JP7273792B2 - 加工品の製造方法及び粘着性積層体 - Google Patents

Description

本発明は、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品の製造方法、並びに、当該製造方法に用いられる粘着性積層体に関する。

粘着シートは、部材を半永久的に固定する用途だけでなく、建材、内装材、及び電子部品等を加工したり検査したりする際に、対象となる部材を仮固定するための仮固定用途に使用される場合がある。
このような仮固定用途の粘着シートには、使用時の接着性と、使用後の剥離性との両立が要求される。

例えば、特許文献１には、基材の少なくとも片面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた、電子部品切断時の仮固定用の加熱剥離型粘着シートが開示されている。
この加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性粘着層の厚さに対して、熱膨張性微小球の最大粒径を調整し、加熱前の熱膨張性粘着層の表面の中心線平均粗さを０．４μｍ以下に調整している。
特許文献１には、当該加熱剥離型粘着シートは、電子部品切断時には、被着体との接触面積を確保できるため、チップ飛び等の接着不具合を防止し得る接着性を発揮でき、一方で、使用後には、加熱して熱膨張性微小球を膨張させて、被着体との接触面積を減少させることで、容易に剥離することができる旨の記載がある。

特許第３５９４８５３号公報

特許文献１に記載の粘着シートを用いた加工の工程では、粘着シートを用いて加工すべき対象物（以下、「加工対象物」ともいう）が仮固定され、加工対象物に所定の加工が施された後、当該加工対象物が粘着シートから分離される。
ところで、特に電子部品等の製造においては、加工対象物を切削する工程及び研削する工程の少なくともいずれかの工程を含む、複数の加工工程を経ることが多い。
そのため、例えば、粘着シートに仮固定された加工対象物に対し、当該加工対象物を切削する工程及び研削する工程の少なくともいずれかの加工工程が実施された後、当該加工対象物が粘着シートから分離され、分離された加工対象物が新たな粘着シートに貼付されて、次工程に供されることがある。
また、粘着シートに仮固定された加工対象物に対し、当該加工対象物を切削する工程及び研削する工程以外の加工工程が実施された後、加工対象物が粘着シートから分離され、分離された加工対象物が新たな粘着シートに貼付されて、加工対象物を切削する工程及び研削する工程の少なくともいずれかの加工工程が実施されることもある。

しかしながら、上記のような手順で製品を製造すると、作業が煩雑になるだけでなく、製品の生産性の低下にも繋がる。そこで、作業の煩雑性を抑えながらも、製品の生産性を向上させることのできる手法の確立が望まれる。

本発明は、加工対象物を支持体に固定して、当該加工対象物に対する加工を実施した後、当該加工対象物をわずかな力で支持体から一括して容易に分離することができ、しかも、支持体から分離した当該加工対象物を粘着シートに貼付した状態として次工程の加工に供することができ、当該加工対象物の支持体からの分離前後の少なくともいずれかのタイミングで当該加工対象物の切削及び研削の少なくともいずれかの加工を行うことができる、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品の製造方法、並びに、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品の製造のための粘着性積層体を提供することを目的とする。

本発明者らは、基材及び粘着剤層を有し、いずれかの層に熱膨張性粒子を含む層を含む、熱膨張性の粘着シート（Ｉ）と、基材及び粘着剤層を有する粘着シート（ＩＩ）とを備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材とが直接積層してなる粘着性積層体を用いて、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造することによって、上記課題を解決し得ることを見出した。

すなわち、本発明は、以下の［１］～［１７］関する。
［１］ 基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張開始温度（ｔ）の熱膨張性粒子を含む熱膨張性の粘着シート（Ｉ）、並びに、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）を備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる粘着性積層体を用いて、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造する方法であって、
下記工程（１）～（３）をこの順で有し、
・工程（１）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に加工対象物を貼付する工程
・工程（２）：前記加工対象物に一以上の加工を施す工程
・工程（３）：前記熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）以上での加熱によって、前記加工対象物を前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に貼付した状態を維持しながら、前記粘着性積層体を粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離する工程
さらに、下記工程（４）を有し、
・工程（４）：前記加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して切削及び研削の少なくともいずれかの加工を施す工程
前記工程（４）は、下記（Ｘ）及び（Ｙ）の少なくともいずれかにおいて実施される、加工品の製造方法。
（Ｘ）：前記一以上の加工として前記工程（２）において実施される
（Ｙ）：前記工程（３）の後において実施される
［２］ 前記熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）が６０～２７０℃である、上記［１］に記載の製造方法。
［３］ 粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）が、前記熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有する、上記［１］又は［２］に記載の製造方法。
［４］ 粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）が、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）とを有する、上記［３］に記載の製造方法。
［５］ 粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）の熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる、上記［３］又は［４］に記載の製造方法。
［６］ 粘着シート（Ｉ）が、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）により基材（Ｙ１）が挟持された構成を有し、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有し、粘着シート（Ｉ）の第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面は、前記支持体に貼付される面である、上記［３］～［５］に記載の製造方法。
［７］ 第１粘着剤層（Ｘ１１）が、前記熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着剤層であり、
第２粘着剤層（Ｘ１２）が、非熱膨張性粘着剤層であり、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有する、粘着シート（Ｉ）の第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面は、前記支持体に貼付される面である、上記［１］又は［２］に記載の製造方法。
［８］ 基材（Ｙ１）の第１粘着剤層（Ｘ１１）が積層した側の表面が、易接着処理が施された表面である、上記［６］又は［７］に記載の製造方法。
［９］ 基材（Ｙ２）の粘着シート（Ｉ）が積層した側の表面が、剥離処理が施された表面である、上記［１］～［８］に記載の製造方法。
［１０］ 粘着シート（ＩＩ）が、基材（Ｙ２）と粘着剤層（Ｘ２）との間に、中間層（Ｚ２）を有する、上記［１］～［９］に記載の製造方法。
［１１］ 粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線硬化型の粘着剤層である、上記［１］～［１０］に記載の製造方法。
［１２］ 粘着シート（ＩＩ）が、下記要件（α）～（γ）の１以上を満たす、上記［１］～［１１］に記載の製造方法。
・要件（α）：基材（Ｙ２）のヤング率が１．０ＭＰａ以上である。
・要件（β）：基材（Ｙ２）の厚さが５μｍ以上である。
・要件（γ）：粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵弾性率Ｇ’（２３℃）が０．１ＭＰａ以上である。
［１３］ 前記加工対象物が半導体ウエハであり、
前記工程（２）における前記一以上の加工が、下記工程（２－Ａ）を含み、
・工程（２－Ａ）：前記半導体ウエハに、分割起点となる改質領域を形成する工程
前記工程（４）が、下記工程（４－Ａ）であり、
・工程（４－Ａ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
前記工程（４－Ａ）は、下記（Ｘ－Ａ）又は（Ｙ－Ａ）の少なくともいずれかにおいて実施される、上記［１］～［１２］に記載の製造方法。
（Ｘ－Ａ）：前記一以上の加工として前記工程（２―Ａ）の後に実施される
（Ｙ－Ａ）：前記工程（３）の後に実施される
［１４］ 前記加工対象物が半導体チップであり、
前記工程（２）における前記一以上の加工が、下記工程（２－Ｂ）を含み、
・工程（２－Ｂ）：前記半導体チップと、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
前記工程（４）は、下記（Ｘ－Ｂ）及び（Ｙ－Ｂ）の少なくともいずれかにおいて実施される、上記［１］～［１２］に記載の製造方法。
（Ｘ－Ｂ）：前記一以上の加工として前記工程（２―Ｂ）の後に実施される
（Ｙ－Ｂ）：前記工程（３）の後に実施される
［１５］ 前記加工対象物が分割起点となる改質領域を有する半導体ウエハであり、
前記工程（４）が下記工程（４－Ａ）である、上記［１］～［１２］に記載の製造方法。
・工程（４－Ａ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
［１６］ 前記加工対象物が分割起点となる切り込み溝を有する半導体ウエハであり、
前記工程（１）が下記工程（１－Ｃ）であり、前記工程（４）が下記工程（４－Ｃ）である、上記［１］～［１２］に記載の製造方法。
・工程（１－Ｃ）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に前記半導体ウエハの切り込み溝を有する面を貼付する工程
・工程（４－Ｃ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
［１７］ 基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張性粒子を含む熱膨張性の粘着シート（Ｉ）、並びに、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）を備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造するための、粘着性積層体。

本発明によれば、加工対象物を支持体に固定して、当該加工対象物に対する加工を実施した後、当該加工対象物をわずかな力で支持体から一括して容易に分離することができ、しかも、支持体から分離した当該加工対象物を粘着シートに貼付した状態として次工程の加工に供することができ、当該加工対象物の支持体からの分離前後の少なくともいずれかのタイミングで当該加工対象物の切削及び研削の少なくともいずれかの加工を行うことができる、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品の製造方法、並びに、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品の製造のための粘着性積層体を提供することができる。

本発明の製造方法に用いる第一態様の粘着性積層体の構成を示す、当該粘着性積層体の断面模式図である。 本発明の製造方法に用いる第二態様の粘着性積層体の構成を示す、当該粘着性積層体の断面模式図である。 本発明の製造方法に用いる第三態様の粘着性積層体の構成を示す、当該粘着性積層体の断面模式図である。 本発明の製造方法の一例を示す概略図である。 本発明の製造方法の他の例を示す概略図である。

本明細書において、「層」が「非熱膨張性層」であるか「熱膨張性層」であるかは、以下のように判断する。
対象となる層を、熱膨張性粒子を含む層に含まれる熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）で、３分間加熱処理する。下記式から算出される体積変化率が５％未満である場合、当該層は「非熱膨張性層」であると判断し、５％以上である場合、当該層は「熱膨張性層」であると判断する。
・体積変化率（％）＝｛（加熱処理後の前記層の体積－加熱処理前の前記層の体積）／加熱処理前の前記層の体積｝×１００
なお、熱膨張性粒子を含有しない層は、「非熱膨張性層」であるとする。

本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。
本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
本明細書において、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０～９０、より好ましくは３０～６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０～６０」とすることもできる。

［加工品の製造方法］
本発明の加工品の製造方法は、基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張開始温度（ｔ）の熱膨張性粒子を含む熱膨張性の粘着シート（Ｉ）、並びに、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）を備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる粘着性積層体を用いて、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造する方法であって、
下記工程（１）～（３）をこの順で有し、
・工程（１）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に加工対象物を貼付する工程
・工程（２）：前記加工対象物に一以上の加工を施す工程
・工程（３）：前記熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）以上での加熱によって、前記加工対象物を前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に貼付した状態を維持しながら、前記粘着性積層体を粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離する工程
さらに、下記工程（４）を有し、
・工程（４）：前記加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して切削及び研削の少なくともいずれかの加工を施す工程
前記工程（４）は、下記（Ｘ）及び（Ｙ）の少なくともいずれかにおいて実施される。
（Ｘ）：前記一以上の加工として前記工程（２）において実施される
（Ｙ）：前記工程（３）の後において実施される
以下、本発明の製造方法に用いられる粘着性積層体について説明した後、工程（１）～（４）を含む各製造工程について説明する。

［粘着性積層体の構成］
本発明の製造方法に用いる粘着性積層体は、基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張性粒子を含む、熱膨張性の粘着シート（Ｉ）と、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）と、を備え、粘着シート（Ｉ）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなり、加工対象物に所定の加工を施す際に加工対象物を支持体に固定するために用いられる。
本明細書において、所定の加工とは、本発明の製造方法における工程（２）の加工を意味している。なお、本発明では、工程（２）における一以上の加工の一つとして工程（４）を実施することもある。したがって、所定の加工には、本発明の製造方法における工程（４）も含まれ得る。
本発明の製造方法に用いる粘着性積層体において、粘着シート（Ｉ）の粘着剤層（Ｘ１）の表面は、支持体を貼付する面である。粘着シート（Ｉ）が第１粘着剤層（Ｘ１１）と第２粘着剤層（Ｘ１２）を有する場合、第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面が支持体を貼付する面であり、第１粘着剤層（Ｘ１１）の表面は粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）側に積層する面である。また、粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）の表面は、加工対象物を貼付する面である。
そして、本発明の製造方法に用いる粘着性積層体は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度での加熱処理によって、粘着シート（Ｉ）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離可能である。以降の説明では、当該加熱処理のことを「分離用加熱処理」ともいう。
図１～３は、それぞれ、本発明の製造方法に用いる第一態様、第二態様、及び第三態様の粘着性積層体の構成を示す断面模式図である。

＜第一態様の粘着性積層体＞
本発明の製造方法に用いる第一態様の粘着性積層体としては、例えば図１（ａ）、（ｂ）に示す粘着性積層体１ａ、１ｂが挙げられる。
粘着性積層体１ａ、１ｂは、基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有する粘着シート（Ｉ）と、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）とを備え、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有する。

本発明の製造方法に用いる粘着性積層体は、分離用加熱処理によって界面Ｐで分離することができるように、粘着シート（Ｉ）のいずれかの層を、熱膨張性粒子を含む層としている。
本発明の製造方法に用いる粘着性積層体は、分離用加熱処理によって、熱膨張性粒子が膨張し、熱膨張性粒子を含む層の表面に凹凸が生じる。これにより、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との接触面積が減少する。
その結果、粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）の表面上に加工対象物を貼付し、所定の加工を施した後、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離させることで、所定の加工が施された、粘着シート（ＩＩ）に貼付された状態の加工対象物を得ることができる。

そのため、本発明の製造方法によれば、上記の粘着性積層体を介して加工対象物を支持体に固定して所定の加工を実施することができるとともに、所定の加工が施された加工対象物をわずかな力で支持体から一括して容易に分離することができる。しかも、支持体から分離した加工対象物は粘着シート（ＩＩ）に貼付した状態として、そのまま次工程に供することができる。
したがって、所定の加工が施された分離後の加工対象物を新たな粘着シートに貼付する作業を行う必要がなく、作業性及び製品の生産性が向上し得る。

本発明の第一態様において、基材（Ｙ１）は、図１に示す粘着性積層体１ａ、１ｂのように、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有することが好ましい。
なお、基材（Ｙ１）は、図１（ａ）に示す粘着性積層体１ａのように、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）のみを有する単層構成であってもよい。また、基材（Ｙ１）は、図１（ｂ）に示す粘着性積層体１ｂのように、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）とを有する複層構成であってもよい。

