JP2505884Y2 - 圧電フィルタのシ―ルド構造 - Google Patents
圧電フィルタのシ―ルド構造Info
- Publication number
- JP2505884Y2 JP2505884Y2 JP1990070241U JP7024190U JP2505884Y2 JP 2505884 Y2 JP2505884 Y2 JP 2505884Y2 JP 1990070241 U JP1990070241 U JP 1990070241U JP 7024190 U JP7024190 U JP 7024190U JP 2505884 Y2 JP2505884 Y2 JP 2505884Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric filter
- base
- input
- terminal
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は圧電フィルタの入出力端子間に発生する電磁
気的カップリングのシールド構造に関するものである。
気的カップリングのシールド構造に関するものである。
（従来技術） 従来圧電フィルタ例えば水晶板を用いたモノリシック
クリスタルフィルタ（MCF）８は、第６図に示すように
ベースに水晶フィルタ素子を搭載し、キャップによりこ
の素子を気密封止し、入出力端子，アース端子となる３
本のリード端子をベースから導出した構成であった。こ
のような圧電フィルタはプリント配線基板（PCB）９に
各リード端子を貫通させて縦に設置することを前提とし
たものであった。
クリスタルフィルタ（MCF）８は、第６図に示すように
ベースに水晶フィルタ素子を搭載し、キャップによりこ
の素子を気密封止し、入出力端子，アース端子となる３
本のリード端子をベースから導出した構成であった。こ
のような圧電フィルタはプリント配線基板（PCB）９に
各リード端子を貫通させて縦に設置することを前提とし
たものであった。
（考案が解決しようとする課題） 近年の電子部品の基板への高集積化、小型化、低背化
に伴い圧電フィルタも横に倒して基板に設置したり、横
に倒しかつそれを基板の表面のみで実装する必要が生じ
てきた。しかしながらこのような場合、各端子が基板に
露出するため入出力端子間で電磁気的なカップリングが
生じ、所望の保証減衰量（減衰帯域において保証する相
対減衰量）が得られない問題点があった。
に伴い圧電フィルタも横に倒して基板に設置したり、横
に倒しかつそれを基板の表面のみで実装する必要が生じ
てきた。しかしながらこのような場合、各端子が基板に
露出するため入出力端子間で電磁気的なカップリングが
生じ、所望の保証減衰量（減衰帯域において保証する相
対減衰量）が得られない問題点があった。
本考案は上記問題点を解決するためになされたもので
あり、入出力端子間で電磁気的なカップリングを防止
し、意図した保証減衰量の得ることのできる信頼性の高
い圧電フィルタを提供することを目的とするものであ
る。
あり、入出力端子間で電磁気的なカップリングを防止
し、意図した保証減衰量の得ることのできる信頼性の高
い圧電フィルタを提供することを目的とするものであ
る。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決する手段として、本考案者は以下に示
す圧電フィルタのシールド構造を考案した。
す圧電フィルタのシールド構造を考案した。
（１）少なくとも入、出力端子が金属製のシェルに絶縁
材を介して貫通して設けられたベースにアース端子が接
続されるとともに、このベース上に設置された圧電フィ
ルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタに
おいて、この入力端子，出力端子を、導電層を絶縁層で
挟んだ３層構造のチューブで被覆するとともに、前記導
電層を圧電フィルタのベースに接続したことを特徴とす
る圧電フィルタのシールド構造。
材を介して貫通して設けられたベースにアース端子が接
続されるとともに、このベース上に設置された圧電フィ
ルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタに
おいて、この入力端子，出力端子を、導電層を絶縁層で
挟んだ３層構造のチューブで被覆するとともに、前記導
電層を圧電フィルタのベースに接続したことを特徴とす
る圧電フィルタのシールド構造。
（２）少なくとも入、出力端子が金属製のシェルに絶縁
材を介して貫通して設けられたベースにアース端子が接
続されるとともに、このベース上に設置された圧電フィ
ルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタに
おいて、これら各端子を、一体的に導電層を絶縁層で挟
んだ３層構造のシートで挟持するとともに、前記導電層
を前記アース端子あるいは圧電フィルタのベースに接続
したこと特徴とする圧電フィルタのシールド構造。
材を介して貫通して設けられたベースにアース端子が接
続されるとともに、このベース上に設置された圧電フィ
ルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタに
おいて、これら各端子を、一体的に導電層を絶縁層で挟
んだ３層構造のシートで挟持するとともに、前記導電層
を前記アース端子あるいは圧電フィルタのベースに接続
したこと特徴とする圧電フィルタのシールド構造。
（３）少なくとも入、出力端子が金属製のシェルに絶縁
材を介して貫通して設けられたベースにアース端子が接
続されるとともに、このベース上に設置された圧電フィ
ルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタに
おいて、各端子を延在させる溝を有する基台を端子導出
部分に設置し、この基台には少なくとも入出力端子延在
部分に基台に接して導電層、その上部に絶縁層が設けら
れており、この導電層を前記アース端子あるいは圧電フ
ィルタのベースに接続したことを特徴とする圧電フィル
タのシールド構造。
材を介して貫通して設けられたベースにアース端子が接
続されるとともに、このベース上に設置された圧電フィ
ルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタに
おいて、各端子を延在させる溝を有する基台を端子導出
部分に設置し、この基台には少なくとも入出力端子延在
部分に基台に接して導電層、その上部に絶縁層が設けら
れており、この導電層を前記アース端子あるいは圧電フ
ィルタのベースに接続したことを特徴とする圧電フィル
タのシールド構造。
（４）少なくとも入出力端子が金属製のシェルに絶縁材
を介して貫通して設けられたベースにアース端子を接続
し、このベース上に設置された圧電フィルタ素子をキャ
ンにて気密封止してなる圧電フィルタと、この圧電フィ
ルタの底部に設けられた絶縁基板とからなり、この絶縁
基板には前記各端子の貫通する透孔が形成され、これら
透孔のうち入出力端子に対応する透孔から、これら入出
力端子と電気的につながった２つの引出し電極が絶縁基
板の圧電フィルタに接する面から反対面に引き出され、
入出力電極を形成するとともに、少なくとも前記引出し
電極の上面には絶縁層が設けられ、また前記アース端子
に対応する透孔は、前記絶縁基板の圧電フィルタに接す
る面の前記引出し電極以外であって、少なくとも入出力
端子とアース端子間を含む部分に形成されたシールド電
極と、前記反対面において入出力電極以外であって少な
くとも入出力端子とアース端子間を含む部分に形成され
たアース電極とにつながっており、アース端子とシール
ド電極並びにアース電極とが導電接合されていることを
特徴とする圧電フィルタのシールド構造。
を介して貫通して設けられたベースにアース端子を接続
し、このベース上に設置された圧電フィルタ素子をキャ
ンにて気密封止してなる圧電フィルタと、この圧電フィ
ルタの底部に設けられた絶縁基板とからなり、この絶縁
基板には前記各端子の貫通する透孔が形成され、これら
透孔のうち入出力端子に対応する透孔から、これら入出
力端子と電気的につながった２つの引出し電極が絶縁基
板の圧電フィルタに接する面から反対面に引き出され、
入出力電極を形成するとともに、少なくとも前記引出し
電極の上面には絶縁層が設けられ、また前記アース端子
に対応する透孔は、前記絶縁基板の圧電フィルタに接す
る面の前記引出し電極以外であって、少なくとも入出力
端子とアース端子間を含む部分に形成されたシールド電
極と、前記反対面において入出力電極以外であって少な
くとも入出力端子とアース端子間を含む部分に形成され
たアース電極とにつながっており、アース端子とシール
ド電極並びにアース電極とが導電接合されていることを
特徴とする圧電フィルタのシールド構造。
（作用） 圧電フィルタの入出力端子間に電磁気遮蔽効果をもた
せる部材を介在させていることにより、両端子間に発生
する電磁気的カップリングを防止できる。すなわち、上
記（１）、（２）に示した構成では入出力端子を導電層
を絶縁層で挟んだ３層構造のチューブ、あるいはシート
で被覆しており入出力端子間に発生する電磁気的カップ
リングを防止している。また、上記（３）の構成では基
台の溝に導電層をコーティングすることにより、あるい
は上記（４）の構成では圧電フィルタの底部にシールド
電極を形成した絶縁基板を設けることにより、入出力端
子間に発生する電磁気的カップリングを防止している。
せる部材を介在させていることにより、両端子間に発生
する電磁気的カップリングを防止できる。すなわち、上
記（１）、（２）に示した構成では入出力端子を導電層
を絶縁層で挟んだ３層構造のチューブ、あるいはシート
で被覆しており入出力端子間に発生する電磁気的カップ
リングを防止している。また、上記（３）の構成では基
台の溝に導電層をコーティングすることにより、あるい
は上記（４）の構成では圧電フィルタの底部にシールド
電極を形成した絶縁基板を設けることにより、入出力端
子間に発生する電磁気的カップリングを防止している。
（実施例） 本考案による実施例を図面とともに説明する。
第１の実施例 第１の実施例を水晶板を用いたモノリシッククリスタ
