JP2003007575A

JP2003007575A - 電子部品の電極形成方法

Info

Publication number: JP2003007575A
Application number: JP2001185934A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Morimoto; 靖弘森本; Masanobu Fujita; 昌信藤田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-06-20
Filing date: 2001-06-20
Publication date: 2003-01-10
Anticipated expiration: 2021-06-20
Also published as: JP3882537B2

Abstract

(57)【要約】【課題】工程数が少なく、簡易な装置で鉢巻き状の電極
を簡単に形成できる電子部品の電極形成方法を得る。【解決手段】表裏対向する第１と第２の主面を有する電
子部品１の外周面に、鉢巻き状に周回する電極２，３を
形成する方法であって、第１の転写版３０の弾性を持つ
表面に設けられた凹溝３１，３３に導電ペーストＳを充
填し、電子部品１の第１の主面を第１の転写版３０の表
面に押し付け、電子部品１の第１の主面およびこの主面
に連なる２つの側面に導電ペーストＳを回り込ませて転
写し、導電ペーストＳを乾燥させる。次に、第２の転写
版６０の弾性を持つ表面に設けられた凹溝６１，６２に
導電ペーストＳを充填し、電子部品１の第２の主面を第
２の転写版６０の表面に押し付け、電子部品１の第２の
主面およびこの主面に連なる２つの側面に導電ペースト
Ｓを回り込ませ、かつ側面に回り込んだ導電ペーストＳ
が１回目の転写で塗布された導電ペーストＳと接続する
ように転写し、導電ペーストＳを乾燥させる。最後に導
電ペーストＳを焼き付けて電極とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の電極形成
方法、特に表面実装型電子部品における外部電極を形成
するのに適した電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、回路の小型化に伴い、リード付き
部品に代わって表面実装型（チップ型）の電子部品が
広く用いられている。この種の表面実装型電子部品とし
て、例えば特開２０００−２８６６６５号公報に記載の
ように、基板の上に圧電共振子を搭載し、圧電共振子を
覆うキャップを基板に取り付けた圧電共振部品が提案さ
れている。基板の両端部および中央部の外面には３本の
外部電極が形成されており、両端部の外部電極は基板を
鉢巻き状に周回している。また、中央部の外部電極は、
その上面部分が欠如している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記構造の電子部品に
おいて、基板に鉢巻き状の外部電極を形成するには、ス
パッタリング法を用いるのが通例である。しかし、基板
の４面に電極を形成するには、スパッタリングを４回実
施しなければならない。スパッタリングでは電極形成部
以外をマスキングする必要があるので、工程数が多く、
コスト高になる。

【０００４】一方、転写法を用いて外部電極を形成する
方法もある。例えば特開平２−３３９０８号公報には、
凹溝に導電ペーストを充填した転写版の表面に電子部品
の側端部を押し付け、導電ペーストを部品の３面に同時
に転写する方法が提案されている。しかし、この方法で
は電子部品の側端部に電極を形成できるものの、鉢巻き
状に周回する電極は形成できない。

【０００５】そこで、転写法とスパッタリング法とを併
用して鉢巻き状の電極を形成する方法の一例を図１９に
示す。図１９の（ａ）のように、１回目の転写で電子部
品９０の一側面と主面の一部に外部電極９１を形成す
る。次に、電子部品９０を１８０度反転させ、（ｂ）の
ように２回目の転写で電子部品９０の他側面と主面の一
部に外部電極９２を形成する。次に、（ｃ）のように表
側の主面にマスキング９３を行い、スパッタリングによ
り外部電極９４を形成する。この時、外部電極９４の両
端部が既に転写法で形成された外部電極９１，９２と接
続されるように位置合わせを行う。さらに、電子部品９
０を１８０度反転させ、（ｄ）のように電子部品９０の
裏側の主面にマスキング９５を行い、スパッタリングに
より外部電極９６を形成する。この時、外部電極９６の
両端部が外部電極９１，９２と接続されるように位置合
わせを行う。

