JPH10193618A - 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法

Info

Publication number
JPH10193618A
JPH10193618A JP9323731A JP32373197A JPH10193618A JP H10193618 A JPH10193618 A JP H10193618A JP 9323731 A JP9323731 A JP 9323731A JP 32373197 A JP32373197 A JP 32373197A JP H10193618 A JPH10193618 A JP H10193618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
mask
recording head
jet recording
liquid jet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9323731A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinori Hasegawa
利則 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP9323731A priority Critical patent/JPH10193618A/ja
Priority to US08/969,286 priority patent/US6075222A/en
Publication of JPH10193618A publication Critical patent/JPH10193618A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1637—Manufacturing processes molding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1604—Production of bubble jet print heads of the edge shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂製ワークにレーザ光により溝もしくは穴
の加工を行なう際に生じる樹脂の熱膨脹あるいは収縮に
起因する溝や穴の加工ピッチのずれを防止し、樹脂製天
板に液流路や吐出口を精度よく加工形成することができ
る液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザ光Ｌの光路に配設された溝加工用
および／または穴加工用の開口パターンを有するマスク
２２を介して、ワーク１０にレーザ光Ｌを照射して、樹
脂製天板の液流路や吐出口を加工形成する際に、マスク
移動駆動装置２３によってマスク２２をレーザ光Ｌの光
軸方向に沿って連続的にあるいは間欠的に移動させるこ
とによって、マスク２２の開口パターンの投影倍率を変
化させ、ワーク１０の熱による膨脹や収縮に起因する溝
や穴の加工ピッチずれを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いた
溝加工や穴開け加工等によって樹脂製天板を作製する液
体噴射記録ヘッドの製造方法および液体噴射記録ヘッド
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インク等の記録液を微細な吐出口（オリ
フィス）から飛翔液滴として吐出させて記録紙等の被記
録媒体に記録あるいは印刷を行なう液体噴射記録ヘッド
は、複数の電気熱変換素子とそのリード電極を有する基
板（ヒーターボード）を有し、この基板上に液流路（ノ
ズル）や共通液室を形成する樹脂製のノズル層（液流路
形成層）を積層した上で、記録液の供給管を備えたガラ
ス製の天板を重ねたものが一般的であったが、最近で
は、ガラス製の天板を省略し、液流路および共通液室に
加えて記録液の供給管等を一体的に設けて樹脂製の天板
を射出成形等によって一体成型し、次いで吐出口を加工
形成した後に、この天板を弾性部材によって基板に押圧
して一体化した液体噴射記録ヘッドが開発されている。
このような液体噴射記録ヘッドは、組立て部品点数が大
幅に低減され、かつ組立て工程もきわめて簡略化される
ために、液体噴射記録装置の低コスト化に大きく貢献す
るものとして期待されている。
【０００３】図７は、樹脂製天板を用いた液体噴射記録
ヘッドＥｏの基本的態様を樹脂製天板の一部を破断して
示す模式的な斜視図であり、液体噴射記録ヘッドＥｏ
は、複数の電気熱変換素子１００１ａを有する基板１０
０１と、各電気熱変換素子１００１ａ上に位置する液流
路１００２ａとこれに連通する共通液室１００２ｂを備
えた樹脂製天板１００２を有し、樹脂製天板１００２に
は、各液流路１００２ａに連通する吐出口１００２ｃを
