JP2003292916A

JP2003292916A - 粘着シートを用いた被着体加工方法

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Publication number: JP2003292916A
Application number: JP2002104708A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Kiuchi; 一之木内; Toshiyuki Oshima; 俊幸大島; Shuto Murata; 秋桐村田; Yukio Arimitsu; 幸生有満; Masaaki Sato; 正明佐藤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-04-08
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2003-10-15
Anticipated expiration: 2022-04-08
Also published as: JP4428908B2

Abstract

(57)【要約】【課題】熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を
備えた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法
であって、被着体加工時には被着体表面の平滑性を保持
することができる被着体の加工方法を提供することにあ
る。【解決手段】本発明の被着体加工方法は、基材の片面
に熱膨張性微小球を含む熱膨張性粘着層、他面に粘着層
を設けた熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方
法であって、（Ａ）該粘着シートの熱膨張性粘着層表面
に支持体を貼り合わせ、粘着層表面に被着体を貼り合わ
せる工程、（Ｂ）被着体を加工する工程、（Ｃ）加熱処
理により支持体から該粘着シートを剥離する工程、及び
（Ｄ）加工後の被着体から該粘着シートを剥離する工程
を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シートを用い
た被着体加工方法、特に熱膨張性微小球を含有する熱膨
張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを用いた被
着体加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサや半導体ウエ
ハなどの電子部品の製造工程には、該電子部品を粘着シ
ート等に貼着した状態で加工する工程（例えば、基板の
ダイシング工程など）が含まれ、該粘着シートとして、
加熱処理により剥離可能な熱剥離性粘着シートが多く使
用されている。前記熱剥離性粘着シートは、熱剥離性微
小球を含有する熱膨張性粘着層を有しているため、該熱
膨張性粘着層の表面に電子部品（被着体）を貼着、固定
することにより該被着体に所望の加工を施すことができ
るとともに、加工後には、加熱により熱膨張性粘着層中
の熱膨張性微小球を膨張させて被着体との粘着力を低下
又は消失させることにより容易に剥離できるという特徴
がある。

【０００３】しかしながら、該粘着シートを用いて電子
部品などを加工する場合、例えば、半導体ウエハ製造工
程に含まれるバックグラインド工程においては、熱膨張
性粘着層に接した被着体に大きな面応力がかかることに
よって、熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球の凹凸形状
が被着体表面に転写したり、転写された凹凸によって被
着体の厚さにバラツキが生じて加工精度が低下するなど
の問題がある。

【０００４】また、該粘着シートの熱膨張性粘着層表面
に貼着した被着体にシリコーン樹脂やエポキシ樹脂など
の液状樹脂を流し込み、加熱、硬化させる工程において
は、樹脂硬化時に熱膨張性微小球の凹凸が熱膨張性粘着
層に接する被着体表面に形状転写したり、該樹脂の硬化
温度により部分的に低温膨張した熱膨張性微小球の凹凸
が形状転写する場合がある。

【０００５】また、加工後の被着体が脆弱である場合や
被着体自体の反りを防ぐために、これまで、被着体を貼
着した粘着シートに支持体を貼り合わせて加工する、い
わゆる台座方式が採用されている。例えば、前記半導体
ウエハのバックグラインド工程において、熱剥離性両面
粘着シートの熱膨張性粘着層表面に研削加工を施すウエ
ハを貼着し、熱膨張性粘着層の反対面（例えば基材面）
に支持体として台座ウエハを貼り合わせて加工を施す方
法が行われている。しかし、この場合には、加熱剥離後
の被着体（ウエハ）に、熱膨張性微小球が熱膨張した粘
着剤の凝集破壊に起因する多量の有機物汚染が認めら
れ、この汚染が、後工程において不具合を引き起こす原
因となる場合がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を備えた
熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であっ
て、被着体加工時には被着体表面の平滑性を保持しつ
つ、且つ加工後には、該粘着シートを剥がす際の応力を
小さくでき、被着体を損傷させることなく容易に剥離す
ることができる被着体の加工方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、熱膨張性微小球を含有
する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シートを
用いて、該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体を
貼着し、その反対面に被着体を貼り合わせることによ
り、加工後の被着体を損傷なく容易に回収することがで
きることを見出し、本発明を完成した。

