JPH03133588A - レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置 - Google Patents
レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置Info
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- JPH03133588A JPH03133588A JP2276585A JP27658590A JPH03133588A JP H03133588 A JPH03133588 A JP H03133588A JP 2276585 A JP2276585 A JP 2276585A JP 27658590 A JP27658590 A JP 27658590A JP H03133588 A JPH03133588 A JP H03133588A
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザビーム発生装置を用いて、工作物に高
精度の貫通孔、例えば燃料噴射用の流量規定する噴射孔
部を噴射ノズルに作製する方法に関する。
精度の貫通孔、例えば燃料噴射用の流量規定する噴射孔
部を噴射ノズルに作製する方法に関する。
従来の技術
EP−AO299143から、小さな直径を有する孔部
を噴射ノズルに作製する方法および装置が公知である。
を噴射ノズルに作製する方法および装置が公知である。
この方法では先ず、レーザビームにより比較的に小さな
孔部を作製する。
孔部を作製する。
つまり、目標直径よりも小さな直径を有する孔部を作製
する。引き続きレーザ孔部は電気的放電穿孔によりその
目標直径にもたらされる6そのためにレーザ孔部にワイ
ヤ電極が挿入され、この電極が孔部壁にて火花侵食によ
り材料切除部を所定の大きさにもたらす。電極のジャケ
ットと孔部壁との間のリング状領域は電解液により貫流
され、電解液が侵食粒子を洗浄除去する。
する。引き続きレーザ孔部は電気的放電穿孔によりその
目標直径にもたらされる6そのためにレーザ孔部にワイ
ヤ電極が挿入され、この電極が孔部壁にて火花侵食によ
り材料切除部を所定の大きさにもたらす。電極のジャケ
ットと孔部壁との間のリング状領域は電解液により貫流
され、電解液が侵食粒子を洗浄除去する。
それにより平滑で円筒状の孔部が高精度で工作物に作製
される。工作物の孔部を含む壁は、発生する負荷、例え
ば高圧のため比較的厚くなければならない。
される。工作物の孔部を含む壁は、発生する負荷、例え
ば高圧のため比較的厚くなければならない。
発明が解決しようとする課題
本発明の課題は、比較的に大きな肉厚を有し、専らレー
ザビームによって十分な精度で、唯一つの作業行程によ
り作製することのできる、工作物の貫通孔作製方法を提
供することである。
ザビームによって十分な精度で、唯一つの作業行程によ
り作製することのできる、工作物の貫通孔作製方法を提
供することである。
課題を解決するための手段
上記課題は、貫通孔の一部を目標直径よりも大きな直径
に作製することにより解決される。
に作製することにより解決される。
連続して同じ幾何学的構成を有する穴をレーザ加工処理
により作製する従来の方法に対して、孔部の流量を規定
する部分の長さが工作物の壁厚の一部でしかないため高
精度が得られる。それによりレーザビームの幾何構成に
起因する孔部の偏差が、目標形状および目標直径に関し
て許容できる最小に低減される。
により作製する従来の方法に対して、孔部の流量を規定
する部分の長さが工作物の壁厚の一部でしかないため高
精度が得られる。それによりレーザビームの幾何構成に
起因する孔部の偏差が、目標形状および目標直径に関し
て許容できる最小に低減される。
請求項2以下に記載された手段により、請求項1に記載
の方法の有利な発展形態および改善が可能である。第1
の穿孔フェーズでは、比較的に大きな直径を有する盲孔
を工作物横断面部の一部にわたって作製し、それに続い
て第2の穿孔フェーズでは、工作物の残余の横断面部を
目標直径で貫通穿孔することができる。逆の作業行程も
可能である。すなわち、第1の穿孔フェーズでは、目標
直径を有する盲孔を工作物横断面部の一部にわたって作
製し、それに続く第2の穿孔フェーズでは、工作物の残
余の横断面部を比較的に大きな直径で貫通穿孔するので
ある。貫通孔の2つの部分は工作物の一方の側からも、
片側からも作製することができる。
の方法の有利な発展形態および改善が可能である。第1
の穿孔フェーズでは、比較的に大きな直径を有する盲孔
を工作物横断面部の一部にわたって作製し、それに続い
て第2の穿孔フェーズでは、工作物の残余の横断面部を
目標直径で貫通穿孔することができる。逆の作業行程も
可能である。すなわち、第1の穿孔フェーズでは、目標
直径を有する盲孔を工作物横断面部の一部にわたって作
製し、それに続く第2の穿孔フェーズでは、工作物の残
余の横断面部を比較的に大きな直径で貫通穿孔するので
ある。貫通孔の2つの部分は工作物の一方の側からも、
片側からも作製することができる。
そのために2つのレーザを使用することができる。しか
し有利には、2つの孔部を1つのレーザで形成する。そ
のためにレーザビームは複数の種々異なる焦点および/
または開口角度を有する穿孔ビームに分割される。この
穿孔ビームは異なるビーム出力を有することができる。
し有利には、2つの孔部を1つのレーザで形成する。そ
のためにレーザビームは複数の種々異なる焦点および/
または開口角度を有する穿孔ビームに分割される。この
穿孔ビームは異なるビーム出力を有することができる。
その際、比較的に大きな直径を有する穿孔部を作製する
のに用いる穿孔ビームは、工作物の残余の横断面部を目
標直径で貫通穿孔するのに用いる穿孔ビームよりも高い
ビーム出力を有する。
のに用いる穿孔ビームは、工作物の残余の横断面部を目
標直径で貫通穿孔するのに用いる穿孔ビームよりも高い
ビーム出力を有する。
実施例
・本発明の実施例が図面に示されており、以下詳細に説
明する。
明する。
第1図によれば、工作物、例えば自動単一噴射ノズルの
比較的厚い壁に貫通孔2が照射により形成される。工作
物は図示しない保持器により所定の位置に保持される。
