JP2017108183A - 中空構造電子部品 - Google Patents
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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Abstract
【解決手段】 バンプにより基板と接続するチップを有する電子部品であって、室温において4W/m・K以上の熱伝導率を有する樹脂シートでチップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止してなる中空構造電子部品。
【選択図】図1
Description
従って、本発明の中空構造電子部品は、デュプレクサ等の製造に好適に適用することができる。
以下の配合(重量部)により各成分を2軸混合機により混合して、それぞれ硬化性樹脂シート用組成物1〜3を得た。サーモビューアの温度測定精度向上のためカーボンブラックにより黒色化を行った。尚、硬化性樹脂シート用組成物について動的粘弾性測定を行ったところ、tanδ(40℃)は、実施例1は0.80、実施例2は0.79、比較例1は0.64であった。
硬化性樹脂シート用組成物1
配合
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180)100重量部
フェノールノボラック(水酸基当量141)55重量部
ポリメチルメタクリレート(粉末:平均粒径1μm)20重量部
アルミナ(球状:平均粒径12μm)1500重量部
硬化促進剤(イミダゾール)1重量部
カーボンブラック1重量部
硬化性樹脂シート用組成物2
配合
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180)100重量部
フェノールノボラック(水酸基当量141)55重量部
ポリメチルメタクリレート(粉末:平均粒径1μm)20重量部
窒化ホウ素(菱形板状:アスペクト比11)260重量部
硬化促進剤(イミダゾール)1重量部
カーボンブラック1重量部
硬化性樹脂シート用組成物3
配合
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180)100重量部
フェノールノボラック(水酸基当量141)55重量部
ポリメチルメタクリレート(粉末:平均粒径1μm)20重量部
溶融シリカ(球状:平均粒径8μm)1500重量部
硬化促進剤(イミダゾール)1重量部
カーボンブラック1重量部
発熱測定用TEGチップにチップ発熱が基準電子部品表面において約80℃になるように通電を行い、これを基準として、実施例の電子部品温度を表面からサーモビューアを用いて測定した。基準に対する温度差を結果を表1に示した。
測定方法
シートを積層して150℃で10分プレスした後、150℃で3時間後硬化し、研磨することで10mm角1mm厚の試験片を作成した。測定装置はNETZSCH製 LFA447 Nano Flash(登録商標)を用いた。(ランプ電圧270V、パルス幅0.18ms)
b:チップ
c:中空部分
d:バンプ
e:基板
f:熱伝導層
Claims (17)
- バンプにより基板と接続するチップを有する電子部品であって、室温において4W/m・K以上の熱伝導率を有する樹脂シートでチップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止してなる中空構造電子部品。
- 樹脂シートは、硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を配合してなるか、硬化性樹脂に光ラジカル重合物を配合してなるか、又は、硬化性樹脂に光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル発生剤を配合してなる、ゲル状硬化性樹脂シートである請求項1記載の中空構造電子部品。
- ゲル状硬化性樹脂シートは、ゲル状エポキシ樹脂シートである請求項2記載の中空構造電子部品。
- 樹脂シートは、熱伝導性フィラーを含有する請求項1〜3のいずれか記載の中空構造電子部品。
- 熱伝導性フィラーは、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種である請求項4記載の中空構造電子部品。
- 熱伝導性フィラーは、異方性の熱伝導率を有する熱伝導性フィラーであり、樹脂シートは、シートの厚み方向とシートの広がり方向で異なる熱伝導率を有する請求項4又は5のいずれか記載の中空構造電子部品。
- 異方性の熱伝導率を有する熱伝導性フィラーは、アスペクト比3以上の繊維状又は板状の熱伝導性フィラーである請求項6記載の中空構造電子部品。
- 積層された複数枚の前記樹脂シートで封止してなる請求項1〜7のいずれか記載の中空構造電子部品。
- 熱伝導率が互いに異なる少なくとも2枚の前記樹脂シートを含む請求項8記載の中空構造電子部品。
- 積層された複数枚の前記樹脂シートのうち、チップに接する樹脂シートの熱伝導率が他の前記樹脂シートの熱伝導率より高い請求項9記載の中空構造電子部品。
- 前記チップに接する樹脂シートは、少なくとも5W/m・Kの熱伝導率を有する請求項10記載の中空構造電子部品。
- 積層された複数枚の前記樹脂シートは、少なくとも1枚が厚み方向の熱伝導率よりもシートの広がり方向の熱伝導率のほうが1.5倍以上高い、異方性の熱伝導率を有する請求項8〜11のいずれか記載の中空構造電子部品。
- 少なくともチップに接する樹脂シートは、異方性の熱伝導率を有する請求項12記載の中空構造電子部品。
- 樹脂シートは、チップの側面と基板とを被覆するようにして中空封止部を形成するとともに、チップ上面の少なくとも一部が前記樹脂シートから露出するように、設けられてなり、さらに
露出したチップ上面及び樹脂シートとチップとの接合界面を被覆するように、5W/m・K以上の熱伝導率を有する熱伝導層が形成されてなる請求項1〜13記載の中空構造電子部品。 - 熱伝導層は、熱伝導性樹脂シートからなる請求項14記載の中空構造電子部品。
- 熱伝導層は、金属薄膜からなる請求項14記載の中空構造電子部品。
- 熱伝導層は、グラファイトシートからなる請求項14記載の中空構造電子部品。
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