JP2005116678A - 半導体ウエハの剥離方法およびこれを用いた剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 加熱剥離性を有する両面接着シート3を介して半導体ウエハ1と支持材2を貼り合わせたワークWについて、支持材2の表面を吸着台4に吸着保持して加熱して接着層3bの接着力を略消滅させるとともに、半導体ウエハ1の裏面側からベルヌーイチャック5を近接させて非接触状態で半導体ウエハ1を剥離して空中に浮遊した状態で懸垂保持する。
【選択図】 図2
Description
第1に、半導体ウエハを挟持して吸着保持しているとき、その空間では略真空状態となる。したがって、両面接着シートの剥離を判定した後に上部テーブルの吸着を解除して上側に退避させるとき、支持材と上部テーブルの接触面は、真空に近い状態にあるので、両部材の接触面に負圧が発生する。その結果、半導体ウエハに反りなどを発生させる問題がある。
前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着力を弱める第1過程と、
前記両面接着シートの接着力を弱めながら前記両面接着シートから半導体ウエハを非接触状態で剥離手段により剥離する第2過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記支持材を保持する保持手段と、前記保持された支持材に貼り合わせてある両面接着シートを加熱する加熱手段と、加熱により接着力の弱まった前記両面接着シートから非接触状態で半導体ウエハを剥離する剥離手段とを備えたことを特徴とする。
前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着力を弱める第1過程と、
前記半導体ウエハに剥離手段を接触させて保持しながら接着力の弱まった前記両面接着シートの一端側から半導体ウエハを剥離してゆく第2過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。
2 … 支持材
3 … 両面接着シート
5 … ベルヌーイチャック
7 … ロボットアーム
Claims (8)
- 両面接着シートを介して支持材と貼り合わされた半導体ウエハを両面接着シートから剥離する半導体ウエハの剥離方法であって、
前記半導体ウエハと支持材を貼り合わせた両面接着シートの接着力を弱める第1過程と、
前記両面接着シートの接着力を弱めながら前記両面接着シートから半導体ウエハを非接触状態で剥離手段により剥離する第2過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの剥離方法において、
前記両面接着シートは、加熱または冷却により接着力の弱まるものであって、
前記第1過程では、前記両面接着シートを加熱または冷却することを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハの剥離方法において、
前記第1過程では、前記支持材の表面を下向き姿勢で保持し、
前記第2過程では、剥離手段から半導体ウエハ面に向けて気体を噴出することで前記剥離手段と前記半導体ウエハ面との間隙で発生する差圧により非接触状態で懸垂保持しながら半導体ウエハを両面接着シートから剥離することを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体ウエハの剥離方法において、
前記第1過程では、支持材の表面を上向き姿勢で保持し、
前記第2過程では、接着力の弱まった両面接着シートから自重により剥離して落下する半導体ウエハを保持することを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体ウエハの剥離方法において、
前記第1過程では、支持材の表面を上向き姿勢で保持し、
前記第2過程では、接着力の弱まった両面接着シートから半導体ウエハを吸引しながら剥離して保持することを特徴とする半導体ウエハの剥離方法。 - 加熱により接着力の弱まる両面接着シートを介して支持材と貼り合わされた半導体ウエハを両面接着シートから剥離する半導体ウエハの剥離装置であって、
前記支持材を保持する保持手段と、
前記保持された支持材に貼り合わせてある両面接着シートを加熱する加熱手段と、
加熱により接着力の弱まった前記両面接着シートから非接触状態で半導体ウエハを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの剥離装置。 - 請求項6に記載の半導体ウエハの剥離装置において、
前記剥離手段は、半導体ウエハ面に向けて気体を噴出することで前記剥離手段と前記半導体ウエハ面との間隙で発生する差圧により非接触状態で懸垂保持しながら半導体ウエハを両面接着シートから剥離するものであることを特徴とする半導体ウエハの剥離装置。 - 請求項6に記載の半導体ウエハの剥離装置において、
前記保持手段は、支持材の表面側を上向き姿勢で保持し、
前記剥離手段は、半導体ウエハ面を吸着保持するロボットアームであり、
前記ロボットアームを半導体ウエハ面に近接させて吸引し、両面接着シートから半導体ウエハを剥離させて吸着保持することを特徴とする半導体ウエハの剥離装置。
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