【０００６】この方法であれば、スパッタリングの回数
を２回分削減できるが、それでも工程数が多く、また転
写装置とスパッタ装置という２種類の装置を必要とする
ので、コスト上昇を招く。さらに、外部電極の側面は厚
膜電極、表裏主面は薄膜電極というように厚みの異なる
２種類の電極で構成されるため、電極強度に差を生じ、
信頼性の低下を招く場合があった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、工程数が少な
く、簡易な装置で鉢巻き状の電極を簡単に形成できる電
子部品の電極形成方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、表裏対向する第１と第２の
主面を有する電子部品の外周面に、鉢巻き状に周回する
電極を形成する方法であって、弾性を持つ第１の転写版
の表面に設けられた凹溝に第１の導電ペーストを充填す
る工程と、電子部品の第１の主面を第１の転写版の表面
に押し付け、電子部品の第１の主面およびこの主面に連
なる２つの側面に第１の導電ペーストを回り込ませて転
写する工程と、第１の導電ペーストを乾燥させる工程
と、弾性を持つ第２の転写版の表面に設けられた凹溝に
第２の導電ペーストを充填する工程と、電子部品の第２
の主面を第２の転写版の表面に押し付け、電子部品の第
２の主面およびこの主面に連なる２つの側面に第２の導
電ペーストを回り込ませ、かつ側面に回り込んだ第２の
導電ペーストが側面に形成された第１の導電ペーストと
接続されるように転写する工程と、第２の導電ペースト
を乾燥させる工程と、第１，第２の導電ペーストを焼き
付けて電極とする工程と、を有する電子部品の電極形成
方法を提供する。

【０００９】まず電子部品の第１の主面を第１の転写版
に押し付け、凹溝に充填された第１の導電ペーストを電
子部品に転写する。電子部品を転写版に押し付けた時、
電子部品は転写版に対して沈み込み、導電ペーストは電
子部品の第１の主面だけでなくこれと連なる２つの側面
にも回り込む。この導電ペーストを乾燥させると、電子
部品の３面に連続する帯状の電極が形成される。次に、
電子部品を１８０度反転させ、第２の主面を第２の転写
版に押し付け、凹溝に充填された第２の導電ペーストを
電子部品に転写する。この時も１回目の転写と同様に、
導電ペーストを電子部品の第２の主面およびこれと連な
る２つの側面に回り込ませる。特に、第２の導電ペース
トを回り込ませた時、側面に回り込んだ第２の導電ペー
ストが既に側面に塗布されている第１の導電ペーストと
接続されるように、位置および沈み込み量を調整する。
このように２回の転写を実施するだけで、電子部品の周
囲に鉢巻き状に周回する電極を形成することができる。
しかも、外部電極はすべて転写法により形成される厚膜
電極であるから、信頼性の低下を招くことがない。

【００１０】本発明の電子部品としては、平板状の部品
が望ましい。つまり、表裏主面の縦横の寸法に比べて、
厚みが薄く、特に厚みが１ｍｍ以下であるような薄型部
品が望ましい。その理由は、電子部品の主面を凹溝を有
する転写版に押しつけた際、転写版が撓んで電子部品は
若干沈み込むが、比較的少ない沈み込み量でも、電子部
品の側面に厚みの１／２を越える電極の回り込みを形成
できるからである。電子部品の第１の主面に形成される
電極と第２の主面に形成される電極とは同一位置、同一
幅である必要はない。この場合には、側面に形成される
電極が階段状や屈曲形状となる。

【００１１】請求項２のように、電子部品の第２の主面
を粘着性を有する第１の保持治具の表面で密着保持した
状態で、電子部品の第１の主面を第１の転写版の表面に
押し付けるとともに、電子部品の第１の主面を粘着性を
有する第２の保持治具の表面で密着保持した状態で、電
子部品の第２の主面を第２の転写版の表面に押し付ける
のがよい。例えば特公昭６２−２０６８５号公報に記載
された保持具を用い、この保持具の穴に電子部品を保持
して転写版に押しつけると、電子部品が転写版に対して
沈み込むので、保持具の表面と転写版の表面とが接近
し、導電ペーストが電子部品の側面まで回り込むだけで
なく、保持具の表面にも付着してしまうことがある。こ
れに対し、電子部品の背面側を粘着性を有する保持治具
で密着保持すれば、電子部品が多少沈み込んでも、転写
版の表面と保持治具の表面との距離を確保できるので、
保持治具に導電ペーストが付着する恐れが少ない。な
お、表面に粘着性を有する保持治具としては、例えばシ
リコーンゴムのような低弾性材料または粘弾性材料を少
なくとも表層部に持つ治具を使用できる。軟質シリコー
ンゴムの場合、１〜１０ｇ／ｍｍ程度の粘着力を有する
ので、小型部品であれば十分に保持できる。

