JP2017177174A - 前加工制御部を備えるレーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ加工の開始時にワークを確実に溶融、変形又は変性させて、レーザ加工時に過大で時間の長い戻り光を回避する。【解決手段】レーザ加工装置１は、加工条件１０の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワーク２を溶融、変形又は変性させる照射強度及び照射時間を含む高出力条件でワーク２を前加工する指令を行い、加工条件１０の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワーク２を溶融、変形又は変性させない照射強度及び照射時間を含む低出力条件でワーク２にレーザ光を照射する指令を行うとともに、低出力条件でワーク２にレーザ光を照射した結果、加工点Ｐから反射又は放射される光の第１光量に基づいて、レーザ加工を行うか否かの指令を行う、前加工制御部３０を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、レーザ発振器への過大な戻り光を回避するための前加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

レーザ加工では、ワーク表面からの過大で時間の長い戻り光により、レーザ発振器及びレーザ加工装置の光学系が故障する場合がある。戻り光の強度が所定の閾値を超えた場合には、アラームを発生してレーザ発振を停止させるものの、加工不良が発生するとともに、稼働率が低下する。このような戻り光を回避する技術としては、例えば特許文献１〜３が公知である。

特許文献１には、レーザ加工前に、予備加工として焦点位置を変更しながらピアス条件でレーザを照射し、反射光が低い位置を記憶するとともに、その位置でピアス加工（穴開け加工）を行う発明が記載されている。

特許文献２には、穴開け加工又は切断加工の前に、レーザ光をパルス照射し、反射光の測定値が規定値を超えた場合に、レーザ光のパルス幅を短くする発明が記載されている。

特許文献３には、ワークに対してレーザ照射を行い、その反射光から設定されている加工条件とワークとが一致しているかを判定する発明が記載されている。

特開２０１４−１１７７３０号公報 特許第４１７４２６７号公報 国際公開第２０１３／０１４９９４号

しかしながら、何らかの原因でレーザ加工の開始時に速やかにワーク表面に溶融、変形、変性等が起きないと、依然として過大で長い戻り光が発生する虜がある。

そこで、レーザ加工の開始時にワークを確実に溶融、変形又は変性させて、レーザ加工時に過大で時間の長い戻り光を回避する技術が求められている。

本発明の第１の態様は、レーザ発振器と、加工プログラム及び加工条件を記憶する記憶部と、加工プログラムに従ってレーザ加工を指令する制御部と、を有し、ワークに対してレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、レーザ光を照射した結果、加工点から反射又は放射される光の光量を測定する光量測定部と、加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させる照射強度及び照射時間を含む高出力条件を記憶する第１記憶部と、加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させない照射強度及び照射時間を含む低出力条件を記憶する第２記憶部と、高出力条件でワークを前加工する指令を行い、低出力条件でワークにレーザ光を照射する指令を行うとともに、低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、光量測定部により測定された第１光量に基づいて、レーザ加工を開始するか否かの指令を行う前加工制御部と、を有する、レーザ加工装置を提供する。
本発明の第２の態様は、第１の態様において、低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、光量測定部により測定された第１光量を記憶する第３記憶部と、高出力条件でワークを前加工する指令を行う前に、低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、光量測定部により測定された第２光量を記憶する第４記憶部と、レーザ加工を開始するか否かを判断するための光量の基準値を記憶する第５記憶部と、を更に有し、前加工制御部は、高出力条件でワークを前加工する指令を行う前に、低出力条件でワークにレーザ光を照射する指令を行うとともに、第１光量、第２光量及び基準値に基づいて、レーザ加工を行うか否かの指令を行う、レーザ加工装置を提供する。
本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様において、光量測定部は、レーザ発振器に設けられていて、ワークからレーザ発振器へ戻る戻り光の光量を測定しており、高出力条件及び低出力条件でレーザ光を照射した結果、光量測定部により測定される戻り光は、（ａ）戻り光の強度のピーク値、（ｂ）所定時間当たりの戻り光の強度の平均値、（ｃ）所定時間内に戻り光の強度のピーク値が制限値を超えた回数、又は（ｄ）１パルス出力当たりの戻り光の熱量に制限を定めた制限値で制限される、レーザ加工装置を提供する。
本発明の第４の態様は、第３の態様において、戻り光の制限値は、戻り光の光量の大きさの制限値及び戻り光の継続時間の制限値を含んでおり、高出力条件における戻り光の光量の大きさの制限値は、低出力条件における戻り光の光量の大きさの制限値より大きく、高出力条件における戻り光の継続時間の制限値は、低出力条件における戻り光の継続時間の制限値より短い、レーザ加工装置を提供する。
本発明の第５の態様は、レーザ発振器と、加工プログラム及び加工条件を記憶する記憶部と、加工プログラムに従ってレーザ加工を指令する制御部と、レーザ光を照射した結果、加工点から反射又は放射される光の光量を測定する光量測定部と、を有し、ワークに対してレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において実行されるレーザ加工方法であって、加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させる照射強度及び照射時間を含む高出力条件でワークを前加工するステップと、加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させない照射強度及び照射時間を含む低出力条件でワークにレーザ光を照射するステップと、低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、光量測定部により測定された第１光量に基づいて、レーザ加工を開始するか否かの指令を行うステップと、を含む、レーザ加工方法を提供する。