【０００８】すなわち、本発明は、基材の片面に熱膨張
性微小球を含む熱膨張性粘着層、他面に粘着層を設けた
熱剥離性両面粘着シートを用いた被着体加工方法であっ
て、(Ａ)該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持体
を、粘着層表面に被着体を各々貼り合わせる工程、
（Ｂ）被着体を加工する工程、（Ｃ）加熱処理により支
持体から該粘着シートを剥離する工程、及び（Ｄ）加工
後の被着体から該粘着シートを剥離する工程を含む被着
体加工方法を提供する。このとき、粘着層は、感圧性接
着剤であってもよく、エネルギー線硬化型粘着剤であっ
てもよい。また、前記熱剥離性両面粘着シートは、熱膨
張開始温度が異なる熱膨張性粘着層を両面に有するもの
であってもよい。

【０００９】上記工程（Ｄ）において、該被着体を転写
用固定材へ転写することにより該粘着シートを剥離して
もよく、このとき、転写用固定材として粘着シート若し
くは接着剤シート、又は機械吸着ステージを用いてもよ
い。また、支持体は、非変形性を有する材料で構成され
ていてもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】[熱剥離性両面粘着シート]以下
に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１は本発明に用いる熱剥離性両
面粘着シートを示す概略断面図であり、基材１の一方の
面に、熱膨張性粘着層２を介して、剥離ライナー４が設
けられ、他面に粘着層３を介して、剥離ライナー４が積
層されている。なお、該粘着シートの形状は特に限定さ
れず、例えば、粘着テープ、粘着フィルム、粘着ラベル
などの形状であってもよい。

【００１１】基材１は熱膨張性粘着層２等の支持母体と
なるもので、熱膨張性粘着層２の加熱処理により機械的
物性を損なわない程度の耐熱性を有するものが使用され
る。このような基材１として、一般には紙；金属；ポリ
エステル、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのプ
ラスチックフィルムやシートが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。基材１は被着体の切断の際に
用いるカッターなどの切断手段に対して切断性を有して
いるのが好ましい。なお、粘着層３をエネルギー線硬化
型粘着剤により構成する場合には、粘着層３を硬化させ
る際にエネルギー線を用いるため、基材１は所定量以上
のエネルギー線を透過しうる材料で構成される必要があ
る。基材１は単層であってもよく多層体であってもよ
い。

【００１２】基材１の厚さは、一般には５００μｍ以
下、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜
２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。基材
１の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高め
るため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾ
ン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理
等の化学的又は物理的処理、下塗り剤（例えば、後述の
粘着物質）によるコーティング処理等が施されていても
よい。

【００１３】熱膨張性粘着層２は、粘着性を有する母
剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張性微小球を含
んでいる。

【００１４】熱膨張性粘着層２の母剤としては、例え
ば、従来公知の感圧接着剤（粘着剤）等の粘着物質を使
用することができる。感圧接着剤として、例えば、天然
ゴムやポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴ
ム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体
ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、
ＮＢＲなどのゴム系ポリマーをベースポリマーに用いた
ゴム系感圧接着剤；シリコーン系感圧接着剤；アクリル
酸やメタクリル酸のアルキルエステルを成分とするアク
リル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系感圧
接着剤等が例示される。母剤は１種、又は２種以上の成
分で構成してもよい。

【００１５】熱膨張性微小球としては、例えば、イソブ
タン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス
化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた
微小球であればよい。前記殻は、通常、熱可塑性物質、
熱溶融性物質、熱膨張により破裂する物質などで形成さ
れる。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は慣用の方
法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などに
より製造できる。熱膨張性微小球として、例えば、マツ
モトマイクロスフェア［商品名、松本油脂製薬（株）
製］などの市販品を利用することもできる。

【００１６】熱膨張性微小球の平均粒径は、分散性や薄
層形成性などの点から、一般に１〜８０μｍ程度、好ま
しくは３〜５０μｍ程度である。また、熱膨張性微小球
としては、加熱処理により粘着剤を含む粘着層の粘着力
を効率よく低下させるため、体積膨張率が５倍以上、特
に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する
ものが好ましい。なお、低い膨張率で破裂する熱膨張性
微小球を用いた場合や、マイクロカプセル化されていな
い熱膨張剤を用いた場合には、例えば、熱膨張性粘着層
２と支持体との粘着面積が十分には低減されず、良好な
剥離性が得られにくい。

