KR102505213B1 - 분리용 전자 장치 및 이의 공정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치는,
하부 가열부 및 상기 하부 가열부에 회전 가능하도록 결합된 상부 가열부를 포함하는 가열부로서, 상기 하부 가열부의 적어도 일면에 안착된 외부 전자 장치를 가열하는 가열부; 상기 하부 가열부에 인접 배치되고, 적어도 일부가 상기 하부 가열부의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 형성되어 상기 외부 전자 장치를 고정하는 고정부; 상기 상부 가열부에 형성된 적어도 하나의 리세스에 일부가 삽입 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 적어도 일 영역을 흡착하는 흡착부; 및 상기 가열부에 일측 또는 주변부에 배치되고, 상기 고정부의 이동 방향과 수직인 방향으로 이동 가능하고, 상기 상부 가열부를 가압하여 회전시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.

Description

분리용 전자 장치 및 이의 공정 방법{SEPERATING ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS METHOD THEREBY}
본 발명의 다양한 실시 예는 분리용 전자 장치 및 분리용 전자 장치의 공정 방법에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다.
상기 이동통신 단말기와 같은 집적도가 높은 전자 장치를 수리하기 위해선, 내부 부품을 손상 없이 커버의 일면을 분리하는 것이 요구된다.
일반적인 분리용 전자 장치는, 상기 이동통신 단말기와 같은 전자 장치의 커버의 일면을 분리하기 위하여 복수의 장치 및 복수의 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 이동통신 단말기를 가열하고, 분리를 위한 이동을 진행하고, 새로운 모듈에 장착 및 흡착을 진행하고, 커버의 일면을 분리하는 별도의 구분된 공정과 구분된 기기를 통해 공정을 진행할 수 있다.
분리용 전자 장치는 모바일 기기와 같은 외부 전자 장치의 전면 커버 또는 후면 커버를 분리하기 위해 여러 장치를 이용함에 따라 절차가 복잡하고 많은 시간이 소요될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치를 가열한 후 분리를 위해 상기 가열된 외부 전자 장치를 새로운 장치로 이동하고 장착시키는 공정이 필요하며, 이에 따라 외부 전자 장치가 외부 대기 상태에 노출되어 열손실이 발생할 수 있다. 또 다른 예로, 외부 전자 장치의 가열 여부를 작업자가 인지한 후, 다음 공정의 진행이 필요한데, 작업자가 상기 인지를 못할 경우, 공정의 지연(delay)이 발생하거나 과도한 과열로 인한 파손 우려가 있다. 또 다른 예로, 분리용 흡착 부재가 쉽게 마모되고, 마모된 경우 전면 커버 또는 후면 커버에 대한 흡착력이 떨어짐에 따라, 외부 전자 장치의 파손이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 일체형 분리 장치를 구현하여 외부 전자 장치의 분리를 위한 공정을 단순화하여 수리 공정의 효율성 및 정확도를 향상시킬 수 있는 분리용 전자 장치 및 분리 공정을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 일체형 장치로 인한 수리 공간을 최소화할 수 있는 분리용 전자 장치 및 분리 공정을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 작업자의 숙련도에 따른 수리 결과의 영향을 최소화하여 균일한 수리 결과를 제공할 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 전면 커버 및 후면 커버의 파손을 최소화하여 수리 비용을 절감할 수 있는 분리용 전자 장치 및 분리 공정을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 분리용 전자 장치는,
하부 가열부 및 상기 하부 가열부에 회전 가능하도록 결합된 상부 가열부를 포함하는 가열부로서, 상기 하부 가열부의 적어도 일면에 안착된 외부 전자 장치를 가열하는 가열부; 상기 하부 가열부에 인접 배치되고, 적어도 일부가 상기 하부 가열부의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 형성되어 상기 외부 전자 장치를 고정하는 고정부; 상기 상부 가열부에 형성된 적어도 하나의 리세스에 일부가 삽입 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 적어도 일 영역을 흡착하는 흡착부; 및 상기 가열부에 일측 또는 주변부에 배치되고, 상기 고정부의 이동 방향과 수직인 방향으로 이동 가능하고, 상기 상부 가열부를 가압하여 회전시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치의 공정 방법은,
하부 가열부의 일 영역에 외부 전자 장치를 안착하는 공정; 상기 하부 가열부의 길이 방향에 따라 이동 가능한 고정부가 상기 외부 전자 장치를 고정하는 공정; 상기 하부 가열부에 대하여 상부 가열부가 회전 이동하여 상기 외부 전자 장치를 향해 접근하고, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정; 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면에 열을 제공하는 공정; 및 구동부의 상승 운동으로 상부 가열부가 상기 하부 가열부로부터 이격되고, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 커버를 분리하는 공정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치 및 분리 공정은, 일체형 장치를 구현하여 외부 전자 장치의 분리를 위한 공정을 단순화하여 수리 공정의 효율성 및 정확도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치 및 분리 공정은, 일체형 장치로 인한 수리 공간을 최소화하고, 기존 공정과 단계별 순서를 다르게 구성하여 시간을 절약할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 분리용 전자 장치 및 분리 공정은, 작업자의 숙련도 및 상태에 따른 수리 결과의 영향을 최소화하여 균일한 수리 결과를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치 및 분리 공정은, 외부 전자 장치의 전면 커버 및 후면 커버의 파손을 최소화하여 수리 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치(10)의 사시도이다.
도 2은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 1과 다른 방향에서 바라본 분리용 전자 장치(10)의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치(10)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치(10)의 블럭도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)에 대하여 상부 가열부(110)가 회전되어 분리용 전자 장치(10)의 개방 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 가열부(100)의 폐쇄 상태로, 상부 가열부(110)와 하부 가열부(120)가 서로 대면된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상부 가열부(110)의 적층 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)의 전면을 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)의 적층 구조를 나타낸 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 흡착부(200)의 일면을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)에 안착된 외부 전자 장치(20)와 흡착부(200)와의 배치관계를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 흡착 부재(210)가 외부 전자 장치(20)에 접촉하기 전 단면도이다.
도 14은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 흡착 부재(210)가 외부 전자 장치(20)에 접촉된 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 고정부(300)를 통해 외부 전자 장치(20)를 고정하는 관계를 도시한 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 외부 전자 장치(20)와의 접촉하는 상기 고정부(300)의 일부 영역을 도시한 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 고정부(300)의 각 구성 요소를 확대한 확대도이다.
도 18a, 18b, 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치의 구동부(400)의 동작을 나타낸 도면이다.
도 19는 도 18c와 다른 방향에서 바라본 분리용 전자 장치(10)를 나타낸 사시도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치 또는 상기 장치들을 분리/분해하는 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따르면 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 작업자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치(10)의 사시도이다. 도 2은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 1과 다른 방향에서 바라본 분리용 전자 장치(10)의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치(10)의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치(10)의 블럭도이다.
도 1 내지 도 3에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 길이 방향, 'Y'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 폭 방향, 'Z'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리용 전자 장치(10)는 외부 전자 장치(예: 모바일 기기)(20)의 커버를 분리하기 위해 사용될 수 있다. 상기 커버가 분리된 외부 전자 장치(20)는 내부 부품 등을 수리 및/또는 교체할 수 있는 상태로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치(10)는 상기 외부 전자 장치(20)를 분해하기 위한 첫 단계인 외부 전자 장치(20)의 전면 커버 및/또는 후면 커버를 분리하는 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(20)의 전면 커버는 OCTA 디스플레이일 수 있으며, 후면 커버는 back glass 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(20)의 분리 공정은 장착, 흡착, 가열, 분리 공정 순으로 진행할 수 있다. 상기 공정 순서는 일반적인 공정 순서(예: 가열, 이동, 장착, 흡착, 분리로 진행)와 상이하며, 별도의 장치 및 구분된 작업이 아닌 하나의 일체형 장비로 이루어지기 때문에, 수리 공정의 효율성 및 정확도를 향상시킬 수 있으며, 파손율을 현저하게 감소시킬 수 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 분리용 전자 장치(10)는 본체부(500), 가열부(100), 흡착부(200), 고정부(300) 및 구동부(400)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 본체부(500)는 하우징(510), 전원부(520), 지지 부재(530), 제어 회로(540), 데이터 입력부(550) 및 데이터 출력부(560) 등을 포함할 수 있다. 상기 하우징(510)은 각종 전자 부품 등을 수용하기 위한 공간을 제공하며, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(510)은 박스 형상일 수 있으면, 내부에 수용된 각종 전자 부품들을 안전하게 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)의 일면에는 지지 부재(530)가 장착될 수 있다. 상기 지지 부재(530)는 금속성 및/또는 플라스틱 재질로 제작될 수 있으며, 상기 하우징(510)의 제 1 방향(+Z) 상에 형성되어, 상기 가열부(100), 흡착부(200), 고정부(300) 등을 지지할 수 있다. 상기 지지 부재(530) 및/또는 하우징(510)은 상기 분리용 전자 장치(10)의 강성을 보완할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510) 내부에는 전원부(520)가 형성되어 외부로부터 전력을 공급받을 수 있다. 상기 전원부(520)는 외부로 노출된 커넥터를 통해 상기 본체부(500) 및 본체부(500)와 전기적으로 연결된 각종 구성 부품(예: 가열부(100), 흡착부(200), 고정부(300), 및/또는 구동부(400))에 전력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510) 내부에는 메인 보드 및 상기 메인 보드 상에 형성된 인쇄 회로 기판(printed circuit board)이 포함된 인쇄 회로부가 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로부에는 프로세서, 통신 모듈, 각종 인터페이스, 전력 관리 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 또 한 예로, 제어 회로 또한 집적 회로 칩으로 구성되어 상기 인쇄 회로부에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 상술한 프로세서 또는 통신 모듈의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서는, 예를 들면, 소프트웨어를 구동하여 프로세서에 연결된 전자 장치의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서는 다른 구성요소(예: 센서 또는 통신 모듈)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서는 메인 프로세서(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서는 메인 프로세서와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 회로는 가열부(100), 흡착부(200), 및/또는 구동부(400)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 제어 회로(540)는 가열부(100)의 가열 온도 및 가열이 필요한 가열부(100)의 일부 구성에 따라 별도 또는 동시에 가열 여부를 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제어 회로(540)는 상기 흡착부(200)의 흡착 압력의 크기를 제어하고 흡착이 필요한 진공 공간에 따라 각각의 진공 공간 내부에 별도로 소정의 흡착 압력을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제어 회로(540)는 상기 모든 진공 공간 내부에 동시에 소정의 흡착 압력을 제공할 수 있다. 상기 제어 회로(540)는 상기 흡착부(200)의 흡착구와 연결된 흡착 펌프와 연계하여 상기 흡착구를 통해 공기를 빨아들이도록 제어하고 이를 실시간으로 감지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제어 회로(540)는 상기 구동부(400)와 연결된 구동 모터를 제어하여 구동부(400)의 이동 속도 및 이동 거리를 제어할 수 있다. 상기 제어 회로(540)는 상기 구동부(400)의 위치 센서 및/또는 램프부와 연계하여 구동부의 리프트의 이동을 실시간으로 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510) 내부에는 구동 모터 및 냉각 팬, 위치 센서 등의 부품이 실장될 수 있다. 상기 구동 모터는 상기 구동부(400)의 동작을 제공할 수 있으며, 상기 냉각 팬은 하우징(510) 내부에서 발생된 열이 외부로 방출되도록 내부 공기의 흐름을 외부로 순환시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 센서는 위치 센서(예: 도 4의 height sensor) 및 진공압 센서(예: 도 4의 vacuum pressure sensor) 등을 포함하고, 상기 센서는 상기 구동부(400) 또는 흡착부(200)와 전기적으로 연결되어, 구동부(400)의 위치 변위를 감지하거나 흡착부(200)에 제공된 압력을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(510)의 외면에는 데이터 입력부(550) 및/또는 데이터 출력부(560)가 배치될 수 있다. 상기 데이터 입력부(550)는 키 패드(key pad) 또는 버튼과 같은 입력 장치가 채용될 수 있고, 상기 데이터 출력부(560)는 디스플레이 장치(예: LCD display device)와 같은 표시부가 채용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 데이터 출력부(560)는 상기 분리용 전자 장치(10)의 동작 상태 정보 및/또는 필요한 동작 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터 출력부(560)는 적어도 일부가 상기 하우징(510) 외부로 노출되도록 배치되며, 상기 인쇄 회로부(예: 제어 회로)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 데이터 입력부(550)는, 가열부(100), 흡착부(200), 고정부(300), 및/또는 구동부(400)의 동작을 자동 또는 수동으로 제어할 수 있다. 상기 데이터 입력부(550)는 다양한 기능을 위한 복수 개의 버튼부들로 구성될 수 있다. 가열 버튼부는 가열부(100)의 가열 동작을 위한 버튼들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 가열부(100)의 동작 제어를 위한 예열 버튼, 제 1 가열 버튼(예: 상부 가열부(110)의 가열 및/또는 온도 조절 버튼) 및 제 2 가열 버튼(예: 하부 가열부(120)의 가열 및/또는 온도 조절 버튼)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 버튼부는 흡착부(200)의 흡착 동작을 위한 버튼들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 진공 공간들을 제공하는 흡착부(200)의 동작 제어를 위한 제 1 흡착 버튼(예: 중심 영역의 진공 공간에 대한 진공압 동작 및/또는 조절 버튼), 제 2 흡착 버튼(예: 중심으로부터 일측 영역의 진공 공간에 대한 진공압 동작 및/또는 조절 버튼) 및 제 3 흡착 버튼(예: 중심으로부터 타측 영역의 진공 공간에 대한 진공압 동작 및/또는 조절 버튼)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 버튼부는 구동부(400)의 상하 이동을 위한 복수 개의 버튼들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동부(400)의 동작 제어를 위한 제 1 동작 버튼(예: OCTA mode), 제 2 동작 버튼(예: back glass mode) 및 제 3 동작 버튼(예: quick mode) 등으로 복수 개의 버튼들을 포함할 수 있다.
