JP2013247280A - 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理ウェハWと支持ウェハSを接合する接合システム1は、接着剤を介して、被処理ウェハWと支持ウェハSを接合する接合装置31〜33と、接合装置31〜33で接合された重合ウェハTに対して、当該重合ウェハTの外周部を中心部よりも高い温度で熱処理を行う熱処理装置30と、を有する。熱処理装置30は、重合ウェハTの外周部を加熱する環状の加熱機構を有する。熱処理装置30は、複数の重合ウェハTを収容して熱処理可能である。熱処理装置30の内部は、不活性ガス雰囲気に維持可能である。
【選択図】図1
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 第1の熱処理装置
31〜33 接合装置
40 塗布装置
41〜46 第2の熱処理装置
60 ウェハ搬送領域
71 ガス供給口
90 加熱機構
360 制御部
400 温度調節機構
410 熱処理板
411 外周領域
412 中心領域
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (16)
- 被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、
接着剤を介して、被処理基板と支持基板を接合する接合装置と、
前記接合装置で接合された重合基板に対して、当該重合基板の外周部を中心部よりも高い温度で熱処理を行う熱処理装置と、を有することを特徴とする、接合システム。 - 前記熱処理装置は、前記重合基板の外周部を加熱する環状の加熱機構を有することを特徴とする、請求項1に記載の接合システム。
- 前記熱処理装置は、前記加熱機構の内側に設けられ、前記重合基板の中心部を所定の温度に調節する温度調節機構を有することを特徴とする、請求項2に記載の接合システム。
- 前記熱処理装置は、重合基板を載置して加熱する熱処理板を有し、
前記熱処理板は、前記重合基板の外周部を加熱する外周領域と、前記外周領域の内側に設けられ、前記重合基板の中心部を加熱する中心領域とに区画され、
前記外周領域の加熱温度は、前記中心領域の加熱温度よりも高いことを特徴とする、請求項1に記載の接合システム。 - 前記熱処理装置は、複数の重合基板を収容して熱処理可能であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合システム。
- 前記熱処理装置の内部は、不活性ガス雰囲気に維持可能であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の接合システム。
- 前記接合装置と、前記熱処理装置と、被処理基板又は支持基板に前記接着剤を塗布する塗布装置と、前記塗布装置で前記接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する他の熱処理装置と、前記接合装置、前記熱処理装置、前記塗布装置及び前記他の熱処理装置に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を備えた処理ステーションと、
被処理基板、支持基板又は重合基板を、前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の接合システム。 - 接合システムを用いて被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、
前記接合システムに設けられた接合装置において、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を接合する接合工程と、
その後、前記接合システムに設けられた熱処理装置において、前記接合工程で接合された重合基板に対して、当該重合基板の外周部を中心部よりも高い温度で熱処理を行う熱処理工程と、を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記熱処理装置は、前記重合基板の外周部を加熱する環状の加熱機構を有し、
前記熱処理工程において、前記加熱機構によって前記重合基板の外周部を加熱することを特徴とする、請求項8に記載の接合方法。 - 前記熱処理装置は、前記加熱機構の内側に設けられ、前記重合基板の中心部を所定の温度に調節する温度調節機構を有し、
前記熱処理工程において、前記加熱機構によって前記重合基板の外周部を加熱すると共に、前記温度調節機構によって前記重合基板の中心部を所定の温度に調節することを特徴とする、請求項9に記載の接合方法。 - 前記熱処理装置は、重合基板を載置して加熱する熱処理板を有し、
前記熱処理板は、前記重合基板の外周部を加熱する外周領域と、前記外周領域の内側に設けられ、前記重合基板の中心部を加熱する中心領域とに区画され、
前記熱処理工程において、前記外周領域の加熱温度は前記中心領域の加熱温度よりも高いことを特徴とする、請求項8に記載の接合方法。 - 前記熱処理工程において、複数の重合基板を収容して熱処理することを特徴とする、請求項8〜11のいずれかに記載の接合方法。
- 前記熱処理工程において、前記他の熱処理装置の内部は、不活性ガス雰囲気に維持されていることを特徴とする、請求項8〜12のいずれかに記載の接合方法。
- 前記接合工程の前に、前記接合システムに設けられた塗布装置において、被処理基板又は支持基板に前記接着剤を塗布した後、前記接合システムに設けられた他の熱処理装置において、当該被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する接着剤塗布工程を有することを特徴とする、請求項8〜13のいずれかに記載の接合方法。
- 請求項8〜14のいずかに記載の接合方法を接合システムによって実行させるために、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項15に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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