KR20010049882A - 접착 시이트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단독으로 펀칭되는(punched) 경우 시간의 경과에 따라 절단면에서 자기-접착(self-adhesion)되지 않고, 가요성 인쇄 회로판(FPC) 및 이의 보강판(reinforcing plate) 등에 부착된 후 펀칭되는 경우 보강판 등의 절단면에 손상을 주지 않는 접착 시이트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접착 시이트는 릴리이즈(release) 라이너 및 감압성 접착제 층으로 이루어지는 적층 구조를 갖는 것으로 기술되는데, 여기서 상기한 릴리이즈 라이너는 종이 기재, 종이 기재의 양쪽 면 위에 제공된 점토 코팅 층 및 점토 코팅 층의 한쪽 또는 양쪽 면 위에 제공된 실리콘 층(들)으로 이루어지고, 상기한 감압성 접착제 층을 구성하는 감압성 접착제는 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 수반하는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하고, 감압성 접착제는 70% 이상의 용매-불용성 물질을 함유한다.

Description

접착 시이트{ADHESIVE SHEETS}
본 발명은 가요성 인쇄 회로 판(본원에서 앞으로 간단히 FPC로 지칭됨) 및 이의 보강판 등을 고정시키는데 유용한 접착 시이트에 관한 것이다. 좀더 구체적으로는, 본 발명은 단독으로 펀칭되는 경우 절단면에서 자기-접착하지 않고, FPC 또는 이의 보강판에 접착된 후 펀칭되는 경우 FPC 또는 이의 보강판의 절단면에 손상을 주지 않는 접착 시이트에 관한 것이다.
FPC 및 이의 보강판을 고정시키기 위한 접착 테이프로서, 종이만으로 제조되거나 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 실리콘 층(들)을 갖는 글라신지(glassine paper)로 제조된 릴리이즈 라이너, 또는 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 폴리에틸렌 층(들)을 갖고 이들의 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 실리콘 층(들)을 추가로 갖는 우드프리지(woodfree paper)로 제조된 릴리이즈 라이너 및 그 위에 제공된 아크릴 감압성 접착제 층으로 구성되는 접착 테이프를 사용하는 것이 관례로 되어 있다. 종이만으로 제조되거나 실리콘 층(들)을 갖는 글라신지로 제조된 릴리이즈 라이너가 우수한 펀칭 품질을 갖지만, 종이 자체가 본질적으로 낮은 치수 안정성을 가지므로 이로부터 수득된 펀칭된 제품은 치수 정확성이 불량하다. 한편, 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 폴리에틸렌 층(들)을 갖고 실리콘 층(들)을 추가로 갖는 우드프리지로 제조된 릴리이즈 라이너는 펀칭된 제품의 높은 치수 정확성을 갖는다. 그러나, 이러한 형태의 테이프가 FPC의 보강판 등에 접착된 후 펀칭되는 경우, 보강판 등의 절단면이 구멍이 뚫리거나 도려내어지므로 특히 두꺼운 보강판 등의 경우 심각하게 손상된다.
전자 소자의 성능 향상에 따라 FPC를 정제수 또는 세척수로 세척하는 과정은 오염을 방지한다는 관점으로부터 전개되었다. 이 과정에서, FPC는 작업성을 향상시키기 위하여 릴리이즈 라이너를 갖는 접착 테이프가 접착되어 있는 상태로 자주 세척된다. 이 과정에서, 그 위에 직접 형성된 실리콘 층(들)을 갖는 글라신지 또는 종이만으로 단순히 제조된 릴리이즈 라이너는 수분을 흡수하고 따라서 감압성 접착제 면에 부착된 수분으로 인해 접착성이 저하된다. 심각한 경우에는, 릴리이즈 라이너(세퍼레이터)는 세척 과정 중에 찢어지거나 층간 파열이 일어난다.
종래의 접착 시이트가 특히 고온 다습한 조건에서 펀칭될 때, 절단면은 펀칭 후에 자기-접착되므로 작업성이 악화된다. 최악의 경우에는, 감압성 접착제가 펀칭된 제품을 분리하는 단계에서 끊어진다.
