JP2013058611A - 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 - Google Patents
配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013058611A JP2013058611A JP2011196093A JP2011196093A JP2013058611A JP 2013058611 A JP2013058611 A JP 2013058611A JP 2011196093 A JP2011196093 A JP 2011196093A JP 2011196093 A JP2011196093 A JP 2011196093A JP 2013058611 A JP2013058611 A JP 2013058611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- layer
- adhesive layer
- pressure
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【解決手段】配線板積層体90は、回路形成用金属層10と、絶縁層12と、支持用金属層14と、粘着剤層16と、耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が20体積%以下であり、前記粘着剤層の厚みが100μm以下である。
【選択図】図1
Description
また同様にセパレータとして、塩化ビニリデン系共重合体膜で被覆した紙を用いる技術(例えば、特許文献3参照)や、セラミックスと紙からなる複合材料を用いる技術(例えば、特許文献4参照)が開示され、耐リフロー性、耐洗浄性、打ち抜き性に優れるとされている。
さらにセパレータとしてガラスやセラミックスを用いる技術が開示され、耐熱性や耐エッチング性に優れるとされている(例えば、特許文献5参照)。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、および部品実装配線板積層体から作製される電子部品を提供することを課題とする。
<1> 回路形成用金属層と、絶縁層と、支持用金属層と、無機フィラーの含有量が20体積%以下であり且つ平均厚みが100μm以下である粘着剤層と、耐熱性樹脂層を有するセパレータとがこの順に積層されてなる配線板積層体。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
さらに本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本発明は、回路形成用金属層、絶縁層、支持用金属層、粘着剤層、耐熱性樹脂層を有するセパレータがこの順に積層されてなる配線板積層体である。そして、前記粘着剤層の平均厚みが100μm以下であって、かつ前記粘着剤層中の無機フィラーの含有量が20体積%以下である。かかる構成により、熱伝導性に優れ、部品実装時の耐リフロー性を付与することができる。また、この配線板積層体に部品実装した部品実装配線板積層体は、筐体に十分に貼り付けでき、熱抵抗を低減することができる。よって、部品が発する熱を効率よく筐体に逃がすことができ、その結果、部品の温度上昇を抑制でき、部品の寿命が向上した電子部品を提供することができる。
図2に、本発明の配線板積層体の他の例の断面図を示す。図2に示す配線板積層体92は、金属回路層11、絶縁層12、支持用金属層14、粘着剤層16、耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18がこの順に積層されている。金属回路層11は、回路形成用金属層10から回路が形成されたものである。また、図2に示すセパレータ18は、耐熱性樹脂層20と基材22とから構成されている。
以下、本発明の配線板積層体の構成部品について、詳細に説明する。
本発明における配線板材料とは回路形成用金属層10、絶縁層12および支持用金属層14がこの順に積層された積層体を意味する。また、本発明における配線板とは金属回路層11、絶縁層12及び支持用金属層14がこの順に積層された積層体を意味する。
配線板材料30または配線板31の平均厚み(つまり、回路形成用金属層10または金属回路層11から支持用金属層14までの積層体の平均厚み)は特に制限されないが、50μm以上500μm以下であることが好ましく、55μm以上440μm以下であることがより好ましく、74μm以上340μm以下であることがさらに好ましい。前記平均厚みが50μm以上の場合には取扱性に優れ、500μm以下の場合には熱抵抗の増加が抑えられ、加工性に優れ、重量の増加も抑えられる。尚、配線板材料30および配線板31の平均厚みは、5点の厚さをマイクロメーターを用いて測定しその算術平均値として与えられる。
本発明における回路形成用金属層10は、回路を形成可能な金属からなるものであれば特に制限はないが、一般的には金属箔を用いて構成される。金属箔の種類としては、銅、アルミ、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン又はこれらの合金の箔が好適に用いられる。これらの中でも高い導電率と汎用性の観点から銅箔が好ましい。
本発明における絶縁層12は、回路形成用金属層10上に設けられる。
本発明における絶縁層12は絶縁性を示すものであれば特に制限されないが、樹脂によって構成されることが好ましい。前記樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル等の高分子量樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びこれらの混合物等を挙げることができる。耐熱性の観点からポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも1種が選択されることが好ましい。
本発明における支持用金属層14は、絶縁層12の回路形成用金属層10が設けられた面とは反対側の面に設けられる。
支持用金属層14を有することで熱伝導性と加工性に優れる配線板積層体90,92を構成できる。支持用金属層14は一般的には金属箔を用いて構成される。支持用金属層14としては、回路形成用金属層10における金属箔と同様のものを挙げることができ、高熱伝導率の観点から銅箔が好適に用いられる。
