JP3159196B2 - 可変インダクタンス素子 - Google Patents
可変インダクタンス素子Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
- H01F21/12—Variable inductances or transformers of the signal type discontinuously variable, e.g. tapped
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可変インダクタン
ス素子、特に、移動体通信機器等に使用される可変イン
ダクタンス素子に関する。
ス素子、特に、移動体通信機器等に使用される可変イン
ダクタンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型化の要求される電子機器、特に携帯
電話や自動車電話等の移動体通信機器においては、その
内部で使用される部品においても小型化が要求されてい
る。また、使用周波数が高くなるにつれて回路は複雑に
なり、使用部品は狭偏差であることが要求される。２個
のコイルの電気的中央点に接続された中間タップを有し
た回路を得る場合には、図５に示すように、２個のコイ
ル部品２１，２２をプリント基板２６に実装し、プリン
ト基板２６上に形成された回路パターン２３，２４及び
中間タップパターン２５によって２個のコイル部品２１
と２２を電気的に接続していた。そして、２個のコイル
部品２１，２２のインダクタンス値を変化させる方法と
しては、これら２個のコイル部品２１，２２を取り外し
て、異なるインダクタンス値を有しかつ予めバランスさ
せた別の２個のコイル部品に交換する方法や、コイル部
品２１，２２に可変コイルを使用して両者のインダクタ
ンス値をバランスさせながら変化させる方法等が提案さ
れていた。
電話や自動車電話等の移動体通信機器においては、その
内部で使用される部品においても小型化が要求されてい
る。また、使用周波数が高くなるにつれて回路は複雑に
なり、使用部品は狭偏差であることが要求される。２個
のコイルの電気的中央点に接続された中間タップを有し
た回路を得る場合には、図５に示すように、２個のコイ
ル部品２１，２２をプリント基板２６に実装し、プリン
ト基板２６上に形成された回路パターン２３，２４及び
中間タップパターン２５によって２個のコイル部品２１
と２２を電気的に接続していた。そして、２個のコイル
部品２１，２２のインダクタンス値を変化させる方法と
しては、これら２個のコイル部品２１，２２を取り外し
て、異なるインダクタンス値を有しかつ予めバランスさ
せた別の２個のコイル部品に交換する方法や、コイル部
品２１，２２に可変コイルを使用して両者のインダクタ
ンス値をバランスさせながら変化させる方法等が提案さ
れていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法は、２個のコイル部品２１，２２のインダクタン
ス値のばらつきや実装時の位置ずれにより、２個のコイ
ル部品２１と２２のインダクタンス値のバランスが悪
く、中間タップパターン２５がコイル部品２１，２２に
て構成されたコイルの電気的中央点からずれた点に接続
されることがあった。さらに、２個のコイル部品２１，
２２をプリント基板２６上に形成した中間タップパター
ン２５を介して電気的に接続するため、プリント基板２
６上の占有面積も大きくなるという問題もあった。
の方法は、２個のコイル部品２１，２２のインダクタン
ス値のばらつきや実装時の位置ずれにより、２個のコイ
ル部品２１と２２のインダクタンス値のバランスが悪
く、中間タップパターン２５がコイル部品２１，２２に
て構成されたコイルの電気的中央点からずれた点に接続
されることがあった。さらに、２個のコイル部品２１，
２２をプリント基板２６上に形成した中間タップパター
ン２５を介して電気的に接続するため、プリント基板２
６上の占有面積も大きくなるという問題もあった。
【０００４】また、２個のコイル部品２１，２２を別の
２個のコイル部品に交換してインダクタンス値を変化さ
せる方法は、コイル部品２１，２２の取り外し作業が煩
雑で自動化に対応することが困難であった。さらに、コ
イル部品２１，２２に可変コイルを使用して両者のイン
ダクタンス値をバランスさせながら変化させる方法は、
コイル部品２１，２２のバランスを取りながらインダク
タンス値を調整する作業が煩雑で自動化に対応すること
が困難であった。しかも、所望のインダクタンス値が低
くなるにつれて、パターン２３〜２５自身が有するイン
ダクタンス成分の影響が大きくなり、微小インダクタン
ス値の取得は困難であった。
２個のコイル部品に交換してインダクタンス値を変化さ
せる方法は、コイル部品２１，２２の取り外し作業が煩
雑で自動化に対応することが困難であった。さらに、コ
イル部品２１，２２に可変コイルを使用して両者のイン
ダクタンス値をバランスさせながら変化させる方法は、
コイル部品２１，２２のバランスを取りながらインダク
タンス値を調整する作業が煩雑で自動化に対応すること
が困難であった。しかも、所望のインダクタンス値が低
くなるにつれて、パターン２３〜２５自身が有するイン
ダクタンス成分の影響が大きくなり、微小インダクタン