有する吐出口プレート１００２ｄと、共通液室１００２
ｂに開口する液供給口１００２ｅを有する筒状突出部１
００２ｆが一体的に設けられている。
【０００４】このように液流路１００２ａおよび共通液
室１００２ｂを有する本体部分に加えて吐出口プレート
１００２ｄと筒状突出部１００２ｆを有する樹脂製天板
１００２を射出成形等によって一体的に形成し、次いで
吐出口１００２ｃを加工形成した後、各液流路１００２
ａが基板１００１の電気熱変換素子１００１ａ上に位置
するように位置決めした上で、図示しない弾性部材によ
って天板１００２を基板１００１に押圧して、一体的に
結合させる。基板１００１は、各電気熱変換素子１００
１ａに電気信号を発生する駆動回路を搭載した配線基板
１００３とともにベースプレート１００４上にビス止め
等の公知の方法で固着される。
【０００５】また、液流路１００２ａを設ける前の本体
部分と吐出口１００２ｃを設ける前の吐出口プレート１
００２ｄ等からなるワーク（粗成形品）を射出成形によ
って一体成形した上で、エキシマレーザ光を用いて樹脂
製天板１００２の本体部分に液流路１００２ａを溝加工
し、同様にエキシマレーザ光を用いて吐出口プレート１
００２ｄに各吐出口１００２ｃを穴開け加工することに
よって、樹脂製天板１００２を作製する方法も開発され
ている。
【０００６】このように、射出成形とレーザ加工とを組
み合わせることによって、樹脂製天板を安価に製造する
ことができるため、液体噴射記録ヘッドの低コスト化を
一層促進できる。なお、射出成形によって得られるワー
クにエキシマレーザ光を照射して溝加工や穴開け加工を
施すためのレーザ加工装置は、一般的に、液体噴射記録
ヘッドの液流路や吐出口の加工形成用の開口パターンを
有するマスクと、エキシマレーザ光によってマスクの開
口パターンをワークに投影する投影光学系を備えてい
る。
【０００７】マスクを用いたレーザ加工装置について
は、特開平５−１１１７８２号公報等において、ワーク
に対して高精度な形状、寸法を得るために、定期的に抜
取り検査を行ない、レーザパワーや照射時間を再設定し
たり、マスク位置を調整する機構を設けたレーザ穴あけ
装置が知られている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のような手法を用いて、射出成形されたワークに
対し特に複数の液流路溝や吐出口の加工形成をレーザ加
工により一括して行なう場合に、ワークにエキシマレー
ザ光のエネルギーが集中し、ワーク表面の温度は溝や穴
の加工中に１００℃〜２００℃に達する。これにより、
ワークである樹脂は、熱により膨脹あるいは収縮を起こ
し、エキシマレーザ光による溝もしくは穴の投影ピッチ
が狂い、製品の歩留りが低下する。
【０００９】そのため、溝もしくは穴の加工ピッチの複
雑な調整が必要となり、この調整に長時間を要し、作業
能率が著しく低下するという未解決の課題があった。
【００１０】そこで、本発明は、上記の従来技術の有す
る未解決な課題に鑑みてなされたものであって、射出成
形された樹脂製ワークにレーザ光により溝もしくは穴の
加工を行なう際に生じる樹脂の膨脹あるいは収縮に起因
する溝や穴の加工ピッチのずれを発生させることなく、
樹脂製天板に液流路や吐出口を精度よく形成することが
できる液体噴射記録ヘッドの製造方法、ならびに該製造
方法により製造される液体噴射記録ヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法は、樹脂成
形された粗成形品に、レーザ光の照射による溝加工を施
すことで液流路を形成する工程、および／またはレーザ
光の照射による穴加工を施すことで吐出口を形成する工
程を有し、レーザ光の照射による加工中に、前記レーザ
光の光路に配設された溝加工用および／または穴加工用
の開口パターンを有するマスクをレーザ光の光軸方向に
沿って移動させて、加工ピッチの熱によるずれを防止す
ることを特徴とする。
【００１２】さらに、本発明の液体噴射記録ヘッドの製
造方法においては、レーザ光の照射による溝および／ま
たは穴の加工中に、マスクをレーザ光の光軸方向に沿っ
て連続移動させること、あるいはマスクをレーザ光の光
軸方向に沿って間欠的に移動させることが好ましい。
【００１３】さらにまた、本発明の液体噴射記録ヘッド
の製造方法においては、レーザ光の照射による溝および
／または穴の加工中に、加工形成した液流路および／ま
たは吐出口のピッチずれが確認されたときに、マスクを
レーザ光の光軸方向に沿って移動させることが好まし
い。
【００１４】そして、上記目的を達成するため、本発明
の液体噴射記録ヘッドは、請求項１ないし４のいずれか
１項記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法によって製造
されたことを特徴とする。
【００１５】
【作用】樹脂成形された粗成形品（ワーク）に、レーザ
光の照射による溝加工を施すことで液流路を形成し、あ
