layer 20b. .
  • the insulator layer 16f is provided on the insulator layer 16g and in a portion where the insulator layer 18d is not provided.
  • the coil conductor layer 20b is provided on the insulator layer 18d. As a result, the coil conductor layer 20b does not protrude from the insulator layer 16f when seen in a plan view from the z-axis direction and is contained in the insulator layer 18d.
  • the insulator layer 18c is provided on the insulator layer 18d and the coil conductor layer 20b.
  • the insulator layer 18c has a "B" shape along the coil conductor layer 20b when viewed in plan from the z-axis direction, and has a width wider than the line width of the coil conductor layer 20b. .
  • the insulator layer 16e is provided on the insulator layer 16f.
  • the insulator layer 18c and the insulator layer 18d have the same shape, and the insulator layer 16e and the insulator layer 16f have the same shape.
  • the coil conductor layer 20b does not protrude from the insulator layer 16e when seen in a plan view from the z-axis direction and is contained in the insulator layer 18c.
  • the coil conductor layer 20b is surrounded by the insulator layers 18c, 18d as shown in FIG. . That is, the coil conductor layer 20b is provided in a region E1 made of the insulator layers 18c and 18d (second dielectric material). Further, since the insulator layers 18c and 18d have a shape along the coil conductor layer 20b, the region E1 also has a shape along the coil conductor layer 20b.
  • the coil conductor layer 20c is composed of a coil portion having a shape in which a part of a rectangular linear conductor is cut out.
  • the insulator layer 16j is a rectangular layer.
  • the insulator layer 18f is provided on the insulator layer 16j.
  • the insulator layer 18f has a “B” shape along the coil conductor layer 20c and a width wider than the line width of the coil conductor layer 20c when viewed in plan from the z-axis direction. .
  • the insulator layer 16i is provided on the insulator layer 16j and in a portion where the insulator layer 18f is not provided.
  • the coil conductor layer 20c is provided on the insulator layer 18f. As a result, the coil conductor layer 20c does not protrude from the insulator layer 16i when seen in a plan view from the z-axis direction and is contained in the insulator layer 18f.
  • the insulator layer 18e is provided on the insulator layer 18f and the coil conductor layer 20c.
  • the insulator layer 18e has a "B" shape along the coil conductor layer 20c when viewed in plan from the z-axis direction, and has a width wider than the line width of the coil conductor layer 20c. .
  • the insulator layer 16h is provided on the insulator layer 16i.
  • the insulator layer 18e and the insulator layer 18f have the same shape, and the insulator layer 16h and the insulator layer 16i have the same shape.
  • the coil conductor layer 20c does not protrude from the insulator layer 16h when seen in a plan view from the z-axis direction and is contained in the insulator layer 18e.
  • the coil conductor layer 20c is surrounded by the insulator layers 18e, 18f as shown in FIG. . That is, the coil conductor layer 20c is provided in the region E1 made of the insulator layers 18e and 18f (second dielectric material). Further, since the insulator layers 18e and 18f have a shape along the coil conductor layer 20c, the region E1 also has a shape along the coil conductor layer 20c.
  • the via-hole conductors b1 to b3 penetrate the insulator layers 18b, 16d, and 18c in the z-axis direction, and connect the coil conductor layers 20a and 20b. Specifically, the via-hole conductor b1 is connected to the end of the coil portion of the coil conductor layer 20a. The via-hole conductor b3 is connected to the end of the coil conductor layer 20b.
  • the via-hole conductors b4 to b6 respectively penetrate the insulator layers 18d, 16g, and 18e in the z-axis direction, and connect the coil conductor layers 20b and 20c. Specifically, the via-hole conductor b4 is connected to the end of the coil conductor layer 20b where the via-hole conductor b3 is not connected. The via-hole conductor b6 is connected to the end of the coil conductor layer 20c.
  • the insulator layer 16k is a rectangular layer, and is provided on the negative side of the insulator layer 16j in the z-axis direction.
  • the insulator layer 16n is a rectangular layer.
  • the capacitor conductor layer 22c is a rectangular conductor layer provided on the insulator layer 16n so as to cover substantially the entire surface of the insulator layer 16n. However, the capacitor conductor layer 22c is drawn out to the long side on both sides in the y-axis direction of the insulator layer 16n, and is not in contact with the outer edge of the insulator layer 16n in other portions. Thus, the capacitor conductor layer 22c is connected to the external electrodes 14c and 14d.
  • the insulator layer 18h is a rectangular layer provided on the capacitor conductor layer 22c.
  • the insulator layer 16m is provided around the insulator layer 18h.
  • the capacitor conductor layer 22b is a rectangular conductor layer provided on the insulator layer 18h.
  • an insulating layer 18h made of the second dielectric material is provided in the region E3 sandwiched between the capacitor conductor layers 22b and 22c.
  • the insulator layer 18g has about half the size of the capacitor conductor layer 22b, and is provided on the capacitor conductor layer 22b.
  • the insulator layer 16l is provided in a portion of the capacitor conductor layer 22b and the insulator layer 16m where the insulator layer 18g is not provided.
  • the capacitor conductor layer 22a is a rectangular conductor layer having about half the size of the capacitor conductor layer 22b, and is provided on the insulator layer 18g.
  • an insulating layer 18g made of the second dielectric material is provided in a region E3 sandwiched between the capacitor conductor layers 22a and 22b.
  • the capacitor conductor layer 22a is connected to the external electrodes 14a and 14b by being drawn out to the long sides on both sides in the y-axis direction of the insulator layer 16l.
  • the via-hole conductors b7 to b10 respectively penetrate the insulator layers 18f, 16j, 16k, and 16l in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b7 to b10 connect the coil L1 and the capacitor C1. Specifically, the via-hole conductor b7 is connected to the end of the coil conductor layer 20c where the via-hole conductor b6 is not connected.
  • the via-hole conductor b10 is connected to the capacitor conductor layer 22b.