ス値の取得は困難であった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、プリント基板上
での占有面積が抑えられ、かつ、インダクタンス値をバ
ランスよく安定して調整することが容易な少なくとも二
つのコイルを有する可変インダクタンス素子を提供する
ことにある。
での占有面積が抑えられ、かつ、インダクタンス値をバ
ランスよく安定して調整することが容易な少なくとも二
つのコイルを有する可変インダクタンス素子を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る可変インダクタンス素子は、
（ａ）絶縁性基板と、（ｂ）前記絶縁性基板に設けられ
た少なくとも二つの略蛇行状コイルと、（ｃ）前記二つ
のコイルがそれぞれ配設されている領域外の前記絶縁性
基板に配置され、前記二つのコイル間を電気的に接続し
た、インダクタンス値を調整するためのトリミング電極
と、（ｄ）前記二つのコイルのそれぞれの一端部に電気
的に接続された二つの入出力外部電極と、（ｅ）前記二
つのコイルのそれぞれの他端部を電気的に接続した中間
タップ電極と、を備えたことを特徴とする。
するため、本発明に係る可変インダクタンス素子は、
（ａ）絶縁性基板と、（ｂ）前記絶縁性基板に設けられ
た少なくとも二つの略蛇行状コイルと、（ｃ）前記二つ
のコイルがそれぞれ配設されている領域外の前記絶縁性
基板に配置され、前記二つのコイル間を電気的に接続し
た、インダクタンス値を調整するためのトリミング電極
と、（ｄ）前記二つのコイルのそれぞれの一端部に電気
的に接続された二つの入出力外部電極と、（ｅ）前記二
つのコイルのそれぞれの他端部を電気的に接続した中間
タップ電極と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】トリミング電極をトリミングすることによ
り、少なくとも二つのコイルのインダクタンス値のバラ
ンスを崩すことなく、各コイルの入出力外部電極間のイ
ンダクタンス値、あるいは入出力外部電極と中間タップ
電極間のインダクタンス値が変化する。さらに、トリミ
ング電極を、略蛇行状コイルが設けられている領域外に
配置しているため、略蛇行状コイルによって発生した磁
界をトリミング電極が遮る現象が抑えられる。従って、
高Ｑ値のインダクタンス素子が得られる。
り、少なくとも二つのコイルのインダクタンス値のバラ
ンスを崩すことなく、各コイルの入出力外部電極間のイ
ンダクタンス値、あるいは入出力外部電極と中間タップ
電極間のインダクタンス値が変化する。さらに、トリミ
ング電極を、略蛇行状コイルが設けられている領域外に
配置しているため、略蛇行状コイルによって発生した磁
界をトリミング電極が遮る現象が抑えられる。従って、
高Ｑ値のインダクタンス素子が得られる。
【０００８】また、コイルの隣り合う部分の間隔を、コ
イルのライン幅の２倍以上に設定することにより、隣り
合う部分でそれぞれ発生する磁界の間の距離が大きくな
り、磁界の干渉が抑えられる。
イルのライン幅の２倍以上に設定することにより、隣り
合う部分でそれぞれ発生する磁界の間の距離が大きくな
り、磁界の干渉が抑えられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る可変インダク
タンス素子の実施形態について、添付図面を参照して説
明する。
タンス素子の実施形態について、添付図面を参照して説
明する。
【００１０】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
ように、絶縁性基板１の上面を平滑な面になるように研
磨した後、厚膜印刷法、あるいはフォトリソグラフィ等
の薄膜形成法により略蛇行状コイル２，３及びトリミン
グ電極４ａ〜４ｆを絶縁性基板１の上面に形成する。厚
膜印刷法は、例えば所望のパターン形状を有した開口を
備えたマスキング材を絶縁性基板１の上面に被せた後、
導電性ペーストをマスキング材の上から塗布し、マスキ
ング材の開口から露出した絶縁性基板１の上面に、比較
的膜厚の厚い所望のパターン形状の導電体（第１実施形
態の場合、コイル２，３及びトリミング電極４ａ〜４
ｆ）を形成する方法である。
ように、絶縁性基板１の上面を平滑な面になるように研
磨した後、厚膜印刷法、あるいはフォトリソグラフィ等
の薄膜形成法により略蛇行状コイル２，３及びトリミン
グ電極４ａ〜４ｆを絶縁性基板１の上面に形成する。厚
膜印刷法は、例えば所望のパターン形状を有した開口を
備えたマスキング材を絶縁性基板１の上面に被せた後、
導電性ペーストをマスキング材の上から塗布し、マスキ
ング材の開口から露出した絶縁性基板１の上面に、比較
的膜厚の厚い所望のパターン形状の導電体（第１実施形
態の場合、コイル２，３及びトリミング電極４ａ〜４
ｆ）を形成する方法である。
【００１１】また、フォトリソグラフィ法は、例えば以
下に説明する方法である。絶縁性基板１の上面の略全面
に比較的膜厚の薄い導電性膜を形成した後、レジスト膜
（例えば感光性樹脂膜等）をスピンコート又は印刷によ
り導電性膜の略全体に形成する。次に、レジスト膜の上
面に所定の画像パターンが形成されたマスクフィルムを
被せ、紫外線等を照射する等の方法により、レジスト膜
