JP2010056562A - 半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の半導体チップの製造方法では、両面粘着シートの一方の面を半導体ウエハの表面側に貼り合わせ、他方の面を支持体に貼り合わせる工程(I)、半導体ウエハの裏面に加工及び/又は処理を施す工程(II)、半導体ウエハを前記両面粘着シートに貼着した状態でダイシングしてチップ形状に個片化する工程(III)、及びチップ形状に個片化した半導体チップを回収する工程(IV)を、この順序で含む。
【選択図】 図1
Description
図1に示される工程にしたがって半導体チップを製造した。加熱剥離型両面粘着シート[日東電工(株)製、商品名「リバアルファNo.3195M」]の熱剥離型粘着剤層側の面に半導体ウエハ(厚み725μm、8インチミラーウエハ)の表面側を貼り合わせ、感圧接着剤層(粘着剤層)側の面にガラスウエハ(厚み725μm、8インチミラーウエハ;支持体)を貼り合わせ、補強ウエハを作製した。次いで、補強ウエハの半導体ウエハの裏面に対してグラインダーで50μmまで研削加工を施した。その後、半導体ウエハを両面粘着シートに貼着した状態で、ダイサーにより2mm角に個片化し、加熱吸着コレットにて真空吸着により(加熱温度:150℃、加熱時間:約1秒、吸着圧力:0.1MPa)、半導体チップをピックアップした。
半導体ウエハ(厚み725μm、8インチミラーウエハ)の表面側にバックグラインドテープ[日東電工(株)製、商品名「RF−7232DB」;紫外線硬化型粘着シート]を貼り合わせ、半導体ウエハの裏面に対してグラインダーで50μmまで研削加工を施した。次いで、バックグラインドテープにUV照射装置にてUV(紫外線)を780mJ/cm2照射した。その後、マウント剥離方式にて、研削加工を施した半導体ウエハの裏面側をダイシングテープ[日東電工(株)製、商品名「DU−200」;紫外線硬化型粘着シート]にマウントし、バックグラインドテープを剥離し、マウントウエハを得た。次に、得られたマウントウエハをダイサーにより2mm角に個片化し、UV照射装置にてUV(紫外線)を380mJ/cm2照射した。UV照射後、ダイボンダーにて半導体チップをピックアップした。
図2に示される工程にしたがって半導体チップを製造した。なお、研削加工までは図1の工程にしたがった。加熱剥離型両面粘着シート[日東電工(株)製、商品名「リバアルファNo.3195M」]の感圧接着剤層(粘着剤層)側の面に半導体ウエハ(厚み725μm、8インチミラーウエハ)の表面側を貼り合わせ、熱剥離型粘着剤層側の面にガラスウエハ(厚み725μm、8インチミラーウエハ;支持体)を貼り合わせ、補強ウエハを作製した。次いで、補強ウエハの半導体ウエハの裏面に対してグラインダーで50μmまで研削加工を施した。その後、両面粘着シートを加熱してガラスウエハを剥離し、両面粘着シートに貼付した半導体ウエハの裏面側をダイシングテープ[日東電工(株)製、商品名「No.3195MS」;加熱剥離型粘着シート]にマウントし、両面粘着シートをピールによって剥離し、マウントウエハを得た。次に、得られたマウントウエハをダイサーにより2mm角に個片化し、加熱吸着コレットにて真空吸着により(加熱温度:150℃、加熱時間:約1秒、吸着圧力:0.1MPa)、半導体チップをピックアップした。
実施例及び比較例において、半導体チップを50個ピックアップした時、ピックアップ前の半導体ウエハの破損の有無、ピックアップ後の半導体チップの破損の有無を目視観察により調べ、下記の基準で評価した。
(ピックアップ前の半導体ウエハの破損の有無)
○:破損なし。
×:破損あり。
(ピックアップ後の半導体チップの破損の有無)
○:50個のうち1つも破損していない。
×:50個のうち1以上が破損している。
1a 半導体ウエハ1の表面(配線パターン形成面)
1b 半導体ウエハ1の裏面(配線パターン非形成面)
2 両面粘着シート
2a 基材
2b1 粘着剤層
2b2 粘着剤層
2c 離型シート
3 支持板
4 薄型加工機
5 ダイシング用粘着シート
5a 基材
5b 粘着剤層
6 ダイシングリング
7 ピックアップ用コレット
8 半導体チップ
Claims (6)
- 両面粘着シートの一方の面を半導体ウエハの表面側に貼り合わせ、他方の面を支持体に貼り合わせる工程(I)、半導体ウエハの裏面に加工及び/又は処理を施す工程(II)、半導体ウエハを前記両面粘着シートに貼着した状態でダイシングしてチップ形状に個片化する工程(III)、及びチップ形状に個片化した半導体チップを回収する工程(IV)を、この順序で含む半導体チップの製造方法。
- 両面粘着シートの半導体ウエハに貼り合わせる側の粘着面が、半導体ウエハをチップ形状に個片化する工程の後に、半導体チップとの接着力を低減させることが可能に形成されている請求項1記載の半導体チップの製造方法。
- 両面粘着シートの半導体ウエハに貼り合わせる側の粘着面となる粘着剤層が、熱剥離型粘着剤層である請求項2記載の半導体チップの製造方法。
- 両面粘着シートの一方の面を半導体ウエハの表面側に貼り合わせ、他方の面を支持体に貼り合わせる工程(I)、半導体ウエハの裏面に加工及び/又は処理を施す工程(II)、両面粘着シートに貼着した状態で、半導体ウエハをその裏面側が粘着面に接するようにダイシング用粘着シートにマウントし、前記両面粘着シートを半導体ウエハから剥離する工程(V)、半導体ウエハを前記ダイシング用粘着シートに貼着した状態でダイシングしてチップ形状に個片化する工程(III′)、及びチップ形状に個片化した半導体チップを回収する工程(IV)を、この順序で含む半導体チップの製造方法。
- 工程(III′)において、両面粘着シートを半導体ウエハからピールにより剥離する請求項4記載の半導体チップの製造方法。
- ダイシング用粘着シートとして加熱剥離型粘着シートを用い、工程(IV)において、半導体チップを加熱吸着コレットにより回収する請求項4記載の半導体チップの製造方法。
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