  • the insulator layer 16o has a rectangular shape and is provided on the most negative side in the z-axis direction.
  • At least a part of the region E2 between the coil L1 and the capacitors C1 and C2 is composed of insulator layers 16j and 16k (first dielectric material).
  • the electronic component 10a configured as described above constitutes a filter as shown in FIG. More specifically, the straight portions of the coil conductor layer 20a connect the external electrodes 14a and 14b. Therefore, as shown in FIG. 4, the external electrodes 14a and 14b are connected by wiring.
  • the coil portion of the coil conductor layer 20a branches off from the straight portion. Further, the coil portion of the coil conductor layer 20a and the coil conductor layers 20b and 20c are connected to each other. As a result, the coil L1 is branched from the wiring connecting the external electrodes 14a and 14b.
  • the coil conductor layer 20c and the capacitor conductor layer 22b are connected by via-hole conductors b7 to b10. Furthermore, the capacitor conductor layer 22c is connected to the external electrodes 14c and 14d. Therefore, as shown in FIG. 4, the coil L1 and the capacitor C1 are connected in series between the wiring connecting the external electrodes 14a and 14b and the external electrodes 14c and 14d.
  • the capacitor conductor layer 22a is connected to the external electrodes 14a and 14b, and the capacitor conductor layer 22c is connected to the external electrodes 14c and 14d. Therefore, as shown in FIG. 4, the capacitor C2 is connected between the external electrodes 14a and 14b and the external electrodes 14c and 14d. That is, the capacitor C2 is connected in parallel to the coil L1 and the capacitor C1.
  • a method of manufacturing the electronic component 10a configured as described above will be described with reference to FIGS. In the following, a case where one electronic component 10a is manufactured will be described, but actually, a plurality of electronic components 10a are manufactured simultaneously.
  • ceramic green sheets to be the insulator layers 16a, 16d, 16g, 16j, 16k, 16n, and 16o are prepared.
  • a paste of the second dielectric material is applied by screen printing on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16d to form a ceramic green layer to be the insulator layer 18b.
  • a paste of the first dielectric material is applied by screen printing on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16d to form a ceramic green layer to be the insulator layer 16c.
  • via-hole conductors b1 and b2 are formed on the ceramic green sheets to be the insulator layers 16d and 18b. Specifically, a via hole is formed by irradiating the ceramic green sheet to be the insulator layers 16d and 18b with a laser beam. Then, the via hole is filled with a conductor paste mainly composed of Cu or the like.
  • a conductive paste mainly composed of Cu or the like is applied by screen printing on the ceramic green layer to be the insulator layer 18b to form the coil conductor layer 20a.
  • a conductive paste may be filled in the via hole of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16d and 18b.
  • a paste of the second dielectric material is applied by screen printing on the ceramic green layer to be the insulator layer 18b and the coil conductor layer 20a to form a ceramic green layer to be the insulator layer 18a.
  • a paste of the first dielectric material is applied by screen printing on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16c to form a ceramic green layer to be the insulator layer 16b.
  • the ceramic green sheet S1 shown in FIG. 3 is completed through the above steps.
  • ceramic green sheets S2 and S3 are obtained by performing the same process.
  • a conductive paste mainly composed of Cu or the like is applied by screen printing on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16n to form the capacitor conductor layer 22c.
  • a paste of a second dielectric material is applied on the capacitor conductor layer 22c by screen printing to form a ceramic green layer that should become the insulator layer 18h.
  • a paste of the first dielectric material is applied by screen printing on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16n to form a ceramic green layer to be the insulator layer 16m.
  • a conductive paste mainly composed of Cu or the like is applied by screen printing on the ceramic green layer to be the insulator layer 16m to form the capacitor conductor layer 22b.
  • a paste of a second dielectric material is applied on the capacitor conductor layer 22b by screen printing to form a ceramic green layer that should become the insulator layer 18g.
  • a paste of the first dielectric material is applied on the capacitor conductor layer 22b and the ceramic green layer to be the insulator layer 16m to form a ceramic green layer to be the insulator layer 16l.
  • the via-hole conductor b10 is formed in the ceramic green layer to be the insulating layer 16l. Specifically, a via hole is formed when the ceramic green layer to be the insulator layer 16l is formed. Then, the via hole is filled with a conductive paste mainly composed of Cu or the like by screen printing.
  • a conductive paste mainly composed of Cu or the like is applied by screen printing on the ceramic green layer to be the insulator layer 18g to form the capacitor conductor layer 22a.
  • a conductive paste may be filled in the via hole of the ceramic green layer that should become the insulator layer 16l.
  • the ceramic green sheet S4 is completed through the above steps.
  • a via-hole conductor b9 is formed on the ceramic green sheet that is to become the insulator layer 16k. Specifically, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layer 16k with a laser beam. Then, the via hole is filled with a conductor paste mainly composed of Cu or the like.
  • the ceramic green sheets configured as described above are stacked to obtain a stacked body 12a. Specifically, a ceramic green sheet to be the insulator layer 16o is disposed. Next, the ceramic green sheet S4 is laminated on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16o, and temporary pressure bonding is performed. Thereafter, the ceramic green sheet to be the insulator layer 16k, the ceramic green sheets S3, S2, S1, and the ceramic green sheet to be the insulator layer 16a are also laminated and temporarily pressed in this order. Thereby, the unsintered laminated body 12a is obtained. The unfired laminated body 12a is subjected to main pressure bonding by an isostatic press or the like. Furthermore, a binder removal treatment and firing are performed on the unfired laminate 12a.
  • the fired laminated body 12a is obtained through the above steps.
  • the laminated body 12a is barrel-processed and chamfered. Thereafter, an electrode paste whose main component is copper is applied and baked on the surface of the laminated body 12a by, for example, a dipping method or the like, thereby forming a copper electrode to be the external electrode.
  • the external electrode 14 is formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the copper electrode.
