CN109686854A - 封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法 - Google Patents
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Abstract
一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。该封装结构用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。该封装结构和方法有利于资源的回收利用以及降低生产成本。
Description
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。
背景技术
对于无需背光源的显示装置例如有机发光二极管(OLED)显示装置，可以不采用玻璃盖板和封框胶进行封装。可采用透明封装薄膜或不透明封装薄膜例如金属薄膜代替玻璃盖板对发光器件进行封装，并采用封装胶代替封框胶。金属薄膜具有较好的隔绝水、氧的作用，但成本更高。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种封装结构，用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。所述封装薄膜层设置为覆盖所述封装功能器件；所述剥离胶层粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
例如，该封装结构中，所述剥离胶层具有工作温度，当所述剥离胶层被加热到所述工作温度或以上时，所述剥离胶层的粘性减弱。
例如，该封装结构还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述功能器件和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。
例如，该封装结构中，所述工作温度高于能够使所述封装胶层软化的温度。
例如，该封装结构中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装胶层，且所述剥离胶层的一部分与所述封装胶层重叠。
例如，该封装结构中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装薄膜层的朝向所述功能器件的第一表面。
例如，该封装结构中，所述封装薄膜层为金属薄膜。
例如，该封装结构中，所述剥离胶层的材料为添加有热膨胀性微球的树脂类或橡胶类粘结剂。
例如，该封装结构还包括设置于所述功能器件的朝向或背离所述封装薄膜层一侧的散热结构，所述散热结构配置为辅助所述封装结构散热。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括上述任意一种封装结构。
例如，该电子装置还包括设置于驱动电路，其中，所述驱动电路配置为控制所述功能器件的工作状态。
本公开至少一实施例还提供一种封装方法，该方法包括：提供衬底基板，在所述衬底基板上形成有功能器件；形成封装薄膜层，所述封装薄膜层覆盖所述功能器件；形成剥离胶层，所述剥离胶层粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
例如，该封装方法还包括利用封装胶形成封装胶层，其中，所述封装胶层位于所述功能器件和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。
例如，该封装方法中，将所述剥离胶层的第一表面贴合在所述封装薄膜层的第一表面上，形成封装薄膜层-剥离胶层结构；将所述封装胶的第一表面贴合在所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方。或者，将所述剥离胶层的第一表面贴合到所述封装胶层的第一表面上，形成剥离胶层-封装胶层结构；将所述封装薄膜层粘结到所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方。
例如，该封装方法还包括对所述封装胶层进行加热；将所述封装胶层与所述功能器件压合，以使所述封装胶层将所述功能器件密封；以及固化所述封装胶层。所述对所述封装胶层进行加热的温度低于所述剥离胶层的工作温度。
本公开至少一实施例还提供一种封装薄膜回收方法，适用于上述任意一种封装结构，该方法包括将所述封装结构处理至使所述剥离胶层的粘性减弱；以及将所述封装薄膜层与所述剥离胶层分离。