【００１７】熱膨張性微小球の使用量は、その種類によ
っても異なるが、熱膨張性粘着層２を構成する母剤１０
０重量部に対して、例えば１０〜２００重量部、好まし
くは２０〜１２５重量部程度である。１０重量部未満で
あると、加熱処理後の効果的な粘着力低下が不十分にな
りやすく、また、２００重量部を超えると、熱膨張性粘
着層２の凝集破壊や、基材１と熱膨張性粘着層２との界
面破壊が生じやすい。

【００１８】熱膨張性粘着層２には、粘着剤、熱膨張性
微小球の他に、架橋剤（例えば、イソシアネート系架橋
剤、エポキシ系架橋剤など）、粘着付与剤（例えば、ロ
ジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性
フェノール樹脂など）、可塑剤、充填剤、老化防止剤、
界面活性剤等の適宜な添加剤を配合してもよい。

【００１９】熱膨張性粘着層２の形成には、例えば、粘
着剤、熱膨張性微小球、及び必要に応じて添加剤、溶媒
等を含むコーティング液を基材１上に直接塗布して剥離
ライナー４を介して圧着する方法、適当な剥離ライナー
４（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱
膨張性粘着層２を形成し、これを基材１上に圧着転写
（移着）する方法など適宜な方法にて行うことができ
る。

【００２０】なお、後者の方法（圧着転写）により基材
１上に熱膨張性粘着層２を形成すると、基材１との界面
にボイド（空隙）が残る場合がある。この場合、オート
クレーブ等により加温加圧処理を施し、ボイドを拡散さ
せて消滅させることが可能である。

【００２１】熱膨張性粘着層２の厚さは、目的や用途に
応じて適宜選択されるが、例えば１〜１００μｍ、好ま
しくは３〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜２０μｍ程
度である。なお、熱膨張性粘着層２の厚さは、被着体切
断時の糊巻き上げの防止や振動防止の観点から薄層化さ
れるが、表面の平滑性を保持するため、熱膨張性微小球
の最大粒径以上に設定するのが好ましい。

【００２２】粘着層３は、被着体を保持するため、粘着
性を付与するための粘着物質を含んでいる。該粘着物質
としては従来公知の感圧接着剤（粘着剤）等を使用する
ことができ、熱膨張性粘着層２の母剤として例示した感
圧接着剤を用いることができる。

【００２３】また、粘着層３を構成する粘着剤としてエ
ネルギー線硬化型粘着剤を使用することもできる。エネ
ルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線硬化性を付与す
るためのエネルギー線反応性官能基を化学修飾した化合
物、又はエネルギー線硬化性化合物（又はエネルギー線
硬化性樹脂）を含有する。従って、エネルギー線硬化型
粘着剤は、エネルギー線反応性官能基で化学的に修飾さ
れた母剤、又はエネルギー線硬化性化合物（又はエネル
ギー線硬化性樹脂）を母剤中に配合した組成物により構
成されるものが好ましく用いられる。

【００２４】前記母剤としては、前記熱膨張性粘着層２
を構成する粘着性を有する母剤と同様のものを用いるこ
とができる。母剤は１種の成分で構成してもよく、２種
以上の成分で構成してもよい。

【００２５】エネルギー線硬化型粘着剤をエネルギー線
硬化させるための化学修飾に用いるエネルギー線反応性
官能基、及びエネルギー線硬化性化合物としては、可視
光線、紫外線、電子線などのエネルギー線により硬化可
能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照
射後のエネルギー線硬化型粘着剤の３次元網状化が効率
よくなされるものが好ましい。これらは１種を単独で又
は２種以上を組み合わせて使用できる。

【００２６】化学修飾に用いられるエネルギー線反応性
官能基としては、例えば、アクリレート基などの炭素−
炭素二重結合を有する官能基などが挙げられる。

【００２７】エネルギー線硬化性化合物としては、例え
ば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラ
メチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート等が挙げられる。

【００２８】エネルギー線硬化性樹脂としては、例え
ば、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステ
ル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）
アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分
子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や
光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマート等のシ
ンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラ
ック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応
基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。
さらに高エネルギー線で反応するポリマーとしては、エ
ポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグ
リシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビ
ニルシロキサンなどが挙げられる。なお、エネルギー線
硬化性樹脂を使用する場合には、前記母剤は必ずしも必
要でない。