  • the electronic component 10a having a built-in resonance circuit can be reduced in size. More specifically, in the electronic component described in Patent Document 1, as shown in FIG. 7, the second dielectric portion 222 having a high relative dielectric constant forms a capacitance layer of capacitors C11 to C14. This makes it easy to obtain a large capacity in the capacitors C11 to C14. Therefore, the capacitors C11 to C14 can be easily downsized, and the electronic component described in Patent Document 1 can be downsized.
  • the first dielectric portion 220 having a low relative dielectric constant exists around the coils L11 and L12.
  • the propagation speed of the high-frequency signal traveling through the coils L11 and L12 is inversely proportional to the relative dielectric constant. Therefore, the propagation speed of the high-frequency signal traveling through the coils L11 and L12 is relatively large. As a result, the wavelength of the high-frequency signal becomes relatively long.
  • the coil conductor layers 20a to 20c are provided in the region E1 including the insulator layer 18 (second dielectric layer). That is, the coil conductor layers 20a to 20c are surrounded by the second dielectric layer having a high relative dielectric constant. Therefore, the propagation speed of the high frequency signal traveling through the coil conductor layers 20a to 20c is reduced. Therefore, the wavelength of the high frequency signal traveling through the coil conductor layers 20a to 20c is shortened. As a result, when the resonant circuit is configured by the coil L1 and the capacitor C1, the line length of the coil L1 can be shortened. That is, the electronic component 10a can be downsized.
  • the self-resonant frequency of the coil L1 can be lowered. More specifically, the coil conductor layers 20a to 20c are surrounded by the second dielectric layer. Therefore, the stray capacitance between the coil conductor layers 20a to 20c is increased.
  • the self-resonant frequency of the coil L1 is inversely proportional to the square root of the product of the inductance value of the coil L1 and the stray capacitance of the coil L1. Therefore, in the electronic component 10a, when the stray capacitance between the coil conductor layers 20a to 20c increases, the self-resonant frequency of the coil L1 decreases.
  • the stray capacitance between the coil L1 and the capacitors C1 and C2 can be reduced. More specifically, as shown in FIG. 2, at least a part of the region E2 between the coil L1 and the capacitors C1 and C2 has an insulating layer 16j, 16k (first dielectric material). Therefore, in the electronic component 10a, the stray capacitance between the coil L1 and the capacitors C1 and C2 is reduced. As a result, the Q value of the coil L1 can be suppressed from decreasing, and the self-resonant frequency of the electronic component 10 can be increased. As described above, according to the electronic component 10, the usable frequency band of the electronic component 10 can be easily adjusted.
  • the insulator layer 16a is obtained by screen-printing the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a, 16d, 16g, 16j, 16k, 16n, and 16o. , 18, a ceramic green layer, a coil conductor layer 20, and a capacitor conductor layer 22 are formed. Therefore, only one type of ceramic green sheet to be prepared is sufficient. As a result, in the electronic component 10a, an increase in manufacturing cost is suppressed as compared with an electronic component that needs to prepare a plurality of types of ceramic green sheets.
  • the capacitor layers of the capacitors C1 and C2 are constituted by an insulator layer 18 made of a second dielectric material having a high relative dielectric constant. Therefore, in the electronic component 10a, it is easy to increase the capacities of the capacitors C1 and C2. As a result, the capacitors C1 and C2 can be made small while maintaining the capacitances of the capacitors C1 and C2, so that the electronic component 10a can be downsized.
  • FIG. 5 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10b according to another embodiment.
  • the electronic component 10b is different from the electronic component 10a in that a ground conductor layer 24 is provided.
  • the ground conductor layer 24 is a conductor layer provided between the coil L1 and the capacitors C1 and C2 in the z-axis direction, and is connected to the external electrodes 14c and 14d. Thereby, the isolation between the coil L1 and the capacitors C1 and C2 is improved.
  • wirings connected to the external electrodes 14c and 14d and via hole conductors may be provided.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10c according to another embodiment.
  • the electronic component 10c is different from the electronic component 10a in that the LC filter LC2 is provided.
  • the LC filter LC1 passes a 2.4 GHz band high frequency signal.
  • the LC filter LC2 has a resonance frequency higher than that of the LC filter LC2, and passes a high-frequency signal in the 5 GHz band.
  • the LC filter LC1 and the LC filter LC2 constitute a distributor.
  • the LC filter LC2 includes a coil L2 and a capacitor C3 as shown in FIG.
  • the coil L2 includes coil conductor layers 30a and 30b and a via hole conductor (not shown).
  • the capacitor C3 is composed of capacitor conductor layers 32a and 32b. Further, the coil L2 and the capacitor C3 are connected by a via hole conductor (not shown).
  • the LC filter LC2 has a higher resonance frequency than the LC filter LC1. Therefore, the self-resonant frequency of the coil L2 of the LC filter LC2 does not need to be lowered as much as the self-resonant frequency of the coil L2 of the LC filter LC1. Therefore, the coil conductor layers 30a and 30b constituting the coil L2 are provided in the region E4 made of the first dielectric material having a lower relative dielectric constant than that of the second dielectric material.
  • the present invention is useful for electronic components, and is particularly excellent in that the electronic components incorporating a resonance circuit can be miniaturized.

