JP2008251823A - チップ型電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができるチップ型電子部品の外部電極形成方法を提供することである。
【解決手段】素体１の両端面に外部電極２ａ，２ｂを形成する方法であって、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する工程と、素体の他端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極に、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤層を設けた第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する転写工程と、前記素体の一端面に外部電極を形成する工程と、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する工程とを含み、前記転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサー等のチップ型電子部品における素体の両端面に外部電極を形成する方法に関する。

一般に、積層セラミックコンデンサー等のチップ型電子部品における素体（チップ）の両端面には、外部電極（端子電極）が形成されている。この外部電極は、例えば下記（ａ）〜（ｅ）の工程を経て形成される。
（ａ）第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する工程。
（ｂ）前記第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に、ディッピング等の方法で電極ペーストを塗布・乾燥して外部電極を形成する工程。
（ｃ）この外部電極に第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する転写工程。
（ｄ）この転写工程後、前記素体の一端面に外部電極を形成する工程。
（ｅ）ついで、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する工程。

上記工程において粘着テープに要求される性能としては、下記（Ａ）〜（Ｅ）等が挙げられる。
（Ａ）工程中、素体を固定することができる。
（Ｂ）電極ペーストの塗付量を一定にする上で、粘着剤層表面に凹凸がない。
(Ｃ） 転写工程を素体や外部電極にストレスを与えることなく簡単に行うことができる。
（Ｄ）外部電極形成後、素体や外部電極にストレスを与えることなく簡単に粘着テープを剥離することができる。
（Ｅ）材料・設備投資等において、コストに優れる。

上記工程に使用される粘着テープとしては、例えばアクリル樹脂等からなる粘着剤層を備えた通常の粘着テープの他、発泡剤を含有した発泡剥離型粘着剤層を備えた熱発泡テープ、ＵＶ硬化樹脂からなるＵＶ硬化型粘着剤層を備えたＵＶ硬化テープ等がある（例えば、特許文献１，２参照）。

しかしながら、通常の粘着テープを用いて外部電極を形成すると、転写工程（上記工程（ｃ））で第１の粘着テープを素体から剥離する際や、素体を得るために第２の粘着テープを剥離する際（上記工程（ｅ））において、素体や外部電極にストレスがかかりやすく、その結果、素体や外部電極が損傷したり、素体や外部電極への糊汚染が発生して歩留りが低下するという問題がある。

また、熱発泡テープでは、加熱して第１の粘着テープの発泡剤を発泡させ、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する際、第１の粘着テープから第２の粘着テープへ温度が伝わってしまい、第２の粘着テープも発泡して転写不良が起こり、歩留りが低下するという問題がある。また、粘着剤層表面に発泡剤由来の凹凸が発生して電極ペーストの塗布量にバラツキが生じ、製品の電気特性にバラツキが生じる。さらに、チップの乾燥温度を発泡剤の発泡温度以上に設定することができない。
ＵＶ硬化テープでは、ＵＶ硬化装置が非常に大きく高価であるためラインが制限されると共に、コストが高くなるという問題がある。

一方、特許文献３には、所定の配向板と、第１，第２ホルダーとを用いてチップ型電子部品の両端面に端子電極を形成する方法が記載されている。
しかしながら、特許文献３に記載されている方法では、特定の配向板およびホルダーを用いる必要があるので、必ずしも簡単に外部電極を形成することはできない。

特開平９−２２８４７号公報 特開２００４−８８０６８号公報 特開２００６−８０３８２号公報

本発明の課題は、歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができるチップ型電子部品の外部電極形成方法を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、第１の粘着テープおよび第２の粘着テープとして、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた粘着テープを用い、かつ第１，第２の粘着テープの前記転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成する場合には、歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができるという新たな事実を見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明のチップ型電子部品の外部電極形成方法は、チップ型電子部品の素体の両端面に導体膜からなる外部電極を形成する方法であって、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第１の粘着テープを前記素体の一端面に貼付する工程と、前記第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極に、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する転写工程と、この転写工程後、前記素体の一端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極形成前または後に、前記第２の粘着テープの粘着力を低下させ、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する工程とを含み、前記第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、前記転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されていることを特徴とする。

転写工程がより簡単になり歩留りを向上させることができる上で、前記転写工程において、前記第１の粘着テープの粘着力を低下させるのが好ましい。

本発明のチップ型電子部品の外部電極形成工程用粘着テープは、前記チップ型電子部品の外部電極形成方法に使用することを特徴とする。
この粘着テープは、基材フィルムと、この基材フィルムの片面に形成される側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層とから構成されるのが好ましい。

