WO2019117258A1 - 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート - Google Patents

実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート Download PDF

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野村　英一
豊 宮本
橋本　卓幸
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    • H03H9/10—Mounting in enclosures
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a mounting structure, and more particularly, to a method of manufacturing a sealed mounting structure and a sheet used for sealing.
  • circuit members mounted on a circuit board require a space between them and the circuit board.
  • a SAW chip used to remove noise from a mobile phone or the like mounts an electrode on a piezoelectric body and a SAW chip in order to filter a desired frequency using a surface wave propagating on a piezoelectric substrate (piezoelectric body).
  • a space is required between the circuit board and the When sealing a circuit member (hollow member) having a space (internal space) in such an inside, a sheet-like sealing material may be used.
  • Patent Document 1 proposes a sheet having a large ratio of an entering speed between circuit members having an interval of 100 ⁇ m and an entering speed into an internal space having a height from the circuit board of 20 ⁇ m.
  • One aspect of the present invention provides a mounting member including a first circuit member and a plurality of second circuit members mounted on the first circuit member; Arranging the thermosetting sheet and the thermoplastic sheet on the mounting member such that the thermosetting sheet is interposed between the thermoplastic sheet and the first circuit member; The laminate of the thermosetting sheet and the thermoplastic sheet is pressed against the first circuit member, and the laminate is heated to seal the second circuit member, and the thermosetting sheet is formed.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a mounting structure in which a plurality of second circuit members are sealed while maintaining the space in the first sealing step.
  • thermosetting sheet used to seal a mounting member including a first circuit member and a plurality of second circuit members mounted on the first circuit member, At least one of the plurality of second circuit members is a hollow member including a space formed between the plurality of second circuit members and the first circuit member,
  • the sheet comprising a thermosetting sheet and a thermoplastic sheet integrated with the thermosetting sheet; At the temperature t when the second circuit member is sealed, the thermosetting sheet has a loss tangent tan ⁇ of 0.1 or more and 0.8 or less, and a storage shear elastic modulus of 1 ⁇ 10 4 Pa The sheet relates to at least 1 ⁇ 10 7 Pa.
  • the plurality of circuit members including the hollow member can be collectively sealed while maintaining the internal space.
  • a method of manufacturing a mounting structure includes the steps of preparing a mounting member including a first circuit member and a plurality of second circuit members mounted on the first circuit member; A placement step of placing the sheet and the thermoplastic sheet on the mounting member, pressing the laminate of the thermosetting sheet and the thermoplastic sheet against the first circuit member, and heating the laminate to form a second circuit A sealing step (first sealing step) for sealing the member and a removing step for removing the thermoplastic sheet are included.
  • at least one of the plurality of second circuit members is a hollow member including a space formed between the plurality of second circuit members and the first circuit member, and in the first sealing step, the plurality of The two circuit members are sealed.
  • thermosetting sheet and the thermoplastic sheet are used as the sealing material in a laminated state, the gaps between the plurality of circuit members are not broken by the plastic deformation of the thermoplastic sheet. While being able to make the laminated
  • each sheet may be prepared, or a sheet in which the thermosetting sheet and the thermoplastic sheet are integrated may be prepared (sheet preparing step).
  • sheet preparing step a sheet in which the thermosetting sheet and the thermoplastic sheet are integrated
  • thermosetting material may be filled on the cured layer and cured (second sealing step).
  • Another aspect of the present invention also includes a mounting structure manufactured by the above manufacturing method.
  • Still another aspect of the present invention also includes the above-described sheet used to seal the mounting member.
  • the thermosetting sheet and the thermoplastic sheet may be integrated.
  • Another aspect of the present invention also includes the use of the above sheet for sealing the mounting member.
  • FIGS. 1 to 8 are schematic views for explaining the predetermined steps in the manufacturing method according to the above aspect of the present invention with reference to the cross section of the mounting member or the mounting structure.
  • a mounting member including a first circuit member 1 and a plurality of second circuit members 2 mounted on the first circuit member 1 is prepared (FIG. 1).
  • the first circuit member 1 is, for example, at least one selected from the group consisting of a semiconductor element, a semiconductor package, a glass substrate, a resin substrate, a ceramic substrate, and a silicon substrate. These first circuit members may have a surface on which a conductive material layer such as ACF (anisotropic conductive film) or ACP (anisotropic conductive paste) is formed.
  • the resin substrate may be a rigid resin substrate or a flexible resin substrate, and examples thereof include an epoxy resin substrate (for example, a glass epoxy substrate), a bismaleimide triazine substrate, a polyimide resin substrate, a fluorine resin substrate and the like.
  • the first circuit member 1 may be a component built-in substrate including a semiconductor chip or the like inside.
  • the second circuit member 2 includes a reference member 21, a first adjacent member 22 adjacent to the reference member 21, and a second adjacent member 23 adjacent to the reference member 21.
  • the separated distance D1 between the reference member 21 and the first adjacent member 22 and the separated distance D2 between the reference member 21 and the second adjacent member 23 may be different as shown in the illustrated example. It may be the same.
  • the height ⁇ H1 of the first adjacent member 22 from the reference member 21 and the height ⁇ H2 of the second adjacent member 23 from the reference member 21 may be different as in the illustrated example, and are the same. It is also good.
  • the separation distances D1 and D2 are different, and / or the heights ⁇ H1 and ⁇ H2 are different, the size and shape of the unevenness formed by the first circuit member 1 and the second circuit member 2 are nonuniform. Therefore, it is difficult for the sheet to follow, and it is difficult to seal all at once while maintaining the internal space. According to the above aspect of the present invention, even in such a case, since the sheet can be made to follow the unevenness while maintaining the internal space, it is possible to seal all at once.
  • three second circuit members 2 are provided in the illustrated example, the present invention is not limited to this case. For example, two second circuit members 2 may be provided, or four or more.
  • the height ⁇ H refers to the height of the highest portion of the reference member 21 (the distance from the first circuit member 1 is the largest) when viewed from the main surface direction of the first circuit member 1 It is the height of the highest part of the adjacent adjacent members, and may be taken into account if it is higher or lower than the reference member 21. For example, when the first adjacent member 22 is higher than the reference member 21 and the second adjacent member 23 is lower than the reference member 21, the first adjacent member 22 and the second adjacent member 23 and the reference member 21 Even if the difference in height is the same, the height ⁇ H1 and the height ⁇ H2 are different.
  • the height ⁇ H1 and the height ⁇ H2 are different.
  • the ratio of the separation distance D2 to the separation distance D1 may be 200% or more, or 300% or more.
  • the separation distance D is the shortest distance between the reference member 21 and the adjacent member (in the illustrated example, the adjacent member 22 or 23) when viewed from the normal direction of the main surface of the first circuit member 1 It is a distance.
  • the separation distance D is appropriately set according to the size of the first circuit member 1, the number of the second circuit members 2, the size, the arrangement method and the like, and is not particularly limited, but according to the sheet 4P, the separation distance is narrow ( For example, even when the separation distance is 150 ⁇ m or less) or when the height of the second circuit member is high (for example, when the height is 200 ⁇ m or more), the second circuit members 2 may be collectively sealed. it can.
  • the lower limit of the separation distance D may be appropriately set according to the thickness of the sheet 4P, but may be, for example, 10% or more and 4000% or less of the thickness T of the sheet 4P.
  • the separation distance D is in such a range with respect to the thickness T of the sheet 4P, the sheet 4P can be easily inserted by the gap between the second circuit members.
  • the separation distance D may be, for example, 10 ⁇ m or more and 6 mm or less, or 10 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less.
  • the mounting member preferably includes at least a portion having a separation distance D of, for example, 400 ⁇ m or less (preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less or 100 ⁇ m or less) from the viewpoint of narrowing pitch, high density mounting, etc. . According to the above aspect of the present invention, even when the separation distance D is small as described above, it is possible to perform batch sealing of circuit members with high sealing performance.
  • the ratio of the height of the first adjacent member 22 to the height of the second adjacent member 23 is 200% or more It may be 300% or more.
  • the second circuit members 2 can be collectively sealed.
  • the height of the first adjacent member 22 is the distance from the portion of the first adjacent member 22 farthest from the first circuit member 1, and the height of the second adjacent member 23 is the second adjacent member 23. Is the distance from the first circuit member 1 to the farthest part.
  • the second circuit member 2 includes a hollow member (in the illustrated example, the reference member 21 and the second adjacent member 23) mounted on the first circuit member 1 via the bumps 3.
  • An internal space S is formed between the first circuit member 1 and the hollow member.
  • the hollow member is an electronic component that needs to be sealed (hollow sealing) in a state in which the internal space S is maintained.
  • RFIC RFIC
  • SAW sensor chip
  • a piezoelectric vibrator chip a quartz vibrator chip, a MEMS device etc.
  • 2nd circuit members 2 other than a hollow member FBAR, BAW, a chip
  • the mounting member is a chip on board (CoB) structure (chip on wafer (CoW), chip on film (CoF) structure in which the second circuit member 2 is mounted on various first circuit members 1 (Including chip on glass (CoG)), chip on chip (CoC) structure, chip on package (CoP) structure and package on package (PoP) structure.
  • the mounting member may be a multilayer mounting member in which the first circuit member 1 and / or the second circuit member 2 are further stacked on the first circuit member 1 on which the second circuit member 2 is mounted.
  • the bumps 3 have conductivity, and the first circuit member 1 and the hollow member are electrically connected via the bumps 3.
  • the height of the bumps 3 is not particularly limited, but may be, for example, 5 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the material of the bumps 3 is also not particularly limited as long as it has conductivity, and examples thereof include copper, gold, and solder balls.
  • thermosetting sheet 41P and a thermoplastic sheet 42P are prepared (FIG. 1).
  • the illustrated example shows the case where the sheet 4P in which the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are integrated is prepared, the invention is not limited to this case, and the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are separately prepared. May be When the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are prepared separately, both sheets may be stacked in a subsequent arrangement step to form a laminate.
  • thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are not integrated, and the configuration of each sheet and the procedure and conditions of each step of the method of manufacturing the mounting structure are as follows: The same as in the case of the integrated sheet 4P.
  • the sheet 4P is a member for collectively sealing the plurality of second circuit members 2.
  • the sheet 4P may be used in a state where the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are stacked in the subsequent arrangement step, and may include other sheets (third sheet) other than these sheets 41P and 42P. it can.
  • the plurality of second circuit members 2 including the hollow members and arranged at various intervals can be collectively sealed while maintaining the internal space S of the hollow members.
  • the sheet-like sealing material is less likely to enter the gap between the circuit members.
  • the sheet 4P has elasticity to such an extent that it does not enter the internal space S, and viscosity to such an extent that it can extend between the second circuit members 2 regardless of the magnitude of the separation distance.
  • the sheet 4P When the sheet 4P is used, even if the heights of the plurality of second circuit members 2 from the first circuit member 1 are different from one another, the plurality of second circuit members 2 can be used while maintaining the internal space S of the hollow member. It becomes possible to seal collectively.
  • the sheet 4P has a viscosity that allows the sheet 4P to extend toward the first circuit member 1 in a small gap. Therefore, once it is possible to enter between the second circuit members 2, the sheet 4 P can be extended to reach the surface of the first circuit member 1 regardless of the height of the second circuit members 2.
  • thermosetting sheet 41P facing the second circuit member 2 or the thermoplastic sheet 42P adjacent thereto. Therefore, at least one of the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P, the loss tangent tan ⁇ of the material constituting the sheet and the storage shear elastic modulus G ′ at the temperature t when the second circuit member 2 is sealed. And may be controlled to a specific range.
  • the loss tangent tan ⁇ at the temperature t when the second circuit member 2 is sealed is 0.1 or more and 0.8 or less
  • the storage shear elastic modulus G ′ is controlled to satisfy 1 ⁇ 10 4 Pa or more and 1 ⁇ 10 7 Pa or less.
  • the thermosetting material constituting the thermosetting sheet satisfy the loss tangent tan ⁇ and the storage shear elastic modulus G ′ in that the internal space S having various shapes and arrangements can be easily maintained.
  • the sheet according to an embodiment of the present invention preferably includes a thermosetting sheet composed of a thermosetting material having such loss tangent tan ⁇ and storage shear modulus G ′.
  • the temperature t when the second circuit member 2 is sealed is the temperature of the sheet 4P when the surface of the second circuit member 2 is covered by the sheet 4P in the state where the internal space S is maintained. is there.
  • the loss tangent tan ⁇ is the ratio of the storage shear modulus G 'of the material comprising the sheet at temperature t to the loss shear modulus (G "): G" / G'.
  • the storage shear modulus G ′ and the loss shear modulus G ′ ′ can be measured by a visco-elasticity measuring device according to JIS K 7244-1: 1998.
  • the rate G ′ ′ is measured on a test piece with a diameter of 8 mm and a thickness of 1 mm using a visco-elasticity measuring apparatus (for example, ARES-LS2 manufactured by TA Instruments) under a condition of a frequency of 1 Hz and a heating rate of 10 ° C./min. Ru.