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Abstract

　共振回路を内蔵した電子部品の小型化を図る。　積層体（１２ａ）は、第１の誘電材料からなる絶縁体層（１６）、及び、該第１の誘電材料よりも高い比誘電率を有している第２の誘電材料からなる第２の絶縁体層（１８）が積層されてなる。ＬＣフィルタ（ＬＣ１）は、積層体（１２ａ）に内蔵されているコイル（Ｌ１）及びコンデンサ（Ｃ１）からなる。コイル（Ｌ１）は、絶縁体層（１８）上に設けられているコイル導体層（２０）により構成されている。コイル導体層（２０）は、絶縁体層（１８）からなる領域（Ｅ１）内に設けられている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、共振回路を含む電子部品に関する。
　従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載の電子部品が知られている。図７は、特許文献１に記載の電子部品の積層体２１２の分解斜視図である。
　積層体２１２は、誘電体層２１４（２１４ａ～２１４ｆ）が積層されることにより構成され、直方体をなしている。積層体２１２は、コイルＬ１１，Ｌ１２及びコンデンサＣ１１～Ｃ１４を内蔵している。コイルＬ１１，Ｌ１２はそれぞれ、コイル導体層２１６ａ，２１６ｂにより構成されている。コンデンサＣ１１は、コンデンサ導体層２１８ａ，２１８ｄにより構成されている。コンデンサＣ１２は、コンデンサ導体層２１８ｂ，２１８ｃにより構成されている。コンデンサＣ１３は、コンデンサ導体層２１８ｄ，２１８ｅにより構成されている。コンデンサＣ１４は、コンデンサ導体層２１８ｃ，２１８ｅにより構成されている。以上のようなコイルＬ１１，Ｌ１２及びコンデンサＣ１１～Ｃ１４は、例えば、ノイズフィルタを構成している。
　特許文献１に記載の電子部品では、誘電体層２１４ｄは、第１の誘電体部分２２０及び第２の誘電体部分２２２により構成されている。第２の誘電体部分２２２は、第１の誘電体部分２２０よりも高い比誘電率を有している。そして、コンデンサＣ１１～Ｃ１４は、第２の誘電体部分２２２を容量層とすることにより、大きな容量を有している。以上のような電子部品は、携帯電話や無線ＬＡＮ等で使用される周波数の通過帯域で、良好な通過特性を示し、それ以外の周波数では良好な減衰特性を有する。また、該電子部品では、誘電体部分２２２が高い比誘電率を有しているので、コンデンサＣ１１～Ｃ１４において大きな容量を得ることが容易となる。そのため、コンデンサＣ１１～Ｃ１４の容量を維持しつつ小型化でき、特許文献１に記載の電子部品を小型化できる。
　ところで、共振回路を内蔵している電子部品において、より小型化の要望が存在する。
特開２００６－２２２６９１号公報
　そこで、本発明の目的は、共振回路を内蔵した電子部品の小型化を図ることである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、第１の誘電体材料からなる第１の絶縁体層、及び、該第１の誘電体材料よりも高い比誘電率を有している第２の誘電体材料からなる第２の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されている第１のコイルと、を備え、前記第１のコイルは、コイル導体層により構成されており、前記コイル導体層は、前記第２の絶縁体層からなる第１の領域内に設けられていること、を特徴とする。
　本発明によれば、共振回路を内蔵した電子部品の小型化を図ることができる。
本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品のＡ－Ａ及びＢ－Ｂにおける断面構造図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品の等価回路図である。 その他の実施形態に係る電子部品の断面構造図である。 その他の実施形態に係る電子部品の断面構造図である。 特許文献１に記載の電子部品の積層体の分解斜視図である。
　以下に本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２（ａ）は、電子部品１０ａのＡ－Ａにおける断面構造図である。図２（ｂ）は、電子部品１０ａのＢ－Ｂにおける断面構造図である。図３は、電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図４は、電子部品１０ａの等価回路図である。図１及び図２において、ｚ軸方向は、積層方向を示す。また、ｘ軸方向は、電子部品１０ａの長辺に沿った方向を示し、ｙ軸方向は、電子部品１０ａの短辺に沿った方向を示す。また、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の正方向及び負方向は、積層体１２ａの中心を基準とする。
　電子部品１０ａは、例えば、無線ＬＡＮ等の２．４ＧＨｚ帯の高周波信号を通過させ、それ以外の周波数帯の信号を除去するフィルタとして用いられる。電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ～１４ｄ）及びＬＣフィルタＬＣ１を備えている。積層体１２ａは、図２及び図３に示すように、セラミック誘電体からなる絶縁体層１６（１６ａ～１６ｏ），１８（１８ａ～１８ｈ）が積層されることにより構成され、直方体状をなしている。
　外部電極１４ａは、図１に示すように、ｙ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられており、入力端子として用いられる。外部電極１４ｂは、ｙ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられ、出力端子として用いられる。外部電極１４ｃは、ｙ軸方向の負方向側の側面（表面）に設けられ、グランド端子として用いられる。外部電極１４ｃは、外部電極１４ａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。外部電極１４ｄは、ｙ軸方向の正方向側の側面（表面）に設けられ、グランド端子として用いられる。外部電極１４ｄは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。
　絶縁体層１６は、例えば、セラミック誘電体などの第１の誘電体材料（例えば、比誘電率５）により構成されている。絶縁体層１８は、絶縁体層１６の第１の誘電体材料よりも高い比誘電率を有している第２の誘電体材料（例えば、比誘電率５０）により構成されている。
　ＬＣフィルタＬＣ１は、積層体１２ａに内蔵され、図２及び図３に示すように、コイルＬ１、コンデンサＣ１，Ｃ２及びビアホール導体ｂ７～ｂ１０により構成された共振回路である。コイルＬ１は、コイル導体層２０（２０ａ～２０ｃ）及びビアホール導体ｂ１～ｂ６により構成されている。コンデンサＣ１は、コンデンサ導体層２２（２２ｂ，２２ｃ）により構成されている。コンデンサＣ２は、コンデンサ導体層２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）により構成されている。ビアホール導体ｂ７～ｂ１０は、コイルＬ１とコンデンサＣ１とを接続している。
　以下に、絶縁体層１６，１８、コイル導体層２０、コンデンサ導体層２２及びビアホール導体ｂ１～ｂ１０の詳細について図２及び図３を参照しながら説明する。
