CN117812820A - 玻璃基线路板与其制备方法及维修方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板技术领域，解决了现有技术存在的现有玻璃基线路板的玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，提供了玻璃基线路板与其制备方法及维修方法，玻璃基线路板包括：玻璃基板，其包括基板面，在基板面上布置有导电线路和多个发光芯片；光学胶膜，其包括层叠的第一光学胶层和光学膜层，第一光学胶层包括热膨胀材料，光学膜层具有30～90％透过率；光学胶膜通过第一光学胶层贴覆于基板面上。本发明具有对于玻璃基线路板，其玻璃基板不易碎裂和易于后续维修的优点。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及玻璃基线路板与其制备方法及维修方法。
背景技术
目前，传统LED基板的封装一般采用两种方式，方式一：模压(molding)封装，采用环氧树脂固化封装。方式二：覆膜封装，采用半固化胶膜贴合固化封装。对于方式一，其存在至少两个技术缺陷：一：模压过程需要施加较大压力，在施压过程中容易导致玻璃基板碎裂；二：由于环氧树脂固化过程存在较为明显的收缩现象，使得玻璃基板翘曲而产生应力进而导致玻璃基板碎裂。对于方式二，其存在至少一个技术缺陷：一：覆膜后，无法将半固化胶膜移除，或在移除过程中，撕除半固化胶膜易导致玻璃基板受力裂片，导致无法对玻璃基线路板上的故障LED芯片进行后续维修。
因此，亟需提供一种玻璃基板不易碎裂、易于后续维修的玻璃基线路板与其制备方法及维修方法。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的现有玻璃基线路板的玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，为实现本发明的一个目的，提供了一种玻璃基线路板，包括：玻璃基板，其包括基板面，在基板面上布置有导电线路和多个发光芯片；光学胶膜，其包括层叠的第一光学胶层和光学膜层，第一光学胶层包括热膨胀材料，光学膜层具有30～90％透过率；光学胶膜通过第一光学胶层贴覆于基板面上。
进一步的，热膨胀材料包括蛭石和热膨胀微球中的至少一种，第一光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在丙烯酸类光学胶内部混合蛭石或/和热膨胀微球，蛭石的直径设为20～100μm，热膨胀微球的直径设为20～40μm，热膨胀微球外壳为热塑性塑料，内部封有烷烃类气体。
进一步的，第一光学胶层和第二光学胶层的总厚度为150～300μm，第一光学胶层的厚度≥40μm且第二光学胶层的厚度＞0μm。
进一步的，玻璃基线路板还包括布置在基板面上的底黑油墨层以及布置在光学膜层和第二光学胶层之间的炭黑层，第一光学胶层贴覆于底黑油墨层上。
进一步的，光学膜层采用高分子薄膜，光学膜层的表面经过AG处理或/和HC处理且60°光泽度≤10％。
为实现本发明的另一个目的，提供了一种玻璃基线路板的制备方法，应用于以上任一的玻璃基线路板，包括如下步骤：S110：提供一其基板面上布置有导电线路和多个发光芯片的玻璃基板；S130：制备一光学胶膜，其包括：S131：提供一具有30～90％透过率的光学膜层；S133：在光学膜层的第一侧面上布置包括热膨胀材料的第一光学胶层；S150：将光学胶膜的第一光学胶层贴覆至基板面上，将基板面上布置的导电线路和多个发光芯片覆盖。
进一步的，在步骤S131和步骤S133之间包括步骤S132，步骤S132包括：在光学膜层上涂布第二光学胶层；S133包括：通过将第一光学胶层涂布于第二光学胶层上，从而使第一光学胶层布置在光学膜层的第一侧面上；步骤S130还包括：S135：对光学膜层的表面进行AG处理或/和HC处理。
为实现本发明的又一个目的，提供了一种玻璃基线路板的维修方法，应用于以上任一的玻璃基线路板，多个发光芯片中存在至少一个无法正常工作的故障发光芯片，维修方法包括：S210：对玻璃基板加热使光学胶膜的第一光学胶层中的热膨胀材料受热膨胀直至将第一光学胶层与基板面之间的结合力降低为两者能被相对剥离；S220：将第一光学胶层和光学膜层一起相对于玻璃基板剥离；S230：将故障发光芯片取出并替换安装新发光芯片；S240：在基板面上贴覆新的光学胶膜。