  • ARES-LS2 manufactured by TA Instruments
  • thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P when physical property values and the like of each of the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are measured, a test piece may be prepared for each sheet before integration, or integration If it is difficult to make a test piece with each sheet before conversion, each sheet separated from sheet 4P may be used as described above.
  • the method of separating each sheet is not particularly limited. For example, in sheet 4P, one of thermosetting sheet 41P and thermoplastic sheet 42P may be separated by peeling it from the other, and the other sheet is removed. One sheet may be recovered.
  • the test pieces used when measuring the physical property values and the like may be produced from the sheets separated in this manner.
  • the loss tangent tan ⁇ 1 at the temperature t of the thermosetting material constituting the thermosetting sheet 41P may be, for example, 0.1 or more and 0.6 or less, and may be 0.1 or more and 0.4 or less.
  • the storage shear elastic modulus G1 ′ at the temperature t of the thermosetting material may be 1 ⁇ 10 4 Pa or more and 1 ⁇ 10 7 Pa or less, and 1 ⁇ 10 4 Pa or more and 5 ⁇ 10 6 or less (for example, 1 ⁇ 10 5 Pa or more and 5 ⁇ 10 6 Pa or less) or 1 ⁇ 10 4 Pa or more and 1 ⁇ 10 6 Pa or less.
  • the volume resistivity of the thermosetting sheet 41P is preferably 1 ⁇ 10 8 ⁇ ⁇ cm or more, and more preferably 1 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the volume resistivity of the thermosetting sheet 41P can be measured, for example, using a commercially available device such as a resistivity meter (for example, Hiresta UP, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
  • the thickness T1 of the thermosetting sheet 41P is not particularly limited. Among them, the thickness T1 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 70 ⁇ m or less, and may be 50 ⁇ m or less. Thereby, even when the separation distance between the second circuit members 2 is small, they can easily enter between them, and the height of the mounting structure 10 can be reduced. The thickness T1 is preferably 5 ⁇ m or more in that the internal space S is easily maintained.
  • the thickness T1 of the thermosetting sheet 41P is the distance between the main surfaces of the thermosetting sheet 41P. The distance between the main surfaces can be determined by averaging the distances at any 10 points.
  • the thickness T2 of the thermoplastic sheet 42P is also determined according to the case of T1. The thicknesses T1 and T2 of the sheets 41P and 42P and the thickness of the sheet 4P are thicknesses before pressing on the first circuit member.
  • the elongation (average elongation) at 25 ° C. of the thermosetting material before curing is not particularly limited, it is preferably 50% or more and 3000% or less.
  • the thermosetting sheet 41P can easily enter between the second circuit members 2.
  • the elongation percentage of a thermosetting material is a value measured about the test piece of 30 mm length, 10 mm width, and 100 micrometers thickness sheeted according to the case of the thermosetting sheet 41P.
  • the elongation rate is measured for a plurality of (for example, 5) test pieces, and the average elongation rate is determined by averaging.
  • the thermosetting sheet 41P is made of a thermosetting material.
  • a thermosetting material 1st thermosetting material
  • the resin composition etc. which contain a thermosetting resin and a hardening agent are mentioned, for example.
  • the thermosetting resin before sealing may be uncured or semi-cured.
  • the semi-cured state is a state in which the thermosetting resin contains monomers and / or oligomers, and refers to a state in which the development of the three-dimensional crosslinked structure of the thermosetting resin is insufficient.
  • the thermosetting resin in the semi-cured state is not dissolved in the solvent at room temperature (25 ° C.), but the curing is incomplete, that is, in the so-called B-stage.
  • thermosetting resin is not particularly limited, and epoxy resin, acrylic resin, phenol resin, melamine resin, silicone resin, urea resin, urethane resin, vinyl ester resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, polyimide resin, etc. It can be mentioned. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination. Among them, epoxy resin is preferable.
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • An added bisphenol F epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, naphthalene epoxy resin, alicyclic aliphatic epoxy resin, glycidyl ether of organic carboxylic acids, and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin may be a prepolymer, or may be a polyether-modified epoxy resin or a copolymer of an epoxy resin such as a silicone-modified epoxy resin and another polymer.
  • bisphenol AD type epoxy resin bisphenol AD type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin and / or bisphenol F type epoxy resin are preferable.
  • bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin are preferable in that they are excellent in heat resistance and water resistance and inexpensive.
  • An epoxy resin can contain about 0.1 mass% or more and 30 mass% or less with respect to the whole epoxy resin about the monofunctional epoxy resin which has one epoxy group in a molecule, for viscosity adjustment of a resin composition.
  • monofunctional epoxy resin phenyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, ethyl diethylene glycol glycidyl ether, dicyclopentadiene glycidyl ether, 2-hydroxyethyl glycidyl ether, etc. can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition contains a curing agent of a thermosetting resin.
  • the curing agent is not particularly limited, for example, a phenol-based curing agent (phenol resin etc.), a dicyandiamide-based curing agent (dicyandiamide etc.), a urea-based curing agent, an organic acid hydrazide-based curing agent, a polyamine salt-based curing agent, an amine adduct
  • a system curing agent, an acid anhydride curing agent, an imidazole curing agent, etc. can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the type of curing agent is appropriately selected according to the thermosetting resin. Among them, it is preferable to use a phenolic curing agent from the viewpoints of low outgassing at the time of curing, moisture resistance, heat cycle resistance and the like.
  • the amount of curing agent depends on the type of curing agent.
  • the curing agent is used in an amount such that the equivalent number of functional groups of the curing agent is 0.001 equivalent or more and 2 equivalents or less, and further 0.005 equivalent or more and 1.5 equivalents or less per 1 equivalent of epoxy group. May be used.
  • the dicyandiamide-based curing agent, the urea-based curing agent, the organic acid hydrazide-based curing agent, the polyamine salt-based curing agent, and the amine adduct-based curing agent are latent curing agents.
  • the active temperature of the latent curing agent may be 60 ° C. or higher, and may be 80 ° C. or higher.
  • the activation temperature may be 250 ° C. or less, and may be 180 ° C. or less. When the activation temperature is in such a range, a resin composition that cures rapidly above the activation temperature can be easily obtained.
  • the activation temperature is a temperature at which the curing of the thermosetting resin is rapidly accelerated by the action of the latent curing agent and / or the curing accelerator.
  • the resin composition may contain a third component other than the above.
  • the third component include thermoplastic resins, inorganic fillers, curing accelerators, polymerization initiators, ion catchers, flame retardants, pigments, silane coupling agents, and thixotropic agents.
  • Thermoplastic resins can be formulated as sheeting agents. By making the resin composition into a sheet, the handleability in the sealing step is improved, and sagging or the like of the resin composition is suppressed, and the internal space S is easily maintained.
  • thermoplastic resin for example, acrylic resin, phenoxy resin, polyolefin, polyurethane, polyether, polyester, polyimide, polyvinyl acetate or its saponified product (including polyvinyl alcohol), butyral resin, polyamide, polyvinyl chloride, Polyvinylidene chloride, cellulose, thermoplastic epoxy resin, thermoplastic phenolic resin and the like can be mentioned.
  • acrylic resins are preferable in that they are excellent in the function as a sheet forming agent.
  • the amount of the thermoplastic resin may be 5 parts by mass or more and 200 parts by mass or less and 10 parts by mass or more and 100 parts by mass or less per 100 parts by mass of the thermosetting resin.
  • the form of the thermoplastic resin at the time of adding to the resin composition is not particularly limited.
  • the thermoplastic resin may be, for example, particles having an average particle diameter of 0.01 ⁇ m to 200 ⁇ m (or 0.01 ⁇ m to 100 ⁇ m).
  • the particles may have a core-shell structure.
  • the core may be, for example, a polymer containing a unit derived from at least one monomer selected from the group consisting of n-, i- and t-butyl (meth) acrylate, or the like It may be a polymer containing units derived from acrylates.
  • the shell layer is made of, for example, monofunctional monomers such as methyl (meth) acrylate, n-, i- or t-butyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid and polyfunctional monomers such as 1,6-hexanediol diacrylate And copolymers thereof.
  • monofunctional monomers such as methyl (meth) acrylate, n-, i- or t-butyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid and polyfunctional monomers such as 1,6-hexanediol diacrylate And copolymers thereof.
  • a high purity thermoplastic resin dispersed or dissolved in a solvent may be added to the resin composition.
  • the average particle size is a particle size (D50, hereinafter the same) at a cumulative volume of 50% in the volume-based particle size distribution.
  • the inorganic filler examples include silica such as fused silica, talc, calcium carbonate, titanium white, bengala, silicon carbide, boron nitride (BN), alumina and the like. Among them, fused silica is preferable in that it is inexpensive.
  • the average particle size (D50) of the inorganic filler is, for example, 0.01 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the amount of the inorganic filler may be 1 part by mass or more and 5000 parts by mass or less and 10 parts by mass or more and 3000 parts by mass or less per 100 parts by mass of the thermosetting resin.
  • the curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include a modified imidazole curing accelerator, a modified aliphatic polyamine accelerator, and a modified polyamine accelerator.
  • the curing accelerator may be used as a reaction product (adduct) with a resin such as an epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the activation temperature of the curing accelerator is preferably 60 ° C. or more, more preferably 80 ° C. or more, from the viewpoint of storage stability. The activation temperature may be 250 ° C. or less, and may be 180 ° C. or less.
  • the amount of curing accelerator depends on the type of curing accelerator. Generally, it may be 0.1 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and may be 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less per 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the quantity of a hardening accelerator means the net quantity of the hardening accelerator except components (an epoxy resin etc.) other than a hardening accelerator.
  • the polymerization initiator develops curability by light irradiation and / or heating.
  • a radical generator an acid generator, a base generator, etc.
  • benzophenone compounds, hydroxyketone compounds, azo compounds, organic peroxides, sulfonium salts such as aromatic sulfonium salts and aliphatic sulfonium salts can be used.
  • the amount of the polymerization initiator may be 0.1 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and may be 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less per 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the viscoelasticity (that is, loss tangent tan ⁇ ) of the first thermosetting material can be adjusted, for example, by the material of the thermosetting sheet 41P.
  • the loss tangent tan ⁇ can be changed by changing the amount and the type of the thermoplastic resin as the sheet forming agent. Among them, when a phenoxy resin is used, it is possible to easily reduce the storage shear modulus G ′ and to increase tan ⁇ .
  • the thermosetting sheet 41P may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers. In the case of a multilayer structure, at least two adjacent layers may differ in composition (such as the type and / or content of components). The content of each component may be such that the content in each layer satisfies the above range. The thickness of each layer may be adjusted so that the thickness T1 of the thermosetting sheet 41P satisfies the above range.
  • thermoplastic sheet 42P A third sheet other than these may be disposed between the thermoplastic sheet 42P and the thermosetting sheet 41P. However, it is preferable that the thermoplastic sheet 42P and the thermosetting sheet 41P be adjacent to each other so that the plurality of second circuit members 2 can be easily sealed together while maintaining the internal space S of the hollow member.
  • the thickness of the thermoplastic sheet 42P is not particularly limited. From the viewpoint of facilitating the maintenance of the internal space S and making the sheet 4P follow the gaps between the plurality of second circuit members, the thickness T2 of the thermoplastic sheet 42P is preferably 50 ⁇ m to 500 ⁇ m, More preferably, it is 100 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the thermoplastic sheet 42P is made of various materials (thermoplastic materials) having thermoplasticity.
  • thermoplastic materials a thermoplastic resin or a resin composition containing a thermoplastic resin and an additive may be used, but the thermoplastic material is not limited as long as it has thermoplasticity.
  • thermoplastic resin the thermoplastic resin illustrated as a sheet forming agent of the thermosetting sheet 41P can be used. Moreover, you may use vinyl resin, a rubber-like polymer, etc. as a thermoplastic resin. As the thermoplastic resin, one having hot melt adhesion may be used. Among thermoplastic resins, polyolefin resin, polyurethane resin, vinyl resin (ethylene-vinyl acetate copolymer etc.), polyester resin, polyamide resin and the like are preferable, and among these resins, those having hot melt adhesiveness are more preferable. .
  • thermoplastic resin is preferable from the viewpoint of facilitating the sheet 4P to easily follow the gap between the second circuit members and smoothly peeling the thermoplastic sheet 42P from the cured product of the thermosetting sheet 41P. From the viewpoint of excellentness, a polyurethane resin is preferred.
  • the thermoplastic resin can be used singly or in combination of two or more.
  • Melting point (or glass transition temperature) t m of the thermoplastic material constituting the thermoplastic sheet 42P is preferably below the temperature t, and more preferably lower than the temperature t.
  • the melting point (or glass transition temperature) t m is, for example, 50 ° C. or more and 150 ° C. or less, and preferably 50 ° C. or more and 130 ° C. or less. If the melting point (or glass transition temperature) t m of the thermoplastic material is in such a range, with easy to secure traceability sheet 4P in the first sealing step, the step of removing the thermoplastic sheet by peeling , It is easy to remove the thermoplastic sheet 42P.