比較的厚い壁に貫通孔2が照射により形成される。工作
物は図示しない保持器により所定の位置に保持される。
貫通孔2は2つの相互に同心的関係にある部分3と4か
らなる(第2図)。穿孔部または穿孔横断面部3は盲孔
として構成され、盲孔はそれに続く穿孔横断面部4より
も大きな直径を有する。穿孔横断面部は孔部に対する所
定の目標直径を有する円筒形状またはほぼ円筒形状を有
する。貫通孔2を作製するために、レーザ5により発生
されたビームを用いる。第1図かられかるように、レー
ザ5から発射された円筒状のビーム束6はミラー7に達
する。ミラーはビームを工作物の壁lの方向に偏向する
。偏向角は実施例では90度である。レーザビームは別
の偏向角度または偏向ミラーを省略して直接工作物の壁
1に向けることもできる。
らなる(第2図)。穿孔部または穿孔横断面部3は盲孔
として構成され、盲孔はそれに続く穿孔横断面部4より
も大きな直径を有する。穿孔横断面部は孔部に対する所
定の目標直径を有する円筒形状またはほぼ円筒形状を有
する。貫通孔2を作製するために、レーザ5により発生
されたビームを用いる。第1図かられかるように、レー
ザ5から発射された円筒状のビーム束6はミラー7に達
する。ミラーはビームを工作物の壁lの方向に偏向する
。偏向角は実施例では90度である。レーザビームは別
の偏向角度または偏向ミラーを省略して直接工作物の壁
1に向けることもできる。
第1図から明らかなように、レーザ5により発生された
ビーム束6は、偏向ミラー7と工作物の壁1との間に配
置された調整可能なレンズ系8により、比較的に大きな
開口角度を有する第1穿孔ビームおよび比較的に小さな
開口角度を有する第2穿孔ビームに変換される。それら
の焦点はPlないしP2で示されている。第1穿孔ビー
ム9の焦点PIは、目標直径よりも大きな直径を有する
盲孔3の最深下部内の壁l下方にある。第2穿孔ビーム
10の焦点P2は壁1外にある。それにより目標直径を
有する穿孔横断面部4は可能な限り円部形状を有する。
ビーム束6は、偏向ミラー7と工作物の壁1との間に配
置された調整可能なレンズ系8により、比較的に大きな
開口角度を有する第1穿孔ビームおよび比較的に小さな
開口角度を有する第2穿孔ビームに変換される。それら
の焦点はPlないしP2で示されている。第1穿孔ビー
ム9の焦点PIは、目標直径よりも大きな直径を有する
盲孔3の最深下部内の壁l下方にある。第2穿孔ビーム
10の焦点P2は壁1外にある。それにより目標直径を
有する穿孔横断面部4は可能な限り円部形状を有する。
その他、焦点の正確な位置は、材料の種類、孔部の所望
の形状およびその直径に依存して経験的に検出される。
の形状およびその直径に依存して経験的に検出される。
貫通孔2の作製の際に、第1の穿孔フェーズでは、穿孔
ビーム9により先ず穿孔3を、所定のエネルギ分散を有
する1つまたは複数のレーザパルスを用いて作製する。
ビーム9により先ず穿孔3を、所定のエネルギ分散を有
する1つまたは複数のレーザパルスを用いて作製する。
その際工作物の壁lは第1図に実線で示したようにレン
ズ系8の下方にある。それに続いてレンズ系8の調整の
後、第2の穿孔フェーズでは、穿孔ビームlOにより壁
lの残余の横断面部を目標直径(穿孔横断面部4)に貫
通穿孔する。工作物の壁1は前爪て、レンズ系8の光学
軸の方向で、第1図に点線で示された位置に移される。
ズ系8の下方にある。それに続いてレンズ系8の調整の
後、第2の穿孔フェーズでは、穿孔ビームlOにより壁
lの残余の横断面部を目標直径(穿孔横断面部4)に貫
通穿孔する。工作物の壁1は前爪て、レンズ系8の光学
軸の方向で、第1図に点線で示された位置に移される。
穿孔ビーム9、IOのビーム出力並びに穿孔横断面部3
を作製するために必要なレーザパルスの数は材料の種類
およびレーザ5の個所の工作物の壁厚に依存して選択可
能である。レーザを制御するために必要なパラメータを
加工処理中に直接工作物に問い合わせし、レーザに人力
することも考えられる。
を作製するために必要なレーザパルスの数は材料の種類
およびレーザ5の個所の工作物の壁厚に依存して選択可
能である。レーザを制御するために必要なパラメータを
加工処理中に直接工作物に問い合わせし、レーザに人力
することも考えられる。
別の手法では貫通孔2を、壁1の片側から作製すること
ができる。そのために2つのレーザ装置を使用するか、
または孔部3.4を唯一つのレーザを用い、壁lの上側
および下側に相応のビーム偏向またはビーム案内して形
成される。盲孔3はその際有利には、ビーム切り換え器
および光導体ケーブル(例えばNd:YAGレーザビー
ムの場合)により、目標直径を有する孔部4はレンズ光
学系を介して作製される。
ができる。そのために2つのレーザ装置を使用するか、
または孔部3.4を唯一つのレーザを用い、壁lの上側
および下側に相応のビーム偏向またはビーム案内して形
成される。盲孔3はその際有利には、ビーム切り換え器
および光導体ケーブル(例えばNd:YAGレーザビー
ムの場合)により、目標直径を有する孔部4はレンズ光
学系を介して作製される。
る。
逆の加工処理手順も同様に可能である。先ず、目標直径
を有する盲孔を作製する。それに続いて、盲孔に一列に
続きこれから突出する、比較的大きな直径の孔部を壁の
他方の側から作製する。第2の方法ステップ中、第1孔
部は適切に、例えば保護ガス等で溶解および材料の沈殿
から保護される。この変形方法は、レーザ穿孔された盲
孔が貫通孔よりも高い精度を有する場合にあてはまる。
を有する盲孔を作製する。それに続いて、盲孔に一列に
続きこれから突出する、比較的大きな直径の孔部を壁の
他方の側から作製する。第2の方法ステップ中、第1孔
部は適切に、例えば保護ガス等で溶解および材料の沈殿
から保護される。この変形方法は、レーザ穿孔された盲
孔が貫通孔よりも高い精度を有する場合にあてはまる。
焦点P1とP2の位置を工作物に関し、加工処理中に所
定の限界でレンズ系8のR整によりおよび/または工作
物の壁1を第1図に二重矢印で示した方向へ移動するこ
とにより無段階で変化させ、それにより貫通孔の所望の
形状を作製することも考えられる。
定の限界でレンズ系8のR整によりおよび/または工作
物の壁1を第1図に二重矢印で示した方向へ移動するこ
とにより無段階で変化させ、それにより貫通孔の所望の
