JP2003089777A

JP2003089777A - 熱剥離型ダイ接着用シート、およびチップ状ワーク切断片のキャリアへの固定方法

Info

Publication number: JP2003089777A
Application number: JP2001284625A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Kiuchi; 一之木内; Toshiyuki Oshima; 俊幸大島; Shuto Murata; 秋桐村田; Yukio Arimitsu; 幸生有満; Masaaki Sato; 正明佐藤; Michio Kawanishi; 道朗川西
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-09-19
Filing date: 2001-09-19
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】ダイ接着用接着剤層に固定された被着体を、
ダイ接着用接着剤層とともに、その剥離面を汚染させず
に加熱により剥離させることができる熱剥離型ダイ接着
用シートを提供する。【解決手段】熱剥離型ダイ接着用シートは、基材の少
なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘弾
性層が形成されているとともに、該熱膨張性粘弾性層上
にダイ接着用接着剤層が粘着層を介して積層されている
ことを特徴とする。粘着層は、感圧接着剤及び／又はエ
ネルギー線硬化型粘着剤により構成されていてもよい。
ダイ接着用接着剤層が、多層構造（例えば、接着剤層、
フィルム、接着剤層の順で積層された多層構造）を有し
ていてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱剥離型ダイ接着
用シート、およびチップ状ワーク切断片のキャリアへの
固定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路パターンが形成された半導体ウエハ
は、必要に応じて、裏面の研削を行った後、適宜な大き
さの切断片（チップ）に分断され、該分断により得られ
たチップ状半導体ウエハ切断片（半導体チップ）は、キ
ャリア（チップキャリア）に接着剤を介して固着され
る。該固着に際しては、従来、キャリア上に直接接着剤
を塗布して、半導体チップを接着する方法が行われてい
たが、接着剤の塗布や半導体チップの接着の際にボイド
が混入し、リフロー工程にて剥離が生じたり、接着剤層
の厚みの不均一や接着剤のはみ出しなどの問題点があっ
た。

【０００３】また、シート状のダイ接着用接着剤層を事
前にキャリアに貼り合わせた後に、半導体チップをマウ
ントする方法があるが、事前に半導体チップと同寸にダ
イ接着用接着剤層を切る必要があるため、工程数及び設
備の増加が不可欠となる。

【０００４】他に、半導体ウエハにダイ接着用接着剤層
を予め設ける方法が試みられているが、ダイ接着用接着
剤層に対して剥離可能な支持基材と、ダイ接着用接着剤
層との密着性の調整が困難であり、しかも回転刃などに
よる切断工程の際にチップ飛びが起こるなどの問題があ
る。

【０００５】さらに、従来の熱剥離性粘着シートの熱膨
張性粘着層上にダイ接着用接着剤層を設け、その上に半
導体ウエハを載置し、切断した後、加熱により半導体チ
ップと共にダイ接着用接着剤層を剥離する方法がある
（特開平０３−２６８３４５号公報）。この方法は、上
記問題点を解決しうる優れた方法である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱剥離
性粘着シートの熱膨張性粘着層上に直接ダイ接着用接着
剤層を設けた場合、ダイ接着用接着剤層上に半導体ウエ
ハを圧着固定させて切断工程に供した後、加熱により半
導体ウエハの切断片を剥離させる剥離工程に供した時
に、熱剥離性粘着剤の粘着剤成分、さらに熱剥離性粘着
剤の微細な凝集破壊により、ダイ接着用接着剤層の剥離
面に汚染が生じる場合がある。このダイ接着用接着剤層
の汚染は、キャリアとの接着不良、あるいは半導体チッ
プをマウントした後のリフロー工程によりダイ接着用接
着剤層とキャリアとの界面にボイドが生じる原因となり
うる。

【０００７】従って、本発明の目的は、ダイ接着用接着
剤層に固定された被着体を、ダイ接着用接着剤層ととも
に、その剥離面における汚染を抑制又は防止して、加熱
により剥離させることができる熱剥離型ダイ接着用シー
トを提供することにある。本発明の他の目的は、ダイ接
着用接着剤層上にワークを載置した後、切断工程、剥離
工程、キャリアへのダイマウント工程、およびリフロー
工程を経ても、製造の歩留まりの低下を抑制又は防止す
ることができるチップ状ワーク切断片のキャリアへの固
定方法、および該固定方法によるチップ接着キャリアを
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、低汚染性を発現しうる
粘着剤による粘着層を介して、ダイ接着用接着剤層が熱
膨張性粘弾性層上に設けられた熱剥離型ダイ接着用シー
トを用いて、前記ダイ接着用接着剤層上に半導体ウエハ
等のワークを載置した後、チップ状に分断して、加熱に
よりチップ状ワーク切断片を剥離させても、ダイ接着用
接着剤層の剥離面には汚染が見られず、さらにチップ状
ワーク切断片をダイ接着用接着剤層を介してキャリアに
接着させても接着不良が生じず、しかもリフロー工程を
経てもダイ接着用接着剤層とキャリアとの界面にボイド
が生じていないことを見出し、本発明を完成させた。

【０００９】すなわち、本発明は、基材の少なくとも片
側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘弾性層が形成
されているとともに、該熱膨張性粘弾性層上にダイ接着
用接着剤層が粘着層を介して積層されていることを特徴
とする熱剥離型ダイ接着用シートを提供する。

【００１０】本発明では、粘着層は、感圧接着剤及び／
又はエネルギー線硬化型粘着剤により構成されていても
よい。

【００１１】また、ダイ接着用接着剤層は、多層構造を
有していてもよく、例えば、接着剤層、フィルム、接着
剤層の順で積層された多層構造からなっていてもよい。
さらにまた、ダイ接着用接着剤層が、導電性物質を含有
することにより、導電性を有していてもよい。

