JP3250503B2 - 可変インダクタ素子 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
- H01F21/12—Variable inductances or transformers of the signal type discontinuously variable, e.g. tapped
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
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- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
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- H01F2021/125—Printed variable inductor with taps, e.g. for VCO
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可変インダクタ素
子、特に、移動体通信機器等に使用される可変インダク
タ素子に関する。
子、特に、移動体通信機器等に使用される可変インダク
タ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型化の要求される電子機器、特に携帯
電話や自動車電話等の移動体通信機器においては、その
内部で使用される部品においても小型化が要求されてい
る。また、使用周波数が高くなるにつれて回路は複雑に
なり、使用部品は狭偏差であることが要求される。従
来、コイルの電気的中央点に接続された中間タップを有
した回路を得る場合には、図２５に示すように、２個の
コイル部品２０１，２０２をプリント基板２０６に実装
し、プリント基板２０６上に形成された回路パターン２
０３，２０４及び中間タップパターン２０５によって２
個のコイル部品２０１と２０２を電気的に接続してい
た。そして、２個のコイル部品２０１，２０２のインダ
クタンス値を変化させる方法としては、これら２個のコ
イル部品２０１，２０２を取り外して、異なるインダク
タンス値を有しかつ予めバランスさせた別の２個のコイ
ル部品に交換する方法や、コイル部品２０１，２０２に
可変コイルを使用して両者のインダクタンス値をバラン
スさせながら変化させる方法等が提案されていた。
電話や自動車電話等の移動体通信機器においては、その
内部で使用される部品においても小型化が要求されてい
る。また、使用周波数が高くなるにつれて回路は複雑に
なり、使用部品は狭偏差であることが要求される。従
来、コイルの電気的中央点に接続された中間タップを有
した回路を得る場合には、図２５に示すように、２個の
コイル部品２０１，２０２をプリント基板２０６に実装
し、プリント基板２０６上に形成された回路パターン２
０３，２０４及び中間タップパターン２０５によって２
個のコイル部品２０１と２０２を電気的に接続してい
た。そして、２個のコイル部品２０１，２０２のインダ
クタンス値を変化させる方法としては、これら２個のコ
イル部品２０１，２０２を取り外して、異なるインダク
タンス値を有しかつ予めバランスさせた別の２個のコイ
ル部品に交換する方法や、コイル部品２０１，２０２に
可変コイルを使用して両者のインダクタンス値をバラン
スさせながら変化させる方法等が提案されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法は、２個のコイル部品２０１，２０２のインダク
タンス値のばらつきや実装時の位置ずれにより、２個の
コイル部品２０１と２０２のインダクタンス値のバラン
スが悪く、中間タップパターン２０５がコイル部品２０
１，２０２にて構成されたコイルの電気的中央点からず
れた点に接続されることがあった。さらに、２個のコイ
ル部品２０１，２０２をプリント基板２０６上に形成し
た中間タップパターン２０５を介して電気的に接続する
ため、プリント基板２０６上の占有面積も大きくなると
いう問題もあった。
の方法は、２個のコイル部品２０１，２０２のインダク
タンス値のばらつきや実装時の位置ずれにより、２個の
コイル部品２０１と２０２のインダクタンス値のバラン
スが悪く、中間タップパターン２０５がコイル部品２０
１，２０２にて構成されたコイルの電気的中央点からず
れた点に接続されることがあった。さらに、２個のコイ
ル部品２０１，２０２をプリント基板２０６上に形成し
た中間タップパターン２０５を介して電気的に接続する
ため、プリント基板２０６上の占有面積も大きくなると
いう問題もあった。
【０００４】また、２個のコイル部品２０１，２０２を
別の２個のコイル部品に交換してインダクタンス値を変
化させる方法は、コイル部品２０１，２０２の取り外し
作業が煩雑で自動化に対応することが困難であった。さ
らに、コイル部品２０１，２０２に可変コイルを使用し
て両者のインダクタンス値をバランスさせながら変化さ
せる方法は、コイル部品２０１，２０２のバランスを取
りながらインダクタンス値を調整する作業が煩雑で自動
化に対応することが困難であった。
別の２個のコイル部品に交換してインダクタンス値を変
化させる方法は、コイル部品２０１，２０２の取り外し
作業が煩雑で自動化に対応することが困難であった。さ
らに、コイル部品２０１，２０２に可変コイルを使用し
て両者のインダクタンス値をバランスさせながら変化さ
せる方法は、コイル部品２０１，２０２のバランスを取
りながらインダクタンス値を調整する作業が煩雑で自動
化に対応することが困難であった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、プリント基板上
での占有面積が抑えられ、かつ、インダクタンス値をバ
ランスよく安定して調整することが容易な少なくとも二
つのコイルを有する可変インダクタ素子を提供すること
にある。
での占有面積が抑えられ、かつ、インダクタンス値をバ
ランスよく安定して調整することが容易な少なくとも二
つのコイルを有する可変インダクタ素子を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る可変インダクタ素子は、 （ａ）絶縁性基板と、 （ｂ）前記絶縁性基板に設けられた少なくとも二つのコ
イルと、 （ｃ）前記絶縁性基板に設けられ、前記コイルのそれぞ
れの一端部間を電気的に接続した、インダクタンス値を
調整するためにトリミングされるインダクタンス調整部
と、 （ｄ）前記絶縁性基板に設けられ、前記コイルのそれぞ
れの他端部に電気的に接続された入出力外部電極と、 （ｅ）前記絶縁性基板に設けられ、前記インダクタンス
調整部の端部に電気的に接続された中間タップ電極と、
を備え、 （ｆ）前記コイルのそれぞれは、前記インダクタンス調
整部を基準にして対称に配設されており、 （ｇ）前記インダクタンス調整部は、複数の梯子状電極
を有していること、 を特徴とする。
め、本発明に係る可変インダクタ素子は、 （ａ）絶縁性基板と、 （ｂ）前記絶縁性基板に設けられた少なくとも二つのコ
イルと、 （ｃ）前記絶縁性基板に設けられ、前記コイルのそれぞ
れの一端部間を電気的に接続した、インダクタンス値を
調整するためにトリミングされるインダクタンス調整部
と、 （ｄ）前記絶縁性基板に設けられ、前記コイルのそれぞ
れの他端部に電気的に接続された入出力外部電極と、 （ｅ）前記絶縁性基板に設けられ、前記インダクタンス
調整部の端部に電気的に接続された中間タップ電極と、
を備え、 （ｆ）前記コイルのそれぞれは、前記インダクタンス調
整部を基準にして対称に配設されており、 （ｇ）前記インダクタンス調整部は、複数の梯子状電極
を有していること、 を特徴とする。
【０００７】ここに、コイルの形状はスパイラル状又は
螺旋状又は蛇行形状又は直線状のいずれかであり、梯子
状電極はインダクタンス調整部のＵ字状枠部に橋渡され
た複数本の横桟であったり、その両端部を各コイルの電
気的対称箇所に接続した複数本の横桟である。さらに、
梯子状電極は、中央部に縦桟を有していてもよい。ま
た、各コイルは、そのインダクタンス値が等しい場合、
各コイルの形状が異なる場合、あるいはインダクタンス
値が異なる場合がある。
螺旋状又は蛇行形状又は直線状のいずれかであり、梯子
状電極はインダクタンス調整部のＵ字状枠部に橋渡され
た複数本の横桟であったり、その両端部を各コイルの電
気的対称箇所に接続した複数本の横桟である。さらに、
梯子状電極は、中央部に縦桟を有していてもよい。ま
た、各コイルは、そのインダクタンス値が等しい場合、
各コイルの形状が異なる場合、あるいはインダクタンス
値が異なる場合がある。
【０００８】コイルとインダクタンス調整部は、薄膜形
成法で絶縁性基板上に設けられたり、シート工法又は印
刷工法でシートの積層体からなる絶縁性基板の内部に設
けられたりする。また、コイルとインダクタンス調整部
は同一面上に並設され、コイルはインダクタンス調整部
を基準にして対称に配設されている。また、コイルとイ
ンダクタンス調整部は異なる面に配設され、例えばイン
ダクタンス調整部を絶縁性基板の表面に配設し、コイル
を絶縁性基板の内部に配設している。入出力外部電極側
からそれぞれ見た各コイルの終端は、互いに隣接するコ
イル側に位置している。コイルの形状がスパイラル状の
場合には、１．５ターン以上に設定する。
成法で絶縁性基板上に設けられたり、シート工法又は印
刷工法でシートの積層体からなる絶縁性基板の内部に設
けられたりする。また、コイルとインダクタンス調整部
は同一面上に並設され、コイルはインダクタンス調整部
を基準にして対称に配設されている。また、コイルとイ
ンダクタンス調整部は異なる面に配設され、例えばイン
ダクタンス調整部を絶縁性基板の表面に配設し、コイル
を絶縁性基板の内部に配設している。入出力外部電極側
からそれぞれ見た各コイルの終端は、互いに隣接するコ
イル側に位置している。コイルの形状がスパイラル状の
場合には、１．５ターン以上に設定する。
【０００９】また、本発明に係る可変インダクタ素子
は、インダクタ調整部をトリミングすることにより、入
出力外部電極間のインダクタンス値及び入出力外部電極
と中間タップ電極間のインダクタンス値をそれぞれ可変
させることを特徴とする。あるいは、可変インダクタ素
子は、インダクタ調整部をトリミングすることにより、
入出力外部電極と中間タップ電極間のインダクタンス値
を維持した状態で、入出力外部電極間のインダクタンス
値を可変させることを特徴とする。このとき、各コイル
のインダクタンス値を一定の比率で可変させることが望
ましい。
は、インダクタ調整部をトリミングすることにより、入
出力外部電極間のインダクタンス値及び入出力外部電極
と中間タップ電極間のインダクタンス値をそれぞれ可変
させることを特徴とする。あるいは、可変インダクタ素
子は、インダクタ調整部をトリミングすることにより、
入出力外部電極と中間タップ電極間のインダクタンス値
を維持した状態で、入出力外部電極間のインダクタンス
値を可変させることを特徴とする。このとき、各コイル
のインダクタンス値を一定の比率で可変させることが望
ましい。
【００１０】また、本発明に係る可変インダクタ素子
は、入出力外部電極が絶縁性基板の長手方向端部に設け
られ、前記中間タップ電極が前記絶縁性基板の長手方向
中央部に設けられていることを特徴とする。あるいは、
可変インダクタ素子は、入出力外部電極が絶縁性基板の
長手方向の一方の端部に設けられ、前記中間タップ電極
が前記絶縁性基板の他方の端部に設けられていることを
特徴とする。
は、入出力外部電極が絶縁性基板の長手方向端部に設け
られ、前記中間タップ電極が前記絶縁性基板の長手方向
中央部に設けられていることを特徴とする。あるいは、
可変インダクタ素子は、入出力外部電極が絶縁性基板の
長手方向の一方の端部に設けられ、前記中間タップ電極
が前記絶縁性基板の他方の端部に設けられていることを
特徴とする。
