JPH07202618A - チップ型フィルタ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波帯域でフィルタ−回路として十分なイ
ンダクタンスを有する、薄くて、小さい、実装性に優れ
たチップ型フイルタ−部品を提供することを目的とす
る。 【構成】 絶縁基板上に厚膜印刷により形成された渦巻
状の導体をコイル素子として、その導体の一端を絶縁基
板上に厚膜印刷により形成された誘電体をコンデンサ素
子とする端子に接続した後、誘電体のガラスコ−トを焼
成により重ねて、１枚の絶縁基板上にコイル素子及びコ
ンデンサ素子が形成された小型のチップ型ＬＣフイルタ
−部品をつくる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＯＡ機器、テレビ、ビ
デオ機器等のデジタル信号処理回路のノイズ対策用部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンデンサ、コイル等の単体部品
を用い、フィルタ−回路を形成するのが一般的であっ
た。この種フィルターとして、例えば、図７（等価回
路）及び図８（斜視図）に示すような構造のものが提案
されている。この種フイルタ−部品はリ−ドフレ−ムを
プレス加工によりコイル状に加工した成形コイル１１ａ
及び１１ｂの一端をそれぞれ電極端子１２ａ及び１２ｂ
に接続するとともに、他端をそれぞれ適当な容量のチッ
プコンデンサ１３の一方の端子に接続した後、外装磁性
体１５で覆ったものである。また、図９（斜視図）に示
した巻線コイル１４を用いたフィルタ−部品も提案され
ており、同様に複数の単体部品を搭載した後、外装磁性
体１５で覆っている点で共通する。

【０００３】更に、ノイズフィルタ−として、絶縁基板
上に厚膜印刷でコイルとコンデンサを形成して、コイル
部の電極パタ−ンをコンデンサ部の電極パタ−ンとして
兼用することにより製造工程を簡略化した厚膜ノイズフ
ィルタ−が実開平４−２３３２１号公報に開示されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図８のような、コイル
をプレス加工により形成するフイルタ−部品では、外装
磁性体で覆った回路部品全体の大きさがプレス加工によ
るコイルの大きさに依存するためそのコイルの加工上か
ら、小型化が難しい。図９のような巻線コイル１４を使
用したフイルタ−部品では、外装磁性体で覆った回路部
品全体の大きさが巻線コイル１４の大きさに依存するた
め、やはり小型化が難しい。このため、フイルタ−部品
全体の厚さを薄くして実装密度を上げることが困難であ
り実装性に劣る。また複数の単体部品を搭載した構造で
あるため、部品間隔が広くなり、電流の周波数が高周波
帯域になると、電気的損失が増加すると言った難点もあ
る。

【０００５】また、前記厚膜ノイズフィルタ−では、印
刷パタ−ンにより形成されるコイル部を構成する電極パ
タ−ンがコンデンサ部の電極パタ−ンを兼ねるため、コ
ンデンサの容量がコイルのインダクタンスにより、必然
的に決定されてしまい、コイルのインダクタンスとコン
デンサの容量を任意に分離して設定することができない
という欠点を生じる。

【０００６】他方、コイルを絶縁基板上に渦巻状に形成
する場合には、一般にフィルタ−回路としての十分なイ
ンダクタンスを得ることができない。従って、本発明の
目的は、上記問題点に鑑み、高周波帯域においてフィル
タ−回路として十分なインダクタンスを有する、より薄
く、小型化され実装性に優れ、かつ、コイルのインダク
タンスとコンデンサの容量を任意に分離して設定するこ
とができるチップ型フイルタ−部品を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のチップ型フイルタ−は、絶縁基板の端面に
３つの端子電極を設け、これら端子電極のうち、２つの
端子電極がそれぞれ絶縁基板上に印刷により形成された
２つのほぼ渦巻状のコイルのそれぞれの一端に接続さ
れ、前記それぞれのコイルの他端を絶縁基板上に印刷に
より形成されたコンデンサの上面電極に接続して、前記
コンデンサの下面電極を前記絶縁基板の端面に設けられ
た端子電極のうち、残り１つに接続したことを特徴とす
る。

【０００８】一般に渦巻状に形成した導体はコイルとし
てインダクタンスが小さく、フィルタ−回路としての十
分なインダクタンスを得ることができない。しかし、図
７（等価回路）の２つの端子１０ａ及び１０ｂのうち、
一方を入力、他方を出力としてフィルタ−回路を構成し
た場合、共振周波数ｆは、 ｆ＝１／２π√ＬＣ となり、高周波帯域ではコイルのインダクタンスが小さ
くても、フィルタ−回路として機能を果たすことができ
る。

