JPS63224887A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
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- JPS63224887A JPS63224887A JP62058720A JP5872087A JPS63224887A JP S63224887 A JPS63224887 A JP S63224887A JP 62058720 A JP62058720 A JP 62058720A JP 5872087 A JP5872087 A JP 5872087A JP S63224887 A JPS63224887 A JP S63224887A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ加工方法に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記
レーザ光を照射しつ＼切断、孔明け、溶接及び表面処理
等の加工を行なうレーザ加工装置は公知であり広く利用
されている。
レーザ光を照射しつ＼切断、孔明け、溶接及び表面処理
等の加工を行なうレーザ加工装置は公知であり広く利用
されている。
然しなから、この種のレーザ発振装置やその電源回路を
用いたレーザ加工方法に於いては、被加工体に三次元の
表面加工を施して金型等の製作を行なうことには利用さ
れておらず、そのレーザ加工方法の開発が望まれた。
用いたレーザ加工方法に於いては、被加工体に三次元の
表面加工を施して金型等の製作を行なうことには利用さ
れておらず、そのレーザ加工方法の開発が望まれた。
本発明は、叙上の観点に立ってなされたものであり、本
発明の目的とするところは、被加工体に三次元的加工を
施して金型を製作することができ、且つその加工面を高
精度に仕上げることができるレーザ加工方法を提供する
ことにある。
発明の目的とするところは、被加工体に三次元的加工を
施して金型を製作することができ、且つその加工面を高
精度に仕上げることができるレーザ加工方法を提供する
ことにある。
ｃ問題点を解決するための手段〕
而して、本発明の目的は、上記レーザ加工方法に於いて
、上記レーザ光のパルス繰返し速度と、レーザビームと
、被加工体の相対加工送り速度と、レーザ光のモードと
を制御しつゝ、レーザビームを被加工面に照射して被加
工体に三次元的加工を施すことを特徴とすることによっ
て達成される。
、上記レーザ光のパルス繰返し速度と、レーザビームと
、被加工体の相対加工送り速度と、レーザ光のモードと
を制御しつゝ、レーザビームを被加工面に照射して被加
工体に三次元的加工を施すことを特徴とすることによっ
て達成される。
（作用〕
叙上の如く構成することにより、被加工体に三次元の円
滑な加工面が形成でき、高精度の金型を製作することが
できる。
滑な加工面が形成でき、高精度の金型を製作することが
できる。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第１図は本発明に係るレーザ加工方法を用いたレーザ倣
い加工装置の一実施例を示す説明図、第２図は第り図に
示すＱスイッチ付きのＮｄ −ＹＡＧレーザを用いてＳ
ｉ３Ｎ４を加工した一例を示すグラフ、第３図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第４図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第４図（司はそのパルス信号、第５図は周波数と
加工深さの関係を示すグラフ、第６図は本発明に係るレ
ーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例を
示す説明図、第７図（ａｌ及び第７図（ｂ）はレーザ光
の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第８図（ａ
ｌ及び第８図（ｂｌはそれぞれランプ電流及びスキャン
電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。