【００１１】
【作用】インダクタ調整部をトリミングすることによ
り、少なくとも二つのコイルのインダクタンス値のバラ
ンスを崩すことなく、各コイルの入出力外部電極間のイ
ンダクタンス値、あるいは入出力外部電極と中間タップ
電極間のインダクタンス値が変化する。
り、少なくとも二つのコイルのインダクタンス値のバラ
ンスを崩すことなく、各コイルの入出力外部電極間のイ
ンダクタンス値、あるいは入出力外部電極と中間タップ
電極間のインダクタンス値が変化する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る可変インダク
タ素子の実施形態について、その製造方法と共に、添付
図面を参照して説明する。
タ素子の実施形態について、その製造方法と共に、添付
図面を参照して説明する。
【００１３】［第１実施形態、図１〜図７］図１に示す
ように、絶縁性基板１の上面を平滑な面になるように研
磨した後、厚膜印刷法、あるいはフォトリソグラフィ等
の薄膜形成法によりコイル２，３及びインダクタンス調
整部４を絶縁性基板１の上面に形成する。厚膜印刷法
は、例えば所望のパターン形状を有した開口を備えたマ
スキング材を絶縁性基板１の上面に被せた後、導電性ペ
ーストをマスキング材の上から塗布し、マスキング材の
開口から露出した絶縁性基板１の上面に、比較的膜厚の
厚い所望のパターン形状の導電体（第１実施形態の場
合、コイル２，３及びインダクタンス調整部４）を形成
する方法である。
ように、絶縁性基板１の上面を平滑な面になるように研
磨した後、厚膜印刷法、あるいはフォトリソグラフィ等
の薄膜形成法によりコイル２，３及びインダクタンス調
整部４を絶縁性基板１の上面に形成する。厚膜印刷法
は、例えば所望のパターン形状を有した開口を備えたマ
スキング材を絶縁性基板１の上面に被せた後、導電性ペ
ーストをマスキング材の上から塗布し、マスキング材の
開口から露出した絶縁性基板１の上面に、比較的膜厚の
厚い所望のパターン形状の導電体（第１実施形態の場
合、コイル２，３及びインダクタンス調整部４）を形成
する方法である。
【００１４】また、フォトリソグラフィ法は、例えば以
下に説明する方法である。絶縁性基板１の上面の略全面
に比較的膜厚の薄い導電性膜を形成した後、レジスト膜
（例えば感光性樹脂膜等）をスピンコート又は印刷によ
り導電性膜の略全体に形成する。次に、レジスト膜の上
面に所定の画像パターンが形成されたマスクフィルムを
被せ、紫外線等を照射する等の方法により、レジスト膜
の所望の部分を硬化させる。次に、硬化した部分を残し
てレジスト膜を剥した後、露出した部分の導電性膜を除
去し、所望のパターン形状の導電体（コイル２，３及び
インダクタンス調整部４）を形成する。この後、硬化し
たレジスト膜を除去する。
下に説明する方法である。絶縁性基板１の上面の略全面
に比較的膜厚の薄い導電性膜を形成した後、レジスト膜
（例えば感光性樹脂膜等）をスピンコート又は印刷によ
り導電性膜の略全体に形成する。次に、レジスト膜の上
面に所定の画像パターンが形成されたマスクフィルムを
被せ、紫外線等を照射する等の方法により、レジスト膜
の所望の部分を硬化させる。次に、硬化した部分を残し
てレジスト膜を剥した後、露出した部分の導電性膜を除
去し、所望のパターン形状の導電体（コイル２，３及び
インダクタンス調整部４）を形成する。この後、硬化し
たレジスト膜を除去する。
【００１５】さらに、別のフォトリソグラフィ法とし
て、絶縁性基板１の上面に感光性導電ペーストを塗布
し、その後、所定の画像パターンが形成されたマスクフ
ィルムを被せて露光し、現像する方法でもよい。
て、絶縁性基板１の上面に感光性導電ペーストを塗布
し、その後、所定の画像パターンが形成されたマスクフ
ィルムを被せて露光し、現像する方法でもよい。
【００１６】インダクタンス調整部４は、略Ｕ字状枠部
１５とこのＵ字状枠部１５の二つの腕部に橋渡された複
数本の横桟１６とで構成された梯子状電極であり、絶縁
性基板１の中央部に配設されている。インダクタンス調
整部４の一方の端部４ａは絶縁性基板１の奥側の辺に露
出している。このインダクタンス調整部４を間にして、
同じ寸法のスパイラル形状のコイル２，３がそれぞれ絶
縁性基板１の左右に配設されている。コイル２の一方の
端部２ａは絶縁性基板１の左辺に露出し、コイル３の一
方の端部３ａは絶縁性基板１の右辺に露出している。イ
ンダクタンス調整部４は左右対称の線対称形であり、こ
のインダクタンス調整部４の線対称軸Ｌを基準にして、
コイル２とコイル３が対称に配設されている。コイル２
とコイル３のそれぞれのインダクタンス値は等しくなる
ように設定されている。
１５とこのＵ字状枠部１５の二つの腕部に橋渡された複
数本の横桟１６とで構成された梯子状電極であり、絶縁
性基板１の中央部に配設されている。インダクタンス調
整部４の一方の端部４ａは絶縁性基板１の奥側の辺に露
出している。このインダクタンス調整部４を間にして、
同じ寸法のスパイラル形状のコイル２，３がそれぞれ絶
縁性基板１の左右に配設されている。コイル２の一方の
端部２ａは絶縁性基板１の左辺に露出し、コイル３の一
方の端部３ａは絶縁性基板１の右辺に露出している。イ
ンダクタンス調整部４は左右対称の線対称形であり、こ
のインダクタンス調整部４の線対称軸Ｌを基準にして、
コイル２とコイル３が対称に配設されている。コイル２
とコイル３のそれぞれのインダクタンス値は等しくなる
ように設定されている。
【００１７】絶縁性基板１の材料としては、ガラス、ガ
ラスセラミックス、アルミナ、フェライト等が使用され
る。コイル２，３及びインダクタンス調整部４の材料と
しては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ａｌ等
が使用される。次に、図２に示すように、開口部５ａ〜
５ｄを有した絶縁保護膜５がフォトリソグラフィにより
形成される。すなわち、液状の絶縁性材料を絶縁性基板
１の上面の全面にスピンコート又は印刷等により塗布、
乾燥して絶縁保護膜５を形成する。絶縁性材料には、例
えば感光性ポリイミド樹脂等のフォトリソグラフィに適
した材質のものが使用される。次に、絶縁保護膜５の上
面に所定の画像パターンが形成されたマスクフィルムを
被せ、紫外線等を照射する等の方法により、絶縁保護膜
５の所望の部分を硬化させる。次に、絶縁保護膜５の未
硬化部分を除去し、開口部５ａ〜５ｄ形成する。開口部
５ａ，５ｂには、それぞれスパイラル状コイル２，３の
内側に位置している端部２ｂ，３ｂが露出している。開
口部５ｃ，５ｄには、それぞれインダクタンス調整部４
の他方の端部４ｂ，４ｃが露出している。
ラスセラミックス、アルミナ、フェライト等が使用され
る。コイル２，３及びインダクタンス調整部４の材料と
しては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ａｌ等
が使用される。次に、図２に示すように、開口部５ａ〜
５ｄを有した絶縁保護膜５がフォトリソグラフィにより
形成される。すなわち、液状の絶縁性材料を絶縁性基板
１の上面の全面にスピンコート又は印刷等により塗布、
乾燥して絶縁保護膜５を形成する。絶縁性材料には、例
えば感光性ポリイミド樹脂等のフォトリソグラフィに適
した材質のものが使用される。次に、絶縁保護膜５の上
面に所定の画像パターンが形成されたマスクフィルムを
被せ、紫外線等を照射する等の方法により、絶縁保護膜
５の所望の部分を硬化させる。次に、絶縁保護膜５の未
硬化部分を除去し、開口部５ａ〜５ｄ形成する。開口部
５ａ，５ｂには、それぞれスパイラル状コイル２，３の
内側に位置している端部２ｂ，３ｂが露出している。開
口部５ｃ，５ｄには、それぞれインダクタンス調整部４
の他方の端部４ｂ，４ｃが露出している。
【００１８】次に、図３に示すように、中継電極６，７
が、コイル２，３等を形成した場合と同様に厚膜印刷法
あるいはフォトリソグラフィ等の薄膜形成法により形成
される。中継電極６は、絶縁保護膜５の開口部５ａ，５
ｃを介して、コイル２の端部２ｂとインダクタンス調整
部４の端部４ｂを電気的に接続している。中継電極７
は、絶縁保護膜５の開口部５ｂ，５ｄを介して、コイル
３の端部３ｂとインダクタンス調整部４の端部４ｃを電
気的に接続している。
が、コイル２，３等を形成した場合と同様に厚膜印刷法
あるいはフォトリソグラフィ等の薄膜形成法により形成
される。中継電極６は、絶縁保護膜５の開口部５ａ，５
ｃを介して、コイル２の端部２ｂとインダクタンス調整
部４の端部４ｂを電気的に接続している。中継電極７
は、絶縁保護膜５の開口部５ｂ，５ｄを介して、コイル
３の端部３ｂとインダクタンス調整部４の端部４ｃを電
気的に接続している。
【００１９】次に、図４に示すように、液状の絶縁性材
料を絶縁性基板１の上面側全面にスピンコート又は印刷
等により塗布、乾燥して中継電極６，７を被覆した絶縁
保護膜５とする。次に、図５に示すように、絶縁性基板
１の長手方向の左右の両端部にそれぞれ入出力外部電極
１０，１１を設ける。入出力外部電極１０はコイル２の
端部２ａに電気的に接続し、入出力外部電極１１はコイ
ル３の端部３ａに電気的に接続している。さらに、絶縁
性基板１の長手方向中央部の奥側側面部及び手前側側面
部に、それぞれ中間タップ電極１２及び半田付補強用ダ
ミー電極１３を設ける。中間タップ電極１２はインダク
タンス調整部４の端部４ａに電気的に接続している。こ
れらの電極１０〜１３は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性
ペーストを塗布、焼付けたり、乾式メッキしたりするこ
とによって形成される。
料を絶縁性基板１の上面側全面にスピンコート又は印刷
等により塗布、乾燥して中継電極６，７を被覆した絶縁
保護膜５とする。次に、図５に示すように、絶縁性基板
１の長手方向の左右の両端部にそれぞれ入出力外部電極
１０，１１を設ける。入出力外部電極１０はコイル２の
端部２ａに電気的に接続し、入出力外部電極１１はコイ
ル３の端部３ａに電気的に接続している。さらに、絶縁
性基板１の長手方向中央部の奥側側面部及び手前側側面
部に、それぞれ中間タップ電極１２及び半田付補強用ダ
ミー電極１３を設ける。中間タップ電極１２はインダク
タンス調整部４の端部４ａに電気的に接続している。こ
れらの電極１０〜１３は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性
ペーストを塗布、焼付けたり、乾式メッキしたりするこ
とによって形成される。
【００２０】こうして得られた可変インダクタ素子２０
は、絶縁性基板１上に、二つのコイル２，３とこの二つ
のコイル２，３の間に配設されたインダクタンス調整部
４とが中継電極６，７を介して電気的に接続されている
回路を有している。そして、この可変インダクタ素子２
０を、プリント基板等に実装した後、インダクタンス調
整部４をトリミングする。すなわち、パルス状のレーザ
ビームを可変インダクタ素子２０の上面側から照射する
等して、図６及び図７に示すように、可変インダクタ素
子２０に溝２１を形成すると共に、インダクタンス調整
部４の横桟１６を外側から順に一本ずつ切断する（図６
は２本の横桟１６が切断されている状態を示してい
る）。これにより、入出力外部電極１０−中間タップ電
極１２間のインダクタンス値、並びに入出力外部電極１
１−中間タップ電極１２間のインダクタンス値を変化さ
せないで、入出力外部電極１０−入出力外部電極１１間
のインダクタンス値を段階的に変化させることができ
る。
は、絶縁性基板１上に、二つのコイル２，３とこの二つ
のコイル２，３の間に配設されたインダクタンス調整部
４とが中継電極６，７を介して電気的に接続されている
回路を有している。そして、この可変インダクタ素子２
０を、プリント基板等に実装した後、インダクタンス調
整部４をトリミングする。すなわち、パルス状のレーザ
ビームを可変インダクタ素子２０の上面側から照射する
等して、図６及び図７に示すように、可変インダクタ素