本発明における粘着剤層16は、支持用金属層14における絶縁層12が設けられた面とは反対側の面に設けられる。粘着剤層16の平均厚みは100μm以下である。また、粘着剤層16中の前記無機フィラーの含有量は20体積%以下である。かかる構成により、熱伝導性に優れ、部品実装時の耐リフロー性を付与することができる。
上記作用については次のように考えることができる。粘着剤層16の粘着力は、空気中での実装時における加熱により低下しやすいため、粘着力に寄与しない無機フィラーの含有量は高すぎないことが好ましく、20体積%を超える場合は実装温度での加熱により粘着剤層16の粘着力の低下が著しく大きくなり、耐リフロー性が低下する恐れがある。したがって、本発明において粘着剤層16中の無機フィラーの含有量は20体積%以下とする。
まず、粘着剤層16の質量を測定し、その粘着剤層16を400℃2時間次いで700℃3時間焼成し、樹脂分を蒸発させ、残存した無機フィラーの質量を測定することで、粘着剤層16中の無機フィラーの質量比を求める。
次いで、その無機フィラーを水中に沈めて、水位の変化から無機フィラーの体積を測定し、無機フィラーの比重を求める。そして、同様の方法で粘着剤層16の比重を求める。
得られた粘着剤層16中の無機フィラーの質量比を無機フィラーの比重で除し、さらに粘着剤層16の比重を積算した値を無機フィラーの体積比率として求める。
尚、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得た値である。
無機フィラーの平均粒子径は、重量累積粒度分布が50%となる粒子径(D50)を意味し、レーザー回折法を用いて測定される。レーザー回折法を用いた粒度分布測定は、レーザー回折散乱粒度分布測定装置(例えば、ベックマン・コールター社製、LS13)を用いて行なうことができる。
支持用金属層として100mm×25mm、105μm厚の銅箔に、粘着剤層16を貼り付け、さらに、粘着剤層16の上に、1mm厚のアルミ基板(A5052)を、ゴムロールを用いて50Nの応力にて貼り付けて剥離用サンプルを作製する。
剥離用サンプル作製後に室温で72時間放置した後に、引張試験機(テンシロン万能試験機RTA−100、オリエンテック社製)により、測定温度25℃、剥離角度90°、剥離速度0.2m/minでピール強度を測定する。
高温加熱後のピール強度は、上記剥離用サンプルの作製において、粘着剤層16を空気中に露出させた状態で260℃のホットプレートに2分間のせた後、室温にて放冷し、その後、アルミ基板を貼り付ける以外は、上記方法と同様にして測定される。
本発明におけるセパレータ18は、粘着剤層16上に設けられるものであり、少なくとも耐熱性樹脂層20を有し、必要に応じてその他の層を含んで構成される。セパレータ18は、耐熱性樹脂層20からなるものであってもよく、またその他の層(好ましくは基材22)を含んでいてもよい。セパレータ18がその他の層(基材22等)を含む場合、前記その他の層(基材22等)の一方の面又は両面に耐熱性樹脂層20を有していてもよく、その他の層(基材22等)の両面に耐熱性樹脂層20を有することがより好ましい。なお、前記その他の層(基材22等)の一方の面に耐熱性樹脂層20を有する場合、粘着剤層16に対向する面とは反対側の面上に耐熱性樹脂層20を有することが好ましい。
セパレータ18における基材22としては特に制限はないが、はんだリフロー工程で著しい変形や変質が起こらないよう、耐熱性を有するものが好ましい。具体的には例えば、紙、不織布、金属箔等を挙げることができる。中でも、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性及び耐水性の観点から、アルミニウム箔、銅箔、ポリイミド、ポリエチレンナフタレートから選ばれる少なくとも1種の金属箔であることが好ましく、アルミニウム箔および銅箔から選ばれる少なくとも1種の金属箔であることがより好ましい。回路形成用金属層10および金属回路層11には銅またはアルミニウムが用いられることが多いため、回路形成用金属層10または金属回路層11に近似する線膨張係数を有する金属をセパレータ18の基材22として用いることが好ましい。これにより、部品実装等の加熱時に配線板積層体92の変形や反りを抑制できる点で好ましい。
セパレータ18の粘着剤層16に対向する面に剥離性を付与する方法は特に制限されない。例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、フッ素樹脂等の離型剤で表面処理する方法を挙げることができる。
配線板積層体90,92の製造方法は、回路形成用金属層10または金属回路層11と、絶縁層12と、支持用金属層14と、粘着剤層16と、耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18とをこの順に積層可能であれば特に制限されない。例えば、回路形成用金属層10、絶縁層12及び支持用金属層14がこの順に積層された配線板材料30や、金属回路層11、絶縁層12及び支持用金属層14がこの順に積層された配線板31を用いて、配線板積層体が製造されてもよい。
セパレータ18の粘着剤層16が設けられる面は、離型剤で表面処理されていることが好ましい。用いる離型剤については既述の通りである。
プレス、ホットロールラミネート方法は当該技術分野で通常行なわれる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、ホットロールラミネートとしては、シリコーンゴム被覆ロールを備えたホットロールラミネータを用いて、20℃〜50℃という条件で行うことができる。
まず、配線板材料30の支持用金属層14上に粘着剤層16及び耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18をこの順に積層する。次いで、配線板材料30の回路形成用金属層10をエッチングにより金属回路層11とし、配線板31を得る。
本発明の部品実装配線板積層体は、本発明の配線板積層体を用いて作製される。具体的には、部品実装配線板積層体は、回路形成用金属層10から形成された金属回路層11を有する配線板積層体92と、金属回路層11上に設けられた部品40とを有している。