进一步的，S210步骤的对玻璃基板加热包括：当第一光学胶层中的热膨胀材料为蛭石时，则采取以150～300℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热；当第一光学胶层中的热膨胀材料为热膨胀微球时，则采取以120～180℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热，当第一光学胶层中的热膨胀材料为混合的蛭石和热膨胀微球时，则采取以150～180℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热。
本发明的有益效果为：
玻璃基线路板与其制备方法及维修方法通过在玻璃基板的基板面上方贴覆层叠的第一光学胶层和光学膜层，没有采用现有技术中的环氧树脂来固化封装，确保了玻璃基板不易碎裂；对于后续若玻璃基线路板的至少一个发光芯片发生故障而需要维修时，通过对玻璃基板加热而使第一光学胶层热膨胀材料膨胀从而使第一光学胶层与所述基板面之间的结合力能降低至两者能被相对剥离，从而确保了玻璃基线路板不仅易于后续维修且玻璃基板不会受力裂片。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，这些均在本发明的保护范围内。
图1为本发明实施例提供的玻璃基线路板一实施例并省略了热固性防眩光层的层结构示意图；
图2为本发明实施例提供的玻璃基线路板另一实施例并省略了玻璃基板的层结构示意图；
图3为发明实施例提供的玻璃基线路板的制备方法的流程示意图
图4为发明实施例提供的玻璃基线路板的维修方法的流程示意图
附图标记说明：
1-玻璃基板；2-第一光学胶层；3-第二光学胶层；4-光学膜层；5-热固性防眩光层；6-热膨胀材料；7-扩散粉；8-发光芯片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限位的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。如果不冲突，本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。
参考图1，作为本发明的一个目的，提供了一种玻璃基线路板，在一实施例中，玻璃基线路板包括玻璃基板1和光学胶膜，光学胶膜包括层叠的第一光学胶层2和光学膜层4。光学胶膜包括位于发光芯片出光方向上的各种胶层和膜层且可采用下述制备方式来独立制备。其中，玻璃基板1包括基板面，在基板面上布置有导电线路和多个发光芯片8，发光芯片8具体可为Mini LED、Micro LED。第一光学胶层2包括热膨胀材料6。需知的是，热膨胀材料6为均匀分布在第一光学胶层2中。光学膜层4具有30～90％透过率，第一光学胶层2贴覆于基板面上从而将光学胶膜贴覆于基板面上，从而光学膜层4位于第一光学胶层2背对基板面的一侧上。需要说明的是，本文所描述关于光学胶膜的各种层之间的设置，在不相冲突或不可实施的情形下，各层可以直接或间接地相连接，另外，对于第一光学胶层贴覆于基板面上包括直接贴覆于基板面上或者通过贴覆于例如基板面上的底黑油墨层而间接贴覆于基板面上，具体到本实施例，第一光学胶层2和光学膜层4可以分别对应地直接或间接地设置在相邻的基板面和第一光学胶层2的侧面上。因此，本发明玻璃基线路板设置成在玻璃基板1的基板面上方贴覆具有平行层叠的第一光学胶层2和光学膜层4的光学胶膜，一方面，由于未采用环氧树脂固化封装，既能够防止出现现有技术采用环氧树脂而进行的模压过程中由于施加较大压力而导致玻璃基板1碎裂的不利情况发生，玻璃基板1也不会由于环氧树脂固化所存在的明显收缩现象而导致翘曲以致碎裂，从而确保了玻璃基板1不易碎裂；另一方面，由于贴覆于玻璃基板1上的第一光学胶层2中包含热膨胀材料6，从而对于后续若玻璃基线路板的至少一个发光芯片8发生故障而需要维修时，通过对玻璃基板1加热而使热膨胀材料6膨胀从而使第一光学胶层2与基板面之间的结合力能降低至两者能被相对剥离，从而使得光学胶膜能相对于玻璃基板被相对剥离，这样避免了传统覆膜封装在撕除半固化胶膜易引起玻璃基板1受力裂片而导致的故障发光芯片8无法维修的不利情况发生，从而确保了玻璃基线路板易于后续维修。
具体的，热膨胀材料6包括蛭石和热膨胀微球中的至少一种，第一光学胶层2采用丙烯酸类光学胶作为基材，另外，在丙烯酸类光学胶中可混合无机或有机的扩散粉，从而起到对出光匀光的作用。在丙烯酸类光学胶内部混合了蛭石或/和热膨胀微球，蛭石或/和热膨胀微球均匀分布在丙烯酸类光学胶中，蛭石的直径设为20～100μm，热膨胀微球的直径设为20～40μm，由于蛭石自身的特性，则在例如玻璃基板1被加热而传热至第一光学胶层2以使蛭石受热时，它的体积会发生膨胀。热膨胀微球外壳为热塑性塑料，内部封有烷烃类气体，则同样在例如玻璃基板1被加热时，热膨胀微球外壳由于受热变软，内部烷烃类气体受热膨胀。因此，蛭石和热膨胀微球均能受热产生体积膨胀，从而降低甚至消除第一光学胶层2与玻璃基板1之间的结合力，使得在第一光学胶层2能与玻璃基板1分离的同时，尽可能地减少了玻璃基板1由于受力不均而导致裂片。