図１（ａ）に示す粘着性積層体１ａは、分離用加熱処理によって、基材（Ｙ１）を構成する熱膨張性基材層（Ｙ１－１）に含まれる熱膨張性粒子が膨張し、基材（Ｙ１）の粘着シート（ＩＩ）側の表面に凹凸が生じて、基材（Ｙ１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との接触面積が減少する。
一方で、粘着性積層体１ａが有する粘着剤層（Ｘ１）は、支持体と貼付されているため、基材（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面には凹凸が形成され難い。これにより、粘着シート（ＩＩ）と接している基材（Ｙ１）の表面に凹凸を効率的に形成することができる。
その結果、粘着性積層体１ａは、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、粘着性積層体１ａが有する粘着剤層（Ｘ１）を、支持体に対する粘着力が高くなるような粘着剤組成物から形成することで、界面Ｐで、より容易に分離可能となるように設計することも可能である。

また、図１（ｂ）に示す粘着性積層体１ｂは、分離用加熱処理によって、基材（Ｙ１）を構成する熱膨張性基材層（Ｙ１－１）に含まれる熱膨張性粒子が膨張し、基材（Ｙ１）の粘着シート（ＩＩ）側の表面に凹凸が生じて、基材（Ｙ１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との接触面積が減少する。
一方で、基材（Ｙ１）を構成する非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）は、加熱処理による膨張の程度が小さいため、基材（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面には凹凸が形成され難い。これにより、基材（Ｙ１）の粘着シート（ＩＩ）側の表面に凹凸を効率的に形成することができる。
その結果、粘着性積層体１ｂは、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、粘着性積層体１ａの場合と同様に、粘着性積層体１ｂが有する粘着剤層（Ｘ１）を、支持体に対する粘着力が高くなるような粘着剤組成物から形成することで、界面Ｐで、より容易に分離可能となるように設計することも可能である。

上記観点から、本発明の第一態様において、図１（ｂ）に示す粘着性積層体１ｂのように、基材（Ｙ１）が、一方の表面側に熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有し、他方の表面側に非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）を有するものであることが好ましい。

また、本発明の第一態様において、界面Ｐでよりわずかな力で一括して容易に分離可能な粘着性積層体とする観点から、粘着性積層体１ａ、１ｂは、粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）の熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成であることが好ましい。

＜第二態様の粘着性積層体＞
本発明の製造方法に用いる第二態様の粘着性積層体としては、例えば図２（ａ）、（ｂ）に示す粘着性積層体１ｃ、１ｄが挙げられる。
粘着性積層体１ｃ、１ｄは、粘着シート（Ｉ）が、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）により基材（Ｙ１）が挟持された構成を有し、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有する。
なお、粘着性積層体１ｃ、１ｄにおいて、第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面は、支持体と貼付される面となる。

本発明の第二態様において、基材（Ｙ１）は、図２に示す粘着性積層体１ｃ、１ｄのように、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有することが好ましい。
なお、基材（Ｙ１）は、図２（ａ）に示す粘着性積層体１ｃのように、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）のみを有する単層構成であってもよい。また、基材（Ｙ１）は、図２（ｂ）に示す粘着性積層体１ｄのように、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）とを有する複層構成であってもよい。
また、基材（Ｙ１）が、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）とを有する複層構成である場合、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）は粘着シート（ＩＩ）側に配置され、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）は第２粘着剤層（Ｘ１２）側に配置されることが好ましい。

図２（ａ）に示す粘着性積層体１ｃは、分離用加熱処理によって、基材（Ｙ１）を構成する熱膨張性基材層（Ｙ１－１）中の熱膨張性粒子が膨張し、基材（Ｙ１）の第１粘着剤層（Ｘ１１）側の表面に凹凸が生じる。そして、基材（Ｙ１）の表面に生じた凹凸によって第１粘着剤層（Ｘ１１）も押し上げられ、第１粘着剤層（Ｘ１１）の粘着シート（ＩＩ）側の表面にも凹凸が形成される。これにより、第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との接触面積が減少する。
一方で、第２粘着剤層（Ｘ１２）には、支持体が貼付されるため、基材（Ｙ１）の第２粘着剤層（Ｘ１２）側の表面には凹凸が形成され難い。そのため、基材（Ｙ１）の第１粘着層（Ｘ１１）側の表面に効率的に凹凸が形成されて、第１粘着層（Ｘ１１）の粘着シート（ＩＩ）側の表面に効率的に凹凸が形成される。
その結果、粘着性積層体１ｃは、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、粘着性積層体１ｃが有する第２粘着剤層（Ｘ１２）を、支持体に対する粘着力が高くなるような粘着剤組成物から形成することで、界面Ｐでより容易に分離可能となるように設計することも可能である。

また、図２（ｂ）に示す粘着性積層体１ｄは、分離用加熱処理によって、基材（Ｙ１）を構成する熱膨張性基材層（Ｙ１－１）に含まれる熱膨張性粒子が膨張し、基材（Ｙ１）の第１粘着剤層（Ｘ１１）側の表面に凹凸が生じる。そして、基材（Ｙ１）の表面に生じた凹凸によって第１粘着剤層（Ｘ１１）も押し上げられ、第１粘着剤層（Ｘ１１）の粘着シート（ＩＩ）側の表面にも凹凸が形成される。これにより、第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との接触面積が減少する。
一方で、基材（Ｙ１）を構成する非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）は、加熱処理による膨張の程度が小さいため、基材（Ｙ１）の第２粘着剤層（Ｘ１２）側の表面には凹凸が形成され難い。これにより、基材（Ｙ１）の第１粘着剤層（Ｘ１１）側の表面に凹凸を効率的に形成することができる。
その結果、粘着性積層体１ｄは、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、粘着性積層体１ｃの場合と同様に、粘着性積層体１ｄが有する第２粘着剤層（Ｘ１２）を、支持体に対する粘着力が高くなるような粘着剤組成物から形成することで、界面Ｐで、より容易に分離可能となるように設計することも可能である。

ここで、本発明の第二態様においても、界面Ｐでよりわずかな力で一括して容易に分離可能な粘着性積層体とする観点から、粘着性積層体１ｃ、１ｄは、粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）の熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、第１粘着剤層（Ｘ１１）とが直接積層した構成であることが好ましい。この場合、更に、第１粘着剤層（Ｘ１１）と樹脂膜形成用シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成であることがより好ましい。

＜第三態様の粘着性積層体＞
本発明の製造方法に用いる第一態様の粘着性積層体１ａ、１ｂ、第二態様の粘着性積層体１ｃ、１ｄは、いずれも、基材（Ｙ１）を構成する層の一つとして、熱膨張性粒子を含む層が含まれるものである。
一方で、本発明の製造方法に用いる第三態様の粘着性積層体として、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ１）の界面Ｐ側の表面に、前記熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着剤層を設け、基材（Ｙ１）の他方の表面に、非熱膨張性粘着剤層を設けた構成であってもよい。
このような態様としては、例えば図３に示す粘着性積層体２のように、粘着シート（Ｉ）が、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）により基材（Ｙ１）が挟持された構成を有し、第１粘着剤層（Ｘ１１）が、熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着剤層であり、第２粘着剤層（Ｘ１２）が、非熱膨張性粘着剤層であり、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有するものが挙げられる。
なお、粘着性積層体２のような上記構成において、第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面は、支持体と貼付される面である。
また、粘着性積層体２のような上記構成において、基材（Ｙ１）は、非熱膨張性基材であることが好ましい。

図３に示す粘着性積層体２においては、分離用加熱処理によって、第１粘着剤層（Ｘ１１）である熱膨張性粘着剤層の表面に凹凸が生じ、第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との接触面積が減少する。
一方で、第１粘着剤層（Ｘ１１）の基材（Ｙ１）側の表面は、非熱膨張性基材である基材（Ｙ１）が積層しているため、凹凸は生じ難い。そのため、第１粘着剤層（Ｘ１１）の、粘着シート（ＩＩ）側の表面に効率的に凹凸が形成される。
その結果、粘着性積層体２は、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。

＜剥離材を有する粘着性積層体の構成＞
本発明の製造方法に用いる一態様の粘着性積層体において、支持体を貼付する粘着剤層（Ｘ１）の表面及び加工対象物を貼着する粘着剤層（Ｘ２）の表面の一方又は双方に、さらに剥離材を積層した構成としてもよい。
また、例えば図１（ａ）、（ｂ）に示す粘着性積層体１ａ、１ｂにおいて、粘着剤層（Ｘ１）及び粘着剤層（Ｘ２）の一方の粘着表面に、両面に剥離処理が施された剥離材が積層したものを、ロール状に巻いた構成としてもよい。図２（ａ）、（ｂ）に示す粘着性積層体１ｃ、１ｄ、図３に示す粘着性積層体２についても、同様にロール状に巻いた構成としてもよい。

［粘着性積層体の各種物性］
本発明の製造方法に用いる一態様の粘着性積層体は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度での加熱処理によって、粘着シート（Ｉ）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
ここで、本発明の一態様の粘着性積層体において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度での加熱処理によって、界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_１）としては、通常０～２０００ｍＮ／２５ｍｍ、好ましくは０～１０００ｍＮ／２５ｍｍ、より好ましくは０～１５０ｍＮ／２５ｍｍ、更に好ましくは０～１００ｍＮ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０～５０ｍＮ／２５ｍｍである。
なお、剥離力（Ｆ_１）が０ｍＮ／２５ｍｍである場合には、実施例に記載の方法で剥離力を測定しようとしても、剥離力が小さ過ぎるために測定不可となる場合も含まれる。

また、加熱処理前において、加工対象物を十分に固定して、加工作業に悪影響を及ぼさないようにする観点から、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との層間密着性は高いことが好ましい。
上記観点から、本発明の製造方法に用いる一態様の粘着性積層体において、加熱処理を行う前における、界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_０）としては、好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは３００ｍＮ／２５ｍｍ以上、更に好ましくは５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５００００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。

本発明の製造方法に用いる一態様の粘着性積層体において、剥離力（Ｆ_０）は剥離力（Ｆ_１）よりも大きい。具体的には、剥離力（Ｆ_１）と剥離力（Ｆ_０）との比〔（Ｆ_１）／（Ｆ_０）〕は、好ましくは０～０．９、より好ましくは０～０．８、更に好ましくは０～０．５、より更に好ましくは０～０．２である。

なお、剥離力（Ｆ_１）を測定する際の温度条件としては、膨張開始温度（ｔ）以上であって、熱膨張性粒子が膨張する温度であればよい。
また、剥離力（Ｆ_０）を測定する際の温度条件としては、膨張開始温度（ｔ）未満であればよいが、基本的には、室温（２３℃）である。
ただし、剥離力（Ｆ_１）及び剥離力（Ｆ_０）のより具体的な測定条件及び測定方法は、実施例に記載の方法に基づく。

本発明の製造方法に用いる一態様の粘着性積層体において、室温（２３℃）における、粘着シート（Ｉ）が有する粘着剤層（Ｘ１）（第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２））の粘着力、及び、粘着シート（ＩＩ）が有する粘着剤層（Ｘ２）の粘着力としては、それぞれ独立に、好ましくは０．１～１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２～８．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．４～６．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．５～４．０Ｎ／２５ｍｍである。
粘着シート（Ｉ）が第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）を有する場合、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）の粘着力は、それぞれ上記範囲であることが好ましいが、支持体との密着性を向上させ、界面Ｐで一括してより容易に分離可能とする観点から、支持体と貼付される第２粘着剤層（Ｘ１２）の粘着力が、第１粘着剤層（Ｘ１１）の粘着力よりも高いことがより好ましい。

粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）及び粘着シート（ＩＩ）が有する基材（Ｙ２）は、非粘着性の基材である。
本発明において、非粘着性の基材か否かの判断は、対象となる基材の表面に対して、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定したプローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であれば、当該基材を「非粘着性の基材」と判断する。
本発明の一態様で用いる粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）及び粘着シート（ＩＩ）が有する基材（Ｙ２）の表面におけるプローブタック値は、それぞれ独立に、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
なお、本明細書において、熱膨張性基材の表面におけるプローブタック値の具体的な測定方法は、実施例に記載の方法による。

以下、本発明の粘着性積層体を構成する各層について説明する。

［粘着シート（Ｉ）の構成］
本発明の製造方法に用いる粘着性積層体が有する粘着シート（Ｉ）は、基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、分離用加熱処理によって、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面で分離できるように、いずれかの層に熱膨張性粒子を含む、熱膨張性の粘着シートである。
本発明に一態様において、熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）は、好ましくは６０～２７０℃である。

本発明の一態様で用いる粘着シート（Ｉ）としては、以下の態様のものが好ましい。
・第１態様の粘着シート（Ｉ）：基材（Ｙ１）として、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有する粘着シート（Ｉ）。
・第２態様の粘着シート（Ｉ）：基材（Ｙ１）の両面側に、熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）と、非熱膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ１２）を有する粘着シート（Ｉ）。
・基材（Ｙ１）が非熱膨張性基材である、粘着シート（Ｉ）。
以下、本発明の一態様で用いる、第一態様及び第二態様の粘着シート（Ｉ）について説明する。

＜第一態様の粘着シート（Ｉ）＞
第一態様の粘着シート（Ｉ）としては、図１～２に示すように、基材（Ｙ１）が、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有するものが挙げられる。

第一態様の粘着シート（Ｉ）において、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能とする観点から、粘着剤層（Ｘ１）は、非熱膨張性粘着剤層であることが好ましい。
具体的には、図１に示す粘着性積層体１ａ、１ｂが有する粘着シート（Ｉ）においては、粘着剤層（Ｘ１）が、非熱膨張性粘着剤層であることが好ましい。また、図２に示す粘着性積層体１ｃ、１ｄが有する粘着シート（Ｉ）においては、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）のいずれもが、非熱膨張性粘着剤層であることが好ましい。

第一態様の粘着シート（Ｉ）の分離用加熱処理前の基材（Ｙ１）の厚さは、好ましくは１０～１０００μｍ、より好ましくは２０～７００μｍ、更に好ましくは２５～５００μｍ、より更に好ましくは３０～３００μｍである。

第一態様の粘着シート（Ｉ）の分離用加熱処理前の粘着剤層（Ｘ１）の厚さは、好ましくは１～６０μｍ、より好ましくは２～５０μｍ、更に好ましくは３～４０μｍ、より更に好ましくは５～３０μｍである。