  • the melting point (or glass transition temperature) t m of the thermoplastic material is measured by differential scanning calorimetry (JIS K 7121) using a test piece of a thermoplastic sheet at a temperature rising rate of 10 ° C./min. Ru.
  • the thermoplastic sheet can contain various additives such as fillers, plasticizers, flame retardants, mold release agents, pigments and the like.
  • the thermoplastic sheet may contain one or more additives.
  • the viscoelasticity (that is, loss tangent tan ⁇ ) of the thermoplastic material can be adjusted, for example, by the components of the thermoplastic sheet 42P.
  • the loss tangent tan ⁇ can be changed by changing the type of thermoplastic resin or additive, the amount of additive, and the ratio of each resin when using a plurality of thermoplastic resins.
  • the loss tangent tan ⁇ 2 at the temperature t of the thermoplastic material may, for example, be selected from the range described for tan ⁇ 1 and may be greater than 0.6. tan ⁇ 2 may be greater than 0.9 and 2 or less, or 1 or more and 2 or less.
  • the storage shear elastic modulus G2 ′ at the temperature t of the thermoplastic material may be selected from the range described for G1 ′, and may be 0.5 ⁇ 10 4 Pa or more and 1 ⁇ 10 7 Pa or less, 1 ⁇ It may be 10 4 Pa or more and 1 ⁇ 10 6 Pa or less.
  • the thermoplastic sheet 42P may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers. In the case of a multilayer structure, at least two adjacent layers may differ in composition (such as the type and / or content of components). The thickness of each layer may be adjusted so that the thickness T2 of the thermoplastic sheet 42P satisfies the above range. In the case of a multilayer structure, for example, the sheet 4P can easily follow the gap between the second circuit members in at least the layer (layer A1) in contact with the thermosetting sheet 41P, and the thermoplastic sheet 42P is a cured product of the thermosetting sheet 41P. A thermoplastic resin which is easy to remove smoothly from the above may be used, and a thermoplastic resin excellent in the balance of viscoelasticity may be used for the layer (layer A2) adjacent to the layer A1.
  • the 50% modulus of the sheet formed of the thermoplastic material is preferably 8 MPa or less, and may be 3 MPa or more and 8 MPa or less. In this case, the sheet 4P can be made to follow even with a minute gap.
  • the breaking strength of the sheet formed of a thermoplastic material is preferably 10 MPa or more, and may be 10 MPa or more and 30 MPa or less.
  • the breaking elongation of the sheet formed of the thermoplastic material is preferably 100% or more (e.g., 100% or more and 1000% or less), and may be 200% or more and 1000%.
  • a sheet according to an embodiment of the present invention preferably comprises a thermoplastic sheet composed of a thermoplastic material exhibiting such 50% modulus, breaking strength and breaking elongation, and such a heat It is particularly preferable that the sheet is a sheet in which the plastic sheet and the thermosetting sheet composed of the thermosetting material having the loss tangent tan ⁇ and the storage shear modulus G ′ are integrated.
  • the 50% modulus, the breaking strength, and the breaking elongation are measured using a 100 ⁇ m thick test piece formed of a thermoplastic material.
  • a test piece one having a thickness of 100 ⁇ m and a width of 15 mm is usually used, which is sheeted according to the case of the thermoplastic sheet 42P.
  • the measurement is performed under the conditions of 50 mm between chucks and 200 mm / min of tensile speed. A commercially available tensile tester may be used for the measurement.
  • Each physical property is measured about a plurality (for example, five) test pieces, and an average value is obtained by averaging.
  • the above-mentioned ranges of 50% modulus, breaking strength and breaking elongation are all average values.
  • the elongation (average elongation) of the thermoplastic material is, for example, 250% or more, and may be 300% or more, and may be 500% or more or 1000% or more.
  • the sheet 4P can be made to follow even with a minute gap.
  • the upper limit of the elongation percentage of the thermoplastic material is not particularly limited, but is preferably 2000% or less from the viewpoint of easily removing the thermoplastic sheet 42P from the cured product of the thermosetting sheet 41P in the removal step.
  • the elongation percentage of the thermoplastic material is measured according to the elongation percentage of the thermosetting material except that it is measured at 25 ° C. on the test piece sheeted according to the case of the thermoplastic sheet 42P. can do.
  • the elongation rate is measured for a plurality of (for example, 5) test pieces, and the average elongation rate is determined by averaging.
  • the thickness T of the entire sheet 4P is not particularly limited, but is preferably 55 ⁇ m or more and 1500 ⁇ m or less, and may be 100 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, and 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less in view of easy adhesion to the surface of the second circuit member 2. May be there.
  • the loss tangent tan ⁇ 3 at the temperature t of the material constituting the third sheet may be 0.2 or more and 1.0 or less, and the storage shear elastic modulus G3 ′ is It may be 1 ⁇ 10 4 Pa or more and 1 ⁇ 10 7 Pa or less.
  • the thermosetting sheet 41P is disposed in the outermost layer so as to face the first circuit board 1, but the third sheet is disposed in the outermost layer on the opposite side of the thermosetting sheet 41P. It is also good.
  • the third sheet may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers.
  • the method for producing the sheet 4P is not particularly limited.
  • the sheet 4P may be formed by separately forming each of the sheets 41P and 42P and then laminating (laminating method), or may be formed by sequentially coating the material of each sheet (coating method) .
  • the sheet 4P may be manufactured by coating the material of the thermosetting sheet 41P on one surface of the thermoplastic sheet 42P.
  • each sheet 41P and 42P is formed, for example, in the steps of preparing a solvent paste or a non-solvent paste (hereinafter simply referred to simply as paste) containing the material of each sheet, and forming each sheet from the above paste. And a step (forming step).
  • the thermoplastic sheet 42P may be formed by a known thermoplastic sheet molding method such as an extrusion molding method. After the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are respectively formed by such a method, they are laminated in this order. If the paste contains a pregelling agent, gelling takes place during the forming process. The gelation is performed by heating the thin film at a temperature lower than the curing temperature of the material of the thermosetting sheet 41P (for example, 70 ° C. or more and 150 ° C. or less) for 1 minute to 10 minutes after thinning the paste.
  • thermosetting sheet 41P is coated on the surface of the thermoplastic sheet 42P to form the thermosetting sheet 41P.
  • gelation may occur during the forming process. The gelation may be performed sequentially after forming each thin film from each paste, or may be performed after forming a laminate of thin films.
  • each layer is formed by, for example, a die, a roll coater, a doctor blade or the like.
  • the viscosity of the paste may be adjusted to be 10 mPa ⁇ s or more and 10000 mPa ⁇ s or less.
  • the solvent may be removed thereafter by drying for 70 ° C. or more and 150 ° C. or less, for 1 minute or more and 10 minutes or less. The gelation and the removal of the solvent can be carried out simultaneously.
  • thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are disposed on the mounting member so that the thermosetting sheet 41P is interposed between the thermoplastic sheet 42P and the first circuit member 1 (FIG. 2). ).
  • a laminate of the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P may be disposed so as to cover the plurality of second circuit members 2.
  • thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P are not integrated, in this step, the thermosetting sheet on the mounting member so that the thermosetting sheet 41P faces the second circuit member 2 41P and the thermoplastic sheet 42P may be stacked and disposed.
  • the third sheet may be disposed at a predetermined position in this step.
  • the sheets may be stacked on the mounting member, or may be stacked in advance and disposed on the mounting member.
  • the sheet 4P is a single sheet so that the thermosetting sheet 41P faces the second circuit member 2. Are placed on the mounting member.
  • thermosetting sheet 41P (First sealing process)
  • the laminate (including the sheet 4P) of the thermosetting sheet 41P and the thermoplastic sheet 42P is pressed against the first circuit member 1 (FIGS. 3 and 4), and the sheet 4P is heated.
  • the second circuit member 2 on the first circuit member 1 is sealed, and the thermosetting sheet 41P is cured to be converted into a cured layer 41 (FIG. 5).
  • the second circuit member 2 is sealed while maintaining the internal space S.
  • the thermoplastic sheet 42P is also deformed (or formed) following the shape of the second circuit member 2.
  • the thermosetting sheet 41P can also follow the shape of the second circuit member 2 by the deformation of the thermoplastic sheet 42P.
  • thermosetting sheet 41P can be made to follow along the shape of the gap between the second circuit members 2 by the plastic deformation of the thermoplastic sheet 42P, and the high adhesion of the thermosetting sheet 41P makes the thermosetting sheet 41P possible. Can be fixed along the shape of the gap between the second circuit members 2. In addition, since the sheet 4P can be extended without being broken by the thermoplastic sheet 42P, high sealing performance can be ensured.
  • the pressing of the sheet 4P to the first circuit member 1 may be performed, for example, by using the sheet 4P as a curing temperature of the thermosetting sheet 41P (specifically, the thermosetting material contained in the thermosetting sheet 41P). It takes place with less than heating. As a result, the sheet 4P adheres closely to the surface of the second circuit member 2 and can be easily extended until it reaches the surface of the first circuit member 1 between the second circuit members 2. The reliability of sealing can be improved.
  • the heating condition at the time of pressing is not particularly limited, and may be appropriately set according to the pressing method and the type of thermosetting resin.
  • the heating is performed, for example, at 40 ° C. to 200 ° C., or 50 ° C. to 180 ° C. (eg, 60 ° C. to 160 ° C.).
  • the heating time is not particularly limited, and is, for example, 1 second to 300 minutes (or 3 seconds to 300 minutes).
  • pressing may be performed in a pressurized atmosphere (under a pressure higher than 0.1 MPa), may be performed at atmospheric pressure, or a reduced pressure atmosphere (for example, 10 Pa or more and 0.05 MPa or less or 50 Pa or more and 3 kPa or less) You may go there.
  • the pressing may be performed by a known method as long as the sheet can be pressed onto the circuit board.
  • the pressing may be performed by, for example, a press (a heat press or the like), or may be performed by a laminator or the like.
  • the sheet 4P may be made to follow the unevenness due to the second circuit board 2 while pressing the sheet 4P from the opposite side to the first circuit board 1.
  • the pressure may be reduced along the space between the sheet 4 ⁇ / b> P and the first circuit board 1, and the sheet 4 ⁇ / b> P may be placed along the unevenness of the second circuit board 2. In any case, when the sheet 4P is heated, the sheet 4P can be easily made to follow the uneven shape of the second circuit board 2.
  • the temperature t of the sheet 4P when the second circuit member is sealed can be replaced with the set temperature of the heating unit for the sheet 4P in the first sealing step.
  • the heating unit of the sheet 4P is a press
  • the temperature of the heating unit is a set temperature of the press.
  • the heating unit of the sheet 4P is a heater that heats the first circuit member 1
  • the temperature of the heating unit is the set temperature of the heater of the first circuit member 1.
  • the temperature t may be changed according to the material etc. of the sheet 4P, but is, for example, between room temperature + 15 ° C. (40 ° C.) and 200 ° C.
  • the temperature t may be, for example, 50 ° C. or more and 180 ° C. or less, and may be 60 ° C.
  • the pressing time may be, for example, 1 second or more and 300 minutes or less, and 3 seconds or more and 300 minutes or less.
  • the thermosetting sheet 41P may be uncured or semi-cured.
  • the temperature t is higher than the melting point (or glass transition temperature) t m of the thermoplastic material constituting the thermoplastic sheet 42P. It is preferred that the temperature is also high.
  • the sheet 4P may be heated at the above-mentioned curing temperature to cure the thermosetting sheet 41P in the sheet 4P, and the sealing material formed of the cured product 41 may be formed. Thereby, the second circuit member 2 is sealed.
  • the conditions for heating the sheet 4P (hardening of the thermosetting sheet 41P) may be appropriately set according to the type of thermosetting material contained in the thermosetting sheet 41P. Curing of the thermosetting sheet 41P is performed, for example, at 50 ° C. to 200 ° C. (or 120 ° C. to 180 ° C.).
  • the heating time is not particularly limited, and is, for example, 1 second to 300 minutes (or 60 minutes to 300 minutes).
  • the thermoplastic sheet 42P cures the thermosetting sheet 41P from the viewpoint of maintaining high fillability into the gaps between the second circuit members.
  • it is molten or softened. That is, it is preferable to cure the thermosetting sheet 41P at a temperature higher than the glass transition temperature (or melting point) of the thermoplastic material.
  • thermosetting sheet 41P may be performed separately or simultaneously. For example, after pressing at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting material contained in the thermosetting sheet 41P in a reduced pressure atmosphere, the reduced pressure is released and heated at a higher temperature under atmospheric pressure, the thermosetting sheet 41P may be cured. Alternatively, after pressing at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting material contained in the thermosetting sheet 41P under atmospheric pressure, the thermosetting sheet 41P may be cured by heating at a higher temperature. Alternatively, the thermosetting sheet 41P may be cured during depressurization by pressing at a curing temperature in a depressurized atmosphere.
