JP2001057311A - チップ状電子部品およびその製造方法 - Google Patents

チップ状電子部品およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品本体の外表面上に第１、第２および第３
の外部電極を形成するための導電性ペーストの付与工程
数を少なくする。 【解決手段】 外部電極３９〜４１を、それぞれ、部品
本体３２の側面３５〜３８を周回する状態となるように
形成するとともに、第１の外部電極３９を部品本体３２
の第１の端面３３側の端部に、第２の外部電極４０を第
２の端面３４側の端部に、第３の外部電極４１を第１お
よび第２の外部電極３９，４０間にそれぞれ位置させ
る。このとき、第１および第２の外部電極３９，４０
を、それぞれ、第１および第２の端面３３，３４の周縁
部にまで延びるが、第１および第２の端面３３，３４の
少なくとも中央部を露出させるように形成する。これに
よって、外部電極３９〜４１を、部品本体３２の側面３
５〜３８の向かう方向への導電性ペーストの付与によっ
てのみ形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品およびその製造方法に関するもので、特に、チップ状
電子部品における外部電極の形成態様の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図１１には、この発明にとって興味ある
チップ状電子部品１の外観が斜視図で示されている。た
とえば、チップコイル、３端子コンデンサ、コンデンサ
アレイ、ＬＣフィルタ、コンデンサネットワーク等の３
端子を有する電子部品には、図１１に示したような外観
を有しているものがある。
【０００３】チップ状電子部品１は、チップ状の部品本
体２を備えている。部品本体２は、相対向する第１およ
び第２の端面３および４ならびにこれら第１および第２
の端面３および４間をそれぞれ連結する第１、第２、第
３および第４の側面５、６、７および８を有している。
【０００４】また、部品本体２の外表面上には、第１、
第２および第３の外部電極９、１０および１１が形成さ
れている。第１、第２および第３の外部電極９、１０お
よび１１は、それぞれ、第１、第２、第３および第４の
側面５、６、７および８を周回する状態となっている。
【０００５】第１の外部電極９は、部品本体２の第１の
端面３側に位置し、第１の端面３の全域を覆うように形
成されている。第２の外部電極１０は、部品本体２の第
２の端面４側の端部に位置し、第２の端面４の全域を覆
うように形成されている。また、第３の外部電極１１
は、第１の外部電極９と第２の外部電極１０との間に位
置している。
【０００６】このような外部電極９〜１１は、導電性ペ
ーストを付与し、乾燥し、焼き付けることによって形成
されるものであるが、外部電極９〜１１となるべき導電
性ペーストの付与には、通常、次のような方法が採用さ
れている。
【０００７】まず、第１の外部電極９の形成のため、図
１２に示すように、デイップ槽１２内に、所定の厚みを
有する導電性ペースト１３からなる層を形成し、この導
電性ペースト１３に第１の端面３を向けた状態で、矢印
１４で示すように、部品本体２を導電性ペースト１３内
にデイップし、次いで引き上げることが行なわれる。こ
れによって、導電性ペースト１３が、第１の外部電極９
を形成するように、部品本体２の第１の端面３ならびに
これに隣接する側面５〜８の各一部にまで延びるように
付与される。
【０００８】上述の操作と同様の操作が、部品本体２の
第２の端面４に対しても実施され、導電性ペースト１３
が、第２の外部電極１０を形成するように、部品本体２
の第２の端面４ならびにこれに隣接する側面５〜８の各
一部にまで延びるように付与される。
【０００９】次に、第３の外部電極１１を形成するた
め、図１３に示すような工程が実施される。この工程で
は、スリット板１５が用いられる。スリット板１５に
は、第３の外部電極１１の幅に相当する幅を有する複数
のスリット１６が設けられている。スリット板１５は、
導電性ペースト１３を収容しているペースト槽１７の上
面開口を閉じるように配置される。また、ペースト槽１
７内の空間に連通するようにシリンダ１８が設けられ、
このシリンダ１８内にはピストン１９が設けられる。
【００１０】部品本体２は、まず、その第１の側面５が
スリット板１５に接するように配置される。その状態
で、ピストン１９を矢印２０で示す方向へ動作させるこ
とによって、導電性ペースト１３がスリット１６を通し
てスリット板１５の上面側に盛り上がるように供給され
る。これによって、部品本体２の第１の側面５の長手方
向中央部上に導電性ペースト１３が付与される。
【００１１】同様の操作が、部品本体２の第２ないし第
４の側面６ないし８の各々に対しても順次実施される。
【００１２】上述の図１３に示した工程に代えて、図１
４に示す工程が実施されることもある。図１４に示した
工程では、ゴムのような弾性的に変形可能な弾性体から
なる塗布板２１が用いられる。塗布板２１には、第３の
外部電極１１の幅に相当する幅を有する複数の溝２２が
設けられ、各溝２２には、導電性ペースト１３が充填さ
れる。
【００１３】部品本体２は、まず、その第１の側面５を
塗布板２１に接触させた状態で、塗布板２１に向かって
押圧される。これによって、部品本体２は、塗布板２１
を厚み方向に圧縮変形させる。その結果、溝２２内の導
電性ペースト１３が部品本体２の第１の側面５の長手方
向の中央部上に所定の幅をもって付与される。
【００１４】同様の操作が、部品本体２の第２ないし第
４の側面６ないし８の各々に対しても順次実施される。
【００１５】
【発明が解決しようする課題】しかしながら、図１１に
示すようなチップ状電子部品１を製造するため、より特
定的には、部品本体２上に第１、第２および第３の外部
電極９、１０および１１を形成するためには、図１２に
示す工程および図１３または図１４に示す工程というよ
うに、互いに異なる態様の工程を実施しなければなら
ず、また、図１２に示した工程は、第１および第２の端
面３および４の各々について実施されるため、２回実施
しなければならず、図１３または図１４に示す工程は、
第１ないし第４の側面５ないし８の各々について実施さ
れるため、４回実施されなければならない。
【００１６】このようなことから、外部電極９〜１１を
形成するにあたって、導電性ペースト１３を付与するた
めの工程数が多くなり、このことが、チップ状電子部品
１の製造コストの上昇をもたらしている。そのため、こ
のような導電性ペースト１３を付与するための工程数の
削減が望まれるところである。
【００１７】そこで、この発明の目的は、上述した要望
を満たし得る、チップ状電子部品およびその製造方法を
提供しようとすることである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題の解決を、チップ状電子部品における外部電極
の形成態様の改良によって図ろうとするものである。
【００１９】より詳細には、この発明は、相対向する第
１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間を
それぞれ連結する第１、第２、第３および第４の側面を
有するチップ状の電子部品本体と、この電子部品本体の
