JPS6137391A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
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- JPS6137391A JPS6137391A JP15896384A JP15896384A JPS6137391A JP S6137391 A JPS6137391 A JP S6137391A JP 15896384 A JP15896384 A JP 15896384A JP 15896384 A JP15896384 A JP 15896384A JP S6137391 A JPS6137391 A JP S6137391A
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- JP
- Japan
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- laser
- workpiece
- processing
- magnetic field
- worked
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工方法に関する。
レーザ発振器から発振されたレーザ光を集束レンズによ
って集束し、被加工体に上記レーザ光を照射しつつ切断
、溝、凹部、表面削り又は溶接等の加工を行うレーザ加
工は公知であり現在様々な分野で利用されている。
って集束し、被加工体に上記レーザ光を照射しつつ切断
、溝、凹部、表面削り又は溶接等の加工を行うレーザ加
工は公知であり現在様々な分野で利用されている。
然しなから、従来のレーザ加工は、例えば、被加工体に
切断又は溶接等の加工を施した場合に、上記被加工体の
加工部分が滑らかに仕上らず、加工の目的によっては上
記加工部分を研摩仕上げしなければならない場合があっ
た。
切断又は溶接等の加工を施した場合に、上記被加工体の
加工部分が滑らかに仕上らず、加工の目的によっては上
記加工部分を研摩仕上げしなければならない場合があっ
た。
而して、レーザ加工は被加工体の切断、溶接又は精密な
加工等を容易且つ短時間に行なうことができるのである
が、上述の如く加工終了後に研摩等を行なって加工面荒
さを整えなければならないが、通常レーザ加工の対象と
なる微細加工に於ては、このような仕上を行なうことは
困難であると云う問題点があった。
加工等を容易且つ短時間に行なうことができるのである
が、上述の如く加工終了後に研摩等を行なって加工面荒
さを整えなければならないが、通常レーザ加工の対象と
なる微細加工に於ては、このような仕上を行なうことは
困難であると云う問題点があった。
本発明は叙上の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、被加工体にレーザ光を照射して
被加工体を切断又は溶接した場合に上記被加工体の加工
部分が滑らかに仕上り、加工終了時にも上記加工部分に
研摩等を施す必要が無いレーザ加工方法を提供しようと
するものである。
の目的とするところは、被加工体にレーザ光を照射して
被加工体を切断又は溶接した場合に上記被加工体の加工
部分が滑らかに仕上り、加工終了時にも上記加工部分に
研摩等を施す必要が無いレーザ加工方法を提供しようと
するものである。
而して、上記の目的は、上記被加工体のレーザ光照射部
分に磁界をかけつつ加工を行なうことによって達成され
る。
分に磁界をかけつつ加工を行なうことによって達成され
る。
叙上の如く、レーザ加工を一定の強さの磁界内で加工を
行なうことにより、上記被加工体の加工面部分を滑らか
に仕上げることができ、加工終了時に上記被加工体のレ
ーザ加工部分に研摩等を施す必要がなくなるので、加工
の応用範囲が拡大され、また、加工時間を短縮できるも
のである。
行なうことにより、上記被加工体の加工面部分を滑らか
に仕上げることができ、加工終了時に上記被加工体のレ
ーザ加工部分に研摩等を施す必要がなくなるので、加工
の応用範囲が拡大され、また、加工時間を短縮できるも
のである。
以下、図面により本発明方法を実施するための装置を参
照しつつ具体的に説明する。
照しつつ具体的に説明する。
第１図は、本発明方法を実施するための装置の一実施例
を示す説明図、第２図は、第１図中Ａ−Ａ断面図、第３
図は、他の実施例を示す説明図である。
を示す説明図、第２図は、第１図中Ａ−Ａ断面図、第３