子２０に溝２１を形成すると共に、インダクタンス調整
部４の横桟１６を外側から順に一本ずつ切断する（図６
は２本の横桟１６が切断されている状態を示してい
る）。これにより、入出力外部電極１０−中間タップ電
極１２間のインダクタンス値、並びに入出力外部電極１
１−中間タップ電極１２間のインダクタンス値を変化さ
せないで、入出力外部電極１０−入出力外部電極１１間
のインダクタンス値を段階的に変化させることができ
る。
【００２１】なお、インダクタンス調整部４のトリミン
グはレーザビームに限らず、サンドブラスト等いかなる
手段で行ってもよく、また、溝２１は必ず形成される必
要はなく、横桟１６が電気的に切断されれば、溝２１は
物理的に存在していなくともよい。以下、各実施形態に
おいて、同様である。
グはレーザビームに限らず、サンドブラスト等いかなる
手段で行ってもよく、また、溝２１は必ず形成される必
要はなく、横桟１６が電気的に切断されれば、溝２１は
物理的に存在していなくともよい。以下、各実施形態に
おいて、同様である。
【００２２】従って、入出力外部電極１０，１１間のイ
ンダクタンス値が所望のピッチで変化するように、予め
インダクタンス調整部４の横桟１６を配置させておくこ
とにより、入出力外部電極１０−中間タップ電極１２間
のインダクタンス値と入出力外部電極１１−中間タップ
電極１２間のインダクタンス値のバランスを崩すことな
く、入出力外部電極１０−入出力外部電極１１間のイン
ダクタンス値を段階的に調整することができる可変イン
ダクタ素子２０が得られる。
ンダクタンス値が所望のピッチで変化するように、予め
インダクタンス調整部４の横桟１６を配置させておくこ
とにより、入出力外部電極１０−中間タップ電極１２間
のインダクタンス値と入出力外部電極１１−中間タップ
電極１２間のインダクタンス値のバランスを崩すことな
く、入出力外部電極１０−入出力外部電極１１間のイン
ダクタンス値を段階的に調整することができる可変イン
ダクタ素子２０が得られる。
【００２３】また、この可変インダクタ素子２０は、二
つのコイル２，３を内蔵しているので、２個のコイル部
品を回路パターンで電気的に接続する必要がなく、プリ
ント基板上の占有面積を小さくすることができる。例え
ば、第１実施形態の可変インダクタ素子２０のサイズ
は、長さが３．２ｍｍ，幅が１．６ｍｍ，高さが０．５
ｍｍである。
つのコイル２，３を内蔵しているので、２個のコイル部
品を回路パターンで電気的に接続する必要がなく、プリ
ント基板上の占有面積を小さくすることができる。例え
ば、第１実施形態の可変インダクタ素子２０のサイズ
は、長さが３．２ｍｍ，幅が１．６ｍｍ，高さが０．５
ｍｍである。
【００２４】［第２実施形態、図８］図８に示すよう
に、可変インダクタ素子３０は、絶縁性基板３１の上面
に、例えばフォトリソグラフィ等の薄膜形成法によりコ
イル３２，３３及びインダクタンス調整部３４を形成し
たものである。インダクタンス調整部３４は矩形状のベ
タ電極であり、絶縁性基板３１の中央部に配設されてい
る。インダクタンス調整部３４の一方の端部は、絶縁性
基板３１の奥側側面中央部に設けられた中間タップ電極
４２に電気的に接続している。
に、可変インダクタ素子３０は、絶縁性基板３１の上面
に、例えばフォトリソグラフィ等の薄膜形成法によりコ
イル３２，３３及びインダクタンス調整部３４を形成し
たものである。インダクタンス調整部３４は矩形状のベ
タ電極であり、絶縁性基板３１の中央部に配設されてい
る。インダクタンス調整部３４の一方の端部は、絶縁性
基板３１の奥側側面中央部に設けられた中間タップ電極
４２に電気的に接続している。
【００２５】同じ寸法の蛇行形状のコイル３２，３３
は、インダクタンス調整部３４を間にして、絶縁性基板
３１の左右に配設されている。コイル３２の一方の端部
は、絶縁性基板３１の左側端部に設けられた入出力外部
電極４０に電気的に接続している。コイル３３の一方の
端部は、絶縁性基板３１の右側端部に設けられた入出力
外部電極４１に電気的に接続している。コイル３２，３
３の他方の端部は、それぞれインダクタンス調整部３４
の他方の端部に電気的に接続している。インダクタンス
調整部３４は左右対称の線対称であり、このインダクタ
ンス調整部３４の線対称軸を基準にして、コイル３２と
３３が対称に配設されている。コイル３２とコイル３３
のそれぞれのインダクタンス値は等しく設定されてい
る。コイル３２，３３及びインダクタンス調整部３４
は、絶縁性基板１の上面に形成された絶縁保護膜５によ
って被覆されている。なお、図８において、４３は半田
付補強用ダミー電極である。
は、インダクタンス調整部３４を間にして、絶縁性基板
３１の左右に配設されている。コイル３２の一方の端部
は、絶縁性基板３１の左側端部に設けられた入出力外部
電極４０に電気的に接続している。コイル３３の一方の
端部は、絶縁性基板３１の右側端部に設けられた入出力
外部電極４１に電気的に接続している。コイル３２，３
３の他方の端部は、それぞれインダクタンス調整部３４
の他方の端部に電気的に接続している。インダクタンス
調整部３４は左右対称の線対称であり、このインダクタ
ンス調整部３４の線対称軸を基準にして、コイル３２と
３３が対称に配設されている。コイル３２とコイル３３
のそれぞれのインダクタンス値は等しく設定されてい
る。コイル３２，３３及びインダクタンス調整部３４
は、絶縁性基板１の上面に形成された絶縁保護膜５によ
って被覆されている。なお、図８において、４３は半田
付補強用ダミー電極である。
【００２６】この可変インダクタ素子３０は、前記第１
実施形態の可変インダクタ素子２０と同様の作用効果を
奏すると共に、インダクタンス調整部３４がベタ電極で
あるため、インダクタンス調整部３４を無段階的にトリ
ミングすることができる。すなわち、レーザビームを可
変インダクタ素子３０の上面側から照射する等して、可
変インダクタンス素子３０に溝を形成すると共に、イン
ダクタンス調整部３４を一部除去して入出力外部電極４
０−入出力外部電極４１間のインダクタンス値を調整す
ることができる。このとき、インダクタンス調整部３４
はベタ電極であるため、ベタ電極の除去量を連続的に変
えることができ、これにより入出力外部電極４０−入出
力外部電極４１間のインダクタンス値も連続的に変化さ
せることができる。なお、この第２実施形態のように、
コイル３２，３３を蛇行形状とした場合、第１実施形態
で用いられたような中継電極６，７が不要となって、製
造工程が簡単化できる。
実施形態の可変インダクタ素子２０と同様の作用効果を
奏すると共に、インダクタンス調整部３４がベタ電極で
あるため、インダクタンス調整部３４を無段階的にトリ
ミングすることができる。すなわち、レーザビームを可
変インダクタ素子３０の上面側から照射する等して、可
変インダクタンス素子３０に溝を形成すると共に、イン
ダクタンス調整部３４を一部除去して入出力外部電極４
０−入出力外部電極４１間のインダクタンス値を調整す
ることができる。このとき、インダクタンス調整部３４
はベタ電極であるため、ベタ電極の除去量を連続的に変
えることができ、これにより入出力外部電極４０−入出
力外部電極４１間のインダクタンス値も連続的に変化さ
せることができる。なお、この第２実施形態のように、
コイル３２，３３を蛇行形状とした場合、第１実施形態
で用いられたような中継電極６，７が不要となって、製
造工程が簡単化できる。
【００２７】［第３実施形態、図９〜図１３］図９に示
すように、絶縁性基板５１の上面に、厚膜印刷法、ある
いはフォトリソグラフィ等の薄膜形成法により、同じ寸
法のスパイラル状のコイル５２，５３を形成する。コイ
ル５２は絶縁性基板５１の奥側に配設され、その一方の
端部５２ａは絶縁性基板５１の奥側の辺の左側に露出し
ている。コイル５３は絶縁性基板５１の手前側の辺の左
側に露出している。
すように、絶縁性基板５１の上面に、厚膜印刷法、ある
いはフォトリソグラフィ等の薄膜形成法により、同じ寸
法のスパイラル状のコイル５２，５３を形成する。コイ
ル５２は絶縁性基板５１の奥側に配設され、その一方の
端部５２ａは絶縁性基板５１の奥側の辺の左側に露出し
ている。コイル５３は絶縁性基板５１の手前側の辺の左
側に露出している。
【００２８】次に、図１０に示すように、開口部５５ａ
〜５５ｈを有した絶縁保護膜５５がフォトリソグラフィ
等により形成される。開口部５５ａ〜５５ｄには、スパ
イラル状のコイル５２の内側に位置している端部側５２
ｂの一部分が露出している。開口部５５ｅ〜５５ｈに
は、スパイラル状のコイル５３の内側に位置している端
部側５３ｂの一部分が露出している。
〜５５ｈを有した絶縁保護膜５５がフォトリソグラフィ
等により形成される。開口部５５ａ〜５５ｄには、スパ
イラル状のコイル５２の内側に位置している端部側５２
ｂの一部分が露出している。開口部５５ｅ〜５５ｈに
は、スパイラル状のコイル５３の内側に位置している端
部側５３ｂの一部分が露出している。
【００２９】次に、図１１に示すように、インダクタン
ス調整部５４が厚膜印刷法、あるいはフォトリソグラフ
ィ等の薄膜形成法により形成される。インダクタンス調
整部５４は、中央部に縦桟５４ａを有すると共に、この
縦桟５４ａに直交する横桟５４ｂ〜５４ｅを有している
梯子状電極である。インダクタンス調整部５４は絶縁性
基板５１の中央部に配設され、横桟５４ｂ〜５４ｅがス
パイラル状コイル５２，５３で囲んだそれぞれの内側
（内周側）の領域とオーバラップしている。
ス調整部５４が厚膜印刷法、あるいはフォトリソグラフ
ィ等の薄膜形成法により形成される。インダクタンス調
整部５４は、中央部に縦桟５４ａを有すると共に、この
縦桟５４ａに直交する横桟５４ｂ〜５４ｅを有している
梯子状電極である。インダクタンス調整部５４は絶縁性
基板５１の中央部に配設され、横桟５４ｂ〜５４ｅがス
パイラル状コイル５２，５３で囲んだそれぞれの内側
（内周側）の領域とオーバラップしている。
【００３０】インダクタンス調整部５４の一方の端部５
４ｆは絶縁性基板５１の右辺に露出している。横桟５４
ｂは絶縁保護膜５５の開口部５５ａ，５５ｅを介して、
コイル５２の端部側５２ｂの所定の部分とコイル５３の
端部側５３ｂの所定の部分も電気的に接続している。同
様にして、横桟５４ｃ〜５４ｅは、絶縁保護膜５５の開
口部５５ｂ〜５５ｄ，５５ｆ〜５５ｈを介して、それぞ
れコイル５２の端部側５２ｂの所定の部分とコイル５３
の端部側５３ｂの所定の部分を電気的に接続している。
インダクタンス調整部５４は左右対称の線対称形であ
り、このインダクタンス調整部５４の線対称軸を基準に
して、コイル５２とコイル５３が対称に配設されてい
る。コイル５２とコイル５３のそれぞれのインダクタン
ス値は等しくなるように設定されている。
４ｆは絶縁性基板５１の右辺に露出している。横桟５４
ｂは絶縁保護膜５５の開口部５５ａ，５５ｅを介して、
コイル５２の端部側５２ｂの所定の部分とコイル５３の
端部側５３ｂの所定の部分も電気的に接続している。同
様にして、横桟５４ｃ〜５４ｅは、絶縁保護膜５５の開
口部５５ｂ〜５５ｄ，５５ｆ〜５５ｈを介して、それぞ
れコイル５２の端部側５２ｂの所定の部分とコイル５３
の端部側５３ｂの所定の部分を電気的に接続している。
インダクタンス調整部５４は左右対称の線対称形であ
り、このインダクタンス調整部５４の線対称軸を基準に
して、コイル５２とコイル５３が対称に配設されてい
る。コイル５２とコイル５３のそれぞれのインダクタン
ス値は等しくなるように設定されている。
【００３１】次に、図１２に示すように、例えば液状の
絶縁性材料を絶縁性基板５１の上面側全面にスピンコー
ト又は印刷等により塗布、乾燥してインダクタンス調整
部５４を被覆した絶縁保護膜５５とする。この後、絶縁
性基板５１の長手方向の左端部側の奥及び手前側側面に
それぞれ入出力外部電極６０，６１を設ける。入出力外
部電極６０はコイル５２の端部５２ａに電気的に接続
し、入出力外部電極６１はコイル５３の端部５３ａに電
気的に接続している。さらに、絶縁性基板５１の長手方