なお、本明細書において、例えば、図２に示すように、粘着シート（Ｉ）が、複数の粘着剤層を有する場合、上記の「粘着剤層（Ｘ１）の厚さ」は、それぞれの粘着剤層の厚さ（図２では、粘着剤層（Ｘ１１）及び（Ｘ１２）のそれぞれの厚さ）を意味する。
また、本明細書において、粘着性積層体を構成する各層の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

第一態様の粘着シート（Ｉ）において、分離用加熱処理前における、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と粘着剤層（Ｘ１）との厚さ比〔（Ｙ１－１）／（Ｘ１）〕としては、好ましくは１０００以下、より好ましくは２００以下、更に好ましくは６０以下、より更に好ましくは３０以下である。
当該厚さ比が１０００以下であれば、加熱処理によって、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる粘着性積層体とすることができる。
なお、当該厚さ比は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは５．０以上である。

また、第一態様の粘着シート（Ｉ）では、基材（Ｙ１）が、図１（ａ）に示すような、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）のみから構成されたものであってもよく、図１（ｂ）に示すような、粘着シート（ＩＩ）側に熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有し、粘着剤層（Ｘ１）側に非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）を有するものであってもよい。

第一態様の粘着シート（Ｉ）において、分離用加熱処理前における、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）との厚さ比〔（Ｙ１－１）／（Ｙ１－２）〕としては、好ましくは０．０２～２００、より好ましくは０．０３～１５０、更に好ましくは０．０５～１００である。

＜第二態様の粘着シート（Ｉ）＞
第二態様の粘着シート（Ｉ）としては、図３に示すように、基材（Ｙ１）の両面側に、それぞれ、熱膨張性粒子を含む熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）と、非熱膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ１２）を有するものが挙げられる。
なお、第二態様の粘着シート（Ｉ）は、熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接接触する。
なお、第二態様の粘着シート（Ｉ）において、基材（Ｙ１）は、非熱膨張性基材層であることが好ましい。

第二態様の粘着シート（Ｉ）において、分離用加熱処理前における、熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）と、非熱膨張性粘着剤層である第２粘着剤層（Ｘ１２）との厚さ比〔（Ｘ１１）／（Ｘ１２）〕としては、好ましくは０．１～８０、より好ましくは０．３～５０、更に好ましくは０．５～１５である。

また、第二態様の粘着シート（Ｉ）において、分離用加熱処理前における、熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）と、基材（Ｙ１）との厚さ比〔（Ｘ１１）／（Ｙ１）〕としては、好ましくは０．０５～２０、より好ましくは０．１～１０、更に好ましくは０．２～３である。

以下、粘着シート（Ｉ）を構成するいずれかの層に含まれる熱膨張性粒子について説明した上で、基材（Ｙ１）を構成する熱膨張性基材層（Ｙ１－１）、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）、及び粘着剤層（Ｘ１）に関して詳述する。

＜熱膨張性粒子＞
本発明で用いる熱膨張性粒子は、加熱により膨張する粒子であればよいが、膨張開始温度（ｔ）が６０～２７０℃に調整された粒子であることが好ましい。膨張開始温度（ｔ）は、粘着性積層体の用途に応じて適宜選択される。
例えば、本発明の製造方法において、工程（１）及び工程（２）で粘着性積層体が高温環境下に晒されることがない場合（例えば、半導体ウエハ内部に分割起点としての改質領域を形成する加工を行う場合等）、熱膨張性粒子の膨張開始温度は、上記温度範囲内でできるだけ低いことが好ましい。これにより、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（１Ｉ）とを分離する際に要する加熱エネルギーを小さなものとして、切削物及び／又は研削物の製造コストを低減し得る。また、加工対象物に過剰な熱履歴を与えることなく、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（１Ｉ）とを分離することができる。
本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、以下の方法に基づき測定された値を意味する。

（熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）の測定法）
直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして。加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。

熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。

外殻に内包された内包成分としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４－メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８－ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４－テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ－オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。
これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

本発明の一態様で用いる、熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径は、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは４～７０μｍ、更に好ましくは６～６０μｍ、より更に好ましくは１０～５０μｍである。
なお、熱膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ_５０）であり、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。

本発明の一態様で用いる、熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）としては、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍ、更に好ましくは２５～９０μｍ、より更に好ましくは３０～８０μｍである。
なお、熱膨張性粒子の膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）とは、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒子径を意味する。

本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５～１００倍、より好ましくは２～８０倍、更に好ましくは２．５～６０倍、より更に好ましくは３～４０倍である。

＜熱膨張性基材層（Ｙ１－１）＞
本発明の一態様の粘着性積層体において、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ１）が、熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有する場合、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）は、下記要件（１）を満たすものであることが好ましい。
・要件（１）：熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０^７Ｐａ以下である。
なお、本明細書において、所定の温度における熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の貯蔵弾性率Ｅ’は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

上記要件（１）は、熱膨張性粒子が膨張する直前の熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の剛性を示す指標といえる。
熱膨張性粒子の膨張前において、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の貯蔵弾性率Ｅ’は昇温に伴い低下する。しかし、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）に到達する前後で、熱膨張性粒子が膨張し始めることで、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の貯蔵弾性率Ｅ’の低下が抑制される。
その一方で、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐでわずかな力で容易に分離可能とするためには、膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱することで、粘着シート（Ｉ）の基材（Ｙ２）と積層している側の表面に、凹凸が形成され易くする必要がある。
つまり、上記要件（１）を満たす熱膨張性基材層（Ｙ１－１）は、膨張開始温度（ｔ）で熱膨張性粒子が膨張して十分に大きくなり、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）と積層している側の粘着シート（Ｉ）の表面に、凹凸が形成され易い。
その結果、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる粘着性積層体となり得る。

本発明で用いる熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の要件（１）で規定する貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、上記観点から、好ましくは９．０×１０^６Ｐａ以下、より好ましくは８．０×１０^６Ｐａ以下、更に好ましくは６．０×１０^６Ｐａ以下、より更に好ましくは４．０×１０^６Ｐａ以下である。
また、膨張した熱膨張性粒子の流動を抑制し、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）と積層している側の粘着シート（Ｉ）の表面に形成される凹凸の形状維持性を向上させ、界面Ｐでわずかな力でより容易に分離可能とする観点から、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の要件（１）で規定する貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは１．０×１０^３Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０^５Ｐａ以上である。

上記要件（１）を満たす熱膨張性基材層（Ｙ１－１）とする観点から、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）中の熱膨張性粒子の含有量は、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは５～３５質量％、更に好ましくは１０～３０質量％、より更に好ましくは１５～２５質量％である。

なお、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の表面に対して、酸化法や凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン、及び紫外線照射処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

熱膨張性基材層（Ｙ１－１）は、樹脂及び熱膨張性粒子を含む樹脂組成物（ｙ）から形成することが好ましい。
なお、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。
基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）に含まれる熱膨張性粒子については、上述のとおりである。
熱膨張性粒子の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは５～３５質量％、更に好ましくは１０～３０質量％、より更に好ましくは１５～２５質量％である。

熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂としては、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。
つまり、樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ）から熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を形成する過程において、当該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、当該樹脂を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）が非粘着性となればよい。

樹脂組成物（ｙ）に含まれる前記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１０００～１００万、より好ましくは１０００～７０万、更に好ましくは１０００～５０万である。
また、当該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

樹脂の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、更に好ましくは６５～９０質量％、より更に好ましくは７０～８５質量％である。

なお、上記要件（１）を満たす熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を形成する観点から、樹脂組成物（ｙ）に含まれる前記樹脂としては、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
また、上記アクリルウレタン系樹脂としては、以下の樹脂（Ｕ１）が好ましい。
・ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）。

（アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１））
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ポリオールと多価イソシアネートとの反応物が挙げられる。
なお、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）は、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を施して得られたものであることが好ましい。

ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらのポリオールは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の一態様で用いるポリオールとしては、ジオールが好ましく、エステル型ジオール、アルキレン型ジオール及びカーボネート型ジオールがより好ましく、エステル型ジオール、カーボネート型ジオールが更に好ましい。

エステル型ジオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；等のジオール類から選択される１種又は２種以上と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４－ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン－４，４'－ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘット酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シクロヘキサン－１，３－ジカルボン酸、シクロヘキサン－１，４－ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸及びこれらの無水物から選択される１種又は２種以上と、の縮重合体が挙げられる。
具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンイソフタレートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペートジオール、ポリ（３－メチルペンチレンアジペート）ジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリエチレンセバケートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール、ポリブチレンセバケートジオール及びポリネオペンチルテレフタレートジオール等が挙げられる。

アルキレン型ジオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；等が挙げられる。

カーボネート型ジオールとしては、例えば、１，４－テトラメチレンカーボネートジオール、１，５－ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６－ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２－プロピレンカーボネートジオール、１，３－プロピレンカーボネートジオール、２，２－ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７－ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８－オクタメチレンカーボネートジオール、１，４－シクロヘキサンカーボネートジオール等が挙げられる。

ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となる多価イソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらの多価イソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。

これらの中でも、本発明の一態様で用いる多価イソシアネートとしては、ジイソシアネートが好ましく、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及び脂環式ジイソシアネートから選ばれる１種以上がより好ましい。

脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、ＩＰＤＩ）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられるが、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。

本発明の一態様において、アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ジオールとジイソシアネートとの反応物であり、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーが好ましい。
当該直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、ジオールとジイソシアネート化合物とを反応してなる直鎖ウレタンプレポリマーの末端のＮＣＯ基と、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させる方法が挙げられる。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の側鎖となる、ビニル化合物としては、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを含む。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上が好ましく、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。

アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用する場合、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対する、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの配合割合としては、好ましくは０．１～１００質量部、より好ましくは０．５～３０質量部、更に好ましくは１．０～２０質量部、より更に好ましくは１．５～１０質量部である。

当該アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～２４、より好ましくは１～１２、更に好ましくは１～８、より更に好ましくは１～３である。

また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入するために用いられるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル以外のビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族炭化水素系ビニル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メタ（アクリルアミド）等の極性基含有モノマー；等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ビニル化合物中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６５～１００質量％、更に好ましくは８０～１００質量％、より更に好ましくは９０～１００質量％である。

ビニル化合物中のアルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの合計含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６５～１００質量％、更に好ましくは８０～１００質量％、より更に好ましくは９０～１００質量％である。

本発明の一態様で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）は、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを混合し、両者を重合することで得られる。
当該重合においては、さらにラジカル開始剤を加えて行うことが好ましい。

本発明の一態様で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）において、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）に由来の構成単位（ｕ１１）と、ビニル化合物に由来する構成単位（ｕ１２）との含有量比〔（ｕ１１）／（ｕ１２）〕としては、質量比で、好ましくは１０／９０～８０／２０、より好ましくは２０／８０～７０／３０、更に好ましくは３０／７０～６０／４０、より更に好ましくは３５／６５～５５／４５である。

（オレフィン系樹脂）
樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂として好適な、オレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマーに由来の構成単位を少なくとも有する重合体である。
上記オレフィンモノマーとしては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられる。
これらの中でも、エチレン及びプロピレンが好ましい。

具体的なオレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：９１５ｋｇ／ｍ^３以上９４２ｋｇ／ｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリブテン樹脂（ＰＢ）；エチレン－プロピレン共重合体；オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）；ポリ（４－メチル－１－ペンテン）（ＰＭＰ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレンービニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）；エチレン－プロピレン－（５－エチリデン－２－ノルボルネン）等のオレフィン系三元共重合体；等が挙げられる。

本発明の一態様において、オレフィン系樹脂は、さらに酸変性、水酸基変性、及びアクリル変性から選ばれる１種以上の変性を施した変性オレフィン系樹脂であってもよい。

例えば、オレフィン系樹脂に対して酸変性を施してなる酸変性オレフィン系樹脂としては、上述の無変性のオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又はその無水物を、グラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の不飽和カルボン酸又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
なお、不飽和カルボン酸又はその無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

オレフィン系樹脂に対してアクリル変性を施してなるアクリル変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、側鎖として、アルキル（メタ）アクリレートをグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記のアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１６、更に好ましくは１～１２である。
上記のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、後述のモノマー（ａ１’）として選択可能な化合物と同じものが挙げられる。

オレフィン系樹脂に対して水酸基変性を施してなる水酸基変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、水酸基含有化合物をグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の水酸基含有化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。

（アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂）
本発明の一態様において、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
そのような樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；アクリルウレタン系樹脂には該当しないポリウレタン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。

ただし、上記要件（１）を満たす熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を形成する観点から、樹脂組成物（ｙ）中のアクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合は、少ない方が好ましい。
アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合としては、樹脂組成物（ｙ）中に含まれる樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部未満、より好ましくは２０質量部未満、より好ましくは１０質量部未満、更に好ましくは５質量部未満、より更に好ましくは１質量部未満である。

（無溶剤型樹脂組成物（ｙ１））
本発明の一態様で用いる樹脂組成物（ｙ）の一態様として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の熱膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）が挙げられる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、前記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）から形成した塗膜に対して、エネルギー線を照射することで、上記要件（１）を満たす熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を形成し易い。

なお、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合される熱膨張性粒子の種類や形状、配合量（含有量）については、上述のとおりである。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に含まれる前記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００００以下であるが、好ましくは１０００～５００００、より好ましくは２０００～４００００、更に好ましくは３０００～３５０００、より更に好ましくは４０００～３００００である。

また、前記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂のうち、質量平均分子量が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましい。
なお、当該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂も使用し得る。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、更に好ましくは６５～９０質量％、より更に好ましくは７０～８５質量％である。

エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。
これらのエネルギー線重合性モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、前記オリゴマーと、前記エネルギー線重合性モノマーとの含有量比［オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー］は、質量比で、好ましくは２０／８０～９０／１０、より好ましくは３０／７０～８５／１５、更に好ましくは３５／６５～８０／２０である。

本発明の一態様において、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。

光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロへキシル－フェニル－ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤の配合量は、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１～５質量部、より好ましくは０．０１～４質量部、更に好ましくは０．０２～３質量部である。

＜非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）＞
基材（Ｙ１）を構成する非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）の形成材料としては、例えば、紙材、樹脂、金属等が挙げられ、本発明の一態様の粘着性積層体の用途に応じて適宜選択することができる。

紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。

これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
２種以上の形成材料を併用した非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたものや、樹脂を含む樹脂フィルム又はシートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。
なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。

なお、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）が樹脂を含む場合、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）の表面に対しても、上述の熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と同様に、酸化法や凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。

また、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）が樹脂を含む場合、当該樹脂と共に、樹脂組成物（ｙ）にも含有し得る、上述の基材用添加剤を含有してもよい。