  • the cured product 41 may not be completely thermally cured, and may have a hardness that allows the thermoplastic sheet to be removed in the subsequent removal step. In that case, for example, after the thermoplastic sheet is removed, the cured product 41 may be completely cured. Also, for example, when the second sealing step described later is performed, the cured product 41 may be completely cured in the second sealing step.
  • thermoplastic sheet removal process In this step, the thermoplastic sheet 42P is removed from the cured layer 41 formed by curing of the thermosetting sheet 41P in the first sealing step (FIG. 6). Thereby, the mounting structure 10 in which the second circuit member is sealed by the hardened layer 41 is obtained (FIG. 7).
  • a removal means of a thermoplastic sheet it may be, for example, removal by dissolution or removal by peeling. The removal by peeling may be chemical peeling or physical peeling.
  • the residue may be removed by another removal means.
  • FIG. 8) shows the case where the thermoplastic sheet is removed by peeling.
  • Peeling of the thermoplastic sheet 42P is performed, for example, at a temperature equal to or lower than the melting point or glass transition temperature of the thermoplastic material constituting the thermoplastic sheet 42P, such as 40 ° C. or less, or room temperature (specifically, 20 ° C. or more and 35 ° C. or less). Is preferred. At such a temperature, the viscosity of the thermoplastic sheet 42P is low and the elasticity is high. Further, in the first sealing step, the thermosetting sheet 41P is cured to lower the adhesiveness. Therefore, the thermoplastic sheet 42P can be easily peeled off from the hardened layer 41 by utilizing the high elasticity of the thermoplastic sheet 42P. Thereby, the tearing of the hardened layer 41 can also be suppressed.
  • the curable material (second curable material) may be filled on the cured layer 41 and cured (FIG. 8). This process is referred to as a second sealing process.
  • the second circuit member 2 is sealed by the cured layer 41 and the cured layer 50 formed by curing the second curable material.
  • the sheet-like sealing material When sealing a circuit member with a sheet-like sealing material, it is preferred that the sheet-like sealing material has physical properties such that it can enter a small gap between the circuit members without entering the internal space.
  • the selectivity of the surface state and physical properties of the later sealing material is low.
  • unevenness may be formed on the surface of which it is difficult to control the shape.
  • the second circuit member 2 is separated from the hardened layer 41 in order to remove the thermoplastic sheet 42P.
  • the second curable material does not require the properties required for sealing while maintaining the internal space, thereby improving the material selectivity.
  • to control the state of the sealing material after sealing such as flattening the unevenness on the hardened layer 41 or smoothing the surface of the sealing material, or adjusting the thickness of the sealing material, It is also easy to provide functionality. In the case of sealing again with the second curable material, the entire surface or a part thereof may be used.
  • thermosetting material A well-known thing can be used as a 2nd curable material.
  • a photocurable material may be used or a thermosetting material may be used.
  • the curable material may be liquid or sheet-like.
  • a resin composition containing a photocurable resin, a curing agent and the like is used.
  • a thermosetting material what was illustrated as a 1st thermosetting material is mentioned, for example.
  • the thermosetting material of the second curable material may be the same as or different from the first thermosetting material.
  • the thermosetting material may be a curable material so as to have functionality such as conductivity, heat dissipation, electromagnetic wave shielding, and electromagnetic wave absorbability.
  • the obtained mounting structure 10 may be diced into individual pieces.
  • the singulation step may be performed for each second circuit member.
  • Example 1 On a glass epoxy substrate (first circuit member, 50 mm square, thickness 0.2 mm), four SAW chips A, B, C, D (second circuit member, 1.1 mm ⁇ 1.1 mm, height 0.
  • a mounting member was obtained by mounting 2 mm) side by side via gold bumps (diameter 100 ⁇ m, height 20 ⁇ m).
  • the separation distance D1 between the SAW chips A and B is 0.4 mm
  • the separation distance D2 between the SAW chips B and C is 0.1 mm
  • the separation distance D3 between the SAW chips C and D was 0.2 mm.
  • the obtained mounting member was sealed with a laminate sheet (a laminate of a thermosetting sheet (first layer) and a thermoplastic sheet (second layer)).
  • the laminated sheet is disposed such that the surface of the thermosetting sheet (first layer) is in contact with the second circuit member side, and the laminated sheet is heated at 120 ° C. (sealing temperature) under a reduced pressure atmosphere ( The pressure was applied for 1 minute at 200 Pa). Thereafter, after heating in an oven under conditions of 150 ° C. and 1 atm ( ⁇ 0.1 MPa) for 180 minutes, the thermoplastic sheet (second layer) was peeled off after cooling to room temperature to obtain a mounting structure.
  • thermosetting sheet As a lamination sheet, what laminated
  • thermoplastic sheet a sheet of olefin resin was used.
  • the thermosetting sheet was produced by the coating method using the resin composition which contains the following components by the following ratio (mass reference
  • Epoxy resin thermosetting resin: 100 parts Phenolic novolac (hardening agent): 60 parts
  • thermoplastic material had a 50% modulus at 25 ° C. of 7.0 MPa, a breaking elongation of 600%, a breaking strength of 25.0 MPa, and a melting point (t m ) of 100 ° C.
  • thermosetting sheet (12 ⁇ m in thickness) used in Example 1 is used as the first layer, and as the second layer, a resin composition containing the components shown in Table 1 at the ratios shown in Table 1 is used.
  • the thermosetting sheet 250 micrometers in thickness
  • Both thermosetting sheets were laminated and thermally laminated in the same manner as in Example 1 to form a laminated sheet.
  • the phenoxy resin used in Reference Example 1 is a thermoplastic resin. The physical property values of the materials constituting each sheet were measured according to the procedures described above.
  • thermoplastic sheet an olefin resin sheet having the characteristics shown in Table 1 was used.
  • sealing temperature was changed to the temperature shown in Table 1.
  • a mounting structure was obtained in the same manner as in Example 1 except for these.
  • the physical-property value was measured in the procedure as stated above about the material which comprises each sheet
  • peelability The surface (the surface of the sealing material after peeling) of the cured layer (first layer) of the mounting structure after peeling the second layer is observed, and the peelability of the second layer is based on the following criteria. (Removability) was evaluated. A: The second layer was completely removed from the surface of the first layer. B: Although peeling of the second layer from the first layer was attempted, peeling could not be performed.
  • Table 1 also shows the physical properties of each sheet or the material constituting it, the raw material composition of the thermosetting sheet, and the sealing temperature.
