JP2006238195A - 積層型誘電体フィルタ - Google Patents

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哲也 山本
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Abstract

【課題】一対の1/4波長ストリップ線路型共振電極が設けられている積層型誘電体フィルタにおいて、共振器間の距離の調整範囲を拡げることができ、通過帯域の中心周波数f0に対し、2f0〜3f0の周波数領域での高調波の影響を抑える。
【解決手段】第1の共振器が、先端短絡ストリップ線路からなる共振電極1と、共振電極1の上方に設けられる容量形成用電極2と、これらを接続するビアホール導体部3とから構成され、第2の共振器が、共振電極4と、共振電極4の下方に設けられる容量形成用電極5と、ビアホール導体部6とから構成され、第1の共振器及び第2の共振器を構成するそれぞれの電極がいずれも異なる積層面に形成され、共振電極1及び容量形成用電極2が共振電極4及び容量形成用電極5と、上下方向において重ならないように形成され、共振電極1と容量形成用電極2の間及び共振電極4と容量形成用電極5の間に、結合用電極7を設ける。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体ブロック内に、共振器が形成された積層体誘電体フィルタに関するものである。
近年、携帯電話等の無線通信システムの多様化に伴い、積層型誘電体フィルタの小型化及び高性能化が要求されている。
特に、携帯電話機の高周波回路用バンドパスフィルタなどの受信フィルタにおいては、通過帯域の高周波側に急峻な減衰特性が要求される。
特許文献1においては、複数の誘電体が積層されてなる誘電体基板内部に、電気的に接地された接地端及び電気的に開放された開放端を有し、かつ接地端側と開放端側とが誘電体層の少なくとも1つを挟んで対向するように二つに折り返されてなる入力共振電極と出力共振電極とを配置するとともに、入力共振電極の開放端側と出力共振電極の開放端側の少なくとも一部との間に誘電体層を挟んで対向させたヘアピン型フィルタが開示されている。
しかしながら、このような積層型誘電体フィルタは、共振の周波数帯域の幅及びその中心周波数を任意に大きく可変することを目的とするものであり、通過特性の改善においては不十分であった。
特許文献2においては、複数の誘電体層を積層した誘電体ブロックの異なる誘電体層間に、ビアホール導体を介して互いに接続されている第1の伝送線路、第2の伝送線路を形成し、第2の伝送線路の一端を開放してなる複数のストリップラインを並設した積層型誘電体フィルタにおいて、隣り合うストリップラインを、その短絡端が互い違いに配置した誘電体フィルタを開示している。
しかしながら、このような積層型誘電体フィルタにおいては、同一積層面の上に共振器を形成しており、通過帯域の高周波側における減衰極の形成に関し、何ら考慮されているものではなかった。
特開平9−8502号公報 特開2003−179404号公報
本発明の目的は、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体ブロック内に、互いに電磁結合した1/4波長ストリップ線路型共振器が設けられている積層型誘電体フィルタにおいて、共振器間の距離の調整範囲を拡げることでき、通過帯域の中心周波数f0に対し2f0〜3f0の周波数領域での通過特性を抑圧し、高調波の影響を抑えた中心周波数f0での優れた通過特性を得ることができる積層型誘電体フィルタを提供することにある。ここで1/4波長とは、中心周波数f0に対応する誘電体中での波長の1/4を意味する。