るいはレーザ光の照射による穴加工を施すことで吐出口
を形成した樹脂製天板を、電気熱変換素子を形成した基
板に取り付けて、液体噴射記録ヘッドを組み立てる液体
噴射記録ヘッドの製造方法において、樹脂製天板の液流
路および／または吐出口の加工形成に際して、レーザ光
の光路に配設された溝加工用および／または穴加工用の
開口パターンを有するマスクを、レーザ光の光軸に沿っ
て所定量連続的にまたは間欠的に移動させることによっ
て、レーザ光により樹脂製ワークに加工を行なう際に生
じる樹脂の熱による膨脹あるいは収縮に起因する溝や穴
の加工ピッチのずれを防止するようになし、加工ピッチ
ずれのない加工精度の良好な液体噴射記録ヘッドを製造
することができ、またマスクの位置調整を自動的にかつ
精度良く行なうことができるので、その調整にかかって
いた時間を大幅に短縮することができ、製品の歩留りを
向上させることができる。
【００１６】また、レーザ光の照射による加工中に、加
工形成した液流路および／または吐出口の加工ピッチず
れが確認されたときに、マスクを移動させるようにする
ことによって、マスクの位置調整を自動的に行なうこと
ができ、マスク位置調整のメンテナンス時間を軽減で
き、かつスループットを向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
【００１８】図１は、本発明の液体噴射記録ヘッドの製
造方法を適用する液体噴射記録ヘッドを説明するもので
あり、液体噴射記録ヘッドの共通液室となる凹所を有す
る樹脂製の粗成形品であるワーク１０を公知の射出成形
等によって一体成形し、これに、レーザを用いた溝加工
によって液流路２ａを形成し、さらにレーザを用いた穴
加工によって吐出口形成板２ｃに吐出口２ｂを形成す
る。このようにして得られた液流路形成層である樹脂製
天板２を、表面１ａに電気熱変換素子１ｂを有する基板
１に位置合わせして接合し、液体噴射記録ヘッドを作製
している。
【００１９】このような溝加工および穴加工に用いるレ
ーザ加工装置は、エキシマレーザが適しており、図２に
示すように、エキシマレーザ光Ｌを発生するレーザ光源
２１と、溝加工用および／または穴加工用の開口パター
ンを有するマスク２２と、エキシマレーザ光Ｌの光軸方
向に沿って前後にマスクを移動させる移動駆動装置２３
と、この移動駆動装置２３を制御するコントローラ２４
と、前記開口パターンをワーク１０に投影するための投
影光学系２５を備えている。ワーク１０は、図示しない
移動ステージによってエキシマレーザ光Ｌの光軸（Ｘ
軸）に垂直な平面（ＹＺ平面）内で位置決めされる。
【００２０】マスク２２として、液流路を形成するため
の溝加工用の開口パターンを有するもの、あるいは吐出
口を形成するための穴加工用の開口パターンを有するも
の、あるいは液流路を形成するための溝加工用と吐出口
を形成するための穴加工用の両方の開口パターンを有す
るもの等を用いることができる。
【００２１】移動駆動装置２３は、モーター（例えば、
ステッピングモーター、サーボモーター等）を用いた駆
動装置を有しており、コントローラ２４の制御により、
エキシマレーザ光Ｌの光軸上任意の方向へミクロン単位
の精度で、マスク２２を動かすことができる。また、マ
スク２２の移動については、ある一定速度での連続移動
あるいは間欠的な移動を選択することができる。
【００２２】マスク２２を透過したエキシマレーザ光Ｌ
は、被加工物であるワーク１０に照射される。その際、
エキシマレーザ光Ｌは、図３に図示するように、液流路
２ａ内の空間を通過して吐出口形成板２ｃに当たり、そ
の場所を加熱し吐出口２ｂとなる穴を開ける。この過程
において、エキシマレーザ光Ｌは、吐出口形成板２ｃを
急速に加熱して、その表面温度を瞬時に１００℃〜２０
０℃にする。この熱はワーク１０全体に伝わり、ワーク
１０を一旦熱膨張させるが、レーザ照射の終了とともに
常温に下がって膨脹した体積を収縮させる。このため、
エキシマレーザ光Ｌの投影により加工した溝や穴のピッ
チが所望の寸法精度を得られなくなる。
【００２３】この加工態様を図４に基づいてさらに具体
的に説明する。なお、図４は模式的に分かりやすくする
ために熱膨張による伸び量Δｌを大きく図示しているけ
れども、実際は、ワークのトータルピッチｌを９ｍｍと
したとき、片側の伸び量Δｌは２μｍ程度である。
【００２４】図４において、ワークは、加工前の長さ
（トータルピッチ）をｌとするとき、レーザ加工の加熱
による熱膨張により、最大時には、図４の（ｂ）に示す
ように、ｌ＋２×Δｌの長さとなる。
【００２５】ここで、一つの例として、溝加工が終了し
たワークに対して、吐出口となる穴をレーザ加工により
形成する場合について説明すると、従来のようにマスク
を固定したままで吐出口形成板２ｃにレーザ光を照射す
ると、ワーク全体が熱膨張して、図４の（ａ）に示す状
態から同図（ｂ）に示すように溝の配列方向への伸びが
生じるので、溝２ａに連通する吐出口となる穴２ｂを形
成するためのレーザ光の一部は溝と溝の間の壁に当たっ