本発明によれば、ワーク表面からの過大で継続時間の長い戻り光を回避し、アラームによる停止も避けながら、安定的かつ継続的なレーザ加工を行うことができる。

本発明の第１実施形態におけるレーザ加工装置の構成を示す概略図である。 第１実施形態におけるレーザ加工装置のブロック図である。 第１実施形態における前加工制御部のブロック図である。 第１実施形態における照射強度と戻り光の光量との関係を示すグラフである。 第１実施形態におけるレーザ加工方法を示すフローチャートである。 第１実施形態における照射強度と加工点からの反射光又は放射光の光量との関係を示すグラフである。 第２実施形態におけるレーザ加工方法を示すフローチャートである。 第２実施形態における照射強度と加工点からの反射光又は放射光の光量との関係を示すグラフである。 第３実施形態における照射強度と戻り光の制限値との関係を示すグラフである。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。各図面において、同様の構成要素には同様の符号が付与されている。なお、以下に記載される内容は、特許請求の範囲に記載される発明の技術的範囲及び用語の意義を限定するものではない。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態におけるレーザ加工装置の構成について説明する。図１は、第１実施形態におけるレーザ加工装置の構成を示す概略図である。レーザ加工装置１は、金属又は非金属からなるワーク２に対してレーザ発振器３へ戻る戻り光を抑制するための前加工を行い、ワーク２の表面が戻り光を抑制する程度に溶融、変形又は変性したことを確認した後、穴開け、切断、溶接、マーキング等のレーザ加工を開始する。レーザ加工装置１は、レーザ発振器３と、光ファイバ４と、加工ヘッド５と、数値制御装置６と、機構制御部７と、加工ヘッド５に設けられた光量測定部８と、レーザ発振器３に設けられた光量測定部９と、を有する。

図２は、第１実施形態におけるレーザ加工装置のブロック図である。レーザ加工装置１は、加工条件１０及び加工プログラム１１を記憶する記憶部１２と、加工プログラム１１に従ってレーザ加工装置１全体を制御する制御部１３と、を有する。記憶部１２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等のメモリで構成され、制御部１３は、ＣＰＵ、ＭＰＵ等のプロセッサで構成される。制御部１３は、加工条件１０に応じてレーザ光の出力指令を出力制御部１４に行い、出力制御部１４は、出力指令に応じて生成したパルス指令をレーザ用電源１５に行う。レーザ用電源１５は、パルス指令に応じて生成した電力を励起用レーザ光源に供給して励起用レーザ光をレーザ共振器１６に供給し、レーザ共振器１６は、励起用レーザ光で共振してレーザ光Ｌを出射する。

制御部１３は、加工条件１０に応じて加工ヘッド５に対するワーク２の位置指令を位置制御部２０に行い、位置制御部２０は、位置指令に応じて生成したパルス指令をサーボアンプ２１に行う。サーボアンプ２１は、パルス指令にフィードバックパルスを積算して生成した駆動信号をサーボモータ２２に供給し、サーボモータ２２は、加工ヘッド５の集光レンズ２３の位置（すなわち、図１に示す集光点Ｃの位置）を変更するＢ軸２４を回転させる。レーザ加工装置１は、図示しないものの、Ｘ、Ｙ及びＺ軸に応じて位置制御部、サーボアンプ及びサーボモータを備える。

