JPS63224887A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
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- JPS63224887A JPS63224887A JP62058720A JP5872087A JPS63224887A JP S63224887 A JPS63224887 A JP S63224887A JP 62058720 A JP62058720 A JP 62058720A JP 5872087 A JP5872087 A JP 5872087A JP S63224887 A JPS63224887 A JP S63224887A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ加工方法に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記
レーザ光を照射しつ\切断、孔明け、溶接及び表面処理
等の加工を行なうレーザ加工装置は公知であり広く利用
されている。
レーザ光を照射しつ\切断、孔明け、溶接及び表面処理
等の加工を行なうレーザ加工装置は公知であり広く利用
されている。
然しなから、この種のレーザ発振装置やその電源回路を
用いたレーザ加工方法に於いては、被加工体に三次元の
表面加工を施して金型等の製作を行なうことには利用さ
れておらず、そのレーザ加工方法の開発が望まれた。
用いたレーザ加工方法に於いては、被加工体に三次元の
表面加工を施して金型等の製作を行なうことには利用さ
れておらず、そのレーザ加工方法の開発が望まれた。
本発明は、叙上の観点に立ってなされたものであり、本
発明の目的とするところは、被加工体に三次元的加工を
施して金型を製作することができ、且つその加工面を高
精度に仕上げることができるレーザ加工方法を提供する
ことにある。
発明の目的とするところは、被加工体に三次元的加工を
施して金型を製作することができ、且つその加工面を高
精度に仕上げることができるレーザ加工方法を提供する
ことにある。
c問題点を解決するための手段〕
而して、本発明の目的は、上記レーザ加工方法に於いて
、上記レーザ光のパルス繰返し速度と、レーザビームと
、被加工体の相対加工送り速度と、レーザ光のモードと
を制御しつゝ、レーザビームを被加工面に照射して被加
工体に三次元的加工を施すことを特徴とすることによっ
て達成される。
、上記レーザ光のパルス繰返し速度と、レーザビームと
、被加工体の相対加工送り速度と、レーザ光のモードと
を制御しつゝ、レーザビームを被加工面に照射して被加
工体に三次元的加工を施すことを特徴とすることによっ
て達成される。
(作用〕
叙上の如く構成することにより、被加工体に三次元の円
滑な加工面が形成でき、高精度の金型を製作することが
できる。
滑な加工面が形成でき、高精度の金型を製作することが
できる。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第1図は本発明に係るレーザ加工方法を用いたレーザ倣
い加工装置の一実施例を示す説明図、第2図は第り図に
示すQスイッチ付きのNd −YAGレーザを用いてS
i3N4を加工した一例を示すグラフ、第3図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第4図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第4図(司はそのパルス信号、第5図は周波数と
加工深さの関係を示すグラフ、第6図は本発明に係るレ
ーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例を
示す説明図、第7図(al及び第7図(b)はレーザ光
の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第8図(a
l及び第8図(blはそれぞれランプ電流及びスキャン
電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。
い加工装置の一実施例を示す説明図、第2図は第り図に
示すQスイッチ付きのNd −YAGレーザを用いてS
i3N4を加工した一例を示すグラフ、第3図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第4図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第4図(司はそのパルス信号、第5図は周波数と
加工深さの関係を示すグラフ、第6図は本発明に係るレ
ーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例を
示す説明図、第7図(al及び第7図(b)はレーザ光