向の右端部に中間タップ電極６２を設ける。中間タップ
電極６２はインダクタンス調整部５４の端部５４ｆに電
気的に接続している。
絶縁性材料を絶縁性基板５１の上面側全面にスピンコー
ト又は印刷等により塗布、乾燥してインダクタンス調整
部５４を被覆した絶縁保護膜５５とする。この後、絶縁
性基板５１の長手方向の左端部側の奥及び手前側側面に
それぞれ入出力外部電極６０，６１を設ける。入出力外
部電極６０はコイル５２の端部５２ａに電気的に接続
し、入出力外部電極６１はコイル５３の端部５３ａに電
気的に接続している。さらに、絶縁性基板５１の長手方
向の右端部に中間タップ電極６２を設ける。中間タップ
電極６２はインダクタンス調整部５４の端部５４ｆに電
気的に接続している。
【００３２】こうして得られた可変インダクタ素子７０
は、絶縁性基板５１上に、二つのコイル５２，５３の間
にオーバラップして配設されたインダクタンス調整部５
４を介して電気的に接続されている回路を有している。
そして、この可変インダクタ素子７０を、プリント基板
等に実装した後、インダクタンス調整部５４をトリミン
グする。すなわち、パルス状のレーザビームを可変イン
ダクタ素子７０の上面側から照射する等して、図１３に
示すように、インダクタンス調整部５４の縦桟５４ａ上
に溝７１を形成すると共に、インダクタンス調整部５４
の横桟５４ｂ〜５４ｅを順に一本ずつ切断する（図１３
は横桟５４ｂが切断されている状態を示している）。こ
れにより、入出力外部電極６０−中間タップ電極６２間
のインダクタンス値、入出力外部電極６１−中間タップ
電極６２間のインダクタンス値及び入出力外部電極６０
−入出力外部電極６１間のインダクタンス値を段階的に
変化させることができる。
は、絶縁性基板５１上に、二つのコイル５２，５３の間
にオーバラップして配設されたインダクタンス調整部５
４を介して電気的に接続されている回路を有している。
そして、この可変インダクタ素子７０を、プリント基板
等に実装した後、インダクタンス調整部５４をトリミン
グする。すなわち、パルス状のレーザビームを可変イン
ダクタ素子７０の上面側から照射する等して、図１３に
示すように、インダクタンス調整部５４の縦桟５４ａ上
に溝７１を形成すると共に、インダクタンス調整部５４
の横桟５４ｂ〜５４ｅを順に一本ずつ切断する（図１３
は横桟５４ｂが切断されている状態を示している）。こ
れにより、入出力外部電極６０−中間タップ電極６２間
のインダクタンス値、入出力外部電極６１−中間タップ
電極６２間のインダクタンス値及び入出力外部電極６０
−入出力外部電極６１間のインダクタンス値を段階的に
変化させることができる。
【００３３】このとき、二つのコイル５２と５３のそれ
ぞれのインダクタンス値の比率（言換えると、入出力外
部電極６０−中間タップ電極６２間のインダクタンス値
と入出力外部電極６１−中間タップ電極６２間のインダ
クタンス値の比率）は、インダクタンス調整部５４をト
リミングしても一定となる。なぜならば、二つのコイル
５２と５３はインダクタンス調整部５４を基準にして対
称であるため、コイル５２と５３のインダクタンス値は
等しい。しかも、インダクタンス調整部５４が、二つの
コイル５２，５３のそれぞれに対して電気的に等価に接
続しているので、インダクタンス調整部５４の横桟５４
ｂ〜５４ｄを順にして切断すると、二つのコイル５２と
５３のインダクタンス値は等しく変化するからである。
ぞれのインダクタンス値の比率（言換えると、入出力外
部電極６０−中間タップ電極６２間のインダクタンス値
と入出力外部電極６１−中間タップ電極６２間のインダ
クタンス値の比率）は、インダクタンス調整部５４をト
リミングしても一定となる。なぜならば、二つのコイル
５２と５３はインダクタンス調整部５４を基準にして対
称であるため、コイル５２と５３のインダクタンス値は
等しい。しかも、インダクタンス調整部５４が、二つの
コイル５２，５３のそれぞれに対して電気的に等価に接
続しているので、インダクタンス調整部５４の横桟５４
ｂ〜５４ｄを順にして切断すると、二つのコイル５２と
５３のインダクタンス値は等しく変化するからである。
【００３４】このように、可変インダクタ素子７０にあ
っては、二つのコイル５２と５３のそれぞれのインダク
タンス値の比率がインダクタンス調整部５４をトリミン
グしても一定となるように設定される。従って、仮に、
二つのコイル５２と５３のインダクタンス値が異なる仕
様の場合には、インダクタンス調整部５４のコイル５
２，５３のそれぞれに対する接続位置も異ならせる必要
がある。つまり、インダクタンス調整部５４の横桟５４
ｂ〜５４ｄを縦桟５４ａを基準にして非対称形に設計
し、横桟５４ｂ〜５４ｄを順に切断した際に、二つのコ
イル５２と５３のインダクタンス値のそれぞれの変化量
を異ならせて二つのコイル５２と５３のインダクタンス
値の比が常に一定になるようにする。
っては、二つのコイル５２と５３のそれぞれのインダク
タンス値の比率がインダクタンス調整部５４をトリミン
グしても一定となるように設定される。従って、仮に、
二つのコイル５２と５３のインダクタンス値が異なる仕
様の場合には、インダクタンス調整部５４のコイル５
２，５３のそれぞれに対する接続位置も異ならせる必要
がある。つまり、インダクタンス調整部５４の横桟５４
ｂ〜５４ｄを縦桟５４ａを基準にして非対称形に設計
し、横桟５４ｂ〜５４ｄを順に切断した際に、二つのコ
イル５２と５３のインダクタンス値のそれぞれの変化量
を異ならせて二つのコイル５２と５３のインダクタンス
値の比が常に一定になるようにする。
【００３５】以上の結果から、各インダクタンス値が所
望のピッチで変化するように、予めインダクタンス調整
部５４の横桟５４ｂ〜５４ｄを配置させておくことによ
り、入出力外部電極６０−中間タップ電極６２間のイン
ダクタンス値と入出力外部電極６１−中間タップ電極６
２間のインダクタンス値のバランスを崩すことなく、入
出力外部電極６０−入出力外部電極６１間のインダクタ
ンス値を段階的に調整することができる可変インダクタ
素子７０が得られる。
望のピッチで変化するように、予めインダクタンス調整
部５４の横桟５４ｂ〜５４ｄを配置させておくことによ
り、入出力外部電極６０−中間タップ電極６２間のイン
ダクタンス値と入出力外部電極６１−中間タップ電極６
２間のインダクタンス値のバランスを崩すことなく、入
出力外部電極６０−入出力外部電極６１間のインダクタ
ンス値を段階的に調整することができる可変インダクタ
素子７０が得られる。
【００３６】［第４実施形態、図１４及び図１５］図１
４に示されている可変インダクタ素子８０は、インダク
タンス調整部８１と入出力外部電極８２，８３を残して
前記第３実施形態の可変インダクタ素子７０（図１２参
照）と同様のものである。ただし、素子８０はインダク
タンス調整部８１を絶縁保護膜５５で覆っていない。イ
ンダクタンス調整部８１は、前記第３実施形態のインダ
クタンス調整部５４の縦桟５４ａを省略したものと略同
様の構造をしており、四本の横桟８１ａ〜８１ｄを有し
ている梯子状電極である。横桟８１ｄの両端から引き出
された、インダクタンス調整部８１の一方の端部８１
ｅ，８１ｆは、中間タップ電極６２にそれぞれ直接接続
してもよいが、図１４に示されているように、共通の引
出し部８１ｇを介して中間タップ電極６２に電気的に接
続されている。横桟８１ａ〜８１ｄは絶縁保護膜５５の
開口部５５ａ〜５５ｄ，５５ｆ〜５５ｈ（図１０参照）
を介して、コイル５２の端部５２ｂ側の所定の部分とコ
イル５３の端部５３ｂ側の所定の部分を電気的に接続し
ている。
４に示されている可変インダクタ素子８０は、インダク
タンス調整部８１と入出力外部電極８２，８３を残して
前記第３実施形態の可変インダクタ素子７０（図１２参
照）と同様のものである。ただし、素子８０はインダク
タンス調整部８１を絶縁保護膜５５で覆っていない。イ
ンダクタンス調整部８１は、前記第３実施形態のインダ
クタンス調整部５４の縦桟５４ａを省略したものと略同
様の構造をしており、四本の横桟８１ａ〜８１ｄを有し
ている梯子状電極である。横桟８１ｄの両端から引き出
された、インダクタンス調整部８１の一方の端部８１
ｅ，８１ｆは、中間タップ電極６２にそれぞれ直接接続
してもよいが、図１４に示されているように、共通の引
出し部８１ｇを介して中間タップ電極６２に電気的に接
続されている。横桟８１ａ〜８１ｄは絶縁保護膜５５の
開口部５５ａ〜５５ｄ，５５ｆ〜５５ｈ（図１０参照）
を介して、コイル５２の端部５２ｂ側の所定の部分とコ
イル５３の端部５３ｂ側の所定の部分を電気的に接続し
ている。
【００３７】入出力外部電極８２，８３は、絶縁性基板
５１の長手方向の左端面部の奥側及び手前側にそれぞれ
設けられている。これにより、入出力外部電極８２，８
３の間隔は、前記第３実施形態の入出力外部電極６０，
６１の間隔より更に狭くすることができる。
５１の長手方向の左端面部の奥側及び手前側にそれぞれ
設けられている。これにより、入出力外部電極８２，８
３の間隔は、前記第３実施形態の入出力外部電極６０，
６１の間隔より更に狭くすることができる。
【００３８】この可変インダクタ素子８０を、プリント
基板等に実装した後、インダクタンス調整部８１をトリ
ミングする。すなわち、パルス状のレーザビームを可変
インダクタ素子８０の上面側から照射する等して、可変
インダクタ素子８０に溝を形成すると共に、インダクタ
ンス調整部８１の横桟８１ａ〜８１ｄを順に一本ずつ切
断する。これにより、入出力外部電極８２−中間タップ
電極６２間のインダクタンス値、並びに入出力外部電極
８３−中間タップ電極６２間のインダクタンス値を変化
させないで、入出力外部電極８２−入出力外部電極８３
間のインダクタンス値を段階的に変化させることができ
る。従って、入出力外部電極８２，８３間のインダクタ
ンス値が所望のピッチで変化するように、予めインダク
タンス調整部８１の横桟８１ａ〜８１ｄを配置させてお
くことにより、入出力外部電極８２−中間タップ電極６
２間のインダクタンス値と入出力外部電極８３−中間タ
ップ電極６２間のインダクタンス値のバランスを崩すこ
となく、入出力外部電極８２−入出力外部電極８３間の
インダクタンス値を段階的に調整することができる可変
インダクタ素子８０が得られる。
基板等に実装した後、インダクタンス調整部８１をトリ
ミングする。すなわち、パルス状のレーザビームを可変
インダクタ素子８０の上面側から照射する等して、可変
インダクタ素子８０に溝を形成すると共に、インダクタ
ンス調整部８１の横桟８１ａ〜８１ｄを順に一本ずつ切
断する。これにより、入出力外部電極８２−中間タップ
電極６２間のインダクタンス値、並びに入出力外部電極
８３−中間タップ電極６２間のインダクタンス値を変化
させないで、入出力外部電極８２−入出力外部電極８３
間のインダクタンス値を段階的に変化させることができ
る。従って、入出力外部電極８２，８３間のインダクタ
ンス値が所望のピッチで変化するように、予めインダク
タンス調整部８１の横桟８１ａ〜８１ｄを配置させてお
くことにより、入出力外部電極８２−中間タップ電極６
２間のインダクタンス値と入出力外部電極８３−中間タ
ップ電極６２間のインダクタンス値のバランスを崩すこ
となく、入出力外部電極８２−入出力外部電極８３間の
インダクタンス値を段階的に調整することができる可変
インダクタ素子８０が得られる。
【００３９】なお、図１５に示すように、中間タップ電
極６２への接続は、横桟８１ｄの両端からでなく、中央
から引き出された１本の引出し部８１ｈによって行って
もよい。ただし、両端で接続する方が、コイル５２，５
３のインダクタンスが大きくできる。この可変インダク
タ素子８０Ａを、プリント基板等に実装した後、インダ
クタンス調整部８１をトリミングする。すなわち、パル
ス状のレーザビームを可変インダクタ素子８０Ａの上面
側から照射する等して、可変インダクタ素子８０Ａに溝
を形成すると共に、インダクタンス調整部８１の横桟８
１ａ〜８１ｃを順に一本ずつ切断する。これにより、入
