JP2005093844A

JP2005093844A - 接着機能付き回路基板

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Publication number: JP2005093844A
Application number: JP2003327205A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Tanaka; 和雅田中; Masaomi Harada; 正臣原田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2003-09-19
Filing date: 2003-09-19
Publication date: 2005-04-07
Anticipated expiration: 2023-09-19
Also published as: JP4484478B2

Abstract

【課題】回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒されても、良好な剥離性で容易に剥離させることができる接着機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】接着機能付き回路基板１は、回路基板４における少なくとも一方の表面に粘着剤層５が形成された構成を有し、且つ前記粘着剤層５がリリースライナー３により保護されている接着機能付き回路基板１であって、前記リリースライナー３が、基材の少なくとも一方の面に離型剤層７が形成された構成を有し、且つ前記離型剤層７が、紫外線硬化型シリコーン系離型剤により形成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略称する場合がある）や薄層リジッド基板などの回路基板に関し、より詳細には、表面にリリースライナーにより保護された粘着剤層を有している状態で、高温度下に晒されても、剥離強度の急激な上昇を抑制して、滑らかな剥離性を発揮させることができ、さらに、粘着剤層の優れた粘着特性を保持することができる接着機能付き回路基板に関する。

従来、粘着剤層を有する回路基板に関しては、加工性や寸法安定性、粘着剤層への影響に対する課題に対する対策などが種々検討されている（特許文献１参照）。粘着剤層を有する回路基板は、基板製造工程の都合より、粘着剤層を保護するリリースライナーを付けた状態のままで、リフロー工程と称されるはんだ付け工程や、ベーキングする工程などでは、高温度下に晒されて使用される場合があり、その後、リリースライナーを剥離する際に破損が生じたり、また、リリースライナーの破損片が粘着剤層に残存したりして、リリースライナーを良好な剥離性で剥離させることができない問題が生じていた。

特開２００１−４０３０１号公報

リリースライナーの良好な（適切な水準の）剥離性を得るためには、粘着剤層に対するリリースライナーの剥離強度が３（Ｎ／５０ｍｍ）以下であることが好ましく、このような剥離強度を有していると、リリースライナーを剥離する実作業においての支障がほとんど生じない。

しかし、従来のリリースライナーでは、一般的な使用環境では、剥離特性において問題がないものの、リフローなどの過度に加熱する条件下では、急激な剥離強度の上昇が避けられず、剥離強度が３Ｎ／５０ｍｍを超えてしまい（又は、超えてしまう場合がほとんどであり）、リリースライナーを剥離する実作業において、作業者は、抵抗感を感じざるを得ず、支障が生じている。

なお、リリースライナーとして、加熱後の剥離強度を３Ｎ／５０ｍｍ以下に抑える離型剤を用いることも考えられるが、前記離型剤としては、加熱前後の剥離強度が相似関係を有しており、すなわち、加熱前の剥離強度が大幅に低下し、加熱前の剥離強度の低下が避けられないことから、回路基板を加工する各種工程中にリリースライナーが粘着剤層から外れてしまう危険性があった。

従って、本発明の目的は、回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒されても、剥離強度の急激な上昇が抑制又は防止され、回路基板を加工する各種工程中では、適切な水準の剥離強度を保持しており、後工程でリリースライナーを剥離させる際には、良好な剥離性で容易に剥離させることができる接着機能付き回路基板を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記特性を有するとともに、回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒されても、粘着剤層本来の優れた粘着特性を保持しており、また、外観の低下を抑制又は防止することができる接着機能付き回路基板を提供することにある。

本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意検討した結果、ＦＰＣの表面に形成された粘着剤層を保護するリリースライナーにおける離型剤層を形成する離型剤として、特定の離型剤を用いると、該リリースライナーが用いられた状態でＦＰＣの加工を行って、高温度下に晒されても、リリースライナーの粘着剤層に対する剥離強度の急激な上昇を抑制又は防止して、適切な水準の剥離強度を保持させることができ、後工程でリリースライナーを剥離させる際には、良好な剥離性で容易に剥離させることができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、回路基板における少なくとも一方の表面に粘着剤層が形成された構成を有し、且つ前記粘着剤層がリリースライナーにより保護されている接着機能付き回路基板であって、前記リリースライナーが、基材の少なくとも一方の面に離型剤層が形成された構成を有し、且つ前記離型剤層が、紫外線硬化型シリコーン系離型剤により形成されていることを特徴とする接着機能付き回路基板である。

前記紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤、ラジカル重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤、およびラジカル付加性紫外線硬化型シリコーン系離型剤から選択された少なくとも１種の紫外線硬化型シリコーン系離型剤であることが好ましい。

また、前記リリースライナーにおける基材としては、耐熱性を有する紙系基材、または耐熱性を有するプラスチック系基材が好適であり、前記耐熱性を有する紙系基材としては、中性紙化処理が施された紙系基材であることが好ましい。

このような接着機能付き回路基板としては、両面粘着テープ又はシートの貼付により、回路基板における少なくとも一方の表面に粘着剤層が形成された構成を有していることが好ましい。前記両面粘着テープ又はシートとしては、基材付きタイプの両面粘着テープ又はシート、または基材レスタイプの両面粘着テープ又はシートが好適である。

本発明の接着機能付き回路基板によれば、回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒されても、剥離強度の急激な上昇が抑制又は防止され、回路基板を加工する各種工程中では、適切な水準の剥離強度を保持しており、後工程でリリースライナーを剥離させる際には、良好な剥離性で容易に剥離させることができる。また、回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒されても、粘着剤層本来の優れた粘着特性を保持しており、また、外観の低下を抑制又は防止することができる。

以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部分などには同一の符号を付している場合がある。
図１〜４は、本発明の接着機能付き回路基板の例を示す概略断面図である。図１〜４において、１、１１〜１３は接着機能付き回路基板、２、２１は両面粘着シート、３、３１はリリースライナー、４は回路基板、５は粘着剤層、６は基材（粘着剤層用基材）、７は離型剤層、８は基材（離型剤層用基材）である。

図１で示される接着機能付き回路基板１は、回路基板４上に、粘着剤層５のみからなる構成の両面粘着シート２が積層され、且つ回路基板４上に形成された粘着剤層５は、リリースライナー３により保護された構成を有している。両面粘着シート２は、粘着剤層５のみから形成されており、基材レスタイプの両面粘着シートである。また、リリースライナー３は、離型剤層用基材８の両面に、離型剤層７が形成された構成を有している。

図２で示される接着機能付き回路基板１１は、回路基板４上に、粘着剤層５のみからなる構成の両面粘着シート２が積層され、且つ回路基板４上に形成された粘着剤層５は、リリースライナー３１により保護された構成を有している。両面粘着シート２は、粘着剤層５のみから形成されており、基材レスタイプの両面粘着シートである。また、リリースライナー３１は、離型剤層用基材８の片面に、離型剤層７が形成された構成を有している。該リリースライナー３１は、離型剤層７を粘着剤層５に接触するような形態で用いられている。