本発明によれば、第１，第２の粘着テープとして、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けたものを用いる。このポリマーは、所定温度（本発明ではスイッチング温度と呼称する）を境に粘着性の発現・消失を可逆的に示すという特性を有するので、温度により第１，第２の粘着テープの粘着力を容易に管理することができる。そして、第１，第２の粘着テープの転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成する。これにより、温度管理により転写を行うことができるので、転写工程が簡単になる。しかも、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する際には、第２の粘着テープの粘着力を温度管理により簡単に低下させられるので、粘着テープを剥離する際に素体や外部電極に損傷・糊汚染等が発生して歩留りが低下するのを抑制することができる。したがって、本発明によれば、歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができるという効果を有する。

まず、本発明において使用する第１，第２の粘着テープについて説明する。この粘着テープは、基材フィルムと、この基材フィルムの片面に形成される粘着剤層とから構成されている。前記基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリウレタン、ガラス、シリコンウェハ等が挙げられる。基材フィルムの厚さは２５〜５００μｍ程度であるのが好ましい。

前記粘着剤層は側鎖結晶性ポリマーを含有する。このポリマーは、前記した通り、所定温度（スイッチング温度）を境に粘着性の発現・消失を可逆的に示すという特性を有する。このポリマーを含有する粘着剤層の具体例としては、スイッチング温度以上の温度で粘着性を有し、スイッチング温度未満の温度で粘着力がなくなる、いわゆる冷却剥離タイプと、スイッチング温度未満の温度で粘着性を有し、スイッチング温度以上の温度で粘着力がなくなる、いわゆる加熱剥離タイプとが挙げられ、本発明ではいずれのタイプも使用可能である。

ただし、冷却剥離タイプのスイッチング温度については室温以上であることが望ましく、それ未満の温度だと剥離する際には室温未満の温度に冷却しなければならず、冷却装置が別途必要となるため望ましくない。また、加熱剥離タイプのスイッチング温度についても室温以上であることが望ましく、それ未満の温度だとテープを貼り付ける際にスイッチング温度未満の温度に冷却しなければならないため、上記理由と同様に望ましくない。

側鎖結晶性ポリマーが粘着性を発現した後の粘着剤層の粘着強度は０．８N/inch以上、好ましくは１．０N/inch以上であるのがよい。これに対し、前記粘着強度が０．８N/inchより低いと、工程中、素体を固定しにくくなるおそれがある。また、側鎖結晶性ポリマーが粘着性を消失した後の粘着剤層の粘着強度は０．１N/inch以下、好ましくは０．０５N/inch以下であるのがよい。これに対し、前記粘着強度が０．１N/inchより高いと、後述する外部電極に第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する第III工程、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する第V工程において、素体や外部電極にストレスがかかり、歩留りが低下するおそれがある。前記粘着強度は、JIS Z 0234に準拠した方法で測定して得られる値である。また、粘着剤層の厚さは１０〜８０μｍ程度であるのが好ましい。

このような粘着テープのうち、基材フィルムの片面に冷却剥離タイプの粘着剤層を設けた粘着テープとしては、例えば特許第３２０４４５５号公報等に、加熱剥離タイプの粘着剤層を設けた粘着テープとしては、例えば特許第３３８７４９７号公報等にそれぞれ記載されている。

より具体的には、例えばスイッチング温度は、側鎖結晶性ポリマー中のアルキル基等の炭素鎖の長さを調整することで変更することができる。また粘着力は、粘着剤層の厚みを変えるか、ポリマーの三次元架橋度を変える等によって変更することができる。すなわち、粘着剤層の厚みを薄くすると粘着力が低下する。また、ポリマーの三次元架橋度が増大すると、ポリマーが硬くなって粘着力が低下する。このような粘着テープとしては、ニッタ株式会社製の感温性粘着テープ「インテリマーテープ（登録商標）」が好適に採用可能である。

ここで、後述する転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されている限り、第１，第２の粘着テープとして、基材フィルムの片面に冷却剥離タイプの粘着剤層を設けた粘着テープ（以下、「冷却剥離タイプ」と言う。）と、基材フィルムの片面に加熱剥離タイプの粘着剤層を設けた粘着テープ（以下、「加熱剥離タイプ」と言う。）とを併用してもよく、あるいは共に冷却剥離タイプまたは加熱剥離タイプを併用してもよい。