【００１２】本発明では、熱膨張性粘弾性層は、熱硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂、感圧接着剤、エネルギー線硬化
型樹脂およびエネルギー線硬化型粘着剤から選択された
少なくとも一種の粘弾性物質により構成することができ
る。

【００１３】本発明には、前記熱剥離型ダイ接着用シー
トのダイ接着用接着剤層上にワークを圧着し、チップ状
に分断した後、加熱により、チップ状ワーク切断片をダ
イ接着用接着剤層とともに、粘着層から剥離させて、ダ
イ接着用接着剤層を介してチップ状ワーク切断片をキャ
リアに接着固定することを特徴とするチップ状ワーク切
断片のキャリアへの固定方法も含まれる。

【００１４】また、本発明には、前記熱剥離型ダイ接着
用シートが粘着物質を介して支持板に固定された熱剥離
型ダイ接着プレートのダイ接着用接着剤層上にワークを
圧着し、チップ状に分断した後、加熱により、チップ状
ワーク切断片をダイ接着用接着剤層とともに、粘着層か
ら剥離させて、ダイ接着用接着剤層を介してチップ状ワ
ーク切断片をキャリアに接着固定することを特徴とする
チップ状ワーク切断片のキャリアへの固定方法も含まれ
る。

【００１５】これらのチップ状ワーク切断片のキャリア
への固定方法では、ワークとしては半導体ウエハを好適
に用いることができる。

【００１６】さらにまた、本発明には、前記チップ状ワ
ーク切断片のキャリアへの固定方法により、ダイ接着用
接着剤層を介してチップ状ワーク切断片がキャリアに接
着固定されたチップ接着キャリアも含まれる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１
は、本発明の熱剥離型ダイ接着用シートの一例を示す概
略断面図である。図１において、１は熱剥離型ダイ接着
用シート、２は基材（支持基材）、３は熱膨張性粘弾性
層、４は粘着層、５はダイ接着用接着剤層、６はセパレ
ータである。図１では、基材１上に熱膨張性粘弾性層３
および粘着層４がこの順に設けられており、該粘着層４
の上にダイ接着用接着剤層５が設けられ、さらにダイ接
着用接着剤層５上にはセパレータ６が積層されている。
なお、本発明に係る熱剥離型ダイ接着用シート１は、シ
ート状、テープ状など適宜な形態を採りうる。

【００１８】［基材］基材２は、熱膨張性粘弾性層３な
どの支持母体となるものであり、熱処理により機械的物
性を損なわない適宜な耐熱性を有するものが好ましい。
具体的には、基材２としては、硬質あるいは軟質プラス
チックフィルム、紙、不織布、金属箔や金属板など適宜
なものを使用できる。基材２は単独で又は２種以上組み
合わせて使用することができる。

【００１９】また、熱膨張性粘弾性層３との密着性を向
上させるために、基材２の表面は、慣用の表面処理、例
えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃
暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、
下塗り剤によるコーティング処理等が施されていてもよ
い。

【００２０】さらにまた、基材２の厚さは作業性を損な
わない範囲で適宜に選択できるが、熱膨張性粘着層３や
粘着層４にエネルギー線硬化性の物質を使用する際は、
エネルギー線の透過を阻害しないものが使用される。具
体的には、基材の厚さは、切断性や厚さの均一性の観点
より、一般的には１０００μｍ以下（例えば、１〜１０
００μｍ）、好ましくは１〜５００μｍ、さらに好まし
くは３〜３００μｍ、特に５〜２５０μｍ程度である。

【００２１】［熱膨張性粘弾性層］熱膨張性粘弾性層３
は、加熱により、熱膨張性微小球が発泡及び／又は膨張
することにより、積層された粘着層４とダイ接着用接着
剤層５との接着面積を減少させ、粘着層４とダイ接着用
接着剤層５との粘着力を低下させて、ダイ接着用接着剤
層５に圧着された被着体の切断片（半導体チップ等のチ
ップ状ワーク切断片など）を剥離させる機能を有してい
る。このような熱膨張性粘弾性層３は、粘弾性物質中
に、熱膨張性を付与する熱膨張性微小球が配合された熱
膨張性微小球含有粘弾性組成物により形成することがで
きる。粘弾性物質における粘弾性は、熱処理による熱膨
張性微小球の発泡及び／又は膨張を阻害しない程度であ
ることが重要である。すなわち、粘弾性物質としては、
熱膨張性微小球の熱膨張を阻害しない、少なくとも一種
の粘弾性物質を用いることができる。このような粘弾性
物質としては、例えば、ゴム、樹脂や、粘着剤のうち、
加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を許容す
る適宜な粘弾性を有するものを用いることができる。例
えば、前記粘弾性物質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂、感圧接着剤、エネルギー線硬化型樹脂およびエ
ネルギー線硬化型粘着剤から選択された少なくとも一種
の粘弾性物質などが挙げられる。粘弾性物質は単独で又
は２種以上組み合わせて使用することができる。