外表面上に形成される外部電極とを備え、外部電極とし
て、少なくとも第１の側面上であって、第１の端面側の
端部に形成される第１の外部電極と、第２の端面側の端
部に形成される第２の外部電極と、第１の外部電極と第
２の外部電極との間に形成される第３の外部電極とを備
える、チップ状電子部品に向けられるものであって、上
述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備
えることを特徴としている。
【００２０】すなわち、第１、第２および第３の外部電
極は、それぞれ、第１の側面に隣接する面にまで延びる
ように形成されるが、第１および第２の外部電極は、そ
れぞれ、第１および第２の端面の少なくとも中央部を露
出させるように形成されていることを特徴としている。
【００２１】この発明に係るチップ状電子部品におい
て、部品本体の側面上での外部電極の形成領域は、任意
に変更することができる。特定の側面に隣接する面の一
部にまで延びるように形成される部分を考慮せずに説明
すると、外部電極は、それぞれ、第１の側面上にのみ形
成されても、第１の側面に対向する第２の側面上にさら
に形成されてもよい。また、外部電極は、第２および第
４の側面上にさらに形成され、それによって、第１、第
２、第３および第４の側面を周回する状態となるように
形成されてもよい。
【００２２】また、この発明が向けられるチップ状電子
部品としては、種々のものがある。たとえば、この発明
は、部品本体の内部に、第１および第２の外部電極間で
直列接続された第１および第２のインダクタと、第３の
外部電極に一方のコンデンサ電極が接続されかつ第１お
よび第２のインダクタの中間点に他方のコンデンサ電極
が接続されたコンデンサとが構成されている、ＬＣ複合
電子部品に向けることができる。
【００２３】この発明に係るチップ状電子部品が、上述
のＬＣ複合電子部品を構成する場合、次のような構成を
有利に採用することができる。
【００２４】すなわち、部品本体は、第１および第２の
端面間を結ぶ長手方向に積層された複数の絶縁層を備え
る積層構造を有し、第１のインダクタは、部品本体を長
手方向に三分した第１の端面側の部分に配置され、第２
のインダクタは、第２の端面側の部分に配置され、コン
デンサは、中間部分に配置される。そして、第１および
第２のインダクタは、それぞれ、軸線方向を長手方向に
向けてコイル状に延びるように絶縁層間に形成されるコ
イル導体および絶縁層を貫通するビアホール導体によっ
て与えられ、コンデンサを構成するコンデンサ電極は、
絶縁層間に形成される。
【００２５】この発明は、また、上述したようなチップ
状電子部品を製造する方法にも向けられる。この製造方
法では、次のような工程が実施されることを特徴として
いる。
【００２６】まず、前述したような部品本体を用意する
工程が実施される。
【００２７】また、所定の間隔を隔てて相対向する第１
および第２の主面を有し、第１の主面側に第１ないし第
４の側面のいずれかを向けて部品本体を配置した状態
で、部品本体のいずれかの側面上に第１、第２および第
３の外部電極を形成するために付与される導電性ペース
トをそれぞれ通過させるための第１、第２および第３の
スリットが設けられた、スリット板を用意する工程が実
施される。
【００２８】そして、スリット板の第１の主面側にいず
れかの側面を向けるように部品本体を配置する工程が実
施される。
【００２９】次いで、第１、第２および第３のスリット
を通して導電性ペーストを第１の主面側に盛り上がるよ
うに供給しながら、導電性ペーストを部品本体のいずれ
かの側面上に付与する工程が実施される。
【００３０】この発明に係るチップ状電子部品の製造方
法は、好ましくは、次のように実施される。
【００３１】すなわち、前述したスリット板を用意する
にあたって、スリット板の第２の主面側において第１、
第２および第３のスリットの開口を閉じるように、弾性
体からなる閉成部材を配置し、また、この閉成部材を第
１、第２および第３のスリット内に向かって弾性変形さ
せるように閉成部材を押圧するための押圧部材を用意
し、さらに、第１、第２および第３のスリット内に導電
性ペーストを充填することが行なわれる。そして、導電
性ペーストを付与する工程において、押圧部材によって
閉成部材を押圧することによって、閉成部材を第１、第
２および第３のスリット内に向かって弾性変形させ、そ
れによって、第１、第２および第３のスリット内に充填
された導電性ペーストを第１の主面側に盛り上がるよう
に供給しながら、第１、第２および第３のスリット内の
導電性ペーストを部品本体のいずれかの側面上に付与す
るようにされる。
【００３２】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるチップ状電子部品３１の外観を示す斜視図である。
【００３３】チップ状電子部品３１は、チップ状の部品
本体３２を備えている。部品本体３２は、相対向する第
１および第２の端面３３および３４ならびに第１および
第２の端面３３および３４間をそれぞれ連結する第１、
第２、第３および第４の側面３５、３６、３７および３
８を有している。
【００３４】部品本体３２の外表面上には、第１、第２
および第３の外部電極３９、４０および４１が形成され
る。これら第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１は、それぞれ、第１、第２、第３および第４
の側面３５、３６、３７および３８を周回する状態とな
るように形成されている。
【００３５】第１の外部電極３９は、部品本体３２の第
１の端面３３側の端部に形成され、第２の外部電極４０
は、第２の端面３４側の端部に形成され、第３の外部電
極４１は、第１の外部電極３９と第２の外部電極４０と
の間に形成される。
【００３６】また、第１の外部電極３９は、側面３５〜
３８に隣接する第１の端面３３の一部すなわち周縁部に
まで延びるように形成された隣接面延長部４２を有して
いるが、第１の端面３３の中央部を露出させている。同
様に、第２の外部電極４０は、図示しないが、側面３５
〜３８に隣接する第２の端面３４の一部すなわち周縁部
にまで延びる隣接面延長部を有しているが、第２の端面
３４の中央部を露出させている。
【００３７】図２は、図１に示したチップ状電子部品３
１における部品本体３２の内部の詳細を一部破断しかつ
拡大して示す斜視図である。図３は、チップ状電子部品
３１が与える等価回路を示す図である、。
【００３８】図３に示すように、このチップ状電子部品
３１は、第１および第２の外部電極３９および４０間で
直列接続された第１および第２のインダクタＬ１および
Ｌ２と第３の外部電極４１と第１および第２のインダク
タＬ１およびＬ２の中間点との間に接続されたコンデン
サＣとを備えるＬＣ複合電子部品を構成している。そし
て、これらインダクタＬ１およびＬ２ならびにコンデン
サＣが、図２に示すように、部品本体３２の内部に内蔵
されている。
【００３９】部品本体３２は、第１および第２の端面３
３および３４間を結ぶ長手方向に積層された、たとえば
セラミックからなる複数の絶縁層４３を備える積層構造
を有している。そして、第１のインダクタＬ１は、部品
本体３２を長手方向に三分した第１の端面３３側の部分
に配置され、第２のインダクタＬ２は、第２の端面３４
側の部分に配置され、コンデンサＣは、中間部分に配置