てしまうことになる。このため、溝２ａ内の所定位置に
開けるべき穴２ｂが、ずれた位置に、しかも形状の一部
が欠けた穴（吐出口）２ｘとして形成されてしまうこと
となる。このような理想的な吐出口形成とは異なったも
のでは、吐出性能に悪影響を与えるものとなってしま
う。さらに、今後の液体噴射記録ヘッドの高密度化や長
尺化へ進みつつある技術の中では、致命的な欠陥になり
かねない。
【００２６】ところで、マスクをレーザ光の光軸方向に
沿って移動させることによって、ワークに結像させる穴
の加工寸法を自在に変化（相似的に大きくあるいは小さ
く）させることができ、これにより、レーザ光Ｌをワー
ク１０に投影させる際に起こるワークの熱膨張あるいは
収縮による溝や穴の加工ピッチの狂いは、マスク２２を
レーザ光Ｌの光軸方向に沿って移動させることによって
吸収することができる。そこで、移動駆動装置２３の駆
動によりマスク２２をレーザ光Ｌの光軸方向に沿って移
動させることにより、熱による加工ピッチの狂いをなく
し、加工精度を向上させ、加工ピッチの安定化を図るこ
とができる。
【００２７】次に、本発明の液体噴射記録ヘッドの製造
方法をさらに詳細に説明する。樹脂成形されたワーク１
０に液流路および／または吐出口を加工形成するため
に、図示しない移動ステージにセットされたワーク１０
に、溝加工用および／または穴加工用の開口パターンを
有するマスク２２を介して、エキシマレーザ光Ｌを照射
する。そして、ワーク１０へのエキシマレーザ光Ｌの露
光中に、移動駆動装置２３を連続的に駆動して、マスク
２２をエキシマレーザ光Ｌの光軸方向に連続的に移動さ
せる。
【００２８】これを図５に基づいて具体的に説明する。
なお、図５は模式的に分かりやすくするために熱膨張に
よる伸び量を大きく図示しているけれども、実際は、ト
ータルピッチｌを９ｍｍとしたとき、片側の伸び量Δｌ
は２μｍ程度である。
【００２９】加工中のワーク１０の片側の伸び量をΔ
ｌ、マスク２２上での穴のトータルピッチをｑとし、レ
ーザ加工装置が具備する光学系により定まる比例定数を
αとするとき、マスク２２の移動量ｐは、 ｐ＝α×（２×Δｌ）／ｑ で表すことができる。
【００３０】さらに、以下にマスクを移動させる具体的
な構成について説明する。
【００３１】被加工物であるワークは、加工開始より、
熱膨張が生じ、図６の（ａ）に示すように、熱膨張変化
を起こす。この熱膨張変化量の立ち上がり部に着目し、
熱膨張変化量を吸収するためにマスクをレーザ光の光軸
方向に移動させる機構として、パルスモーターを用いた
駆動機構を導入した。パルスモーターは、図６の（ｂ）
に示すように、台形型の速度変化をする。したがって、
加工開始直後の熱膨張変化量が少ない時間帯を、パルス
モーター駆動の加速領域と一致するように駆動設定を行
ない、ワークの熱による急速な伸びにマスク移動を追随
させる。その後、熱膨張変化量が少なくなる時間帯で
は、パルスモーターの駆動を定速駆動で行なった。
【００３２】実際の駆動条件に関して説明すると、所望
の加工パターンのトータルピッチｌ＝９ｍｍ、ワークの
熱膨張変化量の片側伸び量Δｌ＝２μｍとすると、この
熱膨張変化を吸収するためのマスクの移動量は９０μｍ
〜３００μｍである。通常、貫通穴加工は、２００Ｈｚ
の周波数でレーザ加工する場合、１秒〜３秒で完結す
る。したがって、パルスモーター駆動の速度は、３０μ
ｍ／ｓｅｃ〜３００μｍ／ｓｅｃである。
【００３３】その結果、ワークの熱膨張変化による溝に
対する穴加工位置がずれるという従来の加工上の問題を
解決でき、良好な印字性能を有する記録ヘッドを製造す
ることができた。
【００３４】このように加工中に積極的にマスク２２を
所定量連続移動させることで、ワーク毎の溝あるいは穴
の加工ピッチのばらつきを低く抑え、均一なピッチで加
工することができ、溝あるいは穴の加工ピッチの安定化
につながる。
【００３５】さらに、ワーク１０へのレーザ光Ｌの露光
中に、移動駆動装置２３を間欠的に駆動して、マスク２
２をレーザ光Ｌの光軸方向に沿って間欠的に移動させ
る。このように加工中に積極的にマスク２２を所定量間
欠的に移動させることによっても、ワーク毎の溝あるい
は穴の加工ピッチのばらつきを低く抑え、均一なピッチ
で加工することができ、溝あるいは穴の加工ピッチの安
定化につながる。
【００３６】さらにまた、ワーク１０にレーザ光Ｌを露
光している際に、通常は、マスク２２を移動させること
なく固定して使用し、溝あるいは穴の加工ピッチにピッ
チずれが発生したことを確認したときに、そのピッチず
れをなくすように、コントローラ２４によりその移動量
を算出してピッチずれに応じた移動量だけ移動駆動装置
２３を自動的に駆動させて、正規の加工ピッチの溝ある
いは穴を加工できるようにすることもできる。
【００３７】このようにすることによって、ワーク毎の
溝あるいは穴の加工ピッチのばらつきをなくし、均一な
ピッチで加工することができるとともに、従来手動によ