の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第8図(a
l及び第8図(blはそれぞれランプ電流及びスキャン
電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。
第1図中、Iはレーザ制御電源、2は光検出器、3は励
起用ランプ、4はYAGロッド、5はアパーチャ、6は
Qスイッチ素子、7は加工レンズ、8は被加工体、9及
び10はX軸及びY軸方向送りテーブル、11及び12
はX軸及びY軸方同送リモータ、13はテーブルコント
ローラ、14及び15はドライバ、16は倣い母型、1
7及び18は倣い側のX軸及びY軸方向送りテーブル、
19及び2oはX軸及びY軸方向送りモータ、21は触
針、22は形状測定器、23は電圧−周波数変換器、2
4はQスイッチドライバである。
起用ランプ、4はYAGロッド、5はアパーチャ、6は
Qスイッチ素子、7は加工レンズ、8は被加工体、9及
び10はX軸及びY軸方向送りテーブル、11及び12
はX軸及びY軸方同送リモータ、13はテーブルコント
ローラ、14及び15はドライバ、16は倣い母型、1
7及び18は倣い側のX軸及びY軸方向送りテーブル、
19及び2oはX軸及びY軸方向送りモータ、21は触
針、22は形状測定器、23は電圧−周波数変換器、2
4はQスイッチドライバである。
而して、YAGロッド4はレーザ制御電源1がらの出力
が供給されて発光する励起用ランプ3により励起される
ように配置されており、YAGロッド40両端には鏡が
設けられて光共振器を構成しており、この光共振器によ
りレーザ光を発振することとなる。
が供給されて発光する励起用ランプ3により励起される
ように配置されており、YAGロッド40両端には鏡が
設けられて光共振器を構成しており、この光共振器によ
りレーザ光を発振することとなる。
光共振器から発射されたレーザ光は加工レンズ7によっ
て被加工体8の表面に集束され、そのレーザ光の照射に
より被加工体8はレーザ加工される。このときレーザ光
の集束スポットの径は光共振器内に配置されたアパーチ
ャ5及び加工レンズ7によって制御される。
て被加工体8の表面に集束され、そのレーザ光の照射に
より被加工体8はレーザ加工される。このときレーザ光
の集束スポットの径は光共振器内に配置されたアパーチ
ャ5及び加工レンズ7によって制御される。
又、光検出器2により光共振器から発振されるレーザ光
の出力を検出せしめ、その検出器出力をレーザ制御電源
1にフィードバックし、その検出出力に応じてレーザ制
御電源1は励起用ランプ3に供給する電源の出力を制御
し、これによりレーザ出力を一定に保つようにしている
。
の出力を検出せしめ、その検出器出力をレーザ制御電源
1にフィードバックし、その検出出力に応じてレーザ制
御電源1は励起用ランプ3に供給する電源の出力を制御
し、これによりレーザ出力を一定に保つようにしている
。
一方、被加工体8は上記レーザ発振器からのレーザ光が
照射されるようY軸方向送りテーブル10に載置され、
倣い母型16はY軸方向送りテーブル18に載置され、
両者はテーブルコントローラ13から、の制御指令によ
りドライバ14及び15が連動して、X軸及びY軸道り
モータ11.12及び19.20の出力軸が回動される
ことによって駆動せしめられる。
照射されるようY軸方向送りテーブル10に載置され、
倣い母型16はY軸方向送りテーブル18に載置され、
両者はテーブルコントローラ13から、の制御指令によ
りドライバ14及び15が連動して、X軸及びY軸道り
モータ11.12及び19.20の出力軸が回動される
ことによって駆動せしめられる。
触針21は倣い母型16のあらかじめ定められた加工形
状を測定するように配置されており、第3図に示す如く
倣い母型16の高さ方向の形状は触針21により検出さ
れ、その検出情報は形状測定器22により電圧信号に変
換される。
状を測定するように配置されており、第3図に示す如く
倣い母型16の高さ方向の形状は触針21により検出さ
れ、その検出情報は形状測定器22により電圧信号に変
換される。
この電圧信号は第4図及び第4図(a)に示す如く電圧
−周波数変換器23によりパルス信号に変換され、その
パルス信号はQスイッチドライバ24に入力される。Q
スイッチドライバ24は入力信号に同期してQスイッチ
素子6を制御し、これによりレーザ出力をパルス化して
いる。
−周波数変換器23によりパルス信号に変換され、その
パルス信号はQスイッチドライバ24に入力される。Q
スイッチドライバ24は入力信号に同期してQスイッチ
素子6を制御し、これによりレーザ出力をパルス化して
いる。
このパルス化されたレーザ光は第2図に示す如くそれぞ
れその繰返し周波数に応じて被加工体8(Si3N4)
にその加工深さの加工を行なうものである。即ち、レー
ザ光が被加工体8表面に集束照射された場合、レーザ光
は被加工体8の表面状態、反射率等により定まる吸収の
