JP4218209B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
この発明は、レーザ加工装置、特に高速微細穴加工等に用いられるレーザ加工装置に関するものである。
背景技術
従来の一般的な微細穴加工用レーザ加工装置を第11図に示す。第11図に示したものは、例えば水平にXYテーブル14上に置かれた被加工物1にパルス状レーザ光2を照射し任意のパターンに微細穴加工することを目的とした装置であり、パルス状レーザ光2を発生するレーザ発振器3、レーザ光2を反射させて光路中を導く数枚のベンドミラー4、レーザ光2を制御装置10の指令により任意の角度に反射させるガルバノミラー5(この図では、2個のガルバノミラー5a,5b)、ガルバノミラー5を駆動するガルバノスキャナ6、ガルバノミラー5により与えられるレーザ光2の角度を光路軸方向に対し平行に修正しレーザ光2が被加工物1に垂直に照射するようにするfθレンズ7、加工結果の表示に使用するCCDカメラ8、ガルバノスキャナ6,fθレンズ7,及びCCDカメラ8を載せて被加工物1との距離を調整するためにZ方向に移動するZ軸テーブル9、これらの駆動系の制御を行なう制御装置10からなっている。このレーザ加工装置によれば、被加工物1上に垂直にレーザ光2を高速に位置決めするガルバノスキャナ6,ガルバノミラー5,fθレンズ7と、ごく短時間ビームを発振可能なパルスレーザ発振器3との組合せにより、500穴/秒という板金用レーザ加工に比べてはるかに高速な加工を可能としている。
上記のような加工装置を用いた微細穴加工について説明する。制御装置10上で設定された周波数と出力値に従ってレーザ発振器3から出力されるパルス状のレーザ光2が、数枚のベンドミラー4によりガルバノスキャナ6に取付けられたガルバノミラー5a,5bまで導かれ、ガルバノスキャナ6により任意の角度に保持されたガルバノミラー5a,5bに反射してfθレンズ7へ入射する。fθレンズ7に入射したレーザ光2は被加工物1上で焦点を結ぶ。またfθレンズ7に入射する直前のレーザ光2は様々な入射角をもっているが、fθレンズ7により被加工物1に垂直に照射されるように修正される。
レーザ発振器3から出力されるレーザ光2の発振のタイミングとガルバノミラー5a,5bの角度とを制御装置10で制御することにより、制御装置10にあらかじめ入力されている形状を加工することが出来る。このとき1パルスのレーザ光照射で一つの穴が加工されるが、被加工物1の材質に対して出力が十分でない等の場合には数パルスを一個所に繰り返して照射し深い穴を開ける等の方法が取られたりする。ガルバノミラー5a,5bによりレーザ光2をスキャン出来る範囲は限られている為、一定の形状の加工が終了するとXYテーブル14により被加工物1を次のスキャンエリアに移動し、再びガルバノスキャナ6を駆動し加工を行なう。上記のようにして任意の箇所に高速にレーザ光2を導き微細穴加工を行なう。
上記の手順によれば、加工装置一台の単位時間当たりの生産量を増やすにはガルバノスキャナの駆動速度をより高速にすること、パルスレーザ発振器の発振周波数をより高くかつ高出力のレーザ光を発振すること、XYテーブルの移動速度を高速化すること、の3つの方法により今以上に高速な加工が可能になる。
昨今の微細穴加工市場の急激な成長にともない、要求される加工速度が短期間のうちに数倍乃至数十倍に増大している。このためより高速に駆動できるガルバノスキャナ、より短時間で高出力のレーザ光をパルス状に発生するレーザ発振器の開発が期待されており、短期間で飛躍的に加工速度を向上させる技術を開発し製品化することが急務となっている。しかし、市場から要求されている5倍,10倍、更にそれ以上の加工時間の短縮を実現することはレーザ加工装置の位置決め速度を向上させる方法ではガルバノスキャナ,XYテーブルの能力が限界に近づきつつある現状から考えると非常に困難である。
また1台の発振器に複数の加工ヘッドを用意し、発振器から出てくるレーザ光を半透過ミラーを使い数段階に分けて分光する方法では、巨大な光路系設計が必要であったり、光路調整が複雑になったりするなどの問題点が有る。