図は、他の実施例を示す説明図である。
先ず、第１図及び第２図について説明する。
第１図中、ｌはレーザ発振器、２はハウジング、２ａは
上記ハウジング２に形成された孔、３ａ、３ｂ。
上記ハウジング２に形成された孔、３ａ、３ｂ。
３ｃ及び３ｄは相互に焦点を異にする集束レンズ、４は
上記集束レンズ３ａ、３ｂ、３Ｃ及び３ｄを固定する集
束レンズ固定部材、５はハウジング２の外周壁面に取り
付けられたモータ、６は仕切板、７及び８は加工用ガス
及び加工屑、蒸気等排除用のガス供給管、９及び１０は
上記加工用ガス供給管７及び８を介してハロゲンガス等
の加工用ガス及び加工蒸気、ガス及び加工屑除去用の空
気や不活性ガス等を供給する加工用等ガス供給装置、１
１は上記ハウジング２の先端部分に被加工体１２に相対
向して取り付けられた電磁石、１３及び１４はクロスス
ライドテーブル、１５は上記クロススライドテーブル１
３及び１４が搭載される基台、１６及び１７は上記クロ
ススライドテーブル１３及び１４をＸ軸方向及びＹ軸方
向に移動させるモータ、１８は必要に応じて設けられる
電磁石で被加工体１２を介して上記電磁石１１と相対向
して設けられ、この場合上記電磁石１１と共に上記被加
工体１２の加工部分に磁界を作用させる。
上記集束レンズ３ａ、３ｂ、３Ｃ及び３ｄを固定する集
束レンズ固定部材、５はハウジング２の外周壁面に取り
付けられたモータ、６は仕切板、７及び８は加工用ガス
及び加工屑、蒸気等排除用のガス供給管、９及び１０は
上記加工用ガス供給管７及び８を介してハロゲンガス等
の加工用ガス及び加工蒸気、ガス及び加工屑除去用の空
気や不活性ガス等を供給する加工用等ガス供給装置、１
１は上記ハウジング２の先端部分に被加工体１２に相対
向して取り付けられた電磁石、１３及び１４はクロスス
ライドテーブル、１５は上記クロススライドテーブル１
３及び１４が搭載される基台、１６及び１７は上記クロ
ススライドテーブル１３及び１４をＸ軸方向及びＹ軸方
向に移動させるモータ、１８は必要に応じて設けられる
電磁石で被加工体１２を介して上記電磁石１１と相対向
して設けられ、この場合上記電磁石１１と共に上記被加
工体１２の加工部分に磁界を作用させる。
１９は上記電磁石１１を固定する電磁石固定部材、２０
は予め定められたプログラムに従ってレーザ発振器１、
集束レンズ固定部材を駆動するモータ５、ガス供給装置
９．１０、クロススライドテーブル１３及び１４を駆動
するモータ】６及び１７、電磁石１１及び１８へ電圧を
供給する図示されていない電源装置等を一括して制御す
る数値制御装置を含む制御装置である。
は予め定められたプログラムに従ってレーザ発振器１、
集束レンズ固定部材を駆動するモータ５、ガス供給装置
９．１０、クロススライドテーブル１３及び１４を駆動
するモータ】６及び１７、電磁石１１及び１８へ電圧を
供給する図示されていない電源装置等を一括して制御す
る数値制御装置を含む制御装置である。
而して、レーザ発振器１はハウジング２内にそのレーザ
光発振出力方向に被加工体１２と相対向するように納め
られており、上記レーザ発振器１から発振されたレーザ
光が、反射鏡等によって光路変更せしめられることなく
、レーザ発振器１がら出力光が直接集束レンズ３ａ、３
ｂ、３ｃ又は３ｄで集束せしめられ、被加工体１２の加
工部分に照射されるように構成されている。
光発振出力方向に被加工体１２と相対向するように納め
られており、上記レーザ発振器１から発振されたレーザ
光が、反射鏡等によって光路変更せしめられることなく
、レーザ発振器１がら出力光が直接集束レンズ３ａ、３
ｂ、３ｃ又は３ｄで集束せしめられ、被加工体１２の加
工部分に照射されるように構成されている。
上記レーザ発振器１にはＣＯ２レーザや１ｌｅ−Ｎｅレ
ーザ等の気体レーザ、ルビーレーザやＹＡＧレーザ等の
固体レーザその他を用い、また必要に応じてはＱスイッ
チ法等によってより出力を高めることができるように構
成されている。なお、上記レーザ発振器１は制御装置２
０によってその出力及び焦点が適宜に制御せしめられる
と共に、上記レーザ発振器１のレーザ光出力を連続又は
強弱若しくはパルス状とすることができる。
ーザ等の気体レーザ、ルビーレーザやＹＡＧレーザ等の
固体レーザその他を用い、また必要に応じてはＱスイッ
チ法等によってより出力を高めることができるように構
成されている。なお、上記レーザ発振器１は制御装置２
０によってその出力及び焦点が適宜に制御せしめられる
と共に、上記レーザ発振器１のレーザ光出力を連続又は