따라서, 본 발명의 목적은 단독으로 펀칭되는 경우 시간이 경과함에 따라 절단면에서 자기-접착하지 않고, FPC 및 이의 보강판 등에 부착된 후 펀칭되는 경우 보강판 등의 절단면에 손상을 주지 않으며, 세척 과정에서의 수분 흡수로 인한 릴리이즈 라이너의 파열이 일어나지 않는 접착 시이트를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 접착 시이트의 예를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 접착 시이트의 다른 예를 도시하는 단면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1, 11 : 접착 시이트.
2 : 기재.
3 : 감압성 접착제 층.
4 : 종이 기재.
5 : 점토 코팅 층.
6 : 실리콘 층.
7 : 릴리이즈 라이너.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명자들은 집중 연구를 하였다. 그 결과, 릴리이즈 라이너의 종이 기재의 표면 위에 특정한 층을 제공하고 감압성 접착제 층의 구성성분으로서 특정한 아크릴 감압성 접착제를 사용함으로써, 절단면에서의 자기-접착 및 펀칭 단계에서의 피착물(adherend)의 손상을 경감시킬 수 있고, 세척 과정 중의 파열을 방지할 수 있음을 발견하였고, 이로써 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명은 릴리이즈 라이너 및 감압성 접착제 층으로 이루어지는 적층 구조를 갖는 접착 시이트를 제공하는데, 여기서 상기한 릴리이즈 라이너는 종이 기재, 종이 기재의 양쪽 면에 제공된 점토 코팅 층 및 점토 코팅 층의 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 제공된 실리콘 층(들)으로 이루어지고, 상기한 감압성 접착제 층을 구성하는 감압성 접착제는 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 수반하는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100 중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12 중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하고, 감압성 접착제는 70% 이상의 용매-불용성 물질을 함유한다.
본 발명은 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 감압성 접착제 층(들)을 갖는 접착 시이트를 추가로 제공하는데, 여기서 감압성 접착제 층(들)은 종이 기재, 종이 기재의 양쪽 면 위에 제공된 점토 코팅 층 및 점토 코팅 층의 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 제공된 실리콘 층(들)으로 이루어지는 릴리이즈 라이너(들)로 덮이고, 상기한 감압성 접착제 층을 구성하는 감압성 접착제는 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 수반하는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100 중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12 중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하고, 감압성 접착제는 70% 이상의 용매-불용성 물질을 함유한다.
본원에 사용된 "용매-불용성 물질"이라는 용어는 감압성 접착제 층을 구성하는 감압성 접착제를 실온에서 에틸 아세테이트에 1주일 동안 침지한 후에 에틸 아세테이트에 불용성인 물질을 의미하고, "처리 전의 감압성 접착제에 대한 비율(중량 기준으로)"로서 표현된다.
이어, 필요한 경우 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명을 실시하기 위한 방법을 기술한다. 도 1은 본 발명에 따른 접착 시이트의 예를 도시하는 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 접착 시이트의 다른 예를 도시하는 단면도이다.
도 1의 예에서, 접착 시이트(1)는 릴리이즈 라이너(7) 및 감압성 접착제 층(3)으로 이루어지는 적층 구조를 갖는다. 상기한 릴리이즈 라이너(7)는 종이 기재(4), 종이 기재(4)의 양쪽 면 위에 제공된 점토 코팅 층(5) 및 점토 코팅 층(5)의 양쪽 면 위에 제공된 실리콘 층(6)으로 이루어진다. 도 2의 예에서, 접착 시이트(11)는 기재(2)의 한쪽 면 위에 감압성 접착제 층(3)을 갖고, 감압성 접착제 층(3)은 상기한 바와 동일한 적층 구조를 갖는 릴리이즈 라이너(7)로 덮인다. 실리콘 층(6)은 점토 코팅 층(5)의 한쪽 면(예를 들어, 감압성 접착제 층 쪽의 면)에만 제공될 수도 있다. 도 2에서, 감압성 접착제 층(3) 및 릴리이즈 라이너(7)는 기재(2)의 양쪽 면 위에 적층될 수도 있다.
상기한 감압성 접착제 층(3)은 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 수반하는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12중량%를 포함하며, 70% 이상의 용매-불용성 물질을 함유하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 갖는다.