ルフィルタ（MCF）を例にとり説明する。第１図（ａ）
はMCFの斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−
Ａ′断面における要部拡大図、第１図（ｃ）はMCFの内
部構造を示す平面図である。MCF1は、ベース11と、この
ベース上に支持体Ｓを介して設置され、その表裏面に電
極形成されたATカット水晶板Ｂと、この水晶板を被覆す
ることにより気密封止する金属製のキャップ16とからな
る。このベース11は金属製のシェル11aに入力端子12,出
力端子13が絶縁ガラスＧを介して貫通し、アース端子14
はこのシェルに直接接続した構成となっている。各端子
はMCF1を横に倒して設置した際、その先端部分がプリン
ト配線基板に接するように折り曲げられている。チュー
ブ2,3は導電層21,31（31については図示せず）となる薄
い管状金属箔の表裏面に絶縁層22,32（32については図
示せず）となる樹脂をコーティングした構造で、これを
断面で見ると絶縁層−導電層−絶縁層の３層構造となっ
ている。これらチューブ2,3は前記入出力端子の先端部
分を除いてほぼ全面を覆っており、そのベース側は前記
導電層部分が鍔形状に露出した鍔部23,33が形成されて
おり、このベースと電気的に接続されている。なお、こ
の導電層の構成は金属箔のみならず金属巻線等の他の導
電物質でもよい。
ルフィルタ（MCF）を例にとり説明する。第１図（ａ）
はMCFの斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−
Ａ′断面における要部拡大図、第１図（ｃ）はMCFの内
部構造を示す平面図である。MCF1は、ベース11と、この
ベース上に支持体Ｓを介して設置され、その表裏面に電
極形成されたATカット水晶板Ｂと、この水晶板を被覆す
ることにより気密封止する金属製のキャップ16とからな
る。このベース11は金属製のシェル11aに入力端子12,出
力端子13が絶縁ガラスＧを介して貫通し、アース端子14
はこのシェルに直接接続した構成となっている。各端子
はMCF1を横に倒して設置した際、その先端部分がプリン
ト配線基板に接するように折り曲げられている。チュー
ブ2,3は導電層21,31（31については図示せず）となる薄
い管状金属箔の表裏面に絶縁層22,32（32については図
示せず）となる樹脂をコーティングした構造で、これを
断面で見ると絶縁層−導電層−絶縁層の３層構造となっ
ている。これらチューブ2,3は前記入出力端子の先端部
分を除いてほぼ全面を覆っており、そのベース側は前記
導電層部分が鍔形状に露出した鍔部23,33が形成されて
おり、このベースと電気的に接続されている。なお、こ
の導電層の構成は金属箔のみならず金属巻線等の他の導
電物質でもよい。
第２の実施例 第２図（ａ）はMCFの斜視図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のＢ−Ｂ′断面における要部拡大図である。な
お、第１の実施例と同じ構成部分については同番号を付
して説明する。
（ａ）のＢ−Ｂ′断面における要部拡大図である。な
お、第１の実施例と同じ構成部分については同番号を付
して説明する。
MCF1の構成は第１の実施例と同じである。
シート４は金属薄板からなる導電層41の表裏面に絶縁
層42となる樹脂をコーティングした３層構造で、入出力
端子12,13、アース端子14をこのシートで挟みこんだ構
成となっている。そして、第２図（ｂ）に示すように、
この上下のシートはアース端子の先端部分で金属薄板が
露出し、半田等でこのアース端子と電気的に接続され
る。なお、この接地は第１の実施例と同じようにベース
側に対して行ってもよく、これの選択はアース端子がベ
ースと電気的に独立している構造か否かによって決定す
ればよい。
層42となる樹脂をコーティングした３層構造で、入出力
端子12,13、アース端子14をこのシートで挟みこんだ構
成となっている。そして、第２図（ｂ）に示すように、
この上下のシートはアース端子の先端部分で金属薄板が
露出し、半田等でこのアース端子と電気的に接続され
る。なお、この接地は第１の実施例と同じようにベース
側に対して行ってもよく、これの選択はアース端子がベ
ースと電気的に独立している構造か否かによって決定す
ればよい。
第３の実施例 第３の実施例を第３図（ａ）の斜視図と、第３図
（ｂ）に示すように第３図（ａ）のＣ−Ｃ′断面図おけ
る要部拡大図とともに説明する。なお、第１の実施例と
同じ構成部分については同番号を付して説明する。
（ｂ）に示すように第３図（ａ）のＣ−Ｃ′断面図おけ
る要部拡大図とともに説明する。なお、第１の実施例と
同じ構成部分については同番号を付して説明する。
MCF1の構成は第１の実施例と同じである。
基台５は全体として直方体形状であり、各端子12,13,
14に対応する溝51,52,53が設けられている。これらの溝
のうち少なくとも入出力端子に対応する溝51,53には導
電層51a,52a（52aについては図示せず）となる金属蒸着
薄膜が形成され、その上部に絶縁層51b,52b（52bについ