度合によって、一部が吸収されて表面温度が上昇する。
れその繰返し周波数に応じて被加工体8(Si3N4)
にその加工深さの加工を行なうものである。即ち、レー
ザ光が被加工体8表面に集束照射された場合、レーザ光
は被加工体8の表面状態、反射率等により定まる吸収の
度合によって、一部が吸収されて表面温度が上昇する。
この温度上昇により被加工体8のレーザ光照射領域の被
加工材は、熔融状態、さらには蒸発温度に達して蒸発が
起り、被加工体8の一部が除去、加工されることになる
。レーザ光が連続的に照射されている場合、蒸発は連続
的に起り、孔明け、切断等のような加工が行なわれる。
加工材は、熔融状態、さらには蒸発温度に達して蒸発が
起り、被加工体8の一部が除去、加工されることになる
。レーザ光が連続的に照射されている場合、蒸発は連続
的に起り、孔明け、切断等のような加工が行なわれる。
レーザ光が短い時間内パルス状に被加工体8に照射され
た場合は、入射したエネルギにより表面の一部が朶発温
度に達し除去、加工される。この除去、加工された量、
及び除去表面部分の形状は、入射エネルギ、照射時間、
及び被加工体8の熱伝導率と熱拡散率により決定される
。又、レーザ光をパルス的に短時間照射することは、被
加工体8の溶融に伴なう吸収率のバラツキの影響を受け
にく一1被加工体8に均一性の高い除去、加工を行なう
ことができることになる。
た場合は、入射したエネルギにより表面の一部が朶発温
度に達し除去、加工される。この除去、加工された量、
及び除去表面部分の形状は、入射エネルギ、照射時間、
及び被加工体8の熱伝導率と熱拡散率により決定される
。又、レーザ光をパルス的に短時間照射することは、被
加工体8の溶融に伴なう吸収率のバラツキの影響を受け
にく一1被加工体8に均一性の高い除去、加工を行なう
ことができることになる。
この発明は、被加工体8の除去、加工部の形状を制御す
ることにより、被加工体8に三次元的な加工を行なうも
のである。
ることにより、被加工体8に三次元的な加工を行なうも
のである。
」二記載2図は、前述の如くQスイッチ6付のNd−Y
AGレーザを用いて、シリコンセラミックスの一つであ
るSi3N4被加工体を加工した例で、加工レンズ7と
して焦点距離50IImのレンズを用い、被加工体の移
動速度300 xm / mrn 、上記YAGレーザ
は、ランプ3の放電電流を40Aとした時に最大出力1
00Wが得られる発振器を、放電型流30Aで使用し、
アシストガスとしてはN2ガスを用いた場合についての
加工深さくμm)と照射パルス化レーザ光の繰返し周波
数(llz )との関係を示したものである。
AGレーザを用いて、シリコンセラミックスの一つであ
るSi3N4被加工体を加工した例で、加工レンズ7と
して焦点距離50IImのレンズを用い、被加工体の移
動速度300 xm / mrn 、上記YAGレーザ
は、ランプ3の放電電流を40Aとした時に最大出力1
00Wが得られる発振器を、放電型流30Aで使用し、
アシストガスとしてはN2ガスを用いた場合についての
加工深さくμm)と照射パルス化レーザ光の繰返し周波
数(llz )との関係を示したものである。
上記実験結果の第2図によれば、被加工体8の加工深さ
は、Qスイッチ6の繰返し周波数が2KIlz以下の領
域では、繰返し周波数に比例した深さとなっている。
は、Qスイッチ6の繰返し周波数が2KIlz以下の領
域では、繰返し周波数に比例した深さとなっている。
従って、Qスイッチ6の繰返し周波数を第1図の電圧−
周波数変換器23等で変調することにより、立体形状の
加工が可能であることが判る。
周波数変換器23等で変調することにより、立体形状の
加工が可能であることが判る。
第5図には周波数に対する加工深さによる加工形状を示
す。
す。
尚、この場合のパルス化されたレーザ光の各1パルス当
りのエネルギは、パルス持続時間を略一定として実質上
同一に制御されているものとする。
りのエネルギは、パルス持続時間を略一定として実質上
同一に制御されているものとする。
本発明の実施例では、前述の如く被加工体8及び倣い母
型16はそれぞれY軸道りテーブル10及び18に載置
されており、前述の如く被加工体8ばQスイソヂレーザ
によりパルス化周波数に応じた加工深さの加工が施され
ると共に、テーブルコン1−ローラ13の出力によって
ドライバ14及び15を連動させた場合は、前記パルス
化周波数を所望の一定値に設定した場合に、倣い母型1
6のあらかじめ定められたX軸及びY軸方向の加工形状
がX軸及びY軸道りテーブル9.10と倣い側のX軸及
びY軸道りテーブル17.18の移動速度比に応じて相
僚形状となるように被加工体8を移動させ、これにより
被加工体8に三次元的加工を施すことができるものであ
る。
型16はそれぞれY軸道りテーブル10及び18に載置
されており、前述の如く被加工体8ばQスイソヂレーザ
によりパルス化周波数に応じた加工深さの加工が施され