される。
【００４０】図４ないし図７は、上述した絶縁層４３に
関連して設けられる典型的な導電要素を示している。
【００４１】図４には、引出し導体４４が図示されてい
る。この引出し導体４４は、図２に示すように、部品本
体３２の第１または第２の端面３３または３４の近傍に
配置されるものであって、絶縁層４３の周縁にまで届く
ように形成され、それによって、第１または第２の外部
電極３９または４０に接続される。また、引出し導体４
４は、その中央部において、これが形成されない、いわ
ゆる窓４５を形成している。
【００４２】また、図４には、絶縁層４３を貫通するビ
アホール導体４６が図示されている。引出し導体４４
は、ビアホール導体４６を介して、以下に説明するコイ
ル導体４７の端部に位置するものに接続される。
【００４３】図５には、第１または第２のインダクタＬ
１またはＬ２の一部を与えるコイル導体４７ならびに絶
縁層４３を貫通するビアホール導体４８が図示されてい
る。複数の絶縁層４３の各間において、コイル導体４７
は、Ｕ字状に延び、これらコイル導体４７が順次９０度
ずつ回転された姿勢をとりながら、ビアホール導体４８
を介して接続されることによって、コイル状に延びる形
態とされ、このコイル状の形態の軸線方向は、第１およ
び第２の端面３３および３４間を結ぶ長手方向に向けら
れる。
【００４４】図６には、コンデンサＣの一方のコンデン
サ電極５０が図示されている。コンデンサ電極５０は、
その周縁を絶縁層４３の周縁より内側に位置させてい
る。コンデンサ電極５０は、複数層をなすように設けら
れ、複数のコンデンサ電極５０は、図２に示すように、
絶縁層４３を貫通するビアホール導体５１によって互い
に接続される。
【００４５】また、複数のコンデンサ電極５０の配列の
うち、両端に位置するコンデンサ電極５０は、第１また
は第２のインダクタＬ１またはＬ２を構成する複数のコ
イル導体４７のうちのコンデンサＣに最も近いコイル導
体４７と、ビアホール導体（図示せず。）を介して接続
される。
【００４６】図７には、コンデンサＣを構成する他方の
コンデンサ電極５２および図６に示したビアホール導体
５１が図示されている。コンデンサ電極５２は、絶縁層
４３の周縁にまで届くように形成され、第３の外部電極
４１に接続される。コンデンサ電極５２は、複数層をな
すように設けられ、複数のコンデンサ電極５２は、図２
に示すように、第３の外部電極４１によって互いに接続
される。また、コンデンサ電極５２とビアホール導体５
１とは、互いに電気的に絶縁された状態となっている。
【００４７】これらコンデンサ電極５０および５２は、
それぞれ、絶縁層４３の各間に形成され、図２に示しよ
うに、交互に配置され、互いの間に絶縁層４３を位置さ
せて静電容量を形成している。
【００４８】以上のようにして、チップ状電子部品３１
は、図３に示すような２つのインダクタＬ１およびＬ２
ならびに１つのコンデンサＣを備えるＬＣ複合電子部品
を構成している。
【００４９】このようなチップ状電子部品３１は、図示
しない回路基板上の所定の導電ランドに第１ないし第３
の外部電極３９ないし４１が半田付けされることによっ
て実装状態とされる。
【００５０】このような実装状態において、第１および
第２の外部電極３９および４０に注目すると、それら
は、第１または第２の端面３３および３４の各々の中央
部を露出させるように形成されていて、これら中央部に
まで半田が届かないが、隣接面延長部４２が形成され、
ここまで半田が届けば、信頼性が十分に確保された実装
状態を得ることができる。言い換えると、このように実
装状態の信頼性を確保するためには、第１および第２の
端面３３および３４の各々の中央部における第１および
第２の外部電極３９および４０の形成は特に必要でな
い。
【００５１】また、図示したチップ状電子部品３１のよ
うに、第１および第２のインダクタＬ１およびＬ２が、
それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状に延び
るように形成されている場合、これらインダクタＬ１お
よびＬ２において発生する磁界は、第１および第２の端
面３３および３４を貫通することになるが、この磁界が
貫通する部分に外部電極３９または４０が形成されてい
ないので、インダクタンスの向上を図ることができる。
さらに、この実施形態では、上述のような磁界を遮らな
いようにするための配慮として、図４に示した引出し導
体４４において窓４５が形成されていることにも注目す
べきである。
【００５２】なお、シールド性の観点等から、逆に、第
１および第２の外部電極３９および４０が、それぞれ、
第１および第２の端面３３および３４の各中央部を露出
させるように形成させていることが望ましくない場合に
は、第１および第２の端面３３および３４の近傍に位置
する絶縁層４３の主面全域にわたって、導電膜を形成す
るようにすればよい。この場合、図４に示した引出し導
体４４が、絶縁層４３の主面全域にわたって形成される
ように変更すれば、上述した導電膜の機能をこの引出し
導体４４によって果たさせることができる。また、この
ように絶縁層４３の主面全域にわたって形成された導電
膜を、第１および第２の端面３３および３４の各々上に
位置させることも可能である。
【００５３】図８および図９は、チップ状電子部品３１
の部品本体３２の外表面上に、第１ないし第３の外部電
極３９ないし４１を形成するにあたって実施される、導
電性ペースト５３を付与する好ましい方法を説明するた
めのものである。図８には、このような導電性ペースト
５３の付与装置５４に備える基本的構成が図示され、図
９には、付与装置５４の一部が拡大されて示されてい
る。
【００５４】付与装置５４は、スリット板５５と閉成部
材５６と押圧部材５７とを備え、複数の部品本体３２が
ホルダ５８によって保持された状態で取り扱われる。
【００５５】スリット板５５は、所定の間隔を隔てて相
対向する第１および第２の主面５９および６０を有して
いる。図９に示すように、スリット板５５の第１の主面
５９側が部品本体２を配置する側とされる。
【００５６】また、スリット板５５には、導電性ペース
ト５３が充填されるためのものであって、部品本体３２
の側面３５ないし３８のいずれか上に第１、第２および
第３の外部電極３９、４０および４１を形成するために
付与される導電性ペースト５３をそれぞれ通過させるた
めの第１、第２および第３のスリット６１、６２および
６３が設けられている。スリット６１〜６３には、導電
性ペースト５３が充填され、スリット６１〜６３の各位
置は、部品本体３２に導電性ペースト５３を付与すべき
位置にそれぞれ対応している。
【００５７】スリット板５５において、第１ないし第３
のスリット６１ないし６３は、複数組設けられるが、各
組のスリット６１〜６３内の各空間に連通するように、
スリット板５５の第２の主面６０側には、キャビテイ６
４が設けられる。
【００５８】このようなスリット板５５は、たとえば、
ステンレス鋼のような鉄系の金属またはセラミック等の
剛体から構成される。また、スリット板５５は、図示し
たような一体構造であっても、スリット６１〜６３を形
成する部分とキャビテイ６４を形成する部分とを別々に
用意し、これらを貼り合わせて得られた構造であっても
よい。
【００５９】閉成部材５６は、スリット板５５の第２の