　絶縁体層１６ａは、第１の誘電体材料により構成された長方形状の層であり、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている。
　コイル導体層２０ａは、ｙ軸方向の両側の長辺を接続する直線部分、及び、該直線部分から枝分かれしているコイル部分を備えている。直線部分が両長辺に引き出されているので、コイル導体層２０ａは、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。また、コイル部分は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、直線部分との接続部分を起点に時計回りに旋廻している。
　絶縁体層１６ｄは、長方形状の層である。絶縁体層１８ｂは、絶縁体層１６ｄ上に設けられている。絶縁体層１８ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２０ａに沿った「ロ」字形状をなしていると共に、コイル導体層２０ａの線幅よりも太い幅を有している。また、絶縁体層１６ｃは、絶縁体層１６ｄ上であって、絶縁体層１８ｂが設けられていない部分に設けられている。そして、コイル導体層２０ａは、絶縁体層１８ｂ上に設けられている。これにより、コイル導体層２０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｃにはみ出すことなく、絶縁体層１８ｂ内に収まっている。
　絶縁体層１８ａは、絶縁体層１８ｂ及びコイル導体層２０ａ上に設けられている。絶縁体層１８ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２０ａに沿った「ロ」字形状をなしていると共に、コイル導体層２０ａの線幅よりも太い幅を有している。また、絶縁体層１６ｂは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている。なお、絶縁体層１８ａと絶縁体層１８ｂとは同じ形状を有し、絶縁体層１６ｂと絶縁体層１６ｃとは同じ形状を有している。これにより、コイル導体層２０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｂにはみ出すことなく、絶縁体層１８ａ内に収まっている。
　以上のような絶縁体層１６ｂ～１６ｄ，１８ａ，１８ｂ及びコイル導体層２０ａが積層されることにより、図２に示すように、コイル導体層２０ａは、絶縁体層１８ａ，１８ｂにより囲まれている。すなわち、コイル導体層２０ａは、絶縁体層１８ａ，１８ｂ（第２の誘電体材料）からなる領域Ｅ１内に設けられている。また、絶縁体層１８ａ，１８ｂは、コイル導体層２０ａに沿った形状をなしているので、領域Ｅ１も、コイル導体層２０ａに沿った形状をなしている。
　コイル導体層２０ｂは、長方形状の線状導体の一部が切り欠かれた形状を有するコイル部分からなる。絶縁体層１６ｇは、長方形状の層である。絶縁体層１８ｄは、絶縁体層１６ｇ上に設けられている。絶縁体層１８ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２０ｂに沿った「ロ」字形状をなしていると共に、コイル導体層２０ｂの線幅よりも太い幅を有している。また、絶縁体層１６ｆは、絶縁体層１６ｇ上であって、絶縁体層１８ｄが設けられていない部分に設けられている。そして、コイル導体層２０ｂは、絶縁体層１８ｄ上に設けられている。これにより、コイル導体層２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｆにはみ出すことなく、絶縁体層１８ｄ内に収まっている。
　絶縁体層１８ｃは、絶縁体層１８ｄ及びコイル導体層２０ｂ上に設けられている。絶縁体層１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２０ｂに沿った「ロ」字形状をなしていると共に、コイル導体層２０ｂの線幅よりも太い幅を有している。また、絶縁体層１６ｅは、絶縁体層１６ｆ上に設けられている。なお、絶縁体層１８ｃと絶縁体層１８ｄとは同じ形状を有し、絶縁体層１６ｅと絶縁体層１６ｆとは同じ形状を有している。これにより、コイル導体層２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｅにはみ出すことなく、絶縁体層１８ｃ内に収まっている。
　以上のような絶縁体層１６ｅ～１６ｇ，１８ｃ，１８ｄ及びコイル導体層２０ｂが積層されることにより、図２に示すように、コイル導体層２０ｂは、絶縁体層１８ｃ，１８ｄにより囲まれている。すなわち、コイル導体層２０ｂは、絶縁体層１８ｃ，１８ｄ（第２の誘電体材料）からなる領域Ｅ１内に設けられている。また、絶縁体層１８ｃ，１８ｄは、コイル導体層２０ｂに沿った形状をなしているので、領域Ｅ１も、コイル導体層２０ｂに沿った形状をなしている。
　コイル導体層２０ｃは、長方形状の線状導体の一部が切り欠かれた形状を有するコイル部分からなる。絶縁体層１６ｊは、長方形状の層である。絶縁体層１８ｆは、絶縁体層１６ｊ上に設けられている。絶縁体層１８ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２０ｃに沿った「ロ」字形状をなしていると共に、コイル導体層２０ｃの線幅よりも太い幅を有している。また、絶縁体層１６ｉは、絶縁体層１６ｊ上であって、絶縁体層１８ｆが設けられていない部分に設けられている。そして、コイル導体層２０ｃは、絶縁体層１８ｆ上に設けられている。これにより、コイル導体層２０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｉにはみ出すことなく、絶縁体層１８ｆ内に収まっている。
　絶縁体層１８ｅは、絶縁体層１８ｆ及びコイル導体層２０ｃ上に設けられている。絶縁体層１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２０ｃに沿った「ロ」字形状をなしていると共に、コイル導体層２０ｃの線幅よりも太い幅を有している。また、絶縁体層１６ｈは、絶縁体層１６ｉ上に設けられている。なお、絶縁体層１８ｅと絶縁体層１８ｆとは同じ形状を有し、絶縁体層１６ｈと絶縁体層１６ｉとは同じ形状を有している。これにより、コイル導体層２０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｈにはみ出すことなく、絶縁体層１８ｅ内に収まっている。
　以上のような絶縁体層１６ｈ～１６ｊ，１８ｅ，１８ｆ及びコイル導体層２０ｃが積層されることにより、図２に示すように、コイル導体層２０ｃは、絶縁体層１８ｅ，１８ｆにより囲まれている。すなわち、コイル導体層２０ｃは、絶縁体層１８ｅ，１８ｆ（第２の誘電体材料）からなる領域Ｅ１内に設けられている。また、絶縁体層１８ｅ，１８ｆは、コイル導体層２０ｃに沿った形状をなしているので、領域Ｅ１も、コイル導体層２０ｃに沿った形状をなしている。
　ビアホール導体ｂ１～ｂ３はそれぞれ、絶縁体層１８ｂ，１６ｄ，１８ｃをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体層２０ａ，２０ｂを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体層２０ａのコイル部分の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ３は、コイル導体層２０ｂの端部に接続されている。