ると共に、テーブルコン1−ローラ13の出力によって
ドライバ14及び15を連動させた場合は、前記パルス
化周波数を所望の一定値に設定した場合に、倣い母型1
6のあらかじめ定められたX軸及びY軸方向の加工形状
がX軸及びY軸道りテーブル9.10と倣い側のX軸及
びY軸道りテーブル17.18の移動速度比に応じて相
僚形状となるように被加工体8を移動させ、これにより
被加工体8に三次元的加工を施すことができるものであ
る。
両者のテーブル9.10及び17.18の移動速度が同
一な場合、又は被加工体8と倣い母型16とが同一テー
ブルに載置された場合には、被加工体8は倣い母型16
と1対1の対応で全く同一の形状となるように加工が施
される。
一な場合、又は被加工体8と倣い母型16とが同一テー
ブルに載置された場合には、被加工体8は倣い母型16
と1対1の対応で全く同一の形状となるように加工が施
される。
更に形状測定器22及び電圧−周波数変換器23によっ
て第3図乃至第5図に示ずh1→I(I、h。
て第3図乃至第5図に示ずh1→I(I、h。
−142に於いて、hl−Hl 、h2 =I(2とな
るように変換した場合には、被加工体8は倣い母型16
と同一形状に加工が施される。
るように変換した場合には、被加工体8は倣い母型16
と同一形状に加工が施される。
本発明の実施例によりSi3N4に一回の倣い母型スキ
ャンで加工可能な加工深さは0.51程度であり、その
加工面の面粗度は約10μRmaxであった。
ャンで加工可能な加工深さは0.51程度であり、その
加工面の面粗度は約10μRmaxであった。
第6図は本発明に係るレーザ加工方法を用いたレーザ加
工装置の他の一実施例を示す説明図であり、図中、第一
実施例と同一のものには同一−の符号を付し、ここでは
その説明を省略する。
工装置の他の一実施例を示す説明図であり、図中、第一
実施例と同一のものには同一−の符号を付し、ここでは
その説明を省略する。
第6図中、25はNCコントローラ、26はZ軸ドライ
バ、27はX軸ドライバ、28はY軸ドライバ、29は
Z−F変換器、30はQスイソヂドライハである。
バ、27はX軸ドライバ、28はY軸ドライバ、29は
Z−F変換器、30はQスイソヂドライハである。
NCコントローラ25はZ軸ドライバ26、X軸ドライ
バ27及びY軸ドライバ28に接続されており、X軸ド
ライバ27はX軸送りモータ11に、Y!+b+ライハ
28はY軸道りモータ12にそれぞれ接続され、Z軸ド
ライバ26はZ−F変換器29に接続されており、更に
Z−F変換器29はQスイソチドライハ30を通じてQ
スイッチ素子6に接続されている。
バ27及びY軸ドライバ28に接続されており、X軸ド
ライバ27はX軸送りモータ11に、Y!+b+ライハ
28はY軸道りモータ12にそれぞれ接続され、Z軸ド
ライバ26はZ−F変換器29に接続されており、更に
Z−F変換器29はQスイソチドライハ30を通じてQ
スイッチ素子6に接続されている。
而して、本発明の第二実施例に於いては、NCコントロ
ーラ25からの出力信号はそれぞれX軸、X軸及びY軸
ドライバ26.27.28を介して、直接Z−F変換器
29、X軸送りモータ11及びY輸送りモータ12に送
られる。Z−F変換器29はそのX軸方向の出刃信号を
モード変換してQスイッチドライバ30を通じてQスイ
ッチ素子6にその制御を与えて被加工体8に適宜の加工
深さのQスイッチレーザを照射するようにしている。
ーラ25からの出力信号はそれぞれX軸、X軸及びY軸
ドライバ26.27.28を介して、直接Z−F変換器
29、X軸送りモータ11及びY輸送りモータ12に送
られる。Z−F変換器29はそのX軸方向の出刃信号を
モード変換してQスイッチドライバ30を通じてQスイ
ッチ素子6にその制御を与えて被加工体8に適宜の加工
深さのQスイッチレーザを照射するようにしている。
第二実施例のレーザ加工方法に於いて、更に深い加工深
さを得る為には、スキャン加工を繰り返して行えば良い
。この場合にはレーザ光の焦点深度が問題となる。次に
この点に就いて説明する。
さを得る為には、スキャン加工を繰り返して行えば良い
。この場合にはレーザ光の焦点深度が問題となる。次に
この点に就いて説明する。
第7図(a)及び第7図(b)はレーザ光の焦点深度と
加工深さの関係を示す説明図であり、図中、7は前記加
工レンズ、8は前記被加工体(S i3 N4)である
。
加工深さの関係を示す説明図であり、図中、7は前記加
工レンズ、8は前記被加工体(S i3 N4)である
。
而して、ここではランプ電流30A、Qスイッチ繰返し
周波数1kHzとして被加工体8にレーザ加工を施した
。実験値からも判るようにレーザ光の焦点を被加工体表
面に合わせて加工深さがQ、5m++以上になった際、
それ以上の加工深さを精密に施すためには加工レンズの
焦点位置をづらす(第7図(a)中のd)必要があるこ
とが判る。
周波数1kHzとして被加工体8にレーザ加工を施した