이러한 접착 시이트는, 점토 코팅 층(5)이 종이 기재(4)의 양쪽 면에 형성되고, 감압성 접착제 층(3)이 특정한 성분 및 특정한 양 이상의 용매-불용성 물질을 함유하는 감압성 접착제를 갖는 상기 구조를 갖기 때문에, 펀칭 단계에서 절단 성질 및 펀칭된 제품의 치수 정확성이 우수할 뿐아니라 펀칭 단계에서 피착물에 아무런 손상을 일으키지 않는다. 더욱이, 정제수 또는 세척수로 세척(예를 들어, 초음파 세척)하는 과정에서, 이러한 접착 시이트는 릴리이즈 라이너가 릴리이즈 라이너의 수분 흡수로 인해 접착성이 감소되거나 파열되는 것을 방지하고 접착 시이트의 절단면에서의 자기-접착을 경감시킨다.
릴리이즈 라이너(7)를 구성하는 종이 기재(4)는 아무런 제한없이 임의의 물질로 제조될 수 있다. 예를 들어, 우드프리지, 글라신지, 크라프트지(Kraft paper), 크루팩지(Krupack paper) 등으로 제조될 수 있다. 종이 기재(4)의 두께는 예를 들어 약 60 내지 130 ㎛이다.
릴리이즈 라이너(7)의 점토 코팅 층(5) 물질로서, 세라믹, 예를 들어 무기 옥사이드, 하이드록사이드, 카보네이트, 설페이트, 실리케이트, 티타네이트, 보레이트, 카바이드, 니트리드, 보리드, 탄소 등이 사용될 수 있다. 세라믹의 바람직한 예는 실리카 및 알루미나와 같은 산화물 및 운모와 같은 실리케이트를 포함한다. 점토 코팅 층(5)은 종이 기재(4)의 표면 위에 적절한 결합제(예를 들어, 이소시아네이트계, 아크릴계, 비닐 클로라이드계 또는 에폭시계 결합제)와 함께 상기 세라믹을 도포하고 건조에 의해 고화시킴으로써 형성될 수 있다. 점토 코팅 층(5)의 두께는 예를 들어 약 5 내지 30㎛이다.
본 발명에서는 종이 기재(4)의 양쪽 면 위에 점토 코팅 층(5)을 형성하는 것이 중요하다. 이러한 구조는 펀칭 후의 수분 흡수로 인한 치수 정확성의 감소를 경감시킬 뿐 아니라 정제수 또는 세척수를 사용한 초음파 세척 과정에서의 문제를 예방할 수 있다.
점토 코팅 층(5)의 표면 위에 형성되는 실리콘 층(릴리이즈제 층)(6)의 물질로서, 예를 들어, 부가 반응형 및 축합 반응형의 디메틸 폴리실록산을 주성분으로서 함유하는 실리콘계 릴리이즈제가 사용될 수 있다. 실리콘 층(6)의 두께는 예를 들어 약 1 내지 5㎛이다.
상기한 감압성 접착제 층(3)은 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 수반하는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100중량%, 바람직하게는 90 내지 97중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12중량%, 바람직하게는 3 내지 10중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하는 감압성 접착제(아크릴 감압성 접착제)로 제조된다.
상기한 알킬 (메트)아크릴레이트의 예는 부틸 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트 및 이소노닐 아크릴레이트와 같은 C2-14알킬 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 이러한 C2-14알킬 (메트)아크릴레이트 중 하나 또는 이들의 둘 이상의 조합이 사용될 수 있다. 이와 공중합할 수 있는 상기한 모노에틸렌계 불포화 단량체의 예는 극성 단량체, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산 및 말레산과 같은 불포화 카복실산, 및 아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 및 아크릴로일 모폴린과 같은 질소-함유 단량체를 포함한다.
상기한 감압성 접착제에 가교제, 예를 들어, 이소시아네이트계 화합물 또는 에폭시계 화합물과 같은 공지된 가교제를 첨가하여 감압성 접착제의 보유 성질을 향상시키거나, 광중합을 수행하는 경우에 다작용성 (메트)아크릴레이트를 첨가하는 것이 유용하다. 다작용성 (메트)아크릴레이트의 예는 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트 및 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트를 포함한다.