一方、回折型光学部品(Diffractive Optical Element、以下適宜DOEと記す)は、その表面に施された回折格子により入射する光を設計された分光数及びパターンに分光することが出来る光学部品であり、通常は一度のレーザ光発振で1個所の加工しかできないものが、例えば3分光するように設計されたDOEを前述の微細穴加工用レーザ加工装置の光路系に挿入すれば、一度のレーザ光発振で同時に3個所の加工が可能となる。DOEはホログラフィック光学素子(HOE)とも呼ばれている。
このDOEを利用すると、所望の分光数と分光パターンをもったDOEを設計し、従来の光学系に使用して比較的簡単に加工速度を上げることが可能であり、上述の加工速度を向上させるといった課題の解決に繋がる。
ところが、DOEを光路系に挿入する場合、その挿入場所によっては設計通りの仕様が発揮されにくくなることがある。たとえば、像転写光学系を使用する場合は、レーザ光のパワーを効率良く使う為にマスクを使用するが、マスクの前にDOEを挿入してしまうと分光パターンにマスクの影響が出てしまう。例えば、ガルバノミラーの直後、fθレンズの直前にDOEを挿入した場合はレーザ光がDOEに斜めに入射することになり屈折率の変化により分光パターンに影響を与えることになるので、入射角度、及び入射領域を考慮した複雑なDOEの設計や複雑なガルバノスキャナ制御が必要である。例えばfθレンズの直後にDOEを挿入した場合は、ガルバノミラーのスキャンエリアを充分カバーする大きさのDOEが必要となり膨大な製作コストがかかるうえに、加工時に発生する粉塵、スパッタ等からDOE表面を保護する手段が必要となり、さらにコストがかかってしまう。
また、ガルバノミラー,fθレンズを通ったレーザ光はX,Y方向それぞれのガルバノミラーとfθレンズの距離の差により指令値と加工位置とがずれてしまう。これを修正するためにプログラムによる位置の補正が必要となっている。またガルバノミラーは周囲温度等により微妙に反射角度が変化するため、空調室等で加工装置を使用することが望ましいが、夜間空調を切っていたり、空調の無い場所で使用したりする場合はこまめに補正値の修正を行なうことが必要である。これらの補正、補正値の修正を行なう方法としてCCDカメラを利用した自動補正がある。補正プログラムにあらかじめ記入されたパターンにしたがってレーザ光で空けられた穴の座標値をCCDカメラで認識し、指令値とCCDカメラで測定した穴の座標値との位置ずれを検出し、ずれ量をスキャンエリア内の穴の位置に従って補正量を計算し、スキャンエリア内全てにわたって補正するという方法が取られる。しかしながらDOEを装備した加工装置ではレーザ光が焦点でパターンに分岐してしまう為、CCDカメラで認識させるにはDOEパターン毎にプログラムの修正を行なう必要があり、加工装置毎にプログラムを修正する手間がかるという問題が発生する。
また、DOEをその光路中に備えた加工装置においてはDOEを通過したレーザ光はDOEの製作精度によりその強度がある程度ばらついて分岐される。出来る限りバラツキが小さいことが望ましいが、実際はDOE製作手順上の問題や低次回折光の影響によるばらつきを全く無くすことは不可能である。そのためDOEを利用して加工を行なうと、分光強度のばらつきに比例して加工穴径がばらつくという結果が得られる。
このまま同一位置で数回または長時間連続でレーザ光を照射したとしても、穴径はエネルギーの強さに比例する為、加工穴径を均一に戻すことは出来ない。
また、DOEを通過したレーザ光は、必要なパターン以外に高次回折光がノイズとしても同時に分岐される。ノイズはDOEの製造過程や被加工物ごとに設定される加工条件の調整等によりある程度減少させることは可能であるが、全く無くすことは不可能である。分光数が少ない場合はノイズの分光強度は必要とされるパターンの分光強度に比べて小さく加工時も問題にならないことが多いが、分光数が増えてそれぞれの分光強度設計値が小さくなったり、DOE製作上の問題によってパターンとノイズの分光強度が近い数値となる場合には、必要なパターン以外の場所に不必要な穴が加工されてしまうという問題が起きる。
この発明は、上述の課題を解決し、高速微細穴加工等の際に、従来のレーザ加工装置よりも高速で且つ正確な加工が可能なレーザ加工装置を提供することを目的としている。
発明の開示
この発明は、レーザ光を発生させるレーザ発振器と、このレーザ発振器より出力された前記レーザ光を被加工物に導く光路を形成するガルバノミラーとfθレンズとを有する光路系と、前記レーザ発振器と前記ガルバノミラーとの間の光路中に設けられた回折型光学部品とを備えたレーザ加工装置を提供するものである。