本発明の電子部品は、部品実装配線板積層体100を用いて作製される。具体的には、部品実装配線板積層体100におけるセパレータ18を粘着剤層16との界面で剥離して、セパレータ18が除去された粘着剤層16の面上に筐体50を貼付することで、図5に例示されるような電子部品を製造することができる。図5に示す電子部品は、金属回路層11、絶縁層12及び支持用金属層14がこの順に積層された配線板31と、金属回路層11上に導電性接続材料42を介して実装した部品40と、支持用金属層14の外側表面に粘着剤層16を介して粘着された筐体50とを有する。
(II)部品実装配線板積層体100におけるセパレータ18を粘着剤層16との界面で剥離して粘着剤層16の表面を露出するセパレータ剥離工程、
(III)露出した粘着剤層16の表面に筐体50を貼付する貼付工程。
固定冶具設置工程においては、部品実装配線板積層体100における部品40が実装された部品実装面上に、固定冶具60を配置する。固定冶具60は、半導体部品を受容する部品受容空間62と部品実装配線板積層体100に接する面とを有し、部品実装配線板積層体100に接する面が粘着性を有する。
固定冶具60は部品受容空間62として、固定冶具60の厚み方向に貫通穴または非貫通孔である凹みを有し、かつ、部品実装配線板積層体100に接する面が粘着性を有する。前記粘着性は、例えば部品実装配線板積層体100に接する面に粘着層を設けることで付与することができる。
また固定冶具60を配線板31上に配置した場合の固定冶具60と配線板31の接触面積は特に制限されない。例えば接触面積は配線板31の面積に対して30%以上とすることができ、40%以上であることがより好ましい。これにより配線板31と筐体50との密着性をより向上させることができる。
セパレータ剥離工程では、部品実装配線板積層体100におけるセパレータ18を粘着剤層16との界面で剥離して粘着剤層面を露出させる。
セパレータ18の剥離の前に予め粘着性を有する固定冶具60が配線板31に接して配置されていることで、セパレータ18の剥離力による配線板31の変形を防ぐことができる。ここで固定冶具60は粘着性を有するために配線板31に接した際に粘着される。そして固定冶具60の配線板31に対する粘着力が、セパレータ18の粘着剤層16からの剥離力を上回ることで、配線板31が固定冶具60からはずれることなく、セパレータ18のみを配線板31上に積層された粘着剤層16から剥がすことができる。
貼付工程では、筐体50を前記露出した粘着剤層16面に貼付する。粘着剤層16上に筐体50を貼付する方法は、粘着剤層16と筐体50とを接触させ、部品40が実装された領域以外または部品40と配線板31の両方の領域に圧力を加える方法であることが好ましい。
<耐熱性樹脂層を有するアルミセパレータの作製>
フェノールノボラックエポキシ樹脂(社製、YDPN−638)22部とトリエチレンテトラミン3部とを混合し、さらにメチルエチルケトンで希釈した溶液を30μm厚のアルミ箔に塗布した。エポキシ樹脂を塗布したアルミ箔を150℃で1時間焼成し、5μmのエポキシ樹脂層(耐熱性樹脂層)とアルミ箔とが積層された総厚35μmの積層物を得た。
このエポキシ樹脂フィルムを10cm×10cmに切り出し、対角線の長さを25℃で測定した。次いで250℃のオーブンで1分間熱処理し、室温で放冷した後に再度エポキシ樹脂フィルムの対角線の長さを測定し、収縮率を求めた。エポキシ樹脂フィルムの収縮率は1.7%だった。
回路形成用金属層として35μm厚の銅箔、10μm厚の絶縁層、支持用金属層として105μm厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料(日立化成工業社製、HT−9000IMC)の回路形成用金属層にエッチングレジストを設けた後、塩化第二鉄水溶液中で銅を溶解することで回路加工し、金属回路層とした。その後、金属回路層面上の所定箇所にソルダーレジストを印刷し、120℃90分間の熱処理により硬化した。次いで、6mm幅、100mm長に外形加工し、配線板を作製した。
上記配線板と同形で、両面に離型PETフィルムが貼り付けられた両面粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスDA−3050、平均厚み50μm)を準備した。この両面粘着テープの一方の面の離型PETフィルムを剥がして、上記配線板の支持用金属層に貼り付けることで粘着剤層を積層した。
なお、粘着剤層の熱伝導率は0.2W/mK、熱抵抗は2.5℃・cm2/Wであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。これらの測定は以下の方法により行った。
まず、粘着剤層の熱伝導率をレーザーフラッシュ法にて評価した。キセノンフラッシュアナライザー(NETZSCH社製NanoflashLFA447)を用いて、粘着剤層を0.6MPaで挟んだ2枚の銅板(1mm厚)にキセノンフラッシュ光を照射し、裏面銅板の温度の時間依存性を測定し、3層モデルを解析することで粘着剤層の熱伝導率[W/mK]を評価した。
まず、粘着剤層をセラミックス製のるつぼに入れ、質量を測定し、るつぼの質量を差し引くことで粘着剤層の焼成前の質量を評価した。次いで、400℃2時間次いで700℃3時間焼成し、有機物成分を揮発させ、質量を測定し、るつぼの質量を差し引くことで粘着剤層の焼成後の質量を評価した。粘着剤層の焼成後の質量を焼成前の質量を除すことで、粘着剤層中の無機フィラーの質量比率を評価した。
次いで、その無機フィラーを水中に沈めて、水位の変化から無機フィラーの体積を測定し、無機フィラーの比重を評価した。そして、同様の方法で粘着剤層の比重を評価した。得られた粘着剤層中の無機フィラーの質量比を無機フィラーの比重で除し、さらに樹脂シートの比重を積算した値を無機フィラーの体積比率として評価した。
前記配線板に粘着させた粘着剤層からもう一枚の離型PETフィルムを剥離した後に、粘着剤層上に上記アルミセパレータを積層し、配線板積層体を得た。このとき、アルミセパレータの長尺方向の一方の端部を配線板に付け、他方の他端部を配線板から離した状態で、他端部を徐々に配線板に近づけながら、アルミセパレータの一方の端部から他端部に向けてゴムロールで加圧して粘着した。