強弱若しくはパルス状とすることができる。
４枚の集束レンズ３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ及び３ｄはそれ
ぞれ集束率が異なり、円板状の集束レンズ固定部材４に
取り付けられると共に、上記集束レンズ固定部材４の中
心にはモータ５のシャフトが固定されている。
ぞれ集束率が異なり、円板状の集束レンズ固定部材４に
取り付けられると共に、上記集束レンズ固定部材４の中
心にはモータ５のシャフトが固定されている。
而して、被加工体１２の材質、加工形状又は加工状態等
に応じて上記モータ５を駆動して集束レンズ固定部材４
を回転せしめることにより、上記集束レンズ３ａ、３ｂ
、３Ｃ及び３ｄのうちから所望の集束率を有する集束レ
ンズを選択し、上記レーザ発振器１から発振されたレー
ザ光を上記集束レンズで所望の大きさのビームスポット
となるよう集束して加工を行なうことができる。即ち、
精密な切断加工等を行なう場合には、レーザ発振器ｌか
ら発振されたレーザ光を充分に集束する必要があるので
集束率の高い集束レンズを選択して行ない、熔接作業等
の場合には集束率の低い集束レンズを選択して行なう。
に応じて上記モータ５を駆動して集束レンズ固定部材４
を回転せしめることにより、上記集束レンズ３ａ、３ｂ
、３Ｃ及び３ｄのうちから所望の集束率を有する集束レ
ンズを選択し、上記レーザ発振器１から発振されたレー
ザ光を上記集束レンズで所望の大きさのビームスポット
となるよう集束して加工を行なうことができる。即ち、
精密な切断加工等を行なう場合には、レーザ発振器ｌか
ら発振されたレーザ光を充分に集束する必要があるので
集束率の高い集束レンズを選択して行ない、熔接作業等
の場合には集束率の低い集束レンズを選択して行なう。
また、加工によっては同種のレンズを多数用意しておき
、輪番的に使用することによりレンズがレーザ光吸収に
より高温となることを防止しつつ加工を行なうこともあ
る。
、輪番的に使用することによりレンズがレーザ光吸収に
より高温となることを防止しつつ加工を行なうこともあ
る。
ハウジング２の先端部分には被加工体１２と相対向して
電磁石１１が取り付けられており、また、上記被加工体
１２を介して上記電磁石１１と相対向する位置には電磁
石１８が電磁石固定部月１９によって支承されている。
電磁石１１が取り付けられており、また、上記被加工体
１２を介して上記電磁石１１と相対向する位置には電磁
石１８が電磁石固定部月１９によって支承されている。
被加工体１２が取り付けられるクロススライドテーブル
１３．１４及び上記クロススライドテーブル１３及び１
４が取り付けられる基台１５の中央部は削り貫かれて棒
状に形成されており、上記両型磁石１１．１８からの磁
界が被加工体１２の加工部分に、例えば被加工体１２の
板面を貫通する方向の磁束として、更に所定の磁束密度
に集束した状態で作用するのを妨げることがないように
なっている。
１３．１４及び上記クロススライドテーブル１３及び１
４が取り付けられる基台１５の中央部は削り貫かれて棒
状に形成されており、上記両型磁石１１．１８からの磁
界が被加工体１２の加工部分に、例えば被加工体１２の
板面を貫通する方向の磁束として、更に所定の磁束密度
に集束した状態で作用するのを妨げることがないように
なっている。
而して、被加工体１２と相対向したレーデ発振器■から
発振されたレーザ光は、制御装置２０によって選択され
た集束レンズ３ａによって被加工体１２の加工すべき部
分に、加工に最適なビームスポットにされて照射される
と共に、上記部分に加工用及び加工屑、蒸気等排除用の
ガス供給管７及び８を介してガス供給装置９及び１０か
らハロゲンガス等の加工用ガス及びその他のガスが供給
されて加工が施され、更に電磁石１１及び１２に図示さ
れていない電源装置から電圧が供給されて上記被加工体
１２のレーザ光照射部分に被加工体１２の厚さ方向に磁
界が加えられて加工が行なわれる。
発振されたレーザ光は、制御装置２０によって選択され
た集束レンズ３ａによって被加工体１２の加工すべき部
分に、加工に最適なビームスポットにされて照射される
と共に、上記部分に加工用及び加工屑、蒸気等排除用の
ガス供給管７及び８を介してガス供給装置９及び１０か
らハロゲンガス等の加工用ガス及びその他のガスが供給
されて加工が施され、更に電磁石１１及び１２に図示さ
れていない電源装置から電圧が供給されて上記被加工体
１２のレーザ光照射部分に被加工体１２の厚さ方向に磁