の所望の部分を硬化させる。次に、硬化した部分を残し
てレジスト膜を剥した後、露出した部分の導電性膜を除
去し、所望のパターン形状の導電体を形成する。この
後、硬化したレジスト膜を除去する。
下に説明する方法である。絶縁性基板１の上面の略全面
に比較的膜厚の薄い導電性膜を形成した後、レジスト膜
（例えば感光性樹脂膜等）をスピンコート又は印刷によ
り導電性膜の略全体に形成する。次に、レジスト膜の上
面に所定の画像パターンが形成されたマスクフィルムを
被せ、紫外線等を照射する等の方法により、レジスト膜
の所望の部分を硬化させる。次に、硬化した部分を残し
てレジスト膜を剥した後、露出した部分の導電性膜を除
去し、所望のパターン形状の導電体を形成する。この
後、硬化したレジスト膜を除去する。
【００１２】さらに、別のフォトリソグラフィ法とし
て、絶縁性基板１の上面に感光性導電ペーストを塗布
し、その後、所定の画像パターンが形成されたマスクフ
ィルムを被せて露光し、現像する方法でもよい。
て、絶縁性基板１の上面に感光性導電ペーストを塗布
し、その後、所定の画像パターンが形成されたマスクフ
ィルムを被せて露光し、現像する方法でもよい。
【００１３】コイル２とコイル３は、絶縁性基板１上に
線対称に配設され、コイル２とコイル３のそれぞれのイ
ンダクタンス値は等しくなるように設定されている。コ
イル２の一方の端部２ａは絶縁性基板１の左側端部の奥
側に引き出され、他方の端部２ｂは絶縁性基板１の右側
端部の奥側に引き出されている。コイル３の一方の端部
３ａは絶縁性基板１の左側端部の手前側に引き出され、
他方の端部３ｂは絶縁性基板１の右側端部の手前側に引
き出されている。
線対称に配設され、コイル２とコイル３のそれぞれのイ
ンダクタンス値は等しくなるように設定されている。コ
イル２の一方の端部２ａは絶縁性基板１の左側端部の奥
側に引き出され、他方の端部２ｂは絶縁性基板１の右側
端部の奥側に引き出されている。コイル３の一方の端部
３ａは絶縁性基板１の左側端部の手前側に引き出され、
他方の端部３ｂは絶縁性基板１の右側端部の手前側に引
き出されている。
【００１４】トリミング電極４ａ〜４ｆは、二つのコイ
ル２，３の間に梯子状に橋渡され、絶縁性基板１上の略
中央部に配設されている。このトリミング電極４ａ〜４
ｆは、コイル２，３が設けられている領域外に配置され
ている。つまり、トリミング電極４ａ〜４ｆを配置する
際には、二つの蛇行状コイル２，３が接近している部分
（図１で示したＡ部分）に配置するようにし、二つの蛇
行状コイル２，３が遠ざかっている部分（図１で示した
Ｂ部分）に配置させないようにする。好ましくは、トリ
ミング電極４ａ〜４ｆのライン幅は、コイル２，３のラ
イン幅より細く設定される。具体的には、コイル２，３
のライン幅が、例えば１００μｍである場合には、トリ
ミング電極４ａ〜４ｆのライン幅は５０μｍ程度に設定
される。
ル２，３の間に梯子状に橋渡され、絶縁性基板１上の略
中央部に配設されている。このトリミング電極４ａ〜４
ｆは、コイル２，３が設けられている領域外に配置され
ている。つまり、トリミング電極４ａ〜４ｆを配置する
際には、二つの蛇行状コイル２，３が接近している部分
（図１で示したＡ部分）に配置するようにし、二つの蛇
行状コイル２，３が遠ざかっている部分（図１で示した
Ｂ部分）に配置させないようにする。好ましくは、トリ
ミング電極４ａ〜４ｆのライン幅は、コイル２，３のラ
イン幅より細く設定される。具体的には、コイル２，３
のライン幅が、例えば１００μｍである場合には、トリ
ミング電極４ａ〜４ｆのライン幅は５０μｍ程度に設定
される。
【００１５】絶縁性基板１の材料としては、ガラス、ガ
ラスセラミックス、アルミナ、フェライト等が使用され
る。コイル２，３及びトリミング電極４ａ〜４ｆの材料
としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ａｌ
等が使用される。
ラスセラミックス、アルミナ、フェライト等が使用され
る。コイル２，３及びトリミング電極４ａ〜４ｆの材料
としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ａｌ
等が使用される。
【００１６】さらに、必要に応じて、液状の絶縁性材料
を絶縁性基板１の上面側全面にスピンコート又は印刷等
により塗布、乾燥して、コイル２，３やトリミング電極
４ａ〜４ｆを被覆する絶縁保護膜を形成する。
を絶縁性基板１の上面側全面にスピンコート又は印刷等
により塗布、乾燥して、コイル２，３やトリミング電極
４ａ〜４ｆを被覆する絶縁保護膜を形成する。
【００１７】次に、絶縁性基板１の長手方向の左端部に
入出力外部電極６，７を設け、右端部に中間タップ電極
８を設ける。入出力外部電極６はコイル２の端部２ａに
電気的に接続し、入出力外部電極７はコイル３の端部３
ａに電気的に接続している。中間タップ電極８はコイル
２，３の他端部２ｂ，３ｂに電気的に接続している。こ
れらの電極６〜８は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，
ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ等の導電性ペーストを塗布、焼付け
