JP2005116679A - 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ワークWを支持体2の表面側から上部吸着台7で吸着保持して所定高さまで上昇して両面接着シート3の厚み方向を拘束しない状態で加熱するとともにダイシングテープ4を冷却する。所定の加熱時間が経過すると、接着力の弱まった両面接着シート3からワークWが剥離して下部吸着台6に落下する。
【選択図】 図7
Description
すなわち、両面接着シートが加熱により発泡して接着力が消失する加熱剥離性のものである場合、半導体ウエハを上下2個のテーブルで挟持して拘束した状態であると、両面接着シートの発泡(膨張)を妨げて接着力を十分に消失させることができない。その結果、支持材から半導体ウエハを無理なく円滑に剥離することができないといった問題がある。
前記両面接着シートを厚み方向に拘束しないで、その接着力を弱めながら前記半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする。
前記両面接着シートは加熱により接着力の弱まるものであり、
前記ワークを載置保持する第1保持手段と、
前記第1保持手段に載置保持されたワークの支持材を上向き姿勢で保持する第2保持手段と、
前記第1および第2保持手段の少なくともいずれかを昇降移動させる駆動手段と、
前記第2保持手段に保持されたワークの両面接着シートを加熱する加熱手段とを備え、
前記第2保持手段にワークを保持した状態で、前記駆動手段により第1保持手段と第2保持手段とを相対移動させてワークを第1保持手段から離間し、この状態で前記両面接着シートの接着力を弱めることにより前記半導体ウエハとダイシングフレームの自重で、これらを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする。
前記両面接着シートは加熱により接着力の弱まるものであり、
前記ワークを載置して保持する第3保持手段と、
前記第3保持手段に吸着保持されたワークの両面接着シートを加熱する加熱手段と、
前記ワークの支持材を吸引する吸引手段とを備え、
前記両面接着シートを加熱して、その接着力を弱めるとともに、前記吸引手段を前記支持材に非接触状態で近接させて吸引することにより、前記半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材を剥離することを特徴とする。
図9はワークを載置保持した平面図が、図10〜図13は剥離手段による剥離行程を説明する側面図がそれぞれ示されている。
2 … 支持材
3 … 両面接着シート
3a… 基材
3b… 接着層
3c… 接着層
8 … ヒータ
Claims (10)
- 両面接着シートを介して支持材の貼り合わされた半導体ウエハにダイシングテープを貼り合せてダイシングフレームに固定し、この半導体ウエハをダイシングフレームと一体にして前記支持材から剥離する半導体ウエハの支持材からの剥離方法であって、
前記両面接着シートを厚み方向に拘束しないで、その接着力を弱めながら前記半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの支持材からの剥離方法において、
前記両面接着シートは、加熱または冷却により接着力の弱くなるものであって、
前記両面接着シートを加熱または冷却することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハの支持材からの剥離方法において、
前記支持材の表面を上向き姿勢で保持することにより、支持材を介して半導体ウエハとダイシングフレームとを持ち上げ、
この状態で前記両面接着シートの接着力を弱めることにより前記半導体ウエハとダイシングフレームの自重で、これらを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハの支持材からの剥離方法において、
前記支持材の表面を上向き姿勢で保持し、
前記半導体ウエハとダイシングフレームの裏面側に吸着手段を非接触状態で近接配備し、前記両面接着シートの接着力を弱めるとともに、半導体ウエハと一体となったダイシングフレームを吸引することにより、半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハの支持材からの剥離方法において、
前記ダイシングフレームを保持し、
前記両面接着シートを弱めながら前記支持材に非接触状態で近接配備した吸引手段で支持材を吸引して剥離することにより、前記半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の半導体ウエハの支持材からの剥離方法において、
前記両面接着シートを加熱するとともに、ダイシングテープを冷却することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。 - 両面接着シートを介して支持材の貼り合わされた半導体ウエハにダイシングテープを貼り合せてダイシングフレームに固定したワークについて、この半導体ウエハをダイシングフレームと一体にして支持材から剥離する半導体ウエハの支持材からの剥離装置であって、
前記両面接着シートは加熱により接着力の弱まるものであり、
前記ワークを載置保持する第1保持手段と、
前記第1保持手段に載置保持されたワークの支持材を上向き姿勢で保持する第2保持手段と、
前記第1および第2保持手段の少なくともいずれかを昇降移動させる駆動手段と、
前記第2保持手段に保持されたワークの両面接着シートを加熱する加熱手段とを備え、
前記第2保持手段にワークを保持した状態で、前記駆動手段により第1保持手段と第2保持手段とを相対移動させてワークを第1保持手段から離間し、この状態で前記両面接着シートの接着力を弱めることにより前記半導体ウエハとダイシングフレームの自重で、これらを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離装置。 - 請求項7に記載の半導体ウエハの支持材からの剥離装置であって、
前記両面接着シートを加熱するときに、前記第2保持手段に保持されたワークを下方から吸引する吸引手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離装置。 - 両面接着シートを介して支持材の貼り合わされた半導体ウエハにダイシングテープを貼り合せてダイシングフレームに固定したワークについて、この半導体ウエハをダイシングフレームと一体にして支持材から剥離する半導体ウエハの支持材からの剥離装置であって、
前記両面接着シートは加熱により接着力の弱まるものであり、
前記ワークを載置して吸着保持する第3保持手段と、
前記第3保持手段に保持されたワークの両面接着シートを加熱する加熱手段と、
前記ワークの支持材を吸引する吸引手段とを備え、
前記両面接着シートを加熱して、その接着力を弱めるとともに、前記吸引手段を前記支持材に非接触状態で近接させて吸引することにより、前記半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材を剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離装置。 - 請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の半導体ウエハの支持材からの剥離装置において、
さらに、ダイシングテープを冷却する冷却手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離装置。
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