レーザ加工装置１は、レーザ加工時にレーザ発振器３への戻り光Ｒを抑制するため、ワークを溶融、変形又は変性させる前加工を制御する前加工制御部３０を有する。前加工制御部３０は、限定しないものの、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ等の集積回路で構成され、他の実施形態では、記憶部１２から読出されて制御部１３で実行される前加工プログラムとして構成される。図３は、第１実施形態における前加工制御部のブロック図である。前加工制御部３０は、レーザ加工時の戻り光Ｒの光量をレーザ発振器毎に定められた制限値３５以下に抑制するため、ワークを溶融、変形又は変性させる高出力条件３１でワーク２を前加工する出力指令を行うとともに、前加工によりワーク２の表面が十分に溶融、変形又は変性されたことを確認するために、低出力条件３３でワーク２にレーザ光を照射する出力指令を行う。これら出力指令は、入出力部４５を介して図２に示す出力制御部１４に出力される。

図２に示すように、低出力条件でワーク２にレーザ光を照射した結果、加工点Ｐから反射又は放射した光Ｅ及びＲの光量は、それぞれ加工ヘッド５に設けられた光量測定部８及びレーザ共振器１６に設けられた光量測定部９で測定される。光量測定部８及び９で測定された光量は、それぞれ増幅部２５又は２６で増幅され、前加工制御部３０に入力される。前加工を行った後に光量測定部８及び９で測定された光量は、図３に示すように、入出力部４５を介して第３記憶部３８に第１光量３７として記憶される。前加工制御部３０は、第１光量３７に基づいて、レーザ加工時の戻り光Ｒを制限値３５以下に抑制できる程度までワーク２の表面が十分に溶融、変形又は変性したか否かを確認し、レーザ加工を開始するか否かの指令を行う。

前加工により、レーザ加工時の戻り光が制限値３５以下に抑制できる程度までワーク２の表面が十分に溶融、変形又は変性した場合には、第１光量３７が基準値３９以下になる。基準値３９は、予め実験又は計算により求められていて、第５記憶部４０に記憶されている。前加工制御部３０は、第１光量３７が基準値３９以下である場合には、レーザ加工を開始する指令を入出力部４５を介して図２に示す制御部１３に行い、第１光量３７が基準値３９を超える場合には、レーザ加工を行わず、再び高出力条件３１で前加工を行う出力指令を行う。前加工制御部３０は、第１光量３７が基準値３９以下になるまで、前加工を行う出力指令を繰返す。

ここで、高出力条件３１及び低出力条件３３についてさらに詳細に説明する。高出力条件３１は、前加工を行う出力条件であるため、ワーク２を溶融、変形又は変性させるものの、レーザ発振器３への戻り光Ｒによりレーザ加工装置１を損傷させない照射強度及び照射時間を含む。換言すれば、思い切った高出力で一瞬のうちにワーク２を変質させる出力条件である。他方、低出力条件３３は、レーザ加工時の戻り光Ｒが制限値３５以下に制限される程度までワーク２の表面が溶融、変形又は変性したかを確認するための出力条件であるため、ワーク２を溶融、変形又は変性させず、かつレーザ発振器３への戻り光によりレーザ加工装置１を損傷させない照射強度及び照射時間を含む。換言すれば、ごく小さな出力でワーク２にもレーザ加工装置１にも影響を与えない出力条件である。高出力条件３１及び低出力条件３３は、レーザ加工に使用する加工条件１０の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、加工条件に応じて第１記憶部３２及び第２記憶部３４に記憶されている。

高出力条件３１及び低出力条件３３の求め方の一例について説明する。まず、加工条件１０の少なくとも一部の条件、すなわちワーク２の材質、ワーク２の表面状態、レーザ光の波長、ワーク２に対するレーザ光の入射角、レーザ光の偏光特性、レーザ光のビーム径等を定める。例えば、ステンレス鋼ＳＵＳ３０４、鏡面仕上げ、防錆油塗布、レーザ光の波長１．０６μｍ、垂直入射、ランダム偏光、ビーム径１０００μｍとなるようにレーザ加工装置１を準備する。