たり、乾式メッキや湿式メッキしたり、また、それらを
組みあわせることによって形成される。図２は可変イン
ダクタンス素子９の電気等価回路図である。
入出力外部電極６，７を設け、右端部に中間タップ電極
８を設ける。入出力外部電極６はコイル２の端部２ａに
電気的に接続し、入出力外部電極７はコイル３の端部３
ａに電気的に接続している。中間タップ電極８はコイル
２，３の他端部２ｂ，３ｂに電気的に接続している。こ
れらの電極６〜８は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，
ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ等の導電性ペーストを塗布、焼付け
たり、乾式メッキや湿式メッキしたり、また、それらを
組みあわせることによって形成される。図２は可変イン
ダクタンス素子９の電気等価回路図である。
【００１８】こうして得られた可変インダクタンス素子
９は、絶縁性基板１上に、二つのコイル２，３が中間タ
ップ電極８を介して電気的に接続されている回路を有し
ている。そして、トリミング電極４ａ〜４ｆを、略蛇行
状コイル２，３が設けられている領域外に配置している
ため、略蛇行状コイル２，３によって発生した磁界をト
リミング電極４ａ〜４ｆが遮る現象が抑えられる。従っ
て、高Ｑ値のインダクタンス素子９が得られる。
９は、絶縁性基板１上に、二つのコイル２，３が中間タ
ップ電極８を介して電気的に接続されている回路を有し
ている。そして、トリミング電極４ａ〜４ｆを、略蛇行
状コイル２，３が設けられている領域外に配置している
ため、略蛇行状コイル２，３によって発生した磁界をト
リミング電極４ａ〜４ｆが遮る現象が抑えられる。従っ
て、高Ｑ値のインダクタンス素子９が得られる。
【００１９】この可変インダクタンス素子９を、プリン
ト基板等に実装した後、トリミング電極４ａ〜４ｆをト
リミングする。すなわち、パルス状のレーザビームを可
変インダクタンス素子９の上面側から照射する等して、
図３に示すように、可変インダクタンス素子９に溝１０
を形成すると共に、トリミング電極４ａ〜４ｆを外側か
ら順に一本ずつ切断する（図３はトリミング電極４ａ，
４ｂが切断されている状態を示している）。これによ
り、入出力外部電極６−中間タップ電極８間のインダク
タンス値、並びに入出力外部電極７−中間タップ電極８
間のインダクタンス値を変化させないで、入出力外部電
極６−入出力外部電極７間のインダクタンス値を段階的
に変化させることができる。しかも、中間タップ電極８
に、電圧又は電流を供給することも可能である。
ト基板等に実装した後、トリミング電極４ａ〜４ｆをト
リミングする。すなわち、パルス状のレーザビームを可
変インダクタンス素子９の上面側から照射する等して、
図３に示すように、可変インダクタンス素子９に溝１０
を形成すると共に、トリミング電極４ａ〜４ｆを外側か
ら順に一本ずつ切断する（図３はトリミング電極４ａ，
４ｂが切断されている状態を示している）。これによ
り、入出力外部電極６−中間タップ電極８間のインダク
タンス値、並びに入出力外部電極７−中間タップ電極８
間のインダクタンス値を変化させないで、入出力外部電
極６−入出力外部電極７間のインダクタンス値を段階的
に変化させることができる。しかも、中間タップ電極８
に、電圧又は電流を供給することも可能である。
【００２０】従って、入出力外部電極６，７間のインダ
クタンス値が所望のピッチで変化するように、予めトリ
ミング電極４ａ〜４ｆを配置させておくことにより、入
出力外部電極６−中間タップ電極８間のインダクタンス
値と入出力外部電極７−中間タップ電極８間のインダク
タンス値のバランスを崩すことなく、入出力外部電極６
−入出力外部電極７間のインダクタンス値を段階的に調
整することができる可変インダクタンス素子９が得られ
る。
クタンス値が所望のピッチで変化するように、予めトリ
ミング電極４ａ〜４ｆを配置させておくことにより、入
出力外部電極６−中間タップ電極８間のインダクタンス
値と入出力外部電極７−中間タップ電極８間のインダク
タンス値のバランスを崩すことなく、入出力外部電極６
−入出力外部電極７間のインダクタンス値を段階的に調
整することができる可変インダクタンス素子９が得られ
る。
【００２１】また、この可変インダクタンス素子９は、
二つのコイル２，３を内蔵しているので、２個のコイル
部品をプリント基板の回路パターンで電気的に接続する
必要がなく、プリント基板上の占有面積を小さくするこ
とができる。例えば、第１実施形態の可変インダクタン
ス素子９のサイズは、長さが３．２ｍｍ，幅が１．６ｍ
ｍである。しかも、プリント基板の回路パターン自身が
有するインダクタンス成分の影響がなくなるので、コイ
ル２，３が有する微小インダクタンス値の調整が可能と
なる。
二つのコイル２，３を内蔵しているので、２個のコイル
部品をプリント基板の回路パターンで電気的に接続する
必要がなく、プリント基板上の占有面積を小さくするこ
とができる。例えば、第１実施形態の可変インダクタン
ス素子９のサイズは、長さが３．２ｍｍ，幅が１．６ｍ
ｍである。しかも、プリント基板の回路パターン自身が
有するインダクタンス成分の影響がなくなるので、コイ