前記金属回路層に、複数のはんだ(千住金属工業社製、ECO SOLDER PASTE Lead Free、M705、Sn-3.0Ag-0.5Cu、溶融温度220℃)、LEDパッケージ(Philips Lumileds Lighting社製、LXML-PWC1-0080、4.6mm長×3.2mm幅×2.1mm高)、コネクタ等を載せ、リフロー処理(最大260℃)することで、片面実装した部品実装配線板積層体を得た。
3mm厚のアクリル樹脂(PMMA)の板に、両面粘着剤層として両面粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスDA−3050、50μm厚)を貼り付け、両面粘着剤層上に微粘着剤層として微粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスA−1310、60μm厚)の基材面を貼り付け、さらに離型PETフィルムを積層して、微粘着剤層付アクリル板を得た。
前記固定冶具から離型PETフィルムを剥離して微粘着剤層を露出させ、この微粘着剤層を片面部品実装した前記配線板の金属回路層側に貼り付けた。
前記配線板の粘着剤層から耐熱性樹脂層を有するセパレータを剥離し、次いで露出した粘着剤層を筐体に粘着して、電子部品を作製した。なお、筐体にはアノダイジング処理したアルミ製ヒートシンクを用いた。筐体の粘着の際、配線板の長尺方向の一方の端部を筐体に付け、他方の他端部は筐体から離した状態で、他端部を徐々に筐体に近づけながら、配線板の一方の端部から他端部に向けてゴムロールで加圧して粘着した。
LEDパッケージに0.3A通電し続け、30分間経過後に、配線板の部品実装していない部分の温度T1と筐体の温度T2をサーモカメラ(アピステ社製、FSV−7000E)を用いて行い、配線板と筐体の温度差ΔT=T1−T2を評価した。その結果、配線板と筐体の温度差ΔTは5.5℃であった。
上記同様に粘着剤層の積層、セパレータの積層を行い、配線板積層体を得た。次いで、配線板積層体の長尺方向の両端において、セパレータを端から10mmだけ剥離させた。そして上記同様に部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行った。その結果、セパレータを剥離した前記両端においても配線板は筐体に密着していた。
支持用金属層として100mm×25mm、105μm厚の銅箔に、同形の両面粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスDA−3050、50μm)を貼り付けることで粘着剤層を積層し、粘着サンプルを得た。次いで、前記粘着サンプルにおける粘着剤層に、1mm厚のアルミ基板(A5052)を、ゴムロールを用いて50Nの応力にて貼り付け、剥離用サンプルを得た。
前記方法と同様にして粘着サンプルを作製した。そして、粘着剤層を空気中に露出させた状態で粘着サンプルを260℃のホットプレートに2分間のせた後、室温にて放冷した。次いで、粘着サンプルにおける粘着剤層に、1mm厚のアルミ基板(A5052)を、ゴムロールを用いて50Nの応力にて貼り付け、加熱処理した剥離用サンプルを得た。
加熱試験後のピール強度を、ピール強度の初期値で除した値をピール強度の高温耐久率として評価した結果、67%であった。
<ワニス状樹脂組成物>
ポリプロピレン製の1L蓋付き容器中に、粒子径D50が18μmである絶縁性無機フィラー(住友化学株式会社製、スミコランダムAA18)を47.14gと、粒子径D50が3μmである絶縁性無機フィラー(住友化学株式会社製、スミコランダムAA3)を16.84gと、粒子径D50が0.4μmである絶縁性無機フィラー(住友化学株式会社製、スミコランダムAA04)を10.85gと、を秤量し、シランカップリング剤として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、KBM403)を0.099g、溶剤として2−ブタノン(和光純薬株式会社製)を11.18g、分散剤(楠本化成株式会社製、ED−113)を0.180g、フェノール樹脂(日立化成工業株式会社製)を5.96g加えて攪拌した。
撹拌機、冷却器、温度計を備えた3Lのセパラブルフラスコにレゾルシノール594g、カテコール66g、37%ホルマリン316.2g、シュウ酸15g、水100gを入れ、オイルバスで加温しながら100℃に昇温した。還流温度で4時間反応を続けた。その後水を留去しながら、フラスコ内の温度を170℃に昇温した。170℃を保持しながら8時間反応を続けた。その後減圧下、20分間濃縮を行い系内の水等を除去して、フェノール樹脂を取り出した。得られたフェノール樹脂の数平均分子量は530、重量平均分子量は930であった。またフェノール樹脂のフェノール当量は65g/eq.であった。
上記で得られた樹脂組成物を、バーコーターを用いて、PETフィルム(帝人デュポンフィルム社製、A53)上に塗布し、100℃で20分間乾燥を行なった。乾燥後の膜厚は50μmであった。乾燥後の樹脂組成物シートを向かい合わせに2枚載置し、ロールラミネーターを用い、110℃、0.3MPa、送り速度0.3m/minにて積層し、平均厚さ100μmの樹脂組成物シート(Bステージシート)を得た。得られた樹脂組成物シートは可とう性に優れていた。
次いで、その無機フィラーを水中に沈めて、水位の変化から無機フィラーの体積を測定し、無機フィラーの比重を評価した。そして、同様の方法で樹脂組成物シートの比重を評価した。得られた樹脂シート中の無機フィラーの質量比を無機フィラーの比重で除し、さらに樹脂シートの比重を積算した値を無機フィラーの体積比率として評価した。その結果、樹脂組成物シート中における全絶縁性無機フィラーの含有率は、67.8体積%であった。
PETを剥離した500mm×600mmの樹脂組成物シートを、550mm×650mmの銅箔(日本電解社製、35μm厚)と550mm×650mmの銅箔(日本電解社製、105μm厚))のそれぞれの粗化面側の間に挟んで、真空加圧プレスを用い、3kPaの真空下で2MPa加圧にて、140℃で2時間、190℃で2時間加圧加熱した。これにより、回路形成用金属層として35μm厚の銅箔、100μm厚の絶縁層、支持用金属層として105μm厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料を得た。