  • the manufacturing method and sheet according to the above aspect of the present invention can collectively seal a plurality of circuit members while maintaining the internal space.
  • a plurality of circuit members are arranged at narrow intervals or different intervals, and / or when a plurality of circuit members having different heights are arranged, collective sealing can be performed while maintaining the internal space. It is.
  • the above-described manufacturing method and sheet are suitable for sealing circuit members in various applications.
  • first circuit member 2 second circuit member 21: reference member 22: first adjacent member 23: second adjacent member 3: bump S: internal space 4P: sheet 41P: heat Curable sheet 42P: Thermoplastic sheet 41: Cured product of thermosetting sheet (sealing material) 50: Cured product of second curable material

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Abstract

実装構造体の製造方法は、第１回路部材と、第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、熱硬化性シートと熱可塑性シートとを、熱可塑性シートと第１回路部材との間に熱硬化性シートが介在するように実装部材に配置する配置工程と、熱硬化性シートと熱可塑性シートとの積層体を第１回路部材に対して押圧するとともに、積層体を加熱して第２回路部材を封止し、熱硬化性シートを硬化させて硬化層に変換する第１封止工程と、硬化層から熱可塑性シートを除去する除去工程と、を具備する。複数の第２回路部材の少なくとも１つが、第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、第１封止工程では、空間を維持しながら、複数の第２回路部材が封止される。

Description

実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート
　本発明は、実装構造体の製造方法であって、より詳細には、封止された実装構造体の製造方法、および封止に用いられるシートに関する。
　回路基板に搭載される電子部品（回路部材）の中には、回路基板との間に空間を必要とするものがある。例えば、携帯電話などのノイズ除去に用いられるＳＡＷチップは、圧電基板（圧電体）上を伝搬する表面波を利用して所望の周波数をフィルタリングするため、圧電体上の電極と、ＳＡＷチップが搭載される回路基板との間に空間が必要である。このような内部に空間（内部空間）を有する回路部材（中空部材）を封止する際、シート状の封止材が用いられる場合がある。
　また、近年の電子機器の小型化に伴い、回路基板の小型化が求められており、回路基板に搭載される複数の回路部材（中空部材を含む）間の距離は小さくなっている。このような回路部材をシート状封止材で封止する場合、シート状封止材には、内部空間には入り込まない一方で、回路部材間の小さな隙間に入り込めるような物性が求められる。これに関して、特許文献１では、間隔が１００μｍである回路部材間への進入速度と、回路基板からの高さが２０μｍである内部空間への進入速度との比が大きいシートが提案されている。
特開２０１５－１０６５７３号公報
　特許文献１のようなシート状封止材を用いて、中空部材を含む複数の回路部材を封止する場合、シート状封止材の回路部材間の隙間に入り込む際の挙動と、内部空間に入り込もうとする際の挙動とは、異なる。そのため、特許文献１に記載されたシートを用いても、中空部材を含む複数の回路部材を、内部空間を維持しながら一括して封止することは困難である。
　本発明の一局面は、第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、
　熱硬化性シートと熱可塑性シートとを、前記熱可塑性シートと前記第１回路部材との間に前記熱硬化性シートが介在するように前記実装部材に配置する配置工程と、
　前記熱硬化性シートと前記熱可塑性シートとの積層体を前記第１回路部材に対して押圧するとともに、前記積層体を加熱して前記第２回路部材を封止し、前記熱硬化性シートを硬化させて硬化層に変換する第１封止工程と、
　前記硬化層から前記熱可塑性シートを除去する除去工程と、を具備し、
　複数の前記第２回路部材の少なくとも１つが、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、
　前記第１封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法に関する。
　本発明の他の局面は、第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、
　複数の前記第２回路部材の少なくとも１つが、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、
　前記シートが、熱硬化性シートと、前記熱硬化性シートに一体化された熱可塑性シートと、を備え、
　前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおいて、前記熱硬化性シートは、損失正接ｔａｎδが０．１以上０．８以下であり、かつ、貯蔵せん断弾性率が１×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下である、シートに関する。
　本発明の上記局面によれば、中空部材を含む複数の回路部材を、内部空間を維持しながら一括して封止することができる。
　本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
本発明の一実施形態にかかる製造方法における第１準備工程および第２準備工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における配置工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における第１封止工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における第１封止工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における第１封止工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における熱可塑性シートの除去工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における熱可塑性シートの除去工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法における第２封止工程を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。
　本発明の一局面に係る実装構造体の製造方法は、第１回路部材と、第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、熱硬化性シートと熱可塑性シートとを、実装部材に配置する配置工程と、熱硬化性シートと熱可塑性シートとの積層体を第１回路部材に対して押圧するとともに、積層体を加熱して第２回路部材を封止する封止工程（第１封止工程）と、熱可塑性シートを除去する除去工程と、を具備する。ここで、複数の第２回路部材の少なくとも１つは、第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、第１封止工程では、空間を維持しながら、複数の第２回路部材が封止される。
　本発明の上記局面によれば、熱硬化性シートと熱可塑性シートとを積層した状態で封止材として用いるため、熱可塑性シートの塑性変形により、破断することなく、複数の回路部材間の隙間の形状に、積層したシートを追随させることができるとともに、内部空間に入り込むことが抑制される。また、熱硬化性シートの高い固着性により、隙間の形状に積層したシートが追随した状態で、回路部材に熱硬化性シートを固着させることができるとともに、固着したシートによりある程度の強度を確保することができる。よって、回路部材の内部空間を維持しながら、一括した封止が可能となる。
　配置工程に先立って、各シートを準備してもよく、熱硬化性シートと熱可塑性シートとが一体化されたシートを準備してもよい（シートの準備工程）。また、除去工程の後、硬化層上に熱硬化性材料を充填して、硬化させてもよい（第２封止工程）。
　本発明の他の局面には、上記の製造方法により製造される実装構造体も包含される。
　本発明のさらに他の局面には、上記実装部材を封止するために用いられる上記のシートも包含される。このようなシートでは、熱硬化性シートと熱可塑性シートとが一体化されていてもよい。また、本発明の別の局面には、上記実装部材の封止への上記のシートの使用も含まれる。
　以下に、適宜図面を参照しながら、実装構造体の製造方法の各工程および実装構造体の封止に使用されるシートについてより具体的に説明する。ただし、図面は、本発明の一実施形態に過ぎず、例示および数値範囲を含む以下の説明は、図面の実施形態に限られるものではなく、本発明に適用される。
　図１～図８は、それぞれ、本発明の上記局面にかかる製造方法における所定の工程について、実装部材あるいは実装構造体の断面により説明するための模式図である。
（実装部材の準備工程（第１準備工程））
　本工程では、第１回路部材１と、第１回路部材１に搭載される複数の第２回路部材２と、を備える実装部材を準備する（図１）。
　第１回路部材１は、例えば、半導体素子、半導体パッケージ、ガラス基板、樹脂基板、セラミック基板およびシリコン基板よりなる群から選択される少なくとも１種である。これら第１回路部材は、その表面に、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）のような導電材料層を形成したものであってもよい。樹脂基板は、リジッド樹脂基板でもフレキシブル樹脂基板でもよく、例えば、エポキシ樹脂基板（例えば、ガラスエポキシ基板）、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド樹脂基板、フッ素樹脂基板などが挙げられる。第１回路部材１は、内部に半導体チップ等を備える部品内蔵基板であってもよい。
　第２回路部材２は、基準部材２１と、基準部材２１に隣接する第１の隣接部材２２と、基準部材２１に隣接する第２の隣接部材２３と、を備える。基準部材２１と第１の隣接部材２２との間の離間距離Ｄ１と、基準部材２１と第２の隣接部材２３との間の離間距離Ｄ２とは、図示例のように異なっていてもよく、同じであってもよい。第１の隣接部材２２の基準部材２１からの高さΔＨ１と、第２の隣接部材２３の基準部材２１からの高さΔＨ２とは、図示例のように異なっていてもよく、同じであってもよい。離間距離Ｄ１とＤ２とが異なる場合、および／または高さΔＨ１とΔＨ２とが異なる場合には、第１回路部材１および第２回路部材２により形成される凹凸のサイズや形状が不均一であるため、シートを追随させ難く、内部空間を維持しながら、一括して封止することが難しい。本発明の上記局面によればこのような場合でも、内部空間を維持しながら、凹凸にシートを追随させることができるため、一括して封止することができる。なお、図示例では、第２回路部材２を３つ備えているが、この場合に限らず、例えば、２つであってもよく、４つ以上であってもいい。
　高さΔＨとは、第１回路部材１の主面方向から見たときの、基準部材２１の最も高い（第１回路部材１からの距離が最も大きい）部分を基準としたときの、これに隣接する隣接部材の最も高い部分の高さであり、基準部材２１より高いか低いかも加味する。例えば、第１の隣接部材２２が基準部材２１よりも高く、第２の隣接部材２３が基準部材２１よりも低い場合、第１の隣接部材２２および第２の隣接部材２３と基準部材２１との高さの差が同じであっても、高さΔＨ１と高さΔＨ２とは異なる。また、例えば、第１の隣接部材２２の高さが基準部材２１と同じ（ΔＨ１＝０）であり、第２の隣接部材２３の高さが基準部材２１よりも高い（あるいは低い）場合、高さΔＨ１と高さΔＨ２とは異なる。
　離間距離Ｄ２が離間距離Ｄ１よりも大きい場合、離間距離Ｄ１に対する離間距離Ｄ２の割合は、２００％以上であってもよく、３００％以上であってもよい。このように離間距離が大きく異なる場合であっても、シート４Ｐによれば、これら第２回路部材２を一括して封止することができる。離間距離Ｄとは、第１回路部材１の主面の法線方向から見たときの、基準部材２１とこれに隣接する隣接部材（図示例では、隣接部材２２あるいは２３）との間の最短距離である。
　離間距離Ｄは、第１回路部材１の大きさ、第２回路部材２の数、大きさおよび配置方法等により適宜設定され、特に限定されないが、シート４Ｐによれば、離間距離が狭い場合（例えば、離間距離が１５０μｍ以下の場合）や、第２回路部材の高さが高い場合（例えば、高さが２００μｍ以上の場合）でも、これら第２回路部材２を一括して封止することができる。離間距離Ｄの下限は、シート４Ｐの厚みに応じて適宜設定すればよいが、例えば、シート４Ｐの厚みＴの１０％以上４０００％以下であってもよい。離間距離Ｄがシート４Ｐの厚みＴに対してこのような範囲であれば、シート４Ｐを第２回路部材間の隙間により入り込ませ易い。離間距離Ｄは、例えば、１０μｍ以上６ｍｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０００μｍ以下であってもよい。実装部材は、狭ピッチ化、高密度実装などの観点からは、離間距離Ｄが、例えば、４００μｍ以下（好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下または１００μｍ以下）である部分を少なくとも含むことが好ましい。本発明の上記局面によれば、このように離間距離Ｄが小さな場合でも、高い封止性で、回路部材の一括封止が可能である。
　第１の隣接部材２２の高さが第２の隣接部材２３の高さよりも高い場合、第２の隣接部材２３の高さに対する第１の隣接部材２２の高さの割合は、２００％以上であってもよく、３００％以上であってもよい。このように高さが大きく異なる場合であっても、シート４Ｐによれば、これら第２回路部材２を一括して封止することができる。第１の隣接部材２２の高さは、第１の隣接部材２２の第１回路部材１から最も遠い部分までの距離であり、第２の隣接部材２３の高さは、第２の隣接部材２３の第１回路部材１から最も遠い部分までの距離である。
　第２回路部材２は、第１回路部材１にバンプ３を介して搭載された中空部材（図示例では、基準部材２１および第２の隣接部材２３）を含む。第１回路部材１と中空部材との間には内部空間Ｓが形成される。中空部材は、この内部空間Ｓを維持した状態で封止（中空封止）されることを要する電子部品である。中空部材としては、例えば、ＲＦＩＣ、ＳＡＷ、センサーチップ（加速度センサー等）、圧電振動子チップ、水晶振動子チップ、ＭＥＭＳデバイスなどが挙げられる。中空部材以外の第２回路部材２としては、例えば、ＦＢＡＲ、ＢＡＷ、チップ多層ＬＣフィルタ、誘電体フィルタ、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）などが挙げられる。
　すなわち、実装部材は、各種第１回路部材１上に第２回路部材２が搭載されたチップ・オン・ボード（ＣｏＢ）構造（チップ・オン・ウエハ(ＣｏＷ)、チップ・オン・フィルム（ＣｏＦ）、チップ・オン・グラス（ＣｏＧ）を含む）、チップ・オン・チップ（ＣｏＣ）構造、チップ・オン・パッケージ（ＣｏＰ）構造およびパッケージ・オン・パッケージ（ＰｏＰ）構造を有することができる。実装部材は、第２回路部材２が搭載された第１回路部材１に、さらに第１回路部材１および／または第２回路部材２を積層したような多層実装部材であってもよい。
　バンプ３は導電性を有しており、第１回路部材１と中空部材とは、バンプ３を介して電気的に接続される。バンプ３の高さは特に限定されないが、例えば、５μｍ以上１５０μｍ以下であってよい。バンプ３の材料も導電性を有する限り特に限定されず、例えば、銅、金、半田ボールなどが挙げられる。
（シートの準備工程（第２準備工程））