　ビアホール導体ｂ４～ｂ６はそれぞれ、絶縁体層１８ｄ，１６ｇ，１８ｅをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体層２０ｂ，２０ｃを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ４は、コイル導体層２０ｂにおいて、ビアホール導体ｂ３が接続されていない方の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ６は、コイル導体層２０ｃの端部に接続されている。
　絶縁体層１６ｋは、長方形状の層であり、絶縁体層１６ｊのｚ軸方向の負方向側に設けられている。また、絶縁体層１６ｎは、長方形状の層である。コンデンサ導体層２２ｃは、絶縁体層１６ｎの略全面を覆うように、該絶縁体層１６ｎ上に設けられた長方形状の導体層である。ただし、コンデンサ導体層２２ｃは、絶縁体層１６ｎのｙ軸方向の両側の長辺に引き出されており、その他の部分において絶縁体層１６ｎの外縁と接していない。これにより、コンデンサ導体層２２ｃは、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されている。
　絶縁体層１８ｈは、コンデンサ導体層２２ｃ上に設けられた長方形状の層である。絶縁体層１６ｍは、絶縁体層１８ｈの周囲に設けられている。コンデンサ導体層２２ｂは、絶縁体層１８ｈ上に設けられた長方形状の導体層である。これにより、図２に示すように、コンデンサ導体層２２ｂ，２２ｃにより挟まれている領域Ｅ３には、第２の誘電体材料からなる絶縁体層１８ｈが設けられている。
　絶縁体層１８ｇは、コンデンサ導体層２２ｂの半分程度の大きさを有し、コンデンサ導体層２２ｂ上に設けられている。絶縁体層１６ｌは、コンデンサ導体層２２ｂ及び絶縁体層１６ｍにおいて、絶縁体層１８ｇが設けられていない部分に設けられている。
　コンデンサ導体層２２ａは、コンデンサ導体層２２ｂの半分程度の大きさを有する長方形状の導体層であり、絶縁体層１８ｇ上に設けられている。これにより、図２に示すように、コンデンサ導体層２２ａ，２２ｂにより挟まれている領域Ｅ３には、第２の誘電体材料からなる絶縁体層１８ｇが設けられている。また、コンデンサ導体層２２ａは、絶縁体層１６ｌのｙ軸方向の両側の長辺に引き出されることにより、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。
　ビアホール導体ｂ７～ｂ１０はそれぞれ、絶縁体層１８ｆ，１６ｊ，１６ｋ，１６ｌをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７～ｂ１０は、コイルＬ１とコンデンサＣ１とを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ７は、コイル導体層２０ｃにおいて、ビアホール導体ｂ６が接続されていない方の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ１０は、コンデンサ導体層２２ｂに接続されている。
　また、絶縁体層１６ｏは、長方形状をなし、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている。
　なお、図２に示すように、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２との間の領域Ｅ２の少なくとも一部は、絶縁体層１６ｊ，１６ｋ（第１の誘電体材料）により構成されている。
　以上のように構成された電子部品１０ａは、図４に示すように、フィルタを構成している。より具体的には、コイル導体層２０ａの直線部分は、外部電極１４ａ，１４ｂを接続している。よって、図４に示すように外部電極１４ａ，１４ｂ間は、配線により接続されている。
　また、コイル導体層２０ａのコイル部分は、直線部分から枝分かれしている。更に、コイル導体層２０ａのコイル部分、コイル導体層２０ｂ，２０ｃは、互いに接続されている。これにより、コイルＬ１は、外部電極１４ａ，１４ｂを接続する配線から枝分かれして設けられている。
　また、コイル導体層２０ｃとコンデンサ導体層２２ｂとは、ビアホール導体ｂ７～ｂ１０により接続されている。更に、コンデンサ導体層２２ｃは、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されている。よって、図４に示すように、コイルＬ１とコンデンサＣ１とは、外部電極１４ａ，１４ｂを接続する配線と外部電極１４ｃ，１４ｄとの間に直列に接続されている。
　更に、コンデンサ導体層２２ａは、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されており、コンデンサ導体層２２ｃは、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されている。よって、図４に示すように、コンデンサＣ２は、外部電極１４ａ，１４ｂと外部電極１４ｃ，１４ｄとの間に接続されている。すなわち、コンデンサＣ２は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１に並列に接続されている。
（電子部品の製造方法）
　以上のように構成された電子部品１０ａの製造方法について図１及び図３を参照しながら説明する。なお、以下では、一つの電子部品１０ａが作製される場合について説明するが、実際には、複数個の電子部品１０ａが同時に作製される。
　まず、絶縁体層１６ａ，１６ｄ，１６ｇ，１６ｊ，１６ｋ，１６ｎ，１６ｏとなるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、絶縁体層１６ｄとなるべきセラミックグリーンシート上に、第２の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１８ｂとなるべきセラミックグリーン層を形成する。絶縁体層１６ｄとなるべきセラミックグリーンシート上に、第１の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１６ｃとなるべきセラミックグリーン層を形成する。
　次に、絶縁体層１６ｄ，１８ｂとなるべきセラミックグリーンシートにビアホール導体ｂ１，ｂ２を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ，１８ｂとなるべきセラミックグリーンシートに対して、レーザビームを照射してビアホールを形成する。そして、該ビアホールに対して、Ｃｕ等を主成分とする導電体ペーストを充填する。
　次に、絶縁体層１８ｂとなるべきセラミックグリーン層上に、Ｃｕ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、コイル導体層２０ａを形成する。なお、コイル導体層２０ａを形成する際に、絶縁体層１６ｄ，１８ｂとなるべきセラミックグリーンシートのビアホールに導電性ペーストを充填してもよい。
　次に、絶縁体層１８ｂとなるべきセラミックグリーン層及びコイル導体層２０ａ上に、第２の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１８ａとなるべきセラミックグリーン層を形成する。更に、絶縁体層１６ｃとなるべきセラミックグリーンシート上に、第１の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１６ｂとなるべきセラミックグリーン層を形成する。以上の工程により図３に示すセラミックグリーンシートＳ１が完成する。また、同様の工程を行うことにより、セラミックグリーンシートＳ２，Ｓ３が得られる。