감압성 접착제가 높은 내열성을 가져야 하는 경우에, UV 조사에 의해 수득된 중합체를 사용하는 것이 유리하다. 상기한 감압성 접착제는 임의적인 성분으로서 점착제, 가소제, 연화제, 충진제, 안료, 염료 및 산화방지제와 같은 당해 기술분야에 공지된 다양한 첨가제를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명에서, 상기한 감압성 접착제(아크릴 감압성 접착제)는 70% 이상, 바람직하게는 75 내지 95%, 좀더 바람직하게는 80 내지 90%의 용매-불용성 물질을 함유한다. 용매-불용성 물질의 함량이 70% 미만인 경우에는, 펀칭 후의 절단면에서 자기-접착이 일어난다. 더욱이, 이러한 경우, 감압성 접착제는 절단 블레이드에 의해서 벗겨지고, 펀칭 작업성이 심각하게 악화된다. 용매-불용성 물질의 함량은 감압성 접착제를 구성하는 단량체의 형태와 중합도 및 가교제의 형태와 함량을 제어함으로써 조절될 수 있다.
감압성 접착제 층(3)의 두께는 예를 들어 약 20 내지 130㎛이다.
도 2에 도시된 접착 시이트(11)에 사용되는 기재(2)로서, 접착 시이트의 기재로서 보통 사용되는 물질, 예를 들어 폴리에스테르 필름, 부직포 또는 발포(foam) 시이트와 같은 합성 수지 필름이 사용될 수 있다. 용도에 따라 적절히 선택될 수 있다 하더라도, 기재(2)의 두께는 일반적으로 약 25 내지 200㎛이다.
본 발명에 따른 접착 시이트는 예를 들어 릴리이즈 라이너(7)의 실리콘 층(6) 위에 아크릴 감압성 접착제를 함유하는 감압성 접착제 조성물을 도포하여 감압성 접착제 층(3)을 형성하거나, 또는 기재(2) 위에 아크릴 감압성 접착제를 함유하는 감압성 접착제 조성물을 도포하고 선택적으로 가열에 의해서 가교시키거나 UV 조사에 의해 중합하여 감압성 접착제 층(3)을 형성한 후, 릴리이즈 라이너로 감압성 접착제 층(3)을 덮음으로써 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 접착 시이트가 다양한 제품을 접착시키는데 단독으로 사용될 수 있기는 하지만, FPC(가요성 인쇄 회로판) 또는 이의 보강판에 접착되어 바람직한 형상으로 펀칭되는 감압성 접착 테이프에 이러한 접착 시이트를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
다음으로, 하기의 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 기술한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것으로 간주되지 않는다는 것을 알아야 한다. 이러한 실시예에서, 모든 부는 중량 기준이다.
실시예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트 90부 및 아크릴산 10부를 질소 대체하에서 60 내지 80℃에서 교반하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4부가 공존하는 에틸 아세테이트 210부 내에서 용액 중합하여 약 120P의 점도, 99.2%의 중합도 및 30.0중량%의 고형분 함량을 갖는 감압성 접착제 용액을 만들었다. 이 용액 100부에 다작용성 에폭시계 가교제 0.2부를 첨가하고 혼합하여 감압성 접착제 조성물을 만들었다.
한편, 실리카가 이소시아네이트계 결합제로 고화된 점토 코팅 층을 우드프리지의 양쪽 면에 형성시켰다. 각 점토 코팅 층의 표면 위에, 부가 중합형 디메틸 실록산 중합체 층을 형성시켜 릴리이즈 라이너를 만들었다. 상기한 감압성 접착제 조성물을 이러한 릴리이즈 라이너의 표면 위에 도포한 후 40℃에서 5분간 및 130℃에서 추가적으로 5분간 연속적으로 열풍 건조기로 건조하여 50㎛ 두께의 감압성 접착제 층을 형성함으로써 감압성 접착 테이프를 만들었다.
실시예 2
이소노닐 아크릴레이트 70부, 부틸 아크릴레이트 20부, 아크릴산 10부 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세톤(광중합 개시제) 0.1부로 구성된 예비혼합물을 질소 분위기에서 UV광에 노출시킴으로써 부분적으로 중합시켜 약 300P의 점도를 갖고 코팅에 사용할 수 있는 시럽을 만들었다. 이 시럽 100부에, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(가교제) 0.2부를 첨가하고 혼합하여 감압성 접착제 조성물을 만들었다.