。実験値からも判るようにレーザ光の焦点を被加工体表
面に合わせて加工深さがQ、5m++以上になった際、
それ以上の加工深さを精密に施すためには加工レンズの
焦点位置をづらす(第7図(a)中のd)必要があるこ
とが判る。
この焦点位置補正の必要深さは被加工体の種類により異
なること勿論である。
なること勿論である。
第8図fal及び第8図(b)はそれぞれランプ電流及
びスキャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフで
ある。
びスキャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフで
ある。
第8図(alはスキャン速度300 mm/min 、
Qスイッチ繰返し周波数1kllzとした場合のラン
プ電流(A)に対する加工深さくμm)の値を示すグラ
フであり、第8図fb)はランプ電流30A、Qスイッ
チ繰返し周波数1kllzとした場合のスキャン速度(
m−/m1n)に対する加工深さくμm)の値を示すグ
ラフである。これらより判ることは加工深さをこれらの
パラメータで制御するようにすることも可能であると云
うことになる。
Qスイッチ繰返し周波数1kllzとした場合のラン
プ電流(A)に対する加工深さくμm)の値を示すグラ
フであり、第8図fb)はランプ電流30A、Qスイッ
チ繰返し周波数1kllzとした場合のスキャン速度(
m−/m1n)に対する加工深さくμm)の値を示すグ
ラフである。これらより判ることは加工深さをこれらの
パラメータで制御するようにすることも可能であると云
うことになる。
又、アパーチャ5はその孔径を変化させた場合も被加工
体8の加工部の形状を変化させることができ、このアパ
ーチャ5に小孔のものを用いる程加工量は減少するが、
微細な加工が可能となる。
体8の加工部の形状を変化させることができ、このアパ
ーチャ5に小孔のものを用いる程加工量は減少するが、
微細な加工が可能となる。
例えば、アパーチャ5の孔径1關φを用いた場合、被加
工体の加工面の面粗度は2μm Rma)(程度となっ
た。
工体の加工面の面粗度は2μm Rma)(程度となっ
た。
更に、被加工体8の表面にレーザ加工を施す際には、レ
ーザ波長の吸収率の低い液体、例えば水等を流しながら
行えば、被加工体が冷却されてより一層の高精度な加工
が可能となる。
ーザ波長の吸収率の低い液体、例えば水等を流しながら
行えば、被加工体が冷却されてより一層の高精度な加工
が可能となる。
本発明は叙上の如く構成されるので、本発明によるとき
には、被加工体に三次元的加工を施して金型を製作する
ことができ、且つその加工面を高精度に仕上げることが
できるレーザ加工方法を提供し得るものである。
には、被加工体に三次元的加工を施して金型を製作する
ことができ、且つその加工面を高精度に仕上げることが
できるレーザ加工方法を提供し得るものである。
尚、本発明は叙上の実施例に限定されるものではなく、
例えば、加工送りの方法、レーザ光の制御方法等には公
知のあらゆる方法が採用でき、又、例えば、加工用レー
ザビームは加工用としてだけでなく、加工面の計測にも
使用でき、このような計測装置と一体的に構成すれば、
より高精度な加■が可能となるものであって、(同様な
測定はレーザビームによる灼熱点の位置測定によっても
可能である。)その他の各構成要素も本発明の目的が達
成される範囲であれば如何なる設計であっても良く、本
発明はそれらの総てを包摂するものである。
例えば、加工送りの方法、レーザ光の制御方法等には公
知のあらゆる方法が採用でき、又、例えば、加工用レー
ザビームは加工用としてだけでなく、加工面の計測にも
使用でき、このような計測装置と一体的に構成すれば、
より高精度な加■が可能となるものであって、(同様な
測定はレーザビームによる灼熱点の位置測定によっても
可能である。)その他の各構成要素も本発明の目的が達
成される範囲であれば如何なる設計であっても良く、本
発明はそれらの総てを包摂するものである。
第1図は本発明に係るレーザ加工方法を用いたレーザ倣
い加工装置の一実施例を示す説明図、第2図は第1図に
示すQスイッチ付きのNd −YAGレーザを用いてS
i3N4を加工した一例を示すグラフ、第3図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第4図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第4図(alはそのパルス信号、第5図は周波数
と加工深さの関係を示すグラフ、第6図は本発明に係る
レーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例
を示す説明図、第7図+a+及び第7図(blはレーザ
光の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第8図(