【００１２】請求項３のように、第２の保持治具の粘着
力を第１の保持治具の粘着力より大きくし、第１の保持
治具に電子部品を保持したまま第１の導電ペーストを乾
燥させた後、電子部品の第１の主面を第２の保持治具の
表面に密着させ、電子部品を第１の保持治具から第２の
保持治具に移し替えるようにするのが望ましい。多数の
電子部品に対し同時に電極を形成する場合には、１つの
保持治具に多数の電子部品を密着保持させ、しかも個々
の電子部品の位置を安定に保持する必要がある。しか
し、１回目の転写と２回目の転写との間で電子部品を１
８０度反転させる必要があるので、電子部品を第１の保
持治具から一旦取り外してばらばらにした後、再度整列
して第２の保持治具に密着保持させる方法では、作業が
極めて煩雑になる。そこで、請求項３では、第１の保持
治具に電子部品を保持したまま導電ペーストを乾燥さ
せ、導電ペーストが乾燥した電子部品の第１の主面を第
２の保持治具の表面に密着させ、電子部品を第１の保持
治具から第２の保持治具に移し替える。このとき、第２
の保持治具の粘着力が第１の保持治具の粘着力より大き
いので、電子部品は第１の保持治具から第２の保持治具
に簡単に移り替わる。しかも、個々の電子部品の位置は
第１の保持治具から第２の保持治具に移る間で変化しな
いので、位置精度に狂いが生じない。このような移し替
え方法を用いれば、多数の電子部品を効率よく、かつ精
度よく反転させることができる。

【００１３】請求項４のように、保持治具に、電子部品
の電極形成箇所に相当する箇所に逃げ部を設けてもよ
い。電子部品の背面側を粘着性を有する保持治具で密着
保持し、電子部品の主面を転写版に押しつけるので、保
持治具に導電ペーストが付着する恐れが少ないが、強く
押しつけた場合には側面に回り込んだ導電ペーストが保
持治具に付着する可能性がある。そこで、保持治具の電
極形成箇所に相当する箇所に予め逃げ部を設けておくこ
とで、導電ペーストが保持治具に付着する可能性をさら
に低くできる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１〜図３は本発明に係る製造方
法により製造されたケース基板１を用いた表面実装型の
圧電共振部品の一例を示す。この圧電共振部品は、ケー
ス基板１の上に短冊形の圧電素子１０を搭載し、ケース
基板１の上に金属キャップ２０を接着することにより、
圧電素子１０の周囲を封止した構造となっている。

【００１５】ケース基板１は、圧電性を有しない誘電体
セラミックスを複数層積層したものであり、全体として
長方形板状に形成されている。ケース基板１の外表面に
は、図４，図５に示すように、入，出力電極となる第
１，第２の外部電極２，３と、アース電極となる第３の
外部電極４とが形成されている。これら外部電極２，
３，４は厚膜電極である。第１，第２の外部電極２，３
はケース基板１の上面，下面および両側面を鉢巻き状に
周回する帯状電極であり、ケース基板１の上下面におい
て幅方向に延びる上面電極２ａ，３ａおよび下面電極２
ｂ，３ｂと、ケース基板１の両側面において厚み方向に
延びる側面電極２ｃ，３ｃとを有している。ここでは、
上面電極２ａ，３ａ、下面電極２ｂ，３ｂ、側面電極２
ｃ，３ｃは互いに同一幅に形成されている。第３の外部
電極４はケース基板１の下面から両側面の一部へ延びる
帯状の電極であり、ケース基板１の上面側のみが欠落し
ている。すなわち、第３の外部電極４は下面電極４ａと
側面電極４ｂとで構成されている。

