JPH04344887A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH04344887A JPH04344887A JP3147816A JP14781691A JPH04344887A JP H04344887 A JPH04344887 A JP H04344887A JP 3147816 A JP3147816 A JP 3147816A JP 14781691 A JP14781691 A JP 14781691A JP H04344887 A JPH04344887 A JP H04344887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- processing
- machining
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 abstract 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工方法、特に照
射されたレーザ光の吸収率を高めて加工部材を加工する
レーザ加工方法に関する。
射されたレーザ光の吸収率を高めて加工部材を加工する
レーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】反射率の高い、すなわち吸収率の低い難
加工材をレーザ光線により加工する手段として従来、例
えば特開昭６０−１５２３９０号公報に記載の技術が周
知である。この従来技術によれば、加工物の表面に予め
黒鉛粉末等の吸光剤を塗布し、加工物のレーザ光吸収率
を高めて加工するというものである。
加工材をレーザ光線により加工する手段として従来、例
えば特開昭６０−１５２３９０号公報に記載の技術が周
知である。この従来技術によれば、加工物の表面に予め
黒鉛粉末等の吸光剤を塗布し、加工物のレーザ光吸収率
を高めて加工するというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のレーザ加工手段によると、以下に述べるような
種々の課題があった。■加工物の個々に吸光剤を予め塗
布しなければならないため、手間がかかりコストアップ
となる。■吸光剤を塗布する際に、任意の形状に塗布し
たり極小部分に塗布するのが難しい。■加工物が塗布剤
により汚れ易く、この汚れを落とすのに加工後の洗浄に
手間がかかる。
た従来のレーザ加工手段によると、以下に述べるような
種々の課題があった。■加工物の個々に吸光剤を予め塗
布しなければならないため、手間がかかりコストアップ
となる。■吸光剤を塗布する際に、任意の形状に塗布し
たり極小部分に塗布するのが難しい。■加工物が塗布剤
により汚れ易く、この汚れを落とすのに加工後の洗浄に
手間がかかる。
【０００４】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、照射されたレー
ザ光の吸収率を高めることにより、加工部材や加工個所
の大きさに拘らず、また加工部材を汚すことなく、更に
難加工材に対しても容易に所望の加工を施すことのでき
るレーザ加工方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、照射されたレー
ザ光の吸収率を高めることにより、加工部材や加工個所
の大きさに拘らず、また加工部材を汚すことなく、更に
難加工材に対しても容易に所望の加工を施すことのでき
るレーザ加工方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるレーザ加工方法は、■金属加工面に凹
凸を形成してレーザの照射を行う。■金属加工面への凹
凸形成が微小凹凸を有するホーンに超音波振動を加える
ことによる凹凸形成であり、そこにレーザの照射を行う
。■金属加工面への凹凸形成がエキシマレーザの照射に
よる凹凸形成であり、そこにレーザの照射を行う。上記
のようにしてレーザ光の吸収率を高めることを特徴とし
、また、このようにレーザ光の吸収率を高めることによ
って、加工部材を接合したり、切断したり、あるいは加
工部材の表面改質を行ったり、更に加工部材に穴を明け
たりすることを特徴としている。
に、本発明によるレーザ加工方法は、■金属加工面に凹
凸を形成してレーザの照射を行う。■金属加工面への凹
凸形成が微小凹凸を有するホーンに超音波振動を加える
ことによる凹凸形成であり、そこにレーザの照射を行う
。■金属加工面への凹凸形成がエキシマレーザの照射に
よる凹凸形成であり、そこにレーザの照射を行う。上記
のようにしてレーザ光の吸収率を高めることを特徴とし
、また、このようにレーザ光の吸収率を高めることによ
って、加工部材を接合したり、切断したり、あるいは加
工部材の表面改質を行ったり、更に加工部材に穴を明け
たりすることを特徴としている。
【０００６】
【作用】前記構成により、本発明のレーザ加工方法にお
いては、金属加工面に施した表面粗さ５００μｍ〜０．
５μｍ程度の凹凸部にレーザ光を導入し閉じ込めること
でレーザ吸収率を高め、そのレーザエネルギーを効果的
に活用し、このエネルギーが直接加工部材に供給される
構成を有しているので、いわゆる反射率の高い難加工材
に対しても、容易に種々の加工を施すことが可能となる
。また、金属加工面に於ける凹凸形成の場所や場所によ
る凹凸表面粗さを変更することにより簡単に所望形状あ
るいは任意入熱モードの加工を行うことが可能である。
いては、金属加工面に施した表面粗さ５００μｍ〜０．
５μｍ程度の凹凸部にレーザ光を導入し閉じ込めること