非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）は、上述の方法に基づき判断される、非熱膨張性層である。
そのため、上述の式から算出される非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）の体積変化率（％）としては、５％未満であるが、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。

また、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）は、体積変化率が上記範囲である限り、熱膨張性粒子を含有してもよい。例えば、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）に含まれる樹脂を選択することで、熱膨張性粒子が含まれていたとしても、体積変化率を上記範囲に調整することは可能である。
ただし、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）中の熱膨張性粒子の含有量は、少ないほど好ましい。
具体的な熱膨張性粒子の含有量としては、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）の全質量（１００質量％）に対して、通常３質量％未満、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。一層好ましくは、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）中に熱膨張性粒子が含まれないことである。

＜粘着剤層（Ｘ１）＞
本発明の第一態様で用いる粘着シート（Ｉ）が有する粘着剤層（Ｘ１）は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物（ｘ１）から形成することができる。
なお、粘着剤組成物（ｘ１）は、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤等の粘着剤用添加剤を含有してもよい。
以下、粘着剤組成物（ｘ１）に含まれる各成分について説明する。
なお、粘着シート（Ｉ）が、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）を有する場合においても、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）も、以下に示す各成分を含有する粘着剤組成物（ｘ１）から形成することができる。

（粘着性樹脂）
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であればよい。
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万～２００万、より好ましくは２万～１５０万、更に好ましくは３万～１００万である。

具体的な粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
これらの粘着性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

本発明の一態様で用いる粘着性樹脂は、上記の粘着性樹脂の側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂であってもよい。
当該重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。
また、エネルギー線としては、紫外線や電子線が挙げられるが、紫外線が好ましい。

本発明の一態様において、優れた粘着力を発現させる観点から、粘着性樹脂が、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
なお、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）を有する粘着シート（Ｉ）を用いる場合、樹脂膜形成用シート（ＩＩ）と接触している第１粘着剤層（Ｘ１１）にアクリル系樹脂が含まれることで、第１粘着剤層の表面に凹凸を形成させ易くすることができる。

粘着性樹脂中のアクリル系樹脂の含有割合としては、粘着剤組成物（ｘ１）又は粘着剤層（Ｘ１）に含まれる粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは７０～１００質量％、より更に好ましくは８５～１００質量％である。

（アクリル系樹脂）
本発明の一態様において、粘着性樹脂として使用し得る、アクリル系樹脂としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含む重合体等が挙げられる。

アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１０万～１５０万、より好ましくは２０万～１３０万、更に好ましくは３５万～１２０万、より更に好ましくは５０万～１１０万である。

本発明の一態様で用いるアクリル系樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体（Ａ１）がより好ましい。

モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、好ましくは１～２４、より好ましくは１～１２、更に好ましくは２～１０、より更に好ましくは４～８である。
なお、モノマー（ａ１’）が有するアルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。

モノマー（ａ１’）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ１’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
モノマー（ａ１’）としては、ブチル（メタ）アクリレート及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。

構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９．９質量％、より好ましくは６０～９９．０質量％、更に好ましくは７０～９７．０質量％、より更に好ましくは８０～９５．０質量％である。

モノマー（ａ２’）が有する官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
つまり、モノマー（ａ２’）としては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ２’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、モノマー（ａ２’）としては、水酸基含有モノマー及びカルボキシ基含有モノマーが好ましい。

水酸基含有モノマーとしては、例えば、上述した水酸基含有化合物と同じものが挙げられる。

カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸及びその無水物、２－（アクリロイルオキシ）エチルサクシネート、２－カルボキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．１～４０質量％、より好ましくは０．５～３５質量％、更に好ましくは１．０～３０質量％、より更に好ましくは３．０～２５質量％である。

アクリル系共重合体（Ａ１）は、さらにモノマー（ａ１’）及び（ａ２’）以外の他のモノマー（ａ３’）に由来の構成単位（ａ３）を有していてもよい。
なお、アクリル系共重合体（Ａ１）において、構成単位（ａ１）及び（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは９５～１００質量％である。

モノマー（ａ３’）としては、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリド等のハロゲン化オレフィン類；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のジエン系モノマー類；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート；スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルピロリドン等が挙げられる。

また、アクリル系共重合体（Ａ１）は、主鎖及び／又は側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型のアクリル系共重合体としてもよい。
当該重合性官能基及び当該エネルギー線としては、上述のとおりである。
なお、重合性官能基は、上述の構成単位（ａ１）及び（ａ２）を有するアクリル系共重合体と、当該アクリル系共重合体の構成単位（ａ２）が有する官能基と結合可能な置換基と重合性官能基とを有する重合性化合物（Ｘａ）とを反応させることで導入することができる。
重合性化合物（Ｘａ）としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

（架橋剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ１）は、上述のアクリル系共重合体（Ａ１）のように、官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。

架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。

架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～７質量部、更に好ましくは０．０５～５質量部である。

（粘着付与剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ１）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
本明細書において、「粘着付与剤」とは、上述の粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のオリゴマーを指し、上述の粘着性樹脂とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００～１００００、より好ましくは５００～８０００、更に好ましくは８００～５０００である。

粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。

粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０～１７０℃、より好ましくは６５～１６０℃、更に好ましくは７０～１５０℃である。
なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。
粘着付与剤は、単独で用いてもよく、軟化点や構造が異なる２種以上を併用してもよい。
そして、２種以上の複数の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。

粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物（ｘ１）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｘ１）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～６５質量％、より好ましくは０．０５～５５質量％、更に好ましくは０．１～５０質量％、より更に好ましくは０．５～４５質量％、更になお好ましくは１．０～４０質量％である。

（光重合開始剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ１）が、粘着性樹脂として、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含む場合、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
エネルギー線硬化型の粘着性樹脂及び光重合開始剤を含有する粘着剤組成物とすることで、当該粘着剤組成物から形成される粘着剤層は、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させ、粘着力を所望の範囲に調整することが可能となる。
なお、本発明の一態様で用いる光重合開始剤としては、上述の無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合されるものと同じものが挙げられる。

光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～５質量部、更に好ましくは０．０５～２質量部である。

（粘着剤用添加剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤等が挙げられる。
なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

なお、図３に示す粘着性積層体２が有するような、上述の第２態様の粘着シート（Ｉ）を用いる場合、熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）は、さらに熱膨張性粒子を含有する熱膨張性粘着剤組成物（ｘ１１）から形成される。
当該熱膨張性粒子は、上述のとおりである。
熱膨張性粒子の含有量としては、熱膨張性粘着剤組成物（ｘ１１）の有効成分の全量（１００質量％）又は熱膨張性粘着剤層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１～７０質量％、より好ましくは２～６０質量％、更に好ましくは３～５０質量％、より更に好ましくは５～４０質量％である。

一方、粘着剤層（Ｘ１）が非熱膨張性粘着剤層である場合、非熱膨張性粘着剤層の形成材料である非熱膨張性粘着剤組成物中の熱膨張性粒子の含有量は極力少ないほど好ましい。
熱膨張性粒子の含有量としては、非熱膨張性粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）又は非熱膨張性粘着剤層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。一層好ましくは、非熱膨張性粘着剤組成物又は非熱膨張性粘着剤層中に、熱膨張性粒子が含まれないことである。

なお、図２に示す粘着性積層体１ｃ、１ｄのように、非熱膨張性粘着剤層である、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）を有する粘着シート（Ｉ）を用いる場合、２３℃における、非熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^８Ｐａ以下、より好ましくは５．０×１０^７Ｐａ以下、更に好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以下である。
非熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０^８Ｐａ以下であれば、例えば、図２に示す粘着性積層体１ｃ、１ｄのような構成とした際に、分離用加熱処理による熱膨張性基材層（Ｙ１－１）中の熱膨張性粒子の膨張により、粘着シート（ＩＩ）と接触している第１粘着剤層（Ｘ１１）の表面に凹凸が形成され易くなる。その結果、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる粘着性積層体とすることができる。
なお、２３℃における、非熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０^４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０^５Ｐａ以上である。

なお、本明細書において、粘着剤層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

［粘着シート（ＩＩ）の構成］
本発明の製造方法に用いる粘着性積層体が有する粘着シート（ＩＩ）は、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有し、基材（Ｙ２）は粘着シート（Ｉ）と直接積層する。
なお、基材（Ｙ２）と粘着剤層（Ｘ２）との層間密着性を向上させる観点から、基材（Ｙ２）の粘着剤層が積層する側の表面に、上述の酸化法や凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
また、本発明の一態様で用いる粘着性積層体において、粘着剤層（Ｘ２）の残渣が切削物及び／又は研削物に付着することを抑制する観点、バンプを有する半導体ウエハ等のように表面凹凸が大きな加工対象物に対して追従性を優れたものとする観点、及び粘着剤層（Ｘ２）の粘着力の経時安定性を優れたものとする観点から、粘着シート（ＩＩ）は、基材（Ｙ２）と粘着剤層（Ｘ２）との間に、中間層（Ｚ２）を有することが好ましい。
また、例えば、基材（Ｙ２）の粘着剤層（Ｘ２）側の表面は、帯電防止処理が施されていてもよい。中間層（Ｚ２）を有する場合、基材（Ｙ２）の中間層（Ｚ２）側の表面は、帯電防止処理が施されていてもよい。

粘着シート（Ｉ）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能とする観点から、基材（Ｙ２）は、非熱膨張性基材であることが好ましい。
また、前記加熱処理の前後において、被着体との良好な密着性を保持する観点から、粘着剤層（Ｘ２）も、非熱膨張性粘着剤層であることが好ましい。
さらに、中間層（Ｚ２）も、非熱膨張性層であることが好ましい。
そのため、上述の式から算出される基材（Ｙ２）、粘着剤層（Ｘ２）、及び中間層（Ｚ２）の体積変化率（％）としては、それぞれ独立に、５％未満であるが、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。なお、一層好ましくは、基材（Ｙ２）、粘着剤層（Ｘ２）、及び中間層（Ｚ２）中に、熱膨張性粒子が含まれないことである。
以下、基材（Ｙ２）、粘着剤層（Ｘ２）、及び中間層（Ｚ２）について説明する。

＜基材（Ｙ２）＞
基材（Ｙ２）の形成材料としては、上述の非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）の形成材料と同様のものが挙げられる。
なお、基材（Ｙ２）は樹脂を含むことが好ましく、少なくとも粘着シート（Ｉ）と積層する側の基材（Ｙ２）の表面には、樹脂を含む樹脂層が形成されていることがより好ましく、基材（Ｙ２）が樹脂フィルム又は樹脂シートであることが更に好ましい。
また、樹脂フィルム又は樹脂シートの中でも、工程（４）における加工対象物の研削において、加工対象物を極薄に研削する際にも、加工対象物を安定に保持し得る性質を有しているとの観点から、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムがより好ましい。
なお、上述の樹脂フィルム又は樹脂シートは、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
また、樹脂フィルム又は樹脂シートは、透明なものであっても、所望により着色又は金属等が蒸着されていてもよい。
さらに、分離用加熱処理後に界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能とする観点から、粘着シート（Ｉ）に積層する側の基材（Ｙ２）の表面は、剥離処理されていてもよい。

また、基材（Ｙ２）は、加工対象物を粘着剤層（Ｘ２）に貼付する際の位置ズレを防止しやすいものとする観点、及び、加工対象物を貼付する際に、粘着剤層（Ｘ２）への過度な沈み込みを防止しやすいものとする観点から、２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が１．０×１０^６Ｐａ以上であることが好ましい。

なお、基材（Ｙ２）は、体積変化率が上記範囲である限り、熱膨張性粒子を含有してもよいが、上記観点から、基材（Ｙ２）中の熱膨張性粒子の含有量は、少ないほど好ましい。
基材（Ｙ２）中の熱膨張性粒子の含有量としては、基材（Ｙ２）の全質量（１００質量％）に対して、通常３質量％未満、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。一層好ましくは、基材（Ｙ２）中に熱膨張性粒子が含まれないことである。

基材（Ｙ２）の厚さは、好ましくは５～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、更に好ましくは２０～２００μｍである。
基材（Ｙ２）の厚さが５μｍ以上であれば、高温での耐変形性（寸法安定性）に優れたものとしやすい。一方、基材の厚みが５００μｍ以下であれば、粘着シート（ＩＩ）に貼付している加工対象物に対して切削及び研削の少なくともいずれかの加工を施す際に、振動による粘着シート（ＩＩ）の変形を抑えることができるため、膜厚精度等の加工精度を向上させやすい。

＜粘着剤層（Ｘ２）＞
樹脂膜形成用シート（ＩＩ）が有する粘着剤層（Ｘ２）は、上述の粘着剤組成物（ｘ１）を用いて形成することができ、好適な成分や各成分の含有量の好適範囲も、粘着剤組成物（ｘ１）と同じである。

ここで、本発明の一態様において、粘着剤層（Ｘ２）は、粘着性樹脂として、側鎖に重合性官能基が導入されたエネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含む粘着剤組成物生物から形成された層であることが好ましく、エネルギー線硬化型のアクリル系重合体（Ｂ）（以下、「アクリル系重合体（Ｂ）」又は「（Ｂ）成分」ともいう）を含む粘着剤組成物から形成された層であることがより好ましい。
当該粘着剤組成物から形成された粘着剤層（Ｘ２）は、エネルギー線照射前は、加工対象物を十分に保持し得る優れた粘着力を有するが、エネルギー線照射後には、粘着力が低下する。したがって、加工品を粘着シート（ＩＩ）から容易に分離しやすいものとできる。

粘着剤組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、粘着剤組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上であり、また、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下、更に好ましくは９８．０質量％以下である。

粘着剤層（Ｘ２）の厚さは、良好な粘着力を有し、バンプ等を有する半導体ウエハ等のように、表面の凹凸差が大きい加工対象物に対する追従性の良好なものとする観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～７５μｍ、更に好ましくは１～５０μｍである。

また、粘着剤層（Ｘ２）を形成する材料である粘着剤組成物が、エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）等のエネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含む場合、更に架橋剤や光重合開始剤を含有することが好ましい。
架橋剤としては、上述のアクリル系樹脂に配合されるものと同様のものが挙げられ、含有量の範囲も上述のとおりであるが、粘着剤層（Ｘ２）のゲル分率を高めて、加工品を分離した際に当該加工品に糊残りが生じるのを抑制する観点から、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．５～１５質量部、更に好ましくは１．０～１０質量部である。
光重合開始剤としては、上述の無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合されるものと同様のものが挙げられ、含有量の範囲も上述のとおりである。
また、これら以外の他の添加剤を含有してもよい。
以下、粘着剤組成物中に含まれるエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）について説明する。