이 조성물을 실시예 1에서와 같이 제조한 릴리이즈 라이너의 표면 위에 도포하고 질소 대기하에서 광도 5mW/cm2의 고압 수은 램프로부터 나오는 900mJ/cm2의 UV광을 조사함으로써 광중합하였다. 그런 다음, 130℃에서 5분간 열풍 건조기로 건조시킴으로써 50㎛ 두께의 감압성 접착제 층을 형성하고, 이로써 감압성 접착 테이프를 만들었다.
실시예 3
트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(가교제) 0.15부를 첨가한 것을 제외하고는 실시예 2에서와 동일하게 감압성 접착 테이프를 수득하였다.
비교 실시예 1
릴리이즈 라이너로서 글라신지 및 글라신지의 양쪽 면 위에 형성된 실리콘 층으로 이루어지는 릴리이즈 라이너를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일하게 감압성 접착 테이프를 수득하였다.
비교 실시예 2
릴리이즈 라이너로서 우드프리지, 종이의 양쪽 면 위에 형성된 폴리에틸렌 적층 및 적층의 양쪽 면에 형성된 실리콘 층으로 이루어지는 릴리이즈 라이너를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일하게 감압성 접착 테이프를 수득하였다.
비교 실시예 3
다작용성 에폭시계 가교제 0.07부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일하게 감압성 접착 테이프를 수득하였다.
실시예 1 내지 3 및 비교 실시예 1 내지 3에서 생성된 각각의 감압성 접착 테이프의 180°박리(peel) 접착 강도, 보유력, 펀칭성(보강판의 손상의 발생, 절단면에서의 자기-접착의 발생, 절단 블레이드에 의한 접착제 제거의 발생), 치수 변화율 및 세척성(세척 후의 릴리이즈 라이너의 상태)을 하기의 방법에 의하여 측정 및 평가하였다. 표 1은 그 결과를 요약하여 나타낸다.
180°박리 접착 강도
25㎛ 두께의 폴리에스테르 필름을 실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프의 한쪽 면에 접착시키고 릴리이즈 라이너를 벗겨내어 20mm 너비와 100mm 길이의 감압성 접착 테이프를 만들었다. 그런 다음 앞 뒤로 움직이는 2kg 짜리 롤러로 가압함으로써 이 테이프를 연마된 스테인레스 판에 접착시켰다. 상대습도 65%, 23℃에서 30분간 둔 후에, 상대 습도 65%, 23℃에서 300mm/min의 속도로 작동하는 인장 시험기를 사용하여 180°박리 접착 강도를 측정하였다.
보유력
25㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프의 한쪽 면에 접착시키고 릴리이즈 라이너를 벗겨내어 너비 10 mm 및 길이 100mm의 감압성 접착 테이프를 만들었다. 그런 다음, 이 테이프를 핸드 롤러로 베이클라이트(bakelite) 판에 접착시켜 너비 10mm 및 길이 20mm로 만들었다. 대기 중 100℃에서 분동(1kg)을 올려 놓은 후에, 2시간 동안 두었다. 이어, 그것을 꺼내어 실온에서 1시간 동안 둠으로써 냉각시킨 후, 이동 거리를 측정하였다.
용매-불용성 물질의 함량
시료 테이프(5cm ×5cm)의 감압성 접착제를 릴리이즈 라이너로부터 벗겨내고, 테프론(Teflon) 필름(중량: A g)으로 에워싸고 총 중량(B g)을 측정하였다. 이어, 에틸렌 아세테이트로 충진된 용기안에 그것을 놓았다. 실온에서 1주일 동안 추출한 후에, 상기한 감압성 접착제를 둘러싸고 있는 테프론 필름을 알루미늄 컵으로 이동시켰다. 감압성 접착제를 둘러싸고 있는 테프론 필름을 130℃에서 2시간 동안 건조시킨 후에, 꺼내어 20분간 냉각시키고, 감압성 접착제를 둘러싼 상태의 테프론 필름의 건조 중량(C g)을 측정하였다. 그런 다음 하기 수학식 1에 따라서 용매-불용성 물질의 함량을 계산하였다.