でレーザ吸収率を高め、そのレーザエネルギーを効果的
に活用し、このエネルギーが直接加工部材に供給される
構成を有しているので、いわゆる反射率の高い難加工材
に対しても、容易に種々の加工を施すことが可能となる
。また、金属加工面に於ける凹凸形成の場所や場所によ
る凹凸表面粗さを変更することにより簡単に所望形状あ
るいは任意入熱モードの加工を行うことが可能である。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の基本的な概要を説明するためのも
のである。レーザ加工の対象物である金属加工面１に本
発明のポイントである凹部３を形成する。金属加工面１
に形成された凹部３による表面粗さは５００μｍ〜０．
５μｍ程度の凹凸部である。この凹部３にレーザ光２が
照射されると、図に示すように、レーザ光２は凹部３に
導入され閉じ込められることでレーザ吸収率が高まる。 従ってそのレーザエネルギーを効果的に活用することが
できる。
する。図１は本発明の基本的な概要を説明するためのも
のである。レーザ加工の対象物である金属加工面１に本
発明のポイントである凹部３を形成する。金属加工面１
に形成された凹部３による表面粗さは５００μｍ〜０．
５μｍ程度の凹凸部である。この凹部３にレーザ光２が
照射されると、図に示すように、レーザ光２は凹部３に
導入され閉じ込められることでレーザ吸収率が高まる。 従ってそのレーザエネルギーを効果的に活用することが
できる。
【０００８】図２（ａ）及び（ｂ）は第１実施例を示し
ており、凹凸形成をプレス加工で行う例である。図２（
ａ）に示すパンチ４の先端には、ローレットや、梨地等
による凹凸パターン５が施されており、同一パターンを
多量の加工物につける場合に適している。図２（ｂ）の
凹凸部６はこのパンチ４の先端の凹凸パターン５により
プレス加工されたものである。
ており、凹凸形成をプレス加工で行う例である。図２（
ａ）に示すパンチ４の先端には、ローレットや、梨地等
による凹凸パターン５が施されており、同一パターンを
多量の加工物につける場合に適している。図２（ｂ）の
凹凸部６はこのパンチ４の先端の凹凸パターン５により
プレス加工されたものである。
【０００９】図３（ａ）及び（ｂ）は第２実施例を示し
ており、凹凸形成を研削加工で行う例である。図３（ａ
）に示す砥石７により金属加工面１を研削し、図３（ｂ
）の凹凸部８はこの砥石７により研削されたものである
。この時、研削手法は砥石、研磨ペーパー等が簡単な方
法であり、旋盤やフライス切削目も有効である。
ており、凹凸形成を研削加工で行う例である。図３（ａ
）に示す砥石７により金属加工面１を研削し、図３（ｂ
）の凹凸部８はこの砥石７により研削されたものである
。この時、研削手法は砥石、研磨ペーパー等が簡単な方
法であり、旋盤やフライス切削目も有効である。
【００１０】図４（ａ）及び（ｂ）は第３実施例を示し
ており、凹凸形成をホーニング加工で行う例である。図
４（ａ）に示すガン９から砥粒１１を噴出し、マスク１
０以外をホーニング加工する。図４（ｂ）の凹凸部１２
はホーニング加工されたものである。この場合、加工物
が三次元形状を有する場合や、広い範囲で凹凸形成を必
要とする場合に適しており、凹凸形成パターンも、マス
ク処理や砥粒径を変えることで容易に行うことができる
。
ており、凹凸形成をホーニング加工で行う例である。図
４（ａ）に示すガン９から砥粒１１を噴出し、マスク１
０以外をホーニング加工する。図４（ｂ）の凹凸部１２
はホーニング加工されたものである。この場合、加工物
が三次元形状を有する場合や、広い範囲で凹凸形成を必
要とする場合に適しており、凹凸形成パターンも、マス
ク処理や砥粒径を変えることで容易に行うことができる
。
【００１１】図５（ａ）及び（ｂ）は第４実施例を示し
ており、凹凸形成を超音波加工で行う例である。図５（
ａ）のホーン１３ａは超音波振動を左右方向に与えてお
り、ホーン１３ｂは超音波振動を上下方向に与えている
。図５（ｂ）の凹凸部１４はホーン１３ａまたは１３ｂ
により超音波加工されたものである。凹凸を有するホー
ン１３ａまたは１３ｂを金属加工面１に押し当て超音波
を印加することで周辺の変形等のダメージが少なく、レ
ーザ加工面だけへの凹凸部１４の形成が容易に行える。 また超音波エネルギー（加圧力、印加時間）を調整する
ことで超音波印加面の表面酸化を行うことも可能である
。例えばＣｕ表面に上記処理によりＣｕ２ Ｏ又はＣｕ
Ｏを形成させることができ、また同酸化物はＹＡＧ、Ｃ
Ｏ２ レーザ光の吸収効率が高い為、凹凸形成の効果に
加味され、飛躍的にレーザ吸収率が向上安定する。
ており、凹凸形成を超音波加工で行う例である。図５（
ａ）のホーン１３ａは超音波振動を左右方向に与えてお
り、ホーン１３ｂは超音波振動を上下方向に与えている
。図５（ｂ）の凹凸部１４はホーン１３ａまたは１３ｂ
により超音波加工されたものである。凹凸を有するホー
ン１３ａまたは１３ｂを金属加工面１に押し当て超音波
を印加することで周辺の変形等のダメージが少なく、レ
ーザ加工面だけへの凹凸部１４の形成が容易に行える。 また超音波エネルギー（加圧力、印加時間）を調整する
ことで超音波印加面の表面酸化を行うことも可能である
。例えばＣｕ表面に上記処理によりＣｕ２ Ｏ又はＣｕ
Ｏを形成させることができ、また同酸化物はＹＡＧ、Ｃ
Ｏ２ レーザ光の吸収効率が高い為、凹凸形成の効果に
加味され、飛躍的にレーザ吸収率が向上安定する。
【００１２】この場合、超音波周波数は超音波溶接に一
般的に用いられる１５ｋＨｚ〜４０ｋＨｚが選定され、