【００２９】エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例
えば、母剤１００重量部に対して、５〜５００重量部程
度、好ましくは１５〜３００重量部、さらに好ましくは
２０〜１５０重量部程度の範囲である。なお、被着体の
切断工程を行う常温域では、エネルギー線照射後、１×
１０⁸Ｐａ以上の貯蔵弾性率であってもよい。この貯蔵
弾性率は、エネルギー線硬化性を付与する化合物の種類
やエネルギー線硬化性化合物の配合量、母剤のガラス転
移温度、エネルギー線照射条件などを適宜選択すること
により調整できる。

【００３０】エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分
のほか、エネルギー線硬化性を付与する化合物を硬化さ
せるためのエネルギー線重合開始剤、及びエネルギー線
硬化前後に適切な粘着性を得るために、熱重合開始剤、
架橋剤、粘着付与剤、加硫剤等の適宜な添加剤が必要に
応じて配合される。

【００３１】エネルギー線重合開始剤としては、用いる
エネルギー線の種類に応じて公知乃至慣用の重合開始剤
を適宜選択できる。エネルギー線重合開始剤は単独であ
るいは２種以上を混合して使用できる。エネルギー線重
合開始剤の配合量としては、通常、上記母剤１００重量
部に対して０．１〜１０重量部程度、好ましくは１〜５
重量部程度である。なお、必要に応じて前記エネルギー
線重合開始剤とともにエネルギー線重合促進剤を併用し
てもよい。

【００３２】また、エネルギー線としては可視光線や紫
外線、電子線などを使用できる。エネルギー線の照射は
適宜な方法で行うことができる。ただし、エネルギー線
の照射熱により熱膨張性粘着層２に含まれる熱膨張性微
小球が膨張を開始することがあるため、できるだけ短時
間の照射にとどめるか、あるいは放射線硬化型熱剥離性
両面粘着シートを風冷するなどして熱膨張性微小球が膨
張を開始しない温度に保つことが望ましい。

【００３３】粘着層３として熱膨張性粘着層を設けるこ
ともできる。熱膨張性粘着層は、前記熱膨張性粘着層２
と同様のものを用いることができる。熱剥離性両面粘着
シートの両面に熱膨張性粘着層を設ける場合は、各々の
熱膨張性粘着層の熱膨張開始温度が異なる構成としても
よい。このとき、例えば、粘着層３の熱膨張開始温度Ｔ
₃は、熱膨張性粘着層２の熱膨張開始温度Ｔ₂より高いこ
とが好ましく、該Ｔ₃とＴ₂との温度差は、例えば３０℃
以上であるのが好ましい。また、Ｔ₃の温度が、例えば
１２０〜２００℃、特に１３０℃〜１７０℃の範囲内で
ある場合には、液状樹脂を硬化させる際に、樹脂硬化温
度で熱膨張性微小球が低温膨張するのを防止又は抑制で
きる。

【００３４】粘着層３には、粘着剤の他に、必要に応じ
て、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止
剤、界面活性剤などの適宜な添加剤を配合してもよい。
ただし、粘着層３をエネルギー線硬化型粘着剤で構成す
る場合には、該粘着剤を硬化させるエネルギー線の透過
を著しく阻害する物質を使用もしくは添加することは好
ましくない。

【００３５】粘着層３の形成には、例えば、粘着剤、及
び必要に応じてエネルギー線硬化性化合物、エネルギー
線重合開始剤、熱膨張性微小球、添加剤、溶媒等を含む
コーティング液を基材１上に塗布する方式、剥離ライナ
ー４上に前記コーティング液を塗布して粘着層３を形成
し、これを基材１上に圧着転写（移着）する方法など適
宜な方法にて行うことができる。

【００３６】粘着層３の厚さは、一般に０．１〜３００
μｍ程度、好ましくは１〜１５０μｍ程度である。粘着
層２として熱膨張性粘着層を用いる場合は、表面の平滑
性を保持するため、熱膨張性微小球の最大粒径以上に設
定するのが好ましい。

【００３７】また、粘着層３は単層又は多層の何れであ
ってもよい。多層にする場合には、例えば、基材１と粘
着層３の間に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂により構成さ
れる層などを形成できる。

【００３８】剥離ライナー４としては、例えば、シリコ
ーン系樹脂、長鎖アルキルアクリレート系樹脂、フッ素
系樹脂などで代表される離型剤により表面コートされた
プラスチックフィルムや紙等からなる基材；ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、フッ素シートなどの表面エネルギ
ーが低く粘着性の小さい樹脂シートなどを使用できる。