例如，该封装薄膜回收方法中，所述处理包括对所述封装结构进行加热处理。
例如，该封装薄膜回收方法中，所述加热处理包括采用辐射加热、对流加热或热传导加热。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为一种封装结构的剖面示意图；
图2为本公开一实施例提供的一种封装结构平面示意图；
图3为沿图2中的I-I’线的一种剖面示意图；
图4为沿图2中的I-I’线的另一种剖面示意图；
图5为本公开一实施例提供的一种电子装置示意图；
图6A-6E为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图；
图7A-7B为本公开一实施例提供的另一种封装方法示意图；
图8A-8C为本公开一实施例提供的又一种封装方法示意图。
附图标记
1’-衬底基板；2’-有机发光二极管器件；3’-封装胶层；5’-金属薄膜层；1-衬底基板；2-功能器件；3-封装胶层；301-封装胶第一表面；302-封装胶第二表面；303-封装胶；4-剥离胶层；401-剥离胶层第一表面；402-剥离胶层第二表面；5-封装薄膜层；501-封装薄膜层第一表面；6-散热结构；7-封装薄膜层-剥离胶层结构；8-剥离胶层-封装胶结构；9-栅线；10-封装结构；11-电子装置；12-数据线；13-非显示区；14-像素单元；101-发光单元。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”“上”“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，有机发光二极管封装结构中像素单元的个数也不是限定为图中所示的数量，各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中的附图仅是结构示意图。
本公开，例如A“覆盖”B，表示A在例如作为参考基准的衬底基板上的正投影的至少一部分与B在衬底基板上的正投影重叠。
本公开至少一实施例提供一种封装结构，用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括上述任意一种封装结构。
本公开至少一实施例还提供一种封装方法，该方法包括：提供衬底基板，在衬底基板上形成有功能器件；形成封装薄膜层，封装薄膜层覆盖功能器件；形成剥离胶层，剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
本公开至少一实施例还提供一种封装薄膜回收方法，适用于上述任意一种封装结构，该方法包括将封装结构处理至使剥离胶层的粘性减弱；以及将封装薄膜层与剥离胶层分离。
图1为一种封装结构。如图1所示，该封装结构包括衬底基板1’、有机发光二极管器件2’、封装胶层3’和金属薄膜层5’。有机发光二极管器件2’设置于衬底基板1’上，金属薄膜层5’覆盖有机发光二极管器件2’，封装胶层3’粘结位于有机发光二极管器件2’和金属薄膜层5’之间，粘结有机发光二极管器件2’和金属薄膜层5’，并将有机发光二极管器件2’密封。金属薄膜具有较好的隔离水、氧的作用，但是，在封装工艺中，金属薄膜的成本比较高。因此，如果能实现在明显低于金属薄膜的购买或生产成本的情况下将废弃的金属薄膜封装显示屏中的金属薄膜回收利用，将有利于资源的回收利用以及降低显示装置的生产成本。该封装结构虽然能够实现较好的密封效果，但是当应用该封装结构的显示装置例如显示屏报废后，如果想要循环利用其中的金属薄膜，则需要将金属薄膜上的封装胶层去除。有机发光二极管器件的阴极金属层和保护层等也常常一起黏附在金属薄膜层上。在去除金属薄膜上的封装胶层等物质这一过程极易造成残留或金属膜折损，耗时耗财，并且难以实现将金属膜层上的胶清除干净。
下面通过几个具体的实施例对本公开涉及的结构、方法及技术效果作详细说明。
实施例一
图2为本公开一实施例提供的一种封装结构平面示意图，图3为沿图2中的I-I’线的一种剖面示意图，图4为沿图2中的I-I’线的另一种剖面示意图。
本实施例提供一种封装结构，用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。所需要的情形包括对封装薄膜层进行回收、修复等。
示范性地，如图3所示，封装结构10可以包括衬底基板1、功能器件2、封装薄膜层5和剥离胶层4。功能器件2设置于衬底基板1上。衬底基板1例如可以包括玻璃基板、石英基板、塑料基板等。封装薄膜层5设置为覆盖功能器件2。例如，功能器件2可以是发光器件，例如有机发光二极管(OLED)器件或电致发光(EL)器件等。例如，功能性器件2也可以是太阳能电池等。本实施例对功能性器件2的种类不作限定。剥离胶层4粘合于封装薄膜层与所述功能器件之间，正常情况下，其靠近封装薄膜层5的第一表面和远离封装薄膜层5的第二表面都具有粘性。剥离胶层4具有可改变的粘性以在需要的情形用于辅助封装薄膜层的剥离。