’a)及び第8図fblはそれぞれランプ電流及びスキ
ャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。 1−−−−−−−−−−レーザ制御電源2− −−−
光検出器 3−−−−−−−−−−−−励起用ランプ4−−−−−
−−−−−−−YAGロッド5−−−−−−−−−−−
−アパーチャ6−−−− −Qスイッチ素子 7−−−−−− −−−加圧レンズ 8−−− −被加工体 9.10−−−−−−−− X軸及びY軸方向送りテー
ブル11.12−−−−X軸及びY軸方向送りモータ1
3−−−−−−− テーブルコントローラ14.15
− ドライバ 16−− −倣い母型
い加工装置の一実施例を示す説明図、第2図は第1図に
示すQスイッチ付きのNd −YAGレーザを用いてS
i3N4を加工した一例を示すグラフ、第3図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第4図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第4図(alはそのパルス信号、第5図は周波数
と加工深さの関係を示すグラフ、第6図は本発明に係る
レーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例
を示す説明図、第7図+a+及び第7図(blはレーザ
光の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第8図(
’a)及び第8図fblはそれぞれランプ電流及びスキ
ャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。 1−−−−−−−−−−レーザ制御電源2− −−−
光検出器 3−−−−−−−−−−−−励起用ランプ4−−−−−
−−−−−−−YAGロッド5−−−−−−−−−−−
−アパーチャ6−−−− −Qスイッチ素子 7−−−−−− −−−加圧レンズ 8−−− −被加工体 9.10−−−−−−−− X軸及びY軸方向送りテー
ブル11.12−−−−X軸及びY軸方向送りモータ1
3−−−−−−− テーブルコントローラ14.15
− ドライバ 16−− −倣い母型
Claims (1)
- レーザ光を光学系を用いて集光し、被加工体にレーザ加
工を行なうレーザ加工方法に於いて、上記レーザ光のパ
ルス繰返し速度と、レーザビームと、被加工体の相対加
工送り速度と、レーザ光のモードとを制御しつゝ、レー
ザビームを被加工面に照射して被加工体に三次元的加工
を施すことを特徴とする上記のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62058720A JPS63224887A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62058720A JPS63224887A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63224887A true JPS63224887A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13092330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62058720A Pending JPS63224887A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63224887A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59215290A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元立体レ−ザ加工装置 |
JPS6146390A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レ−ザ加工ロボットにおけるレ−ザ出力制御方法およびその装置 |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62058720A patent/JPS63224887A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59215290A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元立体レ−ザ加工装置 |
JPS6146390A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レ−ザ加工ロボットにおけるレ−ザ出力制御方法およびその装置 |
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