CN112521876A - 用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片 - Google Patents

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赖俊廷
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Abstract

本发明为一种用于湿式、高温制程的可剥离感压黏着片，特别是指一种用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上，其包括有﹔一聚酰亚胺基材；及一可热膨胀感压黏着层，其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体，该可热膨胀球体的总体积占该黏着层的5～10vol％，且该可热膨胀感压黏着层的厚度需大于或等于可热膨胀微球体直径，使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。

Description

用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片
【技术领域】
本发明是关于一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，特别是指一种可藉由短暂加热而可轻易与被黏着物剥离，且经过湿式制程不会有湿式用液渗入造成污染及被黏着物提早剥离者。
【背景技术】
在现有技术中，耐高温黏着材料诸如耐高温黏着片已被广泛用于各种领域(例如半导体、半导体封装、LED、软性、硬性或软硬结合电路板)的生产过程中。举例而言，作为LED晶粒CSP(芯片尺寸级封装)用的黏着片，通过使用黏着片以辅助高温(150℃～180℃)CSP封装，在LED的封装工作时，黏着片的黏着力须足以与将LED晶粒相互固定而不与LED晶粒分离，即不发生剥离。另外，在LED晶粒经过封装后，于进行取下的步骤中，则需要将黏着片与LED晶粒分离。因此，用于LED晶粒CSP的生产过程的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过处理后的易剥离的特性。
在现有的黏着片产品中，举例，在LED应用领域中，于进行所需的制程，例如经过高温molding制程的后，黏着片与被黏附的物件的间的黏着力都会上升，因此，反而使得被黏附的物件发生不易取下等问题，而为了解决此种问题，现有技术中有使用如可热剥离式感压黏着片克服不易取下的困扰，另为了增加LED光的萃取效率，会在LED磊晶后引入湿式化学蚀刻制程。而一般使用可热剥离式感压黏着片，如果在胶内的可热膨胀球体添加量控制不当，在湿式制程中会有贴附性不佳等疑虑，造成湿式制程中所使用的液体渗入黏着片与被贴物之间，衍生出污染产品或黏着片脱落等问题。
因此，在现有技术中，用于高温、湿式制程的黏着片仍然有改善的空间。
【发明内容】
本发明用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上，其包括有﹔一聚酰亚胺基材；及一可热膨胀感压黏着层，其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体，该可热膨胀球体的总体积具体可占该黏着层的5～10vol％，且该可热膨胀感压黏着层的厚度大于或等于可热膨胀微球体直径，使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。
本发明用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，可通过短暂加热而可轻易与被黏着物剥离，且经过湿式制程不会有湿式用液渗入造成污染以及和被黏着物提早的剥离。
【附图说明】
图1为本发明用于湿式、高温制程的可热剥离式感压黏着片的示意图。
图2为本发明用于湿式、高温制程的可热剥离式感压黏着片的使用状态第一示意图。
图3为本发明用于湿式、高温制程的可热剥离式感压黏着片的使用状态第二示意图。
图1-图3中，各符号说明如下：
被黏着物 10
聚酰亚胺基材 12
可热膨胀感压黏着层 14
感压粘着剂 16
可热膨胀球体 18
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本发明为一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物10上，其包括有一聚酰亚胺基材12及一可热膨胀感压黏着层14。
可热膨胀感压黏着层14涂布于该聚酰亚胺基材12的至少一侧，其包括有一感压粘着剂16及分布于感压粘着剂16内的可热膨胀球体18，可热膨胀球体18的总体积占感压粘着剂16的5～10vol，且可热膨胀感压黏着层14的厚度需大于或等于可热膨胀球体18直径，使可热膨胀感压黏着层14有效地黏着于被黏着物10上，可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，被黏着物10与可热膨胀感压黏着层14的黏着力小于0.1gf/inch，以便能轻易剥离，且无渗液现象。
感压黏着剂16的组成可以挑选来自于传统公知较耐热的配方的感压胶系统，例如橡胶系感压黏着片、丙烯基系感压黏着片、乙烯基-烷基醚系感压黏着片、聚硅氧系感压黏着片、聚酯系感压黏着片、聚酰胺系感压黏着片、胺基甲酸乙酯系感压黏着片、聚苯乙烯/二烯共聚物系感压黏着片。
可热膨胀球体18可使用传统方式制造，例如，凝聚或界面聚合。该可热膨胀微球体亦包括市售可热膨胀微球体，例如，MICROSPHRERETM(Matsumoto Yushi Seiyaku K.K制)，为一种可被轻易加热而气化及膨胀的材料。
当可热剥离感压黏着片黏着于被黏着物10上，并进行湿式、加热制程后，可剥离感压黏着片与被黏着物10间不会有渗液造成污染及被黏着物提早剥离现象，且被黏着物10与可热膨胀感压黏着层14的黏着力为小于0.1gf/inch，使黏着物10可轻易地被剥离。
实施例与比较例说明
实施例1
取一容器250ml，倒入一耐热丙烯酸系压克力黏着剂如HT-6555-150g(从台湾新综工业股份有限公司购得)，添加交联剂N 0.1g(从台湾新综工业股份有限公司购得)均匀搅拌10min，在添加可热膨胀球体0.64g(型号:FN-190SSD，从日本松本油脂购得)(经折算，该可热膨胀球体的总体积占黏着层的5vol％)均匀搅拌20min后，使用刮刀涂布在一聚酰亚胺基材上(型号:TL-025，从台湾达迈科技取得)，放置于烘箱中以100℃/30min烘烤条件去除溶剂，取出样品覆盖离型膜后在以50℃/24hr熟成即可。
实施例2
同实施例1，但添加的可热膨胀球体改为0.91g。(修正為0.896)
实施例3
同实施例1，但添加可热膨胀球体改为1.28g。
比较例1
同实施例1，但不添加可热膨胀球体。
比较例2
同实施例1，但添加可热膨胀球体改为0.512g。
比较例3
同实施例1，但添加可热膨胀球体改为1.536g。
结果评估方式
黏着力测试方法
将上述黏着片切断为宽度1吋(inch)，长度150毫米(mm)，用2公斤(kg)的辊使其贴合于在23℃(室温情况下)进行过镜面处理的抛光钢板上。所述抛光钢板是使用前用无尘布沾湿酒精及丙酮进行清洁并放置1小时。挑选适当温度、热源及时间加热催使可热膨胀感压黏着层2内的可热膨胀球体产生膨胀现象(举例:在实施例中可热膨胀球体挑选型号:FN-190SSD，温度选择可参考日本松本油脂型录的最大膨胀温度，使用热板加热300秒)；其后，贴合在抛光钢板上的黏着片，于剥离速度300mm/分钟、剥离角度180度下进行剥离，并测定黏着力(单位：gf/1inch)。
红墨水测试方法
将制作好的黏着片裁切成面积为25cm2大小，用2公斤(kg)的辊使其贴合于在23℃(室温情况下)的玻璃上。所述玻璃是使用刚开封全新品，使用前用无尘布沾湿酒精及丙酮进行清洁并放置1小时。
后续将其整个浸泡到红药水当中，再放入超音波振荡机(Ultrasonic cleaner)中震荡一段时间，让红药水可以均匀地渗透到所有的隙缝深处，再取出在100℃/1hr条件下烘烤，然后把待测样品夹到治具中，然后使用一般高倍光学显微镜观察其染色程度。
实施例与比较例表格说明
Figure BDA0002206642360000061
上述特定实施例的内容是为了详细说明本发明，然而，该等实施例仅用于说明，并非意欲限制本发明。本领域技术人员可理解，在不悖离后附申请专利范围所界定的范畴下针对本发明。所进行的各种变化或修改均落入本发明的一部分。