したがって、簡単な構成で、回折型光学部品による高速且つ正確な同時複数点加工ができるレーザ加工装置を得ることが出来る。
また、この発明は、回折型光学部品を前記光路中の定められた位置に着脱する着脱手段を備えたレーザ加工装置を提供するものである。
したがって、ガルバノミラー等の補正時に、光路から回折型光学部品を取り外した状態で補正を容易に行なうことが可能となり、また、複数種の回折型光学部品を交換して使い分けることができ、複数種の加工パターンに容易に対応することができる。
また、この発明は、光路中に設けられた回折型光学部品の姿勢を調整する調整手段を備えたレーザ加工装置を提供するものである。
したがって、レーザ光が垂直に入射するように回折型光学部品の姿勢を調整することが可能となり、適切な回折角を得ることができる。
また、この発明は、回折型光学部品により分岐されfθレンズにより集光されたレーザ光の焦点位置でのビーム径を、光路中のレーザ発振器と回折型光学部品の間に設けた像転写光学系の調整により操作するレーザ加工装置を提供するものである。
したがって、回折型光学部品を備えたレーザ加工装置において、焦点位置での分光されたそれぞれのレーザ光の集光径を像転写光学系に設置されたマスク径によって一律に調整することが可能となり、被加工物の材質及び必要とする加工穴径に応じた加工結果を容易に得ることが出来る。
発明を実施するための最良の形態
実施の形態1.
第1図はこの発明の第1の実施の形態によるレーザ加工装置を示すものである。第1図において、レーザ発振器3により発生したレーザ光2は発振器3に設けられたシャッタ13より放出される。レーザ光2は光路中に設けられた数枚のベントミラー4により、保持装置12に保持されたDOE11へ導かれる。DOE11が備える回折格子によりレーザ光2は一定のパターンに分岐される。分岐されたレーザ光2はベンドミラー4によりガルバノスキャナ6に保持されたガルバノミラー5a,5bへと導かれる。ガルバノスキャナ6により任意の角度にスキャンニングされるガルバノミラー5a,5bによって反射されたレーザ光2は任意の入射角をもってfθレンズ7に入射する。fθレンズ7に入射したレーザ光2は、被加工物1に垂直に入射するように補正されて出てくるとともにfθレンズ7が持つ焦点距離にしたがって集光されている。これらの構成により焦点位置におかれた被加工物1上に任意のパターンを加工することが可能となる。
第2図はこの実施の形態に使用される光路系の要部拡大図である。図中、11はDOEであり、ガルバノミラー5aより発振器側に挿入されている。DOE11によって分岐されたレーザ光はガルバノミラー5a,5b、fθレンズ7を経て被加工物に集光される。
このとき通常は第3図に示すように、ある1点で加工した後パターン24分移動して次の加工を行なうが、第4図に示すようにあえて1穴分だけずらして移動し一度加工した箇所にパターン24の一部を重ねて加工を行なう。その次はパターン24分移動し、繰り返し一部重ね加工を行なう。このような加工方法を取ると、1回のビーム照射では分光強度の不均一性による不均一な穴径の加工結果がバラツキが発生してしまうが、1穴分移動して部分的に重ねてビーム照射することで穴径の不均一性を低くすることが出来る。
第5図,第6図,第7図はDOEの光路系内の設置位置を説明するための概略図である。光路中におけるDOEの挿入位置は様々であるが、第5図に示すように、光路中、ガルバノミラー5aの前にDOE11を置くことが望ましい。例えば第6図のようにガルバノミラー5bとfθレンズ7との間にDOE11を挿入した場合、ガルバノミラー5bに反射されたレーザ光が角度をもってDOE11に入射することとなり、DOE11は垂直にレーザ光が入射するように設計されているため斜めに入射すると屈折率が変化して所定の分光形状、分光強度が得られなくなる。入射角度等を考慮したDOE11の設計は非常に高度な計算が必要であり、現状では極めて困難である。
また、例えば第7図に示すように、光路中、fθレンズ7の後にDOE11を挿入した場合、ガルバノミラー5bがスキャン出来るエリア全体のレーザ光をカバー出来る大きさのDOE11が必要となる。さらにDOE11を通過するレーザ光はfθレンズ7により集光されている為、DOE11への熱影響を与えやすくなっており、冷却装置等の熱影響を小さくする機能が必要になる。
実施の形態2.
