JP2003045938A - 加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法、電子部品および回路基板 - Google Patents

加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法、電子部品および回路基板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水平方向の位置ずれを防止しつつ、チップ切
断片を加熱剥離型粘着シートから加熱剥離させる加熱剥
離方法を提供する。 【解決手段】 加熱剥離型粘着シートからのチップ切断
片の加熱剥離方法は、基材の片側に熱膨張性微小球を含
有する熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートに
貼着されているチップ切断片を、該加熱剥離型粘着シー
トから加熱により剥離させる方法であって、前記加熱剥
離型粘着シートを拘束した状態で加熱して、チップ切断
片を剥離させることを特徴とする。加熱剥離型粘着シー
トを拘束する手段は、吸引による吸着手段、接着剤によ
る接着手段であってもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱剥離型粘着シ
ートからのチップ切断片の加熱剥離方法、および該方法
により回収されたチップ切断片からなる電子部品や回路
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハや水晶ウエハ等から
なる被切断体を接着シートの感圧接着層を介して接着し
て保持し、さらに所定の寸法に切断して形成したチップ
等の切断片（チップ切断片）を前記接着シートから剥離
回収する方法に用いられる接着シートとしては、支持基
材に発泡剤含有の感圧接着層を設けたものが知られてい
る（例えば、特公昭５０−１３８７８号公報、特公昭５
１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６８号公
報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開昭６０−２５
２６８１号公報等）。これらは、感圧接着層に含まれて
いる発泡剤の加熱による発泡ないし膨張により接着力を
低減させて、被着体の切断加工に耐える強力な接着保持
力と、形成した切断片の容易な剥離回収との両立を目的
としている。このような加熱により被着体を容易に剥離
させることができる加熱剥離型粘着シートから被着体を
加熱剥離させる際には、一般的に、熱風乾燥機、ホット
プレート、エアドライヤー、赤外線ランプ、加熱水など
が用いられている。
【０００３】しかしながら、加熱剥離型粘着シートから
チップ切断片（半導体チップ等）を画像認識装置等を用
いて位置認識しながら加熱により剥離させて回収しよう
とする場合、加熱剥離型粘着シートの基材が加熱により
熱収縮する影響により、チップ切断片の水平方向の規則
性が損なわれてチップ切断片の位置ずれが生じることに
より、位置認識不良による回収不具合が発生する場合が
あった。特に基材として伸縮性のフィルムを用いた場合
（例えば、特開平１１−００１６７１号公報等）、前記
問題がより発生しやすくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、加熱剥離型粘着シートに貼着されているチップ切断
片を該加熱剥離型粘着シートから加熱剥離させる際に、
チップ切断片の水平方向の位置ずれを防止することがで
きる加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥
離方法、および該方法により回収されたチップ切断片か
らなる電子部品並びに回路基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、加熱剥離型粘着シート
を拘束した状態で加熱することにより、基材の熱収縮に
よる水平方向での変形を極力防止して、加熱剥離するチ
ップ切断片の水平方向での位置ずれを抑制又は防止する
ことができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】すなわち、本発明は、基材の片側に熱膨張
