JP2005340390A - 半導体装置の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 素子形成されたウェーハの素子面に熱膨張率の大きいテープ材を加熱しながら貼り付け、テープ材に付加される熱応力と、テープ材自信の持つ反発力とがウェーハに残留する素子形成による応力を低減し、反りの少ないテープ材付ウェーハを作成する。
【選択図】 図4
Description
このため、特開平9−213691号公報に開示されているように、ウェーハの素子面に塗付する保護膜に熱膨張型のポリミド樹脂を用い、加熱処理を施すことでウェーハに保護膜を上に凸状に反りを生じさせ、その反りを打ち消すように保護膜の反対側の表面に研削処理を施してウェーハの反りをなくす方法が知られている。[特許文献1参照]
2:アーム
3:ステージ
4:テープ材
5:スタンパ
6:真空室
7:テープ材付ウェーハ
8:薄化されたテープ材付きウェーハ
10:テープ材貼り付け装置
Claims (13)
- 片面に素子が形成された素子面を有するウェーハと、
片面に粘着性の粘着面を有するテープ材とを貼り付けるテープ材貼り付け装置であって、前記テープ材貼り付け装置は、
アームと、ステージと、スタンパとを備え、
前記アームは、前記ウェーハを保持し、
前記テープ材は、前記ステージに前記粘着面を前記ウェーハ側に向けて設置され、
前記ステージは、所定の温度で前記テープ材を均一に加熱し、
前記アームは、前記ウェーハを離し、前記素子面を前記テープ材側に向けて前記テープ材の前記粘着面上に設置し、
前記ステージが前記テープ材を加熱しながら、前記スタンパは、前記ウェーハの前記素子面の裏面側から前記テープ材側に向かって圧力をかけ、前記ウェーハの前記素子面と前記テープ材の前記粘着面とを剥離可能に貼り付ける
半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、
真空室を備え、
前記テープ材貼り付け装置は、真空室内に設置され、
真空排気される真空室において、
前記テープ材貼り付け装置は、前記ウェーハと前記テープ材を貼り付ける
半導体装置の製造装置。 - 請求項1又は2に記載の製造方法であって、
前記テープ材は熱膨張性のあるポリエチレン系樹脂で形成される
半導体装置の製造装置。 - 請求項3項記載の製造方法であって、
前記テープ材はPET(ポリエチレンテレフタレート)で形成される
半導体装置の製造装置。 - 請求項1から4いずれか1項記載の製造装置であって、
研削装置を備え、
研削装置は、前記テープ材貼り付け装置によって前記テープ材が貼り付けられた前記ウェーハの前記テープ材が貼り付いていない面を研削し、前記ウェーハを薄化する
半導体装置の製造装置。 - 請求項5記載の製造装置であって、
搬送装置と、
テープ材剥離装置とを備え、
搬送装置は、前記研削装置によって薄化された前記テープ材が貼り付いた前記ウェーハを前記テープ材剥離装置に搬送し、
前記テープ材剥離装置は、搬送される前記テープ材を貼り付けた前記ウェーハから、前記テープ材を剥離する
半導体装置の製造方法。 - 片面に素子が形成された素子面を有するウェーハと、
片面に粘着性の粘着面を有するテープ材において、
前記テープ材を加熱するステップと、
前記ウェーハの前記素子面と前記テープ材の前記粘着面を加熱しながら剥離可能に貼り付けるステップとを備えた
半導体装置の製造方法。 - 請求項7記載の製造方法であって、
前記テープ材を所定の温度で均一に加熱するステップと、
前記ウェーハの前記素子面を前記テープ材側に向けて、前記ウェーハを前記テープ材の前記粘着面上に設置するステップと、
前記テープ材を所定の温度で均一に加熱しながら、前記素子面の裏面側から前記テープ材側に向かって圧力をかけ、前記ウェーハの前記素子面と前記テープ材の前記粘着面とを貼り付けるステップとを備える
半導体装置の製造方法。 - 請求項7又は8記載の製造方法であって、
前記テープ材を加熱するステップと、前記ウェーハと前記テープ材を貼り付けるステップは、真空中において行なわれる
半導体装置の製造方法。 - 請求項7から9いずれか1項に記載の製造方法であって、
前記テープ材は熱膨張性のあるポリエチレン系樹脂で形成される
半導体装置の製造方法。 - 請求項10項記載の製造方法であって、
前記テープ材はPET(ポリエチレンテレフタレート)で形成される
半導体装置の製造方法。 - 請求項7から11いずれか1項記載の製造方法であって、
前記テープ材が貼り付いた前記ウェーハの前記テープ材が貼り付いていない面を研削し、前記ウェーハを薄化する
半導体装置の製造方法。 - 請求項12記載の製造方法であって、
薄化した前記テープ材が貼り付いた前記ウェーハを搬送し、前記テープ材を剥離する
半導体装置の製造方法。
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JP2004155168A JP2005340390A (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
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JP2004155168A JP2005340390A (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005340390A true JP2005340390A (ja) | 2005-12-08 |
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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JP (1) | JP2005340390A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013001888A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Three M Innovative Properties Co | 部材接合方法及び部材接合装置 |
JP2016021480A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | Necエンジニアリング株式会社 | テープ貼付装置及びテープ貼付治具 |
JP2019220550A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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2004
- 2004-05-25 JP JP2004155168A patent/JP2005340390A/ja active Pending
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JP2019220550A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN110620081A (zh) * | 2018-06-19 | 2019-12-27 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
CN110620081B (zh) * | 2018-06-19 | 2024-03-15 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
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