また、冷却剥離タイプ・加熱剥離タイプを併用する場合には、転写工程において第１の粘着テープの粘着力を低下させることができるように併用するのが好ましい。これにより、第１の粘着テープを素体の一端面から簡単に剥離することができ、その結果、素体の損傷・糊汚染等により歩留りが低下するのを確実に抑制することができる。

具体例としては、例えば第１の粘着テープとして加熱剥離タイプを用い、第２の粘着テープとして冷却剥離タイプを用いる場合等が挙げられる。これにより、転写工程において加熱すれば、第１の粘着テープは粘着力が低下するのに対し、第２の粘着テープは粘着力が発現するので、上記した効果を奏することができる。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のチップ型電子部品の外部電極形成方法にかかる第１の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態にかかるチップ型電子部品を示す拡大概略説明図である。図２および図３は、本実施形態にかかるチップ型電子部品の外部電極形成方法を示す工程図である。図４は、本実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。

本実施形態において使用する第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１の粘着テープ：加熱剥離タイプ（基材フィルムの片面に加熱剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．１）が３０℃以上である。）
第２の粘着テープ：冷却剥離タイプ（基材フィルムの片面に冷却剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．２）が３０℃以上である。）

（第I工程）
本実施形態は、図１に示すように、チップ型電子部品の素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂを形成する方法である。具体的には、まず、図２（ａ）に示すように、第１の粘着テープ１０を素体１の一端面１ａに貼付する。ここで、第１の粘着テープ１０は、基材フィルム３の片面に加熱剥離タイプの粘着剤層１１を設けたものであり、図４に示すように、室温（通常、２３℃）で粘着力を示しているので、この工程は室温で行えばよい。なお、室温が３０℃以上（すなわち室温が第１の粘着テープ１０のスイッチング温度（Ｔｓ．１）以上の温度）である場合には、この工程はスイッチング温度（Ｔｓ．１）未満の雰囲気温度で行えばよい。また、貼付する素体１の個数としては、効率よく外部電極を形成する上で、通常、複数個であり、複数個の素体１を多数の孔を有する治具を用いて粘着剤層１１上に篩い落とすようにして均等に貼付するのが好ましい。

（第II工程）
ついで、第１の粘着テープ１０を貼付した素体１の一端面１ａと反対の他端面１ｂに外部電極２ｂを形成する。すなわち、図２（ｂ）に示すように、上下を反転して他端面１ｂを面板４の表面に予め塗布されている電極ペースト５に押し付け、該他端面１ｂに電極ペースト５を所定厚さに塗布した後、この電極ペースト５をキュア処理して、図２（ｃ）に示すように、他端面１ｂに導体膜からなる外部電極２ｂを形成する。なお、第１の粘着テープ１０は加熱剥離タイプであり、加熱により粘着力が低下するので、キュア処理時に一時的に固定力が低下するが、発泡テープのように素体１が浮くわけではなく、必要以上の応力を素体１に与えない限り剥離せず、実工程において問題ない。また、電極ペースト５の塗布方法は、上記で例示した方法に限定されるものではなく、例えばスクリーン印刷やローラ等を用いて塗布してもよい。

（第III工程）
ついで、図２（ｄ）に示すように、外部電極２ｂに、第２の粘着テープ２０を貼付し、図３（ｅ）に示すように、素体１を第１の粘着テープ１０から第２の粘着テープ２０に転写する。ここで、第２の粘着テープ２０は、基材フィルム３の片面に冷却剥離タイプの粘着剤層２１を設けたものであり、第１の粘着テープ１０および第２の粘着テープ２０は、この転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されている。

すなわち、図４に示すように、転写工程の雰囲気温度をヒータ等の加熱手段を用いて第１の粘着テープ１０のスイッチング温度（Ｔｓ．１）以上かつ第２の粘着テープ２０のスイッチング温度（Ｔｓ．２）以上にすると、加熱剥離タイプである第１の粘着テープ１０は粘着力が低下するのに対し、冷却剥離タイプである第２の粘着テープ２０は粘着力が発現し、この状態における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）の関係を満たすように第１の粘着テープ１０および第２の粘着テープ２０は構成されているので、素体１を第１の粘着テープ１０から第２の粘着テープ２０に転写することができる。よって雰囲気温度を管理することにより転写を容易行うことができ、転写工程が簡単になる。また、温度管理により転写を行うことは、設備投資を抑えコスト面にも優れている。