形状を作製することも考えられる。
目標直径を有する孔部4の長さは、燃料噴射に対する孔
部のビーム作用方向が維持されるように保持しなければ
ならない。従来の噴射ノズルではほぼ壁厚の三重の−で
十分である。
部のビーム作用方向が維持されるように保持しなければ
ならない。従来の噴射ノズルではほぼ壁厚の三重の−で
十分である。
発明の効果
本発明により、比較的に大きな壁厚を有し、専らレーザ
ビームによって十分な精度で、唯一つの作業行程により
作製することのできる貫通孔の作製方法が得られる。
ビームによって十分な精度で、唯一つの作業行程により
作製することのできる貫通孔の作製方法が得られる。
第1図は本発明の方法により動作する、工作物への貫通
孔作製装置の模式図−第2図は穿孔された完成工作物の
拡大して示した断面図である。 l・・・工作物の壁、 ・貫通孔、 3゜ 4・・・穿孔部 分、 5・・・レーザ、 ・・光学系 F旧、1 しP2
孔作製装置の模式図−第2図は穿孔された完成工作物の
拡大して示した断面図である。 l・・・工作物の壁、 ・貫通孔、 3゜ 4・・・穿孔部 分、 5・・・レーザ、 ・・光学系 F旧、1 しP2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、レーザビーム発生装置を用いて工作物に高精度の貫
通孔を作製する方法において、 貫通孔(2)の一部(3)を、目標直径よりも大きな直
径に作製することを特徴とするレーザビーム発生装置を
用いた高精度貫通孔作製方法。 2、第1の穿孔フェーズでは、比較的に大きな直径を有
する盲孔(3)を工作物横断面部の一部にわたって作製
し、引き続き第2の穿孔フェーズでは、工作物(1)の
残余の横断面部を比較的に大きな直径で貫通穿孔する請
求項1記載の方法。 3、第1の穿孔フェーズでは、目標直径を有する盲孔を
、工作物横断面部の一部にわたって作製し、引き続き第
2の穿孔フェーズでは、工作物(1)の残余の横断面部
を比較的に大きな直径で貫通穿孔する請求項1記載の方
法4、貫通孔(2)の2つの部分(3、4)は工作物(
1)の片側から作製する請求項1から3までのいずれか
1記載の方法。 5、貫通孔(2)の2つの部分(3、4)は工作物(1
)の相対する側から作製する請求項1から3までのいず
れか1記載の方法。 6、レーザビーム(6)を複数の種々異なる焦点および
/または開口角度を有する穿孔ビームに分割する請求項
1から5までのいずれか1記載の方法。 7、比較的に大きな直径を有する穿孔部(3)を作製す
るのに用いる穿孔ビーム(9)と、目標直径を有する工
作物の残余の横断面部を貫通穿孔するのに用いる穿孔ビ
ームとは異なる位置的および時間的エネルギ分布を有す
る請求項6記載の方法。 8、加工処理レーザ(5)は調整可能なレンズ系(8)
を有しており、該レンズ系はレーザビーム(6)を、異
なる直径を有する少なくとも2つの穿孔ビーム(9、1
0)に分割し、穿孔ビームの焦点(P1、P2)は光学
軸と一致する請求項1に記載の方法を実施するための装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3934587A DE3934587C2 (de) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | Verfahren zum Herstellen von mittels Laserstrahlung erzeugter, hochpräziser Durchgangsbohrungen in Werkstücken |
DE3934587.4 | 1989-10-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03133588A true JPH03133588A (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=6391621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2276585A Pending JPH03133588A (ja) | 1989-10-17 | 1990-10-17 | レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5093548A (ja) |
JP (1) | JPH03133588A (ja) |
DE (1) | DE3934587C2 (ja) |
GB (1) | GB2236973B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003506626A (ja) * | 1999-08-11 | 2003-02-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 燃料噴射弁及び、弁の吐出開口を製造するための方法 |
JP2011506849A (ja) * | 2007-12-21 | 2011-03-03 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 燃料噴射弁 |
JP2013216547A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Seiko Epson Corp | セラミックス加工方法、電子デバイスおよび電子機器 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2797684B2 (ja) * | 1990-10-04 | 1998-09-17 | ブラザー工業株式会社 | ノズルの製造方法および製造装置 |
US5293025A (en) * | 1991-08-01 | 1994-03-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for forming vias in multilayer circuits |
US6744010B1 (en) * | 1991-08-22 | 2004-06-01 | United Technologies Corporation | Laser drilled holes for film cooling |