り対応していたマスクの位置調整を自動的にかつ精度良
く行なうことができ、調整にかかっていた時間を大幅に
短縮することができ、生産効率を向上させることができ
る。
【００３８】さらに、本発明が有効に利用される記録ヘ
ッドとしては、記録装置が記録可能である被記録媒体の
最大幅に対応した長さのフルラインタイプの記録ヘッド
がある。このフルラインヘッドは、記録ヘッドを複数組
み合わせることによってフルライン構成としたものや、
一体的に形成された一個のフルライン記録ヘッドであっ
てもよい。
【００３９】
【発明の効果】本発明は、上述したように構成されてい
るので、レーザ光の照射による溝加工および／または穴
加工によって樹脂製天板等の液流路および／または吐出
口を形成する工程において、樹脂製天板の熱による膨脹
や収縮に起因する溝や穴の加工ピッチずれのない液体噴
射記録ヘッドの製造に貢献でき、またマスクの位置調整
を自動的にかつ精度良く行なうことができ、調整にかか
っていた時間を大幅に短縮することができ、製品の歩留
りを向上させることができる。
【００４０】さらに、加工ピッチずれが生じた際に、マ
スクの位置調整を自動的に行ないうるようにしたことに
よって、マスク位置調整のメンテナンス時間を軽減で
き、かつスループットを向上させることができる。これ
によって、液体噴射記録ヘッドの製造コストの低減に大
きく貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方法を適用
する液体噴射記録ヘッドを説明する図であり、（ａ）は
液体噴射記録ヘッドの樹脂製天板の斜視図であり、
（ｂ）は同じく液体噴射記録ヘッドの基板の斜視図であ
る。
【図２】液体噴射記録ヘッドの樹脂製ワークにレーザ光
の照射によって液流路あるいは吐出口を加工形成する態
様を示すレーザ加工装置の概略的な斜視図である。
【図３】ワークにレーザ光を照射して吐出口となる穴を
加工形成する態様を示す概略的な斜視図である。
【図４】ワークに加工する溝や穴の位置関係において熱
膨張による位置ずれを説明する概略図である。
【図５】レーザ加工装置において、マスクを移動させる
ことによって穴加工ピッチを補正する態様を図示する模
式図である。
【図６】（ａ）はレーザ加工時におけるワークの熱膨張
変化量を示す図表であり、（ｂ）はマスクを移動させる
手段としてのパルスモーターの駆動速度の変化を示す図
表である。
【図７】樹脂製天板を用いた液体噴射記録ヘッドの基本
的態様を樹脂製天板の一部を破断して示す模式的な斜視
図である。
【符号の説明】
１ 基板 １ｂ 電気熱変換素子 ２ 樹脂製天板 ２ａ 液流路（溝） ２ｂ 吐出口（穴） １０ （樹脂製）ワーク ２１ レーザ光源 ２２ マスク ２３ マスク移動駆動装置 ２４ コントローラ ２５ 投影光学系

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂成形された粗成形品に、レーザ光の
    照射による溝加工を施すことで液流路を形成する工程、
    および／またはレーザ光の照射による穴加工を施すこと
    で吐出口を形成する工程を有し、レーザ光の照射による
    加工中に、前記レーザ光の光路に配設された溝加工用お
    よび／または穴加工用の開口パターンを有するマスクを
    レーザ光の光軸方向に沿って移動させて、加工ピッチの
    熱によるずれを防止することを特徴とする液体噴射記録
    ヘッドの製造方法。
  2. 【請求項２】 レーザ光の照射による溝および／または
    穴の加工中に、マスクをレーザ光の光軸方向に沿って連
    続移動させることを特徴とする請求項１記載の液体噴射
    記録ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 レーザ光の照射による溝および／または
    穴の加工中に、マスクをレーザ光の光軸方向に沿って間
    欠的に移動させることを特徴とする請求項１記載の液体
    噴射記録ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 レーザ光の照射による溝および／または
    穴の加工中に、加工形成した液流路および／または吐出
    口のピッチずれが確認されたときに、マスクをレーザ光
    の光軸方向に沿って移動させることを特徴とする請求項
    １記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項記載の
    液体噴射記録ヘッドの製造方法によって製造されたこと
    を特徴とする液体噴射記録ヘッド。
JP9323731A 1996-11-13 1997-11-10 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 Pending JPH10193618A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9323731A JPH10193618A (ja) 1996-11-13 1997-11-10 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法