例如，剥离胶层4可以具有工作温度，当剥离胶层4被加热到工作温度或以上时，剥离胶层4的粘性减弱，特别是对于封装薄膜层5的粘性减弱，变得容易从封装薄膜层5被剥离。例如，剥离胶层4的粘性减弱的程度可以为：当剥离胶层4被加热到工作温度或以上时，剥离胶层4的粘性能够减弱至可以将剥离胶层4和封装薄膜层5分离而不在封装薄膜层5的与剥离胶层4接触的第一表面上留下残胶。这样可以使得在对该封装结构10的封装薄膜层5回收再利用时，能够在无残留封装胶、封装薄膜无折损的情况下将封装薄膜层回收再利用于另一个功能器件的封装，继而将所得的封装结构应用到电子装置中。而且，该方法可以以低于封装薄膜的制作或购买价格的成本实现这一回收过程。这有利于资源的回收利用以及降低该封装结构及该电子装置的生产成本。
例如，封装结构10还可以包括封装胶层3，封装胶层3设置于功能器件2和剥离胶层4之间，且粘结剥离胶层4与功能器件3。封装胶层3有较强的粘性，可以牢固地粘结剥离胶层4与功能器件3。并且，封装胶层3密封功能器件2，以使功能器件2隔绝湿汽、氧气等对功能器件2不利的物质。例如，封装胶层3的材料可以是各种适当的密封胶，例如可以包括热固化型封装胶，例如加成型有机硅胶；或者还可以包括光固化型密封胶(例如紫外光固化型密封胶)，例如环氧丙烯酸树脂等。当然，封装胶层3的材料不限于以上所列举的种类，本领域技术人员可以根据本领域常规技术进行选择。
例如，封装胶层3可以包括掺入基质中的填充材料，该填充材料可以包括吸湿材料、散热材料或吸氧材料等，该基质的材料例如为上述密封胶。由于有的功能器件2例如有机发光二极管器件包含的许多有机发光材料容易与水和氧发生反应而影响自身性能，造成机发光二极管器件功能退化，并且，有机材料不耐受高温，因此在封装胶层3中添加吸湿材料、吸氧材料和/或散热材料能够保护有机发光二极管器件，延长有机发光二极管器件的寿命。例如，吸湿材料可以是生石灰(CaO)等干燥剂，也可以是吸水树脂；吸氧材料可以是无机吸氧剂，例如金属粉(包括铁粉、铜粉等)、硫化硫酸钠和铁粉的混合物或二亚硫酸钠等，也可以是有机吸氧剂，例如双丁羟基甲基茴香醚(BHA)或双羟基甲基醚(BHT)等；散热材料可以是导热脂类，例如可以是由氧化锌、氧化铝或氮化硼等制成的散热颗粒。当然，在本实施例中，封装胶层3包括的填充材料不仅仅限于上述的吸湿材料、吸氧材料和散热材料三种，也可以包含其他对保护有机功能器件2有利的材料，上述三种材料也不仅仅限于是所列举的种类，本公开对此不作限定。
例如，在进行封装之前，封装胶层3可以是一种薄片状的胶层，处于未固化状态，例如被贴附以覆盖有机功能器件2。当封装胶层3被加热达到一定温度后可以变软，通过将粘结有剥离胶层4和其与功能器件2压合来密封功能器件2。例如，上述剥离胶层4的工作温度高于能够使封装胶层2软化的温度，以使得在封装过程中在对封装胶层3进行加热使其软化时的温度不会达到剥离胶层4的工作温度而使剥离胶层4的粘性减弱，从而保持封装过程中封装薄膜5与剥离胶层4以及剥离胶层4与封装胶层3粘结的稳定性。例如，目前有的封装胶层3可以在温度达到60度或以上时变软，例如剥离胶层4的工作温度可以大于60℃。不同材料的剥离胶层4的工作温度不同，对于具体选择多少工作温度的剥离胶层4，本领域技术人员可以根据所选用的封装胶层3的性质来确定，以使得在封装胶层3进行加热时不会影响剥离胶层4与封装胶层3粘结的稳定性，本实施例对此不作限定。例如，如果封装胶层3的材料为加热固化型材料，则剥离胶层4的工作温度也要大于封装胶层3的固化温度。
例如，在封装结构10中，剥离胶层4可以覆盖整个封装胶层3，且剥离胶层4的一部分与封装胶层3重叠。也就是说，剥离胶层4的靠近封装胶层3的第二表面的面积可以大于封装胶层3的靠近剥离胶层4的表面的面积。这样，即使当封装胶层3在封装过程中受热受压以及功能器件2工作过程中受热有可能发生变形时，当封装胶层3向图3中衬底基板1的边缘区域蔓延，这样也可以防止封装胶层3蔓延到剥离胶层4的边缘之外。当然，这种情况只是本实施例的一个示例，在其他示例中，也可以是整个剥离胶层4与封装胶层3重叠，即剥离胶层4的靠近封装胶层3的第二表面的面积可以等于封装胶层3的靠近剥离胶层4的表面的面积。本实施例对此不作限定。