界が加えられて加工が行なわれる。
なお、被加工体の加工部分に加えられる磁界の強さ、磁
束密度、磁束印加のオン・オフ及びそのオン・オフの周
期等の条件等は、加工の進行等に伴い適宜調整される。
束密度、磁束印加のオン・オフ及びそのオン・オフの周
期等の条件等は、加工の進行等に伴い適宜調整される。
また、加工用ガスとしてはハロゲンガスに限定されず、
被加工体１２の材質及び加工形状等に応じて各種のフロ
ン系ガス、水蒸気、酸素ガス等又はこれらを適宜に混合
した混合ガス等が利用される。
被加工体１２の材質及び加工形状等に応じて各種のフロ
ン系ガス、水蒸気、酸素ガス等又はこれらを適宜に混合
した混合ガス等が利用される。
被加工体１２の加工送りは、上記制御装置２０中の数値
制御装置が予め定められたプログラムに従って、クロス
スライドテーブル１３及び１４をそれぞれ移動させるモ
ータ１６及び１７に信号を送り、加工送り速度が制御さ
れつつ加工が行われるので、上記被加工体１２には短時
間に極めて精度の高い加工が施される。
制御装置が予め定められたプログラムに従って、クロス
スライドテーブル１３及び１４をそれぞれ移動させるモ
ータ１６及び１７に信号を送り、加工送り速度が制御さ
れつつ加工が行われるので、上記被加工体１２には短時
間に極めて精度の高い加工が施される。
而して、上述の如く、被加工体１２のレーザ光照射部分
に磁界を加えつつ加工を行なうことにより、上記被加工
体１２の加工部分は滑らかに仕上り、加工終了時に上記
加工部分を研摩する必要も無いのである。
に磁界を加えつつ加工を行なうことにより、上記被加工
体１２の加工部分は滑らかに仕上り、加工終了時に上記
加工部分を研摩する必要も無いのである。
次に、第３図について説明する。
第３図中、第１図及び第２図中に付した番号と同一の番
号を付したものは同一の構成要素を示しており、２１は
レーザ発振器、２２はハウジング、２３ａ、２３ｂ、２
３ｃ及び２３ｄ（但し、図では２３ｂ及び２８ｄは省略
されている。）は集束レンズ、２４は上記集束レンズ２
３ａ、２３ｂ、２３Ｃ及び２３ｄを固定する集束レンズ
固定部材、２５モータ、２６は仕切板、２７及び２８は
加工用及び加工屑、蒸気等排除用のガス供給管、２９及
び３０はハロゲンガス等の加工用ガスその他を供給する
ガス供給装置、３１は前記電磁石１８と同様に必要に応
じて設けられるもので、上記ハウジング２１の先端部分
に被加工体１２を介して電磁石１１と相対向して設けら
れ、上記電磁石１１と共に上記被加工体１２のレーザ光
照射部分に磁界を作用させる電磁石、３２は予め定めら
れたプログラムに従ってレーザ発振器１及び２１、集束
レンズ固定部材４．２４を駆動するモータ５及び２５、
ガス供給装置９．１０．２９及び３０、クロススライド
テーブル１３及び１４を駆動するモータ１６及び１７、
電磁石１１及び３１へ電圧を供給する図示されていない
電源装置等を一括して制御する数値制御装置を含む制御
装置である。
号を付したものは同一の構成要素を示しており、２１は
レーザ発振器、２２はハウジング、２３ａ、２３ｂ、２
３ｃ及び２３ｄ（但し、図では２３ｂ及び２８ｄは省略
されている。）は集束レンズ、２４は上記集束レンズ２
３ａ、２３ｂ、２３Ｃ及び２３ｄを固定する集束レンズ
固定部材、２５モータ、２６は仕切板、２７及び２８は
加工用及び加工屑、蒸気等排除用のガス供給管、２９及
び３０はハロゲンガス等の加工用ガスその他を供給する
ガス供給装置、３１は前記電磁石１８と同様に必要に応
じて設けられるもので、上記ハウジング２１の先端部分
に被加工体１２を介して電磁石１１と相対向して設けら
れ、上記電磁石１１と共に上記被加工体１２のレーザ光
照射部分に磁界を作用させる電磁石、３２は予め定めら
れたプログラムに従ってレーザ発振器１及び２１、集束
レンズ固定部材４．２４を駆動するモータ５及び２５、
ガス供給装置９．１０．２９及び３０、クロススライド
テーブル１３及び１４を駆動するモータ１６及び１７、
電磁石１１及び３１へ電圧を供給する図示されていない
電源装置等を一括して制御する数値制御装置を含む制御
装置である。
而して、本実施例に於ては、レーザ発振器１及び２１を
相対向して設け、その間に被加工体１２を取り付けて上
記被加工体の両面からレーザ光を照射すると共に、上記
被加工体１２のレーザ光照射部分に磁界を作用させつつ
加工を行うものである。
相対向して設け、その間に被加工体１２を取り付けて上
記被加工体の両面からレーザ光を照射すると共に、上記
