JP2797684B2 - ノズルの製造方法および製造装置 - Google Patents

ノズルの製造方法および製造装置

Info

Publication number
JP2797684B2
JP2797684B2 JP2267120A JP26712090A JP2797684B2 JP 2797684 B2 JP2797684 B2 JP 2797684B2 JP 2267120 A JP2267120 A JP 2267120A JP 26712090 A JP26712090 A JP 26712090A JP 2797684 B2 JP2797684 B2 JP 2797684B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser beam
processing
nozzle
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2267120A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04143090A (ja
Inventor
彦治 青木
和司 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP2267120A priority Critical patent/JP2797684B2/ja
Priority to US07/770,358 priority patent/US5237148A/en
Publication of JPH04143090A publication Critical patent/JPH04143090A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2797684B2 publication Critical patent/JP2797684B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、インクジエットプリンタのノズルに適用し
て好適なノズルの製造方法および製造装置に関する。
［従来の技術］ 従来、プリンタ等のインクジエットのノズルの穴形状
は、流体であるインキの流動および流出を容易にするた
め直径が先端に対して徐々に小さくなるオリフィス形状
である。
このノズルのオリフィスの穴径の形成（加工）は、慣
用的なドリル加工では直径を先端方向に徐々に小さくす
ることが困難であり、所謂、メッキ法あるいは電鋳法を
用いた製造方法が一般的である。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の従来の技術に係るメッキ法ある
いは電鋳法を用いて作製されるインクジエットのノズル
は、板厚100μｍ等のプレートに直径が先端方向に対し
て徐々に小さくなるオリフィスの穴径を形成するもので
あり、この場合、高精度が得られ難く、また取扱が容易
でなく、例えば、その加工時間は数時間を要し、このた
め量産が困難となり、コストが嵩む欠点がある。
本発明は、係る点に鑑み、ノズルにおけるオリフィス
穴を先端方向に向けて所望の形態で徐々に小さくなるよ
うに加工するとともに、その加工時間が短いノズルの製
造方法およびその製造装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 前記の課題を解決するために、本発明のノズルの製造
方法は、レーザビーム照射する加工ヘッドを、被加工物
の加工点に対しデフォーカス位置に位置決めする第１の
工程と、加工する穴径に応じて、レーザビームのパルス
ショット数を制御する第２の工程と、加工する穴径を順
次小さくするように、加工ヘッドと被加工物の距離を変
化させる第３の工程とを備え、第２の工程と第３の工程
を繰り返すことを特徴とする。
また、本発明のノズルの製造装置は、レーザビームを
送出するレーザビーム発生手段と、被加工物の加工点に
レーザビームを集光して照射するためにレンズを備えた
加工ヘッドと、この加工ヘッドと被加工物の距離を変化
させる駆動手段と、上記距離を示す検知信号を出力する
位置検知手段と、上記駆動手段による加工ヘッドと被加
工物の距離を、加工する穴径が順次小さくなるように変
化させることと、レーザービームのパルスショット数を
制御することを複数回繰り返す制御手段とを備えること
を特徴とする。
［作用」 上記のように構成される本発明のノズルの製造方法お
よび製造装置では、デフォーカス位置から加工ヘッドと
被加工物の距離を順次変化させるとともに、加工する穴
径に応じて、レーザビームのパルスショット数を制御す
ることを繰り返し、オリフィス穴を先端方向に向けて所
望の形態で徐々に小さくなるように加工する。
これにより、ノズルにおけるオリフィス穴の加工時間
が短縮される。
［実施例］ 次に、本発明に係るノズルの製造方法および製造装置
の実施例を添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
第１図は実施例におけるエキシマレーザの光学系と加
工ヘッドの概略構成図、第２図はコンピュータの概略構
成を示すブロック図、第３図は穴加工の制御動作のプロ
グラムに対応するフローチャート、第４図はレーザの１
パルス当たりの除去量を穴径ごとに示した図、第５図は
オリフィス形状が形成されたインクジエットノズル形状
の断面図、第６図は加工時のパルスショット数を示す図
である。
第１図において、ａはエキシマレーザのビーム中の位
相整合性の良いものだけを取り出すための光学系であ
り、Ｂは被加工部材にレーザビームを直接照射してオリ
フィス穴径を形成するための加工ヘッドである。
光学系Ａにおいて、レーザ発振器１から出力されるレ
ーザビーム２はホモジナイザー３を介して均一化され
る。さらに、ビーム内の中心部分の同位相のビームのみ
をアパーチャー４を介して取り出し、さらに凹レンズ５
と凸レンズ６の組合せにより拡大してアパーチャー７に
より中心部のレーザビーム2aを取り出す。続いて、ベン
トミラー８を介して加工レンズ９にレーザビーム2aが導
かれる。
次に、加工ヘッドＢは、加工レンズ９のノズル10と連
結されたレンズホルダー11に螺子13と14でＯリング15を
介して固定されている。なお、レンズホルダー11は加工
ヘッドホルダー12内面をスライドする機構である。
レンズホルダー11のサイドには距離を測定するための
センサー16が取り付けられている。このセンサー16は被
加工物22との距離ｎを測定する光センサである。なお、
センサー16は被加工物22との距離ｎを測定できるならば
どのようなものでも良い。
レンズホルダー11と被加工物22の距離ｎを測定しなが
らレンズホルダー11のＺ軸方向送りスピードをコントロ
ールする駆動部は、レンズホルダー送り機構25と、この
送り機構25を動作させるためのコンピーュータ21を備え
ている。
レンズホルダー11の送り機構25は、加工ヘッドホルダ
ー12の側面にアーム19を介して縦型に連結された、例え
ば、PGモータである駆動モータ18と、この駆動モータ18
の出力軸の下端に連結された送り螺子（ボール螺子）20
と、この送り螺子20に掛合するめ螺子23と、このめ螺子
23をレンズホルダー11に固定するアーム17を備えてい