【００１６】ケース基板１の内部には、図５に示すよう
に複数の容量電極５〜９が形成されている。すなわち、
ケース基板１は４層の誘電体層１ａ〜１ｄで構成されて
おり、第１の層１ａには容量電極が形成されておらず、
第２の層１ｂには２つに分割された容量電極５，６が形
成され、第３の層１ｃには１つの広面積な容量電極７が
形成され、第４の層１ｄには２つに分割された容量電極
８，９が形成されている。容量電極５，６と容量電極
８，９は同一形状である。容量電極５〜９の幅方向両端
部には、ケース基板１の長辺側側面に露出する引出部５
ａ〜９ａが形成され、引出部５ａ，８ａは第１の外部電
極２の側面電極２ｃと接続され、引出部６ａ，９ａは第
２の外部電極３の側面電極３ｃと接続されている。さら
に、容量電極７の引出部７ａは第３の外部電極４の側面
電極４ｂと接続されている。したがって、図６に示すよ
うに、第２の層１ｂを間にして対向する容量電極５，６
と容量電極７との間でコンデンサＣ１，Ｃ２が形成さ
れ、第３の層１ｃを間にして対向する容量電極８，９と
容量電極７との間でコンデンサＣ３，Ｃ４が形成され
る。

【００１７】この実施例では、ケース基板１を４層の誘
電体層１ａ〜１ｄで構成し、その内部に３層の容量電極
５〜９を形成したが、これに限るものではない。例え
ば、誘電体層を３層構造（容量電極を２層構造）として
もよいし、誘電体層を５層以上（容量電極を４層以上）
としてもよく、位相補償特性に応じて決定すればよい。

【００１８】この実施例の圧電素子１０は、図７に示さ
れるように、エネルギー閉じ込め型厚み縦振動モードの
高調波を利用した圧電共振子であって、細長い矩形板状
の圧電セラミックスよりなる圧電体１１と、この圧電体
１１の表裏両面に形成され、かつ圧電体１１の長さ方向
の一端から略中央部まで延びる第１，第２の励振電極１
２，１３と、圧電体１１の内部に形成され、圧電体１１
の長さ方向の他端から略中央部まで延びる内部電極１４
とを備えており、励振電極１２，１３と内部電極１４と
は一部で対向している。圧電体１１の長さ方向両端面に
は端面電極１５，１６が形成され、一方の端面電極１５
は励振電極１２，１３と接続され、他方の端面電極１６
は内部電極１４と接続されている。なお、端面電極１６
は、圧電体１１の表裏面まで一部回り込んでいる。圧電
体１１は図７に矢印Ｐで示すように厚み方向に分極され
ており、端面電極１５，１６間に所定の信号を入力する
ことにより、スプリアスの少ない厚み縦振動の高調波を
励振させることができる。

【００１９】図１，図３に示すように、圧電素子１０は
その長さ方向がケース基板１の長辺方向と平行になるよ
うに、ケース基板１上に配置され、端面電極１６，１５
が、ケース基板１の上面電極２ａ，３ａにそれぞれ導電
性接着剤や半田などの導電性接合材１７，１８によって
電気的に接続され、かつ機械的に固定されている。な
お、圧電素子１０の振動を阻害しないように、圧電素子
１０の中央部とケース基板１との間には所定の隙間δが
設けられている（図３参照）。

【００２０】キャップ２０は金属板をプレス成形したも
のであり、その開口部には絶縁性の接着剤（図示せず）
が転写などによって塗布される。ケース基板１の上に圧
電素子１０が搭載された後、キャップ２０が圧電素子１
０を覆うようにケース基板１の上面に接着固定される。
接着剤としては、例えばエポキシ系などの熱硬化性接着
剤を用いることができる。なお、絶縁性接着剤で接着固
定した後、導電性接着剤によってキャップ２０とアース
電極４とを接続し、シールド構造としてもよい。この実
施例のキャップ２０は金属板をプレス成形したものであ
るが、樹脂製キャップあるいはセラミック製キャップを
用いてもよい。

