JP6717758B2 - 複合加工方法及び複合加工プログラム - Google Patents
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Description
例えば、1つのワークに対して、機械加工とレーザ加工の双方を行う技術が特許文献1や特許文献2に開示されている。
更に、レーザ加工後に行われる所定の後工程を経た後に、再度機械加工を行うことによりウェーハの厚さを最終加工厚さとする。
このように、機械加工を2回に分けて行うことにより、所定の後工程実施時に、ウェーハが割段されることを防止している。
本実施形態では、レーザ加工を行うに先立って、ワーク上のレーザ加工の対象とする領域(以下、「レーザ加工対象領域」と呼ぶ。)に対して、レーザ光の吸収率が適切となるように機械加工を行う。そして、この機械加工を行った後に、レーザ加工対象領域に対してレーザを照射することにより、レーザ加工を行う。
また、本実施形態では、必要に応じて、レーザ加工後に再度機械加工を行うことにより、ワークを所望の形状とするようなこともできる。
以上が本発明の実施形態の概略である。
図1の機能ブロック図を参照して、複合加工装置100の構成について説明を行う。図1を参照すると、複合加工装置100は、CPU111、ROM112、RAM113、CMOSメモリ114、複数のインタフェース(インタフェース115、インタフェース118、インタフェース119)、PLC116、I/Oユニット117、データ通信バス120、複数の軸制御回路(軸制御回路130〜134)、複数のサーボアンプ(サーボアンプ140〜144)、複数のサーボモータ(サーボモータ150〜154)、スピンドル制御回路160、スピンドルアンプ161、スピンドルモータ162、パルスエンコーダ163、表示器/MDIユニット170、操作盤171、外部機器172、レーザ制御部180、及びレーザ加工部181を備える。
RAM113には一時的な計算データや表示データ及び表示器/MDIユニット170を介してオペレータが入力した各種データが格納される。
各軸の軸制御回路130〜134はCPU111からの各軸の移動指令量を受けて、各軸の指令をサーボアンプ140〜144に出力する。
次に、第1の実施形態について説明する。図2に、複合加工装置100による、ワーク10に対する機械加工及びレーザ加工について図示をする。また、図3のフローチャートに本実施形態における各工程を図示する。以下に説明する各工程は、上述した複合加工装置100により行われるものとする。
まず、図4に示すようにワーク10の表面に対して垂直にレーザ光20が入射する角度を入射角0(deg)とした場合に、図5に示すように、レーザ光20の吸収率は、垂直入射(入射角=0(deg))で小さくなり、入射角が大きくなると(例えば、60(deg)超となると)で大きくなる傾向がある。
次に、図6を参照して第2の実施形態について説明をする。なお、第2の実施形態以降の各実施形態の説明では、第1の実施形態と重複する内容について説明を省略し、第1の実施形態と相違する点について詳細に説明をする。
次に、図7を参照して第3の実施形態について説明をする。本実施形態では、レーザ光20をワーク10に照射した場合の反射光について考慮する。
次に、図8を参照して第4の実施形態について説明をする。本実施形態では、第1工程での機械加工において、レーザ光20による加熱に顕著な効果を現すようにする。
次に、図9を参照して第5の実施形態について説明をする。本実施形態では、図9の「(a)「処理前(素材)」に示すように、P偏光面に対して水平なレーザ加工対象領域11の表面形状に対して、第1工程における機械加工を行うことにより、図9の「(b)第1工程(レーザ照射前)」として示すようにV溝を、例えば0.3mmピッチと細かく形成する。なお、図中では、0.3mmピッチとしているが、より細かく形成してもよい。例えば0.05mm〜3mmの範囲で任意のピッチとしてもよい。ここで、V溝は、ねじ切りなどで製作が容易にできるという利点がある。
次に、図10を参照して第6の実施形態について説明をする。本実施形態は、第3工程を経て最終的に所望する形状が、レーザ光20を吸収しにくい形状である場合に特に好適な実施形態である。
なお、仮に本実施形態のようにしなかった場合について、図10の<本実施形態によらない場合>を参照して説明をする。
結果として溝を形成する矩形状全体において加熱がなされない、そのため、焼入れをすることができない。
つまり、本実施形態によれば、切り立った側面を熱処理できる、という効果を奏する。
次に、図11A及び図11Bを参照して第7の実施形態について説明をする。本実施形態は、第1工程による機械加工を行った結果、レーザ加工対象領域11の一部が過度に加熱されることを防止する実施形態である。
次に、図12A及び図12Bを参照して第8の実施形態について説明をする。本実施形態は、第1工程における機械加工の方法について考慮した実施形態である。
以上説明した本実施形態によれば、第1工程における機械加工を種々の方法で実現することができる、という効果を奏する。
次に、図13を参照して第9の実施形態について説明をする。上述した各実施形態では、第2工程でレーザ加工として、主に焼入れを例に取って説明をしていたが、本実施形態及び後述の第10の実施形態では、第2工程でレーザ加工として、溶接を例に取って説明する。