図３で示される接着機能付き回路基板１２は、回路基板４上に、粘着剤層用基材６の両面に粘着剤層５が形成された構成の両面粘着シート２１が積層され、且つ回路基板４上に形成された表面層の粘着剤層５は、リリースライナー３により保護された構成を有している。両面粘着シート２１は、粘着剤層用基材６の両面に粘着剤層５が形成されており、基材付きタイプの両面粘着シートである。また、リリースライナー３は、離型剤層用基材８の両面に、離型剤層７が形成された構成を有している。

図４で示される接着機能付き回路基板１３は、回路基板４上に、粘着剤層用基材６の両面に粘着剤層５が形成された構成の両面粘着シート２１が積層され、且つ回路基板４上に形成された表面層の粘着剤層５は、リリースライナー３１により保護された構成を有している。両面粘着シート２１は、粘着剤層用基材６の両面に粘着剤層５が形成されており、基材付きタイプの両面粘着シートである。また、リリースライナー３１は、離型剤層用基材８の片面に、離型剤層７が形成された構成を有している。該リリースライナー３１は、離型剤層７を、表面層の粘着剤層５に接触するような形態で用いられている。

このように、本発明の接着機能付き回路基板は、回路基板における少なくとも一方の表面に粘着剤層が形成された構成（特に、両面粘着テープ又はシートの貼付により、粘着剤層が形成された構成）を有しており、さらに、前記粘着剤層はリリースライナーにより保護されている。該リリースライナーとしては、基材（離型剤層用基材）の少なくとも一方の面に、紫外線硬化型シリコーン系離型剤による離型剤層（紫外線硬化型シリコーン系離型剤層）が形成された構成を有していることが重要である。このように、回路基板の表面に形成された粘着剤層が、紫外線硬化型シリコーン系離型剤層を有するリリースライナーにより保護されていると、この状態で、回路基板の加工工程で高温度下に晒されても、剥離強度の急激な上昇が抑制又は防止されており、回路基板を加工する各種工程中では、適切な水準の剥離強度を保持している。そのため、後工程でリリースライナーを剥離させる際には、良好な剥離性で容易に剥離させることができる。

しかも、高温度下に晒されても、剥離強度の急激な上昇が抑制又は防止されているので、リリースライナーの破損片を粘着剤層表面に残存させることなく、良好な剥離性で容易に剥離させることができる。そのため、粘着剤層本来の優れた粘着特性を保持させることができる。また、外観の低下を抑制又は防止することができる。

もちろん、適切な水準の剥離強度が保持されているので、回路基板の加工工程中では、リリースライナーは良好な状態で粘着剤層の表面を被覆しており、リリースライナーが粘着剤層から外れてしまうことが防止されている。

（リリースライナー）
本発明の接着機能付き回路基板では、前述のように、回路基板における粘着剤層の表面が、リリースライナーにより保護されており、該リリースライナーは、基材（離型剤層用基材）の少なくとも一方の面に、紫外線硬化型シリコーン系離型剤による離型剤層が形成された構成を有している。前記紫外線硬化型シリコーン系離型剤は、紫外線照射によって硬化（架橋）して、剥離性皮膜を形成し、熱安定性に優れた剥離特性を発現する離型剤層を形成することができる。このような紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、紫外線照射により硬化（架橋）が可能なシリコーン系離型剤であれば特に制限されない。なお、紫外線硬化型シリコーン系離型剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、紫外線照射により硬化することが可能なシリコーン系離型剤であれば特に制限されず、各種の硬化タイプ（硬化メカニズム）のものを用いることができる。このような硬化タイプとしては、例えば、カチオン重合により硬化するカチオン重合型、ラジカル重合により硬化するラジカル重合型、ラジカル付加重合により硬化するラジカル付加型、ヒドロシリル化反応により硬化するヒドロシリル化反応型などが挙げられる。紫外線硬化型シリコーン系離型剤の硬化タイプとしては、カチオン重合型、ラジカル重合型、ラジカル付加型が好ましい。

従って、紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、例えば、カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤、ラジカル重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤、ラジカル付加性紫外線硬化型シリコーン系離型剤を好適に用いることができる。

なお、紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、硬化タイプの種類などに応じて、主鎖のポリシロキサン成分中に、各種の反応性官能基（または反応部位）が１種又は２種以上導入された変性シリコーン系ポリマー成分が、１種又は２種以上組み合わせられて用いられている。このような変性シリコーン系ポリマー成分において導入されている反応性官能基としては、カチオン重合型の場合は、例えば、エポキシ基（特に、脂環式エポキシ基）等のカチオン重合反応性官能基などが挙げられる。また、ラジカル重合型の場合は、例えば、アクリロイル基やメタクリロイル基等のエチレン性不飽和結合含有基などが挙げられる。さらにまた、ラジカル付加型の場合は、例えば、ビニル基やアリル基等のアルケニル基と、該アルケニル基に対して付加反応性（特に、マイケル付加反応による付加反応性）を有する官能基（例えば、メルカプト基や、水素原子が珪素原子に直接結合している基など）との組み合わせなどが挙げられる。これらの反応性官能基は、ポリシロキサン成分中の主鎖又は側鎖の珪素原子に、直接結合していてもよく、２価の基（例えば、アルキレン基、アルキレンオキシ基等の２価の有機基など）を介して結合していてもよい。

具体的には、カチオン重合型の場合、変性シリコーン系ポリマー成分としては、分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有するポリシロキサン成分などが挙げられる。このような分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有するポリシロキサン成分としては、例えば、γ−グリシジルオキシプロピル基、β（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、β（４−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基などのエポキシ基含有基（特に、脂環式エポキシ基）が、１分子中に少なくとも２つ導入されたポリシロキサン成分などが挙げられる。なお、前記エポキシ基含有基は、例えば、モノマー成分として「ＨＯＳｉ（Ｒ^1a）（Ｒ^2a）ＯＨ」（Ｒ^1aはエポキシ基含有基、Ｒ^2aは水素原子又は炭化水素基）を用いることにより、分子中に導入することができる。

また、ラジカル重合型の場合は、変性シリコーン系ポリマー成分としては、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合含有基を有するポリシロキサン成分などが挙げられる。このような分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合含有基を有するポリシロキサン成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合含有基が、１分子中に少なくとも２つ導入されたポリシロキサン成分などが挙げられる。なお、前記エチレン性不飽和結合含有基は、例えば、モノマー成分として「ＨＯＳｉ（Ｒ^1b）（Ｒ^2b）ＯＨ」（Ｒ^1bはエチレン性不飽和結合含有基、Ｒ^2bは水素原子又は炭化水素基）を用いることにより、分子中に導入することができる。