被加工体１２のレーザ光照射部分に磁界を作用させつつ
加工を行うものである。
レーザ加工を行う場合には、第１図の装置と同様に、被
加工体１２の材質及び加工形状等に応じて制御装置３２
が予め定められプログラムに従って、モータ５及び２５
に信号を送り、集束レンズ固定部材４及び２４を回動し
、レーザ発振器１及び２１からのレー砂光を集束するた
めの集束レンズを集束レンズ固定部材４及び２４に取り
付けられた集束レンズ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ及び２３
ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄのうちからプログラムによ
って定められた所定のものが選択された後に加工が行わ
れる。
加工体１２の材質及び加工形状等に応じて制御装置３２
が予め定められプログラムに従って、モータ５及び２５
に信号を送り、集束レンズ固定部材４及び２４を回動し
、レーザ発振器１及び２１からのレー砂光を集束するた
めの集束レンズを集束レンズ固定部材４及び２４に取り
付けられた集束レンズ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ及び２３
ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄのうちからプログラムによ
って定められた所定のものが選択された後に加工が行わ
れる。
而して、レーザ発振器１及び２１から発振されたレーザ
光は、選択された集束レンズ３ａ及び２３ａによって充
分に集束され被加工体１２の加工すべき部分に照射され
る。そして、制御装置３２が予め定められたプログラム
に従って、上記レーザ発振器１及び２１の発振周波数を
制御すると共に、電磁石１１及び１２に電圧を供給する
図示されていない電源回路、ガス供給装置９．１０．２
９及び３０、クロススライドテーブル１３及び１４をそ
れぞれ移動させるモータ】６及び１７に信号を送り制御
し、上記被加工体１２のレーザ光照射部分には被加工体
１２の厚さ方向に磁界が加えられつつ加工が行なわれる
ので、磁界の作用によって上記被加工体１２には精度が
高くしかも仕上面が滑らかな加工が短時間に施される。
光は、選択された集束レンズ３ａ及び２３ａによって充
分に集束され被加工体１２の加工すべき部分に照射され
る。そして、制御装置３２が予め定められたプログラム
に従って、上記レーザ発振器１及び２１の発振周波数を
制御すると共に、電磁石１１及び１２に電圧を供給する
図示されていない電源回路、ガス供給装置９．１０．２
９及び３０、クロススライドテーブル１３及び１４をそ
れぞれ移動させるモータ】６及び１７に信号を送り制御
し、上記被加工体１２のレーザ光照射部分には被加工体
１２の厚さ方向に磁界が加えられつつ加工が行なわれる
ので、磁界の作用によって上記被加工体１２には精度が
高くしかも仕上面が滑らかな加工が短時間に施される。
特に、本実施例に於てはレーザ発振器１及び２１が相対
向して設けられているので、一方のレーザ発振器１から
のレーザ光が被加工体１２の加工すべき部分に供給され
ると、他方のレーザ発振器２１からは上記被加工体１２
の裏面から上記レーザ発振器１によって照射された照射
点に対応する位置若しくはその加工進行方向に多少先行
する位置に照射がなされて加工が行われるので、上記被
加工体１２に短時間でより精度の高い加工を施すことが
できる。
向して設けられているので、一方のレーザ発振器１から
のレーザ光が被加工体１２の加工すべき部分に供給され
ると、他方のレーザ発振器２１からは上記被加工体１２
の裏面から上記レーザ発振器１によって照射された照射
点に対応する位置若しくはその加工進行方向に多少先行
する位置に照射がなされて加工が行われるので、上記被
加工体１２に短時間でより精度の高い加工を施すことが
できる。
１）厚さ５０μのステンレススチールに、ＹＧＡレーザ
の出力を５０Ｗととし、そのビームスポットを８μφに
集束すると共に、４にガウスの磁界内で切断加工を行な
った。
の出力を５０Ｗととし、そのビームスポットを８μφに
集束すると共に、４にガウスの磁界内で切断加工を行な
った。
切断中の切断面の荒さは３２μＲｍａｘであり、切断後
の切断面の荒さは１１μＲｍａｘであった。
の切断面の荒さは１１μＲｍａｘであった。
これに対して磁界をかけないで上記と同様なステンレス
スチールを切断加工した場合には、切断中の切断面の荒