【０００９】渦巻状に形成する導体及びコンデンサの誘
電体はいずれも絶縁基板上の厚膜印刷により形成できる
ので、写真印刷技術を利用した微細加工が可能であるた
め、単位面積当りの生産性が著しく向上し、小型で低コ
ストのチップ型フイルタ−を得ることができる。

【００１０】

【実施例】以下実施例を示し、本発明のチップ型フイル
タ−部品を説明するが、本発明がこれに限定されること
はない。図１乃至図５は、本発明のチップ型フイルタ−
部品の製造工程を説明するための工程図である。これら
の図において、符号１は絶縁基板を、２ａ，２ｂ，２ｃ
は端子電極を、３はコンデンサの第１の電極（下面電
極）を、４ａ，４ｂは渦巻状コイルを、５ａ，５ｂは第
１のガラスコ−トを、５’ａ，５’ｂは第１のガラスコ
ートに設けられた窓を、６は誘電体を、７はコンデンサ
の第２の電極（上面電極）を、８はコイルとコンデンサ
の接続導体を、９は第２のガラスコ−トを示す。

【００１１】次に、本実施例のチップ型フィルタ−部品
を製造工程を説明することにより示す。先ず、図１に示
すように、セラミック基板等の絶縁基板１上の一方端縁
部の３ヶ所に銀ペ−スト等の導体ペ−ストを印刷、焼成
して３つの端子電極２ａ，２ｂ，２ｃを形成するととも
に、前記絶縁基板１上の他方端縁部に３つの端子電極２
ａ，２ｂ，２ｃと対称となるように３つのダミー端子電
極２’ａ，２’ｂ，２’ｃを上記端子電極２ａ，２ｂ，
２ｃと同様にして形成する。上記絶縁基板１上の両端縁
部において、隣合う端子電極２ａ，２ｂ，２ｃ間、並び
に隣合うダミー端子電極２’ａ，２’ｂ，２’ｃ間に
は、実装時の各電極間の短絡を防止する目的で切り欠き
が線対称に設けられている。上記ダミー端子電極２’
ａ，２’ｂ，２’ｃは、実装安定性等を図るために設け
られるものである。尚、銀ペ−ストの代わりに、メタル
オ−ガニックの金ペ−ストや鉛ペ−スト等を用いること
もできる。

【００１２】次に、図２に示すように、コンデンサの第
１の電極（下面電極）３及び２つの渦巻状コイル４ａ，
４ｂを、該２つの渦巻状コイル４ａ，４ｂで前記下面電
極３を左右から挟むように導体ペ−ストを印刷、焼成し
て絶縁基板１上に形成する。前記下面電極３及び２つの
渦巻状コイル４ａ，４ｂのそれぞれの一端は、前記端子
電極２ａ，２ｂ，２ｃのそれぞれに接続される。このと
き、スクリ−ン印刷を用いることにより、渦巻状コイル
４ａ，４ｂの導体間の幅を４０μｍ程度にまで狭めるこ
とができる。また、渦巻状コイル４ａ，４ｂの形成が従
来例で説明したような機械的なプレス加工方式に依らな
いので品質の安定したコイル形成が可能となる。

【００１３】そして、図３に示すように、２つの渦巻状
コイル４ａ，４ｂのそれぞれを覆うようにガラスペース
トを印刷、焼成して絶縁層としての第１のガラスコ−ト
５ａ，５ｂを形成する。このとき、第１のガラスコ−ト
５ａ，５ｂのそれぞれには、渦巻状コイル４ａ，４ｂの
他端が露出するように第１のガラスコ−ト５ａ，５ｂの
窓５’ａ，５’ｂが設けられている。尚、第１のガラス
コ−ト５ａ，５ｂとしてフェライトを混入した磁性体を
使用することにより、渦巻上コイル４ａ，４ｂのインダ
クタンスを大きくすることができる。

【００１４】次に、図４に示すように、コンデンサの下
面電極３上に、誘電体ペーストを印刷、焼成して、例え
ばＰｂ（Ｍｎ_xＮｂ_y）Ｏ₃から構成されるヘロブスカイ
ト系誘電材料等からなる誘電体６を形成する。更に、図
５に示すように、前記誘電体６上に導体ペ−ストを印
刷、焼成してコンデンサの第２の電極（上面電極）７を
形成してコンデンサ素子とするとともに、該コンデンサ
の下面電極７と前記第１のガラスコ−ト５ａ，５ｂの窓
５’ａ，５’ｂから露出した前記渦巻上コイル４ａ，４
ｂの他端とを、導体ペーストを印刷、焼成してＬＣ接続
導体８を形成することにより、電気的に接続して、Ｔ型
ＬＣフィルタ−の素子が形成される。