　本工程では、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐを備えるシート（シート状封止材）４Ｐを準備する（図１）。図示例では、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐが一体化されたシート４Ｐを準備する場合を示すが、この場合に限らず、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐをそれぞれ別に準備してもよい。熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐを別々に準備する場合には、双方のシートを、後続の配置工程で重ねて積層体としてもよい。この場合でも、第２準備工程において、熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとが一体化していないだけで、各シートの構成、および実装構造体の製造方法の各工程の手順や条件は、一体化されたシート４Ｐの場合と同様である。
　（シート４Ｐ（シート状封止材））
　シート４Ｐは、複数の第２回路部材２を一括して封止する部材である。
　シート４Ｐは、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐを後続の配置工程で重ねた状態で用いることができればよく、これらのシート４１Ｐ，４２Ｐ以外の他のシート（第３シート）を含むこともできる。
　シート４Ｐによれば、中空部材を含み、かつ、様々な間隔で配置された複数の第２回路部材２を、中空部材の内部空間Ｓを維持しながら、一括して封止することができる。通常、離間距離が小さいほど、シート状封止材は、回路部材同士の隙間に入り込み難くなる。しかし、シート４Ｐは、内部空間Ｓに入り込まない程度の弾性と、離間距離の大小にかかわらず第２回路部材２間に入り込んで、伸展できる程度の粘性と、を有する。
　シート４Ｐを用いる場合、複数の第２回路部材２の第１回路部材１からの高さがそれぞれ異なっていても、中空部材の内部空間Ｓを維持しながら、これら複数の第２回路部材２を一括して封止することが可能となる。シート４Ｐは、小さな隙間の中で第１回路部材１に向かって伸展することができる程度の粘性を有している。そのため、一旦、第２回路部材２間に入り込むことができれば、シート４Ｐは第２回路部材２の高さに関わらず、第１回路部材１の表面に到達するまで進展することができる。
　シート４Ｐが、内部空間Ｓおよび第２回路部材２間に入り込むか否かは、第２回路部材２に対向する熱硬化性シート４１Ｐあるいはこれに隣接する熱可塑性シート４２Ｐの粘弾性に大きく依存する。そのため、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐの少なくとも一方について、第２回路部材２が封止されるときの温度ｔにおける、シートを構成する材料の損失正接ｔａｎδと、貯蔵せん断弾性率Ｇ’とを特定の範囲に制御してもよい。
　例えば、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐの少なくとも一方のシートを構成する材料について、第２回路部材２が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδが０．１以上０．８以下を満たし、かつ、貯蔵せん断弾性率Ｇ’が１×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下を満たすように制御する。これにより、複数の第２回路部材２を、内部空間Ｓを維持しながら一括して封止することが容易になる。特に、複数の第２回路部材２の離間距離や高さが異なる場合でも、一括して容易に封止を行うことができる。
　なかでも、多様な形状および配置を有する内部空間Ｓを維持し易い点で、熱硬化性シートを構成する熱硬化性材料が、上記損失正接ｔａｎδと貯蔵せん断弾性率Ｇ’とを満たすことが好ましい。特に、本発明の一実施形態に係るシートは、このような損失正接ｔａｎδおよび貯蔵せん断弾性率Ｇ’を有する熱硬化性材料で構成された熱硬化性シートを備えることが好ましい。
　なお、第２回路部材２が封止されるときの温度ｔとは、内部空間Ｓが維持された状態で、第２回路部材２の表面がシート４Ｐによって覆われたときのシート４Ｐの温度である。
　損失正接ｔａｎδは、温度ｔにおけるシートを構成する材料の貯蔵せん断弾性率Ｇ’と損失せん断弾性率（Ｇ”）との比：Ｇ”／Ｇ’である。貯蔵せん断弾性率Ｇ’および損失せん断弾性率Ｇ”は、ＪＩＳＫ ７２４４－１：１９９８に準拠した粘弾性測定装置により測定することができる。具体的には、貯蔵せん断弾性率Ｇ’および損失せん断弾性率Ｇ”は、直径８ｍｍ×厚み１ｍｍの試験片について、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＡＲＥＳ－ＬＳ２）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件で測定される。
　なお、本明細書中、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐの各シートについて物性値等を測定する場合には、一体化する前の各シートそれぞれで試験片を作製してよく、また一体化する前の各シートで試験片を作製することが難しい場合は、上記のように、シート４Ｐからの分離した各シートを使用してもよい。各シートの分離方法は、特に制限されず、例えば、シート４Ｐにおいて、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐの一方を、他方から剥離させることにより分離してもよく、他方のシートを除去して一方のシートを回収してもよい。物性値等を測定する際に用いる試験片は、このようにして分離された各シートから作製してもよい。ただし、各シートの厚みに過不足がある場合など、シートからの試験片の作製が難しい場合には、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐのそれぞれを構成する材料から作製した試験片について物性値等が測定される。
　（熱硬化性シート４１Ｐ）
　熱硬化性シート４１Ｐを構成する熱硬化性材料の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδ１は、例えば、０．１以上０．６以下であり、０．１以上０．４以下であってもよい。また、熱硬化性材料の温度ｔにおける貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は、１×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下であってもよく、１×１０4Ｐａ以上５×１０6以下（例えば、１×１０5Ｐａ以上５×１０6Ｐａ以下）であってもよく、１×１０4Ｐａ以上１×１０6Ｐａ以下であってもよい。
　絶縁性の観点から、熱硬化性シート４１Ｐの体積抵抗率は１×１０8Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１×１０10Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。
　熱硬化性シート４１Ｐの体積抵抗率は、例えば、抵抗率計（例えば、（株）三菱化学アナリテック社製、ハイレスタＵＰ)などの市販の装置を用いて測定することができる。
　熱硬化性シート４１Ｐの厚みＴ１は、特に限定されない。なかでも、厚みＴ１は、１００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であってよい。これにより、第２回路部材２同士の離間距離が小さい場合にも、これらの間に入り込み易くなるとともに、実装構造体１０の低背化が可能になる。内部空間Ｓが維持され易くなる点で、厚みＴ１は５μｍ以上であることが好ましい。熱硬化性シート４１Ｐの厚みＴ１は、熱硬化性シート４１Ｐの主面間の距離である。主面間の距離は、任意の１０箇所における距離を平均化して求めることができる。熱可塑性シート４２Ｐの厚みＴ２もＴ１の場合に準じて求められる。
　なお、各シート４１Ｐおよび４２Ｐの厚みＴ１およびＴ２、並びにシート４Ｐの厚みは、それぞれ、第１回路部材に対して押圧する前の厚みである。
　硬化前の熱硬化性材料の２５℃における伸び率（平均伸び率）は特に限定されないが、５０％以上３０００％以下であることが好ましい。これにより、熱硬化性シート４１Ｐが第２回路部材２間に入り込むことが容易となる。
　なお、熱硬化性材料の伸び率とは、熱硬化性シート４１Ｐの場合に準じてシート化された３０ｍｍ長さ、１０ｍｍ幅、および１００μｍ厚みの試験片について測定される値である。まず、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＡＲＥＳ）を用いて、２５℃にて、一定Ｈｅｎｃｋｙ歪モードの条件下、治具（Extensional Viscosity Fixture）を用い、せん断速度０．１ｓ-1で伸び率を測定する。伸び率は、試験片に亀裂が生じたときの試験片の長さＬ１と初期の試験片の長さＬ０との差（＝Ｌ１－Ｌ０）のＬ０に対する比率（＝（Ｌ１－Ｌ０）／Ｌ０×１００（％））である。複数（例えば、５つ）の試験片について、伸び率を測定し、平均化することにより平均伸び率を求める。
　熱硬化性シート４１Ｐは、熱硬化性材料により構成される。熱硬化性材料（第１熱硬化性材料）としては、例えば、熱硬化性樹脂および硬化剤を含む樹脂組成物などが挙げられる。
　封止前の熱硬化性樹脂は、未硬化状態でもよく、半硬化状態でもよい。半硬化状態とは、熱硬化性樹脂がモノマーおよび／またはオリゴマーを含む状態であり、熱硬化性樹脂の三次元架橋構造の発達が不十分な状態をいう。半硬化状態の熱硬化性樹脂は、室温（２５℃）では溶剤に溶解しないが硬化は不完全な状態、いわゆるＢステージにある。
　熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでもエポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂は、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式脂肪族エポキシ樹脂、有機カルボン酸類のグリシジルエーテルなどを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂は、プレポリマーであってもよく、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂と他のポリマーとの共重合体であってもよい。なかでも、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および／またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。特に、耐熱性および耐水性に優れ、かつ安価である点で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂は、樹脂組成物の粘度調節のために、エポキシ基を分子中に１つ有する１官能エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂全体に対して０．１質量％以上３０質量％以下程度含むことができる。このような１官能エポキシ樹脂としては、フェニルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２－ヒドロキシエチルグリシジルエーテルなどを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の硬化剤を含む。硬化剤は、特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤（フェノール樹脂等）、ジシアンジアミド系硬化剤（ジシアンジアミド等）、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤などを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化剤の種類は、熱硬化性樹脂に応じて適宜選択される。なかでも、硬化時の低アウトガス性、耐湿性、耐ヒートサイクル性などの点から、フェノール系硬化剤を用いることが好ましい。
　硬化剤の量は、硬化剤の種類によって異なる。エポキシ樹脂を用いる場合、例えば、エポキシ基１当量あたり、硬化剤の官能基の当量数が０．００１当量以上２当量以下、さらには０．００５当量以上１．５当量以下となる量の硬化剤を用いてよい。
　なお、ジシアンジアミド系硬化剤、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤は、潜在性硬化剤である。潜在性硬化剤の活性温度は、６０℃以上であってよく、８０℃以上であってもよい。また、活性温度は、２５０℃以下であってよく、更には１８０℃以下であってもよい。活性温度がこのような範囲である場合、活性温度以上で迅速に硬化する樹脂組成物を容易に得ることができる。
　本明細書中、活性温度とは、潜在性硬化剤および／または硬化促進剤の作用により、熱硬化性樹脂の硬化が急速に早められる温度である。
　樹脂組成物は、上記以外の第三成分を含んでもよい。第三成分としては、熱可塑性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、重合開始剤、イオンキャッチャー、難燃剤、顔料、シランカップリング剤、チキソ性付与剤などを挙げることができる。
　熱可塑性樹脂は、シート化剤として配合され得る。樹脂組成物がシート化されることにより、封止工程における取り扱い性が向上するとともに、樹脂組成物のダレ等が抑制されて、内部空間Ｓが維持され易くなる。
　熱可塑性樹脂の種類としては、例えば、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリイミド、ポリ酢酸ビニルまたはそのケン化物（ポリビニルアルコールも含む）、ブチラール樹脂、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース、熱可塑性エポキシ樹脂、熱可塑性フェノール樹脂などが挙げられる。なかでも、シート化剤としての機能に優れる点で、アクリル樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の量は、熱硬化性樹脂１００質量部あたり、５質量部以上２００質量部以下であってよく、１０質量部以上１００質量部以下であってもよい。
　樹脂組成物に添加する際の熱可塑性樹脂の形態は、特に限定されない。熱可塑性樹脂は、例えば、平均粒子径が０．０１μｍ以上２００μｍ以下（もしくは０．０１μｍ以上１００μｍ以下）の粒子であってもよい。上記粒子は、コアシェル構造を有していてもよい。この場合、コアは、例えば、ｎ－、ｉ－およびｔ－ブチル（メタ）アクリレートよりなる群から選択される少なくとも１つのモノマー由来のユニットを含む重合体であってもよいし、その他の（メタ）アクリレート由来のユニットを含む重合体であってもよい。シェル層は、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ｎ－、ｉ－またはｔ－ブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等の単官能モノマーと１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等の多官能モノマーとの共重合体であってもよい。また、溶剤に分散あるいは溶解させた高純度熱可塑性樹脂を、樹脂組成物に添加してもよい。
　なお、本明細書中、アクリレートおよびメタクリレートを（メタ）アクリレートと総称し、アクリル酸およびメタクリル酸を（メタ）アクリル酸と総称する。
　また、本明細書中、平均粒子径は、体積基準の粒度分布における累積体積５０％における粒子径（Ｄ５０。以下同じ。）である。
　無機充填剤としては、例えば、溶融シリカなどのシリカ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素（ＢＮ）、アルミナなどを挙げることができる。なかでも、安価である点で、溶融シリカが好ましい。無機充填剤の平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、０．０１μｍ以上１００μｍ以下である。無機充填剤の量は、熱硬化性樹脂１００質量部あたり、１質量部以上５０００質量部以下であってよく、１０質量部以上３０００質量部以下であってもよい。
　硬化促進剤は、特に限定されないが、変性イミダゾール系硬化促進剤、変性脂肪族ポリアミン系促進剤、変性ポリアミン系促進剤などが挙げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂などの樹脂との反応生成物（アダクト）として使用してもよい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤の活性温度は、保存安定性の点から、６０℃以上、更には８０℃以上が好ましい。また、活性温度は、２５０℃以下であってよく、１８０℃以下であってよい。
　硬化促進剤の量は、硬化促進剤の種類によって異なる。通常、エポキシ樹脂１００質量部あたり、０．１質量部以上２０質量部以下であってよく、１質量部以上１０質量部以下であってもよい。なお、硬化促進剤をアダクトとして使用する場合、硬化促進剤の量は、硬化促進剤以外の成分（エポキシ樹脂など）を除いた硬化促進剤の正味の量を意味する。