优选的，结合参考图2，光学胶膜还包括布置于第一光学胶层2和光学膜层4之间的第二光学胶层3，需要说明的是，该第二光学胶层3不具有上述热膨胀材料6，从而防止了玻璃基板1被加热而使第二光学胶层3中若有的热膨胀材料6受热膨胀并施力将第一光学胶层2抵压向玻璃基板1而导致的第一光学胶层2不易与玻璃基板1分离。第二光学胶层3采用丙烯酸类光学胶作为基材，在丙烯酸类光学胶内部可混合无机或有机的扩散粉7，扩散粉7在丙烯酸类光学胶中的质量百分比为5～20wt％，扩散粉7的粒径为1.5～3μm。通过在丙烯酸类光学胶内部混合满足质量百分比和粒径值的扩散粉7，能对例如RGB三色Mini LED、MicroLED出光匀光，实现各单色光的各角度在出光强度保持相对一致。
第一光学胶层2和第二光学胶层3的总厚度为150～300μm，第一光学胶层2的厚度≥40μm且第二光学胶层3的厚度＞0μm，经过申请人的反复实验测试，在第一光学胶层2和第二光学胶层3的厚度满足上述具体数值范围时，既能易于使第一光学胶层2受拉扯作用力而与玻璃基板1分离，又能确保两层光学胶层不相互分离地共同相对于与玻璃基板1分离。
具体的，玻璃基线路板还包括例如通过贴覆方式布置在基板面上的墨色的底黑油墨层(未图示)以及布置在光学膜层4和第二光学胶层3之间的炭黑层(未图示)，这样的话，通过设置底黑油墨层，能相对直接地调整玻璃基板1的墨色，且通过设置炭黑层，能相对间接地调整玻璃基板1的墨色。
具体的，光学膜层4采用例如PET、PI、PC等的高分子薄膜，且可通过在光学膜层4中添加不同色素或色素质量百分比以获得透过率为30～90％的不同透过率，光学膜层4的表面经过AG或/和HC处理且60°光泽度≤10％，当光学膜层4的表面经过AG处理或HC处理后，可以在光学膜层4背对第一光学胶层2的一侧上相应地获得热固性防眩光层或硬度提高层，并且，当光学膜层4的表面同时经过AG处理和HC处理后，可以在光学膜层4上依次获得硬度提高层和热固性防眩光层，热固性防眩光层位于最外层。这样的话，对于光学膜层4能提高表面硬度、调整表面光泽度，保证光泽度可控。
作为本发明的另一个目的，结合参考3，本发明还提供了一种玻璃基线路板的制备方法，在不相冲突的情形下，以下所描述的制备方法应用于以上各玻璃基线路板实施例，有关重复内容在此不再赘述。该制备方法包括以下步骤：
S110：提供一其基板面上布置有导电线路和多个发光芯片8的玻璃基板1。
S130：制备一光学胶膜，其包括：S131：提供一具有30～90％透过率的光学膜层4；S133：在光学膜层4的第一侧面上布置包括热膨胀材料的第一光学胶层2；
具体地，光学膜层4作为基底，第一光学胶层2可以通过直接涂布在光学膜层4的第一侧面上的直接方式或者涂布在位于光学膜层4的第一侧面上的第二光学胶层3(以下将作进一步详细说明)上的间接方式来布置在光学膜层4的第一侧面上，通过采用具有30～90％的透过率的光学膜层4，能根据实际需要选择合适透光率的光学膜层4以适应不同发光颜色或发光亮度的发光芯片8。可知的是，S110和S130不存在先后顺序关系，另外，本发明中，各步骤序号仅是示例性的一种制备或维修顺序，在不相冲突的情形下，各步骤可以选择性组合以及顺序的调整。可以理解的是，第一光学胶层2可以直接贴覆在基板面上或者贴覆在位于基板面上的底黑油墨层上，第一光学胶层2中的热膨胀材料6能在玻璃基板1被加热时提供降低第一光学胶层2与玻璃基板1之间的结合力的膨胀作用力，不仅利于第一光学胶层2以及光学胶膜整体能与玻璃基板1分离，也尽可能地减少玻璃基板1的裂片。
S150：将光学胶膜4的第一光学胶层2贴覆至基板面上，将基板面上布置的导电线路和多个发光芯片覆盖。
通过本发明的玻璃基线路板的制备方法，能够获得上述本发明的玻璃基线路板，从而使得采用该制备方法所直接获得的玻璃基线路板也具有上述的有益技术效果。此外，该制备方法还具有可操作性强、步骤流程紧凑的优点。
优选的，制备方法还包括：
在步骤S131和步骤S133之间包括步骤S132，步骤S132包括：在光学膜层4上涂布第二光学胶层3；
另外，步骤S132可以有另一实施方式，其包括：先在光学膜层4上涂布炭黑层，再在炭黑层上涂布第二光学胶层。
S133包括：通过将第一光学胶层2涂布于第二光学胶层3上，从而使第一光学胶层2布置在光学膜层4的第一侧面上；