【００２１】ここで、上記実施例におけるケース基板１
の製造途中における各電極形状を図８に示す。図８の
（ａ）は、容量電極５〜９を形成した４層の誘電体層１
ａ〜１ｄを積層し、焼成した状態を示す。ケース基板１
の長辺側の側面には、容量電極５〜９の引出部５ａ〜９
ａが露出している。なお、引出部５ａ〜９ａを露出させ
るために、ケース基板１の側面を平面研磨してもよい
し、後述する側面電極２ｃ，３ｃ，４ｂとの電気的導通
性を高めるために、サンドブラストやバレル研磨などを
用いてケース基板１の側面を粗面としてもよい。図８の
（ｂ）は、ケース基板１の下面から側面に亘って連続し
て下面電極２ｂ，３ｂ，４ａと側面電極部分２ｃ₂ ，３
ｃ₂ ，４ｂとを形成し、側面電極部分２ｃ ₂ ，３ｃ₂ ，
４ｂによってケース基板１の側面に露出した容量電極５
〜９の引出部５ａ〜９ａを覆った状態を示す。図８の
（ｃ）は、（ｂ）のように下面から側面に亘って連続し
た電極を形成したケース基板１を１８０度反転させ、
（ｂ）とほぼ同様の方法を用いてケース基板１の上面か
ら側面にわたって連続した電極２ａ，３ａおよび側面電
極部分２ｃ₁，３ｃ₁ を形成した状態を示す。この際、
側面電極部分２ｃ₁ ，３ｃ₁ と側面電極部分２ｃ₂ ，３
ｃ₂ とを接合させることが重要である。上記のようにし
て、鉢巻き状に周回する外部電極２，３を形成できると
共に、下面から側面へと延びる外部電極４も同時に形成
できる。

【００２２】図９〜図１１は外部電極２，３，４の具体
的な形成方法を示す。図９は１回目の転写方法を示す。
図９の（ａ）は、上面に複数本の溝３１〜３３を有する
第１の転写版３０の上方に、電極を形成していないケー
ス基板１を配置した状態を示す。転写版３０はゴム弾性
を有するものであり、溝３１〜３３には導電ペーストＳ
が転写版３０の表面とほぼ同一面となるように充填され
ている。具体的には、導電ペーストＳを転写版３０の表
面に供給し、スキージングすることで簡単に充填でき
る。また、ケース基板１は第１の保持治具４０の下面に
密着保持されている。第１の保持治具４０は、少なくと
も表層部が粘着性を持つシリコーンゴムなどの弾性材料
で構成されている。なお、第１の保持治具４０を弾性材
料のみで形成する場合のほか、剛性を持つ芯材の表層部
を弾性材料で被覆したものでもよい。図９の（ｂ）は、
第１の保持治具４０を降下させ、ケース基板１を転写版
３０に押しつけた状態を示す。ケース基板１を押しつけ
ることにより、転写版３０が撓み、ケース基板１は転写
版３０に対して沈み込む。このとき、溝３１〜３３内の
ペーストＳの一部がケース基板１の下面に押されてケー
ス基板１の側面に回り込む。保持治具４０はケース基板
１の背面を密着保持しているに過ぎないので、保持治具
４０と転写版３０との距離を確保でき、ペーストＳが保
持治具４０に付着する恐れが少ない。図９の（ｃ）は、
第１の保持治具４０を上昇させ、ケース基板１を転写版
３０から引き上げた状態を示し、ケース基板１の下面か
ら側面に亘って連続的にペーストＳが塗布される。１回
の転写が終了した転写版３０の溝３１〜３３にはペース
トＳの残量が少なくなるので、次の塗布のために転写版
３０の上面にペーストＳを供給し、スキージングするこ
とで、図９の（ａ）の状態に復帰する。図９の（ｃ）の
ように導電ペーストＳを塗布したケース基板１を保持治
具４０に密着保持したまま、乾燥炉へ搬送し、導電ペー
ストＳを乾燥させる。