出力外部電極８２−中間タップ電極６２間のインダクタ
ンス値、並びに入出力外部電極８３−中間タップ電極６
２間のインダクタンス値を変化させないで、入出力外部
電極８２−入出力外部電極８３間のインダクタンス値を
段階的に変化させることができる。
極６２への接続は、横桟８１ｄの両端からでなく、中央
から引き出された１本の引出し部８１ｈによって行って
もよい。ただし、両端で接続する方が、コイル５２，５
３のインダクタンスが大きくできる。この可変インダク
タ素子８０Ａを、プリント基板等に実装した後、インダ
クタンス調整部８１をトリミングする。すなわち、パル
ス状のレーザビームを可変インダクタ素子８０Ａの上面
側から照射する等して、可変インダクタ素子８０Ａに溝
を形成すると共に、インダクタンス調整部８１の横桟８
１ａ〜８１ｃを順に一本ずつ切断する。これにより、入
出力外部電極８２−中間タップ電極６２間のインダクタ
ンス値、並びに入出力外部電極８３−中間タップ電極６
２間のインダクタンス値を変化させないで、入出力外部
電極８２−入出力外部電極８３間のインダクタンス値を
段階的に変化させることができる。
【００４０】［第５実施形態、図１６］図１６に示され
ている可変インダクタ素子９０は、コイル９２，９３と
インダクタンス調整部９４を残して、前記第３実施形態
の可変インダクタ素子７０（図１２参照）と同様のもの
である。同じ寸法のスパイラル状コイル９２，９３の一
方の端部９２ａ，９３ａは、それぞれ入出力外部電極６
０，６１に電気的に接続されている。さらに、コイル９
２は、入出力外部電極６０側から見た終端部側９２ｂが
コイル９３側に位置するように形成されている。同様
に、スパイラル状のコイル９３は、入出力外部電極６１
側から見た終端部側９３ｂがコイル９２側に位置するよ
うに形成されている。このとき、コイル９２，９３の巻
回数は１．５ターン以上、より詳しくは（１．５＋ｎ）
ターンとする。ここに、ｎは整数（０，１，２……）で
ある。これにより、インダクタンス調整部９４が、スパ
イラル状コイル９２，９３で囲んだそれぞれの内側（内
周側）の領域とオーバラップしない。
ている可変インダクタ素子９０は、コイル９２，９３と
インダクタンス調整部９４を残して、前記第３実施形態
の可変インダクタ素子７０（図１２参照）と同様のもの
である。同じ寸法のスパイラル状コイル９２，９３の一
方の端部９２ａ，９３ａは、それぞれ入出力外部電極６
０，６１に電気的に接続されている。さらに、コイル９
２は、入出力外部電極６０側から見た終端部側９２ｂが
コイル９３側に位置するように形成されている。同様
に、スパイラル状のコイル９３は、入出力外部電極６１
側から見た終端部側９３ｂがコイル９２側に位置するよ
うに形成されている。このとき、コイル９２，９３の巻
回数は１．５ターン以上、より詳しくは（１．５＋ｎ）
ターンとする。ここに、ｎは整数（０，１，２……）で
ある。これにより、インダクタンス調整部９４が、スパ
イラル状コイル９２，９３で囲んだそれぞれの内側（内
周側）の領域とオーバラップしない。
【００４１】インダクタンス調整部９４は、中央部に縦
桟９４ａを有すると共に、この縦桟９４ａに直交する横
桟９４ｂ〜９４ｅを有している梯子状電極である。イン
ダクタンス調整部９４は絶縁性基板５１の中央部に配設
され、一方の端部９４ｆは中間タップ電極６２に電気的
に接続されている。横桟９４ｂ〜９４ｅは、絶縁保護膜
５５の開口部（図示せず）を介して、コイル９２の端部
側９２ｂの所定の部分とコイル９３の端部側９３ｂの所
定の部分を電気的に接続している。
桟９４ａを有すると共に、この縦桟９４ａに直交する横
桟９４ｂ〜９４ｅを有している梯子状電極である。イン
ダクタンス調整部９４は絶縁性基板５１の中央部に配設
され、一方の端部９４ｆは中間タップ電極６２に電気的
に接続されている。横桟９４ｂ〜９４ｅは、絶縁保護膜
５５の開口部（図示せず）を介して、コイル９２の端部
側９２ｂの所定の部分とコイル９３の端部側９３ｂの所
定の部分を電気的に接続している。
【００４２】この可変インダクタ素子９０は、前記第３
実施形態の可変インダクタ素子７０と同様の作用効果を
奏すると共に、インダクタンス調整部９４がスパイラル
状コイル９２，９３で囲んだそれぞれの内側の領域をオ
ーバラップしない構造であるため、コイル９２，９３の
それぞれの内側の領域を通る磁束をインダクタンス調整
部９４が遮らず、高Ｑ値を得ることができる。
実施形態の可変インダクタ素子７０と同様の作用効果を
奏すると共に、インダクタンス調整部９４がスパイラル
状コイル９２，９３で囲んだそれぞれの内側の領域をオ
ーバラップしない構造であるため、コイル９２，９３の
それぞれの内側の領域を通る磁束をインダクタンス調整
部９４が遮らず、高Ｑ値を得ることができる。
【００４３】［第６実施形態、図１７及び図１８］図１
７に示されている可変インダクタ素子１００は、コイル
１０２，１０３とインダクタンス調整部１０４を残し
て、前記第４実施形態の可変インダクタ素子８０（図１
４参照）と同様のものである。
７に示されている可変インダクタ素子１００は、コイル
１０２，１０３とインダクタンス調整部１０４を残し
て、前記第４実施形態の可変インダクタ素子８０（図１
４参照）と同様のものである。
【００４４】さらに、コイル１０２は、入出力外部電極
８２側から見た終端部側１０２ｂがコイル１０３側に位
置するように形成されている。同様に、コイル１０３
は、入出力外部電極８３側から見た終端部側１０３ｂが
コイル１０２側に位置するように形成されている。この
とき、コイル１０２，１０３の巻回数は１．５ターン以
上、より詳しくは（１．５＋ｎ）ターンとする。ここ
に、ｎは整数（０，１，２……）である。これにより、
インダクタンス調整部１０４が、スパイラル状コイル１
０２，１０３で囲んだそれぞれの内側（内周側）の領域
とオーバラップしない。スパイラル状コイル１０２，１
０３の一方の端部１０２ａ，１０３ａは、それぞれ入出
力外部電極８２，８３に電気的に接続されている。
８２側から見た終端部側１０２ｂがコイル１０３側に位
置するように形成されている。同様に、コイル１０３
は、入出力外部電極８３側から見た終端部側１０３ｂが
コイル１０２側に位置するように形成されている。この
とき、コイル１０２，１０３の巻回数は１．５ターン以
上、より詳しくは（１．５＋ｎ）ターンとする。ここ
に、ｎは整数（０，１，２……）である。これにより、
インダクタンス調整部１０４が、スパイラル状コイル１
０２，１０３で囲んだそれぞれの内側（内周側）の領域
とオーバラップしない。スパイラル状コイル１０２，１
０３の一方の端部１０２ａ，１０３ａは、それぞれ入出
力外部電極８２，８３に電気的に接続されている。
【００４５】インダクタンス調整部１０４は、四本の横
桟１０４ａ〜１０４ｄを有している梯子状電極である。
インダクタンス調整部１０４は絶縁性基板５１の中央部
に配設され、横桟１０４ｄの両端から引き出された、イ
ンダクタンス調整部１０４の一方の端部１０４ｅ，１０
４ｆは中間タップ電極６２にそれぞれ電気的に接続され
ている。横桟１０４ａ〜１０４ｄは、絶縁保護膜５５に
形成された開口部（図示せず）を介して、コイル１０２
の端部１０２ｂ側の所定の部分とコイル１０３の端部１
０３ｂ側の所定の部分を電気的に接続している。
桟１０４ａ〜１０４ｄを有している梯子状電極である。
インダクタンス調整部１０４は絶縁性基板５１の中央部
に配設され、横桟１０４ｄの両端から引き出された、イ
ンダクタンス調整部１０４の一方の端部１０４ｅ，１０
４ｆは中間タップ電極６２にそれぞれ電気的に接続され
ている。横桟１０４ａ〜１０４ｄは、絶縁保護膜５５に
形成された開口部（図示せず）を介して、コイル１０２
の端部１０２ｂ側の所定の部分とコイル１０３の端部１
０３ｂ側の所定の部分を電気的に接続している。
【００４６】この可変インダクタ素子１００は、前記第
４実施形態の可変インダクタ素子８０と同様の作用効果
を奏すると共に、インダクタンス調整部１０４がスパイ
ラル状コイル１０２，１０３で囲んだそれぞれの内側の
領域をオーバラップしない構造であるため、コイル１０
２，１０３のそれぞれの内側の領域を通る磁束をインダ
クタンス調整部１０４が遮らず、高Ｑ値を得ることがで
きる。
４実施形態の可変インダクタ素子８０と同様の作用効果
を奏すると共に、インダクタンス調整部１０４がスパイ
ラル状コイル１０２，１０３で囲んだそれぞれの内側の
領域をオーバラップしない構造であるため、コイル１０
２，１０３のそれぞれの内側の領域を通る磁束をインダ
クタンス調整部１０４が遮らず、高Ｑ値を得ることがで
きる。
【００４７】なお、図１８に示すように、中間タップ電
極６２への接続は、横桟１０４ｄの両端からでなく、中
央から引き出された１本の引出し部１０４ｈによって行
う可変インダクタ素子１００Ａであってもよい。ただ
し、両端で接続する方が、コイル１０２，１０３のイン
ダクタンスが大きくできる。
極６２への接続は、横桟１０４ｄの両端からでなく、中
央から引き出された１本の引出し部１０４ｈによって行
う可変インダクタ素子１００Ａであってもよい。ただ
し、両端で接続する方が、コイル１０２，１０３のイン
ダクタンスが大きくできる。
【００４８】［第７実施形態、図１９及び図２０］第７
実施形態は積層型可変インダクタ素子について説明す
る。図１９に示すように、積層型可変インダクタ素子１
１１は、インダクタンス調整部１２５を表面に設けた絶
縁性シート１１２、コイル導体１１３，１１４，１１
５，１１６をそれぞれ設けた絶縁性シート１１２、保護
用及び中間層用絶縁性シート１１２等にて構成されてい
る。
実施形態は積層型可変インダクタ素子について説明す
る。図１９に示すように、積層型可変インダクタ素子１
１１は、インダクタンス調整部１２５を表面に設けた絶
縁性シート１１２、コイル導体１１３，１１４，１１
５，１１６をそれぞれ設けた絶縁性シート１１２、保護
用及び中間層用絶縁性シート１１２等にて構成されてい
る。
【００４９】コイル導体１１４は、その引出し部１１４
ａが絶縁性シート１１２の左辺に露出している。。コイ
ル導体１１６は、その引出し部１１６ａが絶縁性シート
１１２の右辺に露出している。そして、コイル導体１１
３とコイル導体１１４は、シート１１２に設けたビアホ
ール１３０ｂを介して電気的に接続され、螺旋状（ソレ
ノイド状）コイル１２１を構成している。同様に、コイ
ル導体１１５とコイル導体１１６は、シート１１２に設
けたビアホール１３１ｄを介して電気的に接続され、螺
旋状コイル１２２を構成している。
ａが絶縁性シート１１２の左辺に露出している。。コイ
ル導体１１６は、その引出し部１１６ａが絶縁性シート
１１２の右辺に露出している。そして、コイル導体１１
３とコイル導体１１４は、シート１１２に設けたビアホ
ール１３０ｂを介して電気的に接続され、螺旋状（ソレ
ノイド状）コイル１２１を構成している。同様に、コイ
ル導体１１５とコイル導体１１６は、シート１１２に設
けたビアホール１３１ｄを介して電気的に接続され、螺
旋状コイル１２２を構成している。
【００５０】インダクタンス調整部１２５は、Ｕ字状枠
部１２５ａとこのＵ字状枠部１２５ａの二つの腕部に橋
渡された複数本の横桟１２５ｂとで構成された梯子状電
極である。インダクタンス調整部１２５の一方の端部１
２５ｃはシート１１２の手前側の辺に露出している。イ
ンダクタンス調整部１２５の他方の端部の左側部１２５
ｄは、シート１１２に設けたビアホール１３０ａを介し
て、コイル１２１の一端（具体的にはコイル導体１１３
の一端部）に電気的に接続される。同様に、インダクタ
ンス調整部１２５の他方の端部の右側部１２５ｅは、シ
ート１１２に設けたビアホール１３１ａ，１３１ｂ，１
３１ｃを介して、コイル１２２の一端（具体的にはコイ
ル導体１１５の一端部）に電気的に接続される。インダ
クタンス調整部１２５やコイル導体１１３〜１１６は、
Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、
それぞれシート１１２上に印刷等の方法にて形成され