る。
これにより、レンズホルダー11は被加工物22との距離
により加工スピードをコントロールしながら、Ｚ軸方向
に移動できる。
なお、ノズル10の下部にはレーザビーム2aの照射によ
って、はじき飛ばされた被加工物の蒸発物を吹き飛ばす
ためのアシストガス25をパイプ２を介して放出してい
る。
このガスは不活性ガスArを用いればよい。
第２図に示すコンピュータ21は、例えば、CPU26,ROM2
7,RAM28および入出力ポート29a,29b,29c、キーボード30
を備えており、センサー16からの信号に基づいて、以降
に説明する第３図のフローチャートに基づく制御により
ノズルホルダー11のＺ軸方向の送りをコントロールする
ものである。また、レーザ発振制御部31とも接続されて
おり、このレーザ発振制御部31は照射する発振パルス数
を制御する。
なお、ROM27には被加工物の材質と、加工に使われる
夫々のレーザに対する穴径に応じたパルスショット数が
記憶されている。例えば、加工用のレーザとして、波長
λ＝248μｍのKrFエキシマレーザを用い、周波数100Hz
の場合における１パルス当たりの除去量を第４図に示
す。加工物としてNiを用いた場合である。
前記加工データと形状により、加工穴径に応じたパル
スショット数が第６図のように決まる。なお、加工穴径
はレンズ９のｆ値とデフォーカス距離によって決まる。
次に、上記の構成における動作を説明する。
コンヒュータ21のRAM28には第３図に示すフローチャ
ートに対応する制御動作のプログラムとともに、上記の
被加工物の材質と、加工に使われる夫々のレーザに対す
る穴径に応じたパルスショット数が記憶されている。こ
の制御動作のプログラムから被加工物の材質、オリフィ
ス穴径（形状）をキーボード30で選択し、その設定がCP
U26の制御で実行される（ステップ（以下、Ｓで示す）1
01）。
センサー16より被加工物22との距離ｎを示すセンサ16
から信号をコンピュータ21で取り込み、レンズ９の焦点
位置を被加工物22の表面に合わせるため駆動モータ18の
回転制御がCPU26の指示で実行される（S102）。
さらに、S101で選定したオリフィス形状により、初期
穴径に応じたデフォーカス位置に駆動モータ18を回転制
御させて、ノズルホルダー11を上方へ移動させる（S10
3）。
次に、加工を実施する。穴径に応じた所定パルスショ
ットを指示する信号をコンピュータ21からレーザ発振器
制御部31に送出し、ここでレーザ発振器制御部31はレー
ザ発信器１を駆動して、所定パルスショットによるレー
ザビーム2aを発生させて、被加工物22に照射する（S10
4）。次に、１μｍ加工後にＺ軸を下げ、続いて、所定
のパルスショットを行う（S105）。
この後、再びＺ軸を下げ、続いて、所定のパルスショ
ットを行う。このような加工は、設定されたＮ回数が実
行される（S106）。
RAM28に一時記憶されているＮ回の実行が完了したか
否かが判断される。Noの場合はS104に戻り、以降の所定
のパルスショットによる加工を実行する。Yesの場合は
終了となる（S106）。
これにより、一過程の処理プログラム、すなわち、穴
径が順次小さくなるオリフィス形状の加工が終了する。
第５図に加工したノズル（被加工物22）のオリフィス形
状を示す。
なお、加工物上でのビームスポット径を変化させる方
法として、加工物をNCテーブルに載置し、Ｚ軸制御によ
って、スポット径を変化させてもよい。
また、加工用レーザとしてエキシマレーザの代わりに
YAGレーザ、アレキサンドライトレーザを用いることも
できる。
このようにして、被加工物の加工点に照射されるレー
ザビームのスポット径を変化させ、そして、被加工物の
加工点と、ここに照射されるレーザビームのスポットと
の距離を変化させる。さらに、レーザビームの照射量を
変化させているため、ノズルにおけるオリフィス穴の加
工時間が短縮できる。
［発明の効果］ 以上のように、本発明のノズルの製造方法および製造
装置によれば、デフォーカス位置から加工ヘッドと被加
工物の距離を順次変化させるとともに、加工する穴径に
応じて、レーザビームのパルスショット数を制御するこ
とを繰り返すので、オリフィス穴を先端方向に向けて所
望の形態で徐々に小さくなるように加工することができ
るとともに、オリフィス穴の加工時間を短くできる効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のノズルの製造方法および製造装置の一
実施例におけるエキシマレーザの光学系と加工ヘッドの
概略構成図、 第２図は第１図のコンピュータの概略構成を示すブロッ
ク図、 第３図は第１図の実施例の動作説明に供され、穴加工の
制御動作のプログラムに対応するフローチャート、 第４図は第１図に示す実施例の動作説明に供され、レー
ザの１パルス当たりの除去量を穴径ごとに示した図、 第５図は第１図の実施例の説明に供され、オリフィス形
状が形成されたインクジエットノズルの断面図、 第６図は第１図の実施例の説明に供され、加工時のパル
スショット数を示す図である。 １……レーザ発振器、 ２……レーザビーム、３……ホモジナイザー ４、７……アパーチャ、５……凹面レンズ、 ６……凸面レンズ、８……ベンドミラー、 ９……加工レンズ、10……ノズル、 11……ノズルホルダー、 12……加工ノズルホルダー、 13,14……螺子、15……Ｏリング、 16……センサー、17……アーム、 18……駆動モータ、19……アーム、 20……送り螺子、21……コンピュータ、 22……被加工物、23……め螺子、 24……パイプ、25……アシストガス、 26……CPU、27……ROM、 28……RAM、 29a,29b,29c……入出力ポート、 30……キーボード、 31……レーザ発振制御部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/04 B41J 3/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】レーザビーム照射する加工ヘッドを、被加
    工物の加工点に対しデフォーカス位置に位置決めする第
    １の工程と、 加工する穴径に応じて、レーザビームのパルスショット
    数を制御する第２の工程と、 加工する穴径を順次小さくするように、加工ヘッドと被
    加工物の距離を変化させる第３の工程と を備え、第２の工程と第３の工程を繰り返すことを特徴
    とするノズルの製造方法。
  2. 【請求項２】レーザビームを送出するレーザビーム発生
    手段と、 被加工物の加工点にレーザビームを集光して照射するた
    めにレンズを備えた加工ヘッドと、 この加工ヘッドと被加工物の距離を変化させる駆動手段
    と、 上記距離を示す検知信号を出力する位置検知手段と、 上記駆動手段による加工ヘッドと被加工物の距離を、加
    工する穴径が順次小さくなるように変化させることと、
    レーザービームのパルスショット数を制御することを複
    数回繰り返す制御手段と を備えることを特徴とするノズル製造装置。