本発明の積層型誘電体フィルタは、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体ブロック内に、互いに電磁結合した一対の1/4波長ストリップ線路型共振器が設けられた積層型誘電体フィルタであり、一対の1/4波長ストリップ線路型共振器の内の一方の第1の共振器が、先端短絡ストリップ線路からなる第1の共振電極と、該第1の共振電極の上方に設けられる第1の容量形成用電極と、第1の共振電極及び第1の容量形成用電極を接続するためこれらの間に設けられる第1のビアホール導体部とから構成され、一対の1/4波長ストリップ線路型共振器の内の他方の第2の共振器が、先端短絡ストリップ線路からなる第2の共振電極と、該第2の共振電極の下方に設けられる第2の容量形成用電極と、第2の共振電極及び第2の容量形成用電極を接続するためこれらの間に設けられる第2のビアホール導体部とから構成され、第1の共振電極、第1の容量形成用電極、第2の共振電極、及び第2の容量形成用電極がいずれも異なる積層面に形成され、かつ第1の共振電極及び第1の容量形成用電極が、第2の共振電極及び第2の容量形成用電極と、上下方向において重なり部分を有しないように形成され、第1の共振電極と第1の容量形成用電極の間及び第2の共振電極と第2の容量形成用電極の間において、第1の共振電極及び第2の共振電極のそれぞれと対向するように結合用電極が設けられており、第1の入出力電極が第1の容量形成用電極に接続され、第2の入出力電極が第2の容量形成用電極に接続されていることを特徴としている。
本発明において第1の共振器は、第1の共振電極の上方に第1の容量形成用電極を設け、これらの間に第1のビアホール導体部を設けることにより構成されており、第2の共振器は、第2の共振電極の下方に第2の容量形成用電極を設け、これらの間に第2のビアホール導体部を設けることにより構成されている。従って、第1の共振器においては第1の共振電極が下方に位置するのに対し、第2の共振器においては第2の共振器が上方に位置している。また、第1の共振電極、第1の容量形成用電極、第2の共振電極、及び第2の容量形成用電極は、いずれも異なる積層面内に形成されている。従って、積層体ブロック内において、第1の共振電極と第2の共振電極の間の距離を長くすることができ、第1の共振器と第2の共振器間の距離の調整範囲を拡げることができる。
また、本発明においては、第1の共振電極及び第1の容量形成用電極が、第2の共振電極及び第2の容量形成用電極と、上下方向において重なり部分を有しないように形成されている。
従って、本発明においては、第1の共振電極と第2の共振電極の電磁結合の強さを弱めるように調整することが可能となり、通過帯域の中心周波数f0に対し、2f0〜3f0の周波数領域での通過特性の抑圧が可能となる。このように通過帯域高周波側の通過特性をを減衰させることにより、高調波信号の影響を減衰させるとともに、通過帯域(f0近傍)における通過特性を改善することができる。
本発明においては、第1の共振電極を第1の接地外部電極に接続し、第2の共振電極を第2の接地外部電極に接続することが好ましい。このように、第1の共振電極及び第2の共振電極をそれぞれ異なる接地外部電極に接続することにより、通過帯域での挿入損失を減少させることができる。
また、本発明においては、第1のシールド電極と第1の容量形成用電極の間に第1の周波数調整用電極を設け、第2のシールド電極と第2の容量形成用電極の間に第2の周波数調整用電極を設けることが好ましい。周波数調整用電極を設け、これらの電極面積及び形成位置等を調整することにより、通過帯域における中心周波数の調整を行うことできる。
また、本発明においては、第1の入出力電極及び第2の入出力電極を、サイドビア導体として積層体ブロック内に形成することが好ましい。積層体ブロックの内部にサイドビア導体として入出力電極を形成することにより、積層体ブロックの外周面に入出力電極を形成する必要がなくなり、小型化を図ることができる。
本発明に従えば、共振器間の距離の調整範囲を拡げることができ、通過帯域の中心周波数f0に対し、2f0〜3f0の周波数領域での通過特性を抑圧し、高調波信号の影響を受けにくい中心周波数f0での優れた通過特性を得ることができる。
図1は、本発明の一実施例の積層型誘電体フィルタを示す斜視図である。図1に示す積層型誘電体フィルタは、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体ブロック14内に、導体層を形成することにより構成されたものである。誘電体シートの表面に導体層を形成し、導体層を形成した誘電体シートを積層して一体化することにより、図1に示すような積層型誘電体フィルタを作製することができる。