펀칭성 1(보강판의 손상의 발생)
2mm 두께의 유리 에폭시판(보강판)을 실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프의 한쪽 면에 접착시키고 가압기로 릴리이즈 라이너의 측면을 펀칭하였다. 그런 다음, 보강판의 절단면의 도려내어진 부분 및 구멍을 관찰하여 하기 척도에 따라 평가하였다.
Ｏ: 보강판의 절단면 위에서 도려내어진 부분 또는 구멍이 전혀 관찰되지 않았다.
×: 보강판의 절단면 위에서 도려내어진 부분 및 구멍이 관찰되었다.
펀칭성 2(절단면에서의 자기-접착의 발생)
합성지 릴리이즈 라이너를 실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프의 한쪽 면 위에 부착시켜 양면 감압성 접착 테이프를 만들었다. 그런 다음 실시예 및 비교 실시예에 보여지는 릴리이즈 라이너의 측면으로부터 가압기로 테이프를 반으로 절단하였다. 수득한 시료를 상대 습도 90%에서 60℃ 대기중에 1주일간 두어 절단면에서의 자기-접착의 발생을 관찰하여 하기의 척도에 따라 평가하였다.
Ｏ: 테이프의 절단면에서 자기-접착이 전혀 관찰되지 않았다.
×: 테이프의 절단면에서 자기-접착이 관찰되었다.
펀칭성 3(절단 블레이드에 의한 접착제 제거의 발생)
합성지 릴리이즈 라이너를 실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프의 한쪽 면 위에 부착시켜 양면 감압성 접착 테이프를 만들었다. 그런 다음, 테이프를 실시예 및 비교 실시예에 도시된 릴리이즈 라이너의 측면으로부터 봉합 절단기(sealing cutter)로 연속적으로 반으로 절단하였다. 이 단계에서, 하기의 척도에 따라 접착제가 봉합 절단기의 주형(절단 블레이드)에 부착되는지의 여부 및 절단시 절단 블레이드에 의해 접착제가 제거되는지의 여부를 평가하였다.
Ｏ: 절단 블레이드에 의한 접착제의 제거는 전혀 관찰되지 않았다.
×: 절단 블레이드에 의한 접착제의 제거가 관찰되었다.
치수 변화율
실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프를 상대 습도 64%하에 23℃에서 조각(200 ×200mm)으로 절단하였다. 이 때의 테이프의 길이를 L0라고 지칭하였다. 다음, 이 테이프 조각을 상대습도 80%하에 35℃에서 24시간 동안 둔 후 테이프의 길이를 측정하였다. 이 때의 테이프의 길이를 L이라고 지칭하였다. 하기 수학식 2에 따라 치수 변화율을 계산하였다.
세척성(릴리이즈 라이너 상태)
실시예 및 비교 실시예에서 수득한 각각의 감압성 접착 테이프의 한쪽 면에 FPC를 부착시켰다. 초음파 세척기에서 온수(57℃)로 5분간 세척한 후, 릴리이즈 라이너의 수분 흡수로 인한 릴리이즈 라이너 상태(주름, 찢어짐 등)를 관찰하여 하기의 척도에 따라 평가하였다.
Ｏ: 세척하지 않은 상태와 비교해서 어떠한 변화도 관찰되지 않았다.
×: 주름 및 찢어짐이 관찰되었다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교 실시예 1 비교 실시예 2 비교 실시예 3
180°박리 접착강도(gf/20mm) 1100 1500 1700 1000 1200 1300
보유력(mm/2hr) 0.1 0.1 0.3 0.1 0.1 1.5
용매-불용성 물질의 함량(%) 83 84 72 82 83 63
펀칭성 1 Ｏ Ｏ Ｏ Ｏ × Ｏ
펀칭성 2 Ｏ Ｏ Ｏ Ｏ Ｏ ×
펀칭성 3 Ｏ Ｏ Ｏ Ｏ Ｏ ×
치수 변화율 (%) 0.3 0.3 0.3 1.0 0.3 0.3
세척성 Ｏ Ｏ Ｏ × Ｏ Ｏ
표 1이 나타내는 바와 같이, 실시예 1 내지 3의 감압성 접착 테이프는 이 테이프를 사용하여 FPC 및 이의 보강판을 고정시킬 때 매우 중요한 인자인 펀칭성 및 세척성이 각각 우수하다.