い加工装置の一実施例を示す説明図、第２図は第り図に
示すＱスイッチ付きのＮｄ −ＹＡＧレーザを用いてＳ
ｉ３Ｎ４を加工した一例を示すグラフ、第３図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第４図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第４図（司はそのパルス信号、第５図は周波数と
加工深さの関係を示すグラフ、第６図は本発明に係るレ
ーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例を
示す説明図、第７図（ａｌ及び第７図（ｂ）はレーザ光
の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第８図（ａ
ｌ及び第８図（ｂｌはそれぞれランプ電流及びスキャン
電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。
第１図中、Ｉはレーザ制御電源、２は光検出器、３は励
起用ランプ、４はＹＡＧロッド、５はアパーチャ、６は
Ｑスイッチ素子、７は加工レンズ、８は被加工体、９及
び１０はＸ軸及びＹ軸方向送りテーブル、１１及び１２
はＸ軸及びＹ軸方同送リモータ、１３はテーブルコント
ローラ、１４及び１５はドライバ、１６は倣い母型、１
７及び１８は倣い側のＸ軸及びＹ軸方向送りテーブル、
１９及び２ｏはＸ軸及びＹ軸方向送りモータ、２１は触
針、２２は形状測定器、２３は電圧−周波数変換器、２
４はＱスイッチドライバである。
起用ランプ、４はＹＡＧロッド、５はアパーチャ、６は
Ｑスイッチ素子、７は加工レンズ、８は被加工体、９及
び１０はＸ軸及びＹ軸方向送りテーブル、１１及び１２
はＸ軸及びＹ軸方同送リモータ、１３はテーブルコント
ローラ、１４及び１５はドライバ、１６は倣い母型、１
７及び１８は倣い側のＸ軸及びＹ軸方向送りテーブル、
１９及び２ｏはＸ軸及びＹ軸方向送りモータ、２１は触
針、２２は形状測定器、２３は電圧−周波数変換器、２
４はＱスイッチドライバである。
而して、ＹＡＧロッド４はレーザ制御電源１がらの出力
が供給されて発光する励起用ランプ３により励起される
ように配置されており、ＹＡＧロッド４０両端には鏡が
設けられて光共振器を構成しており、この光共振器によ
りレーザ光を発振することとなる。
が供給されて発光する励起用ランプ３により励起される
ように配置されており、ＹＡＧロッド４０両端には鏡が
設けられて光共振器を構成しており、この光共振器によ
りレーザ光を発振することとなる。
光共振器から発射されたレーザ光は加工レンズ７によっ
て被加工体８の表面に集束され、そのレーザ光の照射に
より被加工体８はレーザ加工される。このときレーザ光
の集束スポットの径は光共振器内に配置されたアパーチ
ャ５及び加工レンズ７によって制御される。
て被加工体８の表面に集束され、そのレーザ光の照射に
より被加工体８はレーザ加工される。このときレーザ光
の集束スポットの径は光共振器内に配置されたアパーチ
ャ５及び加工レンズ７によって制御される。
又、光検出器２により光共振器から発振されるレーザ光
の出力を検出せしめ、その検出器出力をレーザ制御電源
１にフィードバックし、その検出出力に応じてレーザ制
御電源１は励起用ランプ３に供給する電源の出力を制御
し、これによりレーザ出力を一定に保つようにしている
。
の出力を検出せしめ、その検出器出力をレーザ制御電源
１にフィードバックし、その検出出力に応じてレーザ制
御電源１は励起用ランプ３に供給する電源の出力を制御
し、これによりレーザ出力を一定に保つようにしている
。
一方、被加工体８は上記レーザ発振器からのレーザ光が
照射されるようＹ軸方向送りテーブル１０に載置され、
倣い母型１６はＹ軸方向送りテーブル１８に載置され、
両者はテーブルコントローラ１３から、の制御指令によ
りドライバ１４及び１５が連動して、Ｘ軸及びＹ軸道り
モータ１１．１２及び１９．２０の出力軸が回動される
ことによって駆動せしめられる。
照射されるようＹ軸方向送りテーブル１０に載置され、
倣い母型１６はＹ軸方向送りテーブル１８に載置され、