（（Ｂ）成分：エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ））
本発明の一態様において用いられるエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の側鎖及び／又は主鎖に重合性官能基が導入されたアクリル系共重合体である。
非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体は、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体等が挙げられる。
重合性官能基は、上述のとおりであるが、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体への導入の容易性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。

（Ｂ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０万～１５０万、より好ましくは２０万～１２０万、より好ましくは２５万～１００万、更に好ましくは３０万～９０万、より更に好ましくは３５万～８０万である。

（Ｂ）成分としては、エネルギー線の照射によって、粘着力が効果的に低下し得る粘着シートとする観点から、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１’）（以下、「モノマー（ｂ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ｂ１）及び官能基含有モノマー（ｂ２’）（以下、「モノマー（ｂ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ｂ２）を有するアクリル系共重合体（Ｂ０）と、重合性化合物（Ｘｂ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）を含むことが好ましく、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）であることがより好ましい。
なお、アクリル系共重合体（Ｂ０）、（Ｂ１）の共重合の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。

アクリル系共重合体（Ｂ１）の含有量は、粘着剤組成物中に含まれる（Ｂ）成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは１００質量％である。

モノマー（ｂ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１２、更に好ましくは１～８、より更に好ましくは１～６である。
モノマー（ｂ１’）としては、上述のモノマー（ａ１’）として例示したものが挙げられるが、ブチル（メタ）アクリレート、又は２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。

アクリル系共重合体（Ｂ０）における、構成単位（ｂ１）の含有量は、形成される粘着剤層の粘着力を向上させる観点から、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９．５質量％、より好ましくは６０～９９質量％、更に好ましくは７０～９８質量％、より更に好ましくは８０～９６質量％である。

モノマー（ｂ２’）としては、上述のモノマー（ａ２’）として例示したものが挙げられるが、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが更に好ましい。

アクリル系共重合体（Ｂ０）における、構成単位（ｂ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．５～４０質量％、より好ましくは１～３０質量％、更に好ましくは２～２５質量％、より更に好ましくは３～１５質量％である。
構成単位（ｂ２）の含有量が０．５質量％以上であれば、重合性化合物（Ｘｂ）との反応点となる官能基を有する構成単位（ｂ２）の含有量を十分に確保でき、エネルギー線の照射により、硬化性の高い粘着剤層（Ｘ２）を形成することができるため、粘着剤層（Ｘ２）から切削物及び／又は研削物を剥離する際に、切削物及び／又は研削物への粘着剤層（Ｘ２）の残渣の発生を防止しながら、剥離することができる。
また、構成単位（ｂ２）の含有量が４０質量％以下であれば、粘着剤組成物の溶液を塗布し、粘着剤層（Ｘ２）を形成する際に、十分なポットライフを確保することができる。
なお、重合性化合物（Ｘｂ）とは、アクリル系共重合体（Ｂ０）の構成単位（ｂ２）中の官能基と結合可能な置換基（以下、「反応性官能基」ともいう）と重合性官能基とを有する化合物を意味している。

アクリル系共重合体（Ｂ０）は、上記モノマー（ｂ１’）及び（ｂ２’）以外の他のモノマー（ｂ３’）に由来する構成単位（ｂ３）を有していてもよい。
その他のモノマー（ｂ３’）としては、上述のモノマー（ａ３’）として例示したものが挙げられる。

アクリル系共重合体（Ｂ０）における、構成単位（ｂ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０～２０質量％、より好ましくは０～１０質量％、更に好ましくは０～５質量％、より更に好ましくは０～１質量％である。
なお、上述のモノマー（ｂ１’）～（ｂ３’）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。

エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）は、上述の構成単位（ｂ１）及び（ｂ２）を有するアクリル系共重合体（Ｂ０）と、重合性化合物（Ｘｂ）を反応させることにより得られる。
重合性化合物（Ｘｂ）としては、上述の重合性化合物（Ｘａ）として例示したものが挙げられるが、これらの中でも、反応性官能基を有するとともに、重合性官能基を１分子あたり１～５個有する化合物であることが好ましい。
上記反応性置換基としては、例えば、イソシアネート基、カルボキシル基、エポキシ基等が挙げられ、イソシアネート基が好ましい。
上記重合性官能基としては、上述のとおり、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
具体的な重合性化合物（Ｘｂ）としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
なお、重合性化合物（Ｘｂ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系共重合体（Ｂ１）において、アクリル系共重合体（Ｂ０）が有する官能基数と重合性化合物（Ｘｂ）の配合量の関係について、エネルギー線照射前は適度な粘着力を有しつつも、エネルギー線照射後には、粘着力が効果的に低下し得る粘着シートを得る観点から、下記式（１）より算出されるαの値が、好ましくは０．５～５０、より好ましくは１．０～４０、更に好ましくは１．２～３５、より更に好ましくは１．５～３０である。
なお、上記αの値は、アクリル系共重合体（Ｂ１）が有する重合性官能基数に相当するものである。
式（１）：α＝〔Ｐ_Ｂ〕×〔Ｑ_Ｂ〕×〔Ｒ_Ｂ〕／１００
（式（１）中、〔Ｐ_Ｂ〕は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位１００質量部に対する構成単位（ｂ２）の含有量を示す。〔Ｑ_Ｂ〕は、アクリル系共重合体（Ｂ０）が有する当該官能基含有モノマー由来の官能基１００当量に対する、重合性化合物（Ｘｂ）の当量を示す。〔Ｒ_Ｂ〕は、重合性化合物（Ｘｂ）が有する重合性官能基数を示す。）

＜中間層（Ｚ２）＞
本発明の一態様において、中間層（Ｚ２）は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）及びエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｄ）を含む中間層形成用組成物（ｚ２）から形成される。
中間層（Ｚ２）を設けることで、バンプを有する半導体ウエハ等のように表面凹凸が大きい加工対象物に対する追従性に優れた粘着シート（ＩＩ）となる。したがって、当該粘着シート（ＩＩ）を貼付した加工対象物に対して切削及び研削の少なくともいずれかの加工を行う際に、加工対象物の破損を抑えるとともに、切削屑、研削屑、切削水、及び研削水等が、加工対象物の粘着シート（ＩＩ）との貼付面に浸入するのを防止することができる。
なお、中間層（Ｚ２）は、粘着性を有していてもよいし、粘着性を有していなくてもよい。

中間層（Ｚ２）の厚さは、加工対象物の凹凸の程度、例えば加工対象物が半導体ウエハや半導体チップである場合には、当該半導体ウエハや半導体チップが有するバンプの高さにより適宜選択されるが、好ましくは１０～８００μｍ、より好ましくは１５～６００μｍ、更に好ましくは２０～４００μｍである。
中間層（Ｚ２）の厚さが１０μｍ以上であれば、凹凸差が大きい加工対象物に対する追従性を良好とすることができる。一方、中間層の厚さが８００μｍ以下であれば、粘着シート（ＩＩ）の変形を抑制しやすい。

中間層（Ｚ２）を形成する材料である中間層形成層組成物（ｚ２）は、エネルギー線照射後における粘着シート（ＩＩ）の中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）との密着性を良好なものとして、切削物及び／又は研削物を粘着シート（ＩＩ）から剥離する際に、粘着剤層（Ｘ２）の破断や切削物及び／又は研削物表面への粘着剤層（Ｘ２）の残渣の発生を抑制する観点から、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）（以下、「アクリル系重合体（Ｃ）」又は「（Ｃ）成分」ともいう）と、及び質量平均分子量が５万～２５万のエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｄ）（以下、「アクリル系重合体（Ｄ）」又は「（Ｄ）成分」ともいう）とを含むことが好ましい。
また、エネルギー線照射後における中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）との密着性をより向上し得る観点から、中間層形成用組成物（ｚ２）中の（Ｄ）成分の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以上、より好ましくは３０質量部以上、更に好ましくは３７質量部以上、より更に好ましくは４０質量部以上である。
さらに、本発明の一態様において、粘着シート（ＩＩ）の端部からの中間層（Ｚ２）の一部の浸み出しを抑制する観点から、中間層形成用組成物（ｚ２）中の（Ｄ）成分の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１４０質量部以下、更に好ましくは１３０質量部以下である。

中間層形成用組成物（ｚ２）中の（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計含有量は、中間層形成用組成物（ｚ２）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上であり、また、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下、更に好ましくは９８．０質量％以下である。

なお、中間層形成用組成物（ｚ２）は、上記（Ｃ）成分、（Ｄ）成分の他に、更に光重合開始剤や架橋剤を含有することが好ましい。また、これら以外の他の添加剤を含有してもよい。
架橋剤としては、上述のアクリル系樹脂に配合されるものと同様のものが挙げられ、含有量の範囲も上述のとおりである。
光重合開始剤としては、上述の無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合されるものと同様のものが挙げられ、含有量の範囲も上述のとおりである。
また、これら以外の他の添加剤を含有してもよい。
以下、中間層形成用組成物（ｚ２）中に含まれる非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）及びエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｄ）について説明する。

（（Ｃ）成分：非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ））
非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体等が挙げられる。

（Ｃ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３０万～１５０万、より好ましくは３５万～１３０万、より好ましくは４０万～１２０万、更に好ましくは４０万～１１０万、より更に好ましくは４５万～９０万である。

（Ｃ）成分としては、（Ｄ）成分との相溶性の観点から、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｃ１’）（以下、「モノマー（ｃ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ｃ１）及び官能基含有モノマー（ｃ２’）（以下、「モノマー（ｃ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ｃ２）を有するアクリル系共重合体（Ｃ１）を含むことが好ましく、アクリル系共重合体（Ｃ１）であることがより好ましい。
なお、アクリル系共重合体（Ｃ１）の共重合の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。

アクリル系共重合体（Ｃ１）の含有量は、中間層形成用組成物（ｚ２）中に含まれる（Ｃ）成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは１００質量％である。

モノマー（ｃ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、（Ｄ）成分との相溶性の観点から、より好ましくは４～１２、更に好ましくは４～８、より更に好ましくは４～６である。

モノマー（ｃ１’）としては、上述したモノマー（ａ１’）と同様のものが挙げられる。
これらの中でも、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。

アクリル系共重合体（Ｃ１）における、構成単位（ｃ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｃ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９．５質量％、より好ましくは６０～９９質量％、更に好ましくは７０～９５質量％、より更に好ましくは８０～９３質量％である。
構成単位（ｃ１）の含有量が５０質量％以上であれば、凹凸差が大きい加工対象物に対する追従性が良好な粘着シートとすることができるため好ましい。
また、構成単位（ｃ１）の含有量が９９．５質量％以下であれば、構成単位（ｃ２）の含有量を十分に確保し、（Ｄ）成分との相溶性を良好とすることができるため好ましい。

また、アクリル系共重合体（Ｃ１）は、構成単位（ｃ１）として、炭素数４以上（好ましくは４～１２、より好ましくは４～８、更に好ましくは４～６）のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ｃ１１）を有することが好ましい。
構成単位（ｃ１）中の構成単位（ｃ１１）の含有比率は、アクリル系共重合体（Ｃ１）が有する構成単位（ｃ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは８５質量％以上であり、また、好ましくは１００質量％以下である。

モノマー（ｃ２’）が有する官能基としては、上述したモノマー（ａ２’）が有する官能基と同様のものが挙げられる。
具体的なモノマー（ｃ２’）についても、上述したモノマー（ａ２’）と同様のものが挙げられる。
これらの中でも、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましく、カルボキシ基含有モノマーがより好ましい。
水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーの具体例についても、上述したモノマー（ａ２’）と同様である。

アクリル系共重合体（Ｃ１）における、構成単位（ｃ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｃ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．５～５０質量％、より好ましくは１～４０質量％、更に好ましくは５～３０質量％、より更に好ましくは７～２０質量％である。
構成単位（ｃ２）の含有量が０．５質量％以上であれば、（Ｄ）成分との相溶性を良好とすることができるため好ましい。
また、構成単位（ｃ２）の含有量が５０質量％以下であれば、凹凸差が大きい被着体に対する追従性が良好な粘着シートとすることができるため好ましい。

アクリル系共重合体（Ｃ１）は、上記モノマー（ｃ１’）及び（ｃ２’）以外の他のモノマー（ｃ３’）に由来する構成単位（ｃ３）を有していてもよい。
他のモノマー（ｃ３’）としては、上述したモノマー（ａ３’）と同様のものが挙げられる。

アクリル系共重合体（Ｃ１）における、構成単位（ｃ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｃ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％、更に好ましくは０～１０質量％、より更に好ましくは０～５質量％である。
なお、上述のモノマー（ｃ１’）～（ｃ３’）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。

（（Ｄ）成分：エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｄ））
エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｄ）としては、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体に対して、重合性官能基が導入されたアクリル系重合体である。
なお、上記重合性官能基は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の主鎖及び／又は側鎖に導入される。
中間層に（Ｄ）成分を含有することで、エネルギー線を照射した際、（Ｄ）成分と粘着剤層（Ｘ２）中の（Ｂ）成分とが反応して結合して、粘着シート（ＩＩ）の中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）との密着性が向上すると考えられる。また、粘着剤層（Ｘ２）と中間層（Ｚ２）が固くなって、糊残りを抑制することができると考えられる。そのため、粘着シート（ＩＩ）からの切削物及び／又は研削物の剥離時に粘着剤層（Ｘ２）の残着を抑制することができる。

非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体としては、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体や、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体等が挙げられる。

重合性官能基は、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を含む基であればよく、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられるが、エネルギー線重合基の導入が容易であるとの観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
なお、当該エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基等を介して、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の主鎖又は側鎖と結合されていてもよい。

（Ｄ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５万～２５万であり、より好ましくは６万～２２万、更に好ましくは７万～２０万、より更に好ましくは８万～１８万、更になお好ましくは８．５万～１５万である。
（Ｄ）成分のＭｗが５万未満であると、得られる粘着シートの経時安定性が劣りやすい。つまり、当該粘着シートを長期間保管した際、（Ｄ）成分の一部が粘着剤層内へ移行し、当該粘着シートの粘着力が不安定になると共に、エネルギー線照射後に、粘着剤層（Ｘ２）が過度に硬化しやすい。その結果、当該粘着シートは、長期間保管後に使用した場合、もしくは加工対象物貼付した状態で長期間放置した場合、エネルギー線照射後における中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）との密着性が不十分となるために、当該粘着シートを剥離する際に粘着剤層（Ｘ２）の破断や切削物及び／又は研削物に粘着剤層（Ｘ２）の残渣が付着する場合がある。
一方、（Ｄ）成分のＭｗが２５万を超えると、エネルギー線照射後における中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）との密着性が劣りやすく、切削物・検索物を粘着シート（ＩＩ）から剥離する際に、粘着剤層（Ｘ２）の破断や切削物及び／又は研削物に粘着剤層（Ｘ２）の残渣が付着する場合がある。