【００２３】図１０は１回目の転写が終了したケース基
板１を１８０度反転させる方法を示す。図１０の（ａ）
は、第１の保持治具４０に保持されたケース基板１に対
し、第２の保持治具５０を対面させた状態を示す。第２
の保持治具５０も第１の保持治具４０と同様に、その表
面でケース基板１を密着保持するものであり、例えばシ
リコーンゴムなどの表面に粘着性を持つ弾性材料で構成
されている。特に、第２の保持治具５０の粘着力は第１
の保持治具１の粘着力より大きい。図１０の（ｂ）は、
第１の保持治具４０に保持されたケース基板１に対し、
第２の保持治具５０を押しつけた状態を示す。この際、
乾燥した導電ペースト３部分だけでなく、ケース基板１
の導電ペーストＳが付着していない部分にも保持治具５
０が密着するように押し付けるのがよい。図１０の
（ｃ）は、第２の保持治具５０を第１の保持治具４０か
ら引き離した状態を示し、粘着力の差によってケース基
板１は第１の保持治具４０から第２の保持治具５０へ移
し替えられる。なお、図１０では単一のケース基板１を
保持治具４０から保持治具５０へ移し替える場合を示し
ているが、実際の製造に際しては、数百あるいは数千個
のケース基板１が同時に移し替えられる。上記のような
粘着力の差のある２種類の保持治具４０，５０を用いる
ことで、多数個のケース基板１を一括して、かつ個々の
ケース基板１の位置や姿勢を変えずに、保持治具４０か
ら保持治具５０へ反転させて移し替えることができる。

【００２４】図１１は２回目の転写方法を示す。図１１
の（ａ）は、上記のように第２の保持治具５０に移し替
えられたケース基板１を、上面に２本の溝６１，６２を
有する第２の転写版６０の上方に配置した状態を示す。
第２の転写版６０も第１の転写版３０と同様にゴム弾性
を有するものであり、溝６１，６２には導電ペーストＳ
が転写版６０の表面とほぼ同一面となるように充填され
ている。ここで重要な点は、１回目の転写で塗布された
外部電極２，３となる導電ペーストＳの位置が、溝６
１，６２の位置と一致するように、保持治具５０を転写
版６０に対して正確に位置決めすることである。図１１
の（ｂ）は、保持治具５０を降下させ、ケース基板１を
転写版６０に押しつけた状態を示す。ケース基板１を押
しつけることにより、転写版６０が撓み、溝６１，６２
内のペーストＳの一部がケース基板１の下面に押されて
ケース基板１の側面に回り込む。そのため、ケース基板
１の側面に回り込んだ導電ペーストＳは、１回目に塗布
された導電ペーストＳの側面電極部分と接続される。図
１１の（ｃ）は、保持治具５０を上昇させ、ケース基板
１を転写版６０から引き上げた状態を示す。この状態
で、ケース基板１の上面，下面および両側面に鉢巻き状
に周回するよう導電ペーストＳが塗布される。図１１の
（ｃ）のように導電ペーストＳを塗布したケース基板１
を保持治具５０に密着保持したまま、乾燥炉へ搬送し、
導電ペーストＳを乾燥させる。導電ペーストＳが乾燥し
た後、ケース基板１を保持治具５０から取り外し、焼成
炉へ搬送して導電ペーストＳを焼き付ける。その結果、
外部電極２〜４を有するケース基板１が完成する。な
お、半田付け性向上のため、外部電極２〜４の上に適宜
メッキ処理などを施してもよい。

【００２５】図１２は保持治具の他の例を示す。上記実
施例では平板状の保持治具４０，５０を使用したが、こ
の保持治具７０は、表面に粘着性を有する凸部７１を持
ち、この凸部７１で電子部品１の短辺方向中央部の背面
を密着保持するものである。そのため、電子部品１を転
写版に押しつけた時、保持治具７０の凸部７１以外の逃
げ部７２と、転写版との距離を確保でき、導電ペースト
Ｓが保持治具７０に付着するのを防止できる。

【００２６】この場合、図１３，図１４に示すように、
凸部７１を剛体よりなる芯材７３の表層部に粘着性を有
する弾性体７４の被膜を形成した構成とすれば、電子部
品１を転写版に押しつけた時の凸部７１の撓みを少なく
でき、導電ペーストの付着防止効果が高くなる。なお、
凸部７１の断面形状を図１５のような台形形状としても
よい。

【００２７】図１６は保持治具のさらに他の例を示す。
この保持治具８０は、粘着性を有する平板部８１に、導
電ペーストの塗布箇所に相当する部分に逃げ溝８２を設
けたものである。この場合も、電子部品１を転写版に押
しつけた時、保持治具８０の逃げ溝８２と転写版との距
離を確保でき、導電ペーストＳが保持治具８０に付着す
るのを防止できる。