両者はテーブルコントローラ１３から、の制御指令によ
りドライバ１４及び１５が連動して、Ｘ軸及びＹ軸道り
モータ１１．１２及び１９．２０の出力軸が回動される
ことによって駆動せしめられる。
触針２１は倣い母型１６のあらかじめ定められた加工形
状を測定するように配置されており、第３図に示す如く
倣い母型１６の高さ方向の形状は触針２１により検出さ
れ、その検出情報は形状測定器２２により電圧信号に変
換される。
状を測定するように配置されており、第３図に示す如く
倣い母型１６の高さ方向の形状は触針２１により検出さ
れ、その検出情報は形状測定器２２により電圧信号に変
換される。
この電圧信号は第４図及び第４図（ａ）に示す如く電圧
−周波数変換器２３によりパルス信号に変換され、その
パルス信号はＱスイッチドライバ２４に入力される。Ｑ
スイッチドライバ２４は入力信号に同期してＱスイッチ
素子６を制御し、これによりレーザ出力をパルス化して
いる。
−周波数変換器２３によりパルス信号に変換され、その
パルス信号はＱスイッチドライバ２４に入力される。Ｑ
スイッチドライバ２４は入力信号に同期してＱスイッチ
素子６を制御し、これによりレーザ出力をパルス化して
いる。
このパルス化されたレーザ光は第２図に示す如くそれぞ
れその繰返し周波数に応じて被加工体８（Ｓｉ３Ｎ４）
にその加工深さの加工を行なうものである。即ち、レー
ザ光が被加工体８表面に集束照射された場合、レーザ光
は被加工体８の表面状態、反射率等により定まる吸収の
度合によって、一部が吸収されて表面温度が上昇する。
れその繰返し周波数に応じて被加工体８（Ｓｉ３Ｎ４）
にその加工深さの加工を行なうものである。即ち、レー
ザ光が被加工体８表面に集束照射された場合、レーザ光
は被加工体８の表面状態、反射率等により定まる吸収の
度合によって、一部が吸収されて表面温度が上昇する。
この温度上昇により被加工体８のレーザ光照射領域の被
加工材は、熔融状態、さらには蒸発温度に達して蒸発が
起り、被加工体８の一部が除去、加工されることになる
。レーザ光が連続的に照射されている場合、蒸発は連続
的に起り、孔明け、切断等のような加工が行なわれる。
加工材は、熔融状態、さらには蒸発温度に達して蒸発が
起り、被加工体８の一部が除去、加工されることになる
。レーザ光が連続的に照射されている場合、蒸発は連続
的に起り、孔明け、切断等のような加工が行なわれる。
レーザ光が短い時間内パルス状に被加工体８に照射され
た場合は、入射したエネルギにより表面の一部が朶発温
度に達し除去、加工される。この除去、加工された量、
及び除去表面部分の形状は、入射エネルギ、照射時間、
及び被加工体８の熱伝導率と熱拡散率により決定される
。又、レーザ光をパルス的に短時間照射することは、被
加工体８の溶融に伴なう吸収率のバラツキの影響を受け
にく一１被加工体８に均一性の高い除去、加工を行なう
ことができることになる。
た場合は、入射したエネルギにより表面の一部が朶発温
度に達し除去、加工される。この除去、加工された量、
及び除去表面部分の形状は、入射エネルギ、照射時間、
及び被加工体８の熱伝導率と熱拡散率により決定される
。又、レーザ光をパルス的に短時間照射することは、被
加工体８の溶融に伴なう吸収率のバラツキの影響を受け
にく一１被加工体８に均一性の高い除去、加工を行なう
ことができることになる。
この発明は、被加工体８の除去、加工部の形状を制御す
ることにより、被加工体８に三次元的な加工を行なうも
のである。
ることにより、被加工体８に三次元的な加工を行なうも
のである。
」二記載２図は、前述の如くＱスイッチ６付のＮｄ−Ｙ
ＡＧレーザを用いて、シリコンセラミックスの一つであ
るＳｉ３Ｎ４被加工体を加工した例で、加工レンズ７と
して焦点距離５０ＩＩｍのレンズを用い、被加工体の移
動速度３００ ｘｍ ／ ｍｒｎ 、上記ＹＡＧレーザ
は、ランプ３の放電電流を４０Ａとした時に最大出力１
００Ｗが得られる発振器を、放電型流３０Ａで使用し、
アシストガスとしてはＮ２ガスを用いた場合についての
加工深さくμｍ）と照射パルス化レーザ光の繰返し周波
数（ｌｌｚ ）との関係を示したものである。
ＡＧレーザを用いて、シリコンセラミックスの一つであ