性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型
粘着シートに貼着されているチップ切断片を、該加熱剥
離型粘着シートから加熱により剥離させる方法であっ
て、前記加熱剥離型粘着シートを拘束した状態で加熱し
て、チップ切断片を剥離させることを特徴とする加熱剥
離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法であ
る。
【０００７】本発明では、加熱剥離型粘着シートを拘束
する手段としては、吸引による吸着手段であってもよ
く、接着剤による接着手段であってもよい。
【０００８】本発明には、前記記載の加熱剥離型粘着シ
ートからのチップ切断片の加熱剥離方法により、加熱剥
離型粘着シートから加熱剥離されたチップ切断片からな
る電子部品及び回路基板も含まれる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、
同一の部材や部位は同一の符号を付している場合があ
る。
【００１０】図１は、本発明の加熱剥離方法の一例を示
す概略断面図である。図１において、１は拘束台、１ａ
は拘束台１の吸引通路、２は加熱剥離型粘着シート、２
ａは加熱剥離型粘着シート２の基材、２ｂは加熱剥離型
粘着シート２の熱膨張性粘着層、３は被切断体、３ａは
チップ切断片、３ｂは被切断体３の切断部位である。ま
た、Ｘは水平方向（拘束台の上面と平行な方向）、Ｙは
上下方向（拘束台の上面と垂直な方向）である。図１で
は、被切断体３は、既に特定の形状になるように、切断
部位３ｂで切断されており、チップ切断片３ａを有して
いる。この被切断体３が熱膨張性粘着層２ｂ上に貼着さ
れた加熱剥離型粘着シート２が、基材２ａが拘束台１側
となるように、拘束台１上に載置されている。この拘束
台１は内部に吸引通路１ａを有しており、該吸引通路１
ａの一方の側は拘束台上で開放端となっており、他方の
側は吸引機（例えば、空気を吸引する吸引ポンプ等）に
つながっている。そのため、吸引機を作動させて吸引通
路１ａを利用して吸引することにより、拘束台１上に置
かれている加熱剥離型粘着シート２を拘束することがで
きる。
【００１１】また、図２は本発明の加熱剥離方法の他の
例を示す概略断面図である。図２において、１１は拘束
台、１１ｂは拘束用接着層、２は加熱剥離型粘着シー
ト、２ａは加熱剥離型粘着シート２の基材、２ｂは加熱
剥離型粘着シート２の熱膨張性粘着層、３は被切断体、
３ａはチップ切断片、３ｂは被切断体３の切断部位であ
る。また、Ｘは水平方向（拘束台の上面と平行な方
向）、Ｙは上下方向（拘束台の上面と垂直な方向）であ
る。図２では、被切断体３は、既に特定の形状になるよ
うに、切断部位３ｂで切断されており、チップ切断片３
ａを有している。この被切断体３が熱膨張性粘着層２ｂ
上に貼着された加熱剥離型粘着シート２が、基材２ａが
拘束台１１側となるように、拘束台１１上に載置されて
いる。この拘束台１１には、拘束用接着層１１ｂが設け
られており、該拘束用接着層１１ｂを利用して接着させ
ることにより、拘束台１１上に置かれている加熱剥離型
粘着シート２を拘束することができる。
【００１２】このように、本発明では、被切断体３が熱
膨張性粘着層２ｂ上に貼着している加熱剥離型粘着シー
ト２（特に、該加熱剥離型粘着シート２の基材２ａ）を
拘束させた状態で加熱して、被切断体３のチップ切断片
３ａを加熱剥離型粘着シート２から剥離させている。従
って、加熱により加熱剥離型粘着シート２の基材２ａが
膨張等によって水平方向Ｘに変形しようとしても、基材
２ａの底面が拘束台（１，１１）に拘束されているの
で、水平方向Ｘでの動き（変形など）は抑制又は防止さ
れ、加熱剥離型粘着シート２の拘束台（１，１１）に対
する水平方向Ｘにおける位置ずれがほとんど又は全く生
じない。そのため、加熱剥離型粘着シート２の熱膨張性
粘着層２ｂ上に貼着されている被切断体３又はチップ切
断片３ａは、熱膨張性粘着層２ｂ等の膨張により上下方
向Ｙに位置ずれが生じても、水平方向Ｘでの位置ずれが
ほとんど又は全く生じない。
【００１３】このような加熱剥離型粘着シートを拘束す