　次に、絶縁体層１６ｎとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ｃｕ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、コンデンサ導体層２２ｃを形成する。次に、コンデンサ導体層２２ｃ上に、第２の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１８ｈとなるべきセラミックグリーン層を形成する。更に、絶縁体層１６ｎとなるべきセラミックグリーンシート上に、第１の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１６ｍとなるべきセラミックグリーン層を形成する。
　次に、絶縁体層１６ｍとなるべきセラミックグリーン層上に、Ｃｕ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、コンデンサ導体層２２ｂを形成する。次に、コンデンサ導体層２２ｂ上に、第２の誘電体材料のペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁体層１８ｇとなるべきセラミックグリーン層を形成する。
　次に、コンデンサ導体層２２ｂ及び絶縁体層１６ｍとなるべきセラミックグリーン層上に、第１の誘電体材料のペーストを塗布して、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーン層を形成する。この際、絶縁層１６ｌとなるべきセラミックグリーン層に、ビアホール導体ｂ１０を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーン層の形成の際に、ビアホールを形成しておく。そして、該ビアホールに対して、Ｃｕ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷により充填する。
　次に、絶縁体層１８ｇとなるべきセラミックグリーン層上にＣｕ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、コンデンサ導体層２２ａを形成する。なお、コンデンサ導体層２２ａを形成する際に、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーン層のビアホールに導電性ペーストを充填してもよい。以上の工程により、セラミックグリーンシートＳ４が完成する。
　次に、絶縁体層１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートにビアホール導体ｂ９を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートに対して、レーザビームを照射してビアホールを形成する。そして、該ビアホールに対して、Ｃｕ等を主成分とする導電体ペーストを充填する。
　以上のように構成されたセラミックグリーンシートを積層して、積層体１２ａを得る。具体的には、絶縁体層１６ｏとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層１６ｏとなるべきセラミックグリーンシート上に、セラミックグリーンシートＳ４を積層し、仮圧着を行う。この後、絶縁体層１６ｋとなるべきセラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートＳ３，Ｓ２，Ｓ１及び絶縁体層１６ａとなるべきセラミックグリーンシートも、この順に積層及び仮圧着を行う。これにより、未焼成の積層体１２ａが得られる。未焼成の積層体１２ａには、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。更に、未焼成の積層体１２ａに、脱バインダー処理及び焼成を行う。
　以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銅である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４となるべき銅電極が形成される。
　最後に、銅電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
　なお、複数個の電子部品１０ａを同時に作製する場合には、大判のセラミックグリーンシートを積層して、マザー積層体を作製する。そして、該マザー積層体をカットすることにより、積層体を得る。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、共振回路を内蔵した電子部品１０ａの小型化を図ることができる。より詳細には、特許文献１に記載の電子部品では、図７に示すように、高い比誘電率を有する第２の誘電体部分２２２が、コンデンサＣ１１～Ｃ１４の容量層を形成している。これにより、コンデンサＣ１１～Ｃ１４において大きな容量を得ることが容易となる。そのため、コンデンサＣ１１～Ｃ１４を容易に小型化でき、特許文献１に記載の電子部品を小型化できる。
　しかしながら、コイルＬ１１，Ｌ１２の周囲には、低い比誘電率を有する第１の誘電体部分２２０が存在している。コイルＬ１１，Ｌ１２を進行する高周波信号の伝搬速度は、比誘電率に反比例する。よって、コイルＬ１１，Ｌ１２を進行する高周波信号の伝搬速度は、比較的大きくなってしまう。その結果、該高周波信号の波長は比較的長くなってしまう。
　高周波信号の波長が長くなると、コイルＬ１１，Ｌ１２及びコンデンサＣ１１～Ｃ１４により、共振回路を構成する際に、コイルＬ１１，Ｌ１２の線路長を多くする必要がある。その結果、特許文献１に記載の電子部品は、大型化してしまう。
　そこで、電子部品１０ａでは、コイル導体層２０ａ～２０ｃは、絶縁体層１８（第２の誘電体層）からなる領域Ｅ１内に設けられている。すなわち、コイル導体層２０ａ～２０ｃは、高い比誘電率を有する第２の誘電体層に囲まれている。そのため、コイル導体層２０ａ～２０ｃを進行する高周波信号の伝搬速度は小さくなる。よって、コイル導体層２０ａ～２０ｃを進行する高周波信号の波長は短くなる。その結果、コイルＬ１及びコンデンサＣ１により共振回路を構成する際に、コイルＬ１の線路長を短くすることができる。すなわち、電子部品１０ａの小型化が図られる。
　また、電子部品１０ａでは、コイルＬ１の自己共振周波数を低周波化することができる。より詳細には、コイル導体層２０ａ～２０ｃは、第２の誘電体層に囲まれている。そのため、コイル導体層２０ａ～２０ｃ間の浮遊容量が大きくなる。コイルＬ１の自己共振周波数は、コイルＬ１のインダクタンス値とコイルＬ１の浮遊容量との積の平方根に反比例する。よって、電子部品１０ａにおいて、コイル導体層２０ａ～２０ｃ間の浮遊容量が大きくなると、コイルＬ１の自己共振周波数は、低くなる。
