JPH0593200U

JPH0593200U - 複合部品

Info

Publication number: JPH0593200U
Application number: JP4021392U
Authority: JP
Inventors: 浩一富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-05-20
Filing date: 1992-05-20
Publication date: 1993-12-17

Abstract

(57)【要約】【目的】小型で、実装密度が高く、量産性に優れた複合
部品を提供する。【構成】支持体１と、圧電素子２と、受動回路素子３と
を含む複合部品である。支持体１は少なくとも一面に凹
部１０を有する。圧電素子２は凹部１０内に配置されて
いる。受動回路素子３は支持体１の内部に埋設されてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電素子を含む複合部品、例えばラジオ、テレビジョン、ビデオ．テープ．レコーダ等において各種フィルタを構成し、または、ディレイ．ライン、発振器もしくはハイブリットＩＣ等を構成するのに用いられる複合部品に関し、更に詳しくは、小型で、実装密度が高く、量産性に優れた改良された複合部品に係る。

【０００２】

【従来の技術】

この種の複合部品を構成する場合、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動回路素子は、チップ部品として回路基板上に実装するか、または、回路基板を誘電体によって構成し、回路基板体をコンデンサとして利用することによって、比較的に小型、薄型化できる。圧電素子は、これらの受動回路素子と異なって、両面に振動電極を形成した圧電素子を、振動障害が生じないように振動空間を確保して支持する必要がある。その手段として、従来より種々の技術が提案されている。そのうちの一つとして、ケ−スの内壁に階段状の段差を設け、その段差部分に圧電素子を搭載して振動空間を確保する技術が実開昭５９−６３５２７号公報、実開昭５９−６７０２６号公報等により開示されている。これらの技術によって開示されているような構造を持つ圧電素子を、回路パターンまたはリード線によって受動回路素子と電気的に接続するのが一般的である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のこの種の複合部品にあっては、受動回路素子とは別個の単体として構成されている圧電素子を、受動回路素子を実装してある回路基板上に実装し、回路パターンまたはリード線によって受動回路素子と電気的に接続する必要があるため、部品点数の増大、組み立て実装工数の増大を招くと共に、大型になり、小型化、薄型化が困難であった。

【０００４】そこで、本考案の課題は、上述した従来の問題点を解決し、小型で、実装密度が高く、量産性に優れた複合部品を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案は、支持体と、圧電素子と、受動回路素子とを含む複合部品であって、前記支持体は、少なくとも一面に凹部を有しており、前記圧電素子は、前記凹部内に配置されており、前記受動回路素子は、前記支持体の内部に埋設されている。

【０００６】

【作用】

支持体は、少なくとも一面に凹部を有しており、圧電素子は支持体に設けられた凹部内に配置されており、受動回路素子は支持体の内部に埋設されているから、支持体が必要な回路素子全体を支持する構造となり、一部品化される。このため、部品点数、組み立て工数が少なく、小型で、かつ、薄型の複合部品が得られる。

【０００７】支持体は、少なくとも一面に凹部を有しており、圧電素子は支持体に設けられた凹部内に配置されているから、凹部を利用し、振動障害が生じないように振動空間を確保して、圧電素子を支持することができる。このため、圧電素子を支持するための専用のケースが不要であり、部品点数が少なく、小型で、かつ、薄型の複合部品が得られる。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案に係る複合部品の断面図、図２は図１に示した複合部品の分解斜視図である。図において、１は支持体、２は圧電素子、３は受動回路素子、４は端子電極である。

【０００９】支持体１は少なくとも一面に凹部１０を有しており、圧電素子２は支持体１に設けられた凹部１０内に配置されている。１１は蓋である。受動回路素子３はコンデンサ３１や、インダクタ３２等を含み、支持体１の内部に埋設されている。

【００１０】上述のように、支持体１は、少なくとも一面に凹部１０を有しており、圧電素子２は支持体１に設けられた凹部１０内に配置されており、受動回路素子３は支持体１の内部に埋設されているから、支持体１が必要な回路素子全体を支持する構造となり、一部品化される。このため、部品点数、組み立て工数が少なく、小型で、かつ、薄型の複合部品が得られる。

【００１１】支持体１は、凹部１０を有しており、圧電素子２は支持体１に設けられた凹部１０内に配置されているから、凹部１０を利用し、振動障害が生じない振動空間を確保して、圧電素子２を支持することができる。このため、圧電素子２を支持するための専用のケースが不要であり、部品点数が少なく、小型で、かつ、薄型の複合部品が得られる。

【００１２】支持体１は、凹部１０の内壁面に底面１２との間に間隔を有する段面１３を有し、段面１３に導電膜１４が設けられている。導電膜１４は、圧電素子２の振動電極接続部になるとともに、支持体１の内部を通る電気回路をも構成している。図示の支持体１は段面１３の上方に、もう１つの段面１６を有し、段面１６の上に蓋１１が搭載されている。蓋１１と凹部１０の内壁面との接触界面は封止材を用いて封止することが望ましい。

【００１３】圧電素子２は、セラミックフィルタ、共振子、発振子等を構成するもので、圧電基板２１の両面に互いに対向する振動電極２２、２３を有し、振動電極２２、２３の対向部分が振動部を構成している。振動電極２２、２３の個数、パターン等は任意である。圧電素子２は振動電極２２、２３が、リード電極２４、２５を介して導電膜１４に導通している。段部１３は底面１２との間に間隔を有するから、圧電素子２の下面側には圧電素子２の振動に必要な振動空間が形成される。圧電素子２の上面側には間隔を隔てて蓋１１が配置されており、上面側にも圧電素子２の振動に必要な振動空間が形成される。リード電極２４、２５と導電膜１４とは、半田または導電性接着剤によって結合する。