さらにまた、ラジカル付加型の場合は、変性シリコーン系ポリマー成分としては、分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有するポリシロキサン成分と、前記アルケニル基に対して付加反応性を有する官能基（アルケニル基反応性官能基）を分子中に少なくとも２つ有するポリシロキサン成分との組み合わせなど挙げられる。このような分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有するポリシロキサン成分としては、例えば、ビニル基（エテニル基）、アリル基(２−プロペニル基)、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基［特に、末端に炭素−炭素二重結合を有するアルケニル基（ビニル−アルキル基）］が、１分子中に少なくとも２つ導入されたポリシロキサン成分などが挙げられる。一方、分子中に少なくとも２つのアルケニル基反応性官能基を有するポリシロキサン成分としては、メルカプト基や、水素原子が珪素原子に直接結合している基等のアルケニル基反応性官能基が、１分子中に少なくとも２つ導入されたポリシロキサン成分などが挙げられる。なお、前記アルケニル基は、例えば、モノマー成分として「ＨＯＳｉ（Ｒ^1c）（Ｒ^2c）ＯＨ」（Ｒ^1cはアルケニル基、Ｒ^2cは水素原子又は炭化水素基）を用いることにより、分子中に導入することができる。また、前記アルケニル基反応性官能基は、例えば、モノマー成分として「ＨＯＳｉ（Ｒ^1d）（Ｒ^2d）ＯＨ」（Ｒ^1dはアルケニル基反応性官能基、Ｒ^2dは水素原子又は炭化水素基）を用いることにより、分子中に導入することができる。

なお、前記変性シリコーン系ポリマー成分は、直鎖状、分岐鎖状のいずれの鎖状形態を有していてもよく、また、これらの混合物であってもよい。

また、紫外線硬化型シリコーン系離型剤では、硬化タイプの種類などに応じて、各種の紫外線開裂型開始剤（光重合開始剤）が１種又は２種以上組み合わせて用いられている。このような紫外線開裂型開始剤としては、カチオン重合型の場合、オニウム塩系紫外線開裂型開始剤（オニウム塩系光重合開始剤）を好適に用いることができる。一方、ラジカル重合型やラジカル付加型の場合、ベンゾフェノン系紫外線開裂型開始剤を好適に用いることができる。なお、紫外線開裂型開始剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

カチオン重合型において、紫外線開裂型開始剤として用いられるオニウム塩系紫外線開裂型開始剤としては、例えば、特開平６−３２８７３号公報で記載されているオニウム塩光開始剤や、特開２０００−２８１９６５号公報で記載されているオニウム塩系光開始剤、特開平１１−２２８７０２号公報で記載されているオニウム塩系光開始剤、特公平８−２６１２０号公報で記載されているオニウム塩系光開始剤などが挙げられる。このようなオニウム塩系紫外線開裂型開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩、テトラアリールホスホニウム塩、アリールジアゾニウム塩などが挙げられる。オニウム塩系紫外線開裂型開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩が好適である。

より具体的には、例えば、ジアリールヨードニウム塩としては、「Ｙ₂Ｉ⁺Ｘ^-（Ｙは置換基を有していてもよいアリール基を示す。また、Ｘ^-は、非求核性且つ非塩基性の陰イオンである。）」で表される化合物が挙げられる。なお、Ｘ^-の非求核性且つ非塩基性の陰イオンとしては、例えば、ＳｂＦ₆ ^-、ＳｂＣｌ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-、［Ｂ（Ｃ₆Ｈ₅）₄］^-、［Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₄］^-、［Ｂ（Ｃ₆Ｈ₄ＣＦ₃）₄］^-、［（Ｃ₆Ｆ₅）₂ＢＦ₂］^-、［Ｃ₆Ｆ₅ＢＦ₃］^-、［Ｂ（Ｃ₆Ｈ₃Ｆ₂）₄］^-、ＡｓＦ₆ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＨＳＯ₄ ^-、ＣｌＯ₄ ^-などが挙げられる。

なお、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩、テトラアリールホスホニウム塩、アリールジアゾニウム塩は、前記ジアリールヨードニウム塩に対応した化合物が挙げられる。具体的には、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩、テトラアリールホスホニウム塩、アリールジアゾニウム塩としては、それぞれ、「Ｙ₃Ｓ⁺Ｘ^-」、「Ｙ₃Ｓｅ⁺Ｘ^-」、「Ｙ₄Ｐ⁺Ｘ^-」、「ＹＮ₂ ⁺Ｘ^-」（Ｙ、Ｘ^-は、前記に同じ）で表される化合物を用いることができる。

オニウム塩系紫外線開裂型開始剤としては、アンチモン原子を含有する紫外線開裂型開始剤（アンチモン系紫外線開裂型開始剤）、ホウ素原子を含有する紫外線開裂型開始剤（ホウ素系紫外線開裂型開始剤）を好適に用いることができ、特に、アンチモン原子を含有するジアリールヨードニウム塩系紫外線開裂型開始剤や、ホウ素原子を含有するジアリールヨードニウム塩系紫外線開裂型開始剤が好適である。

一方、ラジカル重合型やラジカル付加型において、紫外線開裂型開始剤として用いられるベンゾフェノン系紫外線開裂型開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、３−メトキシベンゾフェノン、４，４´−ジメトキシベンゾフェノン、３，３´−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。

なお、ラジカル重合型やラジカル付加型において用いられる紫外線開裂型開始剤としては、ベンゾフェノン系紫外線開裂型開始剤以外の紫外線開裂型開始剤（例えば、アセトフェノン系紫外線開裂型開始剤、ベンゾイン系紫外線開裂型開始剤、ベンジル系紫外線開裂型開始剤、ベンゾインアルキルエーテル系紫外線開裂型開始剤、ケタール系紫外線開裂型開始剤、チオキサントン系紫外線開裂型開始剤、α−ケトール系紫外線開裂型開始剤、芳香族スルホニルクロリド系紫外線開裂型開始剤、光活性オキシム系紫外線開裂型開始剤など）も用いることができる。

従って、カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、例えば、分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有するポリシロキサン成分（エポキシ基含有ポリシロキサン成分）と、紫外線開裂型開始剤とを少なくとも含有するものなどが挙げられる。カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤において、紫外線開裂型開始剤の割合としては、触媒量であれば特に制限されないが、例えば、エポキシ基含有ポリシロキサン成分１００重量部に対して０．１〜８重量部（好ましくは０．３〜５重量部、さらに好ましくは０．５〜３重量部）の範囲から選択することができる。