る手段としては、該シートを拘束して（特に、水平方向
の動きを拘束して）、シートの基材の変形を抑制するこ
とができる手段であれば特に制限されず、例えば、図１
で示されているような吸引による吸着手段（吸引吸着手
段）や、図２で示されているような接着剤による接着手
段を例示することができる。本発明では、加熱剥離型粘
着シートの拘束手段としては、気体の吸引による吸着手
段、接着剤による接着手段が好適である。なお、このよ
うな拘束手段では、加熱剥離型粘着シートにおける基材
（特に、水平方向の動き）を拘束することができる。拘
束手段としては、単独の拘束手段を利用してもよく、２
種以上の拘束手段を組み合わせて利用してもよい。
【００１４】拘束手段として吸引による吸着手段を用い
る場合、例えば、拘束台上に載置されている加熱剥離型
粘着シート（特に、拘束台と接している基材）を拘束台
に気体の吸引により吸着させて拘束することができる手
段を拘束台に設けることができる。このような吸着手段
を有する拘束台としては、特に制限されないが、例え
ば、図１に示されるような吸引通路１ａを有する拘束台
１を例示できる。また、吸引通路を有する拘束台におい
て、吸引通路の大きさや長さ、拘束台上の開放端の形状
（例えば、円形状、多角形状など）などは特に制限され
ず、また、吸引機についても特に制限されない。本発明
では、吸引通路を有する拘束台としては、吸引通路内を
気体の吸引により減圧して、拘束台上に載置されている
加熱剥離型粘着シート（特に、加熱剥離型粘着シートの
基材）を拘束することができれば如何なる構造を有して
いてもよい。
【００１５】また、拘束手段として接着剤による接着手
段を用いる場合、例えば、拘束台上に載置されている加
熱剥離型粘着シート（特に、拘束台と接している基材）
を拘束台に接着剤により接着させて拘束することができ
る手段を拘束台や加熱剥離型粘着シートに設けることが
できる。このような接着手段としては、特に制限されな
いが、例えば、拘束用接着層を拘束台と加熱剥離型粘着
シートとの間に設けることができる。より具体的には、
拘束用接着層は、図２に示されているように、拘束台１
１上に設けてもよく、加熱剥離型粘着シート２の基材２
ａの面に設けてもよい。加熱剥離型粘着シート２の基材
２ａの面に拘束用接着層を設ける場合は、予め、拘束用
接着層が基材の一方の面に設けられていてもよく（すな
わち、加熱剥離型粘着シートは、基材の一方の面に熱膨
張性粘着層が設けられ、他方の面に拘束用接着層が設け
られている両面粘着シートとなる）、加熱剥離型粘着シ
ート２を拘束台に設置する際に拘束用接着層を形成する
接着剤を基材の開放面に塗布して拘束用接着層が基材上
に設けられていてもよい。
【００１６】前記拘束用接着層としては、加熱剥離型粘
着シート２における熱膨張性粘着層２ｂの加熱剥離温度
以上の耐熱性を有し、且つ該加熱剥離温度においても拘
束台から浮きや剥がれなどが発生しないような高温接着
性を有する耐熱性接着剤（例えば、熱硬化型接着剤や紫
外線硬化型接着剤など）や耐熱性粘着剤などにより形成
することができる。前記耐熱性接着剤において、熱硬化
型接着剤や紫外線硬化型接着剤としては、慣用乃至公知
の熱硬化型接着剤（例えば、エポキシ系接着剤、ウレタ
ン系接着剤など）や紫外線硬化型接着剤（例えば、エネ
ルギー線硬化性アクリル系粘着剤など）を用いることが
できる。耐熱性粘着剤としては、熱硬化性樹脂（例え
ば、エポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬
化性アクリル系樹脂、フェノール系樹脂など）や紫外線
硬化性樹脂などの耐熱性樹脂を含有する粘着剤を用いる
ことができる。
【００１７】また、拘束用接着層は、熱膨張性粘着層２
ｂの加熱剥離温度よりも高い剥離温度を有する加熱剥離
機能を有していてもよい。このように、拘束用接着層が
加熱剥離機能を有する場合、加熱剥離型粘着シートとし
ては、例えば、基材の両面に剥離温度が異なる熱膨張性
粘着層を有する両面加熱剥離型粘着シートであってもよ
い。
【００１８】拘束用接着層の厚さは、特に制限されない
が、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ
の範囲から選択することができる。
【００１９】拘束用接着層は、例えば、耐熱性接着剤や
耐熱性粘着剤等の接着性成分と、さらに必要に応じて添
加剤、溶媒等とを含むコーティング液を、拘束台や、加
熱剥離型粘着シートの基材上に塗布する方式、適当なセ
パレータ（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布
して拘束用接着層を形成し、これを拘束台や、加熱剥離
型粘着シートの基材上に転写（移着）する方法など、慣
用の方法により形成することができる。
【００２０】なお、チップ切断片３ａを加熱剥離型粘着
シート２から剥離する際に行う加熱剥離方法としては、
特に制限されず、慣用乃至公知の加熱剥離方法を採用す
ることができる。加熱源としては、例えば、拘束台
（１，１１）自体にホットプレート等の加熱源を組み込
むなどにより拘束台が加熱源となっていてもよく、拘束
台とは別に加熱源が設けられていてもよい。加熱源とし
ては、熱風乾燥器、赤外線ランプ、ホットプレート、エ
アードライヤーなどやこれらを利用したものなどが一般
的に用いられているが、これらに限定されるものではな
い。加熱温度は、熱膨張性粘着層２ｂ中の熱膨張性微小
球の発泡開始温度以上であればよい
【００２１】［拘束台］拘束台（１，１１）としては、
加熱剥離型粘着シート２の加熱剥離温度以上の耐熱性を
有する材料により形成することができる。拘束台（１，
１１）を構成する材料としては、例えば、ステンレス、
鉄などの金属や合金、耐熱性プラスチックなどが挙げら
れる。拘束台（１，１１）を構成する材料は、単独で又
は２種以上組み合わせて使用することができる。また、
拘束台（１，１１）は、単層の形態を有していてもよ
く、複層の形態を有していてもよい。
【００２２】拘束台（１，１１）の形状は、被切断体の
形状や該被切断体を切断するための装置などに応じて適
宜選択することができる。
【００２３】［加熱剥離型粘着シート］加熱剥離型粘着
シート２としては、慣用乃至公知の加熱剥離型粘着シー
ト（例えば、特公昭５０−１３８７８号公報、特公昭５
１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６８号公
報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開昭６０−２５
２６８１号公報等に記載されているものなど）を用いる
ことができる。加熱剥離型粘着シートとしては、例え
ば、商品名「リバアルファ」（日東電工株式会社製）な
どの市販品もある。
【００２４】加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、
図３で示されるような層構成を有している加熱剥離型粘
着シートを用いることができる。図３は本発明において
用いられる加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面
図である。図３において、２は加熱剥離型粘着シート、
２ａは基材、２ｂは熱膨張性粘着性、２ｃはセパレータ
である。
【００２５】より具体的には、加熱剥離型粘着シート２
において、基材２ａとしては、熱処理により機械的物性
を損なわない適宜な耐熱性を有するものが好ましく、例
えば、硬質あるいは軟質プラスチックフィルム、紙、不
織布、金属箔などが挙げられる。
【００２６】一方、基材２ａの片側に設けられている熱
膨張性粘着層２ｂは、粘弾性物質中に、熱膨張性を付与
する熱膨張性微小球が配合された熱膨張性微小球含有粘
弾性組成物により形成することができる。粘弾性物質と
しては、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張
を許容する適宜な粘弾性を有するものを用いることがで
き、例えば、天然ゴムや合成ゴム、シリコーンゴムなど
のゴム、ポリウレタン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、アクリル酸エステルやその誘導体からなる共重
合樹脂などの樹脂、及びこれらのゴムや樹脂をベースポ
リマーとした粘着剤（例えば、アクリル系感圧性接着剤
等の感圧性接着剤など）などが挙げられる。