第8図は、第1の実施の形態に示す光路系においてDOEを容易に挿入、交換することができる着脱保持装置である。第8図の着脱保持装置は、ストック部15に保管してあるDOE11を交換アーム16により自動的に交換できる機構を備えている。また、光路調整や、ガルバノミラーのアライメント時にDOEを使用しない場合には光路からDOEを抜いた状態にして加工することが出来る。或いは、例えば作業者が必要に応じて手動でDOEを交換出来るような着脱機構を設けたものでも良い。
DOEはそれ自身の形状が可変にはならない為、ある一定のパターンに分光する回折格子を施したDOEを数種類用意しておき、それぞれを交換することにより任意のパターンの加工に、より木目細かく対応することが可能となる。
また、ガルバノミラー自動補正を行なう場合は、CCDカメラが加工結果を認識しやすくする為、またDOEパターン毎にプログラムを修正する必要を無くす為、またDOEの取付け姿勢等によりレーザ光が光軸中心に回転して照射され加工結果がXYテーブル座標軸に対して傾き、CCDカメラによる認識及びプログラム修正がX座標補正、Y座標補正の他に回転軸補正を行う必要があり、装置及び制御が複雑になることを避ける為、CCDカメラの視野内には加工穴は1点であることが望ましく、そのため分岐されていないレーザ光が必要であり、補正時はDOEを光路中から取り外し可能であることが望ましい。
実施の形態3.
第9図は、第1の実施の形態に示す光路系におけるDOEの姿勢を容易に調整することができる姿勢調整装置を示したものである。焦点位置における分光パターンの精度はDOE製作の精度に大きく左右されるが、DOEと焦点位置間の距離も影響を与えるためレンズの持つ焦点距離の誤差を調整する等のために、姿勢調整用保持装置17は光軸18に対して上下方向に調整出来る機構を装備する。また、ガルバノミラーを介し被加工物にレーザ光が照査されるが、ガルバノミラーの取付け角度により加工テーブル上のXY座標に対し分光パターンが傾く。このため姿勢調整用保持装置17はDOE11を光軸18中心に回転させる機構を持つ。また、レーザ光はDOE11に対し垂直に入射することが最適な回折角を得る為には望ましい。そのため姿勢調整用保持装置17は光軸18に対して垂直になるように調整できる機構を装備する。
実施の形態4.
第10図は、第1の実施の形態に示す光路系においてマスク調整機構を装備した像転写光学系25を光路中のDOE11の前に採用した光路系である。この像転写光学系25によればマスク19の口径20を調節することでマスク19とfθレンズ7との距離22とfθレンズ7の焦点距離23との比により焦点位置におけるビーム径21の大きさを調整し、マスク19により決定されたサイズのビーム径を被加工物1に転写出来る。この実施の形態は、DOE11によって分光されたレーザ光の焦点位置でのそれぞれのビーム径を任意の大きさに調整する機能を持つ光路系の一例である。
ところで上記の説明では、この発明をレーザ加工装置を微細穴加工に利用する場合について述べたが、その他のレーザ加工についても利用できることは言うまでもない。
産業上の利用可能性
以上のように、この発明にかかるレーザ加工装置は、例えば微細穴加工など、高い加工精度を要求される工業用レーザ加工装置として用いられるのに適している。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施形態によるレーザ加工機の構成の概略図である。
第2図は、第1図に示したDOE及びfθレンズ周辺の要部拡大図である。
第3図は、一般的な加工方法を説明する図である。
第4図は、この発明の一実施形態による加工方法を示す図である。
第5図は、この発明の一実施形態によるDOEの設置位置を説明する概略図である。
第6図は、DOEの設置位置の比較例を説明する概略図である。
第7図は、DOEの設置位置の別の比較例を説明する概略図である。
第8図は、この発明の一実施形態によるDOE着脱保持装置の構成の概略図である。
第9図は、この発明の一実施形態によるDOE姿勢調整装置の構成の概略図である。
第10図は、この発明の一実施形態による光路構成の概略図である。
第11図は、従来の一般的な微細穴加工用レーザ加工装置の構成の概略図である。
Claims (4)
- レーザ光を発生させるレーザ発振器と、このレーザ発振器より出力された前記レーザ光を被加工物に導く光路を形成するガルバノミラーとfθレンズとを有する光路系と、前記レーザ発振器と前記ガルバノミラーとの間の光路中に設けられた回折型光学部品とを備え、前記回折光学部品により分岐されたレーザ光が前記ガルバノミラーを経て前記被加工物に集光されることを特徴とするレーザ加工装置。
- 回折型光学部品を前記光路中の定められた位置に着脱する着脱手段を備えたことを特徴とする請求項第1項記載のレーザ加工装置。
- 光路中に設けられた回折型光学部品の姿勢を調整する調整手段を備えたことを特徴とする請求の請求項第1項記載のレーザ加工装置。
- 回折型光学部品により分岐されfθレンズにより集光されたレーザ光の焦点位置でのビーム径を、光路中のレーザ発振器と回折型光学部品の間に設けた像転写光学系の調整により操作することを特徴とする請求項第1項記載のレーザ加工装置。
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WO (1) | WO2000053365A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100523976C (zh) * | 2005-06-17 | 2009-08-05 | 同济大学 | 一种全固态电致变色器件及其制备方法 |
CN102554467A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | 住友重机械工业株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
JP2020032440A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日本電信電話株式会社 | レーザー加工装置 |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI223581B (en) | 1999-04-02 | 2004-11-01 | Murata Manufacturing Co | Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same |
TW552645B (en) | 2001-08-03 | 2003-09-11 | Semiconductor Energy Lab | Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device |
JP4397571B2 (ja) | 2001-09-25 | 2010-01-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
US6380512B1 (en) | 2001-10-09 | 2002-04-30 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Method for removing coating material from a cooling hole of a gas turbine engine component |
US6984802B2 (en) | 2001-11-15 | 2006-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining device |
JP3925169B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | レーザー光による材料の同時一括溶融方法及び装置 |
WO2003082510A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus |
JP3775410B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置 |
JP4662411B2 (ja) | 2003-03-14 | 2011-03-30 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
TWI275439B (en) * | 2003-05-19 | 2007-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing apparatus |