また、ラジカル重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、例えば、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合含有基を有するポリシロキサン成分（エチレン性不飽和結合含有ポリシロキサン成分）と、紫外線開裂型開始剤とを少なくとも含有するものなどが挙げられる。ラジカル重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤において、紫外線開裂型開始剤の割合としては、触媒量であれば特に制限されないが、エチレン性不飽和結合含有ポリシロキサン成分１００重量部に対して０．１〜８重量部（好ましくは０．３〜５重量部、さらに好ましくは０．５〜３重量部）の範囲から選択することができる。

さらにまた、ラジカル付加性紫外線硬化型シリコーン系離型剤としては、例えば、分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有するポリシロキサン成分（アルケニル基含有ポリシロキサン成分）と、前記アルケニル基に対して付加反応性を有する官能基（アルケニル基反応性官能基）を分子中に少なくとも２つ有するポリシロキサン成分（アルケニル基反応性基含有ポリシロキサン成分）と、紫外線開裂型開始剤とを少なくとも含有するものなどが挙げられる。ラジカル付加性紫外線硬化型シリコーン系離型剤において、アルケニル基含有ポリシロキサン成分と、アルケニル基反応性基含有ポリシロキサン成分との割合としては、例えば、アルケニル基含有ポリシロキサン成分中のアルケニル基のモル数（Ｍ₁）と、アルケニル基反応性基含有ポリシロキサン成分中のアルケニル基反応性官能基のモル数（Ｍ₂）とに応じて適宜選択することができ、モル数（Ｍ₁）／モル数（Ｍ₂）が１．１〜２．０（好ましくは１．２〜１．８）程度となる割合の範囲から選択することができる。また、紫外線開裂型開始剤の割合としては、触媒量であれば特に制限されないが、アルケニル基含有ポリシロキサン成分とアルケニル基反応性基含有ポリシロキサン成分とを含むポリシロキサン成分１００重量部に対して０．１〜８重量部（好ましくは０．３〜５重量部、さらに好ましくは０．５〜３重量部）の範囲から選択することができる。

紫外線硬化型シリコーン系離型剤は、適正な塗布量で、基材（離型剤層用基材）上に塗布することが重要である。紫外線硬化型シリコーン系離型剤の塗布量が、少なすぎると、剥離強度（剥離に要する力）が大きくなって実用上問題が生じ、一方、多すぎると、コストが高くなって経済的に不利になる。紫外線硬化型シリコーン系離型剤の適正な塗布量（固形分）としては、用いられる粘着剤の種類や、離型剤層用基材の種類、紫外線硬化型シリコーン系離型剤の種類などに応じて適宜選択することができるが、例えば、０．０１〜１０ｇ／ｍ²程度であり、好ましくは０．０５〜５ｇ／ｍ²である。

リリースライナーを構成する基材（離型剤層用基材）としては、特に制限されず、紙系基材、プラスチック系基材、繊維系基材などの各種基材を用いることができる。離型剤層用基材は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。離型剤層用基材としては、耐熱性を有する基材が好適であり、なかでも、耐熱性を有する紙系基材、耐熱性を有するプラスチック系基材を好適に用いることができる。特に、離型剤層用基材としては、回路基板のリフロー工程（はんだ付け工程）や、ベーキングする工程などの高温度となる加工工程でも、強度の変化や、外観の変化（収縮や変色等による外観の変化など）を抑制又は防止することができる耐熱性を有する基材を好適に用いることができる。

離型剤層用基材において、紙系基材としては、例えば、和紙、洋紙、上質紙、グラシン紙、クラフト紙、クルパック紙、クレープ紙、クレーコート紙、トップコート紙、合成紙などの各種紙系基材を用いることができるが、耐熱性を有する紙系基材として、中性紙化処理が施された紙系基材が好適である。このような中性紙化処理が施された紙系基材としては、中性紙を好適に用いることができる。前記中性紙は、中性紙化されているので、高温に晒された後でも、強度や外観などについての変化が抑制又は防止されており、優れた耐熱性を有している。中性紙は、一般的な用紙で使用されるサイズ剤（例えば、ロジンと硫酸アルミニウムとからなるサイズ剤など）ではなく、中性サイズ剤を使用することにより作製することができ、さらに、使用時の大気暴露中に晒された際に付着する酸成分を中和するための炭酸カルシウム等の中和成分を配合する方法や、パルプ中に含まれるヘミセルロースを抄造工程で可能な限り除去する方法を採用することが有効である。このように、中性紙としては、サイズ剤として中性サイズ剤を使用することにより得られ、特に、サイズ剤のみならず、サイズ剤以外の添加する物質も、酸性の物質ではなく、中性の物質で代替したり、使用中に付着する酸成分を中和させる中和成分を配合したり、含有する成分の中で酸性化しうる成分を除去したりすることにより、より一層耐熱性の高い中性紙が得られる。

また、離型剤層用基材において、プラスチック系基材としては、各種のプラスチック材による基材を用いることができるが、耐熱性を有するプラスチック系基材が好適である。このような耐熱性を有するプラスチック系基材としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、アミド系樹脂（ポリアミド、全芳香族ポリアミド等）などのプラスチック材を素材とするプラスチック系基材が挙げられる。

離型剤層用基材の厚みとしては、特に制限されず、用途等に応じて適宜選択することができ、一般には、２〜２００μｍ程度の範囲から選択することができる。例えば、離型剤層用基材が紙系基材である場合、紙系基材の厚みとしては５０〜１５０μｍ程度であることが好ましい。

なお、リリースライナーにおいて、離型剤層用基材の両面に、紫外線硬化型シリコーン系離型剤層が形成されている場合、２つの紫外線硬化型シリコーン系離型剤層は、同一の紫外線硬化型シリコーン系離型剤により形成されていてもよく、異なる紫外線硬化型シリコーン系離型剤により形成されていてもよい。また、それぞれの紫外線硬化型シリコーン系離型剤層の厚みは、同一であってもよく、異なっていてもよい。なお、各紫外線硬化型シリコーン系離型剤層は、前記塗布量（０．０１〜１０ｇ／ｍ²程度）で塗布されて形成されていることが好ましい。

リリースライナーを製造する方法としては、特に制限されず、公知乃至慣用のリリースライナーの製造方法を適宜採用することができる。具体的には、離型剤層用基材の少なくとも一方の表面に、紫外線硬化型シリコーン系離型剤を所定の塗布量で塗布した後、紫外線を照射して、紫外線硬化型シリコーン系離型剤を形成することにより、リリースライナーを製造する方法などが挙げられる。

（回路基板）
本発明において、接着機能付き回路基板における回路基板としては、薄層リジッド基板（ガラス板、エポキシ板等）やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の公知の各種回路基板を用いることができる。回路基板は、単層、多層のいずれの形態を有していてもよい。また、回路基板の大きさや厚みなどは、特に制限されない。

回路基板において、粘着剤層を形成する面は、表側の面、裏側の面のいずれの面（表面）であってもよい。すなわち、接着機能付き回路基板では、回路基板における少なくとも一方の面に粘着剤層を形成することができる。