ては図示せず）となる樹脂がコーティングされている。
前記各導電層は共通接続され、導電層の露出部53aに引
き出され前記アース端子に接続されている。この接地接
続は圧電フィルタのベースに対して行ってもよい。な
お、この導電層は基台全面に形成してもよい。この場
合、端子間の短絡事故を避けるために必要部分には絶縁
層を形成しておく必要がある。
14に対応する溝51,52,53が設けられている。これらの溝
のうち少なくとも入出力端子に対応する溝51,53には導
電層51a,52a（52aについては図示せず）となる金属蒸着
薄膜が形成され、その上部に絶縁層51b,52b（52bについ
ては図示せず）となる樹脂がコーティングされている。
前記各導電層は共通接続され、導電層の露出部53aに引
き出され前記アース端子に接続されている。この接地接
続は圧電フィルタのベースに対して行ってもよい。な
お、この導電層は基台全面に形成してもよい。この場
合、端子間の短絡事故を避けるために必要部分には絶縁
層を形成しておく必要がある。
第４の実施例 第４図の実施例を第４図（ａ）の斜視図と、第４図
（ｂ）に示すように第４図（ａ）のＤ−Ｄ′断面におけ
る要部拡大図と、第４図（ｃ）に示すように絶縁基板の
裏面（ベース側）の電極配置を示す平面図とともに説明
する。なお、第１の実施例と同じ構成部分については同
番号を付して説明する。
（ｂ）に示すように第４図（ａ）のＤ−Ｄ′断面におけ
る要部拡大図と、第４図（ｃ）に示すように絶縁基板の
裏面（ベース側）の電極配置を示す平面図とともに説明
する。なお、第１の実施例と同じ構成部分については同
番号を付して説明する。
MCF1の構成は第１の実施例と同じである。
ベースの底部に取り付けられる絶縁基板６は、前記各
端子の貫通する透孔61,62,63と、これら各透孔の内壁に
設けられた金属蒸着による電極71,72,73が設けられてい
る。入力端子12は透孔61に、出力端子13は透孔63に、ア
ース端子14は透孔62にそれぞれ貫通している。またこの
基板６の裏面すなわちMCFのベース11の底面に接する側
には、第４図（ｃ）に示すように前記電極71,73に続い
て細幅の引出し電極74,75が形成されている。そして、
この引出し電極は基板の端部を通り反対面に引き出され
入力電極741,出力電極751を形成している。前記アース
端子62が接続される電極72は前記基板の裏面の前記引出
し電極以外の大部分を占めるシールド電極76に接続さ
れ、このシールド電極76は前記反対面においても引出し
電極以外の大部分を占めるアース電極77に接続され外部
に導出されている。なお、短絡事故防止のため基板の裏
面には絶縁層78となる樹脂がコーティングされている。
端子の貫通する透孔61,62,63と、これら各透孔の内壁に
設けられた金属蒸着による電極71,72,73が設けられてい
る。入力端子12は透孔61に、出力端子13は透孔63に、ア
ース端子14は透孔62にそれぞれ貫通している。またこの
基板６の裏面すなわちMCFのベース11の底面に接する側
には、第４図（ｃ）に示すように前記電極71,73に続い
て細幅の引出し電極74,75が形成されている。そして、
この引出し電極は基板の端部を通り反対面に引き出され
入力電極741,出力電極751を形成している。前記アース
端子62が接続される電極72は前記基板の裏面の前記引出
し電極以外の大部分を占めるシールド電極76に接続さ
れ、このシールド電極76は前記反対面においても引出し
電極以外の大部分を占めるアース電極77に接続され外部
に導出されている。なお、短絡事故防止のため基板の裏
面には絶縁層78となる樹脂がコーティングされている。
この実施例において、透孔の内壁には電極が設けられ
ているが、電極を設けなくてもこの透孔を貫通する入出
力端子、アース端子と、接続すべき縁基板の表裏に設け
られた電極とを導電性接合材で導電接合する等の工夫を
行えばよい。
ているが、電極を設けなくてもこの透孔を貫通する入出
力端子、アース端子と、接続すべき縁基板の表裏に設け
られた電極とを導電性接合材で導電接合する等の工夫を
行えばよい。
（比較データ、その他） 本考案による比較データを第５図に示す。
第５図において、中心周波数58.45MHz、スパン2MHzの
場合で、は電磁気遮蔽金属板を付けずにプリント配線
基板に横置きした従来例による圧電フィルタの保証減衰
量、は上記第４の実施例に示した構造の圧電フィルタ
の保証減衰量を示す。なお、縦軸の１メモリは10dBであ
る。第５図から明かに、本考案実施例に示した構成のほ
うが特性劣化のないことが理解できる。
場合で、は電磁気遮蔽金属板を付けずにプリント配線
基板に横置きした従来例による圧電フィルタの保証減衰
量、は上記第４の実施例に示した構造の圧電フィルタ
の保証減衰量を示す。なお、縦軸の１メモリは10dBであ
る。第５図から明かに、本考案実施例に示した構成のほ
うが特性劣化のないことが理解できる。
（効果） 本考案によれば、例えば圧電フィルタを横に倒してプ
リント配線基板に設置するような場合に生じる電磁気的
カップリングを、圧電フィルタの入出力端子間に電磁気