【００２７】また、熱膨張性微小球としては、加熱によ
り容易に気化して膨張する物質（例えば、イソブタン、
プロパン、ペンタンなど）を弾性を有する殻内に内包し
た微小球（マイクロカプセル）を用いることができる。
前記殻を形成する物質としては、例えば、塩化ビニリデ
ン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の
方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法、イ
ンサイト重合法などにより製造できる。熱膨張性微小球
としては、例えば、松本油脂製薬株式会社製の商品名
「マツモトマイクロスフェア」のシリーズなどの市販品
を利用することができる。
【００２８】なお、加熱剥離型粘着シート２には、必要
に応じて、例えば、図４で示されるように、基材２ａと
熱膨張性粘着層２ｂとの間に他の層（例えば、ゴム状の
有機弾性層等）を介在させることができる。図４は本発
明において用いられる加熱剥離型粘着シートの他の例を
示す概略断面図である。図４において、２１は加熱剥離
型粘着シート、２ａは基材、２ｂは熱膨張性粘着層、２
ｃはセパレータ、２ｄはゴム状の有機弾性層である。
【００２９】もちろん、図３及び４で示される加熱剥離
型粘着シートは、熱膨張性粘着層２ｂを保護しているセ
パレータ２ｃを剥離させて使用することができる。
【００３０】熱膨張性粘着層２は、例えば、熱膨張性微
小球、粘弾性物質、さらに必要に応じて添加剤、溶媒等
を含むコーティング液（熱膨張性微小球含有粘弾性組成
物）を基材２ａ上に塗布する方式、適当なセパレータ
（剥離紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱膨
張性粘着層２ｂを形成し、これを基材２ａ上に転写（移
着）する方法など、慣用の方法により形成できる。
【００３１】加熱剥離型粘着シート２において、基材２
ａの厚さとしては、一般的には５００μｍ以下（例え
ば、１〜５００μｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、特
に１０〜２５０μｍ程度である。また、熱膨張性粘着層
２ｂの厚さとしては、例えば、３００μｍ以下（例え
ば、１〜３００μｍ）、好ましくは２００μｍ以下（例
えば、５〜２００μｍ）であってもよい。
【００３２】なお、加熱剥離型粘着シート２は、シート
状、テープ状など適宜な形態を採りうる。
【００３３】［チップ切断片］本発明では、チップ切断
片３ａとしては、被切断体を粘着シートに貼り付けて切
断加工処理後、粘着シートから剥離する作業を伴うもの
であれば、特に制限されない。なお、このような剥離作
業に際しては、工業的には、通常、チップ切断片を加熱
剥離して位置認識しながら回収する装置が用いられる。
本発明では、チップ切断片３ａを加熱剥離した際に、水
平方法の位置ずれが生じていないので、回収装置による
位置認識不良の発生を防止することができる。従って、
本発明の加熱剥離方法を用いてチップ切断片３ａの回収
を行うと、チップ切断片３ａの回収率を大きく向上させ
ることができる。
【００３４】より具体的には、チップ切断片３ａとして
は、チップ型の電子部品や回路基板などが挙げられる。
チップ切断片３ａとしての電子部品や回路基板として
は、例えば、半導体用チップ、積層セラミックコンデン
サ、チップ型水晶発振子などが挙げられる。
【００３５】このようなチップ切断片３ａは、加熱剥離
型粘着シート２に貼着されている被切断体３に対してチ
ップ状に切断加工を施して作製される。該切断加工方法
としては特に制限されず、慣用乃至公知の切断加工方法
を採用することができる。なお、チップ切断片３ａは、
１枚の加熱剥離型粘着シート２上に単数又は複数個貼着
されている。
【００３６】
【発明の効果】本発明の加熱剥離型粘着シートからのチ
ップ切断片の加熱剥離方法によれば、加熱剥離型粘着シ
ートを拘束した状態で加熱しているので、基材の熱収縮
による水平方向での変形が防止されており、加熱剥離す
るチップ切断片の水平方向での位置ずれが防止されてい
る。そのため、チップ切断片を加熱剥離して回収する際
に回収装置による位置認識不良を防止することができ
る。