次いで、高出力条件３１を求めるため、照射強度及び照射時間を変更しながら、レーザ光をワーク２に照射する実験を繰返す。そして、ワーク２を溶融、変形又は変性させるものの、戻り光Ｒによりレーザ加工装置１を損傷させない照射強度及び照射時間を求める。その結果、この例で求めた高出力条件３１は、レーザパワー３０００Ｗ、周波数１０００Ｈｚ、デューティ２０％、及び照射時間２ｍｓである。同様に、低出力条件３３を求めるため、照射強度及び照射時間を変更しながら、レーザ光をワーク２に照射する実験を繰返す。そして、ワーク２を溶融、変形又は変性せず、かつ戻り光Ｒによりレーザ発振器３等を損傷させない照射強度及び照射時間を求める。その結果、この例で求めた低出力条件３３は、レーザパワー１００Ｗ、連続照射、及び照射時間８ｍｓである。

なお、戻り光Ｒによりレーザ加工装置１が損傷しないように、高出力条件３１及び低出力条件における戻り光Ｒの光量は、レーザ発振器毎に定められた制限値３５以下に制限される。図４は、第１実施形態における照射強度と戻り光の光量との関係を示すグラフである。図４に示す制限値は、戻り光の強度のピーク値に制限を定めたものであるものの、これに限定されることなく、所定時間当たりの戻り光の強度の平均値、又は所定時間当たりの戻り光の強度のピーク値が制限値を超えた回数、又は１パルス当たりの戻り光の熱量、に制限を定めたものも含む。

次に、図５及び図６を参照して、第１実施形態におけるレーザ加工方法について説明する。図５は、第１実施形態におけるレーザ加工方法を示すフローチャートであり、図６は、第１実施形態における照射強度と加工点からの反射光又は放射光の光量との関係を示すグラフである。図５に示すレーザ加工方法は、図２に示す前加工制御部３０が指令することにより実行される。まず、ステップＳ１００では、レーザ加工時の戻り光を抑制するためにワークを溶融、変形又は変性させるものの、レーザ発振器への戻り光によりレーザ加工装置に損傷を与えない照射強度及び照射時間を含む高出力条件でレーザ光を照射する。ステップＳ１００でワークを溶融、変形又は変性させるために用いた照射強度と加工点からの反射光又は放射光の光量とを図５に示す。

次に、ステップＳ１０１では、レーザ加工時の戻り光を抑制する程度にワーク表面が溶融、変形又は変性したか否かを確認するために、ワークを溶融、変形又は変成させず、かつレーザ発振器への戻り光によりレーザ加工装置に損傷を与えない照射強度及び照射時間を含む低出力条件でレーザ光を照射する。次いで、ステップＳ１０２では、加工点からの反射光又は放射光の光量（第１光量）を測定する。ステップＳ１０１でワーク表面を確認するために用いた照射強度と第１光量とを図５に示す。

続いて、ステップＳ１０３では、第１光量が基準値以下であるか否かを判断する。図５に示すように、第１光量が基準値以下である場合（ステップＳ１０３のＹＥＳ）、レーザ加工時の戻り光が制限値以下に抑制される程度にワークが十分に溶融、変形又は変性されたため、ステップＳ１０４において、入力された加工条件１０でレーザ加工を開始する。他方、第１光量が基準値を超える場合（ステップＳ１０３のＮＯ）、ステップＳ１００に戻り、再び前加工を行う。第１光量が基準値以下になるまで、前加工を繰返す。

（第２実施形態）
次に、図７及び図８を参照して、本発明の第２実施形態におけるレーザ加工方法について説明する。図７は、第２実施形態におけるレーザ加工方法を示すフローチャートであり、図８は、第２実施形態における照射強度と加工点からの反射光又は放射光の光量との関係を示すグラフである。図７に示すレーザ加工方法は、図２に示す前加工制御部３０が指令することにより実行される。第２実施形態におけるレーザ加工方法は、前加工を行う前に、加工点からの反射光又は放射光の光量（第２光量）を測定しておき、第１光量及び第２光量に基づいてワークを溶融、変形又は変性できたか否かを判断し、ワークを殆ど溶融、変形又は変性できなかった場合に、ワークに対する集光点の位置を変更して再び前加工を行うものである。