この配線板材料を用いたこと以外は、実施例1と同様にして配線板の作製を行った。次いで、実施例1と同様にして、粘着剤層の積層、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは5.5℃であった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例1と同様にピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、27N/25mm、18N/25mm、67%であった。
<電子部品の作製>
実施例1と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂(ナガセケムテックス社製、HTR−280DR、アクリル酸ブチル/アクリロニトリル系共重合体、ニトリル基及びカルボキシル基含有、Mw90万、Tg−29℃)をトルエンで希釈した溶液を離型PETフィルムに塗布し、100℃で30分乾燥させ、平均厚み60μmの両面粘着テープ(粘着剤層)を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。
次いで、実施例1の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは6.5℃であった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、23N/25mm、21N/25mm、91%だった。
<耐熱性樹脂層を有する銅セパレータの作製>
35μm厚の銅箔、15μm厚のポリイミド層が積層されてなる配線板材料(日立化成工業社製、MCF−5000IS)を150℃で1時間焼成した。次いで、配線板材料の銅箔面にフッ素含有珪素化合物を固形分濃度0.2%含有したフッ素含有珪素化合物の処理液(住友スリーエム社製、EGC−1720)を塗布し、室温で6時間乾燥させた。その後、配線板材料を100℃で1時間熱処理し、アセトンを浸したキムワイプで銅箔面を擦ることで、耐熱性樹脂層を有する銅セパレータを作製した。
回路形成用金属層として35μm厚の銅箔、10μm厚の絶縁層、支持用金属層として105μm厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料(日立化成工業社製、HT−9000IMC)の支持用金属層に配線板と同形の両面粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスDA−3050、平均厚み50μm)を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は0.2W/mK、熱抵抗は2.5℃・cm2/Wであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。
この配線板材料に上記銅セパレータを積層した。積層方法は実施例1と同様である。
銅セパレータを積層した後、配線板材料の回路形成用金属層を回路加工し金属回路層とした。回路加工は、回路形成用金属層にエッチングレジストを設けた後、塩化第二鉄水溶液中で銅を溶解して行った。
回路加工の後、ソルダーレジストを所定箇所に印刷、硬化した。次いで、配線板および粘着剤層を6mm幅、100mm長に外形加工し、配線板積層体を製造した。
次いで、実施例1と同様に部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を得た。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差ΔTを測定したところ、5.5℃であった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。
さらに実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、27N/25mm、18N/25mm、67%であった。
<電子部品の作製>
実施例1と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂(ナガセケムテックス社製、HTR−811DR、アクリル酸ブチル/アクリル酸エチル系共重合体、水酸基含有、Mw42万、Tg−43℃)をトルエンで希釈した溶液を離型PETフィルムに塗布し、100℃で30分乾燥させ、平均厚み80μmの両面粘着テープ(粘着剤層)を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。
次いで、実施例1の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を得た。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは8.5℃だった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。
更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、22N/25mm、18N/25mm、82%だった。
<電子部品の作製>
実施例1と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂(ナガセケムテックス社製、HTR−811E1DR、アクリル酸ブチル/アクリル酸エチル系共重合体、エポキシ基含有、Mw50万、Tg−45℃)をトルエンで希釈した溶液を離型PETフィルムに塗布し、100℃で30分乾燥させ、平均厚み40μmの両面粘着テープ(粘着剤層)を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。
次いで、実施例1の方法と同様にして、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を得た。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは5℃だった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、20N/25mm、8N/25mm、40%だった。