【００２２】より具体的には、粘弾性物質としては、例
えば、天然ゴムや合成ゴム、シリコーンゴムなどのゴ
ム；ポリウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂や、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステルやその誘
導体からなる共重合樹脂などの熱可塑性樹脂などの樹
脂、及びこれらのゴムや樹脂をベースポリマーとした粘
着剤などを用いることができる。このような粘弾性物質
としては、例えば、感圧接着剤（例えば、天然ゴムや各
種の合成ゴム等からなるゴム系感圧接着剤；（メタ）ア
クリル酸アルキルエステルの単独又は共重合体や、該エ
ステルと、このエステルに対して共重合可能な他の不飽
和単量体との共重合体等からなるアクリル系感圧接着
剤；シリコーン系感圧接着剤など）、熱硬化性樹脂（例
えば、エポキシ系樹脂、不飽和エステル系樹脂、熱硬化
性アクリル系樹脂、フェノール系樹脂など）、熱可塑性
樹脂（例えば、飽和ポリエステル系樹脂、熱可塑性ポリ
ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂など）な
どが挙げられる。特に粘弾性物質としては感圧接着剤が
好適である。

【００２３】なお、粘弾性物質は、感圧接着剤、熱硬化
性樹脂、および熱可塑性樹脂から選択された少なくとも
２種からなるブレンド系であってもよい。粘弾性物質に
は、必要に応じて、粘着付与剤、架橋剤など、適宜な添
加剤を添加することができる。また、溶媒が用いられて
いてもよい。

【００２４】また、粘弾性物質としては、熱膨張性微小
球の熱膨張を阻害しない範囲であれば、エネルギー線硬
化性樹脂や、エネルギー線硬化型粘着剤（エネルギー線
硬化性アクリル系粘着剤など）であってもよい。なお、
エネルギー線反応性官能基を粘弾性物質中へ化学的に導
入することも可能である。

【００２５】本発明では、熱膨張性粘弾性層は、熱硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂、感圧接着剤、エネルギー線硬化
性樹脂およびエネルギー線硬化型粘着剤から選択された
少なくとも一種の粘弾性物質により構成されていること
が好ましい。

【００２６】熱膨張性微小球としては、加熱により容易
に気化して膨張する物質（例えば、イソブタン、プロパ
ン、ペンタンなど）を弾性を有する殻内に内包した微小
球（マイクロカプセル）を好適に用いることができる。
前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で
形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、
例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、
ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメ
チルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化
ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性
微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション
法、界面重合法、インサイト重合法などにより製造でき
る。

【００２７】熱膨張性微小球は単独で又は２種以上組み
合わせて使用することができる。なお、熱膨張性微小球
としては、例えば、松本油脂製薬株式会社製の商品名
「マツモトマイクロスフェア」のシリーズ（例えば、商
品名「マツモトマイクロスフェアＦ１００ＳＤ」、同
「マツモトマイクロスフェアＦ５０Ｄ」など）などの市
販品を利用することができる。

【００２８】なお、加熱処理により熱膨張性粘弾性層の
接着力を効率よく低下させるため、熱膨張性微小球とし
ては、体積膨張率が５倍以上（好ましくは７倍以上、特
に１０倍以上）となるまで破裂しない適度な強度を有し
ていることが好ましい。

【００２９】熱膨張性微小球の配合量は粘弾性物質１０
０重量部に対して、通常５〜２００重量部、好ましくは
１０〜１００重量部である。配合量が少ないと十分な剥
離性が得られず、一方多すぎると粘弾性物質の凝集破壊
を生じやすくなる。

【００３０】熱膨張性粘弾性層３の厚さは、例えば、３
００μｍ以下（例えば、１〜３００μｍ）、好ましくは
２００μｍ以下（例えば、５〜２００μｍ）の範囲から
選択することができる。また、熱膨張性粘弾性層３の厚
さとしては、前記範囲の中でも、熱膨張性微小球の粒径
を緩和し、表面平滑性が発現しうる厚さであることも重
要である。

【００３１】熱膨張性粘弾性層３には、上記成分の他、
粘着付与剤などの適宜な添加剤が配合されていてもよ
い。

【００３２】熱膨張性粘弾性層３は、例えば、熱膨張性
微小球、粘弾性物質、さらに必要に応じて添加剤、溶媒
等を含むコーティング液（熱膨張性微小球含有粘弾性組
成物）を基材上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥
離紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱膨張性
粘弾性層を形成し、これを基材２上に転写（移着）する
方法など、慣用の方法により形成できる。

【００３３】［粘着層］粘着層４は、加熱して剥離させ
る熱処理の際、熱膨張性粘弾性層３中の熱膨張性微小球
の膨張によるダイ接着用接着剤層５への応力集中を緩和
し、熱膨張性粘弾性層３中の粘弾性物質の凝集破壊を防
ぐ機能を有することができる。また、高いゲル分率［通
常、９０重量％以上（好ましくは９５重量％以上）のゲ
ル分率］を有することにより、粘着層４の粘着剤中に含
まれている遊離成分によるダイ接着用接着剤層５の剥離
面における汚染を低減する機能も合わせ持つことができ
る。さらに、粘着層４は、熱処理により熱膨張性粘弾性
層３中の熱膨張性微小球が変形した際の凹凸形状に追従
して、ダイ接着用接着剤層５との接触面積を低下させる
ことにより、効率よく粘着力の低下を発現する機能をも
有していることが好ましい。このような観点から、粘着
層４は、上記熱膨張性粘弾性層３における粘弾性物質と
して例示された粘着剤を用いることができる。粘着剤は
単独で又は２種以上組み合わせて使用することができ
る。