（Ｄ）成分としては、経時安定性に優れた粘着シートとする観点、並びに、形成される中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）とのエネルギー線照射後における密着性を向上させた粘着シートとする観点から、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｄ１’）（以下、「モノマー（ｄ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ｄ１）及び官能基含有モノマー（ｄ２’）（以下、「モノマー（ｄ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ｄ２）を有するアクリル系共重合体（Ｄ０）と、重合性化合物（Ｘｄ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｄ１）を含むことが好ましく、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｄ１）であることがより好ましい。
なお、アクリル系共重合体（Ｄ０）、（Ｄ１）の共重合の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。

アクリル系共重合体（Ｄ１）の含有量は、中間層形成用組成物（ｚ２）中に含まれる（Ｄ）成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは１００質量％である。

モノマー（ｄ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、より好ましくは４～１２、更に好ましくは４～８、より更に好ましくは４～６である。
モノマー（ｄ１’）としては、上述のモノマー（ａ１’）として例示したものが挙げられる。
これらの中でも、ブチル（メタ）アクリレート又は２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。

アクリル系共重合体（Ｄ０）における、構成単位（ｄ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｄ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは５５～９５質量％、更に好ましくは６０～９０質量％、より更に好ましくは６５～８５質量％である。
構成単位（ｄ１）の含有量が５０質量％以上であれば、形成される中間層（Ｚ２）の形状を十分に維持することができるため好ましい。
また、構成単位（ｄ１）の含有量が９９質量％以下であれば、重合性化合物（Ｘｄ）との反応点となる官能基を有する構成単位（ｄ２）の含有量を十分に確保でき、形成される中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）とのエネルギー線照射後の密着性を向上させることができるため好ましい。

モノマー（ｄ２’）としては、上述のモノマー（ａ２’）として例示したものが挙げられるが、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましく、ヒドロキシアクリル（メタ）アクリレートが更に好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより更に好ましい。

アクリル系共重合体（Ｄ０）における、構成単位（ｄ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｄ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～４５質量％、更に好ましくは１０～４０質量％、より更に好ましくは１５～３５量％である。
構成単位（ｄ２）の含有量が１質量％以上であれば、形成される中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）とのエネルギー線照射後の密着性を向上させるために十分な重合性化合物（Ｘｄ）との反応点を確保できるため好ましい。
また、構成単位（ｄ２）の含有量が５０質量％以下であれば、形成される中間層（Ｚ２）の形状を十分に維持することができるため好ましい。

アクリル系共重合体（Ｄ０）は、上記モノマー（ｄ１’）及び（ｄ２’）以外の他のモノマー（ｄ３’）に由来する構成単位（ｂ３）を有していてもよい。
他のモノマー（ｄ３’）としては、上述のモノマー（ａ３’）として例示したものが挙げられる。

アクリル系共重合体（Ｄ０）における、構成単位（ｄ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｄ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％、更に好ましくは０～１０質量％、より更に好ましくは０～５質量％である。
なお、上述のモノマー（ｄ１’）～（ｄ３’）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。

エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｄ１）は、このアクリル系共重合体（Ｄ０）の構成単位（ｄ２）中の官能基と、重合性化合物（Ｘｄ）とが反応し、重合性化合物（Ｘｄ）が有する重合性官能基が、アクリル系共重合体（Ｄ０）の主鎖及び側鎖の少なくとも一方に導入されたものである。

重合性化合物（Ｘｄ）は、重合性官能基を有する化合物であって、反応性官能基を有する化合物であれば、特に制限されない。
なお、重合性化合物（Ｘｄ）の中でも、上記反応性置換基を有すると共に、重合性官能基を１分子あたり１～５個有する化合物であることが好ましい。
上記反応性置換基としては、例えば、イソシアネート基、カルボキシル基、エポキシ基等が挙げられ、イソシアネート基が好ましい。
上記重合性官能基としては、上述のとおり、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。

具体的な重合性化合物（Ｘｄ）としては、上述した重合性化合物（Ｘｂ）と同様の化合物が挙げられる。
重合性化合物（Ｘｄ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、上記反応性置換基として好適なイソシアネート基を有しており、且つアクリル系共重合体（Ｄ０）とエネルギー線重合性基との距離が適当となる化合物であるとの観点から、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。

アクリル系共重合体（Ｄ１）において、アクリル系共重合体（Ｄ０）が有する官能基数と重合性化合物（Ｘｄ）の配合量の関係について、形成される中間層（Ｚ２）と粘着剤層（Ｘ２）とのエネルギー線照射後の密着性を向上させる観点から、下記式（２）より算出されるβの値が、好ましくは１～５０、より好ましくは２～４０、更に好ましくは３～３５、より更に好ましくは５～３０である。
なお、上記βの値は、アクリル系共重合体（Ｄ１）が有するエネルギー線重合性基数に相当するものである。
式（２）：β＝〔Ｐ_ｄ〕×〔Ｑ_ｄ〕×〔Ｒ_ｄ〕／１００
（式（２）中、〔Ｐ_ｄ〕は、アクリル系共重合体（Ｄ０）の全構成単位１００質量部に対する構成単位（ｄ２）の含有量を示す。〔Ｑ_ｄ〕は、アクリル系共重合体（Ｄ０）が有する当該官能基含有モノマー由来の官能基１００当量に対する、重合性化合物（Ｘｄ）の当量を示す。〔Ｒ_ｄ〕は、重合性化合物（Ｘｄ）が有する重合性官能基数を示す。）

（中間層形成用組成物中に含まれる他の添加剤）
中間層形成用組成物（ｚ２）には、本発明の効果を損なわない範囲において、他の添加剤を含有してもよい。
他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料、粘着付与剤等が挙げられる。
これらの添加剤を含有する場合、それぞれの添加剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～６質量部、より好ましくは０．０１～２質量部である。

＜剥離材＞
本発明の一態様の粘着性積層体は、加工対象物と貼付する粘着剤層（Ｘ１）及び（Ｘ２）の表面に、さらに剥離材を積層してもよい。
剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。

剥離材用基材としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフト紙等の紙類；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。

剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。

剥離材の厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２５～１７０μｍ、更に好ましくは３５～８０μｍである。

＜粘着シート（ＩＩ）の物性＞
本発明の一態様において、工程（４）における切削、研削をより行い易くする観点から、粘着シート（ＩＩ）は、下記要件（α）～（γ）の１以上を満たすことが好ましく、下記要件（α）～（γ）のいずれか二つを満たすことがより好ましく、要件（α）～（γ）の全てを満たすことが更に好ましい。
・要件（α）：基材（Ｙ２）のヤング率が１．０ＭＰａ以上である。
・要件（β）：基材（Ｙ２）の厚さが５μｍ以上である。
・要件（γ）：粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵弾性率Ｇ’（２３℃）が０．１０ＭＰａ以上である。
なお、工程（４）における切削、研削をさらに行い易くする観点から、要件（α）で規定される基材（Ｙ２）のヤング率は１．０～１０００ＭＰａであることが好ましく、１．５～８００ＭＰａであることがより好ましく、２．０～５００ＭＰａであることが更に好ましい。
また、工程（４）における切削、研削をさらに行い易くする観点から、要件（β）で規定される基材（Ｙ２）の厚さは５～２５０μｍであることが好ましく、１０～２３０μｍであることがより好ましく、２０～２１０μｍであることが更に好ましい。
さらに、工程（４）における切削、研削をさらに行い易くする観点から、要件（γ）で規定される粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵弾性率Ｇ’（２３℃）は０．１０～１ＭＰａであることが好ましく、０．１２～０．９ＭＰａであることがより好ましく、０．１４～０．８ＭＰａであることが更に好ましい。

［加工品の製造方法の各工程］
次に、本発明の加工品の製造方法の各工程について詳細に説明する。
本発明の加工品の製造方法は、基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張開始温度（ｔ）の熱膨張性粒子を含む熱膨張性の粘着シート（Ｉ）、並びに、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）を備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる粘着性積層体を用いて、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造する方法であって、
下記工程（１）～（３）をこの順で有し、
・工程（１）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に加工対象物を貼付する工程
・工程（２）：前記加工対象物に一以上の加工を施す工程
・工程（３）：前記熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）以上での加熱によって、前記加工対象物を前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に貼付した状態を維持しながら、前記粘着性積層体を粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離する工程
さらに、下記工程（４）を有し、
・工程（４）：前記加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して切削及び研削の少なくともいずれかの処理を実施する工程
前記工程（４）は、下記（Ｘ）及び（Ｙ）の少なくともいずれかにおいて実施される。
（Ｘ）：前記一以上の加工として前記工程（２）において実施される
（Ｙ）：前記工程（３）の後において実施される

本発明の製造方法では、上述の粘着性積層体を用いる。具体的には、粘着性積層体の粘着シート（Ｉ）の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、粘着性積層体の粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）の表面に加工対象物を貼付して用いる。したがって、加工対象物を支持体に固定した状態で所定の加工を実施することができる。しかも、当該所定の加工を実施した後は、当該所定の加工を施した加工対象物が貼付されている粘着シート（ＩＩ）を、わずかな力で粘着シート（Ｉ）から一括して容易に分離することができる。つまり、当該所定の加工を施した加工対象物が貼付されている粘着シート（ＩＩ）を支持体から容易に分離することができる。したがって、当該所定の加工を施した加工対象物を新たな粘着シートに貼付することなく、次工程に供することができる。
以下、本発明の製造方法の各工程について、図４及び図５を適宜参照しながら説明する。

＜工程（１）＞
図４（ａ）及び図５（ａ）は、粘着性積層体を介して、支持体に加工対象物を貼付した状態を示す、断面模式図である。
工程（１）では、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、上記第一態様の粘着性積層体１ａを介して、支持体５０に加工対象物６０、７０を貼付し、前記支持体、前記粘着性積層体、及び前記加工対象物をこの順で積層する。
なお、図４及び図５においては、図１（ａ）に示す粘着性積層体１ａを用いた例を示しているが、他の構成を有する本発明の粘着性積層体を用いる場合においても、同様に、前記支持体、前記粘着性積層体、及び前記加工対象物をこの順で積層する。

図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、工程（１）において、前記粘着性積層体が有する粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）に加工対象物６０、７０を貼付し、前記粘着性積層体が有する粘着シート（Ｉ）の粘着剤層（Ｘ１）と支持体５０とを貼付する。

なお、粘着性積層体に貼付される加工対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。
また、加工対象物は、表面に切り込み溝が形成された半導体ウエハ等であってもよく、当該切り込み溝の形成面側を粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）と貼り合せてもよい。また、加工対象物は、レーザー光照射により内部に予め改質領域が形成された半導体ウエハ等であってもよい。これらの場合、工程（４）において研削を行うことで、切り込み溝又は改質領域が分割起点となり、加工対象物を分割することができる。
すなわち、加工対象物が、表面に切り込み溝が形成された半導体ウエハである場合、本発明の一態様の製造方法は、工程（１）が下記工程（１－Ｃ）であり、前記工程（４）が下記工程（４－Ｃ）である。
・工程（１－Ｃ）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に前記半導体ウエハの切り込み溝を有する面を貼付する工程
・工程（４－Ｃ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
また、加工対象物が、分割起点となる改質領域を有する半導体ウエハである場合、本発明の一態様の製造方法は、工程（４）が下記工程（４－Ａ）である。
・工程（４－Ａ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程

前記支持体は、工程（２）において加工対象物を固定し、加工の精度を高めるために用いられる。
前記支持体は、粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面の全面に貼付されることが好ましい。
したがって、支持体は、板状であることが好ましい。また、図４及び図５に示すように、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面１２２ａと貼付される側の支持体５０の表面の面積は、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面１２２ａの面積以上であることが好ましい。

前記支持体を構成する材質としては、加工対象物の種類や、工程（２）で施される加工に応じて、機械強度や耐熱性等の要求される特性を考慮の上、適宜選択される。
具体的な支持体を構成する材質としては、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられ、これらの中でも、ＳＵＳ、ガラス、及びシリコンウエハ等が好ましい。
なお、エンジニアリングプラスチックとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。

支持体の厚さは、要求される特性等を考慮して適宜選択されるが、好ましくは２０μｍ以上５０ｍｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上２０ｍｍ以下である。

工程（１）における温度条件としては、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満であればよい。

＜工程（２）＞
工程（２）では、工程（１）で本発明の粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）に貼付した前記加工対象物に対して、一以上の加工を施す。
工程（２）で施す加工処理としては、例えば、加工対象物に対する樹脂を用いた封止処理、加工対象物に分割起点となる改質領域を形成する処理、回路形成処理、エッチング処理、めっき処理、スパッタリング処理、蒸着処理、保護膜形成処理、別途用意した粘着シートを用いたラミネート処理等が挙げられる。
また、工程（２）で施す加工処理は、加工対象物に対する切削及び研削の少なくともいずれかの加工処理であってもよい。
すなわち、工程（２）で施す加工処理は、加工対象物を切削する工程及び研削する工程の少なくともいずれかの工程を含む加工であってもよいし、加工対象物を切削する工程及び研削する工程を含まない加工であってもよい。
工程（２）における温度条件も、工程（１）と同様、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満であればよい。
以下、工程（２）として、加工対象物に分割起点となる改質領域を形成する処理（工程（２－Ａ））を行う場合、加工対象物に対する樹脂を用いた封止処理（工程（２－Ｂ））を行う場合を例に挙げて説明する。