<電子部品の作製>
実施例1と同様の方法で、配線板を作製した。
次いで、配線板の支持用金属層に配線板と同形の両面粘着テープ(日立化成工業社製、ヒタレックスDA−3025、平均厚み25μm)を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は0.12W/mK、熱抵抗は2.1℃・cm2/Wであった。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは4.5℃だった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ剥離状態での配線板と筐体の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐体に密着していた。更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、16N/25mm、10N/25mm、60%だった。
<電子部品の作製>
実施例1と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂(ナガセケムテックス社製、HTR−280DR、アクリル酸ブチル/アクリロニトリル系共重合体、ニトリル基及びカルボキシル基含有、Mw90万、Tg−29℃)を70部にアルミナフィラー(昭和電工製、AS50、粒子径(D50):9μm)を30部混合し、トルエンで希釈した溶液を離型PETフィルムに塗布し、100℃で30分乾燥させ、平均厚み60μmの両面粘着テープ(粘着剤層)を得た。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は10体積%であった。
次いで、実施例1と同様の方法で、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行い、電子部品を作製した。
得られた電子部品について、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは6.0℃だった。また、実施例1と同様の方法で、セパレータ離状態での配線板と筐の密着性を評価した結果、配線板の両端は筐に密着していた。更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、16N/25mm、14N/25mm、88%だった。
実施例1と同様の方法で、配線板を作製し、更に実施例1と同様の方法で粘着剤層の積層を行った。50μm厚の離型PETフィルムを粘着剤層の外側表面に積層したまま、実施例1と同様にして部品実装を行った。その結果、離型PETフィルムの熱収縮により配線板が変形し、LEDパッケージが所定の位置に実装されなかった。なお、この離型PETフィルムの収縮率を実施例1と同様の方法により求めたところ、30%であった。
実施例1と同様の方法で、配線板を作製し、配線板の支持用金属層に、配線板と同形の熱伝導性粘着テープ(3M社製、#9885、平均厚み125μm)を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は0.5W/mK、熱抵抗は2.5℃・cm2/Wであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は30体積%であった。
更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、19N/25mm、0N/25mm、0%であった。
実施例1と同様の方法で、配線板を作製し、配線板の支持用金属層に配線板と同形の熱伝導性粘着テープ(3M社製、#9882、平均厚み50μm)を貼り付けることで粘着剤層を積層した。なお、粘着剤層の熱伝導率は0.5W/mK、熱抵抗は1℃・cm2/Wであった。また、粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は30体積%であった。
更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、13N/25mm、0N/25mm、0%だった。
実施例1と同様の方法で、配線板を作製した。
アクリル酸エステル共重合樹脂(ナガセケムテックス社製、HTR−811DR、アクリル酸ブチル/アクリル酸エチル系共重合体、水酸基含有、Mw42万、Tg−43℃)をトルエンで希釈した溶液を離型PETフィルムに塗布し、100℃で30分乾燥させ、厚み140μmの両面粘着テープ(粘着剤層)を得た。粘着剤層中の無機フィラーの体積比率は0体積%であった。
次いで、実施例1と同様の方法で、セパレータの積層、部品実装、固定冶具の設置、配線板と筐体の粘着を行った。その後、実施例1と同様の方法で、配線板と筐体の温度差評価を行った結果、ΔTは14.5℃だった。
更に、実施例1と同様の方法で、ピール強度の初期値、加熱試験後のピール強度、ピール強度の高温耐久率を評価した結果、それぞれ、33N/25mm、28N/25mm、85%だった。
11 金属回路層
12 絶縁層
14 支持用金属層
16 粘着剤層
18 セパレータ
20 耐熱性樹脂層
22 基材
30 配線板材料
31 配線板
40 部品
42 導電性接続材料
44 コネクタ
50 筐体
60 固定冶具
62 部品受容空間
70 保護フィルム
90,92 配線板積層体
100 部品実装配線板積層体
Claims (11)
- 回路形成用金属層と、絶縁層と、支持用金属層と、無機フィラーの含有量が20体積%以下であり且つ平均厚みが100μm以下である粘着剤層と、耐熱性樹脂層を有するセパレータとがこの順に積層されてなる配線板積層体。
- 前記回路形成用金属層は、回路形成された金属回路層である請求項1に記載の配線板積層体。
- 前記回路形成用金属層から前記支持用金属層までの積層体の平均厚さが、50μm以上500μm以下である請求項1または請求項2に記載の配線板積層体。
- 前記粘着剤層の熱抵抗が、6℃・cm2/W以下である請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の配線板積層体。