ル２，３が有する微小インダクタンス値の調整が可能と
なる。
【００２２】また、コイル２，３とトリミング電極４ａ
〜４ｆとを絶縁性基板１上に同時に一度で形成できるた
め、可変インダクタンス素子９を低コストで製作でき
る。さらに、ビアホールやスルーホールによる層間接続
がないため、高い接続信頼性を実現することができる。
〜４ｆとを絶縁性基板１上に同時に一度で形成できるた
め、可変インダクタンス素子９を低コストで製作でき
る。さらに、ビアホールやスルーホールによる層間接続
がないため、高い接続信頼性を実現することができる。
【００２３】なお、トリミング電極４ａ〜４ｆのトリミ
ングはレーザビームに限らず、サンドブラスト等いかな
る手段で行ってもよく、また、溝１０は必ず形成される
必要はなく、トリミング電極４ａ〜４ｆが電気的に切断
されれば、溝１０は物理的に存在していなくともよい。
ングはレーザビームに限らず、サンドブラスト等いかな
る手段で行ってもよく、また、溝１０は必ず形成される
必要はなく、トリミング電極４ａ〜４ｆが電気的に切断
されれば、溝１０は物理的に存在していなくともよい。
【００２４】［第２実施形態、図４］図４に示すよう
に、可変インダクタンス素子１１は、絶縁性基板１の上
面に、略蛇行状コイル１２，１３及びトリミング電極１
４ａ〜１４ｄを形成したものである。略蛇行状コイル１
２は、自身の隣り合う部分の間隔Ｄを、ライン幅Ｗの２
倍以上に設定している。同様に、略蛇行状コイル１３
は、自身の隣り合う部分の間隔Ｄを、ライン幅Ｗの２倍
以上に設定している。
に、可変インダクタンス素子１１は、絶縁性基板１の上
面に、略蛇行状コイル１２，１３及びトリミング電極１
４ａ〜１４ｄを形成したものである。略蛇行状コイル１
２は、自身の隣り合う部分の間隔Ｄを、ライン幅Ｗの２
倍以上に設定している。同様に、略蛇行状コイル１３
は、自身の隣り合う部分の間隔Ｄを、ライン幅Ｗの２倍
以上に設定している。
【００２５】トリミング電極１４ａ〜１４ｄは、二つの
コイル１２，１３の間に梯子状に橋渡され、絶縁性基板
１上の中央部に配設されている。このトリミング電極１
４ａ〜１４ｄは、コイル１２，１３が設けられている領
域外に配置されている。つまり、トリミング電極１４ａ
〜１４ｄを配置する際には、二つの蛇行状コイル１２，
１３が接近している部分（図４で示したＡ部分）に配置
するようにし、二つの蛇行状コイル１２，１３が遠ざか
っている部分（図４で示したＢ部分）に配置させないよ
うにする。
コイル１２，１３の間に梯子状に橋渡され、絶縁性基板
１上の中央部に配設されている。このトリミング電極１
４ａ〜１４ｄは、コイル１２，１３が設けられている領
域外に配置されている。つまり、トリミング電極１４ａ
〜１４ｄを配置する際には、二つの蛇行状コイル１２，
１３が接近している部分（図４で示したＡ部分）に配置
するようにし、二つの蛇行状コイル１２，１３が遠ざか
っている部分（図４で示したＢ部分）に配置させないよ
うにする。
【００２６】さらに、前記第１実施形態のトリミング電
極４ｅが、二つのコイル２，３が接近している部分（図
１で示したＡ部分）の中央部に設けているのに対して、
第２実施形態のトリミング電極１４ａ〜１４ｄの全て
が、二つのコイル１２，１３が接近している部分（図４
で示したＡ部分）の端部に設けられている。つまり、ト
リミング電極１４ａ〜１４ｄがコイル１２，１３によっ
て発生した磁界を遮る現象を、さらに抑えるように工夫
されている。
極４ｅが、二つのコイル２，３が接近している部分（図
１で示したＡ部分）の中央部に設けているのに対して、
第２実施形態のトリミング電極１４ａ〜１４ｄの全て
が、二つのコイル１２，１３が接近している部分（図４
で示したＡ部分）の端部に設けられている。つまり、ト
リミング電極１４ａ〜１４ｄがコイル１２，１３によっ
て発生した磁界を遮る現象を、さらに抑えるように工夫
されている。
【００２７】蛇行形状のコイル１２，１３は、絶縁性基
板１の上に線対称に配設されている。コイル１２の一方
の端部１２ａは入出力外部電極６に電気的に接続し、コ
イル１３の一方の端部１３ａは入出力外部電極７に電気
的に接続している。コイル１２，１３の他方の端部１２
ｂ，１３ｂは、中間タップ電極８に電気的に接続してい
る。
板１の上に線対称に配設されている。コイル１２の一方
の端部１２ａは入出力外部電極６に電気的に接続し、コ
イル１３の一方の端部１３ａは入出力外部電極７に電気
的に接続している。コイル１２，１３の他方の端部１２
ｂ，１３ｂは、中間タップ電極８に電気的に接続してい
る。
【００２８】こうして得られたインダクタンス素子１１
は、前記第１実施形態の可変インダクタンス素子９と同
様の作用効果を奏する。さらに、コイル１２，１３自身
の隣り合う部分の間隔Ｄをライン幅Ｗの２倍以上に設定
しているので、隣り合う部分でそれぞれ発生する磁界の
間の距離が大きくなり、磁界の干渉を抑えることができ
る。従って、インダクタンス素子１１のＱ値の低下を更
に抑えることができる。
は、前記第１実施形態の可変インダクタンス素子９と同
様の作用効果を奏する。さらに、コイル１２，１３自身
の隣り合う部分の間隔Ｄをライン幅Ｗの２倍以上に設定
しているので、隣り合う部分でそれぞれ発生する磁界の
間の距離が大きくなり、磁界の干渉を抑えることができ