【００３７】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。 （実施例１）加熱剥離型粘着シート［商品名「リバアル
ファ『Ｎｏ．３１９５ＭＳ：１２０℃加熱剥離タイ
プ』」日東電工（株）製、基材：ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ基材）］の加熱剥離型粘着層に、厚さ１
００μｍの水晶製基板を貼り合せ、さらに、ガラエポ製
のダイサーリングを貼り合せた後、加熱剥離型粘着シー
トの基材側を１液性エポキシ系接着剤［商品名「テクノ
ダインＡＨ６０４１Ｗ」田岡化学工業社製］を用いてス
テンレス（ＳＵＳ３０４）製の拘束板（厚さ：１０ｍ
ｍ）に貼り合せた（接着剤の硬化条件：８０℃×６０
分）。その後、ダイサー（デュスコ社製：ＤＦＤ−６５
１型）を用いて、５ｍｍ□チップにダイシングした後、
熱風乾燥器（恒温器：タバイエスペック（株）製：ＳＰ
Ｈ−２０１型）中で１３０℃×１０分の条件で、加熱剥
離処理を行った。
【００３８】なお、ガラエポとは、回路基板材料の一種
でエポキシ樹脂をガラス布に含浸・硬化させ、それを所
定の枚数だけ重ね合わせ、その両面又は片面に銅箔を重
ねたガラス基材銅張積層板のことを示している。
【００３９】（実施例２）アクリル酸２−エチルヘキシ
ル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレート（５０重
量部／５０重量部／５重量部）共重合体からなる感圧接
着剤１００重量部（ポリウレタン系架橋剤２重量部配
合）に、熱膨張性微小球（商品名「マツモトマイクロス
フェアＦ−５０Ｄ」松本油脂製薬株式会社製）３０重量
部を配合してなるトルエン溶液を調製した。シリコーン
離型処理ポリエステルフィルム（商品名「♯セラピー
ル」東洋メタライジング（株）製、厚さ３８μｍ）に、
前記トルエン溶液を、乾燥後の厚さが３０μｍとなるよ
うに塗布し、乾燥後に厚さ７０μｍのポリプロピレン／
ポリエチレンブレンドフィルム（商品名「ＦＢＳ」二村
化学工業社製）に貼り合せて転写し、加熱剥離型粘着シ
ートを作製した（なお、該加熱剥離型粘着シートでは、
前記シリコーン離型処理ポリエステルフィルムがセパレ
ータとして用いられている）。この作製した加熱剥離型
粘着シートから、セパレータを剥がして、熱膨張性粘着
層に、厚さ４００μｍのシリコーンウエハ（信越半導体
社製）を貼り合せ、更にステンレス（ＳＵＳ３０４）製
のダイサーリングを貼り合せた。その後、ダイサー（デ
ュスコ社製：ＤＦＤ−６５１型）を用いて、５ｍｍ□チ
ップにダイシングした後、エアー吸着機能付ホットプレ
ート（図５参照）上で拘束しながら室温から１３０℃ま
で昇温させて加熱剥離処理を行った。
【００４０】図５はエアー吸着機能付ホットプレートを
示す概略図である。図５において、４はエアー吸着機能
付ホットプレート、４ａは拘束エリア、４ｂは加熱ステ
ージである。エアー吸着機能付ホットプレート４は、加
熱ステージ４ｂの温度が高くなることにより、該ホット
プレート４上のものを加熱することができる。また、拘
束エリア４ａは、図１で示されるような吸引通路１ａと
なっており。吸引機につながって気体が吸引されて、該
ホットプレート４上のものを拘束することができる。
【００４１】（比較例１）１液性エポキシ系接着剤およ
びステンレス（ＳＵＳ３０４）製の拘束板を用いないこ
と以外は実施例１と同様にして、加熱剥離型粘着シート
に貼着されている水晶製基板の加熱剥離処理を行った。
【００４２】（比較例２）エアー吸着機能付ホットプレ
ートに代えて、一般的なホットプレート（エアー吸着機
能を有していないホットプレート）を用いること以外は
実施例２と同様にして、加熱剥離型粘着シートに貼着さ
れているシリコーンウエハの加熱剥離処理を行った。
【００４３】（評価）実施例１〜２および比較例１〜２
での加熱剥離処理後のチップを画像認識エアーピックア
ップ装置で回収トレイに自動整列させた場合の回収成功
率を測定し、その結果を表１に示した。なお、回収成功
率は、下記の計算式により求められている。 ・回収成功率（％）＝｛（整列回収されたチップ数）／
（総チップ数）｝×１００
【００４４】
【表１】