また、回路基板の表面において、粘着剤層を形成する部位又はその面積は特に制限されない。すなわち、接着機能付き回路基板では、回路基板の表面に、粘着剤層を少なくとも部分的に（全面的にまたは部分的に）形成することができる。

なお、回路基板の表面に粘着剤層が部分的に形成されている場合、単数乃至複数の粘着剤層が形成されていてもよい。

（粘着剤層）
接着機能付き回路基板では、前述のように、回路基板の少なくとも一方の表面に、粘着剤層が少なくとも部分的に形成された構成を有している。このような粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などが挙げられる。粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

粘着剤としては、耐熱性を有する粘着剤を好適に用いることができる。特に、粘着剤としては、形成された粘着剤層が、回路基板のリフロー工程（はんだ付け工程）や、ベーキングする工程などの高温度となる加工工程でも、接着強度の低下や、外観の変化（溶融や発泡等による外観の変化など）を抑制又は防止することができる耐熱性を有する粘着剤を好適に用いることができる。このように、粘着剤として耐熱性を有する粘着剤を用いると、回路基板の加工後も、本来の粘着特性や粘着剤層の外観性等を保持することができるので、該粘着剤による粘着面を利用して、接着機能付き回路基板を用いることができる。

粘着剤としては、耐熱性等の観点から、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤を好適に用いることができる。アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を単量体主成分として用いられ、必要に応じて（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合が可能な単量体（共重合性単量体）を１種又は２種以上用いられたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマー又はポリマー主成分とするアクリル系粘着剤が挙げられる。

アクリル系重合体において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単量体主成分として用いられているので、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合としては、単量体成分全量に対して５０重量％以上であることが重要であり、好ましくは８５〜９８重量％（特に９０〜９７重量％）である。従って、共重合性単量体の割合は、単量体成分全量に対して５０重量％以下となることが重要であり、好ましくは２〜１５重量％（特に３〜１０重量％）である。

前記アクリル系粘着剤における（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ_1-20アルキルエステル［好ましくは（メタ）アクリル酸Ｃ_2-14アルキル（直鎖状又は分岐鎖状のアルキル）エステル］などが挙げられる。

アクリル系粘着剤において、共重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのカルボキシル基含有単量体又はその無水物；アクリルアミド、メタアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリロイルモルホリンなどのアミノ基含有単量体；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルや（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルや、グリセリンジメタクリレートなどの水酸基含有単量体；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有単量体；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有単量体；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有単量体；ビニルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸基含有単量体；スチレン、置換スチレンなどの芳香族ビニル化合物；アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン又はジエン類；酢酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルアルキルエーテルなどのビニルエーテル類；塩化ビニルなどが挙げられる。なお、共重合性単量体としては、カルボキシル基、アミド基（アミド結合含有基）、アミノ基、水酸基（ヒドロキシル基）などの極性基を有する単量体（極性基含有単量体）を好適に用いることができる。

アクリル系粘着剤には、粘着剤の保持特性等を向上させるために、交叉結合剤として、公知の架橋剤（交叉結合剤）を用いることができる。このような架橋剤としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ系架橋剤（ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなど）、イソシアネート系架橋剤（トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなど）、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、過酸化物系架橋剤、メラミン系架橋剤、アミノ系架橋剤、カップリング剤系架橋剤（シランカップリング剤など）等が挙げられる。

また、アクリル系粘着剤において、光重合を行う際などでは、共重合性単量体として、多官能性の共重合性単量体（多官能モノマー）が用いられていてもよい。このような多官能モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン又はその変性体のトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ又はその変性体のジ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。なお、光重合に際しては、例えば、アセトフェノン系光開始剤、ベンゾフェノン系光開始剤、ベンゾイン系光開始剤、ベンジル系光開始剤、ベンゾインアルキルエーテル系光開始剤、ケタール系光開始剤、チオキサントン系光開始剤、α−ケトール系光開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光開始剤、光活性オキシム系光開始剤などの公知乃至慣用の光開始剤を用いることができる。

また、ゴム系粘着剤としては、天然ゴムや合成ゴムをベースポリマーとしている。前記合成ゴムとしては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブタジエンゴム、スチレン−イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン−ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンや、これらの変性体などが挙げられる。特に、耐熱性の観点からは、ゴム系粘着剤としては、カルボキシル変性アクリロニトリル−ブタジエンゴムが好適である。

ゴム系粘着剤には、アクリル系粘着剤と同様に、粘着剤の保持特性等を向上させるために、交叉結合剤として、公知の架橋剤（交叉結合剤）を用いることができる。このような架橋剤としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ系架橋剤（ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなど）、イソシアネート系架橋剤（トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなど）、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、過酸化物系架橋剤、メラミン系架橋剤、アミノ系架橋剤、カップリング剤系架橋剤（シランカップリング剤など）等が挙げられる。

粘着剤として高度の耐熱性を必要とする場合、粘着剤のベースポリマー（アクリル系重合体や、合成ゴムなど）としては、紫外線照射により重合が可能なもの又はその重合物や、架橋剤（例えば、エポキシ系架橋剤など）により架橋が可能なもの又はその架橋物を好適に用いることができる。このように、粘着剤のベースポリマー（アクリル系重合体や、合成ゴムなど）として、架橋剤による架橋が可能なもの又はその架橋物を用いる場合、ベースポリマーには、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基などの反応性官能基が導入されていることが好ましい。

粘着剤には、必要に応じて、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる粘着付与剤）、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、老化防止剤などの公知の各種添加剤が添加されていてもよい。

粘着剤層の厚さとしては、特に制限されないが、例えば、１μｍ〜１．２ｍｍの範囲から選択することができ、好ましくは５〜８０μｍである。

粘着剤層は、単層の形態を有していてもよく、複層で積層された形態を有していてもよい。

回路基板の表面に粘着剤層を形成する方法は特に制限されない。粘着剤層としては、例えば、回路基板の表面に塗布方法やラミネート方法等を利用して直接的に形成することができるが、図１〜４で示されるように、両面粘着テープ又はシートの貼付により形成することが好ましい。このような両面粘着テープ又はシートとしては、粘着剤層のみの構成を有する基材レスタイプの両面粘着テープ又はシート、基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有する基材付きタイプの両面粘着テープ又はシートのいずれであってもよい。

基材付きタイプの両面粘着テープ又はシートにおいて、基材（粘着剤層用基材）としては、特に制限されず、粘着テープ又はシート等の接着シート類の基材として公知の基材を用いることができる。具体的には、粘着剤層用基材としては、例えば、和紙、洋紙、上質紙、グラシン紙、クラフト紙、クルパック紙、クレープ紙、クレーコート紙、トップコート紙、合成紙などの紙系基材；各種プラスチック材によるフィルムやシートなどのプラスチック系基材；織布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体（特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（又はシート）同士の積層体など）等が挙げられる。粘着剤層用基材は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。