図1を参照して積層体ブロック14内には、1/4波長ストリップ線路からなる第1の共振電極1が設けられており、第1の共振電極1の上方に第1の容量形成用電極2が設けられている。第1の共振電極1と第1の容量形成用電極2の間には、ビアホール導体部3が設けられている。この第1のビアホール導体部3により、第1の共振電極1と第1の容量形成用電極2とが接続されている。第1の共振電極1、第1の容量形成用電極2、及び第1のビアホール導体部3から第1の共振器が構成されている。
また、積層体ブロック14内には、1/4波長ストリップ線路からなる第2の共振電極4が設けられており、第2の共振電極4の下方に第2の容量形成用電極5が設けられている。第2の共振電極4と第2の容量形成用電極5の間には、ビアホール導体部6が設けられており、このビアホール導体部6により第2の共振電極4と第2の容量形成用電極5とが接続されている。第2の共振電極4、第2の容量形成用電極5、及び第2のビアホール導体部6から第2の共振器が構成されている。第2の共振器は、第1の共振器より図面奥側に形成されている。
第1の共振電極1と第1の容量形成用電極2の間及び第2の共振電極4と第2の容量形成用電極5の間において、第1の共振電極1及び第2の共振電極4のそれぞれと対向するように結合用電極7が設けられている。
積層体ブロック14内の上方には、第1のシールド電極8が設けられており、下方には第2のシールド電極9が設けられている。第1の共振器及び第2の共振器は、この第1のシールド電極8と、第2のシールド電極9の間に設けられている。
第1のシールド電極8と第1の容量形成用電極2の間に、第1の周波数調整用電極10が設けられている。また、第2のシールド電極9と第2の容量形成用電極5との間に、第2の周波数調整用電極11が設けられている。
第1の入出力電極12は、第1の容量形成用電極2と接続するように積層体ブロック14内にサイドビア導体として形成されている。同様に、第2の入出力電極13は、第2の容量形成用電極5と接続するように積層体ブロック14内にサイドビア導体として形成されている。
第1の入出力電極12及び第2の入出力電極13の内の一方を入力電極とすることができ、他方を出力電極とすることができる。また、積層体ブロック14の側面14a及び14bには、図1において、図示しない接地外部電極がそれぞれ形成されている。
図2は、図1に示す積層型誘電体フィルタを図1に示すA方向から見たときの側面図である。図3は、図1に示す積層型誘電体フィルタを図1に示すB方向から見たときの側面図である。
図2及び図3から明らかなように、第1の共振器において、第1の共振電極1は下方に位置し、第1の容量形成用電極2は上方に位置している。これに対し、第2の共振器において、第2の共振電極4は上方に位置し、第2の容量形成用電極5は下方に位置している。従って、第1の共振器と第2の共振器において、共振電極と容量形成用電極の上下関係が逆になっている。また、第1の共振電極1は第2の容量形成用電極5よりも上方に位置し、第1の容量形成用電極2は第2の共振電極4よりも上方に位置している。従って、第1の共振電極1、第1の容量形成用電極2、第2の共振電極4、及び第2の容量形成用電極5はいずれも異なる積層面に形成されている。
また、図3から明らかなように、第1の共振電極1及び第1の容量形成用電極2は、第2に共振電極4及び第2の容量形成用電極5と、上下方向において重なり部分を有しないように形成されている。
また、図3から明らかなように、結合用電極7は、第1の共振電極1と対向する面を有するとともに、第2の共振電極4と対向する面を有している。従って、第1の共振電極1と重なり部分を有するするとともに、第2の共振電極4と重なり部分を有している。
図2に示すA〜Kは、積層体ブロック14を構成する各誘電体シートの表面に相当する部分を示している。積層体ブロック14は、誘電体シートを積層して一体化したものであるので、このような表面は積層体ブロック14において認識できないものであるが、仮想面として表示している。