まず、ステップＳ２００では、前加工を行う前にワークの表面状態を確認するために、ワークを溶融、変形又は変成させず、かつレーザ発振器への戻り光によりレーザ加工装置に損傷を与えない低出力条件でレーザ光を照射する。次いで、ステップＳ２０１では、前加工を行う前の加工点からの反射光又は放射光の光量（第２光量）を測定する。ステップＳ２００でワークの表面状態を確認するために用いた照射強度と第２光量とを図８に示す。前加工を行う前に光量測定部８及び９で測定された光量は、図３に示す第４記憶部４２に第２光量４１として記憶される。

次いで、ステップＳ２０２〜Ｓ２０４では、第１実施形態と同様に前加工を行い、前加工を行った後の第１光量を測定する。ステップＳ０５において第１光量が基準値を超える場合（ステップＳ２０５のＮＯ）、ステップＳ２０７において第１光量が第２光量の７０％以下であるか否かを判断する。第１光量が第２光量の７０％以下である場合（ステップＳ２０７のＹＥＳ）、ワーク表面が十分に溶融、変形又は変性していないものの、ある程度ワークが溶融、変形又は変性しているため、ステップＳ２０２で再び前加工を行う。他方、第１光量が第２光量の７０％以下でない場合（ステップＳ２０７のＮＯ）、ワーク表面が殆ど溶融、変形又は変性していないため、ステップＳ２０８においてワークに対する集光点の位置を変更する。ワーク表面が殆ど溶融、変形又は変性していないときの照射強度と第１光量とを図８に示す。ステップＳ２０８で集光点の位置を下方に移動させ、照射強度を高めた状態で、ステップＳ２０２において再び前加工を行う。

ステップＳ２０５において、第１光量が基準値以下になった場合（ステップＳ２０５のＹＥＳ）、レーザ加工時の戻り光の光量が制限値以下に抑制される程度にワークが溶融、変形又は変性されたため、ステップＳ２０６において、入力された加工条件１０でレーザ加工を開始する。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態における高出力条件及び低出力条件の求め方について説明する。図９は、第３実施形態における照射強度と戻り光の光量との関係を示すグラフである。第３実施形態では、高出力条件及び低出力条件を予め実験又は計算で求めるときに、高出力条件用制限値及び低出力条件用制限値を利用する。

図９に示すように、高出力条件用制限値及び低出力条件用制限値は、戻り光の光量の大きさの制限値と、戻り光の継続時間の制限値と、を含む。高出力条件は、思い切った高出力で一瞬のうちにワークを変質させる出力条件であるため、図９に示すように、戻り光の光量の大きさの制限値は、レーザ発振器毎に定められた戻り光の制限値を超えるものを許容するものの、戻り光の継続時間の制限値は、レーザ加工装置の損傷を回避するため、ごく短時間に制限される。

同様に、低出力条件用制限値も、戻り光の光量の大きさの制限値と、戻り光の継続時間の制限値と、を含む。低出力条件は、ごく小さな出力でワークにもレーザ加工装置にも影響を与えずに、ワークの表面が十分に溶融、変形又は変性したことを確認する出力条件であるため、図９に示すように、戻り光の光量の大きさの制限値は、レーザ発振器毎に定められた戻り光の制限値よりも遙かに小さいものに制限されるものの、戻り光Ｒの継続時間の制限値は、高出力条件用制限値よりも比較的長いものを許容する。

換言すれば、高出力条件における戻り光の光量の大きさの制限値は、低出力条件における戻り光の光量の大きさの制限値より大きいが、高出力条件における戻り光の継続時間の制限値は、低出力条件における戻り光の継続時間の制限値より短い。

以上の高出力条件用制限値及び低出力条件用制限値を満たすように、高出力条件及び低出力条件が予め実験又は計算で求められる。なお、図３に示すように、高出力条件用制限値４３及び低出力条件用制限値４４は、第６記憶部３６に記憶されていてもよい。

ここで、本発明の作用効果について説明する。本発明によれば、前加工を行うことにより、ワーク表面を変質させてからレーザ加工を開始するため、安定的かつ継続的なレーザ加工が可能になる。また、ワーク表面の変質を確認してからレーザ加工を開始するため、ワーク表面の変質が不十分な場合には、予期せぬ戻り光によりレーザ発振器やレーザ加工装置の光学系を損傷させることなくレーザ加工装置を保護できる。