Claims (10)

1.一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其特征在于，其包括：
聚酰亚胺基材；及
可热膨胀感压黏着层，其涂布于所述聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括感压粘着剂及分布于所述感压粘着剂内的可热膨胀球体。
2.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可热膨胀球体的总体积占所述可热膨胀感压黏着层的5～10vol％。
3.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可热膨胀感压黏着层的厚度大于或等于所述可热膨胀球体的直径。
4.根据权利要求3所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，所述可热膨胀感压黏着层对被黏着物的黏着力小于0.1gf/inch。
5.根据权利要求1-4任一所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可剥离感压粘着片包括橡胶系感压黏着片、丙烯基系感压黏着片、乙烯基-烷基醚系感压黏着片、聚硅氧系感压黏着片、聚酯系感压黏着片、聚酰胺系感压黏着片、胺基甲酸乙酯系感压黏着片、聚苯乙烯/二烯共聚物系感压黏着片。
6.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可热膨胀球体选自加热后而气化及膨胀的材料。
7.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可热膨胀球体为Matsumoto Yushi Seiyaku K.K制的MICROSPHRERETM。
8.如权利要求1-7所述的可热剥离感压黏着片在半导体、半导体封装、LED、软性、硬性或软硬结合电路板的湿式、高温制程中的应用。
9.一种如权利要求1-7所述的可热剥离感压黏着片的制备方法，其特征在于，包括：
向黏着剂中添加交联剂搅拌，在添加可热膨胀球体搅拌后，涂布于聚酰亚胺基材上，放置于烘箱中烘烤，取出样品覆盖离型膜后熟成。
10.根据权利要求9所述的可热剥离感压黏着片的制备方法，其特征在于，包括：
取一容器250ml，倒入HT-6555-1耐热丙烯酸系压克力黏着剂50g，添加交联剂N 0.1g均匀搅拌10min，在添加日本松本油脂FN-190SSD可热膨胀球体0.64g均匀搅拌20min后，使用刮刀涂布在一聚酰亚胺基材上，放置于烘箱中以100℃/30min烘烤条件去除溶剂，取出样品覆盖离型膜后在以50℃/24hr熟成即可。
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