図4及び図5は、図2に示す面A〜面Kに相当する部分の各平面図を示している。
図4(a)は、図2に示す面Aに相当する部分を示す平面図である。この部分には、積層型誘電体フィルタを識別するためのマーカー14eが表示されている。また、図4及び図5においては、積層体ブロック14の外側端面14a上に形成された第1の接地外部電極15と、外側端面14b上に形成された第2の接地外部電極16とを図示している。
図4(b)は、図2に示す面B及び面Jに相当する部分を示す平面図である。図4(b)に示すように、上部シールド電極8または下部シールド電極9が形成されており、これらの電極の両端は、第1の接地外部電極15及び第2の接地外部電極16にそれぞれ接続されている。
図4(c)は、図2に示す面Cに相当する部分を示す平面図である。図4(c)に示すように、第1の周波数調整用電極10が第2の接地外部電極16に接続するように形成されている。
図4(d)は、図2に示す面Dに相当する部分を示す平面図である。図4(d)に示すように、この部分に第1の容量形成用電極2が形成されている。また、第1のビアホール導体部3は、この第1の容量形成用電極2に接続するように形成されている。
図4(e)は、図2に示す面Eに相当する部分を示す平面図である。図4(e)に示すように、この部分に第2の共振電極4が形成されている。第2の共振電極4は、一端が第2の接地外部電極16に接続するように形成されている。また、第2のビアホール導体部6は、この第2の共振電極4に接続されている。
図5(f)は、図2に示す面Fに相当する部分を示す平面図である。図5(f)に示すように、この部分に結合用電極7が形成されている。結合用電極7は、第1の接地外部電極15及び第2の接地外部電極16のいずれにも接続されていない。
図5(g)は、図2に示す面Gに相当する部分を示す平面図である。図5(g)に示すように、この部分に第1の共振電極1が形成されている。第1の共振電極1の一端は、第1の接地外部電極15に接続されている。また、第1のビアホール導体部3は、第1の共振電極1と接続している。
図5(h)は、図2に示す面Hに相当する部分を示す平面図である。図5(h)に示すように、この部分に第2の容量形成用電極5が形成されている。第2のビアホール導体部6は、この第2の容量形成用電極5に接続されている。
図5(i)は、図2に示す面Iに相当する部分を示す平面図である。図5(i)に示すように、この部分に第2の周波数調整用電極11が形成されている。第2の周波数調整用電極11は、第1の接地外部電極15に接続されている。
図5(j)は、図2に示す面Kに相当する部分を示す平面図である。図5(j)に示すように、積層型誘電体フィルタの底部には、第1の入出力電極12及び第2の入出力電極13並びに第1の接地外部電極15及び第2の接地外部電極16が露出しており、この部分において基板と半田付け可能なようになっている。
図6は、図1に示す実施例の積層型誘電体フィルタの周波数特性を示す図である。ここで、S21は、第1の入出力電極から第2の入出力電極への通過量である。積層型誘電体フィルタとしては、1.6mm×0.8mmのサイズとし、Li2O−CaO−Sr−Nd23−TiO2系の低温焼成セラミック(誘電率=83)を用いた。通過帯域の中心周波数は2.4GHzとしている。
また、図6には、比較例の積層型誘電体フィルタの周波数特性も示している。比較例の積層型誘電体フィルタは、図15の斜視図に示すような構造を有するものである。図15に示すように、積層体ブロック34内には1/4波長ストリップ線路からなる第1の共振電極21及び1/4波長ストリップ線路からなる第2の共振電極22が、同一平面内に形成されている。第1の共振電極21の下方には、第1の容量形成用電極23が設けられており、第2の共振電極22の下方には、第2の容量形成用電極24が設けられている。第1の共振電極21と第1の容量形成用電極23の間には、ビアホール導体部25が設けられており、このビアホール導体部25により第1の共振電極と第1の容量形成用電極が接続されている。同様に、第2の共振電極22と第2の容量形成用電極24の間に第2のビアホール導体部26が設けられており、この第2のビアホール導体部26により、第2の共振電極22と第2の容量形成用電極24が接続されている。