이하, 가열부(100), 흡착부(200), 고정부(300), 및/또는 구동부(400)의 구성을 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)에 대하여 상부 가열부(110)가 회전되어 분리용 전자 장치(10)의 개방 상태를 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 가열부(100)의 폐쇄 상태로, 상부 가열부(110)와 하부 가열부(120)가 서로 대면된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 A-A'로 절단한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상부 가열부(110)의 적층 구조를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치(10)는 가열부(100), 상기 가열부(100)의 일측에 장착된 흡착부(200), 상기 가열부(100)의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 고정부(300), 상기 가열부(100)의 적어도 일부를 이동시키는 구동부(400) 및 상기 가열부(100)의 가열 여부 및 가열 정도를 제어하는 제어 회로를 포함하는 본체부(미도시)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 8의 가열부(100)의 구성은 도 1 내지 4의 가열부(100)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5 내지 도 8에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 길이 방향, 'Y'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 폭 방향, 'Z'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 가열부(100)는 상부 가열부(110), 하부 가열부(120) 및 상기 하부 가열부(120)에 대하여 상기 상부 가열부(110)가 회전 가능하도록 결합된 연결 모듈(130)을 포함할 수 있다. 상기 연결 모듈(130)은 회전축(131)을 포함한 힌지 구조를 포함할 수 있으며, 상기 상부 가열부(110)는 상기 하부 가열부(120)에 대하여 상기 회전축(131)을 중심으로 회전하여 상기 분리용 전자 장치(10)의 적어도 일부를 개방하거나 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)가 제 P1 방향(예: 반시계 방향)으로 회전하여 상기 분리용 전자 장치(10)가 개방된 경우, 상기 하부 가열부(120)의 일면이 외부로 노출된 상태로 마련될 수 있다. 분리 또는 분해를 위한 외부 전자 장치(20)(예: 모바일 기기)는 상기 하부 가열부(120)의 일면에 안착될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(20)(예: 모바일 기기)가 상기 일면에 안착된 후, 상기 상부 가열부(110)가 상기 제 P1 방향과 반대인 제 P2 방향(예: 시계 방향)으로 회전하여 상기 분리용 전자 장치(10)를 폐쇄할 수 있다. 상기 외부 전자 장치(예: 모바일 기기)는 전면이 상부 가열부(110)와 대면 배치되고, 후면은 하부 가열부(120)와 대면 배치된 상태로 열을 전달받을 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외부 전자 장치(예: 모바일 기기)는 전면이 하부 가열부(120)와 대면 배치되고, 후면은 상부 가열부(110)와 대면 배치된 상태로 열을 전달받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)는 열선이 배치된 제 1 히터 부재(112), 상기 제 1 히터 부재(112)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치된 제 1 플레이트(111) 및 상기 제 1 히터 부재(112)의 제 2 방향(-Z) 상에 배치된 제 1 베이스(113)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 플레이트(111)로부터 제 2 방향(-Z)으로 상기 제 1 히터 부재(112) 및 상기 제 1 베이스(113)가 적층 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 히터 부재(112)는 내부에 열선이 배치되고, 상기 열선의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 단열 재질(예: 실리콘)을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제 1 히터 부재(112)는 상기 제 1 플레이트(111) 및 제 1 베이스(113)에 대응되는 면적으로 구비되고, 상기 제 1 플레이트(111) 외면에 배치된 히터 커넥터(112a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 히터 커넥터(112a)는 본체부(500)와 연결된 히터 라인과 결합할 수 있으며, 본체부(500)의 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(540))의 제어 동작에 따라 필요한 전력을 공급받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(111)는 사용자가 분리용 전자 장치(10)를 개방 또는 폐쇄할 수 있도록 일면에 장착된 핸들(111a), 상기 히터 커넥터(112a) 및 상기 히터 커넥터(112a)와 인접하게 적어도 하나의 진공 커넥터(230a)가 배치될 수 있다. 상기 핸들(11a)은 사용자가 손쉽게 사용할 수 있도록 상기 제 1 플레이트(111)의 외면 단부에 형성되고, 상기 히터 커넥터(112a) 및 진공 커넥터(230a)는 본체부(500)로부터 연결된 히터 라인 및 진공 라인과 결합할 수 있도록 상기 제 1 플레이트(111)의 외면의 일 영역에 배치될 수 있다. 상기 히터 커넥터(112a)는 상기 제 1 히터 부재(112)의 열선과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 진공 커넥터(230a)는 후술될 흡착부(200)의 흡착구(230)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 베이스(113)는 상기 제 1 히터 부재(112)에서 발생된 열이 상기 분리용 전자 장치(10) 내측에 배치된 외부 전자 장치에 전달될 수 있도록 열전도도가 높은 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 베이스(113) 외면은 전체적으로 열이 발산되는 면으로 형성되고, 일부분에는 흡착부(200)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 적어도 하나의 리세스(114)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(114)는 흡착부(200)의 흡착 부재(210)의 개수에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(114)는 복수 개로 형성되며, 상기 제 1 베이스(113) 외면에 폐쇄된 라인 형상의 홈으로 구비될 수 있다. 상기 폐쇄된 라인의 홈 형상은 모서리 부분이 라운드된 사각 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 리세스(114)는 상기 제 1 베이스(113) 중심부에 형성된 제 1 리세스(114a), 상기 제 1 리세스(114a)를 사이에 두고 이격 배치된 제 2 리세스(114b) 및 제 3 리세스(114c)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 리세스(114a), 제 2 리세스(114b) 및 제 3 리세스(114c)의 크기는 서로 다르게 형성될 수 있다 예를 들어, 상기 제 1 리세스(114a)가 형성하는 라인의 길이가 가장 길 수 있으며, 제 2 리세스(114b) 및 제 3 리세스(114c)의 순으로 형성하는 라인의 길이가 감소할 수 있다. 상기 리세스(114)의 크기에 따라, 상기 리세스(114)에는 상기 리세스(114)의 대응되는 크기의 흡착부(200)가 배치될 수 있으며, 다양한 크기의 외부 전자 장치(20)의 실질적인 전면을 흡착할 수 있다. 다만, 상기 리세스(114)의 개수 및 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 4 개 이상의 수 및/또는 환형과 같은 다양한 수 및 형상으로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)의 일 영역에는 적어도 하나의 분리홈(115)을 형성하여, 가열이 완료된 외부 전자 장치의 분리를 보조할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 분리홈(115)은 상기 제 1 베이스(113)를 통해 노출되도록 형성되고, 상기 흡착구(230)와 인접하게 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 분리홈(115)은 원형일 수 있으며, 대략 1mm의 직경을 가질 수 있다. 상기 적어도 하나의 분리홈(115)은 흡착을 해소시키기 위해, 진공 공간의 압력을 신속하게 감압하여, 상기 외부 전자 장치에서 분리된 커버가 손쉽게 분리되며, 파손을 방지할 수 있도록 도움을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)는 하부 가열부(120)와 동시에 또는 별도로 온도가 제어되어 가열될 수 있다. 예를 들어, 상기 본체부(500)의 외면에 형성된 스위치는 예열 버튼(예: pre-heating 버튼), 제 1 가열 버튼(예: heater upper 버튼) 및 제 2 가열 버튼(예: heater lower 버튼)으로 구분될 수 있다. 상기 예열 버튼은 상부 가열부(110)에서 본격적인 가열이 진행되기 전에 리드 타임(lead time)에 소요되는 시간을 줄이기 위하여, 소정의 기본(default) 온도 값으로 예열하는 단계를 설정할 수 있다. 이후, 상부 가열부(110)는 본 가열 동작(예: 제 1 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 60 ~ 80 의 값으로 가열될 수 있다. 또 다른 예로, 상부 가열부(110)는 가열 동작(예: 제 1 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 70 의 값으로 가열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)가 동작하여, 상기 외부 전자 장치를 가열하는 시간은 대략 3 min ~ 7min 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 상부 가열부(110)가 가열하는 시간은 대략 5 min 일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)의 전면을 도시한 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)의 적층 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9 내지 도 10에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 길이 방향, 'Y'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 폭 방향, 'Z'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 5, 도 6, 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 가열부(100)는 상부 가열부(110), 하부 가열부(120) 및 상기 하부 가열부(120)에 대하여 상기 상부 가열부(110)가 회전 가능하도록 결합된 연결 모듈(130)을 포함할 수 있다. 상기 연결 모듈(130)은 회전축(131)을 포함한 힌지 구조를 포함할 수 있으며, 상기 상부 가열부(110)는 상기 하부 가열부(120)에 대하여 상기 회전축(131)을 중심으로 회전하여 상기 분리용 전자 장치의 적어도 일부를 개방하거나 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부(120)는 상부 가열부(110)가 제 P1 방향(예: 반시계 방향)으로 회전하여 개방된 경우, 일면이 노출된 상태로 마련되며, 분해를 위한 외부 전자 장치(예: 모바일)가 안착될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(예: 모바일)가 상기 하부 가열부(120)의 일면에 안착된 후, 상기 상부 가열부(110)가 상기 제 P1 방향과 반대인 제 P2 방향(예: 시계 방향)으로 회전하여 상기 분리용 전자 장치(10)를 폐쇄할 수 있다. 상기 외부 전자 장치(예: 모바일 기기)는 전면이 상부 가열부(110)와 대면 배치되고, 후면은 하부 가열부(120)와 대면 배치된 상태로 열을 전달받을 수 있다. 또 다른 예로, 상기 외부 전자 장치(예: 모바일 기기)는 전면이 하부 가열부(120)와 대면 배치되고, 후면은 상부 가열부(110)와 대면 배치된 상태로 열을 전달받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부(120)는 열선이 배치된 제 2 히터 부재(122), 상기 제 2 히터 부재(122)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치된 제 2 베이스(121) 및 상기 제 2 히터 부재(122)의 제 2 방향(-Z) 상에 배치된 제 2 플레이트(123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 베이스(121)로부터 제 2 방향(-Z)으로 상기 제 2 히터 부재(122) 및 상기 제 2 플레이트(123)가 적층 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 히터 부재(122)는 내부에 열선이 배치되고, 상기 열선의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 단열 재질(예: 실리콘)을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 히터 부재(122)는 상기 제 2 플레이트(123) 및 제 2 베이스(121)에 대응되는 면적으로 구비되고, 상기 제 2 플레이트(123) 및/또는 제 2 베이스(121) 측면에 배치된 히터 커넥터(122a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 히터 커넥터(122a)는 본체부(500)와 연결된 히터 라인과 결합할 수 있으며, 본체부(500)의 제어 회로(540)의 제어 동작에 따라 필요한 전력을 공급받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 히터 부재(122)의 적어도 일부를 감싸도록 실링 부재(122b)가 배치될 수 있다. 상기 실링 부재(122b)는 상기 제 2 히터 부재의 가장자리를 둘러싸면서 내부에 형성된 열선을 보호하고, 외부로 열이 발산되는 것을 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 베이스(121)는 상기 제 2 히터 부재(122)에서 발생된 열이 분리용 전자 장치(10) 내측에 배치된 외부 전자 장치에 전달될 수 있도록 열전도도가 높은 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 베이스(121) 외면은 전체적으로 열이 발산되는 면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 베이스(121)는 외부 전자 장치가 안착되는 면으로 적어도 일부에 내측으로 형성된 홈(121a,121b)을 포함할 수 있다. 상기 홈(121a,121b)은 복수 개로 형성될 수 있으며, 서로 크기가 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 홈(121a,121b)은 제 1 홈(121a) 및 상기 제 1 홈(121a)과 이격 배치된 제 2 홈(121b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 홈(121a)은 직사각 형상의 홈일 수 있으며, 상기 제 2 홈(121b)은 적어도 일부가 절곡된 'ㄱ' 또는 'ㄴ'형상의 홈일 수 있다. 상기 제 1 홈(121a) 및 제 2 홈(121b)은 제 2 베이스(121) 내측으로 공간을 확보하여 상기 제 2 베이스(121)에 안착된 외부 전자 장치의 돌출 부분(예: 카메라)이 손상되지 않도록 보호할 수 있다. 다만, 상기 홈(121a,121b)의 개수 및 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 3 개 이상의 수 및/또는 환형과 같은 다양한 수 및 형상으로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 베이스(121)는 외부 전자 장치가 안착되는 면으로 외부 전자 장치가 정확하게 안착될 수 있도록, 연장 라인(121c,121d)을 포함할 수 있다. 상기 연장 라인(121c,121d)은 제 2 베이스(121)의 폭 방향(예: 제 3 방향(+Y) 또는 제 4 방향(-Y))을 따라 복수 개로 형성될 수 있으며, 각각의 연장 라인(121c,121d)은 상부 가열부(110)에 배치된 흡착 부재(210) 및/ 또는 상기 상부 가열부(110)에 형성된 리세스(114)의 길이 방향으로 연장된 가상의 라인과 일치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 연장 라인(121c)은 상기 상부 가열부(110)의 제 3 리세스(114c) 및 제 1 리세스(114a)의 길이 방향의 라인으로부터 연장된 가상의 라인과 일치되도록 형성될 수 있다. 상기 제 1 연장 라인(121c)은 복수 개로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 연장 라인(121d)은 상기 상부 가열부(110)의 제 1 리세스(114a) 및 제 2 리세스(114b)의 길이 방향의 라인으로부터 연장된 가상의 라인과 일치되도록 형성될 수 있다. 상기 제 2 연장 라인(121d)은 복수 개로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장 라인(121c,121d)은 상기 하부 가열부(120)의 제 2 베이스(121)에 형성된 제 1 홈(121a) 및 제 2 홈(121b)의 일부 영역과 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 연장 라인(121c,121d)이 형성됨에 따라, 외부 전자 장치(20)의 상측 또는 하측의 측면이 상기 연장 라인에 일치하도록 안착시켜, 가열부(100)에서 발생되는 열을 온전하게 제공할 수 있다. 다만, 상기 연장 라인(121c,121d)의 개수 및 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 다양한 수 및/또는 형상으로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(123)는 상기 제 2 베이스(121) 및 상기 제 2 히터 부재(122)를 지지하며, 하부에 배치된 본체부(500)의 지지 부재(530)와 결합될 수 있다. 상기 지지 부재(530)는 본체부(500)의 하우징 외면에 형성된 프레임으로, 상기 가열부(100)를 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 지지 부재(530) 내측으로 고정부(300)를 동작하기 위한 복수 개의 폴들이 배치되며, 상기 지지 부재(530)는 상기 복수 개의 폴들을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부(120)는 상부 가열부(110)와 동시에 또는 별도로 온도가 제어되어 가열될 수 있다. 예를 들어, 상기 본체부(500)의 외면에 형성된 스위치는 예열 버튼(예: pre-heating 버튼), 제 1 가열 버튼(예: heater upper 버튼) 및 제 2 가열 버튼(예: heater lower 버튼)으로 구분될 수 있다. 상기 예열 버튼은 하부 가열부(120)에서 본격적인 가열이 진행되기 전에 리드 타임(lead time)에 소요되는 시간을 줄이기 위하여, 소정의 기본(default) 온도 값으로 예열하는 단계를 설정할 수 있다. 상기 예열을 위한 기본 온도는 상부 가열부(110)가 대략 65 ~ 75 일 수 있으며, 상기 하부 가열부(120)가 대략 55 ~ 65 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 예열을 위한 기본 온도는 상부 가열부(110)가 대략 70 일 수 있으며, 상기 하부 가열부(120)가 대략 60 일 수 있다.
이후, 하부 가열부(120)는 본 가열 동작(예: 제 2 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 60 ~ 80 의 값으로 가열될 수 있다. 또 다른 예로, 상부 가열부(110)는 가열 동작(예: 제 2 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 70 의 값으로 가열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부(120)가 동작하여, 상기 외부 전자 장치를 가열하는 시간은 대략 3 min ~ 7 min 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 하부 가열부(120)가 가열하는 시간은 대략 5 min 일 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 흡착부(200)의 일면을 도시한 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하부 가열부(120)에 안착된 외부 전자 장치(20)와 흡착부(200)와의 배치관계를 나타낸 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 흡착 부재(210)가 외부 전자 장치(20)에 접촉하기 전 단면도이다. 도 14은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 흡착 부재(210)가 외부 전자 장치(20)에 접촉된 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치(10)는 흡착부(200), 상기 흡착부(200)의 적어도 일부의 수용 공간을 제공하는 가열부(100), 상기 흡착부(200)와 인접 배치된 고정부(300), 상기 흡착부(200)의 적어도 일부를 이동시키는 구동부(400) 및 상기 흡착부(200)를 제어 회로를 포함하는 본체부(500)를 포함할 수 있다. 도 11 내지 도 14의 흡착부(200)는 도 1 내지 4의 흡착부(200)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5 및 도 11 내지 도 14를 참조하면, 상기 흡착부(200)는 복수 개의 흡착 부재(210)와 상기 복수 개의 흡착 부재(210)와 인접하게 배치된 복수 개의 흡착구(230)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)의 일면에는 폐곡선 라인의 리세스(예: 도 8의 리세스(114))가 형성될 수 있으며, 상기 흡착부(200)의 흡착 부재(210)는 상기 리세스(114)에 탈착 가능하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡착 부재(210)는 상기 상부 가열부(110)의 리세스(114)의 개수에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착 부재(210)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 상기 상부 가열부(110)의 중심 영역에 형성된 제 1 흡착 부재(211) 및 상기 제 1 흡착 부재(211)를 중심으로 이격 배치된 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 흡착 부재(210)는 폐쇄된 라인 형상으로 구비될 수 있다. 상기 폐쇄된 라인의 형상은 모서리 부분이 라운드된 사각 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재(211), 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 크기는 서로 다르게 형성될 수 있다 예를 들어, 상기 제 1 흡착 부재(211)가 형성하는 라인의 길이가 가장 길 수 있으며, 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 순으로 형성하는 라인의 길이가 감소할 수 있다. 상기 흡착 부재(210)의 크기에 따라, 상기 외부 전자 장치(20)의 일면에 형성하는 진공 공간을 다르게 마련할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 라운드 부분을 제외한 세로 길이는 대략 60mm ~ 70mm 일 수 있으며, 가로의 길이는 대략 40mm ~ 45mm 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 라운드 부분을 제외한 세로 길이는 대략 66.2mm 일 수 있으며, 가로의 길이는 대략 43.1mm 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 흡착 부재(212)의 라운드 부분을 제외한 세로 길이는 대략 20mm ~ 30mm 일 수 있으며, 가로의 길이는 대략 40mm ~ 45mm 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 흡착 부재(212)의 라운드 부분을 제외한 세로 길이는 대략 26.2 일 수 있으며, 가로의 길이는 대략 43.1mm 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 흡착 부재(213)의 라운드 부분을 제외한 세로 길이는 대략 15mm ~ 20mm 일 수 있으며, 가로의 길이는 대략 40mm ~ 45mm 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 흡착 부재(213)의 라운드 부분을 제외한 세로 길이는 대략 17.6mm 일 수 있으며, 가로의 길이는 대략 43.1mm 일 수 있다. 다만, 상기 흡착 부재(210)의 개수 및 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 4 개 이상의 수 및/또는 환형과 같은 다양한 수 및 형상으로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211)는 폐쇄된 라인 형상으로 제조되며, 적어도 일부는 상기 상부 가열부(110)에 형성된 리세스(예: 도 8의 리세스(114)) 내측으로 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 제 1 흡착 부재(211)의 다른 일부는 상기 리세스(예: 도 8의 리세스(114)) 외측으로 돌출되어, 상기 상부 가열부(110)의 일 영역 및 상기 외부 전자 장치(20)의 일 영역에 둘러싸인 제 1 진공 공간(251)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211)는 상기 상부 가열부(110), 외부 전자 장치(20)의 적어도 일부와 함께 둘러싸인 폐쇄된 제 1 진공 공간(251)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 흡착 부재(211)의 외측 둘레면은 바깥 방향에서 중심 방향으로 경사진 단차(211a)를 포함할 수 있다. 상기 단차(211a)는 상기 제 1 흡착 부재(211)의 가장자리 라인을 따라 형성되며, 상부 가열부(110)의 개방 또는 폐쇄 동작에 따라 변형되어 제 1 진공 공간(251)의 진공도를 강화할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 경사진 단차(211a)은 외측으로 개방된 '<' 또는 '>' 형상으로 마련될 수 있다. 상기 상부 가열부(110)가 개방된 상태에서 폐쇄된 상태로 동작함에 따라, 상기 경사진 단차(211a)는 개방된 부분이 접히도록 가변될 수 있다. 상기 접혀진 단차 부분은 상기 외부 전자 장치(20)의 일면(21)을 실링하면서 제 1 흡착 부재(211)의 내 외부 공간을 서로 단절할 수 있다. 상기 제 1 흡착 부재(211)는 진공 공간에 외부 공기의 유입을 제한할 수 있는 탄성 재질을 포함하여 제조할 수 있으며, 예를 들어, 고무, 실리콘 등의 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 흡착 부재(212)는 상기 제 1 흡착 부재(211)보다 작은 면적의 제 2 진공 공간(252)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 흡착 부재(212)가 상기 상부 가열부(110), 외부 전자 장치(20)의 적어도 일부와 함께 둘러싸인 폐쇄된 제 2 진공 공간(252)은 상기 제 1 진공 공간(251)의 부피보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 흡착 부재(213)는 상기 제 1, 2 흡착 부재(211,212)보다 작은 면적의 제 3 진공 공간(253)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 흡착 부재(213)가 상기 상부 가열부(110), 외부 전자 장치(20)의 적어도 일부와 함께 둘러싸인 폐쇄된 제 3 진공 공간(253)은 상기 제 1, 2 진공 공간(251,252)의 부피보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 외측 둘레면은 바깥 방향에서 중심 방향으로 경사진 단차(212a,213a)를 포함할 수 있다. 상기 단차(212a,213a)는 상기 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 가장자리 라인을 따라 형성되며, 상부 가열부(110)의 개방 또는 폐쇄 동작에 따라 변형되어 제 2 진공 공간(252) 및 제 3 진공 공간(253)의 진공도를 강화할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 경사진 단차(212a,213a)은 외측으로 개방된 '<' 또는 '>' 형상으로 마련될 수 있다. 상기 상부 가열부(110)가 개방된 상태에서 폐쇄된 상태로 동작함에 따라, 상기 경사진 단차(212a,213a)는 개방된 부분이 접히도록 가변할 수 있다. 상기 접혀진 단차 부분은 상기 외부 전자 장치의 일면을 실링하면서 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 내 외부 공간을 서로 단절할 수 있다. 상기 제 2 흡착 부재(212)및 제 3 흡착 부재(213) 는 제 2, 3 진공 공간(252,253)에 외부 공기의 유입을 제한할 수 있는 탄성 재질을 포함하여 제조할 수 있으며, 예를 들어, 고무, 실리콘 등의 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡착 부재(210)는 상기 가열부(100)의 리세스로부터 분리되거나 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착 부재(210)는 세척을 위하여 손쉽게 분리하여 처리할 수 있으며, 일부분이 마모된 경우에서 새로운 흡착 부재로 교체가 용이하여 전자 장치의 유지 보수에 유리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 흡착부(200)는 상기 복수 개의 흡착 부재(210)가 형성하는 공간의 수에 대응되도록 복수 개로 형성되고, 공기를 흡입하여 진공 공간을 제공하는 흡착구(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착구(230)는 제 1 흡착구(231), 제 2 흡착구(232) 및 제 3 흡착구(233)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착구(231)의 적어도 일부는 상기 제 1 흡착 부재(211)에 의해 둘러싸도록 배치되고, 상기 상부 가열부(110)를 관통하도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 흡착구(231)는 상기 상부 가열부(110)의 제 1 베이스, 제 1 히터 부재, 제 1 플레이트를 관통하여, 상기 제 1 플레이트(111)에 형성된 진공 커넥터(230a)와 연결될 수 있다. 상기 제 1 흡착구(231)는 상기 진공 커넥터(230a)와 연결된 진공 라인을 통해 제 1 흡착 부재(211)로 둘러싸인 공간을 진공 상태로 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2, 3 흡착구(232,233)의 적어도 일부는 상기 제 2, 3 흡착 부재(212,213)에 의해 둘러싸도록 배치되고, 상기 상부 가열부(110)를 관통하도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2, 3 흡착구(230)는 상기 상부 가열부(110)의 제 1 베이스(113), 제 1 히터 부재(112), 제 1 플레이트(111)를 관통하여, 상기 제 1 플레이트(111)에 형성된 진공 커넥터(230a)와 연결될 수 있다. 상기 제 2, 3 흡착구(232, 233)는 상기 진공 커넥터(230a)와 연결된 진공 라인을 통해 제 2, 3 흡착 부재(212,213)로 둘러싸인 공간을 진공 상태로 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2, 3 진공 공간(251,252,253)은 상기 분리용 전자 장치(10)가 동작시에 상시적으로 진공 상태를 유지할 수 있다. 상기 진공 라인은 상기 본체부(500)와 연결되며, 상기 본체부(500)의 제어 회로(540)는 가열과 동시에 또는 가열과 별도로 일정한 진공 상태를 유지하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211), 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)는 외부 전자 장치의 크기에 따라 다양하게 매칭되어 흡착할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 크기에 대응하는 외부 전자 장치(20)를 일면을 분리하는 경우, 상기 제 1 흡착부(211,231)만을 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치의 후면 커버(예: back glass)를 분리하는 경우, 제 1 흡착 부재(211) 및 제 1 흡착구(231)만을 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211) 및 제 2 흡착 부재(212)의 크기에 대응하는 외부 전자 장치(20)의 일면을 분리하는 경우, 상기 제 1 흡착부(211,231) 및 제 2 흡착부(212,232)만을 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치의 전면 커버 또는 후면 커버(예: 일반적인 OCTA glass 또는 back glass)를 분리하는 경우, 제 1, 2 흡착 부재(211,212) 및 제 1, 2 흡착구(231,232)만을 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211) 및 제 3 흡착 부재(213)의 크기에 대응하는 외부 전자 장치(20)의 일면을 분리하는 경우, 상기 제 1 흡착부(211,231) 및 제 3 흡착부(213,233)만을 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치의 전면 커버 또는 후면 커버(예: 소형의 OCTA glass분리 또는 back glass)를 분리하는 경우, 제 1, 3 흡착 부재(211,213) 및 제 1, 3 흡착구(231,233)만을 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착 부재(211), 제 2 흡착 부재(212) 및 제 3 흡착 부재(213)의 크기에 대응하는 외부 전자 장치(20)의 일면을 분리하는 경우, 상기 제 1 흡착부(211,231), 제 2 흡착부(212,232) 및 제 3 흡착부(213,233)를 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치의 전면 커버(예: 와이드(wide) 크기의 OCTA glass)를 분리하는 경우, 제 1, 2, 3 흡착 부재(211,212,213) 및 제 1, 2, 3 흡착구(231,232,233)를 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착부(211,231), 제 2 흡착부(212,232) 및 제 3 흡착부(213,233)는 동시에 또는 별도로 진공 압을 설정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 흡착 부재(211)는 소정의 기본(default) 압력 값으로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 동작을 전제로하여, 제 2 흡착 부재(212)가 동작하여, 상기 제 1 진공 공간(251) 및 제 2 진공 공간(252)을 동시에 형성하고 유지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 동작을 전제로하여, 제 3 흡착 부재(213)가 동작하여, 상기 제 1 진공 공간(251) 및 제 3 진공 공간(253)을 동시에 형성하고 유지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재(211)의 동작을 전제로하여, 제 2,3 흡착 부재(212,213)가 동작하여, 상기 제 1 진공 공간(251), 제 2 진공 공간(252) 및 제 3 진공 공간(253)을 동시에 형성하고 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡착부(200)는 흡착을 위한 진공 펌프가 내부에 배치되어 있으며, 통상 펌프의 압력은 대략 40 Kpa 이상의 값을 유지하도록 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 통상 펌프의 압력은 대략 93 Kpa 값을 유지하도록 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부(110)가 하부 가열부(120)와 대면된 상태에서, 상기 흡착부는 동작할 수 있다. 예를 들어, 본체부(500)의 외면에 형성된 스위치는 제 1 흡착 버튼, 제 2 흡착 버튼, 제 3 흡착 버튼으로 구분될 수 있으며, 상기 버튼들 중 하나 이상의 버튼을 누르게 되면, 진공 펌프가 동작을 하고, 흡착 부재가 외부 전자 장치의 분리될 일면을 흡착할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 흡착 동작을 통해 진공 공간에 형성된 압력은 대략 93 Kpa를 유지하며, 압력이 대략 40 Kpa 이하로 떨어질때까지 상기 진공 펌프의 동작없이 흡착을 유지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 고정부(300)를 통해 외부 전자 장치(20)를 고정하는 관계를 도시한 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 외부 전자 장치(20)와의 접촉하는 상기 고정부(300)의 일부 영역을 도시한 사시도이다. 도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 고정부(300)의 각 구성 요소를 확대한 확대도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치(10)는 고정부(300), 상기 고정부(300)에 의해 적어도 일부가 감싸도록 형성된 가열부(100), 상기 고정부(300)와 인접 배치된 흡착부(200) 및 상기 고정부(300) 일측을 관통하며 이동 가능한 구동부(400)를 포함할 수 있다. 도 15 내지 도 17의 고정부(300)는 도 1 내지 4의 고정부(300)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 15 내지 도 17에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 길이 방향, 'Y'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 폭 방향, 'Z'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 상기 고정부(300)는 외부 전자 장치(20)가 수용되는 공간을 제공하는 브라켓(310), 상기 브라켓(310)의 일부 영역에 이동 가능하도록 결합된 적어도 하나의 고정 부재(320), 상기 브라켓(310)의 일부 영역에 고정 배치된 가이드 부재(330) 및 상기 고정 부재(320)의 이동을 제어하는 핸들부(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(310)은 상기 하부 가열부(120)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 브라켓(310)은 상기 하부 가열부(120)의 두께(예: 제 1 방향(+Z) 또는 제 2 방향(-Z))보다 더 크게 형성되어, 상기 제 2 베이스(121)에 안착된 외부 전자 장치(20)의 측면을 감싸도록 내부 공간을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 브라켓(310)은 상기 상부 가열부(110)의 면적과 대응되도록 형성되어, 상기 상부 가열부(110)가 회전하여 상기 분리용 전자 장치(10)를 폐쇄하는 경우, 상기 브라켓(310)의 측부 영역과 상기 상부 가열부(110)의 하면이 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(310)은 하부의 지지 부재(530)에 의해 지지된 상태로 일부 영역에 개구(350)되어, 본체부(500)로부터 제 1 방향(+Z)으로 돌출되도록 형성된 구동부(400)의 리프트(410)가 상, 하 방향으로 이동하는 가이드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동부(400)의 리프트(410)가 복수 개로 형성되는 경우, 상기 브라켓(310)의 관통 개구(350)도 대응되도록 복수 개로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(310)은 길이 방향으로 형성되고, 상기 고정 부재(320)를 지지하면서 이동을 가이드하는 가이드 홈(311a,311b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓(310)은 직사각 링 형상일 수 있으며, 길이 방향으로 형성된 두 개의 측부(311)에는 가이드 홈(311a,311b)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 홈(311a,311b)은 두 개의 쌍으로 형성될 수 있으며, 한 쌍의 제 1 가이드 홈(311a,311b) 및 상기 제 1 가이드 홈(311a,311b)과 이격되어 형성된 제 2 가이드 홈(311a,311b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 가이드 홈(311a)은 외부 전자 장치(20)가 제 2 베이스(121)에 안착된 경우, 외부 전자 장치(20)의 상측 베젤 부분을 고정하는 고정 부재(320)의 이동을 가이드할 수 있다. 제 1 가이드 홈(311a)은 제 2 방향(-Z) 또는 제 3,4 방향(+Y,-Y)으로 형성된 패인 홈 형상일 수 있으며, 상기 고정 부재(320)의 양단부를 지지하도록 동일 크기 및 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 가이드 홈(311b)은 외부 전자 장치(20)가 제 2 베이스(121)에 안착된 경우, 하측 베젤 부분을 고정하는 고정 부재(320)의 이동을 가이드할 수 있다. 제 2 가이드 홈(311b)은 제 2 방향(-Z) 또는 제 3,4 방향(+Y,-Y)으로 패인 홈 형상일 수 있으며, 상기 고정 부재(320)의 양단부를 지지하도록 동일 크기 및 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(320)는 상기 가이드 홈(311a,311b)에 이동 가능하도록 결합되어, 상기 제 2 베이스(121)에 안착된 외부 전자 장치(20)를 고정시킬 수 있다. 상기 고정 부재(320)의 고정으로 인하여, 흡착부(200)는 안정적으로 외부 전자 장치(20)의 일면을 흡착하고, 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(320)는 외부 전자 장치(20)의 상측 베젤 영역을 지지하는 제 1 고정 부재(321) 및 상기 외부 전자 장치(20)의 하측 베젤 영역을 지지하는 제 2 고정 부재(322)를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재(320)의 제 5 방향(+X) 또는 제 6 방향(-X) 상의 이동은 각각 별도 또는 동시에 이루어질 수 있으며, 제어 회로에 의한 자동 제어 또는 사용자에 의한 수동 제어될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 1 고정 부재(321)는 상기 제 1 가이드 홈(311a)에 이동 가능하도록 결합하고, 상기 제 2 고정 부재(322)와 함께 상기 외부 전자 장치를 고정할 수 있다. 상기 제 1 고정 부재(321)는 일부 영역이 절곡된 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들면, '┏┓'형상으로 마련되어, 장축 부분의 적어도 일부는 실질적으로 외부 전자 장치(20)의 상측 베젤을 접촉하며, 장축 부분으로부터 절곡된 양 단부에 해당하는 단축 부분은 한 쌍의 제 1 가이드 홈(311a) 내측으로 삽입 결합될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 1 고정 부재(321)는 메탈 재질의 제 1 부분(323) 및 비메탈 재질의 제 2 부분(324)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(323)은 전체적으로 제 1 고정 부재(321)를 지지하도록 마련되며, 상기 제 2 부분(324)은 실질적으로 외부 전자 장치(20)의 상측 베젤 영역에 맞닿은 부분으로 경사진 단차 부분(325) 및 비메탈 재질로 이루어져 외부 전자 장치(20)를 파손 없이 안전하게 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 부분(324)은 플라스틱일 수 있다. 상기 제 2 부분(324)이 상기 제 1 부분(323)과 복수 개의 스쿠류 등을 통해 결합되어 강성을 유지할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 1 고정 부재(321)의 상기 제 2 부분(324)의 제 5 방향(+X)을 향하는 면은 경사진 단차 부분(325)을 포함할 수 있다. 상기 단차 부분(325)은 다양한 크기의 외부 전자 장치(20)를 지지할 수 있도록 마련될 수 있다. 상기 단차 부분(325)은 중심 부근에서 상부, 또는 하부 방향을 따라 순차적으로 경사 또는 단차가 형성될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 2 고정 부재(322)는 상기 제 2 가이드 홈(311b)에 이동 가능하도록 결합하고, 상기 제 1 고정 부재(321)와 함께 상기 외부 전자 장치를 고정할 수 있다. 상기 제 2 고정 부재(322)는 일부 영역이 절곡된 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들면, '┏┓'형상으로 마련되어, 장축 부분의 적어도 일부는 실질적으로 외부 전자 장치(20)의 하측 베젤을 접촉하며, 장축 부분으로부터 절곡된 양 단부에 해당하는 단축 부분은 한 쌍의 제 2 가이드 홈(311b) 내측으로 삽입 결합될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 2 고정 부재(322)는 메탈 재질의 제 1 부분(323) 및 비메탈 재질의 제 2 부분(324)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(323)은 전체적으로 제 2 고정 부재(322)를 지지하도록 마련되며, 상기 제 2 부분(324)은 실질적으로 외부 전자 장치(20)의 하측 베젤 영역에 맞닿은 부분으로 경사진 단차 부분(325) 및 비메탈 재질로 이루어져 외부 전자 장치를 파손 없이 안전하게 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 부분(324)은 플라스틱일 수 있다. 상기 제 2 부분(324)이 상기 제 1 부분(323)과 복수 개의 스쿠류 등을 통해 결합되어 강성을 유지할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 2 고정 부재(322)의 상기 제 2 부분(324)의 제 6 방향(-X)을 향하는 면은 경사진 단차 부분(325)을 포함할 수 있다. 상기 단차 부분(325)은 다양한 크기의 외부 전자 장치(20)를 지지할 수 있도록 마련될 수 있다. 상기 단차 부분(325)은 중심 부근에서 상부, 또는 하부 방향을 따라 순차적으로 경사 또는 단차가 형성될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 제 1 고정 부재(321) 및 제 2 고정 부재(322)는 외부 전자 장치(20)의 디스플레이 부분과 직접적으로 접촉하지 않으면서, 고정할 수 있도록 외부 전자 장치의 상, 하부 베젤 영역을 접촉하면서 고정하도록 제 5 방향(+X) 및/또는 제 6 방향(-X)을 따라 이동할 수 있다. 외부 전자 장치(20)의 디스플레이 부분의 파손을 방지하고, 안정적인 전, 후면 커버를 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부(300)는 외부 전자 장치(20)의 적어도 일면을 지지하는 가이드 부재(330)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 부재(330)는 상기 제 1 고정 부재(321) 및 제 2 고정 부재(322) 사이에 형성되어, 상기 외부 전자 장치(20)의 측면 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드 부재(330)는 상기 제 1 고정 부재(321) 및 제 2 고정 부재(322)와 함께 외부 전자 장치(20)의 측면 중 적어도 세 측면을 안정적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재(330)는 상기 고정 부재(320)에 수직 방향으로 상기 브라켓(310)의 내측면을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 가이드 부재(330)는 메탈 재질의 브라켓(310)의 일 영역에 의해 지지되며, 비메탈 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드 부재(330)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 가이드 부재(330)는 상기 브라켓(310)의 일부 영역과 복수 개의 스쿠류 등을 통해 결합되어 강성을 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부(300)는 상기 고정 부재(320)의 이동을 제어하는 핸들부(340)를 포함할 수 있다. 상기 핸들부(340)는 상기 브라켓(310) 외측으로 돌출 배치되고, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 상기 핸들부(340)의 회전에 의하여 상기 고정 부재(320)를 제 2 베이스(121)의 중심 방향을 이동시킬 수 있으며, 예를 들어, 토크 렌치(torque wrench)를 이용하여 외부 전자 장치(20)의 고정시에 과도한 힘이 인가되지 않아 파손을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 핸들부(340)는 상기 제 2 베이스(121) 하부 방향 상에 형성된 복수 개의 폴들과 연결될 수 있다. 상기 복수 개의 폴들은 고정 부재(320)와 연결되어 있어서, 상기 핸들부(340)의 회전에 의하여 고정 부재(320)의 이동을 제어할 수 있다. 상기 핸들부(340)는 작업자가 직접 손으로 돌리면서 다양한 크기의 외부 전자 장치(20)를 고정할 수 있다.
도 18a, 18b, 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치의 구동부(400)의 동작을 나타낸 도면이다. 도 18a는 구동부(400)의 리프트(410)의 제 1 구동 동작을 나타내며, 도 18b는 구동부의 리프트(410)의 제 2 구동 동작을 나타낸다. 도 18c는 구동부의 구동 동작이 완료된 후, 상부 가열부(110)를 회전시켜, 분리용 전자 장치가 개방된 상태를 나타낸다. 도 19는 도 18c와 다른 방향에서 바라본 분리용 전자 장치(10)를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치(10)는 구동부(400), 상기 구동부(400)를 통해 회전이 가능한 가열부(100), 상기 구동부(400)와 인접 배치된 흡착부(200), 고정부(300) 및 상기 구동부(400)의 구동 여부 및 구동 변위를 제어하는 제어 회로를 포함하는 본체부(500)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 8의 구동부(400)는 도 1 내지 4의 구동부(400)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5 및 도 18a, 18b, 18c, 도 19에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 길이 방향, 'Y'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 폭 방향, 'Z'는 상기 분리용 전자 장치(10)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 5, 도 18a, 18b, 18c, 도 19를 참조하면, 상기 구동부(400)는 상기 고정부(300)의 일 영역을 관통하도록 배치되고, 상기 구동부(400)의 상, 하(예: 제 1 방향(+Z) 및/또는 제 2 방향(-Z)) 구동을 통해 상기 분리용 전자 장치(10)가 개방되도록 상기 상부 가열부(110)를 회전시킬 수 있다. 상기 구동부(400)는 실질적으로 상, 하 운동하기 위한 리프트(410) 및 상기 리프트(410) 단부에 형성된 롤러 부재(430)를 포함할 수 있다. 상기 리프트(410)의 상, 하 운동에 따른 위치 변위는 본체부(500) 내측에 배치된 센서를 통해 감지될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 리프트(410)는 복수 개로 구성될 수 있다. 상기 리프트(410)는 상기 하부 가열부(120)의 브라켓(310)의 일단부에 배치된 제 1 리프트(411) 및 상기 제 1 리프트(411)와 이격되고, 상기 하부 가열부(120)의 브라켓(310)의 타단부에 배치된 제 2 리프트(412)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 리프트(411)는 상기 본체부(500) 내측으로부터 상기 본체부(500)의 관통 홀을 지나, 상기 브라켓(310)의 일 개구를 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 리프트(411)는 상기 본체부(500) 내부에 형성된 구동 모터와 연결되어, 상, 하 방향(상기 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z))으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 리프트(411)가 제 1 방향(+Z)으로 이동하는 동작이 진행되면, 상기 제 1 리프트(411)의 단부는 상기 상부 가열부(110)의 하면의 적어도 일부와 접촉되어 상기 상부 가열부(110)을 상기 하부 가열부(120)로부터 점차적으로 이격시킬 수 있다. 상기 상부 가열부(110)는 회전을 통해 상기 하부 가열부(120)의 제 2 베이스(121)를 외부로 노출시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 리프트(411)가 제 1 방향(+Z)으로 이동하는 동작이 진행되면, 상기 외부 전자 장치(20)의 적어도 일면(예: 전면 커버 또는 후면 커버)은 흡착된 흡착 부재(210)와 함께 P2 방향(예: 반시계 방향)으로 회전 이동하고, 상기 외부 전자 장치(20)와의 분리가 진행될 수 있다. 상기 상부 가열부(110) 및 상기 흡착 부재(210)의 회전 이동에 따라, 상기 외부 전자 장치(20)의 전면 커버 또는 후면 커버는 제 2 베이스(121)로부터 점차적으로 멀어지면서 안정적으로 분리될 수 있다.
또 다른 예로, 상기 제 2 리프트(412)가 제 1 방향(+Z)으로 이동하는 동작이 진행되면, 상기 제 2 리프트(412)의 단부는 상기 상부 가열부(110)의 하면의 적어도 일부와 접촉되어 상기 상부 가열부(110)을 상기 하부 가열부(120)로부터 점차적으로 이격시킬 수 있다. 상기 상부 가열부(110)는 회전을 통해 상기 하부 가열부(120)의 제 2 베이스(121)를 외부로 노출시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 리프트(412)가 제 1 방향(+Z)으로 이동하는 동작이 진행되면, 상기 외부 전자 장치(20)의 적어도 일면(예: 전면 커버 또는 후면 커버)은 흡착된 흡착 부재(210)와 함께 P2 방향으로 회전 이동하고, 상기 외부 전자 장치(20)와의 분리가 진행될 수 있다. 상기 상부 가열부(110) 및 상기 흡착 부재(210)의 의 회전에 따라, 상기 외부 전자 장치(20)의 전면 커버 또는 후면 커버는 제 2 베이스(121)로부터 점차적으로 멀어지면서 안정적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 리프트(412)는 상기 제 1 리프트(411)와 동일한 속도 및 동일한 방향으로 이동할 수 있다. 상기 제 1 리프트(411)와 제 2 리프트(412)는 상기 상부 가열부(110)의 양 단부를 지지하면서 안정적으로 가열부(100)를 개방할 수 있다. 상기 본체부(500)의 제어 회로는 상기 제 1 리프트(411) 및 제 2 리프트(412)가 이동하는 속도는 상기 외부 전자 장치(20)의 적어도 일면(예: 전면 커버 또는 후면 커버)이 안정적으로 파손없이 분리될 수 있도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 리프트(411) 및 제 2 리프트(412)가 제 1 방향(+Z)으로 이동하는 속도는 대략 0.20mm/sec ~ 0.35mm/sec 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 리프트(411) 및 제 2 리프트(412)가 제 1 방향(+Z)으로 이동하는 속도는 대략 0.28mm/sec 일 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 상기 구동부(400)의 동작은 본체부(500)에 배치된 버튼을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 본체부(500)의 외면에 형성된 스위치는 제 1 동작 버튼(예: OCTA glass mode), 제 2 동작 버튼(예: back glass mode) 및 제 3 동작 버튼(예:quick mode) 등으로 복수 개로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 동작 버튼은 도 18a에 도시된 것과 같이, 상기 하부 가열부(120)에 대한 상기 상부 가열부(110)의 최대 이격 거리가 대략 9mm ~ 13mm 가 되도록 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 하부 가열부(120)에 대한 상기 상부 가열부(110)의 최대 이격 거리가 대략 11mm 가 되도록 설정할 수 있다. 상기 제 1 동작 버튼은 외부 전자 장치(20)의 전면 커버를 분리하는 경우 사용될 수 있으며, 하부 가열부(120)의 열팽창에 따른 외부 전자 장치(20)와의 상호 간섭 회피를 통한 충분한 이격 거리를 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 외부 전자 장치의 전면 커버 내측에 배치된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)이 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 동작 버튼은 도 18b에 도시된 것과 같이, 상기 하부 가열부(120)에 대한 상기 상부 가열부(110)의 최대 이격 거리가 대략 20mm ~ 30mm 가 되도록 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 하부 가열부(120)에 대한 상기 상부 가열부(110)의 최대 이격 거리가 대략 25mm 가 되도록 설정할 수 있다. 상기 제 2 동작 버튼은 외부 전자 장치(20)의 후면 커버를 분리하는 경우 사용될 수 있으며, 후면 커버 내측에 배치된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)이 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 동작 버튼은 상기 하부 가열부(120)에 대한 상기 상부 가열부(110)의 최대 이격 거리가 대략 11mm가 되도록 설정할 수 있다. 상기 제 동작 버튼은 퀵(quick) 버튼으로 전면 또는 후면 커버를 구별하지 않고, 외부 전자 장치(20)의 안정적인 분리를 위한 경우에 이용할 수 있다. 상기 동작 버튼들을 통한 설정된 이격 거리에 도달된 경우에는, 전자 장치에 배치된 위치 센서가 이를 감지하고, 상기 동작을 정지시킬 수 있다. 상기 위치 센서는 후술될 램프를 통해 상기 설정된 이격 거리를 감지할 수 있으며, 상기 위치 센서 및 램프의 동작은 제어 회로를 통해 자동적으로 제어될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리프트의 단부에는 롤러 부재(430)가 배치되어, 접촉하는 상부 가열부(110)의 일부 영역의 마모 및 손상을 방지할 수 있다. 상기 롤러 부재(430)는 회전 가능한 롤러를 리프트 단부에 부착하여 형성할 수 있으며, 실리콘 또는 고무 등의 탄성력 있는 재질을 포함하여 구성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 구동부(400)의 인접 영역에는 램프부(600)가 배치될 수 있다. 상기 램프부(600)는 상기 외부 전자 장치를 향하도록 광을 발산하는 광원부(610 620), 본체부(500)와 전기적으로 연결 가능한 램프 커넥터(620) 및 광원부(610)와 램프 커넥터(620)를 연결하는 케이블(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(610)는 고정부(300)와 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 제 2 베이스(121)를 향하는 방향으로 광을 발산할 수 있다. 상기 램프 커넥터(620)는 본체부(500)로부터 노출되도록 장착되며, 본체부(500)로부터 전력을 공급받을 수 있도록 연결될 수 있다. 상기 케이블(630)은 광원(610)에 전력을 전달할 수 있다. 상기 램프부(600)는 외부 전자 장치의 분리가 진행되는 영역에 작업자가 편리하게 모니터링할 수 있도록 광을 조사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본체부(500) 또는 고정부(300) 내측에 마련된 위치 센서(미도시)는 외부 전자 장치의 전면 커버 또는 후면 커버와 분리되는 과정을 램프부(600)의 조명에 의해 실시간으로 확인하고, 이격된 거리를 감지할 수 있다. 제어 회로는 감지된 이격 거리에 따라 구동부의 동작을 제어할 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 램프부(600)의 분리 동작이 진행되는 경우 자동적으로 점등하도록 제어할 수 있으며, 상기 램프부(600)의 분리 동작이 완료된 경우 자동적으로 소등하도록 제어할 수 있다.
이하, 상기 분리용 전자 장치의 동작 과정을 구체적으로 설명한다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 분리용 전자 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 20의 분리용 전자 장치의 동작은 도 1 내지 도 19의 분리용 전자 장치(10)의 구성을 준용한다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 분리용 전자 장치(10)는 본체부(500), 가열부(100), 흡착부(200), 고정부(300) 및 구동부(400)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치(10)는 외부 전자 장치(20)(예: 모바일)의 외면의 적어도 일부를 안전하게 분리할 수 있다. 예를 들어, 상기 분리용 전자 장치(10)는 외부 전자 장치(20)를 고정하고, 전면 커버 또는 후면 커버를 흡착한 후, 외부 전자 장치를 전체적으로 가열하여 설정된 시간 이후에 자동으로 상기 전면 커버 또는 후면 커버를 분리할 수 있는 일체형 전자 장치에 관한 것이다.
우선, 상기 분리용 전자 장치는 상기 외부 전자 장치가 안착하기 전에 미리 예열 동작이 수행될 수 있다. 상기 예열 동작은 가열부에서 본격적인 가열이 진행되기 전에 리드 타임(lead time)에 소요되는 시간을 줄이기 위하여, 소정의 기본(default) 온도 값으로 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리용 전자 장치는 본체부와 전기적으로 연결된 가열부를 포함할 수 있으며, 상기 가열부는 상부 가열부 및 하부 가열부를 포함할 수 있다. 상기 본체부에 전원이 인가되고, 사용자가 상기 가열부의 예열 동작을 진행시키게 되면, 상기 상부 가열부 및 하부 가열부는 자동적으로 설정된 소정의 온도 값으로 동작이 진행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부 및 하부 가열부는 별도로 또는 동시에 예열이 진행될 수 있다. 상부 가열부는 65 ~ 75 범위의 예열 온도의 값을 가지고, 하부 가열부는 55 ~ 65 범위의 예열 온도의 값을 가지도록 설정할 수 있다. 상기 예열 온도에 도달하게 되면, 제어 회로는 도달된 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 제어할 수 있으며, 작업자에게 알람 등의 신호를 통해 예열 동작이 완료되었음을 알려줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가열부의 예열이 완료된 후 또는 완료되기 전, 작업자는 외부 전자 장치를 하부 가열부의 베이스에 안착시키는 공정을 수행할 수 있다.(공정 10) 일 실시예에 따르면, 상기 베이스에 상기 외부 전자 장치를 안착하기 위해선, 하부 가열부에 대하여 상기 상부 가열부를 회전하여, 상기 가열부를 개방할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부의 제 2 베이스는 외부 전자 장치가 안착되는 면으로 적어도 일부에 내측으로 형성된 홈을 포함할 수 있다. 상기 홈은 복수 개로 형성될 수 있으며, 서로 크기가 다르게 형성될 수 있다. 상기 홈은 제 2 베이스 내측으로 공간을 확보하여 상기 제 2 베이스에 안착된 외부 전자 장치의 돌출 부분(예: 카메라)이 손상되지 않도록 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부의 상기 제 2 베이스는 외부 전자 장치가 안착되는 면으로 외부 전자 장치가 정확하게 안착될 수 있도록, 연장 라인을 포함할 수 있다. 상기 연장 라인은 제 2 베이스의 폭 방향을 따라 복수 개로 형성될 수 있으며, 각각의 연장 라인은 상부 가열부에 배치된 흡착 부재 및/ 또는 상기 상부 가열부에 형성된 리세스의 길이 방향으로 연장된 가상의 라인과 일치되도록 형성될 수 있다. 상기 연장 라인이 형성됨에 따라, 외부 전자 장치의 상측 또는 하측의 측면이 상기 연장 라인에 일치하도록 안착시켜, 상기 가열부에 배치된 흡착 부재가 외부 전자 장치의 일면을 충분하게 흡착할 수 있도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부의 베이스에는 복수 개의 연장 라인이 제공되어, 외부 전자 장치의 정확한 영역에 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치는 다양한 크기로 제작될 수 있으므로, 크기별로 복수 개의 연장 라인 중 선택적으로 위치할 수 있다. 또한, 상기 외부 전자 장치의 종류에 따라, 전면 커버의 분리가 필요하거나 후면 커버의 분리가 필요할 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스에 전면 커버가 대면되도록 안착시키거나 후면 커버가 대면되도록 안착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부의 베이스에 상기 외부 전자 장치가 안착된 후, 고정부를 통하여 외부 전자 장치를 상기 베이스에 고정시키는 공정을 수행할 수 있다.(공정 20)
일 실시예에 따르면, 상기 고정부는 외부 전자 장치가 수용되는 공간을 제공하는 브라켓, 상기 브라켓의 일부 영역에 이동 가능하도록 결합된 적어도 하나의 고정 부재, 상기 브라켓의 일부 영역에 고정 배치된 가이드 부재 및 상기 고정 부재의 이동을 제어하는 핸들부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 상기 브라켓에 형성된 가이드 홈에 이동 가능하도록 결합되어, 상기 제 2 베이스에 안착된 외부 전자 장치를 고정시킬 수 있다. 상기 고정 부재의 고정으로 인하여, 흡착부는 안정적으로 외부 전자 장치의 일면을 흡착하고, 분리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 제 1 고정 부재 및 제 2 고정 부재를 포함하고, 상기 제 1 고정 부재는 외부 전자 장치의 상측 베젤 영역을 지지하도록 동작하고, 상기 제 2 고정 부재는 외부 전자 장치의 하측 베젤 영역을 지지하도록 동작할 수 있다. 상기 고정 부재의 동작은 각각 별도 또는 동시에 이루어질 수 있으며, 제어 회로에 의한 자동 제어 또는 사용자에 의한 수동 제어될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 고정 부재는 메탈 재질의 제 1 부분 및 비메탈 재질의 제 2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 전체적으로 고정 부재를 지지하도록 마련되며, 상기 제 2 부분은 실질적으로 외부 전자 장치의 상측 베젤 영역에 맞닿은 부분으로 경사진 단차 부분 및 비메탈 재질로 이루어져 외부 전자 장치를 파손 없이 안전하게 지지할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 고정부는 외부 전자 장치의 적어도 일면을 지지하는 가이드 부재를 포함할 수 있다. 상기 가이드 부재는 상기 제 1 고정 부재 및 제 2 고정 부재사이에 형성되어, 상기 외부 전자 장치의 측면 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드 부재는 상기 제 1 고정 부재 및 제 2 고정 부재와 함께 외부 전자 장치의 측면 중 적어도 세 측면을 안정적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 고정부는 상기 고정 부재의 이동을 제어하는 핸들부를 포함할 수 있다. 상기 핸들부는 상기 브라켓 외측으로 돌출 배치되고, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 상기 고정 부재의 이동이 완료되어, 상기 외부 전자 장치가 가고정된 후, 상기 핸들부의 회전에 의하여 상기 고정 부재를 제 2 베이스의 중심 방향을 이동시킬 수 있으며, 예를 들어, 토크 렌치(torque wrench)를 이용하여 외부 전자 장치의 고정시에 과도한 힘이 인가되지 않아 파손을 방지하면서 안정한 고정 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부를 통하여 외부 전자 장치를 상기 제 2 베이스에 고정시킨 후에, 상기 하부 가열부에 대하여 상부 가열부가 회전 이동하여 상기 외부 전자 장치를 향해 접근하고, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정을 수행할 수 있다.(공정 30)
일 실시예에 다르면, 상기 흡착부는 복수 개의 흡착 부재와 상기 복수 개의 흡착 부재와 인접하게 배치된 복수 개의 흡착구를 포함할 수 있다. 상기 흡착 부재는 상기 상부 가열부의 중심 영역에 형성된 제 1 흡착 부재 및 상기 제 1 흡착 부재를 중심으로 이격 배치된 제 2 흡착 부재 및 제 3 흡착 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 다르면, 상기 복수 개의 흡착부는 상기 복수 개의 흡착 부재가 형성하는 공간의 수에 대응되도록 복수 개로 형성되고, 공기를 흡입하여 진공 공간을 제공하는 흡착구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착구는 제 1 흡착구, 제 2 흡착구 및 제 3 흡착구를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 흡착 부재는 폐쇄된 라인 형상으로 구비될 수 있다. 상기 폐쇄된 라인의 형상은 모서리 부분이 라운드된 사각 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재, 제 2 흡착 부재 및 제 3 흡착 부재의 크기는 서로 다르게 형성될 수 있다 예를 들어, 상기 제 1 흡착 부재가 형성하는 라인의 길이가 가장 길 수 있으며, 제 2 흡착 부재 및 제 3 흡착 부재의 순으로 형성하는 라인의 길이가 감소할 수 있다. 상기 흡착 부재의 크기에 따라, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성하는 진공 공간을 다르게 마련할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부가 하부 가열부와 대면된 상태에서, 상기 흡착부는 동작할 수 있다. 예를 들어, 본체부의 외면에 형성된 스위치는 제 1 흡착 버튼, 제 2 흡착 버튼, 제 3 흡착 버튼으로 구분될 수 있으며, 상기 버튼들 중 하나 이상의 버튼을 누르게 되면, 진공 펌프가 동작을 하고, 흡착 부재가 외부 전자 장치의 분리될 일면을 흡착할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 흡착 동작을 통해 진공 공간에 형성된 압력은 대략 93 Kpa를 유지하며, 압력이 대략 40 Kpa 이하로 떨어질때까지 상기 진공 펌프의 동작없이 흡착을 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 흡착부, 제 2 흡착부 및 제 3 흡착부는 동시에 또는 별도로 진공 압을 설정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 흡착 부재는 소정의 기본(default) 압력 값으로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재의 동작을 전제로하여, 제 2 흡착 부재가 동작하여, 상기 제 1 진공 공간 및 제 2 진공 공간을 동시에 형성하고 유지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재의 동작을 전제로하여, 제 3 흡착 부재가 동작하여, 상기 제 1 진공 공간 및 제 3 진공 공간을 동시에 형성하고 유지할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 흡착 부재의 동작을 전제로하여, 제 2,3 흡착 부재가 동작하여, 상기 제 1 진공 공간, 제 2 진공 공간 및 제 3 진공 공간을 동시에 형성하고 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치의 일면에 흡착이 완료되면, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면에 열을 제공하는 공정을 수행할 수 있다.(공정 40)
일 실시예에 따르면, 상기 가열부는 상부 가열부, 하부 가열부 및 상기 하부 가열부에 대하여 상기 상부 가열부가 회전 가능하도록 결합된 연결 모듈을 포함할 수 있다. 상기 연결 모듈은 회전축을 포함한 힌지 구조를 포함할 수 있으며, 상기 상부 가열부는 상기 하부 가열부에 대하여 상기 회전축을 중심으로 회전하여 상기 분리용 전자 장치의 적어도 일부를 개방하거나 폐쇄할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부는 내부에 열선을 배치된 히터 부재, 상기 히터 부재의 일면에 적층 배치되고, 상기 히터 부재에서 발생된 열을 상기 외부 전자 장치에 제공하는 베이스 및 상기 히터 부재의 타면에 적층 배치되고, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부를 지지하는 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부는 하부 가열부와 동시에 또는 별도로 온도가 제어되어 가열될 수 있다. 상기 본체부의 외면에 형성된 스위치는 예열 버튼(예: pre-heating 버튼), 제 1 가열 버튼(예: heater upper 버튼) 및 제 2 가열 버튼(예: heater lower 버튼)으로 구분될 수 있다. 흡착부에 의한 외부 전자 장치의 흡착이 완료된 후, 상부 가열부는 본 가열 동작(예: 제 1 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 60 ~ 80 의 값으로 가열될 수 있다. 또 다른 예로, 상부 가열부는 가열 동작(예: 제 1 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 70 의 값으로 가열될 수 있다. 또 다른 예로, 흡착부에 의한 외부 전자 장치의 흡착이 완료된 후, 하부 가열부는 본 가열 동작(예: 제 2 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 60 ~ 80 의 값으로 가열될 수 있다. 또 다른 예로, 하부 가열부는 가열 동작(예: 제 1 가열 버튼을 누름)에 따라, 대략 70 의 값으로 가열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 상부, 하부 가열부가 동작하여, 상기 외부 전자 장치를 가열하는 시간은 대략 3 min ~ 7min 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 상부, 하부 가열부가 가열하는 시간은 대략 5 min 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가열 공정 중에 상기 진공 공간의 압력의 임계치 40Kpa 이하가 될 경우 진공 흡착을 위한 압력을 유지하기 위해 진공 펌프가 자동으로 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가열부를 통한 가열 동작이 완료되면, 구동부의 상승 운동으로 상부 가열부가 상기 하부 가열부로부터 이격되고, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 커버를 분리하는 공정을 수행할 수 있다.(공정 50)
일 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상, 하 운동하기 위한 리프트 및 상기 리프트 단부에 형성된 롤러 부재를 포함할 수 있다. 상기 리프트의 상, 하 운동에 따른 위치 변위는 본체부 내측에 배치된 위치 센서를 통해 감지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리프트는 상기 본체부 내측으로부터 상기 본체부의 관통 홀을 지나, 상기 브라켓의 일 개구를 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 리프트는 상기 본체부 내부에 형성된 구동 모터와 연결되어, 상, 하 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 상기 리프트가 상승하는 동작이 진행되면, 상기 리프트의 단부는 상기 상부 가열부의 하면의 적어도 일부와 접촉되어 상기 상부 가열부을 상기 하부 가열부로부터 점차적으로 이격시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면(예: 전면 커버 또는 후면 커버)은 흡착된 흡착 부재와 함께 시계 또는 반시계 방향으로 회전 이동하고, 상기 외부 전자 장치와의 분리가 진행될 수 있다. 상기 상부 가열부 및 상기 흡착 부재의 회전 이동에 따라, 상기 외부 전자 장치의 전면 커버 또는 후면 커버는 제 2 베이스로부터 점차적으로 멀어지면서 안정적으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본체부의 제어 회로는 상기 리프트가 이동하는 속도를 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면(예: 전면 커버 또는 후면 커버)이 안정적으로 파손없이 분리될 수 있도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 리프트가 상승 이동하는 속도는 대략 0.20mm/sec ~ 0.35mm/sec 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 리프트가 상승 이동하는 속도는 대략 0.28mm/sec 일 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 구동부의 동작은 본체부에 배치된 버튼을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 본체부의 외면에 형성된 스위치는 제 1 동작 버튼(예: OCTA glass mode), 제 2 동작 버튼(예: back glass mode) 및 제 3 동작 버튼(예:quick mode) 등으로 복수 개로 구분될 수 있다. 상기 제 1 동작 버튼은 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 대략 9mm ~ 13mm 가 되도록 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 대략 11mm 가 되도록 설정할 수 있다. 상기 제 1 동작 버튼은 외부 전자 장치의 전면 커버를 분리하는 경우 사용될 수 있으며, 하부 가열부의 열팽창에 따른 외부 전자 장치와의 상호 간섭 회피를 통한 충분한 이격 거리를 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 외부 전자 장치의 전면 커버 내측에 배치된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)이 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 동작 버튼은 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 대략 20mm ~ 30mm 가 되도록 설정할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 대략 25mm 가 되도록 설정할 수 있다. 상기 제 2 동작 버튼은 외부 전자 장치의 후면 커버를 분리하는 경우 사용될 수 있으며, 후면 커버 내측에 배치된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)이 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 동작 버튼은 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 대략 11mm가 되도록 설정할 수 있다. 상기 제 동작 버튼은 퀵(quick) 버튼으로 전면 또는 후면 커버를 구별하지 않고, 외부 전자 장치(20)의 안정적인 분리를 위한 경우에 이용할 수 있다. 상기 동작 버튼들을 통한 설정된 이격 거리에 도달된 경우에는, 전자 장치에 배치된 위치 센서가 이를 감지하고, 상기 동작을 정지시킬 수 있다. 상기 위치 센서는 상기 설정된 이격 거리를 감지할 수 있으며, 상기 위치 센서 및 램프의 동작은 제어 회로를 통해 자동적으로 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부의 일 영역에는 적어도 하나의 분리홈을 형성하여, 가열이 완료된 외부 전자 장치의 커버 분리를 보조할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 분리홈은 흡착을 해소시키기 위해, 진공 공간의 압력을 신속하게 감압하여, 상기 외부 전자 장치에서 분리된 커버가 손쉽게 분리되며, 파손을 방지할 수 있도록 도움을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 분리 동작 중에 외부 전자 장치의 분리 동작을 확인할 수 있도록 램프부를 배치하며, 상기 램프부는 동작 진행 여부에 따라 자동적으로 점등 또는 소등을 진행할 수 있다. 또 한 예로, 제어 회로는 분리 동작이 완료된 경우, 알람 등의 신호를 전달하도록 하고, 외부 전자 장치가 분리용 전자 장치에서 분리된 경우, 상기 신호를 정지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치 및 분리 공정은, 외부 전자 장치의 전면 커버 및 후면 커버의 파손을 최소화하여 수리 비용을 절감할 수 있다. 하기 [표 1]은 본 발명에 따른 분리용 전자 장치를 통한 테스트 결과를 나타낸다.
OCTA Back Glass 소계
분해건 1,354 대 2,637 대 3,991 대
파손건 11 대 7 대 18 대
파손율 0.81% 0.27% 0.45%
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치 및 분리 공정은, 인라인 일체형으로 구성된 장비를 통해 논스톱(non-stop) 공정으로 열손실을 최소화하여 파손 잠재 요인을 제거할 수 있다.
예를 들어, 기존 장치를 통한 외부 전자 장치 분리시 파손율은 대략 6.1% 이었으나, 본 발명으로 분리된 경우, 파손율은 대략 1.0% 이하로 나타나, 대략 5.1%의 파손율이 감소하였다. 또 다른 예로, 논스톱(non-stop) 공정으로 외부 전자 장치의 분해 및 수리 시간이 종래는 대략 16 분 이상이었으나, 본 발명으로 분해 및 수리 시간이 대략 6.5 분으로 단축하여, 대략 9 분이상 단축되는 효과가 있었다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 분리용 전자 장치는,
하부 가열부 및 상기 하부 가열부에 회전 가능하도록 결합된 상부 가열부를 포함하는 가열부로서, 상기 하부 가열부의 적어도 일면에 안착된 외부 전자 장치를 가열하는 가열부; 상기 하부 가열부에 인접 배치되고, 적어도 일부가 상기 하부 가열부의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 형성되어 상기 외부 전자 장치를 고정하는 고정부; 상기 상부 가열부에 형성된 적어도 하나의 리세스에 일부가 삽입 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 적어도 일 영역을 흡착하는 흡착부; 및 상기 가열부에 일측 또는 주변부에 배치되고, 상기 고정부의 이동 방향과 수직인 방향으로 이동 가능하고, 상기 상부 가열부를 가압하여 회전시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부는, 내부에 열선을 배치된 히터 부재; 상기 히터 부재의 일면에 적층 배치되고, 상기 히터 부재에서 발생된 열을 상기 외부 전자 장치에 제공하는 베이스; 및 상기 히터 부재의 타면에 적층 배치되고, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부를 지지하는 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 상부 가열부의 상기 베이스의 중심 영역에 형성된 제 1 리세스 및 상기 제 1 리세스와 이격 배치된 제 2 리세스를 포함하고, 상기 하부 가열부의 상기 베이스는 상기 외부 전자 장치의 안착 위치를 제공하는 적어도 하나의 연장 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡착부는, 상기 적어도 하나의 리세스와 대응되고, 폐쇄 라인 형상으로 구비된 적어도 하나의 흡착 부재; 및 상기 상부 가열부를 관통하도록 형성되고, 상기 흡착 부재가 형성하는 공간에 소정의 압력을 유지하도록 진공 펌프와 연결된 적어도 하나의 흡착구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 흡착 부재는 탄성 재질을 포함하고, 상기 흡착 부재, 상기 흡착 부재로 둘러싸인 상부 가열부의 일 영역 및 상기 흡착 부재에 흡착된 상기 외부 전자 장치의 일 영역은 하나의 진공 공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부는, 상기 하부 가열부의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 브라켓; 상기 브라켓의 길이 방향을 따라 이동 가능하고, 상기 외부 전자 장치의 양측면을 지지하는 적어도 하나의 고정 부재; 및 상기 고정 부재의 이동을 제어하기 위한 핸들부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 고정 부재는, 상기 외부 전자 장치의 일측면을 지지하기 위한 제 1 고정 부재 및 상기 일측면에 대향하는 타측면을 지지하기 위한 제 2 고정 부재를 포함하고, 상기 외부 전자 장치와 접촉하는 상기 제 1 고정 부재 및 상기 제 2 고정 부재의 일부분은 비메탈 재질을 포함하며, 상기 일부분은 상기 외부 전자 장치의 측면 두께에 대응되는 경사진 단차를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 구동부는, 상기 고정 부재의 이동 방향과 수직인 방향으로 이동 하기 위한 적어도 하나의 리프트; 및 상기 적어도 하나의 리프트 단부에 형성되고, 상기 상부 가열부와 접촉하는 적어도 하나의 롤러 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리프트의 상기 이동은 상기 상부 가열부의 회전 운동을 제공하며, 상기 상부 가열부의 회전에 따라, 상기 흡착부의 흡착 부재의 일측으로부터 타측을 향해 순차적으로 외부 전자 장치로부터 커버를 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 구동부와 인접에 배치되고, 상기 구동부의 상기 적어도 하나의 리프트의 이동 속도를 감지하는 위치 센서부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 일 영역에 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 측면 영역을 향해 광을 조사하기 위한 램프부; 및 상기 적어도 하나의 흡착구와 인접 배치되고, 상기 상부 가열부 내측 방향으로 형성된 분리홈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 가열부에 배치된 본체부를 더 포함하고, 상기 본체부는, 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 상기 가열부의 가열 온도, 상기 흡착부에 제공되는 흡착 압력, 및 상기 구동부의 이동 속도 중 적어도 하나를 제어하는 제어 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 본체부 외부에 노출 형성되며, 상기 제어 회로의 데이터를 입력하는 데이터 입력부 및 상기 분리용 전자 장치의 동작을 확인하는 데이터 출력부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 분리용 전자 장치의 공정 방법은,
하부 가열부의 일 영역에 외부 전자 장치를 안착하는 공정; 상기 하부 가열부의 길이 방향에 따라 이동 가능한 고정부가 상기 외부 전자 장치를 고정하는 공정; 상기 하부 가열부에 대하여 상부 가열부가 회전 이동하여 상기 외부 전자 장치를 향해 접근하고, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정; 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면에 열을 제공하는 공정; 및 구동부의 상승 운동으로 상부 가열부가 상기 하부 가열부로부터 이격되고, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 커버를 분리하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하부 가열부의 일 영역에 외부 전자 장치를 안착하는 공정 전에, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 분리용 전자 장치의 안착 영역을 예열하는 공정을 더 포함하고, 상부 가열부는 65 ~ 75 범위의 예열 온도의 값을 가지고, 하부 가열부는 55 ~ 65 범위의 예열 온도의 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정부가 상기 외부 전자 장치를 고정하는 공정에 있어서, 상기 고정부는 제 1 고정 부재 및 제 2 고정 부재를 포함하고, 상기 제 1 고정 부재는 상기 외부 전자 장치의 상측 베젤 영역을 지지하기 위해 이동하고, 상기 제 2 고정 부재는 상기 외부 전자 장치의 하측 베젤 영역을 지지하기 위해 이동하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정에 있어서, 폐쇄 라인 형상으로 구비된 적어도 하나의 흡착 부재가 상기 외부 전자 장치의 일면과 접촉하는 공정; 및 진공 펌프와 연결된 흡착구를 통하여, 상기 흡착 부재 및 상기 외부 전자 장치의 일 영역으로 둘러싸인 공간을 소정의 압력을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정에 있어서, 상기 흡착 부재 및 상기 외부 전자 장치의 일 영역으로 형성된 진공 공간의 압력은 40 Kpa 이상의 값을 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면에 열을 제공하는 공정에 있어서, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부의 온도는 60 ~ 80 범위의 값을 유지하도록 가열하고, 상기 외부 전자 장치를 가열하는 시간은 3 min ~ 7 min 범위의 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 커버를 분리하는 공정에 있어서, 적어도 하나의 리프트가 상기 상부 가열부를 향하여 수직 이동하는 공정을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리프트의 이동으로, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 9mm ~ 13mm 범위의 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 커버를 분리하는 공정에 있어서, 적어도 하나의 리프트가 상기 상부 가열부를 향하여 수직 이동하는 공정을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리프트의 이동으로, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 20mm ~ 30mm 범위의 값을 가질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
분리 전자 장치: 10
가열부: 100
흡착부: 200
고정부: 300
구동부: 400
본체부: 500
상부 가열부: 110
하부 가열부: 120
연결 모듈: 130
흡착 부재: 210
흡착구: 220
고정 부재: 320
브라켓: 310
리프트: 410
롤러 부재: 430

Claims (21)

  1. 외부 전자 장치의 커버를 분리하기 위한 분리용 전자 장치에 있어서,
    하부 가열부 및 상기 하부 가열부에 회전 가능하도록 결합된 상부 가열부를 포함하는 가열부로서, 상기 하부 가열부의 적어도 일면에 안착된 상기 외부 전자 장치를 가열하는 가열부;
    상기 하부 가열부에 인접 배치되고, 적어도 일부가 상기 하부 가열부의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 형성되어 상기 외부 전자 장치를 고정하는 고정부;
    상기 상부 가열부에 형성된 적어도 하나의 리세스에 일부가 삽입 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 적어도 일 영역을 흡착하는 흡착부;
    상기 가열부에 일측 또는 주변부에 배치되고, 상기 고정부의 이동 방향과 수직인 방향으로 이동 가능하고, 상기 상부 가열부를 가압하여 회전시키기 위한 구동부;
    상기 구동부와 인접에 배치되고, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 이격 거리를 감지하는 위치 센서부; 및
    상기 가열부의 가열 온도, 상기 흡착부에 제공되는 흡착 압력, 및 상기 구동부의 동작을 제어하는 제어 회로를 포함하고,
    상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부는,
    내부에 열선을 배치된 히터 부재;
    상기 히터 부재의 일면에 적층 배치되고, 상기 히터 부재에서 발생된 열을 상기 외부 전자 장치에 제공하는 베이스; 및
    상기 히터 부재의 타면에 적층 배치되고, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부를 지지하는 플레이트를 포함하며,
    상기 제어 회로는 상기 이격 거리가 설정된 최대 이격 거리에 도달된 경우 상기 구동부의 상기 동작을 정지시키며,
    상기 커버는 전면 커버와 후면 커버 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 최대 이격 거리는 상기 전면 커버를 분리하는 경우와 상기 후면 커버를 분리하는 경우에 대해 각각 다르게 설정되는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 상부 가열부의 상기 베이스의 중심 영역에 형성된 제 1 리세스 및 상기 제 1 리세스와 이격 배치된 제 2 리세스를 포함하고,
    상기 하부 가열부의 상기 베이스는 상기 외부 전자 장치의 안착 위치를 제공하는 적어도 하나의 연장 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 흡착부는,
    상기 적어도 하나의 리세스와 대응되고, 폐쇄 라인 형상으로 구비된 흡착 부재; 및
    상기 상부 가열부를 관통하도록 형성되고, 상기 흡착 부재가 형성하는 공간에 소정의 압력을 유지하도록 진공 펌프와 연결된 적어도 하나의 흡착구를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 흡착 부재는 탄성 재질을 포함하고,
    상기 흡착 부재, 상기 흡착 부재로 둘러싸인 상부 가열부의 일 영역 및 상기 흡착 부재에 흡착된 상기 외부 전자 장치의 일 영역은 하나의 진공 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 고정부는,
    상기 하부 가열부의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 브라켓;
    상기 브라켓의 길이 방향을 따라 이동 가능하고, 상기 외부 전자 장치의 양측면을 지지하는 적어도 하나의 고정 부재; 및
    상기 고정 부재의 이동을 제어하기 위한 핸들부를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 고정 부재는,
    상기 외부 전자 장치의 일측면을 지지하기 위한 제 1 고정 부재 및 상기 일측면에 대향하는 타측면을 지지하기 위한 제 2 고정 부재를 포함하고,
    상기 외부 전자 장치와 접촉하는 상기 제 1 고정 부재 및 상기 제 2 고정 부재의 일부분은 비메탈 재질을 포함하며, 상기 일부분은 상기 외부 전자 장치의 측면 두께에 대응되는 경사진 단차를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 구동부는,
    상기 고정 부재의 이동 방향과 수직인 방향으로 이동 하기 위한 적어도 하나의 리프트; 및
    상기 적어도 하나의 리프트 단부에 형성되고, 상기 상부 가열부와 접촉하는 적어도 하나의 롤러 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 리프트의 상기 이동은 상기 상부 가열부의 회전 운동을 제공하며,
    상기 상부 가열부의 회전에 따라, 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면이 흡착된 상기 흡착 부재도 함께 회전 이동하며, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 커버를 분리하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  10. 삭제
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 브라켓의 일 영역에 배치되고, 상기 외부 전자 장치의 측면 영역을 향해 광을 조사하기 위한 램프부; 및
    상기 적어도 하나의 흡착구와 소정의 간격을 두고 인접 배치되고, 상기 상부 가열부 내측 방향으로 형성된 분리홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  12. 삭제
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 하부 가열부에 배치된 본체부를 더 포함하고,
    상기 본체부의 외부에 노출 형성되며, 상기 제어 회로의 데이터를 입력하는 데이터 입력부 및 상기 분리용 전자 장치의 동작을 확인하는 데이터 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치.
  14. 외부 전자 장치의 커버를 분리하기 위한 분리용 전자 장치의 공정 방법에 있어서,
    상기 외부 전자 장치가 상기 분리용 전자 장치의 하부 가열부에 안착되는 공정;
    상기 하부 가열부의 길이 방향에 따라 이동 가능한 고정부에 의해 상기 하부 가열부에 안착된 상기 외부 전자 장치가 고정되는 공정;
    상기 하부 가열부에 대하여 회전 가능하도록 결합된 상기 분리용 전자 장치의 상부 가열부가 회전 이동하여 상기 하부 가열부에 안착된 상기 외부 전자 장치를 향해 접근하고, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정;
    상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부는, 내부에 열선을 배치된 히터 부재, 상기 히터 부재의 일면에 적층 배치되고, 상기 히터 부재에서 발생된 열을 상기 외부 전자 장치에 제공하는 베이스, 및 상기 히터 부재의 타면에 적층 배치되고, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부를 지지하는 플레이트를 포함하고, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면에 열을 제공하는 공정; 및
    구동부의 상승 운동으로 상부 가열부가 상기 하부 가열부로부터 이격되고, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 상기 커버를 분리하는 공정을 포함하며,
    상기 분리하는 공정은,
    위치 센서부를 통해 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 이격 거리를 감지하는 공정; 및
    상기 이격 거리가 설정된 최대 이격 거리에 도달된 경우 상기 구동부의 동작을 정지시키는 공정을 포함하며,
    상기 커버는 전면 커버와 후면 커버 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 최대 이격 거리는 상기 전면 커버를 분리하는 경우와 상기 후면 커버를 분리하는 경우에 대해 각각 다르게 설정되는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서, 하부 가열부의 일 영역에 외부 전자 장치를 안착하는 공정 전에,
    상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 분리용 전자 장치의 안착 영역을 예열하는 공정을 더 포함하고,
    상부 가열부는 65℃이상 75℃이하의 예열 온도의 값을 가지고, 하부 가열부는 55℃ 이상 65℃ 이하의 예열 온도의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서, 상기 고정부가 상기 외부 전자 장치를 고정하는 공정에 있어서,
    상기 고정부는 제 1 고정 부재 및 제 2 고정 부재를 포함하고,
    상기 제 1 고정 부재는 상기 외부 전자 장치의 상측 베젤 영역을 지지하기 위해 이동하고, 상기 제 2 고정 부재는 상기 외부 전자 장치의 하측 베젤 영역을 지지하기 위해 이동하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정에 있어서,
    폐쇄 라인 형상으로 구비된 적어도 하나의 흡착 부재가 상기 외부 전자 장치의 일면과 접촉하는 공정; 및
    진공 펌프와 연결된 흡착구를 통하여, 상기 흡착 부재 및 상기 외부 전자 장치의 일 영역으로 둘러싸인 공간을 소정의 압력으로 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17 항에 있어서, 상기 상부 가열부에 배치된 흡착부가 상기 외부 전자 장치를 흡착하는 공정에 있어서,
    상기 흡착 부재 및 상기 외부 전자 장치의 일 영역으로 형성된 진공 공간의 압력은 40 Kpa 이상의 값을 유지하는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서, 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부가 상기 외부 전자 장치의 적어도 일면에 열을 제공하는 공정에 있어서,
    상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부의 온도는 60℃ 이상80℃ 이하의 값을 유지하도록 가열하고, 상기 외부 전자 장치를 가열하는 시간은 3 min ~ 7 min 범위의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18 항에 있어서, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 상기 커버를 분리하는 공정에 있어서,
    적어도 하나의 리프트가 상기 상부 가열부를 향하여 수직 이동하는 공정을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리프트의 이동으로, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 9mm ~ 13mm 범위의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18 항에 있어서, 상기 외부 전자 장치의 일면에 형성된 상기 커버를 분리하는 공정에 있어서,
    적어도 하나의 리프트가 상기 상부 가열부를 향하여 수직 이동하는 공정을 포함하고, 상기 적어도 하나의 리프트의 이동으로, 상기 하부 가열부에 대한 상기 상부 가열부의 최대 이격 거리가 20mm ~ 30mm 범위의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 분리용 전자 장치의 공정 방법.
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