US5703631A (en) * | 1992-05-05 | 1997-12-30 | Compaq Computer Corporation | Method of forming an orifice array for a high density ink jet printhead |
US5585017A (en) * | 1993-09-13 | 1996-12-17 | James; William A. | Defocused laser drilling process for forming a support member of a fabric forming device |
US5656186A (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
DE4437847A1 (de) * | 1994-10-22 | 1996-04-25 | Bosch Gmbh Robert | Einspritzdüse |
GB2313079A (en) * | 1996-05-16 | 1997-11-19 | British Aerospace | Two stage drilling by laser irradiation |
US6624382B2 (en) * | 1997-01-30 | 2003-09-23 | Anvik Corporation | Configured-hole high-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure |
US5837964A (en) * | 1998-01-16 | 1998-11-17 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Laser drilling holes in components by combined percussion and trepan drilling |
US6320158B1 (en) * | 1998-01-29 | 2001-11-20 | Fujitsu Limited | Method and apparatus of fabricating perforated plate |
US6070813A (en) * | 1998-08-11 | 2000-06-06 | Caterpillar Inc. | Laser drilled nozzle in a tip of a fuel injector |
US6683276B2 (en) * | 1999-04-26 | 2004-01-27 | Ethicon, Inc. | Method of forming chamfered blind holes in surgical needles using a diode pumped Nd-YAG laser |
US6341009B1 (en) | 2000-02-24 | 2002-01-22 | Quantronix Corporation | Laser delivery system and method for photolithographic mask repair |
DE10106809A1 (de) * | 2001-02-14 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Lochs in einem Körper, insbesondere eines Einspritzlochs in einem Kraftstoffinjektor |
US6642476B2 (en) | 2001-07-23 | 2003-11-04 | Siemens Automative Corporation | Apparatus and method of forming orifices and chamfers for uniform orifice coefficient and surface properties by laser |
US6603095B2 (en) | 2001-07-23 | 2003-08-05 | Siemens Automotive Corporation | Apparatus and method of overlapping formation of chamfers and orifices by laser light |
US6720526B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-04-13 | Siemens Automotive Corporation | Method and apparatus to form dimensionally consistent orifices and chamfers by laser using spatial filters |
US6600132B2 (en) | 2001-07-31 | 2003-07-29 | John James Horsting | Method and apparatus to generate orifice disk entry geometry |
US6635847B2 (en) | 2001-07-31 | 2003-10-21 | Siemens Automotive Corporation | Method of forming orifices and chamfers by collimated and non-collimated light |
EP1769872A3 (en) * | 2001-12-20 | 2007-04-11 | Hewlett-Packard Company | Method of laser machining a fluid slot |
US7357486B2 (en) * | 2001-12-20 | 2008-04-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of laser machining a fluid slot |