【００３４】本発明では、粘着層４に係る粘着剤として
は、感圧接着剤、エネルギー線硬化型粘着剤を好適に用
いることができる。感圧接着剤には、前述のように、例
えば、天然ゴムや各種の合成ゴム等からなるゴム系感圧
接着剤、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこのエ
ステルに対して共重合可能な他の不飽和単量体との共重
合体等からなるアクリル系感圧接着剤、シリコーン系感
圧接着剤などが含まれる。感圧接着剤としては、アクリ
ル系感圧接着剤が好適である。アクリル系感圧接着剤と
しては、より具体的には、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル
基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリ
ル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル
基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、
エイコシル基、などの炭素数が２０以下のアルキル基を
有するアクリル酸ないしメタクリル酸等のアクリル酸ア
ルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、イコタン
酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロ
キシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリ
ル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル
酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、
スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビ
ニルエーテルなどを主成分とするアクリル系ポリマーを
ベースポリマーとしている。

【００３５】また、エネルギー線硬化型粘着剤は、粘着
性を有するとともに、エネルギー線により硬化すること
ができる粘着剤である。該エネルギー線による硬化によ
り、接着力が低下する。エネルギー線硬化型粘着剤は、
通常、粘弾性を有する母剤（粘着剤）中に、エネルギー
線硬化性を付与するためのエネルギー線硬化性化合物
（又はエネルギー線硬化性樹脂）を配合した組成物によ
り構成されている。

【００３６】前記母剤としては、例えば、天然ゴムや合
成ゴムからなるゴム系粘着剤；シリコーンゴムからなる
粘着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル［例え
ば、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエス
テル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチ
ルエステル、イソブチルエステル、ヘキシルエステル、
オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソ
オクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエス
テルなどのＣ_1-20アルキルエステルなど］の単独又は共
重合体や、該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他
のモノマー［例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタ
コン酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸などの
カルボキシル基若しくは酸無水物基含有モノマー；（メ
タ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシ
ル基含有モノマー；スチレンスルホン酸などのスルホン
酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイル
ホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）ア
クリルアミドなどのアミド基含有モノマー；（メタ）ア
クリル酸アミノエチルなどのアミノ基含有モノマー；
（メタ）アクリル酸メトキシエチルなどのアルコキシ基
含有モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミドなどのイ
ミド基含有モノマー；酢酸ビニルなどのビニルエステル
類；Ｎ−ビニルピロリドンなどのビニル基含有複素環化
合物；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系
モノマー；アクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマ
ー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含
有アクリル系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエ
ーテル系モノマー等］との共重合体からなるアクリル系
粘着剤；ポリウレタン系粘着剤などを用いることができ
る。好ましい母剤にはアクリル系粘着剤が含まれる。母
剤は１種の成分で構成されていてもよく、２種以上の成
分で構成されていてもよい。

【００３７】エネルギー線硬化性化合物としては、可視
光線、紫外線、電子線などのエネルギー線により硬化可
能なものであれば特に限定されないが、エネルギー線照
射後の粘着層４の３次元網状化が効率よくなされるもの
が好ましい。エネルギー線硬化性化合物は１種を単独で
又は２種以上を組み合わせて使用できる。

【００３８】エネルギー線硬化性化合物の具体的な例と
して、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノ
ヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート等が挙げら
れる。また、エネルギー線硬化性化合物としてエネルギ
ー線硬化性樹脂を用いてもよく、該エネルギー線硬化性
樹脂としては、例えば、分子末端に（メタ）アクリロイ
ル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレー
ト、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メ
タ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオー
ル−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニ
ルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー、ジア
ゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリ
マーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマ
ーなどが挙げられる。さらに高エネルギー線で反応する
ポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和
ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリア
クリルアミド、ポリビニルシロキサンなどが挙げられ
る。なお、エネルギー線硬化性樹脂を使用する場合に
は、前記母剤は必ずしも必要でない。

【００３９】エネルギー線硬化性化合物の配合量は、例
えば、母剤１００重量部に対して、５〜５００重量部、
好ましくは１５〜３００重量部、さらに好ましくは２０
〜１５０重量部程度の範囲である。

【００４０】また、エネルギー線硬化型粘着剤として
は、紫外線（ＵＶ）反応性粘着ポリマーを用いることも
できる。該紫外線反応性粘着ポリマーとしては、例え
ば、ヒドロキシル基やカルボキシル基などの活性官能基
を起点として化学反応によりアクリルポリマー分子中に
ビニル基などの感光性官能基含有化合物を導入した感光
性アクリル粘着剤などが挙げられる。紫外線反応性粘着
ポリマーは、単独若しくは２種以上の混合物として使用
することができる。

【００４１】エネルギー線硬化型粘着剤には、上記成分
のほか、エネルギー線硬化性化合物を硬化させるための
エネルギー線重合開始剤、及びエネルギー線硬化前後に
適切な粘弾性を得るために、熱重合開始剤、架橋剤、粘
着付与剤、加硫剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合
されていてもよい。なお、前記エネルギー線重合開始剤
とともにエネルギー線重合促進剤を併用することもでき
る。

【００４２】エネルギー線硬化型粘着剤としては、母剤
としてアクリル系粘着剤が用いられているエネルギー線
硬化性アクリル系粘着剤を好適に用いることができる。

【００４３】本発明では、粘着層４に係る粘着剤として
は、特に粘着力の調整などの点から、アクリル系粘着剤
を好適に用いることができる。上記の特性を満たす範囲
であれば、アクリル系粘着剤としては、アクリル系感圧
接着剤、エネルギー線硬化性アクリル系粘着剤のどちら
であってもよい。

【００４４】また、粘着層４の厚さは特に制限されない
が、良好な剥離性を発現するためには、例えば、１００
μｍ以下、好ましくは０．１〜５０μｍ、さらに好まし
くは０．１〜１０μｍの範囲であることが望ましい。