加圧力、超音波印加時間は、凹凸加工サンプル材質形状
により適当な値が選ばれる。例えばホーンにピッチ０．
３ｍｍ先端角度９０°のローレット加工を施した場合、
加圧力０．５〜２ｋｇ／ｍｍ２ 超音波印加時間０．０
５〜０．１５ｓｅｃ程度で銅合金表面に良好な凹凸加工
面が得られ、後にパワー５〜１０Ｊ／ＰのパルスＹＡＧ
レーザを照射すると、凹凸加工前にはほとんど溶接ナゲ
ットが得られなかったが、凹凸加工後には約φ０．５〜
１．０の安定した溶接ナゲットが得られた。
般的に用いられる１５ｋＨｚ〜４０ｋＨｚが選定され、
加圧力、超音波印加時間は、凹凸加工サンプル材質形状
により適当な値が選ばれる。例えばホーンにピッチ０．
３ｍｍ先端角度９０°のローレット加工を施した場合、
加圧力０．５〜２ｋｇ／ｍｍ２ 超音波印加時間０．０
５〜０．１５ｓｅｃ程度で銅合金表面に良好な凹凸加工
面が得られ、後にパワー５〜１０Ｊ／ＰのパルスＹＡＧ
レーザを照射すると、凹凸加工前にはほとんど溶接ナゲ
ットが得られなかったが、凹凸加工後には約φ０．５〜
１．０の安定した溶接ナゲットが得られた。
【００１３】図６（ａ）及び（ｂ）は第５実施例を示し
ており、凹凸形成をエキシマレーザによるアブレーショ
ン加工で行う例である。図６（ａ）はエキシマレーザ１
５の金属加工面１への照射を示しており、図６（ｂ）は
エキシマレーザ１５の照射による凹凸部１６を示してい
る。同法によれば、エキシマレーザエネルギーコントロ
ールにより、また、マスク処理やエキシマレーザ走査を
組み合わすことで、任意の凹凸パターンを容易、かつ高
速に形成することが可能である。また、機械的加工では
得られないアスペクト比（ｄ／Ｗ）の大きな、かつ微細
ピッチ（１μｍ以下）の凹凸加工が非接触で行うことが
でき、レーザ吸収率の大幅安定向上が得られる。例えば
Ｃｕ表面にエキシマレーザ（ＫｒＦ、ＡｒＦ）を照射し
た場合、エネルギー密度１Ｊ／ｃｍ２ 以上を１〜数ｓ
ｈｏｔ照射することでＣｕ表面に表面粗さ０．５μｍ程
度の微細凹凸が形成される。また、上記実施例１〜５に
おいて、後のＹＡＧまたはＣＯ２ レーザ照射時に酸素
ガスを吹き付けることで凹凸部での表面酸化が促進され
、凹凸形状によるレーザ吸収安定向上の効果が促進され
る。
ており、凹凸形成をエキシマレーザによるアブレーショ
ン加工で行う例である。図６（ａ）はエキシマレーザ１
５の金属加工面１への照射を示しており、図６（ｂ）は
エキシマレーザ１５の照射による凹凸部１６を示してい
る。同法によれば、エキシマレーザエネルギーコントロ
ールにより、また、マスク処理やエキシマレーザ走査を
組み合わすことで、任意の凹凸パターンを容易、かつ高
速に形成することが可能である。また、機械的加工では
得られないアスペクト比（ｄ／Ｗ）の大きな、かつ微細
ピッチ（１μｍ以下）の凹凸加工が非接触で行うことが
でき、レーザ吸収率の大幅安定向上が得られる。例えば
Ｃｕ表面にエキシマレーザ（ＫｒＦ、ＡｒＦ）を照射し
た場合、エネルギー密度１Ｊ／ｃｍ２ 以上を１〜数ｓ
ｈｏｔ照射することでＣｕ表面に表面粗さ０．５μｍ程
度の微細凹凸が形成される。また、上記実施例１〜５に
おいて、後のＹＡＧまたはＣＯ２ レーザ照射時に酸素
ガスを吹き付けることで凹凸部での表面酸化が促進され
、凹凸形状によるレーザ吸収安定向上の効果が促進され
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上説明した通り、金属加工面
に凹凸部を施し、凹部にレーザ光を導入し閉じ込めるこ
とで、レーザ吸収効果を高め、接合、穴明け、あるいは
表面改質を行うことにより、特に反射率の高い難加工材
であってもレーザエネルギーを効果的に活用して効率良
く容易に加工を施すことができる。さらに、本発明によ
れば、加工部材に直接吸光剤を塗布する従来技術に比較
し、加工後の洗浄が不要であるという利点を有する。
に凹凸部を施し、凹部にレーザ光を導入し閉じ込めるこ
とで、レーザ吸収効果を高め、接合、穴明け、あるいは
表面改質を行うことにより、特に反射率の高い難加工材
であってもレーザエネルギーを効果的に活用して効率良
く容易に加工を施すことができる。さらに、本発明によ
れば、加工部材に直接吸光剤を塗布する従来技術に比較
し、加工後の洗浄が不要であるという利点を有する。
【図１】本発明の概要を説明する図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は第１実施例における金属加
工面上の凹凸形成をプレス加工で行う図である。
工面上の凹凸形成をプレス加工で行う図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は第２実施例における金属加
工面上の凹凸形成を研削加工で行う図である。
工面上の凹凸形成を研削加工で行う図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は第３実施例における金属加
工面上の凹凸形成をホーニング加工で行う図である。
工面上の凹凸形成をホーニング加工で行う図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は第４実施例における金属加
工面上の凹凸形成を超音波加工で行う図である。
工面上の凹凸形成を超音波加工で行う図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は第５実施例における金属加
工面上の凹凸形成をエキシマレーザによるアブレーショ
ン加工で行う図である。
工面上の凹凸形成をエキシマレーザによるアブレーショ
