TWM569538U - Transparent polyimine composite film for flexible displays - Google Patents

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TWM569538U
TWM569538U TW106214312U TW106214312U TWM569538U TW M569538 U TWM569538 U TW M569538U TW 106214312 U TW106214312 U TW 106214312U TW 106214312 U TW106214312 U TW 106214312U TW M569538 U TWM569538 U TW M569538U
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TW
Taiwan
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adhesive
substrate
composite film
transparent
debonding agent
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TW106214312U
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English (en)
Inventor
林志維
賴俊廷
Original Assignee
達邁科技股份有限公司
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本創作係提供一種用於軟性顯示器之聚醯亞胺複合膜及其製造方法,該複合膜可將其貼附於一支撐載體上,其包括有:一雙面膠帶,其包括有一基板,其一表面設有黏著劑,另一表面設有解黏劑;一離型層,其係附著於基板之黏膠上,可與該基材分離,使該基板藉由黏著劑貼合於該支撐載體上;及一透明聚醯亞胺膜,其係黏著於該基材之解黏劑上

Description

用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺複合膜
本創作係關於一種用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺複合膜及其製造方法,特別係只一種創新之複合模,可有效降低用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺膜之製造成本及提供生產效率者。
習知之平面顯示器使用厚重且易碎之玻璃基板,因薄型化及可撓性之考量,已漸被塑膠軟性基板所取代,而塑膠軟性基板顯示器的製造包括有一支撐載體、於支撐載體上形成一液態離型層,進行烘烤硬化該液態離型層,再於硬化離型層上,以形成於該支撐載體上塗佈塑膠材料漿體,再進行烘烤固化,以及形成軟性基板,而後於軟性基板上形成積體電路或各種電子電路,接著進行該軟性基板及支撐載體之剝離程序,將軟性基板與支撐載體分離,而得到塑膠軟性基板顯示器。
習知一種將軟性基板與支撐載體分離的方式,係採用雷射進行剝離,惟,雷射剝離方式將造成軟性基板及其上之積體電路因熱效應產生熱膨脹而損傷,且雷射設備成本高昂,為業者成本支出造成相當大之付擔。
再者,於支撐載體上先行製作離型層再製作軟性基材,其製作程序較為複雜,相對的製造成本較高塗佈塑膠材料漿料。
本創作用於軟性顯示器之聚醯亞胺複合膜,該複合膜可將其貼附於一支撐載體上,其包括有:一雙面膠帶,其包括有一基板,其一表面設有黏著劑,另一表面設有解黏劑;一離型層,其係附著於基板之黏膠上,可與該基材分離,使該基板藉由黏著劑貼合於該支撐載體上;及一透明聚醯亞胺膜,其係黏著於該基材之解黏劑上。
本創作之複合膜之製造方法,包括有提供一透明聚醯亞胺膜;提供一雙面膠帶,其包括有一基板,其一表面設有黏著劑,另一表面設有解黏劑,該黏著劑與解黏劑上分別設有一離型層;及將該基板之解黏劑上之離型層移除,使該透明聚醯亞胺膜黏著於該解黏劑上。
根據本創作用於軟性顯示器之聚醯亞胺複合膜,在使用時僅需將雙面膠帶之黏著劑上之離型層移除,即可貼設於一支撐載體上,再於透明聚醯亞胺膜上進行製作積體電路或各種電子電路,完成顯示器製作製程後,即可將透明聚醯亞胺膜自解黏劑上剝離,其製程更為簡便。
10‧‧‧透明聚醯亞胺膜
12‧‧‧雙面膠帶
14‧‧‧基板
16‧‧‧黏著劑
18‧‧‧解黏劑
20、22‧‧‧離型層
24‧‧‧支撐載體
26‧‧‧積體電路或各種電子電路
第1圖為本創作用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺複合膜示意圖。
第2圖為本創作用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺複合膜。
第3圖為本創作使用透明聚醯亞胺複合膜之第一示意圖
第4圖為本創作使用透明聚醯亞胺複合膜之第二示意圖。
第5圖為本創作透明聚醯亞胺膜製成軟性顯示器之示意圖。
請參閱第1圖,本創作用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺複合膜 之第一示意圖,其包括有一透明聚醯亞胺膜10及一雙面膠帶12。透明聚醯亞胺膜10可以習知之卷對卷技術製作。雙面膠帶12設有一基板14、位於基板14一表面之黏著劑16及另一表面之解黏劑18;及二離型層20、22分別位於黏著劑16及解黏劑18上。
請配合參閱第2圖,本創作透明聚醯亞胺膜之製作方法係將離型層22自解黏劑18上移除,再將透明聚醯亞胺膜10黏著於解黏劑18上,而可完成透明聚醯亞胺複合膜之製作,其可以捲對捲的技術完成透明聚醯亞胺膜10與雙面膠帶12之對貼。
解黏劑18可為可為放射線硬化黏著劑、熱硬化粘著劑或含發泡劑黏著劑者;放射線硬化黏著劑可經由UV光照射後黏度降低,使被黏著物得以移除;熱硬化黏著劑係在加熱後黏著力降低,使被黏著物得以移除,含發泡劑黏著劑係於黏著劑內含發泡微球,加熱後膨脹或發泡,使黏著劑表面變粗糙,導致降低或失去黏著力。
熱硬化劑黏著劑符合下列方程式V=[(V0-V1)/V0]x100,其中,V為熱硬化型黏著組成物的黏著力變化率,V0為熱硬化型黏著組成物在常溫下的黏著力,而V1為硬化型黏著組成物被加熱至預定溫度後再冷卻至常溫的黏著力。該熱硬化黏著劑包括一主體聚合物、至少一熱硬化基團以及一熱硬化劑,所述主體聚合物包括衍生自一單體的至少一結構單元,所述單體是一含有可聚合的碳-碳雙鍵的丙烯醯基或者是一含有可聚合的碳-碳雙鍵甲基丙烯醯基。
發泡劑黏著劑之發泡微球可使用具有容易汽化並通過加熱膨脹 之物質如封閉在彈性殼體內之異丁烷、丙烷或戊烷的微球。該殼體通常由熱塑性物質、熱熔物質或通過熱膨脹破裂之物質製成,殼的物質可為聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛等。
請參閱第3圖及第4圖,本創作透明聚醯亞複合膜在用於製作軟性顯示器時係將離型層20自黏著劑16上移除,再將黏著劑黏著於一支撐載體24上,可為玻璃載板,再於透明聚醯亞膜10上完成軟性顯示器之製作,如形成積體電路或各種電子電路26,此為一般顯示器之製作技術,於此不贅述。
請參閱第5圖,於透明聚醯亞胺膜10上完成顯示器之各種製程製作後,欲使透明聚醯亞胺膜10自支撐載體24移除時,若解黏劑18為放射線硬化黏著劑時,可以UV光照射,使解黏劑18硬化而降低黏著力,即可輕易地使透明聚醯亞胺膜10與解黏劑18解黏分離;若解黏劑18為熱硬化黏著劑時,由於在製作軟性顯示器之製程中為高溫製程,致完成製程製作後之解黏劑18已熱硬化而降低黏著力,即可輕易地使透明聚醯亞胺膜10與解黏劑18解黏分離;若解黏劑18含發泡劑黏著劑者,在製作軟性顯示器之製程中為高溫製程,致完成製程製作後之解黏劑18已解黏而降低黏著力,即可輕易地使透明聚醯亞胺膜10與解黏劑18解黏分離,如第5圖所示。
再者,本創作之黏著劑16亦可為解黏劑18,再完成透明聚醯亞胺膜顯示器製作,並將其自解黏劑移18移離後,黏著劑16亦可於支撐載體24上移除,其移除方法同透明聚醯亞胺膜移除方式相同,如此,支撐載體24可重複使用。
上述特定實施例之內容係為了詳細說明本創作,然而,該等實施 例係僅用於說明,並非意欲限制本創作。熟習本領域之技藝者可理解,在不悖離後附申請專利範圍所界定之範疇下針對本創作所進行之各種變化或修改係落入本創作之一部分。