る。従って、インダクタンス素子１１のＱ値の低下を更
に抑えることができる。
【００２９】［他の実施形態］なお、本発明に係る可変
インダクタンス素子は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
インダクタンス素子は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
【００３０】前記実施形態は個産の場合を例にして説明
しているが、量産する場合には、複数の可変インダクタ
ンス素子を備えたマザー基板（ウエハ）の状態で製造
し、最終工程でダイシング、スクライブブレイク、レー
ザ等の工法により製品サイズ毎に切り出す方法が効果的
である。また、二つのコイルの形状は略蛇行形状であれ
ばよく、例えばｓｉｎ曲線を有する形状であってもよ
い。そして、二つのコイルは、必ずしも線対称形に配設
される必要はなく、二つのコイルが異なる形状及び異な
るインダクタンス値を有するように設定してもよい。さ
らに、可変インダクタンス素子は三つ以上のコイルを有
していてもよく、この場合、隣接する二つのコイル間に
それぞれトリミング電極が設けられる。
しているが、量産する場合には、複数の可変インダクタ
ンス素子を備えたマザー基板（ウエハ）の状態で製造
し、最終工程でダイシング、スクライブブレイク、レー
ザ等の工法により製品サイズ毎に切り出す方法が効果的
である。また、二つのコイルの形状は略蛇行形状であれ
ばよく、例えばｓｉｎ曲線を有する形状であってもよ
い。そして、二つのコイルは、必ずしも線対称形に配設
される必要はなく、二つのコイルが異なる形状及び異な
るインダクタンス値を有するように設定してもよい。さ
らに、可変インダクタンス素子は三つ以上のコイルを有
していてもよく、この場合、隣接する二つのコイル間に
それぞれトリミング電極が設けられる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、トリミング電極をトリミングすることにより、
各コイルのインダクタンス値のバランスを崩すことな
く、各コイルの入出力外部電極間のインダクタンス値を
変化させることができる。そして、トリミング電極を、
略蛇行状コイルが設けられている領域外に配置している
ので、コイルによって発生した磁界をトリミング電極が
遮る現象が抑えられる。従って、高Ｑ値のインダクタン
ス素子が得られる。
よれば、トリミング電極をトリミングすることにより、
各コイルのインダクタンス値のバランスを崩すことな
く、各コイルの入出力外部電極間のインダクタンス値を
変化させることができる。そして、トリミング電極を、
略蛇行状コイルが設けられている領域外に配置している
ので、コイルによって発生した磁界をトリミング電極が
遮る現象が抑えられる。従って、高Ｑ値のインダクタン
ス素子が得られる。
【００３２】また、この可変インダクタンス素子は、少
なくとも二つのコイルを内蔵しているので、２個のコイ
ル部品をプリント基板上に形成した回路パターンで電気
的に接続する必要がなく、プリント基板上の占有面積を
小さくすることができる。しかも、プリント基板の回路
パターン自身が有するインダクタンス成分の影響がなく
なるので、略蛇行状コイルが有する微小インダクタンス
値の調整が可能となる。
なくとも二つのコイルを内蔵しているので、２個のコイ
ル部品をプリント基板上に形成した回路パターンで電気
的に接続する必要がなく、プリント基板上の占有面積を
小さくすることができる。しかも、プリント基板の回路
パターン自身が有するインダクタンス成分の影響がなく
なるので、略蛇行状コイルが有する微小インダクタンス
値の調整が可能となる。
【００３３】さらに、コイル自身の隣り合う部分の間隔
を、コイルのライン幅の２倍以上に設定しているので、
隣り合う部分でそれぞれ発生する磁界の間の距離が大き
くなり、磁界の干渉を抑えることができる。従って、イ
ンダクタンス素子のＱ値の低下を更に抑えることができ
る。
を、コイルのライン幅の２倍以上に設定しているので、
隣り合う部分でそれぞれ発生する磁界の間の距離が大き
くなり、磁界の干渉を抑えることができる。従って、イ
ンダクタンス素子のＱ値の低下を更に抑えることができ
る。
【図１】本発明に係る可変インダクタンス素子の第１実
施形態を示す斜視図。
施形態を示す斜視図。
【図２】図１に示した可変インダクタンス素子の電気等
価回路図。
価回路図。
【図３】図１に示した可変インダクタンス素子のインダ
クタンス調整方法を説明するための斜視図。
クタンス調整方法を説明するための斜視図。
【図４】本発明に係る可変インダクタンス素子の第２実
施形態を示す平面図。
施形態を示す平面図。
【図５】従来例を示す斜視図。
１…絶縁性基板 ２，３，１２，１３…コイル ４ａ〜４ｆ，１４ａ〜１４ｄ…トリミング電極 ６，７…入出力外部電極 ８…中間タップ電極 ９，１１…可変インダクタンス素子 Ｄ…間隔 Ｗ…ライン幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−76363（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−96990（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 21/12