【００３９】剥離ライナー４は、上記のように、基材１
上に熱膨張性粘着層２や粘着層３を圧着転写（移着）す
る際等の仮支持体として、また、実用に供するまで熱膨
張性粘着層２や粘着層３を保護する保護材として用いら
れる。

【００４０】[被着体加工方法]図２は本発明の被着体加
工方法の一例を示す概略工程図である。より詳細には、
図１の熱剥離性両面粘着シート（剥離ライナー４を剥が
した状態のもの）の熱膨張性粘着層２表面に支持体６を
貼り合わせ、粘着層３表面に被着体５を貼り合わせる工
程（Ａ）、被着体５を加工する工程（Ｂ）、加熱処理に
より熱膨張性粘着層２中の熱膨張性微小球を膨張および
発泡させて前記支持体６を剥離する工程（Ｃ）、加工後
の被着体５ａを転写用固定材７へ転写することにより該
粘着シートから剥離回収する工程（Ｄ）を断面図で示し
た工程図である。なお、工程の進行順序は図２に限定さ
れるものではない。

【００４１】工程（Ａ）は、剥離ライナー４を剥離した
熱剥離性両面粘着シートに対して、熱膨張性粘着層２表
面に支持体６を貼り合わせ、粘着層３表面に被着体５を
貼り合わせる工程を示している。

【００４２】被着体５としては、例えば、半導体ウエ
ハ、単層又は多層基板、一括封止モジュール、及び硬化
前の液状樹脂などが挙げられるが、これらに限定される
ものではない。該被着体５は、該粘着シートの粘着層３
表面に貼り合わせた状態で次の加工工程（Ｂ）に供され
る。なお、粘着層３がエネルギー線硬化型粘着剤で構成
されている場合には、予めエネルギー線を照射して粘着
力を低下させた状態で被着体５を該粘着層３に貼り合わ
せることもできる。

【００４３】支持体６は、非変形性を有する材料で構成
される。具体的には、ガラス板、台座ウエハなどが含ま
れ、加熱により熱剥離性両面粘着シートを容易に剥離し
うる程度の表面平滑性を有したものであれば特に限定さ
れない。該粘着シートの熱膨張性粘着層２表面に該支持
体６を貼り合わせることにより、加工後の被着体５ａか
ら該粘着シートを剥離する際に平滑な剥離面を得ること
ができ、また、加工後の被着体５ａが脆弱な場合の損傷
を回避したり、加工後の被着体５ａ自体の大きな反り返
りを防止できる。

【００４４】工程（Ｂ）は、熱剥離性両面粘着シートに
貼着された被着体５を加工する工程を示している。加工
の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エッチング、
旋盤加工、加熱（但し、熱膨張性粘着層２の熱膨張開始
温度以下の温度に限られる）などが含まれ、該粘着シー
トを用いて施しうる加工であれば特に限定されない。

【００４５】工程（Ｃ）は、加熱により熱膨張性粘着層
２に含まれる熱膨張性微小球を膨張させることにより粘
着力を低下させ、該粘着シートを支持体６から剥離する
工程を示している。なお、加熱前に、加工後の被着体５
ａの表面に転写用固定材７を貼着しておくこともでき
る。

【００４６】加熱温度は、支持体６が接する熱膨張性粘
着層２の熱膨張開始温度を用いることができる。但し、
粘着層３が熱膨張性粘着層により構成される場合は、該
粘着シートが複数の熱膨張性粘着層を有するため、各熱
膨張性粘着層の熱膨張開始温度を考慮して、段階的に温
度を変化させる場合もある。具体的には、熱膨張開始温
度が９０℃である熱膨張性粘着層２に貼着された支持体
６と、粘着層３として設けた１５０℃で膨張が開始する
熱膨張性粘着層に貼着された加工後の被着体５ａに対し
て、まず９０℃に加熱して支持体６を剥離し、１５０℃
まで昇温することにより加工後の被着体５ａを回収する
ことができる。

【００４７】工程（Ｄ）は、加工後の被着体５ａを、転
写用固定材７に貼着することにより熱剥離性両面粘着シ
ートから剥離、回収する工程を示している。

【００４８】転写用固定材７には、加工後の被着体５ａ
を該粘着シートから転写しうる固定材であれば特に限定
されず、例えば、エアー吸着ステージなどの機械的に固
定する台や、半導体ダイボンド接着シート、ウエハ用ダ
イシングテープなどの接着剤により固定するシートやテ
ープなどが含まれる。また、半導体チップ付きポリイミ
ドフィルム等のように、加工前より被着体５が付された
ポリイミドフィルムなども転写用固定材に含まれる。