US08/969,286 US6075222A (en) 1996-11-13 1997-11-13 Method for manufacturing a liquid jet recording head

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31717496 1996-11-13
JP8-317174 1996-11-13
JP9323731A JPH10193618A (ja) 1996-11-13 1997-11-10 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10193618A true JPH10193618A (ja) 1998-07-28

Family

ID=26568947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9323731A Pending JPH10193618A (ja) 1996-11-13 1997-11-10 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6075222A (ja)
JP (1) JPH10193618A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016043392A (ja) * 2014-08-25 2016-04-04 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ切断加工方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6177237B1 (en) * 1998-06-26 2001-01-23 General Electric Company High resolution anti-scatter x-ray grid and laser fabrication method
US6623103B2 (en) 2001-04-10 2003-09-23 Lexmark International, Inc. Laser ablation method for uniform nozzle structure
JP2004216385A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ穴明け加工方法
KR100606447B1 (ko) * 2003-12-24 2006-07-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 최적의 포컬 플레인 결정방법 및 이를 이용한 결정화방법
JP2012245625A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189437A (en) * 1987-09-19 1993-02-23 Xaar Limited Manufacture of nozzles for ink jet printers
US5208604A (en) * 1988-10-31 1993-05-04 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet head and manufacturing method thereof, and ink jet apparatus with ink jet head
JPH02155579A (ja) * 1988-12-06 1990-06-14 Mitsubishi Electric Corp エネルギービームによる穴あけ加工方法およびその装置
JP2797684B2 (ja) * 1990-10-04 1998-09-17 ブラザー工業株式会社 ノズルの製造方法および製造装置
US5389954A (en) * 1990-11-21 1995-02-14 Canon Kabushiki Kaisha Laser process apparatus for forming holes in a workpiece
DE69210858T2 (de) * 1991-02-21 1996-11-28 Hewlett Packard Co Photoabtrageverfahren von wenigstens einer gestuften Öffnung, die ein polymeres Material durchdringt und eine Düsenplatte, die eine gestufte Öffnung aufweist