遮蔽効果をもたせる部材を介在させていることにより、
両端子間に発生する電磁気的カップリングを防止でき、
意図した保証減衰量の得ることのできる信頼性の高い圧
電フィルタを得ることができる。より具体的には請求項
第１項、第２項による構成では絶縁層がコーティングさ
れた導電層が、請求項第３項では基台の溝に形成された
導電層が、請求項第４項では引出し電極間にあるシール
ド電極が、それぞれ入出力端子間の電磁気的カップリン
グを防止する作用を有しており、このような各考案によ
り、意図した保証減衰量の得ることのできる信頼性の高
い圧電フィルタを得ることができる。
リント配線基板に設置するような場合に生じる電磁気的
カップリングを、圧電フィルタの入出力端子間に電磁気
遮蔽効果をもたせる部材を介在させていることにより、
両端子間に発生する電磁気的カップリングを防止でき、
意図した保証減衰量の得ることのできる信頼性の高い圧
電フィルタを得ることができる。より具体的には請求項
第１項、第２項による構成では絶縁層がコーティングさ
れた導電層が、請求項第３項では基台の溝に形成された
導電層が、請求項第４項では引出し電極間にあるシール
ド電極が、それぞれ入出力端子間の電磁気的カップリン
グを防止する作用を有しており、このような各考案によ
り、意図した保証減衰量の得ることのできる信頼性の高
い圧電フィルタを得ることができる。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本考案の第１の実施
例を示す図、第２図（ａ），（ｂ）は、本考案の第２の
実施例を示す図、第３図（ａ），（ｂ）は、本考案の第
３の実施例を示す図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）
は、本考案の第４の実施例を示す図、第５図は比較デー
タを示す図、第６図は従来例を示す図である。 １……圧電フィルタ 21,31,41,51……導電層 76……シールド電極
例を示す図、第２図（ａ），（ｂ）は、本考案の第２の
実施例を示す図、第３図（ａ），（ｂ）は、本考案の第
３の実施例を示す図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）
は、本考案の第４の実施例を示す図、第５図は比較デー
タを示す図、第６図は従来例を示す図である。 １……圧電フィルタ 21,31,41,51……導電層 76……シールド電極
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも入、出力端子が金属製のシェル
に絶縁材を介して貫通して設けられたベースにアース端
子が接続されるとともに、このベース上に設置された圧
電フィルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィ
ルタにおいて、この入力端子，出力端子を、導電層を絶
縁層で挟んだ３層構造のチューブで被覆するとともに、
前記導電層を圧電フィルタのベースに接続したことを特
徴とする圧電フィルタのシールド構造。 - 【請求項２】少なくとも入、出力端子が金属製のシェル
に絶縁材を介して貫通して設けられたベースにアース端
子が接続されるとともに、このベース上に設置された圧
電フィルタ素子をキャンにて気密封止してなる圧電フィ
ルタにおいて、これら各端子を、一体的に導電層を絶縁
層で挟んだ３層構造のシートで挟持するとともに、前記
導電層を前記アース端子あるいは圧電フィルタのベース
に接続したことを特徴とする圧電フィルタのシールド構
造。 - 【請求項３】少なくとも入、出力端子が金属製のシェル
に絶縁材を介して貫通して設けられたベースにアース端
子を接続し、このベース上に設置された圧電フィルタ素
子をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタにおい
て、各端子を延在させる溝を有する絶縁性の基台を端子
導出部分に設置し、この基台の前記溝には基台に接して
導電層、その上部に絶縁層が設けられており、この導電
層を前記アース端子あるいは圧電フィルタのベースに延
出し、接続したことを特徴とする圧電フィルタのシール
ド構造。 - 【請求項４】少なくとも入出力端子が金属製のシェルに
絶縁材を介して貫通して設けられたベースにアース端子
を接続し、このベース上に設置された圧電フィルタ素子
をキャンにて気密封止してなる圧電フィルタと、この圧
電フィルタの底部に設けられた絶縁基板とからなり、こ
の絶縁基板には前記各端子の貫通する透孔が形成され、
これら透孔のうち入出力端子に対応する透孔から、これ
ら入出力端子と電気的につながった２つの引出し電極が
絶縁基板の圧電フィルタに接する面から反対面に引き出
され、入出力電極を形成するとともに、少なくとも前記
引出し電極の上面には絶縁層が設けられ、また前記アー
ス端子に対応する透孔は、前記絶縁基板の圧電フィルタ
に接する面の前記引出し電極以外であって、少なくとも
入出力端子とアース端子間を含む部分に形成されたシー
ルド電極と、前記反対面において入出力電極以外であっ
て少なくとも入出力端子とアース端子間を含む部分に形