るＳｉ３Ｎ４被加工体を加工した例で、加工レンズ７と
して焦点距離５０ＩＩｍのレンズを用い、被加工体の移
動速度３００ ｘｍ ／ ｍｒｎ 、上記ＹＡＧレーザ
は、ランプ３の放電電流を４０Ａとした時に最大出力１
００Ｗが得られる発振器を、放電型流３０Ａで使用し、
アシストガスとしてはＮ２ガスを用いた場合についての
加工深さくμｍ）と照射パルス化レーザ光の繰返し周波
数（ｌｌｚ ）との関係を示したものである。
上記実験結果の第２図によれば、被加工体８の加工深さ
は、Ｑスイッチ６の繰返し周波数が２ＫＩｌｚ以下の領
域では、繰返し周波数に比例した深さとなっている。
は、Ｑスイッチ６の繰返し周波数が２ＫＩｌｚ以下の領
域では、繰返し周波数に比例した深さとなっている。
従って、Ｑスイッチ６の繰返し周波数を第１図の電圧−
周波数変換器２３等で変調することにより、立体形状の
加工が可能であることが判る。
周波数変換器２３等で変調することにより、立体形状の
加工が可能であることが判る。
第５図には周波数に対する加工深さによる加工形状を示
す。
す。
尚、この場合のパルス化されたレーザ光の各１パルス当
りのエネルギは、パルス持続時間を略一定として実質上
同一に制御されているものとする。
りのエネルギは、パルス持続時間を略一定として実質上
同一に制御されているものとする。
本発明の実施例では、前述の如く被加工体８及び倣い母
型１６はそれぞれＹ軸道りテーブル１０及び１８に載置
されており、前述の如く被加工体８ばＱスイソヂレーザ
によりパルス化周波数に応じた加工深さの加工が施され
ると共に、テーブルコン１−ローラ１３の出力によって
ドライバ１４及び１５を連動させた場合は、前記パルス
化周波数を所望の一定値に設定した場合に、倣い母型１
６のあらかじめ定められたＸ軸及びＹ軸方向の加工形状
がＸ軸及びＹ軸道りテーブル９．１０と倣い側のＸ軸及
びＹ軸道りテーブル１７．１８の移動速度比に応じて相
僚形状となるように被加工体８を移動させ、これにより
被加工体８に三次元的加工を施すことができるものであ
る。
型１６はそれぞれＹ軸道りテーブル１０及び１８に載置
されており、前述の如く被加工体８ばＱスイソヂレーザ
によりパルス化周波数に応じた加工深さの加工が施され
ると共に、テーブルコン１−ローラ１３の出力によって
ドライバ１４及び１５を連動させた場合は、前記パルス
化周波数を所望の一定値に設定した場合に、倣い母型１
６のあらかじめ定められたＸ軸及びＹ軸方向の加工形状
がＸ軸及びＹ軸道りテーブル９．１０と倣い側のＸ軸及
びＹ軸道りテーブル１７．１８の移動速度比に応じて相
僚形状となるように被加工体８を移動させ、これにより
被加工体８に三次元的加工を施すことができるものであ
る。
両者のテーブル９．１０及び１７．１８の移動速度が同
一な場合、又は被加工体８と倣い母型１６とが同一テー
ブルに載置された場合には、被加工体８は倣い母型１６
と１対１の対応で全く同一の形状となるように加工が施
される。
一な場合、又は被加工体８と倣い母型１６とが同一テー
ブルに載置された場合には、被加工体８は倣い母型１６
と１対１の対応で全く同一の形状となるように加工が施
される。
更に形状測定器２２及び電圧−周波数変換器２３によっ
て第３図乃至第５図に示ずｈ１→Ｉ（Ｉ、ｈ。
て第３図乃至第５図に示ずｈ１→Ｉ（Ｉ、ｈ。
−１４２に於いて、ｈｌ−Ｈｌ 、ｈ２ ＝Ｉ（２とな
るように変換した場合には、被加工体８は倣い母型１６
と同一形状に加工が施される。
るように変換した場合には、被加工体８は倣い母型１６
と同一形状に加工が施される。
本発明の実施例によりＳｉ３Ｎ４に一回の倣い母型スキ
ャンで加工可能な加工深さは０．５１程度であり、その
加工面の面粗度は約１０μＲｍａｘであった。
ャンで加工可能な加工深さは０．５１程度であり、その
加工面の面粗度は約１０μＲｍａｘであった。
第６図は本発明に係るレーザ加工方法を用いたレーザ加
工装置の他の一実施例を示す説明図であり、図中、第一
実施例と同一のものには同一−の符号を付し、ここでは
その説明を省略する。
工装置の他の一実施例を示す説明図であり、図中、第一
実施例と同一のものには同一−の符号を付し、ここでは
その説明を省略する。