JP2864060B2 (ja) * 1991-09-04 1999-03-03 キヤノン株式会社 縮小投影型露光装置及び方法
JP3151015B2 (ja) * 1991-10-22 2001-04-03 キヤノン株式会社 レーザー孔開け装置
JPH06297176A (ja) * 1993-04-19 1994-10-25 Omron Corp レーザ加工装置
JP3315576B2 (ja) * 1996-02-08 2002-08-19 株式会社荏原製作所 エネルギービーム加工装置及び加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016043392A (ja) * 2014-08-25 2016-04-04 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ切断加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6075222A (en) 2000-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3521972B2 (ja) プリント・カートリッジ本体及びノズル部材
JP3450062B2 (ja) プリンタにおける熱応力軽減方法とそのための制限素子
JPH10193618A (ja) 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法
JP2633943B2 (ja) インクジェット記録ヘッドおよび該ヘッドの製造方法
JP3480227B2 (ja) レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JPH05318744A (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JPH10258386A (ja) レーザ加工方法および該レーザ加工方法を用いた液体噴射記録ヘッドの製造方法
US7829818B2 (en) Ink jet head nozzle plate manufacturing method, ink jet head nozzle plate manufacturing apparatus, ink jet head nozzle plate, ink jet head, and ink jet recording apparatus
JP3126276B2 (ja) インクジェット記録ヘッド
JPH10146683A (ja) 液体噴射記録ヘッドの製造装置
JP2956206B2 (ja) インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法
JP2002001563A (ja) レーザ加工装置およびその方法
US6668454B2 (en) Method for manufacturing a liquid-discharging recording head
JP2946754B2 (ja) インクジェット記録ヘッドの製造方法
JPH05338186A (ja) インクジェットヘッドの製造方法
JP3086146B2 (ja) インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法、レーザ加工装置ならびにインクジェット記録装置
EP0786305B1 (en) Laser processing apparatus and method for manufacturing a liquid jet recording head by use of such laser processing apparatus
JPH05138882A (ja) インクジエツトヘツド
JP2001187451A (ja) プリントヘッド及びその製造方法並びにこのヘッドに使用するオリフィスプレート及びその製造方法
JP2764418B2 (ja) インクジェット記録ヘッドの製造方法および該方法によって製造されたインクジェット記録ヘッド
JPH10226080A (ja) 圧電素子トリミング方法
JPH10109423A (ja) インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法、製造装置
JP4474167B2 (ja) インクジェットプリンタヘッドユニット及びインクジェットプリンタヘッドユニットの製造方法
JPH10235873A (ja) 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JPH06286142A (ja) インクジェットヘッドの透孔の穿設方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040608

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041124