成されたアース電極とにつながっており、アース端子と
シールド電極並びにアース電極とが導電接合されている
ことを特徴とする圧電フィルタのシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990070241U JP2505884Y2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 圧電フィルタのシ―ルド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990070241U JP2505884Y2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 圧電フィルタのシ―ルド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429231U JPH0429231U (ja) | 1992-03-09 |
| JP2505884Y2 true JP2505884Y2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=31606234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990070241U Expired - Lifetime JP2505884Y2 (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 圧電フィルタのシ―ルド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2505884Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4484158A (en) * | 1982-07-07 | 1984-11-20 | General Electric Company | Monolithic crystal filter and method of manufacturing same |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP1990070241U patent/JP2505884Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429231U (ja) | 1992-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6369487B1 (en) | Piezoelectric resonance component | |
| JP3745835B2 (ja) | 電子部品のパッケージ構造 | |
| US4283650A (en) | Piezo-vibrator unit ceramic package with integral capacitor | |
| JP2505884Y2 (ja) | 圧電フィルタのシ―ルド構造 | |
| JPH10215119A (ja) | 電圧制御発振器 | |
| JP3413657B2 (ja) | 表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法 | |
| JP3854095B2 (ja) | 多層回路基板 | |
| JP2000058692A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2585337B2 (ja) | 高周波回路基板装置 | |
| JP2853074B2 (ja) | 貫通コンデンサの取付け構造 | |
| JPS6017896Y2 (ja) | 貫通型電子部品アレイ | |
| JPH08288701A (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JPH0766313A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JPS5927050Y2 (ja) | 複合貫通形ｌｃ部品 | |
| JPS5844657Y2 (ja) | デンキシンゴウシヨリソウチ | |
| JP3468674B2 (ja) | 高周波回路モジュ−ルおよび高周波回路モジュ−ルの取付構造 | |
| JPS641788Y2 (ja) | ||
| JPH06163810A (ja) | ハイブリッドｉｃ面実装用リードブロック | |
| JP2583990Y2 (ja) | 表面実装型圧電フィルタ | |
| JPH01273390A (ja) | 電気回路部品 | |
| JP2606446Y2 (ja) | 表面実装型水晶フィルタ | |
| JP2000100982A5 (ja) | ||
| JP3935833B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2563964Y2 (ja) | 表面実装型共振子 |