　また、電子部品１０ａでは、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２との間の浮遊容量を低減することができる。より詳細には、図２に示すように、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２との間の領域Ｅ２の少なくとも一部は、第１の誘電体材料よりも低い比誘電率を有する絶縁体層１６ｊ，１６ｋ（第１の誘電体材料）により構成されている。よって、電子部品１０ａでは、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２との間の浮遊容量が低減される。その結果、コイルＬ１のＱ値が低下することが抑制されると共に、電子部品１０の自己共振周波数を高くすることができる。以上のように、電子部品１０によれば、電子部品１０の使用可能周波数帯域の調整を容易に行うことができるようになる。
　また、電子部品１０ａでは、以下に説明するように、製造コストの高騰を抑制できる。より詳細には、電子部品１０ａの製造方法では、絶縁体層１６ａ，１６ｄ，１６ｇ、１６ｊ，１６ｋ，１６ｎ，１６ｏとなるべきセラミックグリーンシートに対して、スクリーン印刷を施すことにより、絶縁体層１６，１８となるべきセラミックグリーン層、コイル導体層２０及びコンデンサ導体層２２が形成されている。そのため、準備すべきセラミックグリーンシートは、１種類のみで足りる。その結果、電子部品１０ａでは、複数種類のセラミックグリーンシートを準備する必要がある電子部品に比べて、製造コストの高騰が抑制される。
　また、コンデンサＣ１，Ｃ２の容量層は、比誘電率が高い第２の誘電体材料からなる絶縁体層１８により構成されている。そのため、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１，Ｃ２の容量を大きくすることが容易である。その結果、コンデンサＣ１，Ｃ２の容量を維持しつつ、コンデンサＣ１，Ｃ２を小さくすることができるので、電子部品１０ａの小型化を図ることができる。
（その他の実施形態）
　本願発明に係る電子部品は、前記電子部品１０ａに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。以下に、その他の実施形態に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。
　電子部品１０ｂは、図５に示すように、グランド導体層２４が設けられている点において、電子部品１０ａと異なっている。グランド導体層２４は、ｚ軸方向において、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２との間に設けられた導体層であり、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されている。これにより、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２との間のアイソレーションが向上する。なお、グランド導体層２４の代わりに、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続された配線やビアホール導体が設けられていてもよい。
　次に、その他の実施形態に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。
　電子部品１０ｃは、ＬＣフィルタＬＣ２が設けられている点において電子部品１０ａと相違点を有している。ＬＣフィルタＬＣ１は、２．４ＧＨｚ帯の高周波信号を通過させる。一方、ＬＣフィルタＬＣ２は、ＬＣフィルタＬＣ２よりも高い共振周波数を有し、５ＧＨｚ帯の高周波信号を通過させる。そして、ＬＣフィルタＬＣ１とＬＣフィルタＬＣ２とにより、分配器が構成されている。
　ＬＣフィルタＬＣ２は、図６に示すように、コイルＬ２及びコンデンサＣ３により構成されている。コイルＬ２は、コイル導体層３０ａ，３０ｂ及び図示しないビアホール導体により構成されている。また、コンデンサＣ３は、コンデンサ導体層３２ａ，３２ｂにより構成されている。更に、コイルＬ２とコンデンサＣ３とは、図示しないビアホール導体により接続されている。
　ここで、前記の通り、ＬＣフィルタＬＣ２は、ＬＣフィルタＬＣ１に比べて高い共振周波数を有している。そのため、ＬＣフィルタＬＣ２のコイルＬ２の自己共振周波数は、ＬＣフィルタＬＣ１のコイルＬ２の自己共振周波数ほど低周波化する必要がない。よって、コイルＬ２を構成しているコイル導体層３０ａ，３０ｂは、第２の誘電体材料よりも低い比誘電率を有する第１の誘電体材料からなる領域Ｅ４内に設けられている。
　本発明は、電子部品に有用であり、特に、共振回路を内蔵した電子部品の小型化を図ることができる点において優れている。
　ＬＣ１，ＬＣ２　ＬＣフィルタ
　Ｃ１～Ｃ３　コンデンサ
　Ｌ１，Ｌ２　コイル
　ｂ１～ｂ１０　ビアホール導体
　１０ａ～１０ｃ　電子部品
　１２ａ～１２ｃ　積層体
　１４ａ～１４ｄ　外部電極
　１６ａ～１６ｏ，１８ａ～１８ｈ　絶縁体層
　２０ａ～２０ｃ，３０ａ，３０ｂ　コイル導体層
　２２ａ～２２ｃ，３２ａ，３２ｂ　コンデンサ導体層
　２４　グランド導体層
　Ｅ１～Ｅ４　領域

Claims (7)

  1. 　第１の誘電体材料からなる第１の絶縁体層、及び、該第１の誘電体材料よりも高い比誘電率を有している第２の誘電体材料からなる第２の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
    　前記積層体に内蔵されている第１のコイルと、
    　を備え、
    　前記第１のコイルは、コイル導体層により構成されており、
    　前記コイル導体層は、前記第２の絶縁体層からなる第１の領域内に設けられていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記第１の領域は、前記コイル導体層に沿った形状をなしていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記積層体に内蔵されている第１のコンデンサを、
    　更に備え、
    　前記第１のコイル及び前記第１のコンデンサは、第１の共振回路を構成していること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　前記第１のコイルと前記第１のコンデンサとの間の第２の領域の少なくとも一部は、前記第１の絶縁体層により構成されていること、
    　を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
  5. 　前記第１のコンデンサは、複数のコンデンサ導体層により構成され、
    　前記コンデンサ導体層により挟まれている第３の領域には、前記第２の絶縁体層が設けられていること、
    　を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記第１のコイルと前記第１のコンデンサとを接続するビアホール導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
  7. 　前記積層体は、
    　　第２のコイル及び第２のコンデンサからなり、かつ、前記第１の共振回路よりも高い共振周波数を有する第２の共振回路を、
    　更に備え、
    　前記第２のコイルは、前記第１の絶縁体層からなる第４の領域内に設けられていること、
    　を特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
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