（工程（２－Ａ））
工程（２－Ａ）は、加工対象物が半導体ウエハであり、当該半導体ウエハに、分割起点となる改質領域を形成する工程である。
具体的には、図４（ｂ）に示すように、半導体ウエハの粘着シート（ＩＩ）との貼付面とは反対側の面をレーザー光入射面とし、レーザー光の集光点が半導体ウエハの内部になるようにレーザー光を照射することにより多光子吸収等による改質領域７１を形成する。改質領域７１は、工程（４）において研削を行うことで半導体ウエハの分割起点として機能する。
なお、図４に示す製造例では、工程（３）の後に工程（４）を実施するようにしているが、工程（２－Ａ）の後に、工程（２）における一以上の加工の一つとして工程（４）の研削を実施するようにしてもよい。この場合、個片化された半導体ウエハを粘着シート（ＩＩ）から分離することなく、個片化された半導体ウエハを粘着シート（ＩＩ）に貼付したままの状態で次工程に供することができる。
すなわち、本発明の一態様の製造方法は、加工対象物が半導体ウエハであり、工程（２）における一以上の加工が、下記工程（２－Ａ）を含み、
・工程（２－Ａ）：前記半導体ウエハに、分割起点となる改質領域を形成する工程
工程（４）が、下記工程（４－Ａ）であり、
・工程（４－Ａ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
工程（４－Ａ）は、下記（Ｘ－Ａ）又は（Ｙ－Ａ）において実施される。
（Ｘ－Ａ）：一以上の加工として工程（２―Ａ）の後に実施される
（Ｙ－Ａ）：工程（３）の後に実施される

（工程（２－Ｂ））
工程（２－Ｂ）は、加工対象物が半導体チップであり、当該半導体チップと、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程である。

図５に示すように、本発明の製造方法が工程（２－Ｂ）を有する場合、工程（１）では、加工対象物として半導体チップ６０が用いられる。
半導体チップ６０は、従来公知のものを使用することができ、その回路面には、トランジスタ、抵抗、コンデンサー等の回路素子から構成される集積回路が形成されている。
そして、半導体チップ６０の回路面が、粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面で覆われるように載置されることが好ましい。半導体チップの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いることができる。
半導体チップ６０の配置のレイアウト、配置数等は、目的とするパッケージの形態、生産数等に応じて適宜決定すればよい。

ここで、本発明の一態様の製造方法としては、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等のように、半導体チップ６０をチップサイズよりも大きな領域で封止材により覆い、半導体チップ６０の回路面だけではなく、封止材の表面領域においても再配線層を形成するパッケージに適用されることが好ましい。
そのため、半導体チップ６０は、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面の一部に載置されるものであり、複数の半導体チップ６０が、一定の間隔を空けて整列された状態で、当該粘着表面に載置されることが好ましく、複数の半導体チップ６０が、一定の間隔を空けて、複数行かつ複数列のマトリックス状に整列された状態で当該粘着表面に載置されることがより好ましい。
半導体チップ６０同士の間隔は、目的とするパッケージの形態等に応じて適宜決定すればよい。

そして、工程（２－Ｂ）では、前記半導体チップ６０と、当該半導体チップ６０の少なくとも周辺部の粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面と、を封止材で被覆し（以下、「被覆工程」ともいう）、当該封止材を硬化させて、前記半導体チップ６０が硬化封止材に封止されてなる硬化封止体６１を得る（以下、「硬化工程」ともいう）。
半導体チップ６０が、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面の一部に載置されることにより、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面のうち、半導体チップ６０の周辺部が形成される。
つまり、半導体チップ６０の周辺部とは、複数の半導体チップ６０のうち、隣接する半導体チップ６０同士の間隙に相当する粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面を指す。

工程（２－Ｂ）の被覆工程においては、まず、半導体チップ６０と、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面のうち、半導体チップ６０の周辺部と、を封止材で被覆する。封止材は、半導体チップＣＰの表出している面全体を覆いつつ、複数の半導体チップＣＰ同士の間隙にも充填される。

封止材は、半導体チップＣＰ及びそれに付随する要素を外部環境から保護する機能を有するものである。
封止材としては、半導体封止材料として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる、例えば、熱硬化性樹脂を含む封止材や、エネルギー線硬化性樹脂を含む封止材等が挙げられる。
また、封止材は、室温で、顆粒状、シート状等の固形であっても、組成物の形態となった液状であってもよいが、作業性の観点から、シート状の封止材が好ましい。

封止材を用いて、半導体チップ６０及びその周辺部を被覆する方法としては、従来、半導体封止工程に適用されている方法の中から、封止材の種類に応じて適宜選択して適用することができ、例えば、ロールラミネート法、真空プレス法、真空ラミネート法、スピンコート法、ダイコート法、トランスファーモールディング法、圧縮成形モールド法等を適用することができる。

そして、被覆工程を行った後、封止材を硬化させて、半導体チップ６０が硬化封止材に封止されてなる硬化封止体６１を得ることができる。
なお、工程（２－Ｂ）の被覆工程及び硬化工程は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満の温度条件で行われることが好ましい。
また、被覆工程と硬化工程とは、別々に実施してもよいが、被覆工程において封止材を加熱する場合には、当該加熱によって、そのまま封止材を硬化させ、被覆工程と硬化工程とを同時に実施してもよい。
なお、図５に示す製造例では、工程（３）の後に工程（４）を実施するようにしているが、工程（２－Ｂ）の後に、工程（２）における一以上の加工の一つとして工程（４）を実施するようにしてもよい。この場合、硬化封止体を粘着シート（ＩＩ）から分離することなく、硬化封止体を粘着シート（ＩＩ）に貼付したままの状態で次工程に供することができる。
すなわち、本発明の一態様の製造方法は、加工対象物が半導体チップであり、工程（２）における一以上の加工が、下記工程（２－Ｂ）を含み、
・工程（２－Ｂ）：前記半導体チップと、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面のうち、前記半導体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
工程（４）は、下記（Ｘ－Ｂ）及び（Ｙ－Ｂ）の少なくともいずれかにおいて実施される。
（Ｘ－Ｂ）：前記一以上の加工として前記工程（２―Ｂ）の後に実施される
（Ｙ－Ｂ）：前記工程（３）の後に実施される

＜工程（３）＞
工程（３）では、膨張開始温度（ｔ）以上の温度での加熱処理（分離用加熱処理）によって、前記粘着性積層体の粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離する。
図４（ｃ）及び図５（ｃ）は、分離用加熱処理によって、界面Ｐで分離した状態を示す断面模式図である。
図４（ｃ）及び図５（ｃ）では、分離用加熱処理によって、所定の加工を施した加工対象物が粘着シート（ＩＩ）上に積層した状態で分離した状態を示している。

工程（３）における、分離用加熱処理の際の「膨張開始温度（ｔ）以上の温度」としては、「膨張開始温度（ｔ）＋１０℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋６０℃」以下であることが好ましく、「膨張開始温度（ｔ）＋１５℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下であることがより好ましい。

このようにして、工程（２）において所定の加工が施された加工対象物が積層（貼付）した状態で、粘着シート（ＩＩ）を粘着シート（Ｉ）から分離して支持体から分離することができるため、分離後の加工対象物を粘着シートに貼付する作業を省略して、次工程に供することができる。

＜工程（４）＞
工程（４）では、加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して切削及び研削の少なくともいずれかの加工を施す。
例えば、当該加工対象物に対して、切削が施されることで、当該加工対象物を所望の大きさに分割することができる。また、研削が施されることで、当該加工対象物を所望の厚みに調整することができる。なお、切削と研削の双方の加工を行い、加工対象物の分割と厚みの調整を行うこともできる。

また、例えば、図４（ｄ）に示すように、分割起点となる改質領域がレーザー光照射により形成された半導体ウエハの、粘着シート（ＩＩ）との貼付面とは反対側の面を研削することにより、半導体ウエハを薄くして割断されやすい状態とした後、研削砥石等の加工圧力で改質領域７１を分割起点として間隙７２を生じさせることで、半導体ウエハを所定の大きさに個片化し、半導体チップとすることができる。

また、図５（ｄ）に示すように、硬化封止体６１を切削することにより、硬化封止体６１を半導体チップＣＰ単位で個片化した硬化封止体の個片化物６１ａを得ることができる。硬化封止体６１を個片化させるための切削方法は、特に限定されず、例えばダイシングソー等の切断手段等が挙げられる。
また、図示省略しているが、半導体チップの回路表面を露出させる目的で硬化封止体６１を研削するようにしてもよい。

なお、工程（１）～（４）の間、工程（１）の前、工程（４）の後に、さらに他の工程を有していてもよい。例えば、再配線形成工程等を有していてもよい。

また、工程（４）は、上記のとおり、工程（２）における一以上の加工の一つとして実施するようにしてもよいし、あるいは、工程（３）の後に実施するようにしてもよい。さらには、工程（４）は、工程（２）における一以上の加工の一つとして実施すると共に、工程（３）の後に実施するようにしてもよい。
例えば、工程（２）における一以上の加工の一つとして、加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を行い、工程（３）の後に切削を行うことも可能である。
また、工程（２）における一以上の加工の一つとして、加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面の一方向（例えば加工対象物のＸＹ平面のうちのＸ軸方向）にのみ切削を行って加工対象物を短冊状に分割し、工程（３）の後に別方向（例えば加工対象物のＸＹ平面のうちのＹ軸方向）にのみ切削を行って短冊状に分割された加工対象物をさらに細かく（例えば正方形状に）分割するようにしてもよい。

本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の製造例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。

＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ－Ｌ」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

＜各層の厚さの測定＞
株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。

＜熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）、９０％粒子径（Ｄ_９０）＞
レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて、２３℃における膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布を測定した。
そして、粒子分布の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％及び９０％に相当する粒子径を、それぞれ「熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）」及び「熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ_９０）」とした。

＜熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の貯蔵弾性率Ｅ’＞
形成した熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を、縦５ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ２００μｍの大きさとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製，製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、所定の温度における、当該試験サンプルの貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。

＜第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）並びに粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’＞
形成した第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）並びに粘着剤層（Ｘ２）を、直径８ｍｍの円形に切断したものを、剥離材を除去し、重ね合わせて、厚さ３ｍｍとしたものを試験サンプルとした。
粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、所定の温度における、試験サンプルの貯蔵せん断弾性率Ｇ’を測定した。

＜プローブタック値＞
測定対象となる基材を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置したものを試験サンプルとした。
２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製，製品名「ＮＴＳ－４８００」）を用いて、試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定した。
具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ^２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値を、その試験サンプルのプローブタック値とした。

＜分離用加熱処理前の粘着剤層の粘着力の測定＞
剥離フィルム上に形成した粘着剤層の粘着表面上に、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」）を積層し、基材付き粘着シートとした。
そして、剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層の粘着表面を、被着体であるステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４ ３６０番研磨）に貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、２３℃における粘着力を測定した。

以下の実施例での各層の形成で使用した粘着性樹脂、添加剤、熱膨張性粒子、及び剥離材の詳細は以下のとおりである。

＜粘着性樹脂＞
・アクリル系共重合体（ｉ）：２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。
・アクリル系共重合体（ii）：ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸＝８６．０／８．０／５．０／１．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。

＜添加剤＞
・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。
・光重合開始剤（ｉ）：ＢＡＳＦ社製、製品名「イルガキュア１８４」、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン。

＜熱膨張性粒子＞
・熱膨張性粒子（ｉ）：日本フィライト株式会社、製品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ ０３１ＤＵ４０」、膨張開始温度（ｔ）＝９０℃、平均粒子径（Ｄ_５０）＝２２μｍ、９０％粒子径（Ｄ_９０）＝３０μｍ。

＜剥離材＞
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。

［実施例１］
図２（ｂ）に示す粘着性積層体１ｄにおいて、粘着シート（Ｉ）の第２粘着剤層（Ｘ１２）及び粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）上に、さらに剥離材を積層した構成を有し、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）と粘着剤層（Ｘ２）との間に中間層（Ｚ２）を設けた粘着性積層体を、以下の手順にて作製した。

［１］粘着シート（Ｉ）の作製
（１－１）第１粘着剤層（Ｘ１１）の形成
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。
そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの非熱膨張性粘着剤層である第１粘着剤層（Ｘ１１）を形成した。
なお、２３℃における、第１粘着剤層（Ｘ１１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２．５×１０^５Ｐａであった。
また、上記方法に基づき測定した、第１粘着剤層（Ｘ１１）の粘着力は、０．３Ｎ／２５ｍｍであった。

（１－２）第２粘着剤層（Ｘ１２）の形成
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ii）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）０．８質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。
そして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの第２粘着剤層（Ｘ１２）を形成した。
なお、２３℃における、第２粘着剤層（Ｘ１２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、９．０×１０^４Ｐａであった。
また、上記方法に基づき測定した、第２粘着剤層（Ｘ１２）の粘着力は、１．０Ｎ／２５ｍｍであった。

（１－３）基材（Ｙ１）の作製
（１－３－１）組成物（ｙ１－１）の調製
エステル型ジオールと、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）を反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２－ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、質量平均分子量（Ｍｗ）５０００の２官能のアクリルウレタン系オリゴマーを得た。
そして、上記で合成したアクリルウレタン系オリゴマー４０質量％（固形分比）に、エネルギー線重合性モノマーとして、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４０質量％（固形分比）、及びフェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）２０質量％（固形分比）を配合し、アクリルウレタン系オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、さらに光重合開始剤（ｉ）を２．０質量部（固形分比）、及び、添加剤として、フタロシアニン系顔料０．２質量部（固形分比）を配合し、エネルギー線硬化性組成物を調製した。
そして、当該エネルギー線硬化性組成物に、上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、溶媒を含有しない、無溶剤型の組成物（ｙ１－１）を調製した。
なお、組成物（ｙ１－１）の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。

（１－３－２）基材（Ｙ１）の作製
非熱膨張性基材である、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４３００」、プローブタック値：０ｍＮ／５ｍｍφ）の表面上に、調製した組成物（ｙ１－１）を塗布して塗膜を形成した。
そして、紫外線照射装置（アイグラフィクス社製、製品名「ＥＣＳ－４０１ＧＸ」）及び高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製、製品名「Ｈ０４－Ｌ４１」）を用いて、照度１６０ｍＷ／ｃｍ^２、光量５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線照射し、当該塗膜を硬化させ、厚さ５０μｍの熱膨張性基材（Ｙ－１）を形成した。なお、紫外線照射時の上記の照度及び光量は、照度・光量計（ＥＩＴ社製、製品名「ＵＶ Ｐｏｗｅｒ Ｐｕｃｋ II」）を用いて測定した値である。
また、上記の非熱膨張性基材であるＰＥＴフィルムは、非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）に相当する。
なお、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の物性値を測定するサンプルとして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を同様に形成した。
そして、上述の測定方法に基づき、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）の各温度における貯蔵弾性率及びプローブタック値を測定した。当該測定結果は、以下のとおりであった。
・２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）＝５．０×１０^８Ｐａ
・１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’（１００）＝４．０×１０^６Ｐａ
・２０８℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２０８）＝４．０×１０^５Ｐａ
・プローブタック値＝２ｍＮ／５ｍｍφ