【００４５】粘着層４は、例えば、粘着剤、さらに必要
に応じて添加剤、溶媒等を含むコーティング液を熱膨張
性粘弾性層３上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥
離紙など）上に前記コーティング液を塗布して粘着層４
を形成し、これを熱膨張性粘弾性層３上に転写（移着）
する方法など、慣用の方法により形成できる。

【００４６】［ダイ接着用接着剤層］ダイ接着用接着剤
層５は、該層５上に圧着されているワーク（半導体ウエ
ハなど）をチップ状に切断する際には、ワークに密着し
て支持し、チップ状ワーク切断片（半導体チップなど）
をマウントする際には該切断片とキャリアとの接着剤層
として作用する機能を有している。特に、ダイ接着用接
着剤層５としては、ワークの切断の際に切断片を飛散さ
せない接着性を有していることが重要である。ダイ接着
用接着剤層５は、通常のダイ接着剤により形成すること
ができる。ダイ接着剤としては、シート状にできうるも
のが好ましい。具体的には、ダイ接着剤としては、例え
ば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂からなるダイ接着剤を
好適に用いることができる。ダイ接着剤は単独で又は２
種以上組み合わせて使用することができる。

【００４７】ダイ接着剤において、熱可塑性樹脂（熱可
塑性ダイ接着剤）としては、例えば、飽和ポリエステル
系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、アミド系樹脂
（ナイロン系樹脂）、イミド系樹脂などが挙げられる。
また、熱硬化性樹脂（熱硬化性ダイ接着剤）としては、
例えば、エポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、
熱硬化性アクリル系樹脂、フェノール系樹脂などが挙げ
られる。熱硬化性樹脂としては、脱溶媒化し、シート
化、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂が好適である。な
お、これらの熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物も
Ｂステージ化された状態で使用できる。

【００４８】なお、本発明では、ガラス転移温度の高い
シリコーン系、ゴム系、ウレタン系、イミド系、アクリ
ル系などの樹脂を使用することもできる。

【００４９】また、ダイ接着用接着剤層５には、導電性
の付与、熱伝導性の向上などを目的として、導電性物質
（導電フィラー）が配合されていてもよい。導電性物質
としては、銀、アルミニウム、金、銅、ニッケル、導電
性合金などの球状、針状、フレーク状の金属粉、アルミ
ナなどの金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、
グラファイトなどが挙げられる。

【００５０】なお、ダイ接着用接着剤層５は、ガラス転
移温度の異なる熱可塑性樹脂、熱硬化温度の異なる熱硬
化性樹脂を適宜に組み合わせて、２層以上の多層構造を
有していてもよい。

【００５１】さらに、ワーク（半導体ウエハなど）の切
断工程にて切削水を使用することから、ダイ接着剤が吸
湿して、常態以上の含水率になる場合がある。このよう
な高含水率のまま、キャリアへ接着させると、アフター
キュアの段階で接着界面に水蒸気が溜まり、浮きが発生
する場合がある。従って、ダイ接着用接着剤層５とし
て、透湿性の高いフィルムをダイ接着剤で挟んだ構成と
すると、アフターキュアの段階で、水蒸気はフィルムを
通じて拡散され、かかる問題を回避することが可能とな
る。従って、ダイ接着用接着剤層５は、接着剤層、フィ
ルム、接着剤層の順で積層された多層構造からなってい
てもよい。

【００５２】ダイ接着用接着剤層５の厚さは、特に制限
されず、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５
０μｍ程度である。

【００５３】［セパレータ］本発明では、熱剥離型ダイ
接着用シート１は、図１で示されているように、セパレ
ータ６により、ダイ接着用接着剤層５が保護されていて
もよい。すなわち、セパレータ６は任意に設けることが
できる。セパレータ６は、実用に供するまでダイ接着用
接着剤層５を保護する保護材としての機能を有してい
る。また、セパレータ６は、さらに、粘着層４にダイ接
着用接着剤層５を転写する際の支持基材としての機能を
も有することができる。もちろん、セパレータ６は、熱
剥離型ダイ接着用シート１のダイ接着用接着剤層５上に
被着体（特に、半導体ウエハなどのワーク）を貼着する
際に剥がされる。セパレータとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレンや、フッ素樹脂からなる表面エネルギー
の低いフィルム、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離
剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤など剥離剤によ
り表面コートされたプラスチックフィルムや紙などが挙
げられる。

【００５４】本発明の熱剥離型ダイ接着用シート１は、
例えば、チップ状に切断加工を施す前の被着体（例え
ば、半導体ウエハなどのワーク）を固定させる際に用い
ることができる。具体的には、熱剥離型ダイ接着用シー
ト１を用いると、ワークを固定させて切断工程に供し
て、ワークを容易にチップ状に切断することができる。
特にワークを強固に固定することができるので、貼着固
定した状態で切断加工を施しても、ワーク又はそのチッ
プ状に切断されたチップ状ワーク切断片（半導体チップ
など）の飛散を抑制又は防止することができる。このよ
うな切断工程における切断方法は特に制限されない。例
えば、図２で示されるように、ワークとしての半導体ウ
エハ７とダイ接着用接着剤層５とを完全に切断すると、
半導体ウエハなどのワークの切断片の個別剥離に有利と
なる。なお、基材２は切断しない方が取り扱いは有利で
ある。

【００５５】このような被着体としてのワークとして
は、例えば、半導体ウエハ、多層基板、一括封止モジュ
ールなどを用いることができる。本発明では、被着体又
はワークとしては、半導体ウエハを好適に用いることが
できる。なお、被着体としては、例えば、容易に変形さ
れるような変形型被着体であってもよく、変形すること
が困難である非変形型被着体（半導体ウエハなど）であ
ってもよい。