【００１５】そして、前記Ｔ型ＬＣフィルタ−の素子全
体を覆うようにガラスペーストを印刷、焼成して、保護
層としての第２のガラスコ−ト９を形成する。最後に、
前記端子電極２ａ，２ｂ，２ｃの形成された側の絶縁基
板１の端面、更には必要に応じてダミー端子電極２’
ａ，２’ｂ，２’ｃの形成された側の絶縁基板１の端面
に、導体ペーストを塗着、焼成して電極を形成する。

【００１６】また、絶縁基板１の下面に、該絶縁基板１
を挟んで上記端子電極２ａ，２ｂ，２ｃ及びダミー端子
電極２’ａ，２’ｂ，２’ｃのそれぞれと対向するよう
に電極を厚膜形成してもよい。

【００１７】

【発明の作用効果】本発明のチップ型フイルタ−は、以
下の効果を奏する。 （１）高周波帯域でフィルタ−回路として十分なインダ
クタンスを有する、より薄く、小さい実装性に優れたチ
ップ型フイルタ−部品を提供することができる。従来の
リ−ドフレ−ムをプレス加工によりコイル状に加工して
製作した高周波用のＬＣフイルタ−部品では、縦、横、
高さ（厚み）がそれぞれ３．３ｍｍ×４．５ｍｍ×１．
８ｍｍ程度が限界であったが、本発明によるチップ型フ
イルタ−部品では、２．５ｍｍ×４ｍｍ×１ｍｍの小型
化を実現できる。

【００１８】（２）また、本発明のチップ型フイルタ−
部品の製造工程は、導体ペ−スト、誘電体ペースト等の
印刷、焼成の厚膜印刷技術を用いて行われるので、従来
の機械的なプレス加工の方式による場合に比較して、写
真印刷技術を利用した微細加工が可能であるため、単位
面積当りの生産性を著しく向上させることができ、低コ
ストで、かつ品質の安定した大量のフイルタ−部品を供
給することができる。更に、誘電体ペーストの膜厚又は
印刷回数を変更することにより種々の容量値のコンデン
サを容易に作り出すことができる。

【００１９】（３）コイルのインダクタンスとコンデン
サの容量を任意に分離して設定することができ、フイル
タ−部品の開発時における設計自由度を向上させて、製
造コストを廉価に押さえることができるという利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において、絶縁基板上に端子電
極を形成した状態を説明する上面図である。

【図２】本発明の実施例において、渦巻状コイル及びコ
ンデンサの第１の電極を形成した状態を説明する上面図
である。

【図３】本発明の実施例において、渦巻状コイル上に第
１のガラスコートを形成した状態を説明する上面図であ
る。

【図４】本発明の実施例において、コンデンサの第１の
電極上に誘電体を形成した状態を説明する上面図であ
る。

【図５】本発明の実施例において、誘電体上にコンデン
サの第２の電極を形成するとともに、該コンデンサの第
２の電極と渦巻状コイルの一端とを接続するＬＣ接続導
体を形成した状態を説明する上面図である。

【図６】本発明の実施例において、厚膜形成されたＴ型
ＬＣフィルターの素子上に第２のガラスコートを形成し
た状態を説明する上面図である。

【図７】Ｔ型ＬＣフイルタ−回路の等価回路図である。

【図８】成形コイルを用いた従来のフイルタ−部品の斜
視図である。

【図９】巻線コイルを用いた従来のフイルタ−部品の斜
視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ 端子電極 ２’ａ，２’ｂ，２’ｃ ダミー端子電極 ３ コンデンサの第１の電極 ４ａ，４ｂ 渦巻状コイル ５ａ，５ｂ 第１のガラスコ−ト ５’ａ，５’ｂ 第１のガラスコ−トの窓 ６ 誘電体 ７ コンデンサの第２の電極 ８ ＬＣ接続導体 ９ 第２のガラスコ−ト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の端部に３つの端子電極を設け、
   これら端子電極のうち、２つの端子電極がそれぞれ絶縁
   基板上に印刷により形成された２つのほぼ渦巻状のコイ
   ルのそれぞれの一端に接続され、前記それぞれのコイル
   の他端を絶縁基板上に印刷により形成されたコンデンサ
   の第２の電極に接続し、前記コンデンサの第１の電極を
   前記絶縁基板の端部に設けられた端子電極のうち、残り
   １つに接続したことを特徴とする高周波帯域用のチップ
   型フィルタ−。