US20030155328A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Huth Mark C. | Laser micromachining and methods and systems of same |
US6740847B1 (en) * | 2003-03-10 | 2004-05-25 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Method of forming multiple machining spots by a single laser |
JP2005138143A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用する加工装置 |
DE10352402B4 (de) * | 2003-11-10 | 2015-12-17 | Lasertec Gmbh | Laserbearbeitungsmaschine und Laserbearbeitungsverfahren |
US7057133B2 (en) * | 2004-04-14 | 2006-06-06 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods of drilling through-holes in homogenous and non-homogenous substrates |
JP2005324248A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-11-24 | Denso Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4911924B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2012-04-04 | 新光電気工業株式会社 | レーザ加工方法及びその装置 |
US8212177B2 (en) * | 2007-08-15 | 2012-07-03 | Caterpillar Inc. | Variable focus laser machining system |
US7820267B2 (en) * | 2007-08-20 | 2010-10-26 | Honeywell International Inc. | Percussion drilled shaped through hole and method of forming |
DE102007051408A1 (de) | 2007-10-25 | 2009-05-28 | Prelatec Gmbh | Verfahren zum Bohren von Löchern definierter Geometrien mittels Laserstrahlung |
US8237081B2 (en) * | 2008-05-28 | 2012-08-07 | Caterpillar Inc. | Manufacturing system having delivery media and GRIN lens |
US8674259B2 (en) * | 2008-05-28 | 2014-03-18 | Caterpillar Inc. | Manufacturing system for producing reverse-tapered orifice |
US20090294416A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Caterpillar Inc. | Laser manufacturing system having real-time feedback |
US20110147351A1 (en) * | 2008-06-04 | 2011-06-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
DE102009024117A1 (de) * | 2009-06-06 | 2010-12-09 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Lochs in einem Gegenstand |
KR101866579B1 (ko) * | 2010-05-04 | 2018-06-11 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 레이저 펄스의 시리즈를 이용하는 드릴링 방법 및 장치 |
JP5276699B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-08-28 | ファナック株式会社 | ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
CH705454A1 (de) * | 2011-08-31 | 2013-03-15 | Efi Hightech Ag | Einspritzdüse mit Flaschenhals-Spritzlöchern. |
JP5452784B1 (ja) | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
DE102013210857B3 (de) | 2013-06-11 | 2014-08-21 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls |
US10870175B2 (en) * | 2013-09-18 | 2020-12-22 | Cytonome/St, Llc | Microfluidic flow-through elements and methods of manufacture of same |
KR102128968B1 (ko) * | 2013-10-15 | 2020-07-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법 |
DE102014206782A1 (de) * | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Einspritzöffnungen sowie Kraftstoffinjektor mit derartigen Einspritzöffnungen |