【００５６】図２は、図１に係る熱剥離型ダイ接着用シ
ートに半導体ウエハを貼着固定して切断する際の切り込
み線を示す概略断面図である。図２において、７は半導
体ウエハ、８は切り込み線である。従って、図２は、ワ
ークとして半導体ウエハを用いた場合を示している。ま
た、１〜６は前記図１と同様である。切断工程で切断す
る際の切り込み線８は、半導体ウエハ７から粘着層４を
越えて熱膨張性粘弾性層３にまで到達して、半導体ウエ
ハ７とダイ接着用接着剤層５とを完全に切断している。
しかし、切り込み線８は基材２までは達していない。

【００５７】また、本発明の熱剥離型ダイ接着用シート
１は、サポートウエハ工法においても使用することが可
能である。図３は、図１に係る熱剥離型ダイ接着用シー
トを有する熱剥離型ダイ接着プレートに半導体ウエハを
貼着固定して切断する際の切り込み線を示す概略断面図
である。具体的には、熱剥離型ダイ接着プレートは、熱
剥離型ダイ接着用シートが粘着物質を介して支持板に固
定されたものであり、熱剥離型ダイ接着プレートのダイ
接着用接着剤層上に半導体ウエハ等のワークを圧着して
固定させることができる。図３において、９は粘着物質
層、１０は支持板である。また、１、７は前記図２と同
様である。熱剥離型ダイ接着用シート１において、粘着
物質層９側の面は基材２であり、半導体ウエハ７側の面
はダイ接着用接着剤層５である。なお、切断加工する際
の切り込み線は、該図３では図示されていないが、前記
図２と同様に、半導体ウエハ７から熱剥離型ダイ接着用
シート１の粘着層４を越えて熱膨張性粘弾性層３にまで
到達して、半導体ウエハ７とダイ接着用接着剤層５とを
完全に切断している。

【００５８】粘着物質層９における粘着物質としては、
例えば、前記粘着層４に係る粘着剤と同様の粘着剤や、
前記熱膨張性粘弾性層３に係る熱膨張性微小球含有粘弾
性組成物（粘弾性物質中に熱膨張性を付与する熱膨張性
微小球が配合されたもの）と同様の熱膨張性微小球含有
粘弾性組成物などを用いることができる。すなわち、粘
着物質層９は、熱剥離性を有していてもよく、有してい
なくてもよい。なお、粘着物質層９が熱剥離性を有して
いる場合、粘着物質としては、熱剥離型ダイ接着用シー
ト１の剥離工程における加熱温度よりも高い温度で熱剥
離性を発現する熱膨張性微小球含有粘弾性組成物が好ま
しい。一方、支持板１０としては、特に制限されず、例
えば、サポートウエハ工法において慣用的に用いられる
台座ウエハ（例えば、ガラスウエハ、シリコンウエハ
等）などを用いることができる。

【００５９】前記切断工程の後、加熱処理を施して、熱
剥離型ダイ接着用シート１からチップ状半導体ウエハ切
断片（半導体チップ）等のチップ状ワーク切断片を剥離
させる剥離工程に供することができる。該剥離工程で
は、加熱により、熱膨張性粘弾性層３の熱膨張性微小球
を発泡及び／又は膨張させることにより、粘着層４とダ
イ接着用接着剤層５との剥離を容易に行うことができ
る。この剥離では、前述のように、粘着層４が、熱膨張
性粘弾性層３中の熱膨張性微小球の膨張によるダイ接着
用接着剤層５への応力集中を緩和することにより熱膨張
性粘弾性層３中の粘弾性物質の凝集破壊を防ぎつつ、熱
膨張性粘弾性層３中の熱膨張性微小球が変形した際の凹
凸形状に追従することによりダイ接着用接着剤層５との
接触面積を低下させている。そのため、ダイ接着用接着
剤層５の剥離面を汚染させることなく、効率よく粘着層
４とダイ接着用接着剤層５と間の粘着力を低下又は消失
させて、チップ状ワーク切断片（チップ状半導体ウエハ
切断片など）をダイ接着用接着剤層５とともに容易に剥
離させることができる。

【００６０】前記剥離工程における加熱処理は、熱風乾
燥器、熱板、赤外線照射などによる適宜な加熱方法によ
り行うことができる。加熱温度は、熱膨張性粘弾性層３
中の熱膨張性微小球の発泡開始温度以上であればよい。

【００６１】剥離後に得られたチップ状ワーク切断片
（チップ状半導体ウエハ切断片など）は、キャリアに接
着させるキャリアへのダイマウント工程に供することが
できる。すなわち、チップ状半導体ワーク切断片は、該
切断片とともに剥離されたダイ接着用接着剤層５を介し
て、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板などのキャ
リア（チップキャリア）に接着させることができる。

【００６２】なお、ダイ接着用接着剤層を介してチップ
状半導体ワーク切断片がキャリアに接着固定されたチッ
プ接着キャリアは、リフロー工程に供することができ
る。

【００６３】従って、本発明の熱剥離型ダイ接着用シー
トによれば、被着体（例えば、半導体ウエハなどのワー
ク）をダイ接着用接着剤層に貼着固定した後、被着体の
切断片とともに剥離されるダイ接着用接着剤層の剥離面
には汚染が生じていないので、被着体の切断片（例え
ば、チップ状半導体ウエハ切断片などのチップ状ワーク
切断片）を、ダイ接着用接着剤層を介してキャリアに接
着させても接着不良が生じず、しかも、さらにリフロー
工程を経てもダイ接着用接着剤層とキャリアとの界面に
ボイドを生じさせない。そのため、例えば、ダイ接着用
接着剤層上にワーク（半導体ウエハなど）を載置した
後、切断工程、剥離工程、キャリアへのダイマウント工
程、およびリフロー工程を経ても、製造の歩留まりの低
下を抑制又は防止することができる。