JP2267120A 1990-10-04 1990-10-04 ノズルの製造方法および製造装置 Expired - Fee Related JP2797684B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2267120A JP2797684B2 (ja) 1990-10-04 1990-10-04 ノズルの製造方法および製造装置
US07/770,358 US5237148A (en) 1990-10-04 1991-10-03 Device for manufacturing a nozzle and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2267120A JP2797684B2 (ja) 1990-10-04 1990-10-04 ノズルの製造方法および製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04143090A JPH04143090A (ja) 1992-05-18
JP2797684B2 true JP2797684B2 (ja) 1998-09-17

Family

ID=17440349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2267120A Expired - Fee Related JP2797684B2 (ja) 1990-10-04 1990-10-04 ノズルの製造方法および製造装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5237148A (ja)
JP (1) JP2797684B2 (ja)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4200632C2 (de) * 1992-01-13 1995-09-21 Maho Ag Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser emittierten Laserstrahlung
GB9202434D0 (en) * 1992-02-05 1992-03-18 Xaar Ltd Method of and apparatus for forming nozzles
JP2804206B2 (ja) * 1992-09-22 1998-09-24 三菱電機株式会社 レーザ加工ヘッド
US5637244A (en) * 1993-05-13 1997-06-10 Podarok International, Inc. Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material
US6130009A (en) * 1994-01-03 2000-10-10 Litel Instruments Apparatus and process for nozzle production utilizing computer generated holograms
JPH07308788A (ja) * 1994-05-16 1995-11-28 Sanyo Electric Co Ltd 光加工法及び光起電力装置の製造方法
GB2313079A (en) * 1996-05-16 1997-11-19 British Aerospace Two stage drilling by laser irradiation
NO972301L (no) * 1996-07-31 1998-02-02 Kvaerner Asa Utlöpsventil for forbrenningsmotorer
JP3292058B2 (ja) * 1996-10-01 2002-06-17 三菱電機株式会社 レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置
JPH10193618A (ja) * 1996-11-13 1998-07-28 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法
JP3530744B2 (ja) * 1997-07-04 2004-05-24 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
US6371600B1 (en) 1998-06-15 2002-04-16 Lexmark International, Inc. Polymeric nozzle plate
FR2781707B1 (fr) * 1998-07-30 2000-09-08 Snecma Procede d'usinage par laser excimere de trous ou de formes a profil variable
US6070813A (en) * 1998-08-11 2000-06-06 Caterpillar Inc. Laser drilled nozzle in a tip of a fuel injector
US6623103B2 (en) 2001-04-10 2003-09-23 Lexmark International, Inc. Laser ablation method for uniform nozzle structure
US6642476B2 (en) 2001-07-23 2003-11-04 Siemens Automative Corporation Apparatus and method of forming orifices and chamfers for uniform orifice coefficient and surface properties by laser
US6603095B2 (en) 2001-07-23 2003-08-05 Siemens Automotive Corporation Apparatus and method of overlapping formation of chamfers and orifices by laser light
US6635847B2 (en) 2001-07-31 2003-10-21 Siemens Automotive Corporation Method of forming orifices and chamfers by collimated and non-collimated light
US6720526B2 (en) 2001-07-31 2004-04-13 Siemens Automotive Corporation Method and apparatus to form dimensionally consistent orifices and chamfers by laser using spatial filters
US6600132B2 (en) 2001-07-31 2003-07-29 John James Horsting Method and apparatus to generate orifice disk entry geometry
EP1295647A1 (en) * 2001-09-24 2003-03-26 The Technology Partnership Public Limited Company Nozzles in perforate membranes and their manufacture