（１－４）各層の積層
上記（１－３）で作製した基材（Ｙ１）の非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）と、上記（１－２）で形成した第２粘着剤層（Ｘ１２）とを貼り合わせると共に、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、上記（１－２）で形成した第２粘着剤層（Ｘ１２）とを貼り合せた。
そして、軽剥離フィルム／第２粘着剤層（Ｘ１２）／非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）／熱膨張性基材層（Ｙ１－１）／第１粘着剤層（Ｘ１１）／重剥離フィルムをこの順で積層してなる、粘着シート（Ｉ）を作製した。

［２］粘着シート（ＩＩ）の作製
（２－１）粘着剤層（Ｘ２）の形成
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ii）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）８質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。
そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ２０μｍの粘着剤層（Ｘ２）を形成した。
また、上記方法に基づき測定した、粘着剤層（Ｘ２）の粘着力は、０．５Ｎ／２５ｍｍであった。

（２－２）基材（Ｙ２）
基材（Ｙ２）は、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４３００」、プローブタック値：０ｍＮ／５ｍｍφ）とした。

（２－３）中間層（Ｚ２）
（１）中間層形成用組成物の調製
非エネルギー線硬化性アクリル系共重合体Ｃ１を１００質量部、エネルギー線硬化性アクリル系共重合体Ｄ１を６８質量部、トリレンジイソシアネート系架橋剤（商品名：ＢＨＳ ８５１５、トーヨーケム社製）を２．８質量部、及び上記の光重合開始剤（i）を２．７質量部添加し、酢酸エチルで希釈して、固形分濃度（有効成分濃度）３５質量％の中間層形成用組成物の溶液を調製した。

（２）非エネルギー線硬化性アクリル系共重合体Ｃ１の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）９０質量部、及びアクリル酸（ＡＡｃ）１０質量部を、酢酸エチル溶媒中に添加し、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を１．０質量部添加して、溶液重合を進行させて、非エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体Ｃ１（Ｍｗ：５０万）を得た。

（３）エネルギー線硬化性アクリル系共重合体Ｄ１の調製
ブチルアクリレート（ＢＡ）６２質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２８質量部を、酢酸エチル溶媒中に添加し、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を１．０質量部添加して、溶液重合を進行させ、一定時間経過後、アクリル系共重合体（ＢＡ／ＭＭＡ／ＨＥＡ＝６２／１０／２８（質量％））を得た。
続いて、当該アクリル系共重合体に対し、添加したＨＥＡ中の全水酸基数１００当量に対するイソシアネート基数が８０当量となる量のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを添加して反応させ、側鎖にエネルギー線重合性基を有する、エネルギー線硬化性アクリル系共重合体Ｄ１（Ｍｗ：１０万）を得た。エネルギー線硬化性アクリル系共重合体Ｄ１における、上記式（２）から算出されるβの値は２２．４である。

（４）中間層（Ｚ２）の作製
剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：３８μｍ）の剥離処理がされた面上に、上記のとおり調製した中間層形成用組成物の溶液を、乾燥後の厚さが４５μｍとなるように塗布し塗布膜を形成した。次いで、当該塗布膜を１００℃で２分間乾燥させて、中間層（Ｚ２）を形成し、中間層付き剥離シートを作製した。
なお、当該中間層付き剥離シートについては、同じものを２枚作製し、２枚の中間層付き剥離シートの中間層同士を貼り合わせて、厚さ９０μｍの中間層（Ｚ２）が２枚の剥離シートで狭持された積層シートを得た。

（２－４）各層の積層
厚さ９０μｍの中間層（Ｚ２）が２枚の剥離シートで狭持された積層シートの一方の剥離シートを除去し、表出した中間層（Ｚ２）の面上に、基材（Ｙ２）を積層した。
また、他方の剥離シートも除去し、表出した中間層（Ｚ２）の面上に、上記（２－１）で形成した粘着剤層（Ｘ２）を貼り合わせ、基材（Ｙ２）／中間層（Ｚ２）／粘着剤層（Ｘ２）／重剥離フィルムをこの順で積層してなる、粘着シート（ＩＩ）を作製した。

［３］粘着性積層体の作製
上記［１］で作製した粘着シート（Ｉ）の重剥離フィルムを除去し、表出した第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とを貼り合せ、粘着性積層体を得た。

当該粘着性積層体について、加熱処理前及び加熱処理後の、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_０）、（Ｆ_１）を下記方法に基づき測定した。
その結果、剥離力（Ｆ_０）＝０．５Ｎ／２５ｍｍ、剥離力（Ｆ_１）＝０ｍＮ／２５ｍｍとなり、剥離力（Ｆ_１）と剥離力（Ｆ_０）との比〔（Ｆ_１）／（Ｆ_０）〕は０であった。

＜剥離力（Ｆ_０）の測定＞
作製した粘着性積層体を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、粘着性積層体の粘着シート（II）が有する重剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層（Ｘ２）をステンレス板（ＳＵＳ３０４、３６０番研磨）に貼付した。
次いで、粘着性積層体が貼付されたステンレス板の端部を、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロン ＵＴＭ－４－１００」）の下部チャックへ固定した。
また、粘着性積層体の粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（II）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで剥離するように、万能引張試験機の上部チャックで粘着性積層体の粘着シート（Ｉ）を固定した。
そして、上記と同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引張速度３００ｍｍ／分で、界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ_０）」とした。

＜剥離力（Ｆ_１）の測定＞
作製した粘着性積層体の粘着シート（II）が有する重剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層（Ｘ２）をステンレス板（ＳＵＳ３０４、３６０番研磨）に貼付した。
そして、ステンレス鋼板及び粘着性積層体を、２４０℃で３分間加熱し、粘着性積層体の熱膨張性基材層（Ｙ１－２）中の熱膨張性粒子を膨張させた。
その後は、上述の剥離力（Ｆ_０）の測定と同様にし、上記条件にて、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と粘着シート（II）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ_１）」とした。
なお、剥離力（Ｆ_１）の測定において、万能引張試験機の上部チャックで、粘着性積層体の粘着シート（Ｉ）を固定しようとした際、界面Ｐで粘着シート（Ｉ）が完全に分離してしまい、固定ができない場合には、測定を終了し、その際の剥離力（Ｆ_１）は「０ｍＮ／２５ｍｍ」とした。

［実施例２］
以下の手順により、加工対象物が貼付された状態の粘着シート（ＩＩ）を作製した。
（１）半導体ウエハの固定
実施例１で作製した粘着性積層体が有する軽剥離フィルムを除去し、表出した粘着シート（Ｉ）の第２粘着剤層（Ｘ１２）の粘着表面を支持体（ガラス）と貼付した。
そして、パターンが形成された回路面を有する半導体ウエハの回路面側の表面と粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）とを貼り合せ、実施例１で作製した粘着性積層体を介して支持体に半導体ウエハを固定した。

（２）改質領域の形成
ステルスレーザー照射装置（東京精密社製、装置名「ＭＬ３００ＰｌｕｓＷＨ」）を用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面からステルスレーザー照射を行って、半導体ウエハ内部に分割起点となる改質領域を形成した。

（３）界面Ｐでの分離
上記（２）の後、粘着性積層体を熱膨張性粒子の膨張開始温度（９０℃）以上となる１２０℃で３分間の加熱処理を行った。そして、粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐにて、一括して容易に分離することができた。
そして、分離後に、内部に改質領域が形成された半導体ウエハが貼付された状態の粘着シート（ＩＩ）を得た。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、２ 粘着性積層体
（Ｉ） 粘着シート
（Ｘ１） 粘着剤層
（Ｘ１１） 第１粘着剤層
（Ｘ１２） 第２粘着剤層
（Ｙ１） 基材
（Ｙ１－１） 熱膨張性基材層
（Ｙ１－２） 非熱膨張性基材層
（ＩＩ） 粘着シート
（Ｘ２） 粘着剤層
（Ｚ２） 中間層
（Ｙ２） 基材
５０ 支持体
６０、７０ 加工対象物
６１ 硬化封止体
６１ａ 硬化封止体の個片化物
７１ 改質領域
７２ 間隙

Claims (14)

1. 基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張開始温度（ｔ）の熱膨張性粒子を含む熱膨張性の粘着シート（Ｉ）、並びに、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）を備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる粘着性積層体を用いて、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造する方法であって、
   下記工程（１）～（３）をこの順で有し、
   ・工程（１）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に加工対象物を貼付する工程
   ・工程（２）：前記加工対象物に一以上の加工を施す工程
   ・工程（３）：前記熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）以上での加熱によって、前記加工対象物を前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に貼付した状態を維持しながら、前記粘着性積層体を粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）との界面Ｐで分離する工程
   さらに、下記工程（４）を有し、
   ・工程（４）：前記加工対象物の粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して切削及び研削の少なくともいずれかの加工を施す工程
   前記工程（４）は、下記（Ｘ）及び（Ｙ）の少なくともいずれかにおいて実施される、加工品の製造方法であって、
   （Ｘ）：前記一以上の加工として前記工程（２）において実施される
   （Ｙ）：前記工程（３）の後において実施される
   粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）が、前記熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有しており、
   粘着シート（Ｉ）が、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）により基材（Ｙ１）が挟持された構成を有し、
   粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有し、
   粘着シート（Ｉ）の第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面は、前記支持体に貼付される面であり、
   第１粘着剤層（Ｘ１１）が非熱膨張性粘着剤層である、加工品の製造方法。
2. 前記熱膨張性粒子の熱膨張開始温度（ｔ）が６０～２７０℃である、請求項１に記載の製造方法。
3. 粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）が、熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と非熱膨張性基材層（Ｙ１－２）とを有する、請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）の熱膨張性基材層（Ｙ１－１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる、請求項１～３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 基材（Ｙ１）の第１粘着剤層（Ｘ１１）が積層した側の表面が、易接着処理が施された表面である、請求項１～４のいずれか１項に記載の製造方法。
6. 基材（Ｙ２）の粘着シート（Ｉ）が積層した側の表面が、剥離処理が施された表面である、請求項１～５のいずれか一項に記載の製造方法。
7. 粘着シート（ＩＩ）が、基材（Ｙ２）と粘着剤層（Ｘ２）との間に、中間層（Ｚ２）を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の製造方法。
8. 粘着シート（ＩＩ）の粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線硬化型の粘着剤層である、請求項１～７のいずれか一項に記載の製造方法。
9. 粘着シート（ＩＩ）が、下記要件（α）～（γ）の１以上を満たす、請求項１～８のいずれか一項に記載の製造方法。
   ・要件（α）：基材（Ｙ２）のヤング率が１．０ＭＰａ以上である。
   ・要件（β）：基材（Ｙ２）の厚さが５μｍ以上である。
   ・要件（γ）：粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵弾性率Ｇ’（２３℃）が０．１ＭＰａ以上である。
10. 前記加工対象物が半導体ウエハであり、
    前記工程（２）における前記一以上の加工が、下記工程（２－Ａ）を含み、
    ・工程（２－Ａ）：前記半導体ウエハに、分割起点となる改質領域を形成する工程
    前記工程（４）が、下記工程（４－Ａ）であり、
    ・工程（４－Ａ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に 対して研削を実施する工程
    前記工程（４－Ａ）は、下記（Ｘ－Ａ）又は（Ｙ－Ａ）において実施される、請求項１～９のいずれか一項に記載の製造方法。
    （Ｘ－Ａ）：前記一以上の加工として前記工程（２―Ａ）の後に実施される
    （Ｙ－Ａ）：前記工程（３）の後に実施される
11. 前記加工対象物が半導体チップであり、
    前記工程（２）における前記一以上の加工が、下記工程（２－Ｂ）を含み、
    ・工程（２－Ｂ）：前記半導体チップと、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面のうち、前記半導 体チップの周辺部と、を封止材で被覆し、該封止材を硬化させて、前記半導体チップが硬化封止材に封止されてなる硬化封止体を得る工程
    前記工程（４）は、下記（Ｘ－Ｂ）及び（Ｙ－Ｂ）の少なくともいずれかにおいて実施される、請求項１～１０のいずれか一項に記載の製造方法。
    （Ｘ－Ｂ）：前記一以上の加工として前記工程（２―Ｂ）の後に実施される
    （Ｙ－Ｂ）：前記工程（３）の後に実施される
12. 前記加工対象物が分割起点となる改質領域を有する半導体ウエハであり、
    前記工程（４）が下記工程（４－Ａ）である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の製造方法。
    ・工程（４－Ａ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
13. 前記加工対象物が分割起点となる切り込み溝を有する半導体ウエハであり、
    前記工程（１）が下記工程（１－Ｃ）であり、前記工程（４）が下記工程（４－Ｃ）で ある、請求項１～１２のいずれか一項に記載の製造方法。
    ・工程（１－Ｃ）：前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ１）の表面を支持体に貼付するとともに、前記粘着性積層体の粘着剤層（Ｘ２）の表面に前記半導体ウエハの切り込み溝を有する面を貼付する工程
    ・工程（４－Ｃ）：前記半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ２）との貼付面とは反対側の表面に対して研削を実施する工程
14. 基材（Ｙ１）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、いずれかの層に熱膨張性粒子を含む熱膨張性の粘着シート（Ｉ）、並びに、基材（Ｙ２）及び粘着剤層（Ｘ２）を有する粘着シート（ＩＩ）を備え、粘着シート（Ｉ）と粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層してなる、切削及び研削の少なくともいずれかの加工が施された加工品を製造するための、粘着性積層体であって、
    粘着シート（Ｉ）が有する基材（Ｙ１）が、前記熱膨張性粒子を含む熱膨張性基材層（Ｙ１－１）を有しており、
    粘着シート（Ｉ）が、第１粘着剤層（Ｘ１１）及び第２粘着剤層（Ｘ１２）により基材（Ｙ１）が挟持された構成を有し、
    粘着シート（Ｉ）の第１粘着剤層（Ｘ１１）と、粘着シート（ＩＩ）の基材（Ｙ２）とが直接積層した構成を有し、
    粘着シート（Ｉ）の第２粘着剤層（Ｘ１２）の表面は、支持体に貼付される面であり、
    第１粘着剤層（Ｘ１１）が非熱膨張性粘着剤層である、
    粘着性積層体。

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