第６図中、２５はＮＣコントローラ、２６はＺ軸ドライ
バ、２７はＸ軸ドライバ、２８はＹ軸ドライバ、２９は
Ｚ−Ｆ変換器、３０はＱスイソヂドライハである。
バ、２７はＸ軸ドライバ、２８はＹ軸ドライバ、２９は
Ｚ−Ｆ変換器、３０はＱスイソヂドライハである。
ＮＣコントローラ２５はＺ軸ドライバ２６、Ｘ軸ドライ
バ２７及びＹ軸ドライバ２８に接続されており、Ｘ軸ド
ライバ２７はＸ軸送りモータ１１に、Ｙ！＋ｂ＋ライハ
２８はＹ軸道りモータ１２にそれぞれ接続され、Ｚ軸ド
ライバ２６はＺ−Ｆ変換器２９に接続されており、更に
Ｚ−Ｆ変換器２９はＱスイソチドライハ３０を通じてＱ
スイッチ素子６に接続されている。
バ２７及びＹ軸ドライバ２８に接続されており、Ｘ軸ド
ライバ２７はＸ軸送りモータ１１に、Ｙ！＋ｂ＋ライハ
２８はＹ軸道りモータ１２にそれぞれ接続され、Ｚ軸ド
ライバ２６はＺ−Ｆ変換器２９に接続されており、更に
Ｚ−Ｆ変換器２９はＱスイソチドライハ３０を通じてＱ
スイッチ素子６に接続されている。
而して、本発明の第二実施例に於いては、ＮＣコントロ
ーラ２５からの出力信号はそれぞれＸ軸、Ｘ軸及びＹ軸
ドライバ２６．２７．２８を介して、直接Ｚ−Ｆ変換器
２９、Ｘ軸送りモータ１１及びＹ輸送りモータ１２に送
られる。Ｚ−Ｆ変換器２９はそのＸ軸方向の出刃信号を
モード変換してＱスイッチドライバ３０を通じてＱスイ
ッチ素子６にその制御を与えて被加工体８に適宜の加工
深さのＱスイッチレーザを照射するようにしている。
ーラ２５からの出力信号はそれぞれＸ軸、Ｘ軸及びＹ軸
ドライバ２６．２７．２８を介して、直接Ｚ−Ｆ変換器
２９、Ｘ軸送りモータ１１及びＹ輸送りモータ１２に送
られる。Ｚ−Ｆ変換器２９はそのＸ軸方向の出刃信号を
モード変換してＱスイッチドライバ３０を通じてＱスイ
ッチ素子６にその制御を与えて被加工体８に適宜の加工
深さのＱスイッチレーザを照射するようにしている。
第二実施例のレーザ加工方法に於いて、更に深い加工深
さを得る為には、スキャン加工を繰り返して行えば良い
。この場合にはレーザ光の焦点深度が問題となる。次に
この点に就いて説明する。
さを得る為には、スキャン加工を繰り返して行えば良い
。この場合にはレーザ光の焦点深度が問題となる。次に
この点に就いて説明する。
第７図（ａ）及び第７図（ｂ）はレーザ光の焦点深度と
加工深さの関係を示す説明図であり、図中、７は前記加
工レンズ、８は前記被加工体（Ｓ ｉ３ Ｎ４）である
。
加工深さの関係を示す説明図であり、図中、７は前記加
工レンズ、８は前記被加工体（Ｓ ｉ３ Ｎ４）である
。
而して、ここではランプ電流３０Ａ、Ｑスイッチ繰返し
周波数１ｋＨｚとして被加工体８にレーザ加工を施した
。実験値からも判るようにレーザ光の焦点を被加工体表
面に合わせて加工深さがＱ、５ｍ＋＋以上になった際、
それ以上の加工深さを精密に施すためには加工レンズの
焦点位置をづらす（第７図（ａ）中のｄ）必要があるこ
とが判る。
周波数１ｋＨｚとして被加工体８にレーザ加工を施した
。実験値からも判るようにレーザ光の焦点を被加工体表
面に合わせて加工深さがＱ、５ｍ＋＋以上になった際、
それ以上の加工深さを精密に施すためには加工レンズの
焦点位置をづらす（第７図（ａ）中のｄ）必要があるこ
とが判る。
この焦点位置補正の必要深さは被加工体の種類により異
なること勿論である。
なること勿論である。
第８図ｆａｌ及び第８図（ｂ）はそれぞれランプ電流及
びスキャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフで
ある。
びスキャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフで
ある。
第８図（ａｌはスキャン速度３００ ｍｍ／ｍｉｎ 、
Ｑスイッチ繰返し周波数１ｋｌｌｚとした場合のラン
プ電流（Ａ）に対する加工深さくμｍ）の値を示すグラ
フであり、第８図ｆｂ）はランプ電流３０Ａ、Ｑスイッ
チ繰返し周波数１ｋｌｌｚとした場合のスキャン速度（
ｍ−／ｍ１ｎ）に対する加工深さくμｍ）の値を示すグ
ラフである。これらより判ることは加工深さをこれらの
パラメータで制御するようにすることも可能であると云
うことになる。