主面６０側においてスリット６１〜６３の開口、より特
定的には、キャビテイ６４の開口を閉じるように配置さ
れる。閉成部材５６は、たとえばシリコーンゴムのよう
な弾性体から構成され、その厚みは、５ｍｍ以下、好ま
しくは１ｍｍ程度にされる。閉成部材５６は、スリット
板５５に密着するように接合されて一体化されることが
好ましい。
【００６０】なお、閉成部材５６は、上述したシリコー
ンゴム以外に、樹脂フィルム等をもって構成してもよ
く、要するに、下方からの押圧により弾性変形し、この
押圧を解除すれば、この弾性変形が復元されるものであ
れば、どのような材質または形態であってもよい。
【００６１】押圧部材５７は、スリット６１〜６３内に
充填された導電性ペースト５３をスリット板５５の第１
の主面５９側に盛り上がるように供給しながら、スリッ
ト６１〜６３内の導電性ペースト５３を部品本体３２の
側面３５〜３８のいずれか上に付与するため、閉成部材
５６をスリット６１〜６３内に向かって、より特定的に
は、キャビテイ６４内に向かって弾性変形させるように
閉成部材５６を押圧するためのものである。押圧部材５
７は、閉成部材５６の下方において、図示しない駆動手
段によってスリット板５５および閉成部材５６へ近接し
得るように設けられている。また、押圧部材５７は、金
属またはセラミック等の剛体から構成される。
【００６２】押圧部材５７は、スリット板５５に設けら
れたキャビテイ６４に対向する位置に突起６５を形成し
ている。この実施形態では、各突起６５の幅は、キャビ
テイ６４の幅より小さくされている。
【００６３】次に、図８および図９を参照して、部品本
体３２への導電性ペースト５３の付与方法について説明
する。
【００６４】まず、第１ないし第３のスリット６１ない
し６３およびキャビテイ６４内に導電性ペースト５３が
充填された状態とされる。この充填のための好ましい方
法については後述する。
【００６５】次いで、ホルダ５８によって保持された複
数の部品本体３２が、スリット板５５の第１の主面５９
側に配置される。このとき、部品本体３２の第１の側面
３５が第１の主面５９側に向くようにされ、好ましく
は、側面３５が主面５９に接触するようにされる。な
お、通常、スリット６１〜６３の各々は、比較的長手の
平面形状を有していて、このようなスリット６１〜６３
の長手方向に沿って複数の部品本体３２が、互いの間に
所定の間隔を置いて並列状態で配置され、これら部品本
体３２に対して同時に以下の工程が実施される。
【００６６】次いで、図９に示すように、押圧部材５７
によって閉成部材５６を押圧することが行なわれる。こ
れによって、押圧部材５７の特に突起６５は、閉成部材
５６をスリット６１〜６３内、より特定的にはキャビテ
イ６４内に向かって弾性変形させる。その結果、スリッ
ト６１〜６３内に充填された導電性ペースト５３は、ス
リット板５５の第１の主面５９側に盛り上がるように供
給されるとともに、スリット６１〜６３の各々内の導電
性ペースト５３が部品本体３２の第１の側面３５上に所
定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト
５３は、部品本体３２の第１の側面３５上だけでなく、
第１の側面３５に隣接する面、すなわち第２および第４
の側面３６および３８ならびに第１および第２の端面３
３および３４の各一部上にまで延びるように付与され
る。
【００６７】このようにして導電性ペースト５３が部品
本体３２の第１の側面３５上に付与された後、同様の操
作が、乾燥後、部品本体３２の第２ないし第４の側面３
６ないし３８の各々に対しても順次実施される。
【００６８】その後、部品本体３２上に付与された導電
性ペースト５３が焼き付けられ、それによって、図１に
示すような第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１が形成される。
【００６９】前述したように、スリット６１〜６３およ
びキャビテイ６４内に導電性ペースト５３を充填するに
あたって、好ましくは、次のような操作が実施される。
【００７０】まず、押圧部材５７によって閉成部材５６
を押圧することによって、閉成部材５６をキャビテイ６
４内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。な
お、この状態は、前述したように、部品本体３２への導
電性ペースト５３の付与を終えた後、押圧部材５７の位
置をそのままに保ちながら、部品本体３２をスリット板
５５から離隔させた状態に相当している。
【００７１】次いで、上述の状態で、スリット板５５の
第１の主面５９側においてスリット６１〜６３を覆うよ
うに導電性ペースト５３が付与される。この導電性ペー
スト５３の付与に当たっては、たとえば、スキージ（図
示せず。）が用いられ、これを第１の主面５９と平行に
作動させることによって、第１の主面５９上に所定の厚
みをもって延びるように導電性ペースト５３を付与する
ことが好ましい。
【００７２】次いで、押圧部材５７による閉成部材５６
への押圧が解除され、それによって、閉成部材５６の弾
性変形が復元される。これに応じて、導電性ペースト５
３は、スリット６１〜６３およびキャビテイ６４内に吸
い込まれる。
【００７３】次いで、第１の主面５９上でスキージを作
動させることによって、第１の主面５９上の余分な導電
性ペースト５３が掻き取られる。このとき、スキージ
は、導電性ペースト５３をスリット６１〜６３内へ押し
込む作用も果たす。
【００７４】このようにして、導電性ペースト５３のス
リット６１〜６３およびキャビテイ６４への充填ないし
は補給が行なわれるが、前述したような導電性ペースト
５３の部品本体３２への付与を繰り返し実施する場合に
は、このような導電性ペースト５３の充填ないしは補給
工程と付与工程とが交互に繰り返される。
【００７５】なお、上述した付与装置５４においては、
各組のスリット６１〜６３内の各空間に連通する比較的
大きな空間を規定するキャビティ６４がスリット板５５
に設けられたが、このようなキャビティは、必須ではな
く、特に設けられなくてもよい。
【００７６】図１０は、この発明の他の実施形態による
チップ状電子部品３２ａの外観を示す斜視図である。図
１０に示したチップ状電子部品３１ａは、図１に示した
チップ状電子部品３１と共通する多くの要素を備えてい
るので、図１０において、図１に示した要素に相当する
要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【００７７】図１０に示したチップ状電子部品３１ａに
おいては、第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１は、それぞれ、部品本体３２の第１および第
３の側面３５および３７上に形成される部分ならびにこ
れら第１および第３の側面３５および３７に隣接する
面、すなわち第２および第４の側面３６および３８なら
びに第１および第２の端面３３および３４の各一部にま
で延びるように形成された部分を備えている。
【００７８】このようなチップ状電子部品３１ａの外部
電極３９〜４１を形成するにあたっては、図８および図
９を参照して説明した導電性ペースト５３の付与工程
を、第１および第３の側面３５および３７に対してのみ
行なえばよい。
【００７９】また、図１０に示した実施形態に関連し