さは８２μＲｍａｘであり、切断後の切断面の荒さは１
８μＲｍａｘであった。
スチールを切断加工した場合には、切断中の切断面の荒
さは８２μＲｍａｘであり、切断後の切断面の荒さは１
８μＲｍａｘであった。
２）厚さ５０μのステンレススチールに、ＣＯ２レーザ
の出力を６５０Ｗととし、そのビームスポットを３５μ
φに集束すると共に、８にガウスの磁界内で溶接加工を
行なった。
の出力を６５０Ｗととし、そのビームスポットを３５μ
φに集束すると共に、８にガウスの磁界内で溶接加工を
行なった。
溶接後の面の荒さは１６μＲｍａｘであった。
これに対して磁界をかけないで上記と同様なステンレス
スチールを溶接加工した場合には、溶接後の面の荒さは
３５μＲｍａにであった。
スチールを溶接加工した場合には、溶接後の面の荒さは
３５μＲｍａにであった。
本発明は紙上の如く構成されるので、本発明によるとき
には、磁界内でレーザ加工を行なうことにより、磁界と
レーザ加工時発生ずるプラズマの相互作用により上記被
加工体の加工部分は滑らかな仕上面となり、加工終了後
に上記被加工体の加工部分に研摩等を施す必要がなくな
るので、加工の応用範囲が拡大され、又加工時間を短縮
することができると共に、加工コストを大幅に下げるこ
とができる。
には、磁界内でレーザ加工を行なうことにより、磁界と
レーザ加工時発生ずるプラズマの相互作用により上記被
加工体の加工部分は滑らかな仕上面となり、加工終了後
に上記被加工体の加工部分に研摩等を施す必要がなくな
るので、加工の応用範囲が拡大され、又加工時間を短縮
することができると共に、加工コストを大幅に下げるこ
とができる。
なお、本発明は紙上の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例に於てはレーザ発振器及び電
磁石を固定しておき被加工体をクロススライドテーブル
によってＸ軸及びＹ軸方向に移動させるようにしたが、
被加工体を固定しておきレーザ発振器及び電磁石を移動
させるように構成してもよい。また、電磁石の取り付は
位置も実施例に限定されるものではなく、被加工体のレ
ーザ光照射部分に磁界を与えることができるのであれば
他の位置であってもよい。更に、集束レンズ固定部材を
モータによって駆動するようにしたが、これは他の公知
の駆動装置を利用することができるものであって、使用
中の集束レンズ、又は使用後か使用中の所定の加工中断
期間中に、上記集束レンズを冷却ガスや冷却液によって
冷却する冷却装置を付設するようにしたり、集束レンズ
とレーザ発振器又は被加工体間の距離の一方又は両方を
レーザ光の集束度や集束位置の調整設定のために相対的
に変更調整可能に構成するようにしてもよい。その他、
電磁石へ交流、直流又はパルス状の励磁電流を供給する
図示されていない電源装置の制御の仕方、加工用等のガ
ス供給装置からのガス供給方法等は本発明の目的の範囲
内で自由に設計変更できるものであって、本発明はそれ
らの総てを包摂するものである。
。即ち、例えば、本実施例に於てはレーザ発振器及び電
磁石を固定しておき被加工体をクロススライドテーブル
によってＸ軸及びＹ軸方向に移動させるようにしたが、
被加工体を固定しておきレーザ発振器及び電磁石を移動
させるように構成してもよい。また、電磁石の取り付は
位置も実施例に限定されるものではなく、被加工体のレ
ーザ光照射部分に磁界を与えることができるのであれば
他の位置であってもよい。更に、集束レンズ固定部材を
モータによって駆動するようにしたが、これは他の公知
の駆動装置を利用することができるものであって、使用
中の集束レンズ、又は使用後か使用中の所定の加工中断
期間中に、上記集束レンズを冷却ガスや冷却液によって
冷却する冷却装置を付設するようにしたり、集束レンズ
とレーザ発振器又は被加工体間の距離の一方又は両方を
レーザ光の集束度や集束位置の調整設定のために相対的
に変更調整可能に構成するようにしてもよい。その他、
電磁石へ交流、直流又はパルス状の励磁電流を供給する
図示されていない電源装置の制御の仕方、加工用等のガ
ス供給装置からのガス供給方法等は本発明の目的の範囲
内で自由に設計変更できるものであって、本発明はそれ
らの総てを包摂するものである。
第１図は、本発明方法を実施するための装置の一実施例
を示す説明図、第２図は、第１図中へ−Ａ断面図、第３
図は、他の実施例を示す説明図である。
を示す説明図、第２図は、第１図中へ−Ａ断面図、第３