図13の「(A)処理前(素材)」の<本実施形態による場合>として示すように、2つの円柱形状のワーク10の端面を接触させる。
以上説明した本実施形態では、第1工程にて、レーザ加工対象領域11の吸収率を高めることから、効率よく溶接を行うことが可能となる。
なお、仮に本実施形態のようにしなかった場合について、図13の<本実施形態によらない場合>を参照して説明をする。
次に、図14を参照して第10の実施形態について説明をする。本実施形態では、第2工程でレーザ加工として、溶接を例に取って説明する。ここで、第9の実施形態では、2つの円柱形状のワーク10の端部を溶接していたが、本実施形態では、2つの薄板形状のワーク10の端部を溶接する。
図14の「(A)処理前(素材)」の<本実施形態による場合>として示すように、2つの薄板形状のワーク10の端面を接触させる。
そして、第1工程において機械加工を行うことにより、図14の「(c)第2工程(レーザ照射)」の<本実施形態による場合>として示すように、2つの薄板形状のワーク10端部をレーザ加工対象領域11として、レーザ加工対象領域11に対して、レーザ光20の吸収率を高めるための形状を形成する。例えば、反復したV溝を形成する。この場合、例えばローレット加工のように金型を押しつけて形状を転写する機械加工を行うことにより反復したV溝を形成する。
以上説明した本実施形態では、第1工程にて、レーザ加工対象領域11の吸収率を高めることから、効率よく溶接を行うことが可能となる。
図14の「(A)処理前(素材)」の<本実施形態によらない場合>として示すように、2つの薄板形状のワーク10の端面を接触させる点は、本実施形態による場合と同様である。そして、本実施形態によらない場合には第1工程は行われない。
例えば、本発明の要旨を逸脱しない範囲において各実施形態を組合せてよい。
11 レーザ加工対象領域
20 レーザ光
100 複合加工装置
111 CPU
112 ROM
113 RAM
114 CMOSメモリ
115、118、119 インタフェース
116 PLC
117 I/Oユニット
120 データ通信バス
130〜134 軸制御回路
140〜144 サーボアンプ
150〜154 サーボモータ
160 スピンドル制御回路
161 スピンドルアンプ
162 スピンドルモータ
163 パルスエンコーダ
170 表示器/MDIユニット
171 操作盤
172 外部機器
180 レーザ制御部
181 レーザ加工部
Claims (8)
- レーザ加工手段と、機械加工手段とを、供に備える複合加工装置が行う複合加工方法であって、
前記機械加工手段は、ネジ切りを含む旋削加工、または切削加工、歯切りナール(ローレット)加工を含む転写転造加工の何れかからなり、
被加工物上のレーザ加工の対象とする領域であるレーザ加工対象領域に対して、前記複合加工装置による機械加工を行うことにより、前記レーザ加工対象領域の表面形状を所定のレーザ光の吸収率を有する表面形状とする第1工程と、
前記第1工程終了後に、前記レーザ加工対象領域に対して、前記複合加工装置がレーザ光を照射することにより、前記被加工物を加熱する第2工程と、
前記第2工程終了後に、前記レーザ加工対象領域に対して、前記複合加工装置による機械加工をさらに行い、前記被加工物を所望の形状とする第3工程と、を備え、
前記第1工程での機械加工とは、前記レーザ加工対象領域の表面形状を、レーザ光の吸収率を高めた表面形状に形成することであり、
前記レーザ光の吸収率を高めた表面形状とは、該表面形状に対する前記レーザ光の半角で表した入射角が、前記レーザ光の半角で表した集光角以上となるように構成した表面形状である複合加工方法。 - レーザ加工手段と、機械加工手段とを、共に備える複合加工装置を、前記請求項1に記載の前記第1工程、前記第2工程、及び前記第3工程からなる方法を行う複合加工装置として機能させる、複合加工プログラムを備え、実行する、
請求項1に記載の複合加工方法。 - 前記レーザ光の吸収率を高めた表面形状とは、該表面形状に対する前記レーザ光の入射角におけるP波成分の吸収率が、垂直入射時におけるP波成分及びS波成分の合計の吸収率以上となるように構成した表面形状である請求項1又は2に記載の複合加工方法。
- 前記レーザ光の吸収率を高めた表面形状とは、V溝状を含む表面形状である請求項1から3の何れか1項に記載の複合加工方法。
- 前記レーザ光の吸収率を高めた表面形状とは、V溝状の反復を含む表面形状である請求項1から4の何れか1項に記載の複合加工方法。
- 前記V溝状の反復を含む表面形状における各V溝は、V溝の頂点及び/又は谷底に平坦部を有する請求項5に記載の複合加工方法。
- 前記レーザ光の吸収率を高めた表面形状とは、凹または凸の錐体もしくは錐体台を含む表面形状である請求項1から6の何れか1項に記載の複合加工方法。
- 複合加工プログラムであって、
レーザ加工手段と、機械加工手段とを、共に備える複合加工装置を、請求項1から7までの何れか1項に記載の方法を行う複合加工装置として機能させる、複合加工プログラム。
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