CN1295052C (zh) * 2001-11-30 2007-01-17 松下电器产业株式会社 激光铣削方法及系统
US6897405B2 (en) * 2001-11-30 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling using constant tool path algorithm
US6777641B2 (en) 2002-04-16 2004-08-17 W.A. Whitney Co. Method and apparatus for laser piercing and cutting metal sheet and plate
US20030217995A1 (en) * 2002-05-23 2003-11-27 Yosuke Toyofuku Laser processing method using ultra-short pulse laser beam
US20040017430A1 (en) * 2002-07-23 2004-01-29 Yosuke Mizuyama Laser processing method and laser processing apparatus
US6740847B1 (en) 2003-03-10 2004-05-25 Siemens Vdo Automotive Corporation Method of forming multiple machining spots by a single laser
US8084866B2 (en) 2003-12-10 2011-12-27 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices
US7091124B2 (en) 2003-11-13 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming vias in microelectronic devices, and methods for packaging microelectronic devices
US20050247894A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Watkins Charles M Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces
US7232754B2 (en) 2004-06-29 2007-06-19 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for forming interconnects in microelectronic devices
US7083425B2 (en) 2004-08-27 2006-08-01 Micron Technology, Inc. Slanted vias for electrical circuits on circuit boards and other substrates
US7300857B2 (en) * 2004-09-02 2007-11-27 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US8069835B2 (en) * 2005-03-09 2011-12-06 Caterpillar Inc. Internal combustion engine and operating method therefor
US7201135B2 (en) * 2005-03-09 2007-04-10 Caterpillar Inc Internal combustion engine
US7597084B2 (en) * 2005-03-09 2009-10-06 Caterpillar Inc. Internal combustion engine and operating method therefor
US7795134B2 (en) 2005-06-28 2010-09-14 Micron Technology, Inc. Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids
US7262134B2 (en) * 2005-09-01 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US7622377B2 (en) * 2005-09-01 2009-11-24 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece substrates having through-substrate vias, and associated methods of formation
US7863187B2 (en) 2005-09-01 2011-01-04 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US20070045120A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-01 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for filling features in microfeature workpieces
US7749899B2 (en) * 2006-06-01 2010-07-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpieces and methods and systems for forming interconnects in microelectronic workpieces
US7629249B2 (en) 2006-08-28 2009-12-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods
DE102007028570A1 (de) 2006-08-30 2008-03-27 Thyssenkrupp Steel Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken unter Verwendung eines Laserstrahls
US7902643B2 (en) * 2006-08-31 2011-03-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods
US8212177B2 (en) * 2007-08-15 2012-07-03 Caterpillar Inc. Variable focus laser machining system
SG150410A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-30 Micron Technology Inc Partitioned through-layer via and associated systems and methods