步骤S130包括：S135：对光学膜层4的表面进行AG处理或/和HC处理；
具体地，在对光学膜层4的表面进行AG处理时，可以在光学膜层4背对第一光学胶层2的一侧涂覆热固性防眩光层5，因而，布置热固性防眩光层5，能够通过例如漫反射改变发光芯片8的光线方向，从而起到防眩光的效果，避免玻璃基线路板出现闪点发花，确保玻璃基线路板的高质量。
另外，上述步骤S150可以有另一实施方式，其包括：先在基板面上涂覆底黑油墨层，再将第一光学胶层2贴覆至底黑油墨层上，将基板面上布置的导电线路和多个发光芯片覆盖。
由上所述，作为对玻璃基线路板的制备方法的进一步改进，通过采取相应步骤来对应地至少获得第二光学胶层3、炭黑层、底黑油墨层、热固性防眩光层和硬度提高层中的至少之一，从而能使得制备出的玻璃基线路板获得对应层所具有的有益效果，具体可参考前文，在此不再赘述。
作为本发明的又一个目的，结合参考图4，本发明还提供了一种玻璃基线路板的维修方法，在不相冲突的情形下，以下所描述的维修方法应用于以上各玻璃基线路板实施例的玻璃基线路板以及由上述制备方法实施例所制备的玻璃基线路板，有关重复内容在此不再赘述。由于玻璃基线路板难以避免存在由于出现故障发光芯片8而需要维修的情况，当多个发光芯片8中存在至少一个无法正常工作的故障发光芯片8时，维修方法包括以下步骤：
S210：对玻璃基板1加热使光学胶膜的第一光学胶层2中的热膨胀材料6受热膨胀直至将第一光学胶层2与基板面之间的结合力降低为两者能被相对剥离，对玻璃基板1加热的具体方式可以是对其封装面一侧也即出光面一侧采用加热平台或烘箱来进行加热；
S220：将第一光学胶层2和光学膜层4一起相对于玻璃基板1剥离；
S230：将故障发光芯片取出并例如采用SMT工艺替换安装新发光芯片8；
S240：在基板面上贴覆新的光学胶膜；
可知的是，对于步骤S240中的光学胶膜可以参考上述有关光学胶膜的制备方法的相关描述，在此不再赘述。另外，本发明维修方法还可以根据实际需要，在替换安装新发光芯片8后按照显示效果、出光强度等实际需要，采用上述各光学胶膜的制备方法实施例中的有关步骤可获得包括第一光学胶层和光学膜层在内，且还进一步包括第二光学胶层3、炭黑层、热固性防眩光层和硬度提高层中的中的至少一层的光学胶膜。相应的，不管对于维修前的玻璃基线路板所具有的任何种光学胶膜，均能通过对玻璃基板1加热而使第一光学胶层2中的热膨胀材料6膨胀，使得第一光学胶层2与基板面之间的结合力能降低至各种光学胶膜能相对于玻璃基板被相对剥离，从而确保了玻璃基线路板得到可靠的维修。
综上所述，本发明玻璃基线路板的维修方法采用对玻璃基板1加热以使光学膜层的第一光学胶层2中热膨胀材料6膨胀从而使第一光学胶层2与基板面之间的结合力能降低至两者能被相对剥离，从而在不会引起玻璃基板1受力裂片的前提下，能够将故障发光芯片8替换成新发光芯片8，达到易对玻璃基线路板维修的目的。
优选的，S210步骤的对玻璃基板1加热包括：当第一光学胶层2中的热膨胀材料6为蛭石时，则采取以150～300℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热；当第一光学胶层2中的热膨胀材料6为热膨胀微球时，则采取以120～180℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热，当第一光学胶层2中的热膨胀材料6为混合的蛭石和热膨胀微球时，则采取以150～180℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热。通过申请人反复实验测试，针对第一光学胶层2中所具有的不同热膨胀材料，则针对性地对加热的加热温度和加热时长采取上述数值范围，尤其是，当第一光学胶层中同时具有蛭石和热膨胀微球，则对150～300℃和120～180℃取交集得到150～180℃，且根据蛭石和热膨胀微球在第一光学胶层中占比比值的不同而在150～180℃中选择对应不同的合适温度，另外，该合适温度以及上述各加热温度和加热时长的具体数值可以根据本发明所得出的数值范围基础上结合本领域技术人员所知晓的实验手段来获得。因此，在采取相对应的加热温度和加热时长的情况下，既能防止玻璃基板1被加热过度而遭受自身损伤，又能确保第一光学胶层2中基本全部的热膨胀材料6产生膨胀从而足以降低第一光学胶层2与基板面或者/和基板面上涂覆的底黑油墨层之间的结合力进而便利了它们的相对剥离。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.玻璃基线路板，其特征在于，包括：