ン加工で行う図である。
１ 金属加工面
２ レーザ光
３ 凹部
４ パンチ
５ 凹凸パターン
６、８、１２、１４、１６ 凹凸部
７ 砥石
９ ガン
１０ マスク
１１ 砥粒
１３ａ、１３ｂ ホーン
１５ エキシマレーザ
Claims (3)
- 【請求項１】レーザ光による金属面への加工において、
金属加工面に凹凸を形成してこの金属加工面にレーザの
照射を行うことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】金属加工面への凹凸の形状が微小凹凸を有
するホーンに超音波振動を加えることによる凹凸の形成
であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法
。 - 【請求項３】金属加工面への凹凸の形成がエキシマレー
ザの照射による凹凸の形成であることを特徴とする請求
項１記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147816A JPH04344887A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147816A JPH04344887A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344887A true JPH04344887A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=15438875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147816A Pending JPH04344887A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04344887A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06246477A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-06 | Hitachi Zosen Corp | レーザ光の吸収率向上方法 |
| JP2002292486A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 固定構造 |
| JP2013153126A (ja) * | 2012-09-04 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | Ｌｅｄパッケージ及びｌｅｄ発光素子 |
| DE19549667B4 (de) * | 1994-02-28 | 2014-01-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Laserstrahlbearbeitungsverfahren und Laserstrahlbearbeitungsgerät |
| CN108284273A (zh) * | 2017-01-10 | 2018-07-17 | 发那科株式会社 | 复合加工方法以及计算机可读介质 |
| JP2020142298A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社東芝 | 溶接方法 |
| JP2021053671A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 接合体の製造方法及び接合体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174280A (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-05 | Inoue Japax Res Inc | 部材の接着方法 |
| JPH0237925A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Kurieiteitsuku Japan:Kk | 超音波を用いた金属の加工方法 |
| JPH02141525A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Toshiba Corp | レーザビームによる表面焼入れ方法 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP3147816A patent/JPH04344887A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174280A (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-05 | Inoue Japax Res Inc | 部材の接着方法 |
| JPH0237925A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Kurieiteitsuku Japan:Kk | 超音波を用いた金属の加工方法 |
| JPH02141525A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Toshiba Corp | レーザビームによる表面焼入れ方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06246477A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-06 | Hitachi Zosen Corp | レーザ光の吸収率向上方法 |