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板に設けられた少なくとも二つの略蛇行状
コイルと、 前記二つのコイルがそれぞれ配設されている領域外の前
記絶縁性基板に配置され、前記二つのコイル間を電気的
に接続した、インダクタンス値を調整するためのトリミ
ング電極と、 前記二つのコイルのそれぞれの一端部に電気的に接続さ
れた二つの入出力外部電極と、 前記二つのコイルのそれぞれの他端部を電気的に接続し
た中間タップ電極とを備え、 前記二つの入出力外部電極と前記中間タップ電極とを３
端子とする３端子型素子を構成し たこと、 を特徴とする可変インダクタンス素子。 - 【請求項２】 前記コイルの隣り合う部分の間隔が、コ
イルのライン幅の２倍以上であることを特徴とする請求
項１記載の可変インダクタンス素子。 - 【請求項３】 前記トリミング電極のライン幅が前記コ
イルのライン幅より細いことを特徴とする請求項１又は
請求項２記載の可変インダクタンス素子。 - 【請求項４】 前記トリミング電極を前記二つのコイル
が接近している部分の端部に配置したことを特徴とする
請求項１ないし請求項３記載の可変インダクタンス素
子。 - 【請求項５】 絶縁性基板に、二つの略蛇行状コイル
と、前記二つのコイルがそれぞれ配設されている領域外
に配置され、前記二つのコイル間を電気的に接続したト
リミング電極と、前記二つのコイルのそれぞれの一端部
に電気的に接続された二つの入出力外部電極と、前記二
つのコイルのそれぞれの他端部を電気的に接続した中間
タップ電極とを形成して、前記二つの入出力外部電極と
前記中間タップ電極とを３端子とする３端子型可変イン
ダクタンス素子を構成し、該３端子型可変インダクタン
ス素子をプリント基板に実装した後、前記トリミング電
極をトリミングしてインダクタンス値を調整することを
特徴とする可変インダクタンス素子のトリミング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02687699A JP3159196B2 (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 可変インダクタンス素子 |
| US09/495,498 US6369683B1 (en) | 1999-02-04 | 2000-02-01 | Variable inductor |
| SE0000330A SE519977C2 (sv) | 1999-02-04 | 2000-02-02 | Variabel induktor samt förfarande för tillverkning av en sådan |
| US10/076,351 US6628188B2 (en) | 1999-02-04 | 2002-02-19 | Variable inductor and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02687699A JP3159196B2 (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 可変インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223318A JP2000223318A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3159196B2 true JP3159196B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=12205508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02687699A Expired - Lifetime JP3159196B2 (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 可変インダクタンス素子 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6369683B1 (ja) |
| JP (1) | JP3159196B2 (ja) |
| SE (1) | SE519977C2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001291615A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | ３端子型可変インダクタンス素子 |
| US7037298B2 (en) * | 2001-12-20 | 2006-05-02 | The Procter & Gamble Company | Disposable absorbent article having a raised circumferential bank |
| JP3754406B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2006-03-15 | 富士通株式会社 | 可変インダクタおよびそのインダクタンス調整方法 |