なお、前述した実施形態におけるプログラムは、コンピュータ読取り可能な非一時的記録媒体、例えばCD-ROMに記録して提供してもよい。

本明細書において種々の実施形態について説明したが、本発明は、前述した種々の実施形態に限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲に記載された範囲内において種々の変更を行えることを認識されたい。

１ レーザ加工装置
２ ワーク
３ レーザ発振器
８、９ 光量測定部
１０ 加工条件
１１ 加工プログラム
１２ 記憶部
１３ 制御部
３０ 前加工制御部
３１ 高出力条件
３３ 低出力条件
３２ 第１記憶部
３４ 第２記憶部
３５ 制限値
３７ 第１光量
３８ 第３記憶部
３９ 基準値
４０ 第５記憶部
４１ 第２光量
４２ 第４記憶部
４３ 高出力条件用制限値
４４ 低出力条件用制限値

Claims (5)

1. レーザ発振器と、加工プログラム及び加工条件を記憶する記憶部と、前記加工プログラムに従ってレーザ加工を指令する制御部と、を有し、ワークに対してレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
   レーザ光を照射した結果、加工点から反射又は放射される光の光量を測定する光量測定部と、
   前記加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させる照射強度及び照射時間を含む高出力条件を記憶する第１記憶部と、
   前記加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させない照射強度及び照射時間を含む低出力条件を記憶する第２記憶部と、
   前記高出力条件でワークを前加工する指令を行い、前記低出力条件でワークにレーザ光を照射する指令を行うとともに、前記低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、前記光量測定部により測定された第１光量に基づいて、前記レーザ加工を開始するか否かの指令を行う、前加工制御部と、
   を有することを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、前記光量測定部により測定された第１光量を記憶する第３記憶部と、
   前記高出力条件でワークを前加工する指令を行う前に、前記低出力条件でレーザ光を照射した結果、前記光量測定部により測定された第２光量を記憶する第４記憶部と、
   レーザ加工を開始するか否かを判断するための光量の基準値を記憶する第５記憶部と、を更に有し、
   前記前加工制御部は、前記高出力条件でワークを前加工する指令を行う前に、前記低出力条件でワークにレーザ光を照射する指令を行うとともに、前記第１光量、前記第２光量及び前記基準値に基づいて、前記レーザ加工を行うか否かの指令を行う、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記光量測定部は、前記レーザ発振器に設けられていて、前記ワークから前記レーザ発振器へ戻る戻り光の光量を測定しており、前記高出力条件及び前記低出力条件でレーザ光を照射した結果、前記光量測定部により測定される戻り光の光量は、（ａ）前記戻り光の強度のピーク値、（ｂ）所定時間当たりの前記戻り光の強度の平均値、（ｃ）所定時間内に前記戻り光の強度のピーク値が制限値を超えた回数、又は（ｄ）１パルス出力当たりの戻り光の熱量に制限を定めた制限値で制限される、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記戻り光の制限値は、前記戻り光の光量の大きさの制限値及び前記戻り光の継続時間の制限値を含んでおり、前記高出力条件における前記戻り光の光量の大きさの制限値は、前記低出力条件における前記戻り光の光量の大きさの制限値より大きく、前記高出力条件における前記戻り光の継続時間の制限値は、前記低出力条件における前記戻り光の継続時間の制限値より短い、請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. レーザ発振器と、加工プログラム及び加工条件を記憶する記憶部と、前記加工プログラムに従ってレーザ加工を指令する制御部と、レーザ光を照射した結果、加工点から反射又は放射される光の光量を測定する光量測定部と、を有し、ワークに対してレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置において実行されるレーザ加工方法であって、
   前記加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させる照射強度及び照射時間を含む高出力条件でワークを前加工するステップと、
   前記加工条件の少なくとも一部の条件に応じて予め実験又は計算で求められていて、ワークを溶融、変形又は変性させない照射強度及び照射時間を含む低出力条件でワークにレーザ光を照射するステップと、
   前記低出力条件でワークにレーザ光を照射した結果、前記光量測定部により測定された第１光量に基づいて、前記レーザ加工を開始するか否かの指令を行うステップと、
   を含むことを特徴とするレーザ加工方法。

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