　重合開始剤は、光照射および／または加熱により、硬化性を発現する。重合開始剤としては、ラジカル発生剤、酸発生剤、塩基発生剤などを用いることができる。具体的には、ベンゾフェノン系化合物、ヒドロキシケトン系化合物、アゾ化合物、有機過酸化物、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩などのスルホニウム塩などを用いることができる。重合開始剤の量は、エポキシ樹脂１００質量部あたり、０．１質量部以上２０質量部以下であってよく、１質量部以上１０質量部以下であってよい。
　第１熱硬化性材料の粘弾性（つまり、損失正接ｔａｎδ）は、例えば、熱硬化性シート４１Ｐの材料によって調整することができる。例えば、シート化剤である熱可塑性樹脂の量や種類を変更することにより、損失正接ｔａｎδを変化させることができる。なかでも、フェノキシ樹脂を用いると、容易に貯蔵せん断弾性率Ｇ’を小さくして、ｔａｎδを大きくすることができる。
　熱硬化性シート４１Ｐは、一層構造であってもよく、二層以上の多層構造であってもよい。多層構造の場合、少なくとも隣接する二層は組成（構成成分の種類および／または含有量など）が異なるものであってもよい。各成分の含有量は、各層における含有量が上記の範囲を満たすようにしてもよい。各層の厚みは、熱硬化性シート４１Ｐの厚みＴ１が上記の範囲を満たすように調節してもよい。
　（熱可塑性シート４２Ｐ）
　熱可塑性シート４２Ｐと熱硬化性シート４１Ｐとの間には、これらの以外の第３シートが配置されていてもよい。しかし、中空部材の内部空間Ｓを維持しながら、複数の第２回路部材２を一括して封止し易くなるように、熱可塑性シート４２Ｐと熱硬化性シート４１Ｐとを隣接させることが好ましい。
　熱可塑性シート４２Ｐの厚みは特に限定されない。内部空間Ｓがさらに維持され易くなるとともに、シート４Ｐを複数の第２回路部材間の隙間に追随させ易い観点からは、熱可塑性シート４２Ｐの厚みＴ２は、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上４００μｍ以下であることがさらに好ましい。
　熱可塑性シート４２Ｐは、熱可塑性を有する各種材料（熱可塑性材料）により構成される。熱可塑性材料としては、熱可塑性樹脂、または熱可塑性樹脂と添加剤などを含む樹脂組成物を用いてもよいが、熱可塑性を有していればこれらに限定されるものではない。
　熱可塑性樹脂としては、熱硬化性シート４１Ｐのシート化剤として例示した熱可塑性樹脂を用いることができる。また、熱可塑性樹脂として、ビニル樹脂やゴム状重合体などを用いてもよい。熱可塑性樹脂としては、ホットメルト接着性を有するものを用いてもよい。熱可塑性樹脂のうち、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ビニル樹脂（エチレン－酢酸ビニル共重合体など）、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などが好ましく、これらの樹脂のうち、ホットメルト接着性を有するものがより好ましい。中でも、第２回路部材間の隙間にシート４Ｐを追随させ易く、熱可塑性シート４２Ｐを熱硬化性シート４１Ｐの硬化物からスムーズに剥離させ易い観点からは、ポリオレフィン樹脂が好ましく、粘弾性のバランスに優れる観点からはポリウレタン樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。
　熱可塑性シート４２Ｐを構成する熱可塑性材料（熱可塑性樹脂など）の融点（またはガラス転移温度）ｔmは、温度ｔ以下であることが好ましく、温度ｔよりも低いことがより好ましい。融点（またはガラス転移温度）ｔmは、例えば、５０℃以上１５０℃以下であり、５０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。熱可塑性材料の融点（またはガラス転移温度）ｔmがこのような範囲である場合、第１封止工程においてシート４Ｐの追随性を確保し易いとともに、熱可塑性シートの除去工程において、剥離等により、熱可塑性シート４２Ｐを除去し易い。
　なお、熱可塑性材料の融点（またはガラス転移温度）ｔmは、熱可塑性シートの試験片を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で、示差走査熱量測定法（ＪＩＳ Ｋ７１２１）により測定される。
　熱可塑性シートは、各種添加剤、例えば、充填剤、可塑剤、難燃剤、離型剤、顔料などを含むことができる。熱可塑性シートは、添加剤を一種含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。
　熱可塑性材料の粘弾性（つまり、損失正接ｔａｎδ）は、例えば、熱可塑性シート４２Ｐの構成成分によって調整することができる。例えば、熱可塑性樹脂や添加剤の種類や、添加剤の量、複数の熱可塑性樹脂を用いる場合には各樹脂の比率を変更することにより、損失正接ｔａｎδを変化させることができる。
　熱可塑性材料の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδ２は、例えば、ｔａｎδ１について記載した範囲から選択してもよく、０．６より大きくしてもよい。ｔａｎδ２は、０．９より大きく２以下としてもよく、１以上２以下としてもよい。また、熱可塑性材料の温度ｔにおける貯蔵せん断弾性率Ｇ２’は、Ｇ１’について記載した範囲から選択してもよく、０．５×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下としてもよく、１×１０4Ｐａ以上１×１０6Ｐａ以下としてもよい。
　熱可塑性シート４２Ｐは、一層構造であってもよく、二層以上の多層構造であってもよい。多層構造の場合、少なくとも隣接する二層は組成（構成成分の種類および／または含有量など）が異なるものであってもよい。各層の厚みは、熱可塑性シート４２Ｐの厚みＴ２が上記の範囲を満たすように調節してもよい。多層構造の場合、例えば、少なくとも熱硬化性シート４１Ｐと接する層（層Ａ１）に、第２回路部材間の隙間にシート４Ｐを追随させ易く、熱可塑性シート４２Ｐを熱硬化性シート４１Ｐの硬化物からスムーズに除去し易い熱可塑性樹脂を用い、層Ａ１と隣接する層（層Ａ２）に、粘弾性のバランスに優れる熱可塑性樹脂を用いてもよい。
　熱可塑性材料は、熱可塑性材料で形成されたシートの５０％モジュラスが、８ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上８ＭＰａ以下であってもよい。この場合、微細な隙間でもシート４Ｐを追随させることができる。また熱可塑性材料で形成されたシートの破断強度は、１０ＭＰａ以上であることが好ましく、１０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であってもよい。熱可塑性材料で形成されたシートの破断伸度は、１００％以上（例えば、１００％以上１０００％以下）であることが好ましく、２００％以上１０００％であってもよい。シートがこのような破断強度および／または破断伸度を示すような熱可塑性材料を熱可塑性シート４２Ｐに用いる場合、微細な隙間でもシート４Ｐを追随させつつ、後の除去工程で熱硬化性シート４１Ｐの硬化物から熱可塑性シート４２Ｐを残さず除去し易い。なかでも、本発明の一実施形態に係るシートは、このような５０％モジュラス、破断強度、および破断伸度を示す熱可塑性材料で構成された熱可塑性シートを備えることが好ましく、このような熱可塑性シートと上記の損失正接ｔａｎδおよび貯蔵せん断弾性率Ｇ’を有する熱硬化性材料で構成された熱硬化性シートとが一体化したシートであることが特に好ましい。
　５０％モジュラス、破断強度、および破断伸度は、熱可塑性材料で形成された厚み１００μｍの試験片を用いて測定される。試験片としては、通常、熱可塑性シート４２Ｐの場合に準じてシート化された厚み１００μｍで、幅１５ｍｍのものが使用される。測定は、チャック間５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の条件で行われる。なお、測定には、市販の引張試験機を用いればよい。破断伸度は、破断時の試験片の長さＬ２と初期の試験片の長さＬ０との差（＝Ｌ２－Ｌ０）のＬ０に対する比率（＝（Ｌ２－Ｌ０）／Ｌ０×１００（％））である。複数（例えば、５つ）の試験片について、各物性を測定し、平均化することにより平均値を求める。上記の５０％モジュラス、破断強度、および破断伸度の範囲は、いずれも平均値である。
　２５℃において、熱可塑性材料の伸び率（平均伸び率）は、例えば、２５０％以上であり、３００％以上であってよく、５００％以上または１０００％以上であってよい。熱可塑性材料がこのような伸び率を有する場合、微細な隙間でもシート４Ｐを追随させることができる。熱可塑性材料の伸び率の上限は、特に制限されないが、除去工程で熱硬化性シート４１Ｐの硬化物から熱可塑性シート４２Ｐを残さず除去し易い観点からは、２０００％以下であることが好ましい。
　なお、熱可塑性材料の伸び率は、２５℃にて、熱可塑性シート４２Ｐの場合に準じてシート化された試験片について測定される以外は、熱硬化性材料の伸び率の場合に準じて測定することができる。複数（例えば、５つ）の試験片について、伸び率を測定し、平均化することにより平均伸び率を求める。
　（その他）
　シート４Ｐ全体の厚みＴは特に限定されないが、第２回路部材２の表面に密着させ易い点で、５５μｍ以上１５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上１０００μｍ以下であってよく、１００μｍ以上５００μｍ以下であってよい。
　シート４Ｐが、第３シートを備える場合、例えば、第３シートを構成する材料の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδ３は、０．２以上１．０以下であってもよく、貯蔵せん断弾性率Ｇ３’は１×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下であってもよい。また、シート４Ｐにおいて、熱硬化性シート４１Ｐは、第１回路基板１と対向するように最外層に配置されるが、熱硬化性シート４１Ｐの反対側の最外層に第３シートを配置してもよい。第３シートは、一層構造であってもよく、二層以上の多層構造であってもよい。
　シート４Ｐの製造方法は、特に限定されない。シート４Ｐは、各シート４１Ｐおよび４２Ｐを別途作成した後、積層する（ラミネート法）ことにより形成してもよいし、各シートの材料を順次、コーティングする（コーティング法）ことにより形成してもよい。例えば、熱可塑性シート４２Ｐの一方の表面に、熱硬化性シート４１Ｐの材料をコーティングすることによりシート４Ｐを作製してもよい。
　ラミネート法において、各シート４１Ｐおよび４２Ｐは、例えば、各シートの材料を含む溶剤ペーストあるいは無溶剤ペースト（以下、単にペーストと総称する。）をそれぞれ調製する工程と、上記ペーストから各シートを形成する工程（形成工程）と、を含む方法により形成される。また、熱可塑性シート４２Ｐは、押出成形法などの公知の熱可塑性シートの成形法により形成してもよい。このような方法により、熱硬化性シート４１Ｐおよび熱可塑性シート４２Ｐをそれぞれ形成した後、この順に積層する。ペーストがプレゲル化剤を含む場合、形成工程の際にゲル化が行われる。ゲル化は、ペーストを薄膜化した後、薄膜を熱硬化性シート４１Ｐの材料の硬化温度未満（例えば、７０℃以上１５０℃以下）で、１分～１０分間加熱することにより行われる。
　一方、コーティング法では、上記方法により、例えば、熱可塑性シート４２Ｐを形成した後、この熱可塑性シート４２Ｐの表面に、熱硬化性シート４１Ｐの材料を含むペーストをコーティングして熱硬化性シート４１Ｐを形成する。この場合も、形成工程の際にゲル化が行われ得る。ゲル化は、各ペーストからそれぞれの薄膜を形成した後、逐次実施されてもよく、薄膜の積層体を形成した後に実施されてもよい。
　ペーストを用いる場合、各層（薄膜）は、例えば、ダイ、ロールコーター、ドクターブレードなどにより形成される。この場合、ペーストの粘度を、１０ｍＰａ・ｓ以上１００００ｍＰａ・ｓ以下となるように調整してよい。溶剤ペーストを用いた場合、その後、７０℃以上１５０℃以下、１分以上１０分以下の間乾燥して、溶剤を除去してもよい。上記ゲル化と溶剤の除去とは、同時に実施され得る。
（配置工程）
　本工程では、熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとを、熱可塑性シート４２Ｐと第１回路部材１との間に熱硬化性シート４１Ｐが介在するように、実装部材に配置する（図２）。このとき、熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとの積層体（シート４Ｐも含む）が、複数の第２回路部材２を覆うように配置すればよい。
　熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとが一体化されていない場合には、本工程で、第２回路部材２に熱硬化性シート４１Ｐが対向するように、実装部材上に熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとを重ねて配置すればよい。第３シートを用いる場合には、本工程で、所定の位置に配置してもよい。各シートは実装部材上で重ねてもよく、予め重ね合わせて実装部材上に配置してもよい。
　シート４Ｐのように、熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとが一体化したものを用いる場合には、熱硬化性シート４１Ｐが第２回路部材２に対向するように、一枚のシート４Ｐを実装部材上に配置する。
（第１封止工程）
　本工程では、熱硬化性シート４１Ｐと熱可塑性シート４２Ｐとの積層体（シート４Ｐも含む）を第１回路部材１に対して押圧するとともに（図３および図４）、シート４Ｐを加熱して、第１回路部材１上の第２回路部材２を封止し、熱硬化性シート４１Ｐを硬化させて硬化層４１に変換する（図５）。これにより、内部空間Ｓを維持しながら、第２回路部材２が封止される。このように積層体で第２回路部材２を封止する際には、熱可塑性シート４２Ｐも第２回路部材２の形状に追随して変形する（または成形される）。この熱可塑性シート４２Ｐの変形により、熱硬化性シート４１Ｐも第２回路部材２の形状に追随させることができる。
　より具体的に説明すると、まず、シート４Ｐを第１回路部材１に対して押圧すると、図３に示すように、第１回路部材１上に配置された複数の第２回路部材２間の隙間にシート４Ｐが入り込んで行く。さらに押圧を継続させると、図４に示すようにシート４Ｐが、伸展して、第２回路部材２の表面に密着するように、第２回路部材２間の隙間に充填される。熱可塑性シート４２Ｐの塑性変形により熱硬化性シート４１Ｐを第２回路部材２間の隙間の形状に沿って追随させることができるとともに、熱硬化性シート４１Ｐの高い密着性により、熱硬化性シート４１Ｐを第２回路部材２間の隙間の形状に沿って固着させることができる。また、熱可塑性シート４２Ｐによりシート４Ｐが破れることなく伸展させることができるため、高い封止性を確保することができる。
　シート４Ｐの第１回路部材１に対する押圧は、例えば、シート４Ｐを、シート４Ｐに含まれる熱硬化性シート４１Ｐ（具体的には、熱硬化性シート４１Ｐに含まれる熱硬化性材料）の硬化温度未満で加熱しながら行われる。これにより、シート４Ｐは、第２回路部材２の表面に密着するとともに、第２回路部材２同士の間の第１回路部材１の表面に達するまで伸展することが容易となり、第２回路部材２の封止の信頼性を高めることができる。
　押圧時の加熱の条件は、特に限定されず、押圧方法や熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定すればよい。上記加熱は、例えば、４０℃以上２００℃以下、もしくは５０℃以上１８０℃以下（例えば、６０℃以上１６０℃以下）で行なわれる。加熱時間は、特に制限されないが、例えば、１秒～３００分（または３秒～３００分）である。
　また、押圧は、加圧雰囲気（０．１ＭＰａより高い圧力下）で行なってもよく、大気圧下で行ってもよいし、減圧雰囲気（例えば、１０Ｐａ以上０．０５ＭＰａ以下または５０Ｐａ以上３ｋＰａ以下）で行ってもよい。
　押圧は、シートを回路基板上に押圧できればよく、公知の方法により行なうことができる。押圧は、例えば、プレス（熱プレスなど）により行なってもよく、ラミネータなどにより行なってもよい。また、シート４Ｐに第１回路基板１とは反対側から加圧しながら、シート４Ｐを第２回路基板２による凹凸に沿わせてもよい。また、シート４Ｐと第１回路基板１との間の空間を減圧しながら、シート４Ｐを第２回路基板２による凹凸に沿わせてもよい。いずれの場合にも、シート４Ｐを加熱しながら行なうと、シート４Ｐを第２回路基板２による凹凸形状に追随させ易くなる。
　なお、第２回路部材が封止されるときのシート４Ｐの温度ｔは、第１封止工程におけるシート４Ｐに対する加熱手段の設定温度に代替できる。シート４Ｐの加熱手段がプレス機である場合、加熱手段の温度とは、プレス機の設定温度である。シート４Ｐの加熱手段が第１回路部材１を加熱する加熱機である場合、加熱手段の温度とは、第１回路部材１の加熱機の設定温度である。温度ｔは、シート４Ｐの材質等に応じて変更し得るが、例えば、室温＋１５℃（４０℃）から、２００℃までの間である。具体的には、温度ｔは、例えば５０℃以上１８０℃以下であり、６０℃以上１６０℃以下であってよい。また押圧する時間は、例えば、１秒以上３００分以下であり、３秒以上３００分以下であってよい。第２回路部材２が封止されるとき、熱硬化性シート４１Ｐは未硬化状態であってもよいし、半硬化状態であってもよい。また、シート４Ｐの第２回路部材間の隙間への高い充填性を確保し易い観点からは、温度ｔは、熱可塑性シート４２Ｐを構成する熱可塑性材料の融点（またはガラス転移温度）ｔmよりも高い温度であることが好ましい。
