JP5913914B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態について、図1及び2を参照して以下に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置を示す概略の上面斜視図であり、図2は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置における積層体の支持位置の一例を示す概略の断面図である。基板処理装置100は、図1及び2に示すように、ウエハ1とサポートプレート(支持体)2とが貼り合わされて構成された積層体3における、ウエハ1側を支持ピン(支持部)12により支持した状態で、積層体3を搬送する搬送ユニット(搬送手段)20を備えている。
クーリングユニット30は、クーリングエリア(保持治具)31、クーリングプレート32、プリアライナ33を備えている。クーリングユニット30は、クーリングプレート32においてウエハ1又はサポートプレート2をチラーによる水冷等の方式により冷却し、プリアライナ33によりウエハ1又はサポートプレート2の中心位置合わせを行う。また、クーリングユニット30は、ウエハ1とサポートプレート2とが貼り合わされて積層体3が形成された後、当該積層体3をクーリングエリア31において保持して自然冷却させる。クーリングエリア31の詳細については後述する。
塗布ユニット40は、ウエハ1又はサポートプレート2を、搬送ロボット41により搬送してウエハ1又はサポートプレート2の表面に接着剤を塗布する。このとき、ウエハ1又はサポートプレート2の裏面に接着剤が付着した場合には、ウエハ1又はサポートプレート2を洗浄カップユニット44に搬送し、裏面に付着した接着剤を除去する。接着剤が表面に塗布されたウエハ1又はサポートプレート2を、搬送ロボット41によりベークプレート42に搬送してベークした後、後述するロードロック室21に搬送する。そして、ロードロック室21においてウエハ1とサポートプレート2とを重ね合わせた後、ウエハ1とサポートプレート2との積層体3を貼付ユニット10に搬送する。
貼付ユニット10内には、貼付対象であるウエハ1及びサポートプレート2を載置して積層体3を形成する一対の貼付プレートと、形成後の積層体3を取り出すためのリフトピンとが設けられている。積層体3は、貼付ユニット10内において、貼付プレートによりウエハ1とサポートプレート2とを加熱圧着することよって形成され、リフトピンにより取り出される。
搬送ユニット20は、ロードロック室21、搬送ロボット(支持治具)22、及びカセットステーション23を備えている。貼付ユニット10から取り出された積層体3はロードロック室21内において搬送される。ロードロック室21内は減圧環境である。積層体3はロードロック室21内において、搬送ロボット22により搬送される。搬送ロボット22により搬送された積層体3は、カセットステーション23に載置される。搬送中の積層体3は、搬送ロボット22に設けられた、図2に示すような支持ピン12により支持される。支持ピン12は、ウエハ1のサポートプレート2が貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持点として、積層体3を支持する。
本発明に係る基板処理方法は、支持体が貼り付けられたウエハにおける、当該支持体が貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部において、上記ウエハを支持する支持工程と、支持された上記ウエハを減圧環境下において搬送する搬送工程とを包含している。すなわち、上述した基板処理装置100は、本発明に係る基板処理方法に用いられる基板処理装置の一実施形態であり、本発明に係る基板処理方法の一実施形態は、上述の実施形態及び図1の説明に準ずる。
上述した基板処理装置を用いて、サポートプレートの材質が反りの発生に及ぼす影響について調べた。材質A(熱膨張係数3.3×(10−6K−1))、材質B(熱膨張係数3.3×(10−6K−1))、及び材質C(熱膨張係数3.2×(10−6K−1))の、熱膨張係数が互いに異なる三種類のガラスウエハを用いた。各ガラスウエハの直径は300mmであり、厚さは0.67mmであった。これらのサポートプレートを、ウエハに貼り合わせて実験に用いた。
上述した基板処理装置を用いて、減圧環境下における搬送時及び大気圧環境下における冷却時の支持位置の違いがウエハの反りの発生に及ぼす影響について調べた。上記1.と同様に形成した積層体を用いた。
2 サポートプレート
3 積層体
10 貼付ユニット
12 支持ピン(支持部、保持部)
13 支持ピン
14 支持ピン
20 搬送ユニット
21 ロードロック室
22 搬送ロボット(支持治具)
23 カセットステーション
30 クーリングユニット
31 クーリングエリア(保持治具)
32 クーリングプレート
33 プリアライナ
40 塗布ユニット
41 搬送ロボット
42 ベークプレート
43 塗布カップユニット
44 洗浄カップユニット
100 基板処理装置
Claims (5)
- 支持体が貼り付けられたウエハにおける、当該支持体が貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持部により、上記ウエハを支持する支持治具と、
上記支持治具により支持された上記ウエハを減圧環境下において搬送する搬送手段とを備えており、
上記搬送手段は、上記減圧環境下から上記ウエハを取り出し、大気圧環境において当該ウエハの外周を支持しつつ、移動させる搬送ロボットを備えており、
上記支持体は、ガラスにより形成されており、
上記支持部は、上記被支持面の内周部における少なくとも三点を支持点として上記ウエハを支持しており、
上記支持点のうちの少なくとも三点が、略円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの円の円周上に、互いに等間隔で位置しており、
上記一つの円の直径は、上記被支持面の直径の0.1〜100/300倍であることを特徴とする基板処理装置。 - 上記支持部は上記被支持面の面方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 上記搬送ロボットにより搬送された上記ウエハを大気圧環境下において保持する保持治具をさらに備え、
上記保持治具は、上記被支持面の内周部を保持する保持部により、上記ウエハを保持することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 支持体が貼り付けられたウエハにおける、当該支持体が貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部において、上記ウエハを支持する支持工程と、
支持された上記ウエハを減圧環境下において搬送する搬送工程とを包含する基板処理方法であって、
上記支持体は、ガラスにより形成されており、
上記支持工程では、上記被支持面の内周部における少なくとも三点を支持点として上記ウエハを支持しており、
上記支持点のうちの少なくとも三点が、略円形である上記被支持面の中心点を共有する一つの円の円周上に、互いに等間隔で位置しており、
上記一つの円の直径は、上記被支持面の直径の0.1〜100/300倍であり、
上記搬送工程の後、大気圧環境において上記ウエハの外周を支持しつつ移動させることを特徴とする基板処理方法。 - 上記搬送工程の後、移動させた上記ウエハを大気圧環境下において保持治具により保持し、
上記保持治具は、上記被支持面の内周部を保持する保持部により、上記ウエハを保持することを特徴とする請求項4に記載の基板処理方法。
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