US6947454B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-09-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser pulse picking employing controlled AOM loading |
JP2005144487A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
EP1550528A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-06 | Advanced Laser Separation International (ALSI) B.V. | Method, device and diffraction grating for separating semiconductor elements formed on a substrate by altering said diffraction grating |
JP4615231B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2011-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置およびこの装置を用いたスクライブ方法 |
KR100514996B1 (ko) | 2004-04-19 | 2005-09-15 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 |
JP2005342748A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工機 |
US7244907B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-07-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of optimizing optical power use in a parallel processing laser system |
US20060086898A1 (en) * | 2004-10-26 | 2006-04-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus of making highly repetitive micro-pattern using laser writer |
US20060114948A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Lo Ho W | Workpiece processing system using a common imaged optical assembly to shape the spatial distributions of light energy of multiple laser beams |
JP4664852B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-04-06 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4667329B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-04-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP4667400B2 (ja) * | 2007-01-16 | 2011-04-13 | 三菱電機株式会社 | Doe調整方法およびレーザ加工装置 |
US8461470B2 (en) * | 2007-11-20 | 2013-06-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of measuring degradation condition of output mirror in laser oscillator and laser machining apparatus |
DE102008032751B3 (de) * | 2008-07-11 | 2009-12-10 | Innolas Systems Gmbh | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren mit Doppel- oder Mehrfachspot mittels eines Galvanoscanners |
AU2015201408B2 (en) * | 2008-12-01 | 2017-04-13 | Amo Development, Llc | System and method for laser photoaltering a material using multi-beam scanning |
US8388609B2 (en) * | 2008-12-01 | 2013-03-05 | Amo Development, Llc. | System and method for multibeam scanning |
DE112009003752B4 (de) | 2008-12-17 | 2018-02-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zur Herstellung einer Fotovoltaikvorrichtung |
JP5300544B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-09-25 | 株式会社ディスコ | 光学系及びレーザ加工装置 |
JP5667347B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2015-02-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
WO2011116968A2 (en) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | Laser Zentrum Hannover E.V. | System and method for laser-beam based processing |
DE202010013161U1 (de) * | 2010-07-08 | 2011-03-31 | Oerlikon Solar Ag, Trübbach | Laserbearbeitung mit mehreren Strahlen und dafür geeigneter Laseroptikkopf |
JP6035096B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-11-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
TWI561327B (en) * | 2013-10-16 | 2016-12-11 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Laser scribing apparatus comprising adjustable spatial filter and method for etching semiconductor substrate |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
KR20170028943A (ko) * | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템 |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
KR101527482B1 (ko) * | 2014-11-25 | 2015-06-10 | 유수영 | 레이저를 이용한 미세 부품 가공 장치 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
KR101653524B1 (ko) * | 2016-07-01 | 2016-09-01 | 이석준 | 레이저 3차원 가공 시스템 |
DE112017003559T5 (de) * | 2016-07-14 | 2019-05-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP7090594B2 (ja) | 2016-07-29 | 2022-06-24 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ加工するための装置および方法 |
EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
WO2018081031A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
JP6595558B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-10-23 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
JP7295728B2 (ja) * | 2019-07-11 | 2023-06-21 | 日本電信電話株式会社 | レーザー光走査装置及びレーザー光走査方法 |
JP7303053B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-07-04 | ファナック株式会社 | 調整補助具及びレーザ溶接装置 |
JP7412925B2 (ja) * | 2019-08-26 | 2024-01-15 | キヤノン株式会社 | 光学装置、および、物品の製造方法 |
US11305377B2 (en) * | 2019-12-23 | 2022-04-19 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Add-on module for interposing between a control device and a laser machining head of a laser machining system |
US20210283719A1 (en) * | 2020-03-12 | 2021-09-16 | Rohr, Inc. | Substrate perforation system & method using beamlets |
US11623305B2 (en) * | 2020-10-16 | 2023-04-11 | Verdant Robotics, Inc. | Autonomous laser treatment system for agricultural objects |
DE102020131405A1 (de) | 2020-11-26 | 2022-06-02 | LANG LASER - System GmbH | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Mehrfachapplikation |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770834B2 (ja) | 1990-05-17 | 1995-07-31 | 富士機工電子株式会社 | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
JPH0422190U (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-24 | ||
US5322999A (en) * | 1992-10-13 | 1994-06-21 | Merryman Jerry D | Method and apparatus for precision control of galvanometer patterning system |
US5521628A (en) * | 1993-08-30 | 1996-05-28 | Lumonics Corporation | Laser system for simultaneously marking multiple parts |
JPH07124778A (ja) | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Japan Energy Corp | レーザ加工装置 |
JP2682475B2 (ja) * | 1994-11-17 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | ビームスキャン式レーザマーキング方法および装置 |
DE19511393B4 (de) | 1995-03-28 | 2005-08-25 | Carl Baasel Lasertechnik Gmbh | Gerät zur Substratbehandlung, insbesondere zum Perforieren von Papier |
JPH091363A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-07 | Hitachi Ltd | レーザマーカ |
JP3738790B2 (ja) | 1996-07-26 | 2006-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの構成部材の開口穿孔方法 |
JP3199653B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2001-08-20 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
US7462801B1 (en) * | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
GB9811557D0 (en) * | 1998-05-29 | 1998-07-29 | Exitech Ltd | The use of beam shaping for improving the performance of machines used to laser drill microvia holes in printed circuit (wiring) and other packages |
JP3346374B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2002-11-18 | 住友電気工業株式会社 | レーザ穴開け加工装置 |
-
1999
- 1999-03-05 US US09/914,779 patent/US6635849B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-05 JP JP2000603840A patent/JP4218209B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-05 WO PCT/JP1999/001089 patent/WO2000053365A1/ja active Application Filing
- 1999-03-05 DE DE19983939T patent/DE19983939B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-31 TW TW088105075A patent/TW436358B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100523976C (zh) * | 2005-06-17 | 2009-08-05 | 同济大学 | 一种全固态电致变色器件及其制备方法 |
CN102554467A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | 住友重机械工业株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
JP2020032440A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日本電信電話株式会社 | レーザー加工装置 |
WO2020044953A1 (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日本電信電話株式会社 | レーザー加工装置 |
JP7073986B2 (ja) | 2018-08-29 | 2022-05-24 | 日本電信電話株式会社 | レーザー加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19983939T1 (de) | 2002-04-11 |
WO2000053365A1 (fr) | 2000-09-14 |
TW436358B (en) | 2001-05-28 |
DE19983939B4 (de) | 2005-02-17 |
US6635849B1 (en) | 2003-10-21 |
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