JPH03240311A - 圧電共振子 - Google Patents

圧電共振子

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JPH03240311A
JPH03240311A JP3668790A JP3668790A JPH03240311A JP H03240311 A JPH03240311 A JP H03240311A JP 3668790 A JP3668790 A JP 3668790A JP 3668790 A JP3668790 A JP 3668790A JP H03240311 A JPH03240311 A JP H03240311A
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JP
Japan
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sealing
substrate
piezoelectric
electrodes
terminals
Prior art date
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Pending
Application number
JP3668790A
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English (en)
Inventor
Yasuhiro Tanaka
田中 康廣
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 星果±立亘涯至盟 本発明は、発振回路やフィルタ回路等に使用される容量
内蔵タイプの圧電共振子に関する。
史圭立藍鳳 圧電共振子には、振動電極を設けた圧電体基板と封止基
板を備え、この圧電体基板と封止基板とを積み重ねて振
動空間を設けるものがある。あるいは、封止ケースに圧
電体基板を収納した後、封止して振動空間を形成するも
のがある。一般に封止基板又は封止ケースには、絶縁性
が優れ、封止機能に適した材料、例えば比誘電率が約1
0のアルミナ等が使用されている。
明が  しようとする課 ところで、例えば圧電共振子を利用した発振回路として
、第5図に示すものが知られている。この回路は入出力
端子(A)、(B)間に圧電共振子を接続すると共に、
入出力端子(A)、(B)と共通端子(C)の間にそれ
ぞれコンデンサC1,C2を接続したものである。この
回路を構成するには、前記圧電共振子に加えて別にコン
デンサ素子を必要とした。このためプリント配線板等へ
の取付はスペースが広くなり高密度実装のニーズに対応
できないという問題があった。
この解決策として、圧電共振子に誘電体膜、あるいは誘
電体基板を貼り合わせて容量部を形成する方法が採用さ
れていた。しかし、この方法でも圧電共振子のサイズが
大型化することになり完全な解決策ではなかった。
そこで、本発明の課題は、部品の小型化に対応できる容
量内蔵タイプの圧電共振子を提供することにある。
課 を解決するための手段 以上の課題を解決するため、本発明に係る圧電共振子は
、封止基板又は封止ケースの比誘電率が20以上であっ
て、かっ封止基板又は封止ケースに容量部を設けたこと
を特徴とする。
作用 封止基板又は封止ケースが比誘電率20以上を有し、か
つ封止基板又は封止ケースに容量部を設けたことにより
、封止基板又は封止ケースは絶縁及び封止機能に加えて
コンデンサ機能も兼ね備えたものとなる。
実施例 以下、本発明に係る圧電共振子の実施例をその製造方法
と共に説明する。圧電共振子として、発振回路に使用さ
れる発振子を例にして説明するが、本発明はこれに限定
されるものではなく、フィルタ回路等に使用される共振
子であってもよい。
[第1実施例、第1図〜第3図コ 第1図に三端子発振子1の分解斜視図を示す。
この発振子1は1枚の圧電体基板と2枚の封止基板から
構成されている。圧電体基板2は上下面に振動電極3a
、 3bが形成されている。さらに、振動電極3aは圧
電体基板2の左辺に形成されている引出し電極4aに接
続され、振動電極3bは圧電体基板2の右辺に形成され
ている引出し電極4bに接続されている。圧電体基板2
にはPb(ZrIi)On 、 BaTiOsのセラミ
ックス基板等が使用される。
封止基板5a、 5bは比誘電率が20以上の基板(例
えば、BaTi0aのセラミックス基板等)が使用され
る。封止基板5aの上面には、後述の入出力端子(A)
、(B)の一部を構成する外部電極5a、7a %並び
に共通端子(C)の一部を構成する外部電極8aが形成
されている。封止基板5bの下面には、端子(A)、(
B)の一部を構成する外部電極6b、7b、並びに端子
(C)の一部を構成する外部電極8bが形成されている
なお、これら基板2,5a、5bは、実際の量産工程で
は広面積のものを用い、積層後に所定寸法にカットする
こうして準備された基板2.5a、5bは塗布された接
着剤9によって互いに直接接触しないように距離を保っ
て固着され、密閉された振動空間を形成する(第3図参
照)。
第2図に発振子1の外観を示す。発振子1の左右の端部
及び中央部にそれぞれ入出力端子(A〉。
(B)並びに共通端子(C)が形成されている。一方の
入出力端子(A)には、引出し電極4aが接続されてい
る。他方の入出力端子(B)には、引出し電極4bが接
続されている。さらに、共通端子(C)が発振子1の中
央部に帯状に形成されている。
得られた発振子1は、第3図に示すように端子(A)−
(C)間に静電容量C1が形成され、端子(B)−(C
)間に静電容量C2が形成される。即ち、端子(A)、
(B)、(C)は発振子1をプリント配線板に取り付け
るための電極としての機能と、容量部の容量電極として