본 발명에 따른 접착 시이트는 릴리이즈 라이너 위의 점토 코팅 층 및 특정한 아크릴 감압성 접착제로 제조된 감압성 접착제 층을 갖는다. 이러한 구조로 인해, 이 접착 시이트는 단독으로 펀칭되는 경우 시간이 지남에 따라 절단면에서 자기-접착되지 않는다. 이 접착 시이트가 FPC 및 이의 보강판 등에 부착된 후 펀칭되는 경우, 이 시이트는 보강판 등의 절단면에 어떠한 손상도 일으키지 않는다. 게다가, 세척 과정에서의 릴리이즈 라이너의 파열을 방지할 수 있다.
본 발명은 이의 특정한 실시태양을 참고로 하여 상세히 기술되었으나, 본 발명의 정신 및 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 수정이 일어날 수 있음은 당해 기술분야의 숙련가에게 명백할 것이다.

Claims (19)

  1. 종이 기재, 상기 종이 기재의 양쪽 면 위에 제공된 점토 코팅 층 및 상기 점토 코팅 층의 한쪽 또는 양쪽 면 위에 제공된 실리콘 층(들)으로 이루어지는 릴리이즈 라이너 및 감압성 접착제 층으로 구성되는 적층 구조를 가지며, 이때
    상기 감압성 접착제 층을 구성하는 감압성 접착제가 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하고, 상기 감압성 접착제가 70% 이상의 용매-불용성 물질을 함유하는
    접착 시이트.
  2. 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에, 종이 기재, 상기 종이 기재의 양쪽 면 위에 제공된 점토 코팅 층 및 상기 점토 코팅 층의 한쪽 또는 양쪽 면에 제공된 실리콘 층(들)으로 이루어지는 릴리이즈 라이너로 덮인 감압성 접착제 층(들)을 가지며, 이때
    상기 감압성 접착제 층을 구성하는 감압성 접착제가 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 88 내지 100중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 0 내지 12중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하고, 상기 감압성 접착제가 70% 이상의 용매-불용성 물질을 함유하는
    접착 시이트.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    가요성 인쇄 회로판 또는 이의 보강판을 고정시키는데 사용되는 접착 시이트.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 종이 기재가 우드프리지(woodfree paper), 글라신지(glassine paper), 크라프트지(Kraft paper) 및 크루팩지(Krupack paper)로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 종이 기재의 두께가 60 내지 130㎛인 접착 시이트.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 점토 코팅 층이 세라믹 및 결합제를 포함하는 접착 시이트.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 세라믹이 무기 옥사이드, 하이드록사이드, 카보네이트, 설페이트, 실리케이트, 티타네이트, 보레이트, 카바이드, 니트리드, 보리드 및 탄소로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  8. 제 7항에 있어서,
    세라믹이 실리카, 알루미나 및 운모로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 결합제가 이소시아네이트계 결합제, 아크릴계 결합제, 비닐 클로라이드계 결합제 및 에폭시계 결합제로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 점토 코팅 층의 두께가 5 내지 30㎛인 접착 시이트.
  11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 알킬 (메트)아크릴레이트가 C2-14알킬 (메트)아크릴레이트 중의 하나 또는 이의 둘 이상의 조합인 접착 시이트.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 C2-14알킬 (메트)아크릴레이트가 부틸 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트 및 이소노닐 아크릴레이트로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    알킬 (메트)아크릴레이트와 공중합할 수 있는 상기 모노에틸렌계 불포화 단량체가 극성 단량체인 접착 시이트.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 모노에틸렌계 불포화 단량체가 불포화 카복실산 및 질소-함유 단량체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 모노에틸렌계 불포화 단량체가 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 및 아크릴로일 모폴린으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 접착 시이트.
  16. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 감압성 접착제가 평균 2개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 90 내지 97중량% 및 이와 공중합할 수 있는 모노에틸렌계 불포화 단량체 3 내지 10중량%를 포함하는 알킬 (메트)아크릴레이트계 공중합체를 주성분으로서 함유하는 접착 시이트.
  17. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 감압성 접착제가 75 내지 95%의 용매-불용성 물질을 함유하는 접착 시이트.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 감압성 접착제가 80 내지 90%의 용매-불용성 물질을 함유하는 접착 시이트.
  19. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 감압성 접착제 층의 두께가 20 내지 130㎛인 접착 시이트.
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