入出力電極30は、第1の容量形成用電極23と接続するように積層体ブロック34内にサイドビア導体として形成されている。同様に入出力電極31は、第2の容量形成用電極24と接続するように誘電体ブロック34内にサイドビア導体として形成されている。
第1の容量形成用電極23及び第2の容量形成用電極24の下方には、下部シールド電極28が設けられている。第1の共振電極21及び第2の共振電極22の上方には、1/2波長相当のストリップ線路27が設けられている。1/2波長相当のストリップ線路27の上方には、上部シールド電極29が設けられている。
図6において、本発明に従う実施例の積層型誘電体フィルタの周波数特性は、「本発明」として示しており、図15に示す比較の積層型誘電体フィルタの周波数特性は、「比較例」として示している。図6の縦軸は入力電極から出力電極への電力の通過量を表わす順方向伝達係数であり、横軸は周波数を表わす。
図6に示すように、本発明の実施例及び比較例の積層型誘電体フィルタは、通過帯域の中心周波数は2.4GHzであるが、本発明の実施例においては、2.4GHzにおける通過特性が向上しているのがわかる。また、3倍周波数でのS21のピークが、本発明の実施例では、7.5GHz以上の高周波数側へシフトしており、これによって4GHz〜7.5GHzにおけるS21の値を−20dB以下に抑えることができていることがわかる。以上のことから、本発明によれば、優れた通過特性が得られることがわかる。
図7は、本発明の積層型誘電体フィルタの等価回路図である。図7において、第1の共振器及び第2の共振器は、LC並列共振器として図示している。第1の共振器と第2の共振器における相互インダクタンスをMとし、第1の共振器と第2の共振器の間の結合容量をCsとしている。
図7に示す等価回路において、f0=2.4GHzで共振するようにL、C、Cs及びMの値を定めると、例えば以下のようになる。
L=1.23nH
C=2.3pF
Cs=1.33pF
M=0.33nH
上記の共振器(I)の共振周波数f0は、回路シミュレーションの結果、2.4GHzとなる。
等価回路モデルにおいて周波数に応じて共振器のL及びCの値が変化すると仮定することで、本発明を近似的に説明できる。3倍周波数である3f0付近の共振を実現するためには、L、C、Cs及びMの値は以下の通りとなる。
L=0.25nH
C=0.73pF
Cs=1.33pF
M=0.33nH
従って、上記の共振器(II)の共振周波数f0は、回路シミュレーションの結果、6.5GHzとなる。
図8は、上記の共振器(I)によるピークと、共振器(II)によるピークを示す図である。図8に示すように、共振器(I)によるピークは、2.4GHz付近に現れており、 共振器(II)によるピークは、6.5GHz付近に現れている。
本発明では、上述のように、第1の共振器と第2の共振器において、共振電極と容量形成用電極の位置関係を逆にし、共振器の位置をずらしている。従って、本発明における共振器の構成は、等価回路的に、共振器の位置をずらすことにより、相互インダクタンスMを小さくし、結合容量Csを小さくしたことに相当する。従って、周波数f0=2.4GHzで共振するようにそれぞれの値を定めると、例えば以下のようになる。
L=1.23nH
C=2.3pF
Cs=0.8pF
M=0.19nH
従って、共振器(III)における共振周波数f0は、回路シミュレーションの結果、2.4GHzとなる。
3倍周波数f0の共振においては、それぞれ以下のような値になる。
L=0.25nH
C=0.73pF
Cs=0.8pF
M=0.19nH
従って、この共振器(IV)の共振周波数f0は、回路シミュレーションの結果、8.0GHzとなる。
上記共振器(III)によるピークと共振器(IV)によるピークを図9に示す。図9に示すように、3倍周波数f0のピークは8.0GHzとなる。