特に、本実施形態では、この転写工程において第１の粘着テープ１０の粘着力を低下させるので、第１の粘着テープ１０を素体１の一端面１ａから簡単に剥離することができ、その結果、素体１の損傷・糊汚染等により歩留りが低下するのを確実に抑制することができる。なお、転写工程の雰囲気温度を所定温度に加熱する場合について説明したが、例えば加熱体をスポット的に第１の粘着テープ１０，第２の粘着テープ２０に当てるようにしてもよい。

（第IV工程）
上記のようにして転写した後、素体１の一端面１ａに外部電極２ａを形成する。この外部電極２ａの形成は、図３（ｆ），（ｇ）に示すように、前記第II工程において説明した素体１の他端面１ｂに外部電極２ｂを形成する方法と同様にして行えばよい。なお、第２の粘着テープ２０は冷却剥離タイプであり、冷却により粘着力が低下するので、図４に示すように、電極ペーストを塗付する工程では一時的に固定力が低下するが、いわゆるアンカー効果によって素体１と第２の粘着テープ２０は固定されており、必要以上の応力を素体１に与えない限り剥離せず、実工程において問題はない。

（第V工程）
ついで、素体１の外部電極２ｂから第２の粘着テープ２０を室温で剥離する。ここで、上記した通り、素体１と第２の粘着テープ２０はアンカー効果によって固定されているので、例えば第２の粘着テープ２０に基材フォルム３側から軽く衝撃を与えると、簡単に外部電極２ｂから第２の粘着テープ２０が剥離する。なお、室温が３０℃以上である場合には、この工程は第２の粘着テープ２０のスイッチング温度（Ｔｓ．２）未満の雰囲気温度で行えばよい。このように、本実施形態によれば、歩留りよく簡単に図１に示すような素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂが形成されたチップ型電子部品を得ることができる。なお、第２の粘着テープ２０の粘着力が十分に低下していない場合には、雰囲気温度をファン等の冷却手段を用いて冷却するか、冷却体をスポット的に第２の粘着テープ２０に当てるようにして第２の粘着テープ２０を冷却すればよい。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図５は、本実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。

本実施形態において使用する第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１の粘着テープ：冷却剥離タイプ（基材フィルムの片面に冷却剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．１）が３０℃以上である。）
第２の粘着テープ：加熱剥離タイプ（基材フィルムの片面に加熱剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．２）が３０℃以上である。）

本実施形態では、第１の粘着テープと第２の粘着テープとが前記した第１の実施形態とは逆の構成である。このような構成であっても、各工程を温度管理することによって、歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができる。

具体的には、図５に示すように、まず、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する第I工程を、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）以上の雰囲気温度で行う。これにより、第１の粘着テープは粘着力を示しているので、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付することができる。

ついで、第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に外部電極を形成する第II工程を、室温で行う。ここで、第１の粘着テープは冷却剥離タイプなので、この工程ではその粘着力が低下するが、アンカー効果によって素体と第１の粘着テープは固定されているので、実工程において問題はない。

そして、外部電極に第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する第III工程を、室温で行う。これにより、冷却剥離タイプである第１の粘着テープは粘着力が低下したままであるのに対し、加熱剥離タイプである第２の粘着テープは粘着力が発現する。そして、第１，第２の粘着テープは、この状態における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）の関係を満たすように構成されているので、温度管理により素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに簡単に転写することができる。なお、室温が３０℃以上である場合には、この工程は第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）未満かつ第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）未満の雰囲気温度で行えばよい。

上記のようにして転写した後、素体の一端面に外部電極を形成する第IV工程を室温で行い、ついで素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する第V工程を、第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）以上で行えば、図１に示すような素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂが形成されたチップ型電子部品を得ることができる。その他の構成は、前記した第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図６は、本実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。

本実施形態において使用する第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１の粘着テープ：冷却剥離タイプ（基材フィルムの片面に冷却剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．１）が３０℃以上である。）
第２の粘着テープ：冷却剥離タイプ（基材フィルムの片面に冷却剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．２）が３０℃以上である。）
ここで、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）は、第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）より高くなければならない（すなわちＴｓ．１＞Ｔｓ．２）。

本実施形態では、第１，第２の粘着テープが共に冷却剥離タイプであり、各粘着テープの粘着力が発現および低下する温度が互いに異なる温度となるように構成されている。このような構成であっても、各工程を温度管理することによって、歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができる。

具体的には、図６に示すように、まず、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する第I工程を、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）以上の雰囲気温度で行う。これにより、第１の粘着テープは粘着力を示しているので、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付することができる。