る。
部１２５ａとこのＵ字状枠部１２５ａの二つの腕部に橋
渡された複数本の横桟１２５ｂとで構成された梯子状電
極である。インダクタンス調整部１２５の一方の端部１
２５ｃはシート１１２の手前側の辺に露出している。イ
ンダクタンス調整部１２５の他方の端部の左側部１２５
ｄは、シート１１２に設けたビアホール１３０ａを介し
て、コイル１２１の一端（具体的にはコイル導体１１３
の一端部）に電気的に接続される。同様に、インダクタ
ンス調整部１２５の他方の端部の右側部１２５ｅは、シ
ート１１２に設けたビアホール１３１ａ，１３１ｂ，１
３１ｃを介して、コイル１２２の一端（具体的にはコイ
ル導体１１５の一端部）に電気的に接続される。インダ
クタンス調整部１２５やコイル導体１１３〜１１６は、
Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、
それぞれシート１１２上に印刷等の方法にて形成され
る。
【００５１】これらの各絶縁性シート１１２は、積み重
ねられて一体的に焼成され、図２０に示すように、積層
体とされる。なお、必要により、インダクタンス調整部
１２５の表面に、さらに保護用絶縁性シート１１２が積
み重ねられる。次に、この積層体の左右の両端部にそれ
ぞれ入出力外部電極１３５，１３６が設けられ、手前側
側面部に中間タップ電極１３７が設けられる。入出力外
部電極１３５はコイル導体１１４の引出し部１１４ａに
電気的に接続し、入出力外部電極１３６はコイル導体１
１６の引出し部１１６ａに電気的に接続している。中間
タップ電極１３７はインダクタンス調整部１２５の端部
１２５ｃに電気的に接続している。これらの電極１３５
〜１３７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを塗
布、焼付けたり、Ｎｉ−ＣｒやＣｕ合金を乾式めっきし
たりすることによって形成される。
ねられて一体的に焼成され、図２０に示すように、積層
体とされる。なお、必要により、インダクタンス調整部
１２５の表面に、さらに保護用絶縁性シート１１２が積
み重ねられる。次に、この積層体の左右の両端部にそれ
ぞれ入出力外部電極１３５，１３６が設けられ、手前側
側面部に中間タップ電極１３７が設けられる。入出力外
部電極１３５はコイル導体１１４の引出し部１１４ａに
電気的に接続し、入出力外部電極１３６はコイル導体１
１６の引出し部１１６ａに電気的に接続している。中間
タップ電極１３７はインダクタンス調整部１２５の端部
１２５ｃに電気的に接続している。これらの電極１３５
〜１３７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを塗
布、焼付けたり、Ｎｉ−ＣｒやＣｕ合金を乾式めっきし
たりすることによって形成される。
【００５２】こうして得られた積層型インダクタ素子１
１１は、二つのコイル１２１，１２２がインダクタンス
調整部１２５を介して電気的に接続されている回路を有
している。この積層型可変インダクタ素子１１１は、前
記第１実施形態の可変インダクタ素子２０と同様の作用
効果を奏すると共に、コイル１２１，１２２及びインダ
クタンス調整部１２５を積み重ねる構造であるため、プ
リント基板上の占有面積を更に小さくすることができ
る。
１１は、二つのコイル１２１，１２２がインダクタンス
調整部１２５を介して電気的に接続されている回路を有
している。この積層型可変インダクタ素子１１１は、前
記第１実施形態の可変インダクタ素子２０と同様の作用
効果を奏すると共に、コイル１２１，１２２及びインダ
クタンス調整部１２５を積み重ねる構造であるため、プ
リント基板上の占有面積を更に小さくすることができ
る。
【００５３】［第８実施形態、図２１及び図２２］第８
実施形態はさらに別の積層型可変インダクタ素子につい
て説明する。図２１に示すように、積層型可変インダク
タ素子１４１は、インダクタンス調整部１５５を表面に
設けた絶縁性シート１４２、コイル導体１４３〜１４８
をそれぞれ設けた絶縁性シート１４２、保護用及び中間
層用絶縁性シート１４２等にて構成されている。
実施形態はさらに別の積層型可変インダクタ素子につい
て説明する。図２１に示すように、積層型可変インダク
タ素子１４１は、インダクタンス調整部１５５を表面に
設けた絶縁性シート１４２、コイル導体１４３〜１４８
をそれぞれ設けた絶縁性シート１４２、保護用及び中間
層用絶縁性シート１４２等にて構成されている。
【００５４】コイル導体１４５は、その引出し部１４５
ａが絶縁性シート１４２の手前側の辺の右側に露出して
いる。。コイル導体１４８は、その引出し部１４８ａが
絶縁性シート１４２の奥側の辺の右側に露出している。
そして、コイル導体１４３〜１４５は、シート１４２に
設けたビアホール１６０ｂ，１６０ｃを介して電気的に
接続され、螺旋状コイル１５１を構成している。同様
に、コイル導体１４６〜１４８は、シート１４２に設け
たビアホール１６１ｅ，１６１ｆを介して電気的に接続
され、螺旋状コイル１５２を構成している。
ａが絶縁性シート１４２の手前側の辺の右側に露出して
いる。。コイル導体１４８は、その引出し部１４８ａが
絶縁性シート１４２の奥側の辺の右側に露出している。
そして、コイル導体１４３〜１４５は、シート１４２に
設けたビアホール１６０ｂ，１６０ｃを介して電気的に
接続され、螺旋状コイル１５１を構成している。同様
に、コイル導体１４６〜１４８は、シート１４２に設け
たビアホール１６１ｅ，１６１ｆを介して電気的に接続
され、螺旋状コイル１５２を構成している。
【００５５】インダクタンス調整部１５５は、Ｕ字状枠
部１５５ａとこのＵ字状枠部１５５ａの二つの腕部に橋
渡された複数本の横桟１５５ｂとで構成された梯子状電
極である。インダクタンス調整部１５５の一方の端部１
５５ｃはシート１４２の左辺に露出している。インダク
タンス調整部１５５の他方の端部の手前側部１５５ｄ
は、シート１４２に設けたビアホール１６０ａを介し
て、コイル１５１の一端（具体的にはコイル導体１４３
の一端部）に電気的に接続される。同様に、インダクタ
ンス調整部１５５の他方の端部の奥側部１５５ｅは、シ
ート１４２に設けたビアホール１６１ａ〜１６１ｄを介
して、コイル１５２の一端（具体的にはコイル導体１４
６の一端部）に電気的に接続される。
部１５５ａとこのＵ字状枠部１５５ａの二つの腕部に橋
渡された複数本の横桟１５５ｂとで構成された梯子状電
極である。インダクタンス調整部１５５の一方の端部１
５５ｃはシート１４２の左辺に露出している。インダク
タンス調整部１５５の他方の端部の手前側部１５５ｄ
は、シート１４２に設けたビアホール１６０ａを介し
て、コイル１５１の一端（具体的にはコイル導体１４３
の一端部）に電気的に接続される。同様に、インダクタ
ンス調整部１５５の他方の端部の奥側部１５５ｅは、シ
ート１４２に設けたビアホール１６１ａ〜１６１ｄを介
して、コイル１５２の一端（具体的にはコイル導体１４
６の一端部）に電気的に接続される。
【００５６】これらの各絶縁性シート１４２は、積み重
ねられて一体的に焼成され、図２２に示すように、積層
体とされる。なお、必要により、インダクタンス調整部
１２５の表面に、更に保護用絶縁性シートを積層しても
よい。次に、この積層体の右端部の手前側側面及び奥側
側面にそれぞれ入出力外部電極１６５，１６６が設けら
れ、積層体の左端部に中間タップ電極１６７が設けられ
る。入出力外部電極１６５はコイル導体１４５の引出し
部１４５ａに電気的に接続し、入出力外部電極１６６は
コイル導体１４８の引出し部１４８ａに電気的に接続し
ている。中間タップ電極１６７はインダクタンス調整部
１５５の端部１５５ｃに電気的に接続している。
ねられて一体的に焼成され、図２２に示すように、積層
体とされる。なお、必要により、インダクタンス調整部
１２５の表面に、更に保護用絶縁性シートを積層しても
よい。次に、この積層体の右端部の手前側側面及び奥側
側面にそれぞれ入出力外部電極１６５，１６６が設けら
れ、積層体の左端部に中間タップ電極１６７が設けられ
る。入出力外部電極１６５はコイル導体１４５の引出し
部１４５ａに電気的に接続し、入出力外部電極１６６は
コイル導体１４８の引出し部１４８ａに電気的に接続し
ている。中間タップ電極１６７はインダクタンス調整部
１５５の端部１５５ｃに電気的に接続している。
【００５７】こうして得られた積層型インダクタ素子１
４１は、前記第７実施形態の可変インダクタ素子１１１
と同様の作用効果を奏する。
４１は、前記第７実施形態の可変インダクタ素子１１１
と同様の作用効果を奏する。
【００５８】［他の実施形態］なお、本発明に係る可変
インダクタ素子は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
前記実施形態は個産の場合を例にして説明しているが、
量産する場合には、複数の可変インダクタ素子を備えた
マザー基板（ウエハ）の状態で製造し、最終工程でダイ
シング、スクライブブレイク等の工法により製品サイズ
毎に切り出す方法が効果的である。
インダクタ素子は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
前記実施形態は個産の場合を例にして説明しているが、
量産する場合には、複数の可変インダクタ素子を備えた
マザー基板（ウエハ）の状態で製造し、最終工程でダイ
シング、スクライブブレイク等の工法により製品サイズ
毎に切り出す方法が効果的である。
【００５９】また、積層型可変インダクタ素子を製造す
る場合、前記第７及び第８実施形態のように、それぞれ
導体パターンが形成された絶縁性シートを積み重ねた
後、一体的に焼成する工法、いわゆるシート工法に必ず
しも限定されない。絶縁性シートは予め焼成されたもの
を用いてもよい。また、以下に説明する印刷工法によっ
て積層型可変インダクタ素子を作成してもよい。すなわ
ち、印刷等の手段によりペースト状の絶縁性材料にて絶
縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペースト状の導
電性材料を塗布して任意のパターンを形成する。次に、
ペースト状の絶縁性材料を前記パターンの上から塗布し
てパターンが内蔵された絶縁層とする。同様にして、順
に重ね塗りすることにより積層構造を有する可変インダ
クタ素子が得られる。
る場合、前記第７及び第８実施形態のように、それぞれ
導体パターンが形成された絶縁性シートを積み重ねた
後、一体的に焼成する工法、いわゆるシート工法に必ず
しも限定されない。絶縁性シートは予め焼成されたもの
を用いてもよい。また、以下に説明する印刷工法によっ
て積層型可変インダクタ素子を作成してもよい。すなわ
ち、印刷等の手段によりペースト状の絶縁性材料にて絶
縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペースト状の導
電性材料を塗布して任意のパターンを形成する。次に、
ペースト状の絶縁性材料を前記パターンの上から塗布し
てパターンが内蔵された絶縁層とする。同様にして、順
に重ね塗りすることにより積層構造を有する可変インダ
クタ素子が得られる。
【００６０】また、二つのコイルは、インダクタンス調
整部を基準にして必ずしも対称形に配設される必要はな
く、例えば図２３に示すように、前記第１実施形態の可
変インダクタ素子２０（図６参照）のスパイラル状コイ
ル２の替わりに直線状コイル１７２を用い、二つのコイ
ル３，１７２が異なる形状及び異なるインダクタンス値
を有するように設定した可変インダクタ素子１７１であ
ってもよい。
整部を基準にして必ずしも対称形に配設される必要はな
く、例えば図２３に示すように、前記第１実施形態の可
変インダクタ素子２０（図６参照）のスパイラル状コイ
ル２の替わりに直線状コイル１７２を用い、二つのコイ
ル３，１７２が異なる形状及び異なるインダクタンス値
を有するように設定した可変インダクタ素子１７１であ
ってもよい。
【００６１】また、前記第３〜第６実施形態の可変イン