- 空気中で260℃2分間熱処理した後の前記粘着剤層のピール強度が、熱処理前の前記粘着剤層のピール強度に対して30%以上である請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の配線板積層体。
- 前記粘着剤層は、アクリル樹脂を50体積%以上含む請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の配線板積層体。
- 前記アクリル樹脂が(メタ)アクリル酸エステル共重合体であり、カルボキシル基および水酸基の少なくとも一種を有する請求項6に記載の配線板積層体。
- 前記耐熱性樹脂層は、250℃で1分間の熱処理後の収縮率が長さ基準で3%以下である請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の配線板積層体。
- 前記セパレータが、更にアルミニウム箔および銅箔の少なくとも一つを有する請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の配線板積層体。
- 請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載の配線板積層体を用いて作製される部品実装配線板積層体。
- 請求項10に記載の部品実装配線板積層体を用いて作製される電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011196093A JP2013058611A (ja) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011196093A JP2013058611A (ja) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013058611A true JP2013058611A (ja) | 2013-03-28 |
Family
ID=48134234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011196093A Pending JP2013058611A (ja) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013058611A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017208458A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート |
JP2017217865A (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | 積水化学工業株式会社 | 積層シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2018041803A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04150090A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Nippon Mektron Ltd | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
JPH07170030A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Nitto Denko Corp | 接着層付き印刷回路基板 |
JPH08222818A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Nitto Denko Corp | 粘着機能付きフレキシブル回路基板 |
JP2001011356A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Toppan Forms Co Ltd | Uv硬化型シリコーンインキおよびそれを塗布したシート |
JP2005093844A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Nitto Denko Corp | 接着機能付き回路基板 |
JP2005343073A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 剥離力の調節が可能な剥離層を有する構造体の製造方法 |
WO2008093440A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Led光源ユニット |
JP2010010599A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱拡散シート |
JP2010161167A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Three M Innovative Properties Co | 粘着テープ及び該粘着テープを含む積層体の作製方法 |
JP2011021117A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
-
2011
- 2011-09-08 JP JP2011196093A patent/JP2013058611A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04150090A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Nippon Mektron Ltd | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
JPH07170030A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Nitto Denko Corp | 接着層付き印刷回路基板 |
JPH08222818A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Nitto Denko Corp | 粘着機能付きフレキシブル回路基板 |