　続いて、必要に応じて、シート４Ｐを上記硬化温度で加熱して、シート４Ｐ中の熱硬化性シート４１Ｐを硬化させて、硬化物４１で形成された封止材を形成してもよい。これにより、第２回路部材２が封止される。シート４Ｐの加熱（熱硬化性シート４１Ｐの硬化）の条件は、熱硬化性シート４１Ｐに含まれる熱硬化性材料の種類に応じて適宜設定すればよい。熱硬化性シート４１Ｐの硬化は、例えば、５０℃以上２００℃以下（もしくは１２０℃以上１８０℃以下）で行なわれる。加熱時間は、特に制限されないが、例えば、１秒～３００分（もしくは６０分～３００分）である。熱可塑性シート４２Ｐを構成する熱可塑性材料の種類にもよるが、第２回路部材間の隙間への高い充填性を維持する観点からは、熱可塑性シート４２Ｐは、熱硬化性シート４１Ｐを硬化させる間、溶融または軟化していることが好ましい。つまり、熱可塑性材料のガラス転移温度（または融点）以上の温度で熱硬化性シート４１Ｐを硬化させることが好ましい。
　押圧と熱硬化性シート４１Ｐの硬化とは、別々に実施してもよく、同時に実施してもよい。例えば、減圧雰囲気下、熱硬化性シート４１Ｐに含まれる熱硬化性材料の硬化温度未満の温度で押圧した後、減圧を解除して、大気圧下でさらに高温で加熱して、熱硬化性シート４１Ｐを硬化させてもよい。あるいは、大気圧下で、熱硬化性シート４１Ｐに含まれる熱硬化性材料の硬化温度未満の温度で押圧した後、さらに高温で加熱して、熱硬化性シート４１Ｐを硬化させてもよい。また、減圧雰囲気下、硬化温度で押圧することにより、減圧中に熱硬化性シート４１Ｐを硬化させてもよい。
　なお、第１封止工程において硬化物４１は、完全に熱硬化していなくてともよく、その後実施する除去工程で熱可塑性シートを除去可能な硬さを有していればよい。その場合、例えば、熱可塑性シートを除去した後に、硬化物４１を完全硬化させればよい。また、例えば、後述の第２封止工程を実施する場合は、第２封止工程において硬化物４１を完全硬化させてもよい。
（熱可塑性シートの除去工程）
　本工程では、第１封止工程で熱硬化性シート４１Ｐの硬化により形成された硬化層４１から、熱可塑性シート４２Ｐを除去する（図６）。これにより、第２回路部材が硬化層４１で封止された実装構造体１０が得られる（図７）。熱可塑性シートの除去手段としては、例えば、溶解による除去であってもよいし、剥離による除去であってもよい。剥離による除去は、化学的な剥離であってもよいし、物理的な剥離であってもよい。また一度目の除去手段で熱可塑性シートの残渣が生じる場合は、別の除去手段により残渣を除去してもよい。なお、図８）には、熱可塑性シートを剥離により除去する場合を示した。
　以下に、物理的な剥離により除去する場合についてより具体的に説明する。
　熱可塑性シート４２Ｐの剥離は、例えば、熱可塑性シート４２Ｐを構成する熱可塑性材料の融点またはガラス転移温度以下、例えば４０℃以下、もしくは室温（具体的には、２０℃以上３５℃以下）の温度で行なうことが好ましい。このような温度では、熱可塑性シート４２Ｐの粘性が低く、弾性が高い。また、第１封止工程において、熱硬化性シート４１Ｐは硬化して粘着性が低下する。そのため、熱可塑性シート４２Ｐの高い弾性を利用して、硬化層４１から熱可塑性シート４２Ｐを容易に剥離させることができる。これにより、硬化層４１の破れも抑制できる。
（第２封止工程）
　熱可塑性シートの除去工程の後、必要により、硬化層４１上に硬化性材料（第２硬化性材料）を充填して、硬化させてもよい（図８）。この工程を第２封止工程と称する。第２回路部材２は、硬化層４１と第２硬化性材料の硬化により形成される硬化層５０とで封止されることになる。
　シート状封止材で回路部材を封止する場合、シート状封止材が、内部空間には入り込まず、回路部材間の小さな隙間に入り込めるような物性を有することが優先されるため、封止後の封止材の表面状態や物性の選択性が低い。例えば、シート状封止材は、回路部材間の隙間に充填された状態となるが、表面には形状を制御し難い凹凸が形成されることもある。
　本発明の上記局面では、シート４Ｐを用いて第２回路部材を、内部空間を維持しながら封止した後に、熱可塑性シート４２Ｐを除去するため、第２回路部材２を、硬化層４１ごと別の材料（つまり、第２硬化性材料）で再度封止することができる。第２硬化性材料には、内部空間を維持しながら封止する場合に求められるような特性は必要とされないため、材料の選択性が向上する。また、硬化層４１上の凹凸を平坦化したり、封止材の表面を平滑にするなど、封止後の封止材の状態を制御したり、封止材の厚みを調節したり、別の機能性を付与することも容易である。なお、第２硬化性材料で再度封止する場合、全面であっても一部であってもよい。
　第２硬化性材料としては、公知のものが使用できる。第２硬化性材料としては、光硬化性材料を用いてもよく、熱硬化性材料を用いてもよい。また、硬化性材料は、液状であってもよく、シート状であってもよい。光硬化性材料としては、例えば、光硬化性樹脂および硬化剤などを含む樹脂組成物が使用される。熱硬化性材料としては、例えば、第１熱硬化性材料として例示したものが挙げられる。第２硬化性材料のうち熱硬化性材料は、第１熱硬化性材料と同じであってもよく、異なるものであってもよい。また、熱硬化性材料は、導電性、放熱性、電磁波遮蔽性、電磁波吸収性などの機能性を有するよう硬化性材料であってもよい。
　封止工程の後、得られた実装構造体１０を、ダイシングする個片化工程を行ってもよい。個片化工程は、第２回路部材ごとに行ってもよい。
［実施例］
　以下、本発明を実施例および参考例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１》
　ガラスエポキシ基板（第１回路部材、５０ｍｍ角、厚み０．２ｍｍ）に、４つの同型のＳＡＷチップＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ（第２回路部材、１．１ｍｍ×１．１ｍｍ、高さ０．２ｍｍ）を、金バンプ（直径１００μｍ、高さ２０μｍ）を介し、並べて搭載することにより実装部材を得た。ＳＡＷチップＡとＢとの間の離間距離Ｄ１は０．４ｍｍであり、ＳＡＷチップＢとＣとの間の離間距離Ｄ２は０．１ｍｍであり、ＳＡＷチップＣとＤとの間の離間距離Ｄ３は０．２ｍｍであった。得られた実装部材を積層シート（熱硬化性シート（第１層）と熱可塑性シート（第２層）との積層体）で封止した。封止工程では、積層シートを熱硬化性シート（第１層）の面が第２回路部材側に接するよう配置し、積層シートを１２０℃（封止温度）で加熱しながら、減圧雰囲気下（２００Ｐａ）で１分間加圧した。その後、１５０℃、１ａｔｍ（≒０．１ＭＰａ）、１８０分間の条件でオーブン内にて加熱後、室温まで冷却してから熱可塑性シート（第２層）を剥離し、実装構造体を得た。
　積層シートとしては、熱硬化性シート（厚み１２μｍ）と熱可塑性シート（厚み２５０μｍ）とを熱ラミネートにより積層したものを用いた。熱可塑性シートとしては、オレフィン系樹脂のシートを用いた。熱硬化性シートは、以下の成分を以下の割合（質量基準）で含む樹脂組成物を用いて、コーティング法により作製した。
　　エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
　　フェノールノボラック（硬化剤）：６０部
　　アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）：６０部
　　溶融球状シリカ（無機充填剤）：１００部
　　イミダゾール（硬化促進剤）：２部
　なお、積層シートとする前の熱硬化性シートおよび熱可塑性シートを構成する各材料について、それぞれ既述の手順で、物性値を測定した。その結果、硬化前の熱硬化性材料について測定された２５℃における伸び率は１５０％であり、ＳＡＷチップが封止されるときの温度ｔ＝１２０℃における損失正接ｔａｎδ１は０．１であり、貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は２×１０5Ｐａであった。熱可塑性材料については、２５℃における５０％モジュラスが７．０ＭＰａ、破断伸度が６００％、破断強度が２５．０ＭＰａであり、融点（ｔm）は１００℃であった。
《参考例１および２》
　積層シートとして、いずれも熱硬化性の第１層および第２層を有する積層体を用いるとともに、冷却後に剥離を行わないこと以外は、実施例１と同様に実装構造体を得た。積層シートとしては、実施例１で用いた熱硬化性シート（厚み１２μｍ）を第１層とし、第２層としては、表１に示す成分を表１に示す比率で含む樹脂組成物を用いて、コーティング法により作製した熱硬化性シート（厚み２５０μｍ）を用いた。双方の熱硬化性シートを重ね合わせて、実施例１の場合と同様に熱ラミネートすることにより積層シートを形成した。なお、参考例１で用いたフェノキシ樹脂は、熱可塑性樹脂である。各シートを構成する材料について、それぞれ既述の手順で、物性値を測定した。
《実施例２および３》
　熱可塑性シートとして、表１に示す特性を有するオレフィン系樹脂シートを用いた。また、封止温度を表１に示す温度に変更した。これら以外は、実施例１と同様に実装構造体を得た。なお、各シートを構成する材料について、それぞれ既述の手順で、物性値を測定した。
《評価》
　実施例および参考例について下記の評価を行った。
（１）封止性
　実装構造体について、ＳＡＷチップの離間距離Ｄ１、Ｄ２およびＤ３のそれぞれの部分について、チップ下（基板裏）から中空封止状態を確認し、中空封止性を下記の基準で評価した。
　Ａ：未充填によるボイドや樹脂進入がなく、中空封止性が十分であった。
　Ｂ：樹脂侵入はないが、一部に、未充填によるごく小さなボイドが見られた。
　Ｃ：チップ下に樹脂が侵入していた。
　Ｄ：樹脂の未充填による大きなボイドが発生していた。
　（２）剥離性
　第２層を剥離した後の、実装構造体の硬化層（第１層）の表面（剥離後の封止材表面）を観察し、下記の基準で第２層の剥離性（除去性）を評価した。
　Ａ：第１層の表面から第２層が残らず除去できた。
　Ｂ：第１層から第２層の剥離を試みたが、剥離できなかった。
　実施例および参考例の結果を表１に示す。表１には、各シートまたはそれを構成する材料の物性値、熱硬化性シートの原料組成、および封止温度も示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示されるように、実施例では、参考例に比べて、高い中空封止性が得られるとともに、第１層から第２層の剥離性も高かった。
　本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
　本発明の上記局面に係る製造方法およびシートは、複数の回路部材を、内部空間を維持しながら一括して封止することができる。特に、複数の回路部材が、狭い間隔や異なる間隔で配置されている場合、および／または高さの異なる複数の回路部材が配置されている場合でも、内部空間を維持しながら一括封止が可能である。よって、上記の製造方法およびシートは、様々な用途における回路部材の封止に適している。
　１０，１１０：実装構造体
　　１：第１回路部材
　　２：第２回路部材
　　　２１：基準部材
　　　２２：第１の隣接部材
　　　２３：第２の隣接部材
　　３：バンプ
　　Ｓ：内部空間
　　４Ｐ：シート
　　　４１Ｐ：熱硬化性シート
　　　４２Ｐ：熱可塑性シート
　　４１：熱硬化性シートの硬化物（封止材）
　　５０：第２硬化性材料の硬化物

Claims (12)

  1. 　第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、
    　熱硬化性シートと熱可塑性シートとを、前記熱可塑性シートと前記第１回路部材との間に前記熱硬化性シートが介在するように前記実装部材に配置する配置工程と、
    　前記熱硬化性シートと前記熱可塑性シートとの積層体を前記第１回路部材に対して押圧するとともに、前記積層体を加熱して前記第２回路部材を封止し、前記熱硬化性シートを硬化させて硬化層に変換する第１封止工程と、
    　前記硬化層から前記熱可塑性シートを除去する除去工程と、を具備し、
    　複数の前記第２回路部材の少なくとも１つが、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、
    　前記第１封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。
  2. 　前記配置工程に先立って、前記熱硬化性シートと前記熱可塑性シートとが一体化されたシートを準備する工程を備え、
    　前記配置工程において、前記シートを前記実装部材に配置する、請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
  3. 　前記第１封止工程において、加熱下で、前記積層体が前記第１回路部材に対して押圧される、請求項１または２に記載の実装構造体の製造方法。
  4. 　前記熱可塑性シートを構成する熱可塑性材料は、前記熱可塑性材料で形成された厚み１００μｍのシートについて測定される５０％モジュラスが、３ＭＰａ以上８ＭＰａ以下であり、破断伸度が、２００％以上１０００％以下であり、破断強度が、１０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  5. 　前記熱可塑性シートを構成する熱可塑性材料の融点またはガラス転移温度ｔmは、５０℃以上１３０℃以下であり、かつ前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔよりも低い、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  6. 　前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおいて、前記熱硬化性シートを構成する熱硬化性材料は、０．１以上０．８以下の損失正接ｔａｎδ、および１×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下の貯蔵せん断弾性率を示す、請求項１～５のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  7. 　互いに隣接する第２回路部材の離間距離が１５０μｍ以下である第２回路部材を少なくとも１つ備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  8. 　前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、
    　前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なる、請求項１～７のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  9. 　前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、
    　前記第１の隣接部材の前記基準部材からの高さΔＨ１と、前記第２の隣接部材の前記基準部材からの高さΔＨ２とは、異なる、請求項１～８のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  10. 　前記第１封止工程において、前記積層体で前記第２回路部材を封止するとともに、前記第２回路部材の形状に追随させて前記熱可塑性シートを変形させる、請求項１～９のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
  11. 　第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、
    　複数の前記第２回路部材の少なくとも１つが、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、
    　前記シートが、熱硬化性シートと、前記熱硬化性シートに一体化された熱可塑性シートと、を備え、
    　前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおいて、前記熱硬化性シートを構成する熱硬化性材料は、０．１以上０．８以下の損失正接ｔａｎδ、および１×１０4Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下の貯蔵せん断弾性率を示す、シート。
  12. 　前記熱可塑性シートを構成する熱可塑性材料は、前記熱可塑性材料で形成された厚み１００μｍのシートについて測定される５０％モジュラスが３ＭＰａ以上８ＭＰａ以下であり、破断伸度が２００％以上１０００％以下であり、破断強度が１０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下である、請求項１１に記載のシート。
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