ついで、第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に外部電極を形成する第II工程を、室温で行う。ここで、第１の粘着テープは冷却剥離タイプなので、この工程ではその粘着力が低下するが、アンカー効果によって素体と第１の粘着テープは固定されているので、実工程において問題はない。

そして、外部電極に第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する第III工程を、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）未満かつ第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）以上の雰囲気温度で行う。前記した通り、第１，第２の粘着テープは共に冷却剥離タイプであるが、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）は、第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）よりも高く構成されている（すなわちＴｓ．１＞Ｔｓ．２）。よって、前記した雰囲気温度にすると、第１の粘着テープは粘着力が低下したままであるのに対し、第２の粘着テープは粘着力が発現する。そして、第１，第２の粘着テープは、この状態における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）の関係を満たすように構成されているので、温度管理により素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに簡単に転写することができる。

前記Ｔｓ．１，Ｔｓ．２は、式：Ｔｓ．１−Ｔｓ．２から算出される値が５℃以上であるのが好ましい。これに対し、前記式から算出される値が５℃未満であると、転写工程において精密な温度管理が必要となり、工程が煩雑になると共に、粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）の関係を満たし難くなるおそれがある。

上記のようにして転写した後、素体の一端面に外部電極を形成する第IV工程、ついで素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する第V工程を、いずれも室温で行えば、図１に示すような素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂが形成されたチップ型電子部品を得ることができる。なお、室温が３０℃以上である場合には、第V工程は第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）未満の雰囲気温度で行えばよい。その他の構成は、前記した第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。

＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図７は、本実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。

本実施形態において使用する第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１の粘着テープ：加熱剥離タイプ（基材フィルムの片面に加熱剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．１）が３０℃以上である。）
第２の粘着テープ：加熱剥離タイプ（基材フィルムの片面に加熱剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度（Ｔｓ．２）が３０℃以上である。）
ここで、第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）は、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）より高くなければならない（すなわちＴｓ．２＞Ｔｓ．１）。

本実施形態では、第１，第２の粘着テープが共に加熱剥離タイプであり、各粘着テープの粘着力が発現および低下する温度が互いに異なる温度となるように構成されている。このような構成であっても、各工程を温度管理することによって、歩留りよく簡単に素体の両端面に外部電極を形成することができる。

具体的には、図７に示すように、まず、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付する第I工程を、室温で行う。これにより、第１の粘着テープは粘着力を示しているので、第１の粘着テープを素体の一端面に貼付することができる。なお、室温が３０℃以上である場合には、この工程は第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）未満の雰囲気温度で行えばよい。

ついで、第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に外部電極を形成する第II工程を、室温で行う。なお、室温が３０℃以上である場合には、前記した第I工程と同様に、この工程は第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）未満の雰囲気温度で行えばよい。

そして、外部電極に第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する第III工程を、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）以上かつ第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）未満の雰囲気温度で行う。前記した通り、第１，第２の粘着テープは共に加熱剥離タイプであるが、第２の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．２）は、第１の粘着テープのスイッチング温度（Ｔｓ．１）よりも高く構成されている（すなわちＴｓ．２＞Ｔｓ．１）。よって、前記した雰囲気温度にすると、第１の粘着テープは粘着力が低下するのに対し、第２の粘着テープは粘着力が発現する。そして、第１，第２の粘着テープは、この状態における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）の関係を満たすように構成されているので、温度管理により素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに簡単に転写することができる。

ここで、本実施形態においても、前記した第３の実施形態にかかる第III工程と同様の理由から、前記Ｔｓ．１，Ｔｓ．２は、式：Ｔｓ．２−Ｔｓ．１から算出される値が５℃以上であるのが好ましい。

上記のようにして転写した後、素体の一端面に外部電極を形成する第IV工程を室温で行い、ついで素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する第V工程を、第２の粘着テープのスイッチング温度以上で行えば、図１に示すような素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂが形成されたチップ型電子部品を得ることができる。その他の構成は、前記した第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。

＜チップ型電子部品の作製＞
使用した第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１の粘着テープ：加熱剥離タイプ［厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、厚さ３０μｍの加熱剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度が５０℃である（ニッタ株式会社製の感温性粘着テープ：製品名「インテリマーテープ」）。］
第２の粘着テープ：冷却剥離タイプ［厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、厚さ４０μｍの冷却剥離タイプの粘着剤層を設けたものであり、側鎖結晶性ポリマーのスイッチング温度が５７℃である（ニッタ株式会社製の感温性粘着テープ：製品名「インテリマーテープ」）。］