JP2001011356A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Toppan Forms Co Ltd | Uv硬化型シリコーンインキおよびそれを塗布したシート |
JP2005093844A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Nitto Denko Corp | 接着機能付き回路基板 |
JP2005343073A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 剥離力の調節が可能な剥離層を有する構造体の製造方法 |
WO2008093440A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Led光源ユニット |
JP2010010599A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fuji Polymer Industries Co Ltd | 熱拡散シート |
JP2010161167A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Three M Innovative Properties Co | 粘着テープ及び該粘着テープを含む積層体の作製方法 |
JP2011021117A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017208458A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート |
JP2017217865A (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | 積水化学工業株式会社 | 積層シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2018041803A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
CN109479371A (zh) * | 2016-09-06 | 2019-03-15 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101936449B1 (ko) | 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치 | |
JP4893046B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート | |
JP2010010599A (ja) | 熱拡散シート | |
JP4948337B2 (ja) | 静電チャック装置用接着シート、および静電チャック装置 | |
JP5421451B2 (ja) | 熱拡散シート | |
JP2013145790A (ja) | 屈曲配線板、部品実装屈曲配線板及びそれに用いる金属層付絶縁層 | |
US20120279765A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing thereof | |
JP2013216038A (ja) | 多層樹脂シート及びそれを用いた多層樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、半導体装置 | |
JP5200386B2 (ja) | 電子材料用接着剤シート | |
JP2013058611A (ja) | 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品 | |
TW201236518A (en) | Multilayer resin sheet and resin sheet laminate | |
JP5906621B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び固定治具 | |
JP2005203735A (ja) | 熱伝導性複合シート | |
CN112805825A (zh) | 带剥离片的绝缘散热片 | |
JP2014024973A (ja) | 熱伝導シート及びこれを用いた電子部品 | |
JP2007190802A (ja) | 複合シート | |
JPWO2018189797A1 (ja) | 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板 | |
JP5942507B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2017183376A (ja) | フレキシブル基板、フレキシブル回路基板および支持体レスフレキシブル回路基板の製造方法 | |
TW201414376A (zh) | 具散熱器之配線板、具散熱器之零件構裝配線板、及該等的製造方法(二) | |
JP2014033117A (ja) | ヒートシンク付配線板の製造方法、ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法、ヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板 | |
JP2013159097A (ja) | 積層構造体 | |
JP2012129410A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2016183237A (ja) | 樹脂組成物および接着テープ | |
JP2005059220A (ja) | 耐熱性及び耐薬品性保護フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20130426 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150703 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160830 |