【００４５】表１より、実施例１及び２では、回収成功
率が１００％であり、画像認識エアーピックアップ装置
の位置認識性が極めて優れている。従って、位置認識不
良の発生を防止することができる。
【００４６】一方、比較例１では、回収成功率が３５％
と低く、比較例２にいたっては０％であった。なお、比
較例１では、ＰＥＴ基材の熱収縮の影響で、ガラエポ製
のダイサーリングのソリが認められた。また、比較例２
では、基材の熱収縮による大きな波打ちが認められた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加熱剥離方法の一例を示す概略断面図
である。
【図２】本発明の加熱剥離方法の他の例を示す概略断面
図である。
【図３】本発明において用いられる加熱剥離型粘着シー
トの一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明において用いられる加熱剥離型粘着シー
トの他の例を示す概略断面図である。
【図５】エアー吸着機能付ホットプレートを示す概略図
である。
【符号の説明】
１ 拘束台 １１ 拘束台 １ａ 拘束台１の吸引通路 １１ｂ 拘束用接着層 ２ 加熱剥離型粘着シート ２ａ 加熱剥離型粘着シート２の基材 ２ｂ 加熱剥離型粘着シート２の熱膨張性粘着層 ２ｃ セパレータ ２ｄ ゴム状の有機弾性層 ３ 被切断体 ３ａ チップ切断片 ３ｂ 被切断体３の切断部位 Ｘ 水平方向 Ｙ 上下方向 ４ エアー吸着機能付ホットプレート ４ａ 拘束エリア ４ｂ 加熱ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有満 幸生 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 木内 一之 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 佐藤 正明 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 川西 道朗 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA07 AA09 AA10 AA11 AA14 AB01 AB04 AB05 AB07 CA01 CA08 CB01 CB02 DB02 FA05 FA08 4J040 CA001 CA011 DA051 DE031 DF041 EF001 EK001 JA09 NA20 PA42 5F031 CA13 HA13 MA37 MA38 MA39 PA30

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材の片側に熱膨張性微小球を含有する
    熱膨張性粘着層を設けた加熱剥離型粘着シートに貼着さ
    れているチップ切断片を、該加熱剥離型粘着シートから
    加熱により剥離させる方法であって、前記加熱剥離型粘
    着シートを拘束した状態で加熱して、チップ切断片を剥
    離させることを特徴とする加熱剥離型粘着シートからの
    チップ切断片の加熱剥離方法。
  2. 【請求項２】 加熱剥離型粘着シートを拘束する手段
    が、吸引による吸着手段である請求項１記載の加熱剥離
    方法。
  3. 【請求項３】 加熱剥離型粘着シートを拘束する手段
    が、接着剤による接着手段である請求項１記載の加熱剥
    離方法。
  4. 【請求項４】 前記請求項１〜３の何れかの項に記載の
    加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方
    法により、加熱剥離型粘着シートから加熱剥離されたチ
    ップ切断片からなる電子部品。
  5. 【請求項５】 前記請求項１〜３の何れかの項に記載の
    加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方
    法により、加熱剥離型粘着シートから加熱剥離されたチ
    ップ切断片からなる回路基板。
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