【００２８】図１７はケース基板の第２実施例を示す。
なお、第１実施例のケース基板１と同一部分には同一符
号を付して重複説明を省略する。第２実施例のケース基
板１では、上面電極２ａ，３ａの間隔ｄ１を、下面電極
２ｂ，３ｂの間隔ｄ２より狭くしたものである。その理
由は、上面電極２ａ，３ａの間隔ｄ１はその上に搭載さ
れる電子部品素子（圧電素子）１０の長さに応じて、下
面電極の間隔ｄ２はケース基板１を実装する回路基板な
どの電極パッドの間隔に応じて、それぞれ最適な寸法に
設定するためである。この実施例では、側面電極２ｃ，
３ｃが階段状に屈曲している。

【００２９】図１８はケース基板の第３実施例を示す。
なお、第１実施例のケース基板１と同一部分には同一符
号を付して重複説明を省略する。第３実施例のケース基
板１では、上面電極２ａ，３ａの幅ｄ３を下面電極２
ｂ，３ｂの幅ｄ４より広くしたものである。但し、上面
電極２ａ，３ａの間隔ｄ１は下面電極２ｂ，３ｂの間隔
ｄ２より狭い。この場合には、第２実施例のケース基板
と同様に、上面電極２ａ，３ａの間隔ｄ１と下面電極の
間隔ｄ２をそれぞれ最適な寸法に設定できるとともに、
ケース基板１の上面のキャップ接着部に、上面電極２
ａ，３ａによる段差が少なくなり、キャップ２０の封止
性が向上する利点がある。

【００３０】上記各実施例では、ケース基板１の両端部
に鉢巻き状に周回する外部電極２，３を形成し、中央部
に下面と側面とに連続する外部電極４を形成したが、こ
れに限るものではない。例えば、中央部の外部電極４を
省略してもよいし、両端部と中央部とに３本の鉢巻き状
電極を形成してもよい。その他、鉢巻き状電極の本数や
形状は任意に変更できる。また、ケース基板１として誘
電体よりなる多層基板を用いたが、ガラスセラミック，
ガラスエポキシ樹脂、耐熱性樹脂等で構成してもよい。
したがって、容量を内蔵したケース基板に限るものでは
ない。さらに、ケース基板１の上に搭載される電子部品
素子は、厚み縦振動モード以外の圧電素子でもよく、さ
らに圧電素子以外の電子部品素子であってもよい。

【００３１】電子部品の主面を転写版に押し付ける際、
電子部品を保持する保持具として、粘着性を有する表面
を持つ保持治具を使用したが、この保持治具はシリコー
ンゴムのようにその素材自体が粘着性を持つものに限ら
ず、粘着テープなどを用いてもよい。また、特公昭６２
−２０６８５号公報に記載された保持穴を備えた保持治
具を使用してもよく、電子部品を真空吸着する方式や、
電子部品の外周面をチャックする方式の保持治具を使用
してもよい。

【００３２】また、電子部品を第１の保持治具から第２
の保持治具に移し替えるために、第２の保持治具の粘着
力を第１の保持治具の粘着力より大きくしたが、例えば
第２の保持治具の粘着面積を第１の保持治具の粘着面積
より大きくしてもよい。例えば、第１の保持治具を図１
２、第２の保持治具を図１６のようにすれば、粘着面積
に差ができ、移し替えが容易にできる。また、第１の保
持治具の粘着面に貫通穴を形成し、移し替え時に裏から
ピンで押すことで移し替えを行ってもよい。さらに、シ
リコーンゴムではなく粘着テープを用いた場合には、加
熱やＵＶ照射などで粘着力を低下させることで、第１の
保持治具から第２の保持治具へ容易に移し替えを行うこ
とができる。

【００３３】本発明が対象とする電子部品としては、上
記実施例のような電子部品のケース基板に限らず、積層
セラミックコンデンサや、チップ抵抗、チップインダク
タなどのチップ部品であってもよい。