【００６４】

【発明の効果】本発明の熱剥離型ダイ接着用シートを用
い、ダイ接着用接着剤層上に被着体を固定すると、前記
ダイ接着用接着剤層の剥離面に汚染を生じさせることな
く、加熱により、ダイ接着用接着剤層と粘着層との界面
で剥離させることができる。従って、ダイ接着用接着剤
層上に半導体ウエハ等のワークを載置した後、切断工
程、剥離工程、キャリアへのダイマウント工程、および
リフロー工程を経ても、製造の歩留まりの低下を抑制又
は防止することができる。

【００６５】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。（実施例１）基材として厚さ５０μｍのポリエステルフ
ィルムを用い、その上に下記のアクリル系粘着剤（Ａ）
１００重量部中に、発泡温度が１２０℃である熱膨張性
微小球（商品名「マツモトマイクロスフェアＦ５０Ｄ」
松本油脂製薬社製）４０重量部、架橋剤（商品名「コロ
ネートＨＬ」日本ポリウレタン工業社製）２．５重量部
を添加して得られた組成物からなる熱膨張性粘弾性層
（厚さ５０μｍ）を形成し、さらに該熱膨張性粘弾性層
上に、下記のアクリル系粘着剤（Ｂ）１００重量部中
に、架橋剤（商品名「コロネートＨＬ」日本ポリウレタ
ン工業社製）４重量部を添加して得られた組成物からな
る粘着層（厚さ２μｍ）を形成した。

【００６６】さらにまた、別途、離型処理したポリエス
テルフィルム上に、Ｂステージ化したエポキシ系ダイ接
着剤（ビスフェノールＡ型エポキシ酸無水物）からなる
ダイ接着用接着剤層（厚さ１０μｍ）を形成した後、該
ダイ接着用接着剤層を、前述のアクリル系粘着剤（Ｂ）
からなる粘着層上に転写して、熱剥離型ダイ接着用シー
トを得た。

【００６７】・アクリル系粘着剤（Ａ）：エチルアクリ
レート８０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２
０重量部および２−ヒドロキシブチルアクリレート８重
量部からなるアクリル系ポリマー（重量平均分子量：５
５万）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤・アクリル系粘着剤（Ｂ）：エチルアクリレート８０重
量部、ブチルアクリレート１５重量部、メチルメタクリ
レート５重量部および２−ヒドロキシブチルアクリレー
ト５重量部からなるアクリル系ポリマー（重量平均分子
量：６０万）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤

【００６８】（実施例２）エポキシ系ダイ接着剤からな
るダイ接着用接着剤層に代えて、ポリエステル系熱可塑
性ダイ接着剤からなるダイ接着用接着剤層（厚さ１０μ
ｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱剥離
型ダイ接着用シートを得た。

【００６９】（実施例３）エポキシ系ダイ接着剤ととも
に、フレーク状銀粉末を前記エポキシ系ダイ接着剤１０
０重量部に対して６０重量部用いて得られたダイ接着用
接着剤層（厚さ１０μｍ）を用いたこと以外は実施例１
と同様にして、熱剥離型ダイ接着用シートを得た。

【００７０】（実施例４）アクリル系粘着剤Ｂ及び架橋
剤を含む組成物からなる粘着層に代えて、下記の紫外線
硬化性アクリル系粘着剤（Ｃ）１００重量部中に光反応
開始剤３．５重量部を添加して得られた組成物からなる
粘着層を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱剥
離型ダイ接着用シートを得た。・紫外線硬化性アクリル系粘着剤（Ｃ）：アクリル系粘
着剤Ｂ中の２−ヒドロキシブチルアクリレートに対して
０．６当量のメタクリロイルオキシブチレンイソシアネ
ートを付加反応させた感光性アクリル系粘着剤

【００７１】（比較例１）粘着層を設けなかったこと以
外は実施例１と同様にして、熱剥離型ダイ接着用シート
を得た。

【００７２】（比較例２）熱膨張性粘弾性層に熱膨張性
微小球を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にし
て、ダイ接着用シートを得た。すなわち、該比較例２に
おいて、実施例１の熱膨張性粘弾性層に対応する層は、
熱膨張性微小球を含有していないので、熱膨張性を有し
ていない。

【００７３】（評価）実施例１〜４および比較例１で得
られた熱隔離型ダイ接着用シートと、比較例２で得られ
たダイ接着用シートとを用いて、以下の方法により、ダ
イ接着用接着剤層を有する半導体チップを作製して、剥
離性を評価した。

【００７４】（ダイ接着用接着剤層を有する半導体チッ
プの作製方法）先ず、実施例１〜４および比較例１に係
る熱隔離型ダイ接着用シートおよび比較例２に係るダイ
接着用シートと、半導体ウエハとを、温度７０℃の条件
で、熱ラミネーター方法により圧着したのち、回転丸刃
により１０ｍｍ角のチップに切断した。次いで、１２０
℃のホットプレート上で、ダイ接着シート側より加熱し
た。その後（但し、実施例４は紫外線を４６０ｍＪ照射
した後）、熱剥離型ダイ接着用シート及びダイ接着用シ
ートの基材側よりニードルで個々のチップを突き上げ、
エアピンセットでピックアップして、ダイ接着用接着剤
層を有する半導体チップを得た。その結果、比較例２に
係るダイ接着用シートを用いたものを除いて、全て良好
な剥離が可能であった。すなわち、実施例１〜４及び比
較例１に係る熱剥離型ダイ接着用シートに半導体ウエハ
を固定したものでは、半導体チップをダイ接着用接着剤
層とともに良好に剥離して、ダイ接着用接着剤層を有す
る半導体チップを得ることができた。