US10279426B2 (en) * | 2015-08-14 | 2019-05-07 | Laser Engineering Applications | Machining device |
WO2020225448A1 (de) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | Wsoptics Technologies Gmbh | Verfahren zur strahlbearbeitung eines werkstücks |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3265855A (en) * | 1963-04-01 | 1966-08-09 | Gen Electric | Method and apparatus for drilling small holes |
NL6604805A (ja) * | 1966-04-08 | 1967-10-09 | ||
US3833786A (en) * | 1973-06-08 | 1974-09-03 | Continuous Curve Contact Lense | Laser apparatus for fenestration of contact lenses |
DE2713904C3 (de) * | 1977-03-29 | 1979-10-04 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstucken mittels eines Laserstrahles |
US4181051A (en) * | 1977-12-13 | 1980-01-01 | Mordeki Drori | Method of making fluid-issuing openings through the walls of flexible plastic members, particularly dripper emitters |
DE2920100A1 (de) * | 1979-05-18 | 1980-11-27 | Bosch Gmbh Robert | Kraftstoffeinspritzduese mit gesteuertem einspritzquerschnitt fuer brennkraftmaschinen |
JPS63154282A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Fujitsu Ltd | セラミツク板の孔明け加工法 |
EP0299143A1 (en) * | 1987-06-12 | 1989-01-18 | Raycon Textron Inc. | Laser/EDM drilling manufacturing cell |
US4737613A (en) * | 1987-08-24 | 1988-04-12 | United Technologies Corporation | Laser machining method |
US4932112A (en) * | 1988-10-06 | 1990-06-12 | Tim Tikkanen | Sieve plate and process for making it |
-
1989
- 1989-10-17 DE DE3934587A patent/DE3934587C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-16 GB GB9022446A patent/GB2236973B/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-17 JP JP2276585A patent/JPH03133588A/ja active Pending
- 1990-10-17 US US07/599,680 patent/US5093548A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003506626A (ja) * | 1999-08-11 | 2003-02-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 燃料噴射弁及び、弁の吐出開口を製造するための方法 |
JP4690620B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2011-06-01 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 燃料噴射弁及び、弁の吐出開口を製造するための方法 |
JP2011506849A (ja) * | 2007-12-21 | 2011-03-03 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 燃料噴射弁 |
US8430078B2 (en) | 2007-12-21 | 2013-04-30 | Robert Bosch Gmbh | Fuel injection valve |
JP2013216547A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Seiko Epson Corp | セラミックス加工方法、電子デバイスおよび電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2236973B (en) | 1994-02-02 |
US5093548A (en) | 1992-03-03 |
GB9022446D0 (en) | 1990-11-28 |
DE3934587A1 (de) | 1991-04-18 |
DE3934587C2 (de) | 1998-11-19 |
GB2236973A (en) | 1991-04-24 |
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