て、第１、第２および第３の外部電極３９、４０および
４１が、第３の側面３７上には形成されず、第１の側面
３５上およびこれに隣接する面の一部にまで延びるよう
にだけ形成されてもよい。
【００８０】以上、この発明を図示したいつかの実施形
態に関連して説明したが、この発明は、これらに限定さ
れるものではなく、この発明の範囲内において、その
他、種々の実施形態が可能である。
【００８１】たとえば、図示した実施形態における第３
の外部電極４１は、第１の外部電極３９と第２の外部電
極４０との間であれば、その位置、数、幅等は、任意に
変更することができる。
【００８２】また、図８および図９に示した導電性ペー
スト５３の付与工程において、部品本体３２をスリット
板５５の第１の主面５９に接触させたが、わずかに浮か
すようにしてもよい。
【００８３】また、導電性ペースト５３の付与にあたっ
ては、図８および図９に示したような付与装置５４によ
らず、たとえば、図１３または図１４に示したような装
置を用いてもよい。図１３に示したような装置が用いら
れる場合には、スリット板１５に、図８に示すような第
１、第２および第３のスリット６１、６２および６３の
ようなスリットが設けられ、他方、図１４に示すような
装置が用いられる場合には、塗布板２１に、第１、第２
および第３のスリット６１、６２および６３と同様の幅
および間隔を有する溝が設けられる。
【００８４】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップ状
電子部品によれば、外部電極として、部品本体の少なく
とも第１の側面上であって、第１の端面側の端部に形成
される第１の外部電極と、第２の端面側の端部に形成さ
れる第２の外部電極と、第１の外部電極と第２の外部電
極との間に形成される第３の外部電極とを備え、第１、
第２および第３の外部電極は、それぞれ、第１の側面に
隣接する面にまで延びるように形成されるが、第１およ
び第２の外部電極は、それぞれ、第１および第２の端面
の少なくとも中央部を露出させるように形成される。
【００８５】したがって、このようなチップ状電子部品
を製造するにあたって、第１、第２および第３の外部電
極を形成するために付与される導電性ペーストをそれぞ
れ通過させるための第１、第２および第３のスリットが
設けられた、スリット板を用い、これら第１、第２およ
び第３のスリットを通して導電性ペーストをスリット板
の第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、導電
性ペーストを部品本体の所定の側面上に付与するように
すれば、第１、第２および第３の外部電極を形成するた
めの導電性ペーストを同時に付与することができ、ま
た、部品本体の第１および第２の端面上に導電性ペース
トを付与するための別の工程が不要となる。このことか
ら、導電性ペーストの付与のための工程数を削減でき、
その結果、チップ状電子部品の製造コストの低減を図る
ことができる。
【００８６】この発明に係るチップ状電子部品が、部品
本体の内部に、第１および第２の外部電極間で直列接続
された第１および第２のインダクタと、第３の外部電極
に一方のコンデンサ電極が接続されかつ第１および第２
のインダクタの中間点に他方のコンデンサ電極が接続さ
れたコンデンサとを構成している、ＬＣ複合電子部品で
あって、部品本体が、第１および第２の端面間を結ぶ長
手方向に積層された複数の絶縁層を備える積層構造を有
し、第１のインダクタが、部品本体を長手方向に三分し
た第１の端面側の部分に配置され、第２のインダクタ
が、第２の端面側の部分に配置され、コンデンサが、中
間部分に配置され、さらに、第１および第２のインダク
タが、それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状
に延びるように絶縁層間に形成されるコイル導体および
絶縁層を貫通するビアホール導体によって与えられ、か
つ、コンデンサを構成するコンデンサ電極が、絶縁層間
に形成されている、そのようなＬＣ複合電子部品である
場合には、インダクタにおいて発生する磁界が第１およ
び第２の外部電極によって遮られることを防止できるの
で、インダクタンスの向上を図ることができる。
【００８７】また、この発明に係るチップ状電子部品の
製造方法を実施するにあたり、前述したスリット板の第
２の主面側において第１、第２および第３のスリットの
開口を閉じるように、弾性体からなる閉成部材を配置
し、また、この閉成部材を第１、第２および第３のスリ
ット内に向かって弾性変形させるように閉成部材を押圧
するための押圧部材を用意し、第１、第２および第３の
スリット内に導電性ペーストを充填した後、押圧部材に
よって閉成部材を押圧することによって、閉成部材を第
１、第２および第３のスリット内に向かって弾性変形さ
せ、それによって、第１、第２および第３のスリット内
に充填された導電性ペーストを第１の主面側に盛り上が
るように供給しながら、第１、第２および第３のスリッ
ト内の導電性ペーストを部品本体の特定の側面上に付与
するようにすれば、スリット板の第１の主面側に供給さ
れる導電性ペーストの量が、押圧部材によって閉成部材
を押圧する量、すなわち閉成部材がスリット内に向かっ
て弾性変形される量によって実質的に決まるため、部品
本体に付与される導電性ペーストの量についてのばらつ
きを低減することができる。
【００８８】したがって、スリット内の導電性ペースト
を部品本体に付与するにあたり、この導電性ペーストを
部品本体の特定の側面から隣接する面の一部上にまで延
びるように付与される領域を容易にコントロールするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
３１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品３１に備える部
品本体３２の内部構造を一部破断しかつ拡大して示す斜
視図である。
【図３】図１に示したチップ状電子部品３１が与える等
価回路を示す図である。
【図４】図２に示した引出し導体４４が形成される絶縁
層４３を示す平面図である。
【図５】図２に示したコイル導体４７が形成される絶縁
層４３を示す平面図である。
【図６】図２に示したコンデンサ電極５０を形成する絶
縁層４３を示す平面図である。
【図７】図２に示したコンデンサ電極５２を形成する絶
縁層４３を示す平面図である。
【図８】図１に示したチップ状電子部品３１の外部電極
３９〜４１の形成のための導電性ペースト５３の付与装
置５４に備える基本的構成を一部断面で示す正面図であ
る。
【図９】図８に示した付与装置５４の主要部を拡大して
示す断面図である。
【図１０】この発明の他の実施形態によるチップ状電子
部品３１ａの外観を示す斜視図である。
【図１１】この発明にとって興味ある従来のチップ状電
子部品１の外観を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した第１および第２の外部電極９
および１０の形成のために付与される導電性ペースト１
３の付与装置を示す断面図である。
【図１３】図１に示した第３の外部電極１１の形成のた
めに付与される導電性ペースト１３の付与装置を示す断
面図である。
【図１４】図１１に示した第３の外部電極１１の形成の
ために付与される導電性ペースト１３の付与装置の他の