の機能とを合わせもっている。こうして、封止基板5a
、 5bの比誘電率を20以上とすることによって、従
来の封止基板では難しかった容量内蔵タイプの圧電共振
子が得られる。
以上の構成をした発振子1の電気等価回路は第5図で示
した電気回路と同様の回路になっている。
入出力端子(A)−(B)間に共振子が挿入され、静電
容量CI 、 C2がそれぞれ入出力端子(A)−共通
端子(C)間、入出力端子<B)−共通端子(C)間に
挿入されている。
なお、封止基板5a、 5bの比誘電率の数値は、圧電
共振子の外形寸法、端子(A)−(C)間並びに端子(
B)−(C)間のギャップ、封止基板5a、 5bの厚
み及び必要とする容量等から決定される。例えば、第1
図の封止基板5aにおいて、封止基板5aの幅W−2,
5(mm) 、電極6aの幅Wl = 1.0(am)
 、電極7aの幅W2−1.0(am) 、電極8aの
幅W3−1.0(me) 、電極6a−8a間のギャッ
プDi−0,9(me) 、電極7a−8a間のギV 
yプD2−0.9(mm) 、封止基板5aの厚みt−
0,7(mm)の寸法の下で、電極6a−8a間並びに
電極7a−8a間の静電容量が30(pF)となるよう
に設計した場合、封止基板5aの比誘電率は約2000
となる。
[第2実施例、第4図] 第4図は、本発明の第2実施例の発振子15を示す垂直
断面図である。圧電体基板16は表裏面に振動電極17
a、 17bが形成されている。振動電極17a。
17bの一方の端は反対面に回り込んでいる。
封止ケース18は収納容器19と封止蓋30とに2分割
され、比誘電率が20以上の材料が使用されている。収
納容器19は凹部20を有し、この凹部20の左右の両
側壁面には切込み21.21が設けられ、この切込み2
1.21をガイドにして圧電体基板16が横長の状態で
水平に収納される。凹部20の底面の左右両側には段差
22.22が設けられ、圧電体基板16の両端部を支持
して振動電極17a、 17bの振動部分が底壁面に接
触しないようにしている。収納容器19の上面両側並び
に切込み21.21の部分にはスパツク、あるいは蒸着
等の方法により導電パターン23a、 23bが形成さ
れている。振動電極17a、 17bは半田等を介して
導電パターン23a、 23bに接続する。
封止蓋30は収納容器19の開口端に接着剤によって固
着され、圧電体基板16は収納容器19と封止蓋30に
よって密閉された振動空間に収納された状態となる。
発振子15の左右の端部及び中央部にそれぞれ入出力端
子(A)、(B)並びに共通端子(C)が形成されてい
る。一方の入出力端子(A)には、導電パターン23a
が接続されている。他方の入出力端子(B)には、導電
パターン23bが接続されている。
さらに、共通端子(C)が発振子15の中央部に帯状に
形成されている。
得られた発振子15は、端子(A)−(C)間に静電容
量C1が形成され、端子(B)−(C)間に静電容量C
2が形成される。この発振子15の電気等価回路は第5
図で示した電気回路と同様の回路になっている。
[他の実施例] なお、本発明に係る圧電共振子は前記実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形すること
ができる。
封止基板又は封止ケースに形成される容量電極は任意の
形状でよい。また、封止基板の表裏面に容量電極を形成
して、封止基板の厚み方向に容量部を設けるものであっ
てもよい。
また、封止基板又は封止ケースを誘電体層と容it電極
層とを交互に積み重ねて多層構造にし、より大きな容量
が得られるようにしてもよい。
さらに、前記第1実施例では1枚の圧電体基板と2枚の
封止基板から構成される圧電共振子を示したが、さらに
圧電体基板あるいは封止基板を追加したものであっても
よい。
麦里二遁( 以上のように本発明によれば、封止基板又は封止ケース
の比誘電率が20以上で、かっ封止基板又は封止ケース
に容量部を設けたため、絶縁及び封止機能に加えてコン
デンサ機能も兼ね備えた封止基板又は封止ケースができ
るので、従来のものと比較して小型の圧電共振子が得ら
れる。また、部品数も減少するので製造コストを下げる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明に係る圧電共振子の第1実
施例を示すもので、第1図は分解斜視図、第2図は外観
を示す斜視図、第3図は第2図のX−X′の垂直断面図
である。第4図は本発明に係る圧電共振子の第2実施例
を示す垂直断面図である。第5図は発振回路図である。 1・・・圧電共振子(発振子)、2・・・圧電体基板、
3a、 3b・・・振動電極、5a、 5b・・・封止
基板、15・・・圧電共振子(発振子)、16・・・圧
電体基板、17a、 17b・・・振動電極、18・・
・封止ケース、C1,C2・・・静電容量。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.振動電極を設けた圧電体基板と、該圧電体基板に重
    ねられて積層体を形成する封止基板とを備えた圧電共振
    子において、 前記封止基板の比誘電率が20以上であって、かつ封止
    基板に容量部を設けたことを特徴とする圧電共振子。
  2. 2.振動電極を設けた圧電体基板と、該圧電体基板を収
    納する封止ケースとを備えた圧電共振子において、 前記封止ケースの比誘電率が20以上であって、かつ封
    止ケースに容量部を設けたことを特徴とする圧電共振子
JP3668790A 1990-02-17 1990-02-17 圧電共振子 Pending JPH03240311A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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