粘着剤層用基材としては、耐熱性を有する基材が好適である。特に、粘着剤層用基材としては、回路基板のリフロー工程（はんだ付け工程）や、ベーキングする工程などの高温度となる加工工程でも、強度の変化や、外観の変化（収縮や変色等による外観の変化など）を抑制又は防止することができる耐熱性を有する基材を好適に用いることができる。

このような耐熱性を有する基材としては、例えば、耐熱性を有する紙系基材や、耐熱性を有するプラスチック系基材を好適に用いることができる。耐熱性を有する紙系基材としては、中性紙化処理が施された紙系基材が好適である。このような中性紙化処理が施された紙系基材としては、中性紙を好適に用いることができる。このような中性紙としては、リリースライナーを構成する基材（離型剤層用基材）として例示の中性紙と同様のものを用いることができる。また、耐熱性を有するプラスチック系基材としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、アミド系樹脂（ポリアミド、全芳香族ポリアミド等）などのプラスチック材を素材とするプラスチック系基材が挙げられる。

粘着剤層用基材の厚みとしては、特に制限されず、用途等に応じて適宜選択することができ、一般には、２〜２００μｍ程度である。

なお、基材付きタイプの両面粘着テープ又はシートにおいて、粘着剤層用基材の両面に形成されている粘着剤層は、同一の粘着剤により形成されていてもよく、異なる粘着剤により形成されていてもよい。また、それぞれの粘着剤層の厚みは、同一であってもよく、異なっていてもよい。なお、各粘着剤層の厚みは、前記と同様に、例えば、１μｍ〜１．２ｍｍの範囲から選択することができ、好ましくは５〜８０μｍである。

両面粘着テープ又はシートを製造する方法としては、特に制限されず、公知乃至慣用の両面粘着テープ又はシートの製造方法を適宜採用することができる。具体的には、両面粘着テープ又はシートが基材レスタイプである場合、例えば、適当なセパレータ（剥離紙など）上に粘着剤を、乾燥後の厚みが所定の厚みとなる塗布量で塗布して粘着剤層を形成することにより、両面粘着テープ又はシートを製造する方法などが挙げられる。一方、両面粘着テープ又はシートが基材付きタイプである場合、例えば、粘着剤を、乾燥後の厚みが所定の厚みとなる塗布量で、基材に直接塗布することにより、または、適当なセパレータ（剥離紙など）上に粘着剤を、乾燥後の厚みが所定の厚みとなる塗布量で塗布して粘着剤層を形成し、これを基材上に転写（移着）することにより、両面粘着テープ又はシートを製造する方法などが挙げられる。なお、粘着剤層を形成した後は、粘着剤層の表面を、公知のセパレータにより保護することができる。

また、粘着剤層の形成に際しては、必要に応じて、加熱等により架橋処理を行ったり、電磁波（紫外線や電子線等）の照射により重合を行ったりすることができる。さらに、粘着剤層は、溶融押出方法を利用して形成することもできる。

なお、粘着層の形成に際してセパレータを用いたり、粘着剤層の表面をセパレータにより保護したりする場合、セパレータとして、前述の紫外線硬化型シリコーン系離型剤層を有するリリースライナーを用いることができる。もちろん、リリースライナーを用いる場合、粘着剤層の表面と、紫外線硬化型シリコーン系離型剤層の表面とが接触するように、リリースライナーにより粘着剤層を被覆することができる。

（接着機能付き回路基板）
本発明の接着機能付き回路基板は、回路基板における少なくとも一方の表面に、粘着剤層を少なくとも部分的に形成し、さらに前記粘着剤層を、紫外線硬化型シリコーン系離型剤層を有するリリースライナーにより保護して形成することができる。接着機能付き回路基板としては、前述のように、両面粘着テープ又はシートの貼付により、回路基板における少なくとも一方の表面に粘着剤層を形成することにより製造することが好ましい。このように、両面粘着テープ又はシートの貼付により、接着機能付き回路基板を製造する際に、前記両面粘着テープ又はシートとして、粘着剤層の表面が、紫外線硬化型シリコーン系離型剤層を有するリリースライナーにより保護されている形態の両面粘着テープ又はシートを用いると、該両面粘着テープ又はシートを回路基板に貼付することにより、紫外線硬化型シリコーン系離型剤層を有するリリースライナーにより保護された粘着剤層を有する接着機能付き回路基板を容易に製造することができる。

本発明の接着機能付き回路基板としては、接着機能を有しているので、加工後に、リリースライナーを剥がすことにより露出する粘着面を利用して、補強板に貼り合わせて補強させたり、筺体等に貼付して固定したりして使用することができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
なお、回路基板としては、次の評価用のフレキシブルプリント基板（評価用ＦＰＣ）を用いた。
評価用ＦＰＣ：銅箔（厚み：３５μｍ）の両面が、ポリイミドフィルム（各面側のフィルムの厚み：２５μｍ）で被覆された３層構造を有しており、前記銅箔は、線幅：０．１ｍｍ、線間：０．１ｍｍの平行線状にエッチングされた構造を有している。なお、剥離力は、その平行線に沿って（平行して）剥離させて測定したものである。

（実施例１）
商品名「シリコリースＰＯＬＹ２００」（荒川化学社製；紫外線硬化型ポリジメチルシロキサン系組成物）：１００重量部に対して、商品名「シリコリースＣＡＴＡ２１１」（荒川化学社製；オニウム塩系紫外線開裂型開始剤）：５重量部を加えて撹拌して、離型処理液（剥離処理液）を得た。該離型処理液を、商品名「ＨＣＢ−７０（ＷＨ）−ＮＴＲ」（巴川製紙所製；中性上質紙、坪量：７０ｇ／ｍ²）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：２．０ｇ／ｍ²）、紫外線照射用の光源として「フュージョンＨランプ１２０Ｗ／ｃｍ」を用いて１０秒間照射して、リリースライナーを作製した。

また、アクリル酸２−エチルヘキシル：９０重量部と、アクリル酸：１０重量部とを、酢酸エチル中で、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル：０．４重量部の共存下で、且つ窒素置換下に６０〜８０℃の温度で撹拌しながら溶液重合処理して、粘度が約１２０Ｐａ・ｓ、重合率が９９．２％、固形分が３０重量％の感圧接着剤組成物を調製した。該感圧接着剤組成物：１００重量部（固形分）に対して、エポキシ系架橋剤（商品名「テトラッドＣ」三菱瓦斯化学社製；多官能エポキシ系化合物）：０．２重量部（固形分）を添加して、粘着剤組成物溶液を得た。この粘着剤組成物溶液を、前記リリースライナーの離型剤処理面（離型剤層の表面）に塗布した後、１２０℃で３分間乾燥処理して、厚さ：５０μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を形成し、粘着テープを作製した。該粘着テープは基材レス両面粘着テープである。