Claims (6)

  1. 一種用於軟性顯示器之透明聚醯亞胺複合膜,可將其貼附於一支撐載體上,其包括有:一雙面膠帶,其包括有一基板,其一表面設有黏著劑,另一表面設有解黏劑;一離型層,其係附著於基板之黏膠上,可與該基板分離,使該基板藉由黏著劑貼合於該支撐載體上;及一透明聚醯亞胺膜,其係黏著於該基板之解黏劑上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透明聚醯亞胺複合膜,其中,該支稱載體為玻璃者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之透明聚醯亞胺複合膜,其中,該解黏劑可為熱硬化黏著劑、放射線硬化劑黏著劑或含發泡劑之黏型著劑。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之透明聚醯亞胺複合膜,其中,該熱硬化黏著劑符合下列方程式V=[(V0-V1)/V0]x100,其中,V為熱硬化型黏著組成物的黏著力變化率,V0為熱硬化型黏著組成物在常溫下的黏著力,而V1為硬化型黏著組成物被加熱至預定溫度後再冷卻至常溫的黏著力。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之透明聚醯亞胺複合膜,其中,該熱硬化黏著劑包括一主體聚合物、至少一熱硬化基團以及一熱硬化劑,所述主體聚合物包括衍生自一單體的至少一結構單元,所述單體是一含有可聚合的碳-碳雙鍵的丙烯醯基或者是一含有可聚合的碳-碳雙鍵甲基丙烯醯基。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之透明聚醯亞胺複合膜,其中,該黏著劑可為解黏劑。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112521876A (zh) * 2019-09-18 2021-03-19 达迈科技股份有限公司 用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片

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