玻璃基板，其包括基板面，在所述基板面上布置有导电线路和多个发光芯片；
光学胶膜，其包括层叠的第一光学胶层和光学膜层，所述第一光学胶层包括热膨胀材料，所述光学膜层具有30～90％透过率；
所述光学胶膜通过所述第一光学胶层贴覆于所述基板面上。
2.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述热膨胀材料包括蛭石和热膨胀微球中的至少一种，所述第一光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在所述丙烯酸类光学胶内部混合蛭石或/和热膨胀微球，蛭石的直径设为20～100μm，热膨胀微球的直径设为20～40μm，所述热膨胀微球外壳为热塑性塑料，内部封有烷烃类气体。
3.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述光学胶膜还包括布置于第一光学胶层和光学膜层之间的第二光学胶层，所述第二光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在丙烯酸类光学胶内部混合无机或有机的扩散粉，所述扩散粉在所述丙烯酸类光学胶中的质量百分比为5～20wt％，所述扩散粉的粒径为1.5～3μm。
4.根据权利要求3所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述第一光学胶层和所述第二光学胶层的总厚度为150～300μm，所述第一光学胶层的厚度≥40μm且所述第二光学胶层的厚度＞0μm。
5.根据权利要求3所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述玻璃基线路板还包括布置在所述基板面上的底黑油墨层以及布置在所述光学膜层和所述第二光学胶层之间的炭黑层，所述第一光学胶层贴覆于所述底黑油墨层上。
6.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述光学膜层采用高分子薄膜，所述光学膜层的表面经过AG处理或/和HC处理且60°光泽度≤10％。
7.玻璃基线路板的制备方法，应用于如权利要求1-6任一项所述的玻璃基线路板，其特征在于，包括如下步骤：
S110：提供一其基板面上布置有导电线路和多个发光芯片的玻璃基板；
S130：制备一光学胶膜，其包括：S131：提供一具有30～90％透过率的光学膜层；S133：在所述光学膜层的第一侧面上布置包括热膨胀材料的第一光学胶层；
S150：将所述光学胶膜的第一光学胶层贴覆至所述基板面上，将所述基板面上布置的导电线路和多个发光芯片覆盖。
8.根据权利要求7所述的玻璃基线路板的制备方法，其特征在于，
在步骤S131和步骤S133之间包括步骤S132，所述步骤S132包括：在所述光学膜层上涂布第二光学胶层；
所述S133包括：通过将所述第一光学胶层涂布于所述第二光学胶层上，从而使所述第一光学胶层布置在所述光学膜层的第一侧面上；
所述步骤S130还包括：S135：对所述光学膜层的表面进行AG处理或/和HC处理。
9.玻璃基线路板的维修方法，应用于如权利要求1-6任一项所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述多个发光芯片中存在至少一个无法正常工作的故障发光芯片，所述维修方法包括：
S210：对所述玻璃基板加热使所述光学胶膜的第一光学胶层中的热膨胀材料受热膨胀直至将所述第一光学胶层与所述基板面之间的结合力降低为两者能被相对剥离；
S220：将所述第一光学胶层和所述光学膜层一起相对于所述玻璃基板剥离；
S230：将所述故障发光芯片取出并替换安装新发光芯片；
S240：在所述基板面上贴覆新的所述光学胶膜。
10.根据权利要求9所述的玻璃基线路板的维修方法，其特征在于，所述S210步骤的所述对所述玻璃基板加热包括：当第一光学胶层中的热膨胀材料为蛭石时，则采取以150～300℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热；当第一光学胶层中的热膨胀材料为热膨胀微球时，则采取以120～180℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热，当第一光学胶层中的热膨胀材料为混合的蛭石和热膨胀微球时，则采取以150～180℃的加热温度和10～15min的加热时长进行加热。
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