さらに、前記粘着テープを幅５０ｍｍに切断した後、評価用ＦＰＣの表面に貼付して、粘着剤層を有するフレキシブルプリント基板（接着機能付きＦＰＣ）を作製した。

（実施例２）
商品名「シリコリースＰＯＬＹ２００」（荒川化学社製；紫外線硬化型ポリジメチルシロキサン系組成物）：１００重量部に対して、商品名「シリコリースＲＣＡ２００」（荒川化学社製；軽剥離コントロール剤）：１０重量部と、商品名「シリコリースＣＡＴＡ２１１」（荒川化学社製；オニウム塩系紫外線開裂型開始剤）：４重量部とを加えて撹拌して、離型処理液（剥離処理液）を得た。該離型処理液を、商品名「ＨＣＢ−７０（ＷＨ）−ＮＴＲ」（巴川製紙所製；中性上質紙、坪量：７０ｇ／ｍ²）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：２．１ｇ／ｍ²）、紫外線照射用の光源として「フュージョンＨランプ１２０Ｗ／ｃｍ」を用いて１０秒間照射して、リリースライナーを作製した。

また、実施例１と同様にして、粘着剤組成物溶液を得た。この粘着剤組成物溶液を、前記リリースライナーの離型剤処理面（離型剤層の表面）に塗布した後、１２０℃で３分間乾燥処理して、厚さ：５０μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を形成し、粘着テープを作製した。該粘着テープは基材レス両面粘着テープである。

さらに、この粘着テープを幅５０ｍｍに切断した後、評価用ＦＰＣの表面に貼付して、粘着剤層を有するフレキシブルプリント基板（接着機能付きＦＰＣ）を作製した。

（実施例３）
アクリル酸ブチル：９５重量部と、アクリル酸：５重量部とを、酢酸エチル中で、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル：０．２重量部の共存下で、且つ窒素置換下に６０〜８０℃の温度で撹拌しながら溶液重合処理して、粘度が約１００Ｐａ・ｓ、重合率が９９．３％、固形分が３２重量％の感圧接着剤組成物を調製した。該感圧接着剤組成物：１００重量部（固形分）に対して、エポキシ系架橋剤（商品名「テトラッドＣ」三菱瓦斯化学社製；多官能エポキシ系化合物）：０．２３重量部（固形分）を添加して、粘着剤組成物溶液を得た。

前記粘着剤組成物溶液を、実施例１と同様にして作製されたリリースライナーの離型剤処理面（離型剤層の表面）に塗布した後、１２０℃で３分間乾燥処理して、厚さ：５０μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を形成し、粘着テープを作製した。該粘着テープは基材レス両面粘着テープである。

（実施例４）
商品名「Ｎｉｐｏｌ１０７２」（日本ゼオン社製；カルボキシル変性アクリロニトリル−ブタジエンゴム）：１００重量部に対して、商品名「クリアロンＰ−１０５」（ヤスハラケミカル社製；石油系水添樹脂）：１５重量部を混合して、トルエン中で加熱溶解させて、固形分が２５重量％の感圧接着剤組成物を調製した。該感圧接着剤組成物：１００重量部（固形分）に対して、エポキシ系架橋剤（商品名「テトラッドＣ」三菱瓦斯化学社製；多官能エポキシ系化合物）：０．１５重量部（固形分）を添加して、粘着剤組成物溶液を得た。

（実施例５）
実施例１と同様にして、リリースライナーを作製した。また、実施例１と同様にして、粘着剤組成物溶液を調製した。

前記粘着剤組成物溶液を、前記リリースライナーの離型剤処理面（離型剤層の表面）に塗布した後、１２０℃で３分間乾燥処理して、厚さ：２３μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を形成した。この粘着剤層上に、商品名「ＳＹ−１４」（日本板紙社製；中性紙）を貼り合わせた。また、前記粘着剤組成物溶液を、工程用リリースライナーの離型剤処理面（離型剤層の表面）に塗布した後、１２０℃で３分間乾燥処理して、厚さ：２３μｍの粘着剤層（感圧接着剤層）を形成し、該粘着剤層を、前記中性紙の他面に貼り合わせて、テープ厚み：５０μｍの粘着テープを作製した。該粘着テープは基材付き両面粘着テープである。

（実施例６）
アクリル酸２−エチルヘキシル：９０重量部と、アクリル酸：１０重量部とに、商品名「ダロキュア１１７３」（メルク社製；アセトフェノン系光開始剤）０．０３重量部を添加した混合モノマー溶液に、予め部分重合処理を行うことにより、２０Ｐａ・ｓの粘ちょうな溶液を得た。この粘ちょうな溶液に、トリメチロールプロパントリアクリレート：０．１重量部を加えて、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。

前記紫外線硬化型粘着剤組成物を、実施例１と同様にして作製されたリリースライナーの離型剤処理面（離型剤層の表面）に、厚みが５０μｍとなるように塗布した後、その上に、片面がシリコーン剥離処理されたポリエステルフィルムのシリコーン剥離処理面を被せ、メタルハライドランプを用いて照度２００ｍＷ／ｃｍ²、照量３０００ｍＪ／ｃｍ²で照射した後に、被覆フィルムであるポリエステルフィルムを剥がして、粘着テープを作製した。該粘着テープは基材レス両面粘着テープである。

（実施例７）
実施例１と同様にして、離型処理液（剥離処理液）を得た。該離型処理液を、商品名「
ノーメックス」（デュポン社製；アラミド繊維紙）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：１．９ｇ／ｍ²）、紫外線照射用の光源として「フュージョンＨランプ１２０Ｗ／ｃｍ」を用いて１０秒間照射して、リリースライナーを作製した。

（実施例８）
商品名「シリコリースＰＯＬＹ２００」（荒川化学社製；紫外線硬化型ポリジメチルシロキサン系組成物）：１００重量部に対して、商品名「シリコリースＲＣＡ２００」（荒川化学社製；軽剥離コントロール剤）：１５重量部と、商品名「シリコリースＣＡＴＡ２１１」（荒川化学社製；オニウム塩系紫外線開裂型開始剤）：５重量部と、トルエン：１２０重量部とを加えて撹拌して、固形分が５０重量％の離型処理液（剥離処理液）を調製した。該離型処理液を、商品名「ＨＣＢ−７０（ＷＨ）−ＮＴＲ」（巴川製紙所製；中性上質紙、坪量：７０ｇ／ｍ²）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：０．９ｇ／ｍ²）、１２０℃で１分間乾燥した後、紫外線照射用の光源として「フュージョンＨランプ１２０Ｗ／ｃｍ」を用いて１０秒間照射して、リリースライナーを作製した。