図は、他の実施例を示す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ発振器から発振出力されたレーザ光を集束レンズ
によって集束せしめ被加工体に上記レーザ光を照射しつ
つ加工を行うレーザ加工方法に於て、 上記被加工体のレーザ光照射部分に磁界をかけつつ加工
を行なうことを特徴とする上記のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15896384A JPS6137391A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15896384A JPS6137391A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | レ−ザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137391A true JPS6137391A (ja) | 1986-02-22 |
| JPH0124598B2 JPH0124598B2 (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=15683184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15896384A Granted JPS6137391A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6137391A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100848174B1 (ko) | 2006-11-13 | 2008-07-23 | 주식회사 세원정공 | 레이저 용접시 발생하는 플라즈마 제어를 위한 레이저 용접지그 |
| TWI406732B (zh) * | 2011-06-09 | 2013-09-01 | Univ Nat Yunlin Sci & Tech | Magnetic field assisted laser plasma device |
| CN107214416A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-29 | 安徽悦众车身装备有限公司 | 汽车离合分泵壳体焊接电磁固定机座 |
| CN111702353A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-25 | 松山湖材料实验室 | 激光剥离晶圆装置及激光剥离晶圆方法 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15896384A patent/JPS6137391A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100848174B1 (ko) | 2006-11-13 | 2008-07-23 | 주식회사 세원정공 | 레이저 용접시 발생하는 플라즈마 제어를 위한 레이저 용접지그 |
| TWI406732B (zh) * | 2011-06-09 | 2013-09-01 | Univ Nat Yunlin Sci & Tech | Magnetic field assisted laser plasma device |
| CN107214416A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-29 | 安徽悦众车身装备有限公司 | 汽车离合分泵壳体焊接电磁固定机座 |
| CN111702353A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-25 | 松山湖材料实验室 | 激光剥离晶圆装置及激光剥离晶圆方法 |
| CN111702353B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-04-05 | 松山湖材料实验室 | 激光剥离晶圆装置及激光剥离晶圆方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0124598B2 (ja) | 1989-05-12 |
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