Ｑスイッチ繰返し周波数１ｋｌｌｚとした場合のラン
プ電流（Ａ）に対する加工深さくμｍ）の値を示すグラ
フであり、第８図ｆｂ）はランプ電流３０Ａ、Ｑスイッ
チ繰返し周波数１ｋｌｌｚとした場合のスキャン速度（
ｍ−／ｍ１ｎ）に対する加工深さくμｍ）の値を示すグ
ラフである。これらより判ることは加工深さをこれらの
パラメータで制御するようにすることも可能であると云
うことになる。
又、アパーチャ５はその孔径を変化させた場合も被加工
体８の加工部の形状を変化させることができ、このアパ
ーチャ５に小孔のものを用いる程加工量は減少するが、
微細な加工が可能となる。
体８の加工部の形状を変化させることができ、このアパ
ーチャ５に小孔のものを用いる程加工量は減少するが、
微細な加工が可能となる。
例えば、アパーチャ５の孔径１關φを用いた場合、被加
工体の加工面の面粗度は２μｍ Ｒｍａ）（程度となっ
た。
工体の加工面の面粗度は２μｍ Ｒｍａ）（程度となっ
た。
更に、被加工体８の表面にレーザ加工を施す際には、レ
ーザ波長の吸収率の低い液体、例えば水等を流しながら
行えば、被加工体が冷却されてより一層の高精度な加工
が可能となる。
ーザ波長の吸収率の低い液体、例えば水等を流しながら
行えば、被加工体が冷却されてより一層の高精度な加工
が可能となる。
本発明は叙上の如く構成されるので、本発明によるとき
には、被加工体に三次元的加工を施して金型を製作する
ことができ、且つその加工面を高精度に仕上げることが
できるレーザ加工方法を提供し得るものである。
には、被加工体に三次元的加工を施して金型を製作する
ことができ、且つその加工面を高精度に仕上げることが
できるレーザ加工方法を提供し得るものである。
尚、本発明は叙上の実施例に限定されるものではなく、
例えば、加工送りの方法、レーザ光の制御方法等には公
知のあらゆる方法が採用でき、又、例えば、加工用レー
ザビームは加工用としてだけでなく、加工面の計測にも
使用でき、このような計測装置と一体的に構成すれば、
より高精度な加■が可能となるものであって、（同様な
測定はレーザビームによる灼熱点の位置測定によっても
可能である。）その他の各構成要素も本発明の目的が達
成される範囲であれば如何なる設計であっても良く、本
発明はそれらの総てを包摂するものである。
例えば、加工送りの方法、レーザ光の制御方法等には公
知のあらゆる方法が採用でき、又、例えば、加工用レー
ザビームは加工用としてだけでなく、加工面の計測にも
使用でき、このような計測装置と一体的に構成すれば、
より高精度な加■が可能となるものであって、（同様な
測定はレーザビームによる灼熱点の位置測定によっても
可能である。）その他の各構成要素も本発明の目的が達
成される範囲であれば如何なる設計であっても良く、本
発明はそれらの総てを包摂するものである。
第１図は本発明に係るレーザ加工方法を用いたレーザ倣
い加工装置の一実施例を示す説明図、第２図は第１図に
示すＱスイッチ付きのＮｄ −ＹＡＧレーザを用いてＳ
ｉ３Ｎ４を加工した一例を示すグラフ、第３図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第４図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第４図（ａｌはそのパルス信号、第５図は周波数
と加工深さの関係を示すグラフ、第６図は本発明に係る
レーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例
を示す説明図、第７図＋ａ＋及び第７図（ｂｌはレーザ
光の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第８図（
’ａ）及び第８図ｆｂｌはそれぞれランプ電流及びスキ
ャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。 １−−−−−−−−−−レーザ制御電源２− −−−
光検出器 ３−−−−−−−−−−−−励起用ランプ４−−−−−
−−−−−−−ＹＡＧロッド５−−−−−−−−−−−
−アパーチャ６−−−− −Ｑスイッチ素子 ７−−−−−− −−−加圧レンズ ８−−− −被加工体 ９．１０−−−−−−−− Ｘ軸及びＹ軸方向送りテー