US7884015B2 (en) * 2007-12-06 2011-02-08 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
US8237081B2 (en) * 2008-05-28 2012-08-07 Caterpillar Inc. Manufacturing system having delivery media and GRIN lens
US8674259B2 (en) * 2008-05-28 2014-03-18 Caterpillar Inc. Manufacturing system for producing reverse-tapered orifice
US20090294416A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Caterpillar Inc. Laser manufacturing system having real-time feedback
US8322004B2 (en) * 2009-04-29 2012-12-04 Caterpilar Inc. Indirect laser induced residual stress in a fuel system component and fuel system using same
US20140283987A1 (en) * 2013-03-19 2014-09-25 Systems And Materials Research Corporation Method and apparatus to apply a fill material to a substrate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817718B2 (ja) * 1973-03-28 1983-04-08 株式会社東芝 レ−ザニヨル アナアケ カコウホウホウ
JPS5949113A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 東芝シリコ−ン株式会社 銀素材に潤滑性を与える方法
JPS61296984A (ja) * 1985-06-27 1986-12-27 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
US5063280A (en) * 1989-07-24 1991-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming holes into printed circuit board
DE3934587C2 (de) * 1989-10-17 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Herstellen von mittels Laserstrahlung erzeugter, hochpräziser Durchgangsbohrungen in Werkstücken
DE3942299C2 (de) * 1989-12-21 1995-04-27 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zum laufenden Messen der Größe von Durchgangsbohrungen
JPH03258479A (ja) * 1990-03-06 1991-11-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04143090A (ja) 1992-05-18
US5237148A (en) 1993-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2797684B2 (ja) ノズルの製造方法および製造装置
JP4218209B2 (ja) レーザ加工装置
US5073687A (en) Method and apparatus for working print board by laser
JP3597488B2 (ja) レーザ焼入れ装置
JP4800939B2 (ja) レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法
US20040183855A1 (en) Method of laser milling using constant tool path algorithm
US6346687B1 (en) Energy beam processing method and processing apparatus therefor
JP2007061915A (ja) エキシマレーザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置
JP4455884B2 (ja) 一定のレーザーの走査経路アルゴリズムを利用するレーザーによるアブレーション加工方法。
JPH03133588A (ja) レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置
JP2018020373A (ja) アシストガス流に対するレーザの光軸位置制御による金属材料のレーザ加工方法並びに該方法の実施のための機械およびコンピュータプログラム
JPH11170072A (ja) レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置
CN110893512B (zh) 激光加工系统以及激光加工方法
JP3381885B2 (ja) レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2003019585A (ja) レーザ加工装置及び方法
WO2023116183A1 (zh) 激光指向改变时校正路径偏离的方法及其装置和机床
JPH11333575A (ja) レーザ加工装置
JP2004358507A (ja) レーザ加工装置とレーザ加工方法
CN113579518B (zh) 一种六振镜群孔加工装置及加工方法
JP2006503713A (ja) 連続して最適化される焦点深度を用いたレーザ孔開け装置および方法
JPH05335726A (ja) 整形金属パターンの製造方法
JPH10286683A (ja) エキシマレーザ加工装置ならびに加工方法
JP2706350B2 (ja) レーザによる孔明け加工機
JPH09192868A (ja) レーザ加工方法および装置
JP2003251482A (ja) レーザ加工方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080703

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090703

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees