JP4451321B2 - プリント配線基板搬送パレット用シート - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板搬送パレット用シートに係り、詳しくはＦＰＣ基板（Flexible Printed Circuit基板）に半導体チップ等の電子部品を実装する際に使用するのに好適なプリント配線基板搬送パレットの製造に使用するプリント配線基板搬送パレット用シートに関する。

ＦＰＣ基板は厚みが薄く、柔軟性に富んでいるために近年、小型電子機器の回路を構成する基材として中心的な役割を果たしている。しかし、ＦＰＣ基板は強度、平坦度、熱収縮性等の特性から、半導体チップの実装については、紙フェノール基板やガラスエポキシ基板と同様に取り扱うことができない。このため、ステンレス材等で作成された搬送パレットの上に、ＦＰＣ基板を位置決めして接着テープで貼り付け、ステンレス板を補強板として使用することによって半導体チップを実装する方法が採用されている。この方法に使用する電子部品の回路基板への仮着用両面粘着性テープが提案されている（特許文献１参照）。また、ＦＰＣ基板用の搬送パレットとして、粘着性を有するシリコーンエラストマーをパレット基板に積層したものを使用して、接着テープ無しでＦＰＣ基板を搬送パレットに密着固定した後、そのＦＰＣ基板に半導体チップを実装するＦＰＣ基板への半導体チップ実装方法と、搬送パレットとが提案されている（特許文献２参照）。
特開平５−２１９４６号公報（明細書の段落［００４２］〜［００４４］、図１，７） 特開２００３−２７３５８１号公報（明細書の段落［００２３］〜［００２５］、図１，２）

ところが、ＦＰＣ基板を搬送パレットに位置決めして接着テープで貼るという作業は手作業となるため、作業効率が低下するという問題がある。また、接着テープを剥がした際にＦＰＣ基板に糊残りが生じる場合があり、糊残りは品質上好ましくないためそれを除去する手間が必要になるという問題もある。さらに、接着テープは使い捨てで使用するので経済的に好ましくないという問題がある。

特許文献２に記載の搬送パレットを使用する場合、前記問題は解消される。しかし、シリコーンエラストマー層を単にパレット基板に貼り付ける構成では、シリコーンエラストマー層とパレット基板との接着状態によっては、ＦＰＣ基板をシリコーンエラストマー層から剥がす際に、パレット基板とシリコーンエラストマー層とが剥離してしまう虞がある。パレット基板とシリコーンエラストマー層とが剥離してしまうと、搬送パレットとして使用できないため、シリコーンエラストマー層とＦＰＣ基板との接着力より、シリコーンエラストマー層とパレット基板との接着力を確実に大きくする必要がある。しかし、シリコーンエラストマー層の粘着性だけでシリコーンエラストマー層とパレット基板との接着力をシリコーンエラストマー層とＦＰＣ基板との接着力より確実に大きくするのは、パレット基板の表面を鏡面に形成しなければならない等、製造上の自由度が低くなる。

また、特許文献２では加硫接着によりシリコーンエラストマー層をパレット基板に接着させている。即ち、未架橋のシリコーンエラストマーがパレット基板上で加硫（架橋）硬化することによる接着力に頼っており、もっと強力な接着力が望ましい。

架橋されたシリコーンエラストマーは耐熱性が高く、これを積層した搬送パレットは繰り返し使用できるが、それでも劣化は避けられず、劣化した際に搬送パレットを新しいものと交換する必要がある。特許文献２の構成の搬送パレットでは、ユーザーがシリコーンエラストマーのみを交換することはできず、搬送パレット全体を新品に交換する必要があり使用可能なパレット基板が無駄になる。

本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は作業効率よく経済的にＦＰＣ基板へ半導体チップ等の電子部品を実装するためのプリント配線基板搬送パレットを製造することができるプリント配線基板搬送パレット用シートを提供することにある。

前記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、粘着性を有するシリコーンエラストマーシートの片面に耐熱フィルムが貼り合わされた積層シートの前記耐熱フィルム側の面に耐熱接着層が設けられている。ここで、「耐熱フィルム」とは、半田リフロー工程での環境温度（例えば、２００℃〜３００℃）に耐えられるフィルムを意味し、「耐熱接着層」とは、半田リフロー工程での環境温度（例えば、２００℃〜３００℃）に耐えられる接着層を意味する。

この発明のプリント配線基板搬送パレット用シートをパレット基板に対して耐熱接着層において貼付することにより、プリント配線基板搬送パレット（搬送パレット）が製造される。そして、シリコーンエラストマーシートの粘着性を利用して、接着テープ無しでＦＰＣ基板を搬送パレットに密着でき、接着テープを使わないためＦＰＣ基板を搬送パレットから除去しても糊残りがない。また、シリコーンエラストマーは耐熱性に優れ、かつ耐熱接着層によりパレット基板に接着されて使用されるため、搬送パレットは半田リフロー工程により半導体チップ等の電子部品を実装する使用方法でも繰り返し使用できる。即ち、この発明のプリント配線基板搬送パレット用シートを使用することにより、作業効率よく経済的にＦＰＣ基板へ電子部品を実装するための搬送パレットを製造することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記シリコーンエラストマーシートとして、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０^５Ｐａ〜５．０×１０^６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーが使用されている。この発明では、適正な粘着性を有するシリコーンエラストマーシートを容易に得られる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記耐熱フィルムはポリイミドフィルムである。この発明では、耐熱フィルムとしてポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミド等の他の樹脂製の耐熱フィルムを使用した場合に比較して、電気的特性及び耐熱性等の観点から好ましい。

請求項４に記載の発明では、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記耐熱接着層は、シリコーン系粘着剤又はアクリル系粘着剤で形成されている。従って、この発明では、半田リフロー工程の温度に耐えて適正な接着性を有する材料を入手し易い。

請求項５に記載の発明では、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記耐熱接着層は、アクリル系粘着剤／ポリエチレンテレフタレートフィルム／アクリル系粘着剤の構成の両面接着シートで構成されている。この発明では、耐熱フィルムに対して粘着剤あるいは接着剤のみが積層された構成に比較して、耐熱接着層を設ける作業が容易になる。

請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記シリコーンエラストマーシート及び前記耐熱接着層のそれぞれについて、前記耐熱フィルムと対向する面とは反対側の面に、離型シートが貼り付けられている。この発明では、プリント配線基板搬送パレット用シートの粘着性を有する面が離型シートで覆われた状態で保管される。そのため、保管中に粘着面にゴミ等が付着するのが回避され、搬送パレットの製造時にプリント配線基板搬送パレット用シートをパレット基板に接着するのに支障を来したり、搬送パレットの使用時にＦＰＣ基板の仮接着に支障を来したりするのを防止することができる。

本発明によれば、作業効率よく経済的にＦＰＣ基板へ電子部品を実装するためのプリント配線基板搬送パレットを製造することができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１及び図２はプリント配線基板搬送パレット用シート（以下、単に搬送パレット用シートと称す。）の模式断面図である。図３（ａ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ線における模式断面図であり、図３（ｂ）は搬送パレットの模式平面図、図４は搬送パレットの使用方法を説明する模式断面図である。

図１に示すように、搬送パレット用シート１０は、粘着性を有するシリコーンエラストマーシート１１と、その片面に貼り合わせされた耐熱フィルム１２とからなる積層シート１３を備え、積層シート１３の耐熱フィルム１２側の面に耐熱接着層１４が設けられている。シリコーンエラストマーシート１１と耐熱フィルム１２との間には両者を接着させる接着層が存在するが、図示を省略している。

シリコーンエラストマーシート１１は、厚さが１０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上に形成されている。厚さをあまり厚くしてもコストが高くなる割に利点がないため、５０μｍ〜１００μｍがさらに好ましい。また、耐熱フィルム１２は、例えば、５μｍ〜１０００μｍの範囲で採用できるが、好ましくは１０μｍ〜５０μｍの範囲の厚さに形成されている。

シリコーンエラストマーシート１１として、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０^５Ｐａ〜５．０×１０^６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。せん断弾性率Ｇ’が低すぎると、シリコーンエラストマーが軟らかすぎてシリコーンエラストマーとＦＰＣ基板との密着力が大きく、ＦＰＣ基板の取り外しが困難となる。反対にせん断弾性率Ｇ’が高すぎると、シリコーンエラストマーが硬過ぎて、シリコーンエラストマーとＦＰＣ基板との密着力が小さく、ＦＰＣ基板の保持が困難となる。せん断弾性率Ｇ’が上記の範囲にあるようにシリコーンエラストマーを形成することにより、シリコーンエラストマーシート１１は、その密着力を適切な大きさにできる。シリコーンエラストマーの目的のせん断弾性率Ｇ’は、ポリオルガノシロキサンの種類、分子量、フィラー等、シリコーンエラストマーの組成と架橋度を適当に調整することによって得られる。

シリコーンエラストマーのシートを構成するシリコーンエラストマーは、次に示すようなシロキサン骨格を有するポリオルガノシロキサンを架橋することにより得られるエラストマーである。

このシリコーンエラストマーは、Ｒのすべてがメチル基であるポリジメチルシロキサンをはじめ、メチル基の一部が他のアルキル基、ビニル基、フェニル基、フルオロアルキル基等の一種あるいはそれ以上と置換された各種のポリオルガノシロキサンを単独あるいは２種類以上ブレンドしたものである。

架橋方法は特に限定されるものではなく、従来より公知の方法が適用できる。例えば、ポリオルガノシロキサンのメチル基あるいはビニル基をラジカル反応で架橋する方法が挙げられる。また、シラノール末端ポリオルガノシロキサンと、加水分解可能な官能基を有するシラン化合物との縮合反応で架橋する方法や、ビニル基へのヒドロシリル基の付加反応で架橋する方法等が挙げられる。

耐熱フィルム１２としては、半田リフロー工程の使用環境（２００℃〜３００℃）に耐えられるものであればよく、その材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられるが、電気特性や耐熱性等の観点からポリイミドが最も好ましい。この実施形態では耐熱フィルム１２としてポリイミドフィルムが使用されている。耐熱フィルム１２としてポリイミドフィルムを使用した場合は耐熱性に優れるので、薄い方が好ましい。

耐熱接着層１４は、半田リフロー工程の使用環境（２００℃〜３００℃）に耐えられるものであればよく、例えば、シリコーン系粘着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系粘着剤、アクリル系接着剤等で形成されるが、粘着剤の方が接着剤より取り扱い易い。この実施形態ではアクリル系粘着剤で形成されている。

搬送パレット用シート１０を材料加工メーカー（プリント配線基板搬送パレットのメーカー）が製造して使用する場合は、シリコーンエラストマーシート１１及び耐熱接着層１４の表面が露出したままでもよい。しかし、搬送パレット用シート１０を製品として出荷する場合は、図２に示すように、シリコーンエラストマーシート１１及び耐熱接着層１４の耐熱フィルム１２と対向する面と反対側の面に離型シート（離型フィルム）１５が貼り付けられている方が好ましい。離型シート１５として、例えば、フッ素系樹脂で形成されたものやフッ素樹脂を表面コートしたものが使用される。

次に前記のように構成された搬送パレット用シート１０の作用を説明する。搬送パレット用シート１０はプリント配線基板搬送パレット（以下、単に搬送パレットと称す。）の製造に使用される。図３（ａ）に示すように、搬送パレット２０は、パレット基板（支持体）２１と、搬送パレット用シート１０との積層板として形成されている。パレット基板２１にはアルミニウム板、アルミニウム合金板、ステンレス板、マグネシウム合金板、繊維強化エポキシ樹脂板等が使用される。パレット基板２１は、厚さが１ｍｍ程度に形成されている。

図３（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送パレット２０には、実装装置の載置部との位置合わせ用孔２２と、ＦＰＣ基板２３（図３（ｂ）に二点鎖線で図示）との位置合わせ用孔２４とが形成されている。位置合わせ用孔２２は、搬送パレット２０の長手方向の両端部に形成されており、パレット基板２１及びシリコーンエラストマーシート１１を貫通している。位置合わせ用孔２４もパレット基板２１及びシリコーンエラストマーシート１１を貫通している。位置合わせ用孔２４は搬送パレット２０に複数形成されている。この実施形態では、搬送パレット２０の面積は、例えばＦＰＣ基板２３を６枚密着可能な広さになっている。位置合わせ用孔２４は、その一対が、ＦＰＣ基板の一方の対角線上の角部に対応する位置に形成されている。これらの位置合わせ用孔２２，２４は、搬送パレット用シート１０をパレット基板２１に接着した後、例えば、ドリルを使用して形成される。

上記のように構成された搬送パレット２０を使用する場合は、図４に示すように、実装装置の載置部３１に搬送パレット２０を固定する。搬送パレット２０は、載置部３１に形成された穴３２と、位置合わせ用孔２２とが対応するとともにパレット基板２１が載置部３１と対向するように配置される。そして、ピン３３を位置合わせ用孔２２に貫通させて穴３２に嵌合させることにより、実装装置の載置部３１に対して搬送パレット２０が位置合わせされた状態で固定される。

ＦＰＣ基板２３には、位置合わせ用孔２４と対応する位置に孔２３ａが形成されている。孔２３ａ及び位置合わせ用孔２４をピン３４で貫通することによりＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０に位置合わせし、せん断弾性率Ｇ’が上記の範囲にあるシリコーンエラストマーシート１１の密着力によりＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０に固定する。

次に、ＦＰＣ基板２３への半田ペースト印刷工程、電子部品の半田上への載置工程、半田リフロー工程等を経て図示しない半導体チップ等の電子部品がＦＰＣ基板２３に実装される。その後、ＦＰＣ基板２３が搬送パレット２０から取り外され、実装が終了する。搬送パレット２０には次のＦＰＣ基板２３が固定され、同様に電子部品の実装が繰り返される。

搬送パレット用シート１０はシリコーンエラストマーシート１１の粘着性によりＦＰＣ基板２３を密着状態で保持しているため、接着テープや粘着剤を使用してＦＰＣ基板２３を保持する構成と異なり、ＦＰＣ基板２３に粘着剤が付着（糊残り）する虞がない。

搬送パレット用シート１０は、半田リフロー工程において２００℃〜３００℃の高温環境下におかれ、その後、ＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０から取り外す際にパレット基板２１から剥がす方向への力を受ける。シリコーンエラストマーシート１１の粘着力及び加硫硬化の接着力でパレット基板２１に接着する構成では、ＦＰＣ基板２３を容易に取り外し可能に密着状態に保持する機能と、ＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０から取り外す際にシリコーンエラストマーシート１１がパレット基板２１から剥がれるのを防止する機能とを両立させるのが難しい。しかし、搬送パレット用シート１０は、シリコーンエラストマーシート１１の粘着力でパレット基板２１に接着されているのではなく、耐熱接着層１４を介してパレット基板２１に接着されているため、前記両機能を満足させることが容易になる。

架橋済みのシリコーンエラストマーはシート状であり、腰が弱いため、搬送パレット用シート１０を耐熱フィルム１２を設けずに、シリコーンエラストマーシートに直接耐熱接着層１４を設ける構成とした場合、耐熱接着層１４を設ける際や、パレット基板２１への貼り合わせ作業時に取り扱いがし難い。しかし、搬送パレット用シート１０は、シリコーンエラストマーシート１１が耐熱フィルム１２に接着された積層シート１３に耐熱接着層１４が設けられているため、耐熱接着層１４を設ける際や、パレット基板２１への貼り合わせ作業時に取り扱い易くなる。

この実施形態によれば、以下のような効果を有する。
（１）搬送パレット用シート１０は、粘着性を有するシリコーンエラストマーシート１１の片面に耐熱フィルム１２が貼り合わされた積層シート１３の耐熱フィルム１２側の面に耐熱接着層１４が設けられている。従って、搬送パレット用シート１０をパレット基板２１に対して耐熱接着層１４において貼付することにより製造された搬送パレット２０は、接着テープを使わないためＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０から取り外しても糊残りがない。また、シリコーンエラストマーシート１１は耐熱性に優れ、かつ耐熱接着層１４によりパレット基板２１に接着されて使用されるため、搬送パレット２０は半田リフロー工程により半導体チップ等の電子部品を実装する使用方法でも繰り返し使用できる。さらに、パレット基板２１への接着が耐熱接着層１４を介して行われるため、搬送パレット２０を製造するために、パレット基板２１に搬送パレット用シート１０を貼り付ける際、パレット基板２１の表面が鏡面でなく粗面であっても貼り付けることができる。その結果、この搬送パレット用シート１０を使用することにより、作業効率よく経済的にＦＰＣ基板２３へ電子部品を実装するための搬送パレット２０を製造することができる。

（２）シリコーンエラストマーシート１１として、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０^５Ｐａ〜５．０×１０^６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーが使用されている。従って、適正な粘着性を有するシリコーンエラストマーシート１１を容易に得られる。

（３）耐熱フィルム１２にポリイミドフィルムが使用されている。従って、耐熱フィルム１２としてポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミド等の他の樹脂製のフィルムを使用した場合に比較して、電気的特性及び耐熱性等の観点から好ましい。

（４）耐熱接着層１４は、アクリル系粘着剤で形成されている。従って、半田リフロー工程の温度に耐えて適正な接着性を有する材料を入手し易い。また、シリコーン系粘着剤も耐熱接着層１４の材料として入手し易いが、シリコーン中のシロキサンを嫌うユーザーがあるため、アクリル系粘着剤の方が好ましい。また、繰り返し使用により劣化した搬送パレット用シート１０をユーザーがパレット基板２１から取り外して新しい搬送パレット用シート１０と交換する際、耐熱接着層１４がアクリル系接着剤で形成されているものに比較してパレット基板２１への糊残りがない状態で取り外しを容易に行える。

（５）搬送パレット用シート１０として、シリコーンエラストマーシート１１及び耐熱接着層１４の耐熱フィルム１２と対向する面と反対側の面に離型シート１５が貼り付けられた構成とした場合は、搬送パレット用シート１０の粘着性を有する面が離型シート１５で覆われた状態で保管される。従って、保管中に粘着面にゴミ等が付着するのが回避され、搬送パレット２０の製造時に搬送パレット用シート１０をパレット基板２１に接着するのに支障を来したり、搬送パレット２０の使用時にＦＰＣ基板２３の仮接着に支障を来したりするのを防止することができる。

（６）ユーザーは搬送パレット用シート１０を搬送パレット２０と独立した状態でも入手できる。従って、搬送パレット２０を繰り返し使用することにより搬送パレット用シート１０が劣化した際に、搬送パレット２０全体を新品に交換するのではなく、搬送パレット用シート１０を交換してパレット基板２１を再利用することができ、搬送パレット２０全体を新品に交換する必要がなく、使用可能なパレット基板２１が無駄にならない。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように構成してもよい。
○ 耐熱接着層１４は一層で構成されるものに限らない。例えば、図５に示すように、耐熱性粘着剤１６、耐熱フィルム１７及び耐熱性粘着剤１６で３層に構成された両面接着シート１８で耐熱接着層を構成してもよい。耐熱性粘着剤１６としては、例えば、シリコーン系粘着剤又はアクリル系粘着剤が使用され、耐熱フィルム１７としてはポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等が使用される。アクリル系粘着剤／ポリエチレンテレフタレートフィルム／アクリル系粘着剤の構成の両面接着シートは市販されているため入手し易い。

○ 両面接着シート１８として、耐熱性粘着剤１６に代えて耐熱性接着剤を使用したものや、耐熱フィルム１７を耐熱性粘着剤１６と耐熱性接着剤とで挟む構成としたものを使用してもよい。耐熱性接着剤としては、シリコーン系接着剤やアクリル系接着剤等が使用される。

○ 搬送パレット用シート１０は、粘着性を有するシリコーンエラストマーシートの片面に耐熱フィルムが貼り合わされた積層シートの耐熱フィルム面に耐熱接着層１４が設けられた構成であればよく、シリコーンエラストマーシート１１と耐熱フィルム１２とを張り合わせて形成された積層シート１３に耐熱接着層１４を設ける方法で製造されたものに限らない。例えば、図６に示すように、シリコーンエラストマーシート１１に両面接着シート１８を貼り付けて搬送パレット用シート１０を構成してもよい。

○ 図５及び図６に示す構成の搬送パレット用シート１０においても、搬送パレット用シート１０の両面に離型シート１５を設けてもよい。
○ 搬送パレット用シート１０をロール状で保管あるいは搬送する場合、離型シート１５（離型フィルム）は、一方の側にのみ設ければよい。

○ シリコーンエラストマーシート１１は、架橋がほぼ完全になされたシリコーンエラストマーに限らず、未架橋の部分が残ったシリコーンエラストマーで形成されてもよい。
○ シリコーンエラストマーシート１１には、シリコーンエラストマーに従来添加することが知られている添加剤等を、シリコーンエラストマーシート１１の粘着性がＦＰＣ基板２３を密着状態で保持可能な粘着性を損なわない範囲で添加してもよい。例えば、静電気による埃の付着を防止できるように、導電性のフィラーを添加してもよい。添加量は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して４探針法で測定したシリコーンエラストマーシート１１の体積抵抗率が１．０×１０^１０Ω・ｃｍ以下となる量が好ましい。

○ 搬送パレット２０に密着固定したＦＰＣ基板２３に半導体チップ等の電子部品を実装する工程は加熱リフローソルダリング工程に限定されず、その他の工程、例えばフローソルダリング工程（ウェーブソルダリング工程）等で搬送パレット２０を使用してもよい。

○ ピン３４でＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０の所定位置に位置合わせする場合、搬送パレット２０には位置合わせ用孔２４が形成される構成に限られず、例えば凹部を形成してもよい。この凹部は、シリコーンエラストマーシート１１を貫通してパレット基板２１の途中まで達するような深さに形成する。

○ ＦＰＣ基板２３において位置合わせ用孔２４と対応する位置に凸部がプレス成形法等により形成されている場合には、凸部を位置合わせ用孔２４に係合させることにより、ＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０の所定位置に位置合わせしてもよい。

○ ＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０の所定位置に位置合わせする構成は、ピン３４のみや、凸部と位置合わせ用孔２４との係合のみによって行われる構成に限られず、ＦＰＣ基板２３を、ピン３４及び凸部の両方で位置合わせする構成でもよい。例えばＦＰＣ基板２３に孔２３ａと凸部とを１個ずつ形成する。

○ 搬送パレット２０にはＦＰＣ基板２３との位置合わせ用孔や凹部が形成されなくてもよいが、それらを形成すると、ＦＰＣ基板２３を搬送パレット２０の所定位置に容易に位置合わせできる。

○ 搬送パレット２０には実装装置の載置部３１との位置合わせ用孔２２が形成されなくてもよいが、位置合わせ用孔２２を形成すると、搬送パレット２０を実装装置の載置部３１の所定位置に容易に位置合わせできる。

○ 位置合わせ用孔２２が形成される位置は、搬送パレット２０の長手方向の両端部に限られない。
○ 搬送パレット用シート１０はパレット基板２１の全面を覆う大きさである必要はなく、ＦＰＣ基板２３を密着状態で保持可能な大きさであればよい。

○ 搬送パレット２０はＦＰＣ基板２３への電子部品の実装に限らず、薄板プリント基板への電子部品の実装に使用してもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。

（１）請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記シリコーンエラストマーシートには導電性のフィラーが添加されている。
（２）請求項１〜請求項６及び前記技術的思想（１）のいずれか一項に記載の発明のプリント配線基板搬送パレット用シートをパレット基板に接着したプリント配線基板搬送パレット。

搬送パレット用シートの模式断面図。 搬送パレット用シートの模式断面図。 （ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ線における模式断面図、（ｂ）は搬送パレットの模式平面図。 搬送パレットの使用方法を説明する模式断面図。 別の実施形態の搬送パレット用シートを示す模式断面図。 別の実施形態の搬送パレット用シートを示す模式断面図。

符号の説明

１１…シリコーンエラストマーシート、１２，１７…耐熱フィルム、１３…積層シート、１４…耐熱接着層、１５…離型シート、１８…耐熱接着層を構成する両面接着シート。

Claims (6)

1. 粘着性を有するシリコーンエラストマーシートの片面に耐熱フィルムが貼り合わされた積層シートの前記耐熱フィルム側の面に耐熱接着層が設けられているプリント配線基板搬送パレット用シート。
2. 前記シリコーンエラストマーシートとして、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０^５Ｐａ〜５．０×１０^６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーが使用されている請求項１に記載のプリント配線基板搬送パレット用シート。
3. 前記耐熱フィルムはポリイミドフィルムである請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板搬送パレット用シート。
4. 前記耐熱接着層は、シリコーン系粘着剤又はアクリル系粘着剤で形成されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線基板搬送パレット用シート。
5. 前記耐熱接着層は、アクリル系粘着剤／ポリエチレンテレフタレートフィルム／アクリル系粘着剤の構成の両面接着シートで構成されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線基板搬送パレット用シート。
6. 前記シリコーンエラストマーシート及び前記耐熱接着層のそれぞれについて、前記耐熱フィルムと対向する面とは反対側の面に、離型シートが貼り付けられている請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線基板搬送パレット用シート。

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