【００７５】次に、得られたダイ接着用接着剤層を有す
る半導体チップ（すなわち、実施例１〜４及び比較例１
に係る熱剥離型ダイ接着用シートを用いることにより得
られたダイ接着用接着剤層を有する半導体チップ）を、
２００℃のホットプレート上に置かれたリードフレーム
のダイパット部分に熱圧着して、チップ接着キャリア
（半導体チップ接着キャリア）を得た。この熱圧着の
際、すべてのチップ接着キャリアにおいて、チップの位
置ずれや、チップの傾きは起こらなかったが、比較例１
に係るチップ接着キャリアについてのみ、一部のチップ
とダイパットとの界面でボイドの発生が認められた。

【００７６】さらに、接着後、何れの場合も２００℃の
温度で２０分間のアフターキュアを行こない、温度２０
０℃雰囲気下でのチップとダイパットとのせん断接着力
を測定したところ、実施例１〜４は何れも２０Ｎ／５ｍ
ｍ²以上の良好な接着力を示したのに対し、比較例１で
は実施例１〜４よりも３０％低いせん断接着力しか得ら
れず、また、比較例１にて得られたチップ接着キャリア
のみ、全てチップとダイパットとの間でボイドが発生し
ていた。

【００７７】以上より、本発明による熱剥離型ダイ接着
用シートを用いた場合は、各工程において良好な作業性
を示し、且つ、得られるチップ接着キャリアも良好な品
質を有することが認められた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の熱剥離型ダイ接着用シートの一例を示
す概略断面図である。

【図２】図１に係る熱剥離型ダイ接着用シートに半導体
ウエハを貼着固定して切断する際の切り込み線を示す概
略断面図である。

【図３】図１に係る熱剥離型ダイ接着用シートを有する
熱剥離型ダイ接着プレートに半導体ウエハを貼着固定し
て切断する際の切り込み線を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１熱剥離型ダイ接着用シート２基材３熱膨張性粘弾性層４粘着層５ダイ接着用接着剤層６セパレータ７半導体ウエハ８切り込み線９粘着物質層１０支持板

フロントページの続き (72)発明者村田秋桐大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者有満幸生大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者佐藤正明大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者川西道朗大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA05 AA10 AA11 AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AB01 AB06 CA08 CB01 CB02 CC03 DA04 DA05 DB03 DB04 FA05 GA01 4J040 JA09 JB08 JB09 JB10 KA32 LA09 MA10 MB05 NA20 PA42 5F047 BA23 BA33 BA37 BA40 BA52 BB03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球
を含有する熱膨張性粘弾性層が形成されているととも
に、該熱膨張性粘弾性層上にダイ接着用接着剤層が粘着
層を介して積層されていることを特徴とする熱剥離型ダ
イ接着用シート。
【請求項２】粘着層が、感圧接着剤及び／又はエネル
ギー線硬化型粘着剤により構成されている請求項１記載
の熱剥離型ダイ接着用シート。
【請求項３】ダイ接着用接着剤層が、多層構造を有し
ている請求項１又は２記載の熱剥離型ダイ接着用シー
ト。
【請求項４】ダイ接着用接着剤層が、接着剤層、フィ
ルム、接着剤層の順で積層された多層構造からなる請求
項３記載の熱剥離型ダイ接着用シート。
【請求項５】ダイ接着用接着剤層が、導電性物質を含
有することにより、導電性を有している請求項１〜４の
何れかの項に記載の熱剥離型ダイ接着用シート。
【請求項６】熱膨張性粘弾性層が、熱硬化性樹脂、熱
可塑性樹脂、感圧接着剤、エネルギー線硬化型樹脂およ
びエネルギー線硬化型粘着剤から選択された少なくとも
一種の粘弾性物質により構成されている請求項１〜５の
何れかの項に記載の熱剥離型ダイ接着用シート。
【請求項７】前記請求項１〜６の何れかの項に記載の
熱剥離型ダイ接着用シートのダイ接着用接着剤層上にワ
ークを圧着し、チップ状に分断した後、加熱により、チ
ップ状ワーク切断片をダイ接着用接着剤層とともに、粘
着層から剥離させて、ダイ接着用接着剤層を介してチッ
プ状ワーク切断片をキャリアに接着固定することを特徴
とするチップ状ワーク切断片のキャリアへの固定方法。
【請求項８】前記請求項１〜６の何れかの項に記載の
熱剥離型ダイ接着用シートが粘着物質を介して支持板に
固定された熱剥離型ダイ接着プレートのダイ接着用接着
剤層上にワークを圧着し、チップ状に分断した後、加熱
により、チップ状ワーク切断片をダイ接着用接着剤層と
ともに、粘着層から剥離させて、ダイ接着用接着剤層を
介してチップ状ワーク切断片をキャリアに接着固定する
ことを特徴とするチップ状ワーク切断片のキャリアへの
固定方法。
【請求項９】ワークが半導体ウエハである請求項７又
は８記載のチップ状ワーク切断片のキャリアへの固定方
法。
【請求項１０】前記請求項７〜９の何れかの項に記載
のチップ状ワーク切断片のキャリアへの固定方法によ
り、ダイ接着用接着剤層を介してチップ状ワーク切断片
がキャリアに接着固定されたチップ接着キャリア。