例を示す斜視図である。
【符号の説明】
３１，３１ａ チップ状電子部品 ３２ 部品本体 ３３ 第１の端面 ３４ 第２の端面 ３５ 第１の側面 ３６ 第２の側面 ３７ 第３の側面 ３８ 第４の側面 ３９ 第１の外部電極 ４０ 第２の外部電極 ４１ 第３の外部電極 ４２ 隣接面延長部 ４３ 絶縁層 ４４ 引出し導体 ４６，４８，５１ ビアホール導体 ４７ コイル導体 ５０，５２ コンデンサ電極 ５３ 導電性ペースト ５５ スリット板 ５６ 閉成部材 ５７ 押圧部材 ５９ 第１の主面 ６０ 第２の主面 ６１ 第１のスリット ６２ 第２のスリット ６３ 第３のスリット Ｌ１，Ｌ２ インダクタ Ｃ コンデンサ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 相対向する第１および第２の端面ならび
    に前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第
    １、第２、第３および第４の側面を有するチップ状の部
    品本体と、 前記部品本体の外表面上に形成される外部電極とを備
    え、 前記外部電極は、少なくとも前記第１の側面上であっ
    て、前記第１の端面側の端部に形成される第１の外部電
    極と、前記第２の端面側の端部に形成される第２の外部
    電極と、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との
    間に形成される第３の外部電極とを備え、 前記第１、第２および第３の外部電極は、それぞれ、前
    記第１の側面に隣接する面にまで延びるように形成され
    るが、前記第１および第２の外部電極は、それぞれ、前
    記第１および第２の端面の少なくとも中央部を露出させ
    るように形成されている、チップ状電子部品。
  2. 【請求項２】 前記第１、第２および第３の外部電極
    は、それぞれ、前記第１の側面に対向する前記第３の側
    面上に形成される部分および前記第３の側面に隣接する
    面にまで延びるように形成される部分をさらに備える、
    請求項１に記載のチップ状電子部品。
  3. 【請求項３】 前記第１、第２および第３の外部電極
    は、それぞれ、前記第２および第４の側面上に形成され
    る部分をさらに備え、それによって、前記第１、第２お
    よび第３の外部電極は、それぞれ、第１、第２、第３お
    よび第４の側面を周回する状態となるように形成され、
    かつ、前記第１および第２の外部電極は、それぞれ、第
    １および第２の端面の周縁部にまで延びるように形成さ
    れている、請求項２に記載のチップ状電子部品。
  4. 【請求項４】 前記部品本体の内部には、前記第１およ
    び第２の外部電極間で直列接続された第１および第２の
    インダクタと、前記第３の外部電極に一方のコンデンサ
    電極が接続されかつ前記第１および第２のインダクタの
    中間点に他方のコンデンサ電極が接続されたコンデンサ
    とが構成されている、請求項１ないし３のいずれかに記
    載のチップ状電子部品。
  5. 【請求項５】 前記部品本体は、前記第１および第２の
    端面間を結ぶ長手方向に積層された複数の絶縁層を備え
    る積層構造を有し、 前記第１のインダクタは、前記部品本体を前記長手方向
    に三分した前記第１の端面側の部分に配置され、前記第
    ２のインダクタは、前記第２の端面側の部分に配置さ
    れ、前記コンデンサは、中間部分に配置され、 前記第１および第２のインダクタは、それぞれ、軸線方
    向を前記長手方向に向けてコイル状に延びるように前記
    絶縁層間に形成されるコイル導体および前記絶縁層を貫
    通するビアホール導体によって与えられ、 前記コンデンサを構成する前記コンデンサ電極は、前記
    絶縁層間に形成されている、請求項４に記載のチップ状
    電子部品。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載のチ
    ップ状電子部品を製造する方法であって、 前記部品本体を用意する工程と、 所定の間隔を隔てて相対向する第１および第２の主面を
    有し、前記第１の主面側に前記第１ないし第４の側面の
    いずれかを向けて前記部品本体を配置した状態で、前記
    部品本体のいずれかの前記側面上に前記第１、第２およ
    び第３の外部電極を形成するために付与される導電性ペ
    ーストをそれぞれ通過させるための第１、第２および第
    ３のスリットが設けられた、スリット板を用意する工程
    と、 前記スリット板の前記第１の主面側にいずれかの前記側
    面を向けるように前記部品本体を配置する工程と、 次いで、前記第１、第２および第３のスリットを通して
    前記導電性ペーストを前記第１の主面側に盛り上がるよ
    うに供給しながら、前記導電性ペーストを前記部品本体
    のいずれかの前記側面上に付与する工程とを備える、チ
    ップ状電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記スリット板を用意する工程は、前記
    スリット板の前記第２の主面側において前記第１、第２
    および第３のスリットの開口を閉じるように、弾性体か
    らなる閉成部材を配置する工程と、前記閉成部材を前記
    第１、第２および第３のスリット内に向かって弾性変形
    させるように前記閉成部材を押圧するための押圧部材を
    用意する工程と、前記第１、第２および第３のスリット
    内に前記導電性ペーストを充填する工程とを備え、 前記導電性ペーストを付与する工程は、前記押圧部材に
    よって前記閉成部材を押圧することによって、前記閉成
    部材を前記第１、第２および第３のスリット内に向かっ
    て弾性変形させ、それによって、前記第１、第２および
    第３のスリット内に充填された前記導電性ペーストを前
    記第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、前記
    第１、第２および第３のスリット内の前記導電性ペース
    トを前記部品本体のいずれかの前記側面上に付与する工
    程を備える、請求項６に記載のチップ状電子部品の製造
    方法。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343691A (ja) * 2001-05-17 2002-11-29 Murata Mfg Co Ltd 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法
JP2003007575A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の電極形成方法
JP2004146401A (ja) * 2002-10-21 2004-05-20 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品及びその製造方法
JP2009290178A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト塗布治具及び導電ペースト塗布方法