【００１４】圧電素子２を支持する領域及び回路素子３を埋設する領域は、それぞれに適したセラミック材料を用いて構成できる。圧電素子２を配置する領域は、基本的には、電気絶縁性を有すればよい。使用できるセラミック材料としては、非磁性セラミックの他、フェライト等の磁性セラミック材料やセラミック誘電体を用いることができる。

【００１５】コンデンサ３１を埋設する支持体１の領域はセラミック誘電体で構成する。このようなセラミック誘電体は、従来より周知である。コンデンサ３１はセラミック誘電体ペーストと電極ペーストとを交互に印刷し積層することにより形成できる。このような積層構造及び積層技術は周知である。インダクタ３２を埋設する支持体１の領域はフェライト磁性材料が適している。このようなインダクタ３２は、例えば、特公昭５７ー３９５２１号公報等で知られた技術によって形成できる。

【００１６】図示はされていないが、抵抗素子を設けることもできるし、受動回路素子と共に、半導体素子または集積回路素子等の能動素子を搭載することもできる。

【００１７】圧電素子２及び回路素子３の個数及び回路的接続等は要求される回路に応じて任意に選択できる。

【００１８】図３は本考案に係る複合部品の別の実施例における断面図を示している。この実施例では、回路素子３の上側の領域に凹部１０を設け、凹部１０内に圧電素子２を配置してある。

【００１９】圧電素子２、回路素子３の個数及び回路的接続等は要求される回路に応じて任意に選択できる。図４は複合部品を構成するフィルタ回路例を示している。圧電素子２は２個備えられている。インダクタ素子３２はコイル３２１と、トランス３２２とを含む。コンデンサ３１は２つのコンデンサ３１１、３１２を含んでいる。３３、３４は抵抗素子である。

【００２０】図５〜図８は圧電素子収納領域の製造工程を示す図である。まず、図５に示すように、支持体を構成する支持層１０１の表面に、セラミック層１０２を形成する。セラミック層１０２は凹部１０３が生じるパターンで形成する。この工程は、回路素子製造工程が終了した後に実行してもよいし、回路素子製造工程と同時に行ってもよい。セラミック層１０２は工程に応じたセラミック材料でなるペーストを用い、これをスクリーン印刷等の手段によって塗布することにより形成する。

【００２１】次に、図６に示すように、セラミック層１０２の上に導電膜１４を必要な数、間隔及び形状となるように、スクリーン印刷等の手段によって形成する。このとき、抵抗素子や、図示しないコンデンサまたはインダクタの導体部分を形成することもできる。

【００２２】次に、図７に示すように、セラミック層１０２によって得られた凹部１０３よりも少し後退させて、凹部１０４を有するセラミック層１０５を印刷し、更に、図８に示すように、凹部１０６を有するセラミック層１０７を印刷する。上述の凹部１０３、１０４、１０６が圧電素子を収納する凹部となる。この後、乾燥、焼成、端子電極付与及び圧電素子の組み込み等の必要な工程を経て、図１及び図２に示した複合部品が得られる。

【００２３】図５〜図８に示したように、本考案に係る複合部品は、印刷等の量産性に優れた製造技術を利用して製造できるので、製造が容易である。

【００２４】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば次のような効果が得られる。（ａ）支持体は、少なくとも一面に凹部を有しており、圧電素子は支持体に設けられた凹部内に配置されており、受動回路素子は支持体の内部に埋設されているから、支持体が必要な回路素子全体を支持する構造となり、部品点数、組み立て工数が少なく、小型で、かつ、薄型の複合部品を提供できる。（ｂ）支持体は、少なくとも一面に凹部を有しており、圧電素子は支持体に設けられた凹部内に配置されているから、圧電素子を支持するための専用のケースが不要であり、部品点数が少なく、小型で、かつ、薄型の複合部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る複合部品の断面図である。

【図２】図１に示した複合部品の分解斜視図である。

【図３】本考案に係る複合部品の別の実施例を示す断面
図である。

【図４】本考案に係る複合部品の回路例を示す図であ
る。

【図５】〜

【図８】図１及び図２に示した複合部品の製造工程を示
す図である。

【符号の説明】

１支持体１０凹部２圧電素子３受動回路素子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】支持体と、圧電素子と、受動回路素子と
を含む複合部品であって、前記支持体は、少なくとも一面に凹部を有しており、前記圧電素子は、前記凹部内に配置されており、前記受動回路素子は、前記支持体の内部に埋設されてい
る複合部品。
【請求項２】前記支持体は、前記凹部の内壁面に底面
との間に間隔を有する段面を有し、前記段面に導電膜を
有し、前記導電膜が前記支持体の内部を通る電気回路を
構成しており、前記圧電素子は、前記段面上に配置され、振動電極が前
記導電膜に導通している請求項１に記載の複合部品。
【請求項３】前記支持体は、少なくとも一部がセラミ
ック誘電体で構成されており、前記受動回路素子は、コンデンサを含み、前記コンデン
サが前記支持体のセラミック誘電体で構成された領域に
埋設された内部電極を有する請求項１または２に記載の
複合部品。
【請求項４】前記支持体は、少なくとも一部が磁性セ
ラミック材料で構成されており、前記受動回路素子は、インダクタを含み、前記インダク
タが前記支持体の磁性セラミック材料で構成された領域
に埋設されている請求項１、２または３に記載の複合部
品。
【請求項５】前記受動回路素子は、抵抗素子を含んで
いる請求項１、２、３または４に記載の複合部品。