ダクタ素子７０，８０，９０，１００は、入出力外部電
極が絶縁性基板の長手方向の一方の端部に設けられ、中
間タップ電極が絶縁性基板の他方の端部に設けられてい
るが、必ずしもこの配置に限定されるものではない。例
えば、第５実施形態の可変インダクタ素子９０（図１６
参照）の入出力外部電極６０，６１と中間タップ電極６
２の配置を変えて、図２４に示すように、入出力外部電
極６０，６１をそれぞれ絶縁性基板５１の長手方向の両
端部に設け、かつ、中間タップ電極６２を絶縁性基板５
１の長手方向中央部側面に設けた可変インダクタ素子９
０Ａであってもよい。このように外部電極を配置する
と、素子のサイズがより小型になっても、各外部電極間
の耐絶縁性を低下させることなく外部電極を形成するこ
とができる。図２４の実施例においても、インダクタン
ス調整部９４上に更に絶縁性層を形成してもよいことは
もちろんである。
ダクタ素子７０，８０，９０，１００は、入出力外部電
極が絶縁性基板の長手方向の一方の端部に設けられ、中
間タップ電極が絶縁性基板の他方の端部に設けられてい
るが、必ずしもこの配置に限定されるものではない。例
えば、第５実施形態の可変インダクタ素子９０（図１６
参照）の入出力外部電極６０，６１と中間タップ電極６
２の配置を変えて、図２４に示すように、入出力外部電
極６０，６１をそれぞれ絶縁性基板５１の長手方向の両
端部に設け、かつ、中間タップ電極６２を絶縁性基板５
１の長手方向中央部側面に設けた可変インダクタ素子９
０Ａであってもよい。このように外部電極を配置する
と、素子のサイズがより小型になっても、各外部電極間
の耐絶縁性を低下させることなく外部電極を形成するこ
とができる。図２４の実施例においても、インダクタン
ス調整部９４上に更に絶縁性層を形成してもよいことは
もちろんである。
【００６２】また、前記第７、第８実施形態の可変イン
ダクタ素子１１１，１４１では、コイル１２１，１２２
及び１５１，１５２が積層方向に重ねられたものである
が、例えばコイル導体１１３，１１５及び１１４，１１
６を同じシート上に形成し、積層体内でコイル１２１，
１２２及び１５１，１５２を並設させるようにしてもよ
い。
ダクタ素子１１１，１４１では、コイル１２１，１２２
及び１５１，１５２が積層方向に重ねられたものである
が、例えばコイル導体１１３，１１５及び１１４，１１
６を同じシート上に形成し、積層体内でコイル１２１，
１２２及び１５１，１５２を並設させるようにしてもよ
い。
【００６３】また、可変インダクタ素子は三つ以上のコ
イルを有していてもよく、この場合、隣接する二つのコ
イル間にそれぞれインダクタンス調整部が設けられ、各
インダクタンス調整部の一端部は一つの中間タップ電極
に電気的に接続される。
イルを有していてもよく、この場合、隣接する二つのコ
イル間にそれぞれインダクタンス調整部が設けられ、各
インダクタンス調整部の一端部は一つの中間タップ電極
に電気的に接続される。
【００６４】また、上記第２実施形態でのみ、コイルを
蛇行形状としているが、他の実施形態にも蛇行形状のコ
イルを用いてもよく、逆に、第２実施形態にスパイラル
状コイルを用いてもよい。更に、図２３の実施形態のよ
うな直線状コイルであってもよい。本発明では、その趣
旨を逸脱しない範囲で各実施形態の構成を適宜組み合わ
せてもよいことを付言しておく。
蛇行形状としているが、他の実施形態にも蛇行形状のコ
イルを用いてもよく、逆に、第２実施形態にスパイラル
状コイルを用いてもよい。更に、図２３の実施形態のよ
うな直線状コイルであってもよい。本発明では、その趣
旨を逸脱しない範囲で各実施形態の構成を適宜組み合わ
せてもよいことを付言しておく。
【００６５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、少なくとも二つのコイルをインダクタンス調整
部を介して電気的に接続したので、インダクタンス調整
部をトリミングすることにより、各コイルのインダクタ
ンス値のバランスを崩すことなく、各コイルの入出力外
部電極間のインダクタンス値、あるいは入出力外部電極
と中間タップ電極間のインダクタンス値を変化させるこ
とができる。
よれば、少なくとも二つのコイルをインダクタンス調整
部を介して電気的に接続したので、インダクタンス調整
部をトリミングすることにより、各コイルのインダクタ
ンス値のバランスを崩すことなく、各コイルの入出力外
部電極間のインダクタンス値、あるいは入出力外部電極
と中間タップ電極間のインダクタンス値を変化させるこ
とができる。
【００６６】また、この可変インダクタ素子は、少なく
とも二つのコイルを内蔵しているので、２個のコイル部
品をプリント基板上に形成した回路パターンで電気的に
接続する必要がなく、プリント基板上の占有面積を小さ
くすることができる。
とも二つのコイルを内蔵しているので、２個のコイル部
品をプリント基板上に形成した回路パターンで電気的に
接続する必要がなく、プリント基板上の占有面積を小さ
くすることができる。
【図１】本発明に係る可変インダクタ素子の第１実施形
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図２】図１に続く製造工程を示す斜視図。
【図３】図２に続く製造工程を示す斜視図。
【図４】図３に続く製造工程を示す斜視図。
【図５】図４に続く製造工程を示す斜視図。
【図６】図５に示した可変インダクタ素子のインダクタ
ンス調整方法を示す斜視図。
ンス調整方法を示す斜視図。
【図７】図６に示した可変インダクタ素子の一部断面
図。
図。
【図８】本発明に係る可変インダクタ素子の第２実施形
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図９】本発明に係る可変インダクタ素子の第３実施形
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す斜視図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す斜視図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す斜視図。
【図１３】図１２に示した可変インダクタ素子のインダ
クタンス調整方法を示す斜視図。
クタンス調整方法を示す斜視図。
【図１４】本発明に係る可変インダクタ素子の第４実施
形態を示す斜視図。
形態を示す斜視図。
【図１５】図１４に示した可変インダクタ素子の変形例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図１６】本発明に係る可変インダクタ素子の第５実施
形態を示す斜視図。
形態を示す斜視図。
【図１７】本発明に係る可変インダクタ素子の第６実施
形態を示す斜視図。
形態を示す斜視図。
【図１８】図１７に示した可変インダクタ素子の変形例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図１９】本発明に係る可変インダクタ素子の第７実施
形態を示す分解斜視図。
形態を示す分解斜視図。
【図２０】図１９に示した可変インダクタ素子の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２１】本発明に係る可変インダクタ素子の第８実施
形態を示す分解斜視図。
形態を示す分解斜視図。
【図２２】図２１に示した可変インダクタ素子の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２３】他の実施形態を示す斜視図。
【図２４】別の他の実施形態を示す斜視図。
【図２５】従来の実施形態を示す斜視図。
１，３１…絶縁性基板 ２，３，３２，３３…コイル ４，３４…インダクタンス調整部 １０，１１，４０，４１…入出力外部電極 １２，４２…中間タップ電極 １６…横桟 ２０，３０…可変インダクタ素子 ５１…絶縁性基板 ５２，５３，９２，９３，１０２，１０３…コイル ５４，８１，９４，１０４…インダクタンス調整部 ５４ａ，９４ａ…縦桟 ５４ｂ〜５４ｅ，８１ａ〜８１ｄ，９４ｂ〜９４ｅ，１
０４ａ〜１０４ｄ…横桟 ６０，６１，８２，８３…入出力外部電極 ６２…中間タップ電極 ７０，８０，９０，１００…可変インダクタ素子 １１２…絶縁性シート １２１，１２２，１５１，１５２…コイル １２５，１５５…インダクタンス調整部 １３５，１３６，１６５，１６６…入出力外部電極 １３７，１６７…中間タップ電極 １１１，１４１…可変インダクタ素子
０４ａ〜１０４ｄ…横桟 ６０，６１，８２，８３…入出力外部電極 ６２…中間タップ電極 ７０，８０，９０，１００…可変インダクタ素子 １１２…絶縁性シート １２１，１２２，１５１，１５２…コイル １２５，１５５…インダクタンス調整部 １３５，１３６，１６５，１６６…入出力外部電極 １３７，１６７…中間タップ電極 １１１，１４１…可変インダクタ素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川口 正彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 実開 昭50−20156（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−131908（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−11320（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,21/06,21/12 H01F 27/29,41/04
Claims (21)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板に設けられた少なくとも二つのコイル
と、 前記絶縁性基板に設けられ、前記コイルのそれぞれの一
端部間を電気的に接続した、インダクタンス値を調整す
るためにトリミングされるインダクタンス調整部と、 前記絶縁性基板に設けられ、前記コイルのそれぞれの他
端部に電気的に接続された入出力外部電極と、 前記絶縁性基板に設けられ、前記インダクタンス調整部
の端部に電気的に接続された中間タップ電極と、を備
え、 前記コイルのそれぞれは、前記インダクタンス調整部を
基準にして対称に配設されており、 前記インダクタンス調整部は、複数の梯子状電極を有し
ていること、 を特徴とする可変インダクタ素子。 - 【請求項２】 前記梯子状電極は、インダクタンス調整
部のＵ字状枠部に橋渡された複数本の横桟であることを
特徴とする請求項１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項３】 前記梯子状電極は、その両端部を各コイ
ルの電気的対称箇所に接続した複数本の横桟であること
を特徴とする請求項１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項４】 前記梯子状電極は、インダクタンス調整
部の中央部に設けた縦桟上に電気的に接続された複数本
の横桟であることを特徴とする請求項３記載の可変イン
ダクタ素子。 - 【請求項５】 前記コイルと前記インダクタンス調整部
が前記絶縁性基板上に設けられていることを特徴とする
請求項１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項６】 前記コイルと前記インダクタンス調整部
が薄膜形成法で形成されていることを特徴とする請求項
５記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項７】 前記絶縁性基板が複数のシートの積層体
からなり、前記コイルと前記インダクタンス調整部が前
記積層体内のシート上に設けられていることを特徴とす
る請求項１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項８】 前記コイルと前記インダクタンス調整部
