JP4130167B2 - 半導体ウエハの剥離方法 - Google Patents
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Description
第1に、半導体ウエハを挟持して吸着保持しているとき、その空間では略真空状態となる。したがって、両面接着シートの剥離を判定した後に上部テーブルの吸着を解除して上側に退避させるとき、支持材と上部テーブルの接触面は、真空に近い状態にあるので、両部材の接触面に負圧が発生する。その結果、半導体ウエハに反りなどを発生させる問題がある。
前記両面接着シートは、基材の面ごとに異なる接着層が形成されたものであり、
前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着層のうち、支持体と接着している接着層の接着力を弱める第1過程と、
前記接着層の接着力を弱めながら前記半導体ウエハ面に向けて気体を噴出することで前記半導体ウエハ面との間隙で発生する差圧により非接触状態で懸垂保持し、支持体側に当該接着層を残し、基材と他方の接着層を半導体ウエハに残して表面保護シートとして機能させながら半導体ウエハを剥離する第2過程と、
を備えたことを特徴とする。
また、この方法によると、半導体ウエハ面に向けて噴出された気体により半導体ウエハ面との間隙で大気圧との差圧が発生し、所定距離を維持した空間で半導体ウエハが懸垂保持されることになる。したがって、半導体ウエハの剥離方法によれば、バックグラインド工程において発生した半導体ウエハの歪み応力が拡散消滅した状態で剥離され、そのまま搬送することが可能となる。
前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着力を弱める第1過程と、
前記半導体ウエハに剥離手段を接触させて保持しながら接着力の弱まった前記両面接着シートの一端側から半導体ウエハを剥離してゆく第2過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。
2 … 支持材
3 … 両面接着シート
5 … ベルヌーイチャック
7 … ロボットアーム
Claims (1)
- 両面接着シートを介して支持材と貼り合わされた半導体ウエハを両面接着シートから剥離する半導体ウエハの剥離方法であって、
前記両面接着シートは、基材の面ごとに異なる接着層が形成されたものであり、
前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着層のうち、支持体と接着している接着層の接着力を弱める第1過程と、
前記接着層の接着力を弱めながら前記半導体ウエハ面に向けて気体を噴出することで前記半導体ウエハ面との間隙で発生する差圧により非接触状態で懸垂保持し、支持体側に当該接着層を残し、基材と他方の接着層を半導体ウエハに残して表面保護シートとして機能させながら半導体ウエハを剥離する第2過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。
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