（比較例１）
商品名「Ｘ−６２−１４９２」（信越化学社製；熱硬化付加反応型ポリジメチルシロキサン系組成物）：１００重量部に対して、商品名「ＣＡＴ−ＰＬ−５６」（信越化学社製；白金系熱硬化触媒）：２重量部を加えて撹拌して、離型処理液（剥離処理液）を得た。該離型処理液を、商品名「ＨＣＢ−７０（ＷＨ）−ＮＴＲ」（巴川製紙所製；中性上質紙、坪量：７０ｇ／ｍ²）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：２．１ｇ／ｍ²）、１３０℃で３０秒間加熱乾燥して、リリースライナーを作製した。

（比較例２）
商品名「ＫＳ−３７０３」（信越化学社製；熱硬化付加反応型ポリジメチルシロキサン系組成物）と、商品名「ＫＳ−３８００」（信越化学社製；熱硬化付加反応型ポリジメチルシロキサン系組成物）とを１：１の割合で混合して、熱硬化付加反応型シリコーン系組成物を調製した。該熱硬化付加反応型シリコーン系組成物：１００重量部（固形分）に対して、商品名「ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ」（信越化学社製；白金系熱硬化触媒）：４重量部を加え、固形分が１重量％となるようにヘキサンにて希釈し撹拌して、離型処理液（剥離処理液）を得た。該離型処理液を、商品名「ＨＣＢ−７０（ＷＨ）−ＮＴＲ」（巴川製紙所製；中性上質紙、坪量：７０ｇ／ｍ²）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：１．０ｇ／ｍ²）、１３０℃で３０秒間加熱乾燥して、リリースライナーを作製した。

（比較例３）
商品名「ＫＳ−７０５Ｆ」（信越化学社製；熱硬化付加反応型ポリジメチルシロキサン系組成物）：１００重量部（固形分）に対して、商品名「ＰＳ−１」（信越化学社製；スズ系熱硬化触媒）：２重量部（固形分）を加えて撹拌して、離型処理液（剥離処理液）を得た。該離型処理液を、商品名「ＨＣＢ−７０（ＷＨ）−ＮＴＲ」（巴川製紙所製；中性上質紙、坪量：７０ｇ／ｍ²）の片面に塗布し（離型剤処理液の塗布量：１．９ｇ／ｍ²）、１６０℃で３０秒間加熱乾燥して、リリースライナーを作製した。

（評価）
実施例１〜８および比較例１〜３により得られた接着機能付きＦＰＣについて、４０℃保存後および加熱処理後におけるリリースライナーの剥離強度を、下記の測定方法により測定して評価した。評価結果は表１に示した。

（４０℃保存後におけるリリースライナーの剥離強度の測定方法）
実施例１〜８および比較例１〜３により得られた各接着機能付きＦＰＣを、４０℃で２４時間保存した後、接着機能付きＦＰＣのＦＰＣ面を、両面接着テープ（商品名「Ｎｏ．５００」日東電工社製）を用いて支持板に固定し、２３℃且つ５０％ＲＨの条件下、テンシロン引張試験機にて、９０°ピールで、３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度でリリースライナーを引張り、その際の剥離強度（Ｎ／５０ｍｍ）を測定した。

（加熱処理後におけるリリースライナーの剥離強度の測定方法）
実施例１〜８および比較例１〜３により得られた各接着機能付きＦＰＣを、４０℃で２４時間保存した後、２８０℃で４０秒間加熱処理した。その後、室温（２０〜２５℃）で１時間放置した後、接着機能付きＦＰＣのＦＰＣ面を、両面接着テープ（商品名「Ｎｏ．５００」日東電工社製）を用いて支持板に固定し、２３℃且つ５０％ＲＨの条件下、テンシロン引張試験機にて、９０°ピールで、３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度でリリースライナーを引張り、その際の剥離強度（Ｎ／５０ｍｍ）を測定した。

表１より明らかなように、実施例に係る接着機能付き回路基板は、回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒されても、リリースライナーの粘着剤層に対する剥離力は、４０℃保存後における剥離力に比べて、剥離強度の上昇が小さく、もちろん、４０℃保存後での剥離強度も適切な水準であり、そのため、回路基板の加工工程中に、リリースライナーが外れることもなく、加工工程の後工程でリリースライナーを剥離させる際には、良好な剥離性で剥離させることができることが確認された。

一方、比較例に係る接着機能付き回路基板では、シリコーン系離型剤（シリコーン系剥離剤）として、熱硬化付加反応型シリコーン系離型剤が用いられているので、回路基板の表面に形成された粘着剤層がリリースライナーにより保護された状態で高温度下に晒された後は、剥離強度が３（Ｎ／５０ｍｍ）以上に上昇しており、加工工程の後工程でリリースライナーを剥離させる際には、剥離することが困難になっている。

本発明の接着機能付き回路基板の例を示す概略断面図である。本発明の接着機能付き回路基板の例を示す概略断面図である。本発明の接着機能付き回路基板の例を示す概略断面図である。本発明の接着機能付き回路基板の例を示す概略断面図である。

符号の説明

１接着機能付き回路基板
１１接着機能付き回路基板
１２接着機能付き回路基板
１３接着機能付き回路基板
２両面粘着シート
２１両面粘着シート
３リリースライナー
３１リリースライナー
４回路基板
５粘着剤層
６基材（粘着剤層用基材）
７離型剤層
８基材（離型剤層用基材）

Claims

回路基板における少なくとも一方の表面に粘着剤層が形成された構成を有し、且つ前記粘着剤層がリリースライナーにより保護されている接着機能付き回路基板であって、前記リリースライナーが、基材の少なくとも一方の面に離型剤層が形成された構成を有し、且つ前記離型剤層が、紫外線硬化型シリコーン系離型剤により形成されていることを特徴とする接着機能付き回路基板。
紫外線硬化型シリコーン系離型剤が、カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤、ラジカル重合性紫外線硬化型シリコーン系離型剤、およびラジカル付加性紫外線硬化型シリコーン系離型剤から選択された少なくとも１種の紫外線硬化型シリコーン系離型剤である請求項１記載の接着機能付き回路基板。
リリースライナーにおける基材が、耐熱性を有する紙系基材、または耐熱性を有するプラスチック系基材である請求項１又は２記載の接着機能付き回路基板。
耐熱性を有する紙系基材が、中性紙化処理が施された紙系基材である請求項３記載の接着機能付き回路基板。
両面粘着テープ又はシートの貼付により、回路基板における少なくとも一方の表面に粘着剤層が形成された構成を有している請求項１〜４の何れかの項に記載の接着機能付き回路基板。
両面粘着テープ又はシートが、基材付きタイプの両面粘着テープ又はシート、または基材レスタイプの両面粘着テープ又はシートである請求項５記載の接着機能付き回路基板。