【００４９】例えば、ウエハ用ダイシングテープを用い
る場合、加工後の被着体５ａを、ウエハ用ダイシングテ
ープにマウント（貼着）した後、マウント剥離機（例え
ば、商品名「ＰＭ−８５００」、日東精機（株）製な
ど）等を利用して粘着シートから剥離することができ
る。

【００５０】なお、前記工程（Ａ）〜（Ｄ）の進行順序
は図２によって限定されるものではなく、熱剥離性両面
粘着シートの構成や被着体５の種類、被着体５に施す加
工の種類などによって適宜選択される。

【００５１】例えば、上記の工程を（Ａ）・（Ｂ）・
（Ｃ）・（Ｄ）の順に進めた場合は、先に支持体６を剥
離させるため、熱膨張性粘着層２の粘着力が低下した該
粘着シートは片面粘着シートと同様の構成となるため、
加工後の被着体５ａから該粘着シートを容易な方法で
（例えばピールによって）剥離することができる。一
方、（Ａ）・（Ｂ）・（Ｄ）・（Ｃ）の順に進めた場合
は、先に加工後の被着体５ａを転写用固定材７へ転写さ
せるため、加工により脆弱となった被着体５ａも損傷さ
せることなく効率よく回収することができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明の方法によれば、熱膨張性微小球
を含有する熱膨張性粘着層を備えた熱剥離性両面粘着シ
ートを用い、該粘着シートの熱膨張性粘着層表面に支持
体を貼付するので、被着体加工時には被着体表面の平滑
性を保持することができ、また、粘着層表面に被着体を
貼り合わせるため、該粘着シートを剥がす際の応力が小
さくでき、加工後の被着体を損傷させることなく容易に
剥離、回収することができる。

【００５３】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。実施例１熱剥離性両面粘着シート（１２０℃剥離タイプ；日東電
工（株）製、商品名「リバアルファＮｏ．３１９５Ｍ＃
３８」）の熱膨張性粘着層表面にウエハＢ（厚さ７２５
μｍ、８インチミラーウエハ；支持体）、感圧接着層
（粘着層）表面にウエハＡ（厚さ７２５μｍ、８インチ
ミラーウエハ；被着体）を貼り合わせた。次いで、感圧
接着層表面のウエハＡに対し厚さ３０μｍまで機械研削
加工を施し、研削されたウエハＡの表面に、低温型ダイ
ボンド接着シート（転写用固定材；１００℃硬化タイ
プ；日東電工（株）製、試作品）を１００℃で貼り合わ
せた。その後、１２０℃まで昇温させることにより熱膨
張させ、該粘着シートを剥離してウエハＢを回収した。
研削されたウエハＡの低温型ダイボンド接着シート貼着
面側に紫外線硬化型ダイシングテープを貼り合わせてダ
イシング加工を施した後、ウエハＡから該粘着シートを
ピールにより剥離したところ、研削加工後の厚みの誤差
が２μｍ以内（６．７％以内）に抑えられ、良好なＴＴ
Ｖ（Total thickness variation）を有する３ミリ角ダ
イボンド接着シート付きウエハが得られた。

【００５４】比較例１熱剥離性両面粘着シートの熱膨張性粘着層表面にウエハ
Ｂ（支持体）を貼り合わせなかった点以外は実施例１と
同様の操作を行ったところ、研削加工時にウエハＡの研
削面に熱膨張性微小球による凹凸の形状転写が見られる
と共に、ウエハＡ自体に大きな反りや割れが生じてしま
い、低温型ダイボンド接着シートを貼り合わせることが
できなかった。

【００５５】比較例２熱剥離性両面粘着シートの感圧接着層表面のウエハＡの
代わりに熱膨張性粘着層側のウエハＢに対して機械研削
加工を施した点以外は実施例１と同様の操作を行ったと
ころ、研削加工時はウエハＢの研削面に熱膨張性微小球
による凹凸の形状転写が見られた。加工後、低温型ダイ
ボンド接着シートの貼着時に、熱膨張性微小球の凹凸部
への応力集中によってウエハＢに割れが生じた。以上の
結果を表１に示す。「＋」は「あり」、「−」は「な
し」を示す。