JP2014027077A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
CN103811176A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件、其制造方法以及编带电子部件串
WO2016021938A1 (ko) * 2014-08-07 2016-02-11 주식회사 이노칩테크놀로지 파워 인덕터
WO2016039516A1 (ko) * 2014-09-11 2016-03-17 주식회사 이노칩테크놀로지 파워 인덕터
JP2017028240A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR20170071424A (ko) * 2015-12-15 2017-06-23 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 콘덴서
JP2017199894A (ja) * 2016-04-25 2017-11-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層型キャパシター及びその実装基板
US20170345561A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor
KR20170135711A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 콘덴서
KR20190058925A (ko) * 2017-11-22 2019-05-30 삼성전기주식회사 코일 부품
US10308786B2 (en) 2014-09-11 2019-06-04 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor and method for manufacturing the same
US10453607B2 (en) 2016-05-31 2019-10-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor
US10541076B2 (en) 2014-08-07 2020-01-21 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor
US10573451B2 (en) 2014-08-07 2020-02-25 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7495926B2 (en) * 2004-10-05 2009-02-24 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Interface module for electronic devices
KR100727947B1 (ko) * 2005-07-11 2007-06-14 삼성전자주식회사 2차원/3차원 영상 호환용 입체영상 디스플레이 장치
US8138596B2 (en) * 2007-04-17 2012-03-20 Nxp B.V. Method for manufacturing an element having electrically conductive members for application in a microelectronic package
US8254142B2 (en) 2009-09-22 2012-08-28 Wintec Industries, Inc. Method of using conductive elastomer for electrical contacts in an assembly
US8593825B2 (en) * 2009-10-14 2013-11-26 Wintec Industries, Inc. Apparatus and method for vertically-structured passive components
DE102012110683A1 (de) * 2012-11-08 2014-05-08 Conti Temic Microelectronic Gmbh LC-Modul zum Einbau in einem Kraftfahrzeugsteuergerät
CN205303100U (zh) * 2013-07-11 2016-06-08 株式会社村田制作所 电子元器件
KR102004793B1 (ko) * 2014-06-24 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 실장기판
JP7231340B2 (ja) * 2018-06-05 2023-03-01 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3694710A (en) * 1970-04-13 1972-09-26 Mallory & Co Inc P R Variable capacitance multilayered ceramic capacitor
US4356529A (en) * 1981-01-21 1982-10-26 Sprague Electric Company Terminated monolithic ceramic chip capacitor
JPS6346384A (ja) 1986-08-14 1988-02-27 石川島播磨重工業株式会社 炉排ガスによるスクラツプ予熱方法
JPH0158909U (ja) * 1987-10-08 1989-04-13
JPH0782976B2 (ja) 1988-12-19 1995-09-06 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
JPH0782974B2 (ja) 1989-07-31 1995-09-06 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
JPH0614506A (ja) 1992-06-24 1994-01-21 Fanuc Ltd 多段型誘導電動機
JPH08279723A (ja) 1995-04-06 1996-10-22 Taiyo Yuden Co Ltd ノイズフィルタ及びその製造方法
JPH1022183A (ja) 1996-07-01 1998-01-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
JP3055767B2 (ja) 1996-08-23 2000-06-26 ハウス食品株式会社 カップ状容器及び容器入りゲル状食品
JPH10172832A (ja) 1996-12-11 1998-06-26 Taiyo Yuden Co Ltd 巻線型電子部品
JPH10322157A (ja) 1997-05-19 1998-12-04 Murata Mfg Co Ltd 積層型ノイズフィルタ
JP3240963B2 (ja) 1997-07-24 2001-12-25 株式会社村田製作所 チップ状電子部品の電極形成方法およびチップ状電子部品用ホルダ