| DE19549667B4 (de) * | 1994-02-28 | 2014-01-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Laserstrahlbearbeitungsverfahren und Laserstrahlbearbeitungsgerät |
| JP2002292486A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 固定構造 |
| JP2013153126A (ja) * | 2012-09-04 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | Ｌｅｄパッケージ及びｌｅｄ発光素子 |
| CN108284273A (zh) * | 2017-01-10 | 2018-07-17 | 发那科株式会社 | 复合加工方法以及计算机可读介质 |
| JP2018111105A (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | ファナック株式会社 | 複合加工方法及び複合加工プログラム |
| US10695871B2 (en) | 2017-01-10 | 2020-06-30 | Fanuc Corporation | Combined machining method and computer readable medium |
| CN108284273B (zh) * | 2017-01-10 | 2021-09-28 | 发那科株式会社 | 复合加工方法以及计算机可读介质 |
| JP2020142298A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社東芝 | 溶接方法 |
| JP2021053671A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 接合体の製造方法及び接合体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Chryssolouris et al. | Theoretical aspects of a laser machine tool | |
| Xie et al. | Dressing of resin-bonded superabrasive grinding wheels by means of acousto-optic Q-switched pulsed Nd: YAG laser | |
| JP2528760B2 (ja) | セラミックス製動圧軸受及びその溝加工方法 | |
| EP0191203A2 (en) | Cutting tool structures, apparatus and method for making same | |
| JP2718795B2 (ja) | レーザビームを用いてワーク表面を微細加工する方法 | |
| JPH04344887A (ja) | レーザ加工方法 | |
| CN109048054B (zh) | 一种多轴激光-磨料水射流精密抛光同步加工方法 | |
| JP2000288752A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP2000024923A (ja) | 微細穴・溝加工方法 | |
| US20230249290A1 (en) | Laser deburring and chamfering method and system | |
| JPH07232981A (ja) | セラミックスの加工方法 | |
| Alting et al. | Nontraditional manufacturing processes | |
| JP4333037B2 (ja) | 放電表面処理方法及び装置並びに放電表面処理用電極 | |
| JPH0691437A (ja) | 切削工具のドレッシング方法、研削工具のドレッシング方法、切削工具及び研削工具 | |
| JP4736479B2 (ja) | 表面処理方法 | |
| JPS59206189A (ja) | レ−ザ切断装置 | |
| JP2002192464A (ja) | メタルボンド砥石のドレッシング方法 | |
| Li et al. | Grit blast assisted laser milling/grooving of metallic alloys | |
| JP2007290052A (ja) | 表面加工方法 | |
| Konda et al. | Improvement in Sintered Tungsten Carbide Tool Surface Integrity Using Femtosecond Pulse Laser | |
| JP4375952B2 (ja) | 機械加工方法及び装置 | |
| JP2003145287A (ja) | 硬脆性材料の加工方法 | |
| JPS62218587A (ja) | レ−ザを利用した選択的エツチング方法 | |
| JPS6137391A (ja) | レ−ザ加工方法 | |
| Sahu et al. | Laser Assisted Micro Grinding of Titanium |