図10は、図8及び図9の周波数特性を併せて示した図である。図10に示すように、相互インダクタンスM及び結合容量Csを小さくすることにより、f0=2.4GHzのピークを殆ど変化させることなく、3倍周波数f0におけるピークを矢印Bに示すようにより高周波側へ移動させることができる。
なお、矢印Aで示しているように、f0でのピークの変化は、非常に小さいものであるが、この中心周波数の若干の変化を調整する場合、周波数調整用電極の電極面積やその位置の調整により、調整することができる。
図11は、本発明の実施例の通過帯域におけるフィルタ特性を説明するための図である。本発明においては、第1の共振電極を第1の接地外部電極に接続し、第2の共振電極を第2の接地外部電極に接続している。このように一対の共振電極をそれぞれ別の外部電極に接続することにより、通過帯域での挿入損失を低減することができる。図11に示す「同方向」として示しているフィルタ特性は、図12に示すような共振電極の配置にした誘電体フィルタのものである。すなわち、第1の共振電極1と第2の共振電極4を同じ積層面に形成し、同じ方向に延ばすことによって、同一の接地外部電極に接続している。
また、図11において「反対方向」として示しているフィルタ特性は、図13に示す共振電極の配置にした誘電体フィルタのものである。図13に示すように、第1の共振電極1と第2の共振電極4を同一の積層面に形成しているが、接地は異なる接地外部電極に行っている。
図11に示す「同方向」と「反対方向」の比較から、単に共振電極を反対方向に延ばし、対向する別の接地外部電極に接続しただけでは、共振器間の結合が強くなり過ぎ、帯域幅が拡がってしまうことがわかる。これに対して、本発明に従い、反対方向に各共振器を接地させるだけではなく、共振器における上下関係を互いに逆にし、共振器間の距離を拡げることにより、帯域幅の拡がりを抑えることができ、挿入損失を低減できることがわかる。
図14は、本発明の実施例における積層型誘電体フィルタを作製する際のプロセスを示すチャートである。図14に示すように、先ずグリーンシートを作製する。グリーンシートを作製する際には、焼成時の厚み方向への収縮を考慮し、シート厚みを設定する。
次に、作製したグリーンシートを、例えば100mm×100mmの大きさに切断する。
次に、各グリーンシートの必要な箇所に、ビアホールを形成する。ビアホールは、例えばNCパンチャーなどを使用して形成する。
次に、形成したビアホールに、Agペーストなどを用いて導体を埋め込む。
次に、グリーンシートの表面にスクリーン印刷等により配線を印刷する。配線を印刷したグリーンシートを積層し、静水圧プレスなどの方法によりプレスした後切断する。切断は、ダイシングソーなどを用いて切断し、デバイスサイズの大きさに切断する。
次に、スクリーン印刷などの方法によりデバイスサイズの積層体の上に外部電極を形成する。
次に、箱型電気炉等の中に入れることにより焼成する。焼成は、例えば900℃、5時間程度の焼成を行う。
なお、図14に示すプロセスは、製造プロセスの一例を示すものであり、本発明の積層型誘電体フィルタは、このような製造プロセスに限定されるものではない。
本発明の一実施例の積層型誘電体フィルタを示す斜視図。 図1に示すA方向から見た本発明の一実施例の積層型誘電体フィルタを示す側面図。 図1に示すB方向から見た本発明の一実施例の積層型誘電体フィルタを示す側面図。 図2に示す面A〜面Eに相当する部分を示す平面図。 図2に示す面F〜面Kに相当する部分を示す平面図。 本発明の実施例の積層型誘電体フィルタの周波数特性を示す図。 本発明の積層型誘電体フィルタの等価回路を示す図。 図7に示す等価回路において相互インダクタンスM及び結合容量Csが相対的に大きい場合の共振器の周波数特性を示す図。 図7に示す等価回路において相互インダクタンスM及び結合容量Csが相対的に小さい場合の共振器の周波数特性を示す図。 図8及び図9のそれぞれの共振器の周波数特性を示す図。 本発明の実施例における通過帯域でのフィルタ特性を示す図。 図11に示す「同方向」の共振器の配置状態を示す斜視図。 図11に示す「反対方向」の共振器の配置状態を示す斜視図。 本発明の実施例における積層型誘電体フィルタの製造プロセスを示す図。 比較例の積層型誘電体フィルタを示す斜視図。