JPH1167554A (ja) 1997-08-26 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル部品及びその製造方法

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343691A (ja) * 2001-05-17 2002-11-29 Murata Mfg Co Ltd 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法
JP2003007575A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の電極形成方法
JP2004146401A (ja) * 2002-10-21 2004-05-20 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品及びその製造方法
JP2009290178A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト塗布治具及び導電ペースト塗布方法
US9455086B2 (en) 2012-07-26 2016-09-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
JP2014027077A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品およびその製造方法
KR101482968B1 (ko) 2012-07-26 2015-01-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
US9060461B2 (en) 2012-11-05 2015-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component, manufacturing method therefor, serial taping electronic component, manufacturing method therefor, and direction identification method for laminated ceramic electronic component
KR101509150B1 (ko) 2012-11-05 2015-04-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법, 연속 테이핑 전자부품, 그 제조방법, 및 적층 세라믹 전자부품의 방향 식별방법
CN103811176A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件、其制造方法以及编带电子部件串
WO2016021938A1 (ko) * 2014-08-07 2016-02-11 주식회사 이노칩테크놀로지 파워 인덕터
US10573451B2 (en) 2014-08-07 2020-02-25 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor
US10541075B2 (en) 2014-08-07 2020-01-21 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor
US10541076B2 (en) 2014-08-07 2020-01-21 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor
US10508189B2 (en) 2014-09-11 2019-12-17 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor
WO2016039516A1 (ko) * 2014-09-11 2016-03-17 주식회사 이노칩테크놀로지 파워 인덕터
US10308786B2 (en) 2014-09-11 2019-06-04 Moda-Innochips Co., Ltd. Power inductor and method for manufacturing the same
JP2017028240A (ja) * 2015-07-27 2017-02-02 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品及びその製造方法
KR20170071424A (ko) * 2015-12-15 2017-06-23 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 콘덴서
JP2017199894A (ja) * 2016-04-25 2017-11-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 積層型キャパシター及びその実装基板
US10361032B2 (en) 2016-05-31 2019-07-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces
KR102003756B1 (ko) * 2016-05-31 2019-07-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 콘덴서
US10453607B2 (en) 2016-05-31 2019-10-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor
US10361031B2 (en) * 2016-05-31 2019-07-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor including first, second, and third external electrodes wrapping around side and principal surfaces
KR20170135711A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 콘덴서
US20170345561A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor
KR20190058925A (ko) * 2017-11-22 2019-05-30 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102494321B1 (ko) * 2017-11-22 2023-02-01 삼성전기주식회사 코일 부품

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Publication number Publication date
JP3301415B2 (ja) 2002-07-15
US6445593B1 (en) 2002-09-03

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