この第１，第２の粘着テープを用い、前記した第１の実施形態における第I〜IV工程に従って、図１に示すような素体１の両端面に導体膜からなる外部電極２ａ，２ｂが形成されたチップ型電子部品を作製した。具体的には、まず、素体を１００個準備した。ついで、この素体の一端面に第１の粘着テープを貼付する第I工程を、２３℃の雰囲気温度で行った。ついで、第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に外部電極を形成する第II工程を、２３℃の雰囲気温度で行った。

そして、外部電極に第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する第III工程を、６０℃の雰囲気温度で行った後、素体の一端面に外部電極を形成する第IV工程を、２３℃の雰囲気温度で行い、ついで素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する第V工程を、２３℃の雰囲気温度で行ってチップ型電子部品を得た。

＜粘着強度の評価＞
上記工程の各温度における粘着テープの粘着強度をJIS Z 0234に準拠した方法で測定した。その結果を表１に示す。なお、単位はN/inchである。

＜歩留りの評価＞
上記の転写工程において転写できた個数と、最終的にチップを剥離し得られたチップ型電子部品の個数を、それぞれ下記式（Ｉ）に当てはめて歩留りを算出した。その結果を表１に示す。

[比較例１]
使用した第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１の粘着テープ：１２０℃で発泡剤が発泡する熱発泡テープ
第２の粘着テープ：１５０℃で発泡剤が発泡する熱発泡テープ

前記第I工程、第II工程および第IV工程を室温で行い、転写工程である第III工程を、１２０℃の雰囲気温度で行い、第２の粘着テープを剥離する第V工程を、１５０℃の雰囲気温度で行った以外は、上記実施例１と同様にして、チップ型電子部品を得た。そして、上記実施例１と同様にして粘着強度を測定し、歩留りを算出した。その結果を表１に示す。

[比較例２]
使用した第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、以下の通りである。
第１，第２の粘着テープ：粘着テープ（基材フィルムの片面にポリアクリル酸エステルを主成分とする粘着剤層を設けたもの。）

前記第I工程〜第V工程を室温で行った以外は、上記実施例１と同様にして、チップ型電子部品を得た。そして、上記実施例１と同様にして粘着強度を測定し、歩留りを算出した。その結果を表１に示す。

表１から明らかなように、実施例１は比較例１，２よりも歩留りに優れているのがわかる。

本発明の第１の実施形態にかかるチップ型電子部品を示す拡大概略説明図である。 本発明の第１の実施形態にかかるチップ型電子部品の外部電極形成方法を示す工程図である。 本発明の第１の実施形態にかかるチップ型電子部品の外部電極形成方法を示す工程図である。 本発明の第１の実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。 本発明の第２の実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。 本発明の第３の実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。 本発明の第４の実施形態にかかる第１，第２の粘着テープの各工程における粘着力と温度との関係を示す概略説明図である。

符号の説明

１ 素体
１ａ 一端面
１ｂ 他端面
２ａ，２ｂ 外部電極
３ 基材フィルム
４ 面板
５ 電極ペースト
１０ 第１の粘着テープ
１１，２１ 粘着剤層
２０ 第２の粘着テープ

Claims (4)

1. チップ型電子部品の素体の両端面に導体膜からなる外部電極を形成する方法であって、
   基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第１の粘着テープを前記素体の一端面に貼付する工程と、
   前記第１の粘着テープを貼付した素体の一端面と反対の他端面に外部電極を形成する工程と、
   この外部電極に、基材フィルムの片面に側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を設けた第２の粘着テープを貼付し、素体を第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する転写工程と、
   この転写工程後、前記素体の一端面に外部電極を形成する工程と、
   この外部電極形成前または後に、前記第２の粘着テープの粘着力を低下させ、素体の他端面の外部電極から第２の粘着テープを剥離する工程とを含み、
   前記第１の粘着テープおよび第２の粘着テープは、前記転写工程における粘着力が（第１の粘着テープ）＜（第２の粘着テープ）となるように構成されていることを特徴とする、チップ型電子部品の外部電極形成方法。
2. 前記転写工程において、前記第１の粘着テープの粘着力を低下させる請求項１記載の外部電極形成方法。
3. 請求項１または２記載のチップ型電子部品の外部電極形成方法に使用することを特徴とする、チップ型電子部品の外部電極形成工程用粘着テープ。
4. 基材フィルムと、この基材フィルムの片面に形成される側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層とから構成される請求項３記載の粘着テープ。

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