符号の説明
1…第1の共振電極
2…第1の容量形成用電極
3…第1のビアホール導体部
4…第2の共振電極
5…第2の容量形成用電極
6…第2のビアホール導体部
7…結合用電極
8…第1のシールド電極
9…第2のシールド電極
10…第1の周波数調整用電極
11…第2の周波数調整用電極
12…第1の入出力電極
13…第2の入出力電極
14…積層体ブロック
14a〜14d…積層体ブロックの外側端面
15…第1の接地外部電極
16…第2の接地外部電極

Claims (4)

  1. 複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体ブロック内に、互いに電磁結合した一対の1/4波長ストリップ線路型共振器が設けられた積層型誘電体フィルタであって、
    前記一対の1/4波長ストリップ線路型共振器の内の一方の第1の共振器が、先端短絡ストリップ線路からなる第1の共振電極と、該第1の共振電極の上方に設けられる第1の容量形成用電極と、前記第1の共振電極及び前記第1の容量形成用電極を接続するためこれらの間に設けられる第1のビアホール導体部とから構成され、
    前記一対の1/4波長ストリップ線路型共振器の内の他方の第2の共振器が、先端短絡ストリップ線路からなる第2の共振電極と、該第2の共振電極の下方に設けられる第2の容量形成用電極と、前記第2の共振電極及び前記第2の容量形成用電極を接続するためこれらの間に設けられる第2のビアホール導体部とから構成され、
    前記第1の共振電極、前記第1の容量形成用電極、前記第2の共振電極、及び前記第2の容量形成用電極がいずれも異なる積層面に形成され、かつ前記第1の共振電極及び前記第1の容量形成用電極は、前記第2の共振電極及び前記第2の容量形成用電極と、上下方向において重なり部分を有しないように形成され、
    前記第1の共振電極と前記第1の容量形成用電極の間及び前記第2の共振電極と前記第2の容量形成用電極の間において、前記第1の共振電極及び前記第2の共振電極のそれぞれと対向するように結合用電極が設けられており、
    第1の入出力電極が前記第1の容量形成用電極に接続され、第2の入出力電極が前記第2の容量形成用電極に接続されていることを特徴とする積層型誘電体フィルタ。
  2. 前記積層体ブロックの対向する外側端面の一方に第1の接地外部電極が形成され、他方に第2の接地外部電極が形成されており、前記第1の共振電極が前記第1の接地外部電極に接続され、前記第2の共振電極が前記第2の接地外部電極に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型誘電体フィルタ。
  3. 前記積層体ブロックの上方に第1のシールド電極が設けられ、下方に第2のシールド電極が設けられており、前記第1のシールド電極と前記第2のシールド電極の間に前記第1の共振器及び第2の共振器が設けられており、前記第1のシールド電極と前記第1の容量形成用電極の間に、第1の周波数調整用電極が形成され、前記第2のシールド電極と前記第2の容量形成用電極の間に、第2の周波数調整用電極が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の積層型誘電体フィルタ。
  4. 前記第1の入出力電極及び前記第2の入出力電極が、サイドビア導体として前記積層体ブロック内に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層型誘電体フィルタ。

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JP2017177174A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 ファナック株式会社 前加工制御部を備えるレーザ加工装置及びレーザ加工方法

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