が、シート工法又は印刷工法のいずれかで形成されてい
ることを特徴とする請求項７記載の可変インダクタ素
子。 - 【請求項９】 前記コイルと前記インダクタンス調整部
が同一面に並設されていることを特徴とする請求項１記
載の可変インダクタ素子。 - 【請求項１０】 前記コイルと前記インダクタンス調整
部が異なる面に配設されていることを特徴とする請求項
１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項１１】 前記絶縁性基板が複数のシートの積層
体からなり、前記インダクタンス調整部が前記積層体の
表面に配設され、前記コイルが前記積層体内のシート上
に配設されていることを特徴とする請求項１０記載の可
変インダクタ素子。 - 【請求項１２】 前記コイルのそれぞれのインダクタン
ス値が等しいことを特徴とする請求項１記載の可変イン
ダクタ素子。 - 【請求項１３】 前記コイルのそれぞれの形状が、スパ
イラル状又は螺旋状又は蛇行形状又は直線状のいずれか
であることを特徴とする請求項１記載の可変インダクタ
素子。 - 【請求項１４】 前記入出力外部電極が前記絶縁性基板
の長手方向端部に設けられ、前記中間タップ電極が前記
絶縁性基板の長手方向中央部に設けられていることを特
徴とする請求項１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項１５】 前記入出力外部電極が前記絶縁性基板
の長手方向の一方の端部に設けられ、前記中間タップ電
極が前記絶縁性基板の他方の端部に設けられていること
を特徴とする請求項１記載の可変インダクタ素子。 - 【請求項１６】 前記入出力外部電極側からそれぞれ見
た前記各コイルの終端が、互いに隣接するコイル側に位
置していることを特徴とする請求項１記載の可変インダ
クタ素子。 - 【請求項１７】 前記各コイルの形状が巻回数１．５タ
ーン以上のスパイラル状であり、前記入出力外部電極側
からそれぞれ見た前記各コイルの終端が、互いに隣接す
るコイル側に位置していることを特徴とする請求項１記
載の可変インダクタ素子。 - 【請求項１８】 前記インダクタンス調整部をトリミン
グすることにより、前記各コイルの、前記入出力外部電
極間のインダクタンス値及び前記入出力外部電極と前記
中間タップ電極間のインダクタンス値をそれぞれ可変さ
せることを特徴とする請求項１記載の可変インダクタ素
子。 - 【請求項１９】 前記インダクタンス調整部をトリミン
グすることにより、前記入出力外部電極と前記中間タッ
プ電極間のインダクタンス値を維持した状態で、前記各
コイルの入出力外部電極間のインダクタンス値を可変さ
せることを特徴とする請求項１記載の可変インダクタ素
子。 - 【請求項２０】 前記インダクタンス調整部をトリミン
グすることにより、前記各コイルのインダクタンス値を
一定の比率で可変させることを特徴とする請求項１記載
の可変インダクタ素子。 - 【請求項２１】 前記各コイルは少なくとも形状又はイ
ンダクタンス値のいずれか一方が異なっていることを特
徴とする請求項１記載の可変インダクタ素子。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30908297A JP3250503B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 可変インダクタ素子 |
| TW087116707A TW422997B (en) | 1997-11-11 | 1998-10-08 | Variable inductor device |
| US09/187,279 US6114938A (en) | 1997-11-11 | 1998-11-06 | Variable inductor device |
| KR1019980047577A KR100278133B1 (ko) | 1997-11-11 | 1998-11-06 | 가변 인덕터 소자 |
| CNB981247121A CN1154128C (zh) | 1997-11-11 | 1998-11-10 | 可变电感器件 |
| DE69833362T DE69833362T2 (de) | 1997-11-11 | 1998-11-10 | Variable Drosselspulenanordnung |
| EP98402792A EP0917162B1 (en) | 1997-11-11 | 1998-11-10 | Variable inductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30908297A JP3250503B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 可変インダクタ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144964A JPH11144964A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3250503B2 true JP3250503B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=17988680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30908297A Expired - Fee Related JP3250503B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 可変インダクタ素子 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6114938A (ja) |
| EP (1) | EP0917162B1 (ja) |
| JP (1) | JP3250503B2 (ja) |
| KR (1) | KR100278133B1 (ja) |
| CN (1) | CN1154128C (ja) |
| DE (1) | DE69833362T2 (ja) |
| TW (1) | TW422997B (ja) |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329715B1 (en) * | 1996-09-20 | 2001-12-11 | Tdk Corporation | Passive electronic parts, IC parts, and wafer |
| US6194248B1 (en) * | 1997-09-02 | 2001-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic part |
| JP3511895B2 (ja) * | 1998-06-05 | 2004-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
| US8178435B2 (en) * | 1998-12-21 | 2012-05-15 | Megica Corporation | High performance system-on-chip inductor using post passivation process |
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| DE19963290B4 (de) * | 1999-12-27 | 2011-07-21 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Planare Induktivität |
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| JP2001291615A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | ３端子型可変インダクタンス素子 |
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| US7432794B2 (en) * | 2004-08-16 | 2008-10-07 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Variable integrated inductor |
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| KR102597155B1 (ko) * | 2018-05-24 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
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| JPS609220U (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-22 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
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- 1997-11-11 JP JP30908297A patent/JP3250503B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-08 TW TW087116707A patent/TW422997B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-06 US US09/187,279 patent/US6114938A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-06 KR KR1019980047577A patent/KR100278133B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-10 DE DE69833362T patent/DE69833362T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-10 CN CNB981247121A patent/CN1154128C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-10 EP EP98402792A patent/EP0917162B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0917162A2 (en) | 1999-05-19 |
| US6114938A (en) | 2000-09-05 |
| KR100278133B1 (ko) | 2001-01-15 |
| TW422997B (en) | 2001-02-21 |
| CN1154128C (zh) | 2004-06-16 |
| JPH11144964A (ja) | 1999-05-28 |
| EP0917162A3 (en) | 1999-11-03 |
| EP0917162B1 (en) | 2006-02-01 |
| DE69833362T2 (de) | 2006-07-13 |
| KR19990045089A (ko) | 1999-06-25 |
| DE69833362D1 (de) | 2006-04-13 |
| CN1217552A (zh) | 1999-05-26 |
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|
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