| GB0307729D0 (en) | 2003-04-03 | 2003-05-07 | Tesla Engineering Ltd | Manufacture of shim windings |
| US7145413B2 (en) * | 2003-06-10 | 2006-12-05 | International Business Machines Corporation | Programmable impedance matching circuit and method |
| US7176774B2 (en) * | 2004-05-04 | 2007-02-13 | Raytheon Company | Differential mode inductor with a center tap |
| KR100761853B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2007-09-28 | 삼성전자주식회사 | 리페어 및 크기 조절이 가능한 필터, 필터가 내장된 테이프배선기판 및 필터가 내장된 테이프 배선기판을 구비한디스플레이 패널 어셈블리 |
| TWI340612B (en) * | 2007-07-24 | 2011-04-11 | Advanced Semiconductor Eng | Circuit substrate and method for fabricating inductive circuit |
| TWI399139B (zh) * | 2007-09-19 | 2013-06-11 | Ind Tech Res Inst | 彎繞線狀電感器及具有此彎繞線狀電感器的基板結構 |
| US8717136B2 (en) | 2012-01-10 | 2014-05-06 | International Business Machines Corporation | Inductor with laminated yoke |
| US9064628B2 (en) | 2012-05-22 | 2015-06-23 | International Business Machines Corporation | Inductor with stacked conductors |
| KR101351855B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2014-01-22 | 주식회사 피에스텍 | 고전력용 가변 인덕터와 이를 사용한 필터 |
| CZ2015308A3 (cs) * | 2015-05-05 | 2016-07-07 | Univerzita Hradec Králové | Cívka |
| US10763782B1 (en) | 2020-01-29 | 2020-09-01 | Nxp Usa, Inc. | Tunable inductors |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3858138A (en) * | 1973-03-05 | 1974-12-31 | Rca Corp | Tuneable thin film inductor |
| US4035695A (en) * | 1974-08-05 | 1977-07-12 | Motorola, Inc. | Microelectronic variable inductor |
| JPS6029242B2 (ja) * | 1978-12-28 | 1985-07-09 | 富士通株式会社 | バイアス回路モジユ−ル |
| US4942373A (en) * | 1987-07-20 | 1990-07-17 | Thin Film Technology Corporation | Thin film delay lines having a serpentine delay path |
| US6005467A (en) * | 1997-02-11 | 1999-12-21 | Pulse Engineering, Inc. | Trimmable inductor |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP02687699A patent/JP3159196B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-01 US US09/495,498 patent/US6369683B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-02 SE SE0000330A patent/SE519977C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-02-19 US US10/076,351 patent/US6628188B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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