【００３４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、電子部品の第１の主面を第１の転写版に押し付
け、電子部品の第１の主面とこれに連なる２つの側面に
導電ペーストを回り込ませて転写した後、電子部品を１
８０度反転させ、第２の主面を第２の転写版に押し付け
て、電子部品の第２の主面とこれに連なる２つの側面に
導電ペーストを回り込ませて転写し、側面に回り込んだ
第２の導電ペーストを側面に塗布されている第１の導電
ペーストと接続したものである。このように２回の転写
を実施するだけで、電子部品の周囲に鉢巻き状に周回す
る電極を形成することができる。そのため、工程数が少
なく、しかも簡易な転写版を用いて鉢巻き状の電極を簡
単に形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造方法により製造されたケース
基板を用いた表面実装型電子部品の一例の斜視図であ
る。

【図２】図１に示す電子部品の外観図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】図１に示す電子部品に用いられるケース基板の
斜視図である。

【図５】ケース基板の分解斜視図である。

【図６】図１に示す電子部品の回路図である。

【図７】図１に示す電子部品に搭載される圧電素子の斜
視図である。

【図８】ケース基板の製造途中における電極形状を示す
斜視図である。

【図９】ケース基板の電極形成方法の第１段階を示す工
程図である。

【図１０】ケース基板の電極形成方法の第２段階を示す
工程図である。

【図１１】ケース基板の電極形成方法の第３段階を示す
工程図である。

【図１２】保持治具の他の実施例の斜視図である。

【図１３】図１２のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１４】図１２のＣ−Ｃ線断面図である。

【図１５】図１２に示す保持治具の凸部の変形例であ
る。

【図１６】保持治具のさらに他の実施例の斜視図であ
る。

【図１７】ケース基板の第２実施例の斜視図である。

【図１８】ケース基板の第３実施例の斜視図である。

【図１９】転写法とスパッタリング法とを併用した従来
例の工程図である。

【符号の説明】

１ケース基板（電子部品）２第１の外部電極３第２の外部電極１０圧電素子２０キャップ３０第１の転写版３１〜３３凹溝４０第１の保持治具５０第２の保持治具６０第２の転写版６１，６２凹溝Ｓ導電ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB05 CC01 EE04 EE35 FG04 5J108 CC04 DD01 DD06 DD07 EE03 EE07 EE18 GG15 GG16 JJ02 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表裏対向する第１と第２の主面を有する電
子部品の外周面に、鉢巻き状に周回する電極を形成する
方法であって、弾性を持つ第１の転写版の表面に設けら
れた凹溝に第１の導電ペーストを充填する工程と、電子
部品の第１の主面を第１の転写版の表面に押し付け、電
子部品の第１の主面およびこの主面に連なる２つの側面
に第１の導電ペーストを回り込ませて転写する工程と、
第１の導電ペーストを乾燥させる工程と、弾性を持つ第
２の転写版の表面に設けられた凹溝に第２の導電ペース
トを充填する工程と、電子部品の第２の主面を第２の転
写版の表面に押し付け、電子部品の第２の主面およびこ
の主面に連なる２つの側面に第２の導電ペーストを回り
込ませ、かつ側面に回り込んだ第２の導電ペーストが側
面に形成された第１の導電ペーストと接続されるように
転写する工程と、第２の導電ペーストを乾燥させる工程
と、第１，第２の導電ペーストを焼き付けて電極とする
工程と、を有する電子部品の電極形成方法。
【請求項２】上記電子部品の第２の主面を粘着性を有す
る第１の保持治具の表面で密着保持した状態で、電子部
品の第１の主面を第１の転写版の表面に押し付けるとと
もに、第１の導電ペーストが形成された電子部品の第１
の主面を粘着性を有する第２の保持治具の表面で密着保
持した状態で、電子部品の第２の主面を第２の転写版の
表面に押し付けることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品の電極形成方法。
【請求項３】上記第２の保持治具の粘着力は第１の保持
治具の粘着力より大きく、第１の保持治具に電子部品を
保持したまま第１の導電ペーストを乾燥させた後、電子
部品の第１の主面を第２の保持治具の表面に密着させ、
電子部品を第１の保持治具から第２の保持治具に移し替
えることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の電極
形成方法。
【請求項４】上記保持治具には、電子部品の電極形成箇
所に相当する箇所に逃げ部が設けられていることを特徴
とする請求項２または３に記載の電子部品の電極形成方
法。