【００５６】

【表１】

【００５７】実施例２熱剥離性両面粘着シート（１５０℃剥離タイプ；日東電
工（株）製、商品名「リバアルファＮｏ．３１９５Ｈ＃
５０」）の熱膨張性粘着層表面に厚さ１．２ｍｍのガラ
ス板（支持体）を貼り合わせ、感圧接着層表面に貫通孔
を有する半導体チップ付きポリイミドフィルム（被着体
＋転写用固定材）を貼り合わせた。次いで、貫通孔を塞
ぎつつ半導体チップを液状シリコーン樹脂により封止
し、熱風乾燥機により１２０℃で、６０分間加熱して樹
脂を硬化させた。１５０℃まで連続昇温し、熱膨張性粘
着層を膨張させてガラス板から該粘着シートを剥離し
た。冷却後、該粘着シートをピールにより剥離したとこ
ろ、該粘着シート剥離面の平滑性に優れ、且つ硬化樹脂
により高いマスキング性で封止された半導体チップ付き
ポリイミドフィルムを得た。

【００５８】比較例３ガラス板（支持体）を用いなかった点以外は実施例２と
同様の操作を行って、半導体チップ付きポリイミドフィ
ルムを得た。樹脂硬化時に熱剥離性両面粘着シートの基
材が熱収縮や線膨張によって変形したため、該ポリイミ
ドフィルムに反りや樹脂漏れが見られた。

【００５９】比較例４熱剥離性両面粘着シートの感圧接着層表面にガラス板
（支持体）を、熱膨張性粘着層表面に半導体チップ付き
ポリイミドフィルム（被着体＋転写用固定材）を々貼り
合わせた点以外は実施例２と同様の操作を行ったとこ
ろ、得られた半導体チップ付きポリイミドフィルムは、
樹脂硬化時に熱膨張性微小球の部分的な熱膨張が生じた
ことにより、熱膨張性粘着層に接する硬化樹脂に対する
凹凸の形状転写と樹脂漏れが認められた。以上の結果を
表２に示す。「＋」は「あり」、「−」は「なし」を示
す。

【００６０】

【表２】

【００６１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる熱剥離性両面粘着シートの一例
を示す概略断面図である。

【図２】本発明の被着体加工方法の一例を示す概略工程
図である。

【符号の説明】

１基材２熱膨張性粘着層２ａ加熱により膨張させた熱膨張性粘着層３粘着層４剥離ライナー５被着体５ａ加工後の被着体６支持体７転写用固定材

フロントページの続き (72)発明者村田秋桐大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者有満幸生大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者佐藤正明大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA04 AA05 AA07 AA10 AA11 AB01 AB06 AC03 CA04 CA06 CA08 FA04 FA05 4J040 CA011 CA031 CA071 CA091 DA141 DB031 DB051 DF041 DF051 EK031 JA09 JA10 JB07 JB09 KA37 NA19 PA22 PA23 PA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材の片面に熱膨張性微小球を含む熱膨
張性粘着層、他面に粘着層を設けた熱剥離性両面粘着シ
ートを用いた被着体加工方法であって、（Ａ）該粘着シ
ートの熱膨張性粘着層表面に支持体を貼り合わせ、粘着
層表面に被着体を貼り合わせる工程、（Ｂ）被着体を加
工する工程、（Ｃ）加熱処理により支持体から該粘着シ
ートを剥離する工程、及び（Ｄ）加工後の被着体から該
粘着シートを剥離する工程を含む被着体加工方法。
【請求項２】粘着層が感圧性接着剤からなる請求項１
記載の被着体加工方法。
【請求項３】粘着層がエネルギー線硬化型粘着剤から
なる請求項１記載の被着体加工方法。
【請求項４】基材の両面に熱膨張開始温度が異なる熱
膨張性粘着層を設けた熱剥離性両面粘着シートを用いた
請求項１〜３の何れかの項に記載の被着体加工方法。
【請求項５】工程（Ｄ）において、加工後の被着体を
転写用固定材へ転写することにより熱剥離性両面粘着シ
ートを剥離する請求項１〜４の何れかの項に記載の被着
体加工方法
【請求項６】転写用固定材として粘着シート又は接着
剤シートを用いる請求項５記載の被着体加工方法。
【請求項７】転写用固定材として機械吸着ステージを
用いる請求項５記載の被着体加工方法。
【請求項８】支持体が非変形性を有する材料で構成さ
れる請求項１〜７の何れかの項に記載の被着体加工方
法。