ブル１１．１２−−−−Ｘ軸及びＹ軸方向送りモータ１
３−−−−−−− テーブルコントローラ１４．１５
− ドライバ １６−− −倣い母型
い加工装置の一実施例を示す説明図、第２図は第１図に
示すＱスイッチ付きのＮｄ −ＹＡＧレーザを用いてＳ
ｉ３Ｎ４を加工した一例を示すグラフ、第３図はその形
状測定器からの電圧出力を示すグラフ、第４図は電圧−
周波数変換器からの電圧出力と周波数との関係を示すグ
ラフ、第４図（ａｌはそのパルス信号、第５図は周波数
と加工深さの関係を示すグラフ、第６図は本発明に係る
レーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の他の一実施例
を示す説明図、第７図＋ａ＋及び第７図（ｂｌはレーザ
光の焦点深度と加工深さの関係を示す説明図、第８図（
’ａ）及び第８図ｆｂｌはそれぞれランプ電流及びスキ
ャン電流を変えた場合の加工深さを示すグラフである。 １−−−−−−−−−−レーザ制御電源２− −−−
光検出器 ３−−−−−−−−−−−−励起用ランプ４−−−−−
−−−−−−−ＹＡＧロッド５−−−−−−−−−−−
−アパーチャ６−−−− −Ｑスイッチ素子 ７−−−−−− −−−加圧レンズ ８−−− −被加工体 ９．１０−−−−−−−− Ｘ軸及びＹ軸方向送りテー
ブル１１．１２−−−−Ｘ軸及びＹ軸方向送りモータ１
３−−−−−−− テーブルコントローラ１４．１５
− ドライバ １６−− −倣い母型
Claims (1)
- レーザ光を光学系を用いて集光し、被加工体にレーザ加
工を行なうレーザ加工方法に於いて、上記レーザ光のパ
ルス繰返し速度と、レーザビームと、被加工体の相対加
工送り速度と、レーザ光のモードとを制御しつゝ、レー
ザビームを被加工面に照射して被加工体に三次元的加工
を施すことを特徴とする上記のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058720A JPS63224887A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62058720A JPS63224887A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224887A true JPS63224887A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13092330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62058720A Pending JPS63224887A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224887A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215290A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元立体レ−ザ加工装置 |
| JPS6146390A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レ−ザ加工ロボットにおけるレ−ザ出力制御方法およびその装置 |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62058720A patent/JPS63224887A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215290A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元立体レ−ザ加工装置 |
| JPS6146390A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レ−ザ加工ロボットにおけるレ−ザ出力制御方法およびその装置 |
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