需要说明的是，当需要对薄膜封装层进行剥离时，在对封装结构进行加热以使剥离胶层的粘性减弱的过程中，封装胶层会软化。由于剥离胶层的粘性可减弱至使薄膜封装层很容易地从剥离胶层上被剥离掉，并且软化的封装胶层不会与薄膜封装层接触，因此封装胶层的软化不会对薄膜封装层的剥离造成不利影响。
例如，剥离胶层4的材料为添加有热膨胀性微球的树脂类或橡胶类粘结剂。例如，剥离胶层4可以是通过将热膨胀性微球配合到树脂类或橡胶类粘结剂中形成。例如该粘结剂是在加热时容许和不限制膨胀性微球发泡和/或膨胀的橡胶系材料或树脂类材料为基础的粘接剂。例如，该粘接剂可以是以天然橡胶、聚酯系、合成橡胶、丙烯酸系(例如碳原子数在20以下的烷基丙烯酸烷基酯)、乙烯基烷基醚系、硅酮系、聚酰胺系、聚氨酯系等一种或多种聚合物为基础聚合物的粘结剂。例如，上述碳原子数在20以下的烷基丙烯酸烷基酯在粘接剂的基础聚合物中的含量可以高于50％。例如，还可以根据需要在构成剥离胶层4的材料上述添加有热膨胀性微球的粘接剂中，添加各种添加剂，例如增粘树脂(例如松香系树脂、苯乙烯系树脂等)、交联剂、填充剂、抗氧化剂等等。例如，剥离胶层4的材料可以由向一种合成聚丙烯酸酯胶中加入膨胀性微球及交联剂固化后制得的粘结剂，该粘结剂在低于其工作温度120℃时，具有较好的粘性，当温度高于其工作温度120℃烘烤5分钟后，该粘结剂的粘性减弱至可以无残留地被剥离。剥离胶层4可以是一种薄片状的胶层，其靠近封装薄膜层5的第一表面和远离封装薄膜层5的第二表面都具有粘性。剥离胶层4可以具有不同程度的粘性，本领域技术人员可以根据需要进行选择。以上列举的材料仅是示范性示例，本公开对剥离胶层4的材料不作限定，本领域技术人员可以利用本领域常规技术获得剥离胶层4。
例如，剥离胶层4覆盖整个封装薄膜层5的朝向有功能器件2的第一表面。这样可以保证封装薄膜层5的第一表面除了与剥离胶层4接触不会沾染到其他物质，该其他物质包括封装胶层3，以使得在对封装薄膜层5的回收过程中，可以在无残留封装胶、封装薄膜无折损的情况下将封装薄膜层5回收，以提高回收质量，不影响所回收的封装薄膜层的再次利用。
例如，封装薄膜可以是透明薄膜，也可以是不透明薄膜。例如，封装薄膜层5可以是金属薄膜。该金属薄膜的材料例如可以是金、银、铝、铜、锌、铬等，但不限于是所列举的种类。当然，封装薄膜层5也可以是金属薄膜以外的封装薄膜，例如其他无机或有机封装薄膜。因为目前用于功能器件薄膜封装的金属薄膜的制作成本或购买成本较高，所以对金属薄膜进行回收利用可以以明显低于金属薄膜的生产或购买成本的价格实现其回收，从而可以节约较大程度地降低封装结构以及应用该光器件封装结构的电子装置(例如显示装置)的生产成本。
需要说明的是，当封装薄膜为不透明薄膜时，功能器件的2的出光侧可以是其靠近衬底基板1的一侧，光经由衬底基板1射出。例如，功能器件2可以是有机发光二极管(OLED)器件，该OLED器件可以为顶发射、底发射等结构。例如，该OLED器件可以包括设置于衬底基板1上的透明阳极、设置于阳极上方的有机发光层和设置于有机发光层上的阴极，例如该阴极可以为反射电极或者与阴极相邻设置反射层，则此时，功能器件3的出光侧为图3中所示的发管器件3的靠近衬底基板1的一侧。或者，该OLED器件可以包括设置于衬底基板1上的阴极、设置于阴极上方的有机发光层和设置于有机发光层上的阳极，例如该阳极可以为反射电极或者与阳极相邻设置反射层。则此时，功能器件3的出光侧仍为其靠近衬底基板1的一侧。
需要说明的是，图3只是以封装结构10的一个功能单元(例如发光单元)的剖面图为例示范性地说明封装结构10的剖面结构，封装结构10可以包括很多个这样的功能单元。下面以功能单元为发光单元为例进行说明。例如，如图2所示，封装结构10可以包括多个像素单元14，每个像素单元14可以包括多个排列成阵列的发光单元101(图2中仅以一个像素单元示例)。例如，上述封装胶层3、剥离胶层4和封装薄膜层5可以整面覆盖图2中所示的平面区域。
例如，在本实施例的另一个示例中，封装结构10还包括设置于功能器件2朝向或背离封装薄膜层5一侧的散热结构，散热结构配置为辅助封装结构10散热。示范性地，如图4所示，散热结构6可以是设置于功能器件2与封装胶层3之间的散热层。该散热结构6覆盖功能器件2。例如，该散热结构6可以包括散热材料，该散热材料可以是导热脂类，例如由氧化锌、氧化铝或氮化硼等制成的散热颗粒等，有利于在封装结构制作过程中加热时以及功能器件工作过程中的热量扩散，以防止温度过高使剥离胶层4的粘性减弱，而影响了正常状态下所需的粘结作用。当然，散热结构6的具体位置不限于是图4所示的情况，也可以是其他任何能够辅助封装结构10散热的结构。图4所示的示例的其他结构与图3所示的相同，能够起到与图3所示示例相同或相似的技术效果。本示例的其他结构及技术效果具体请参考上述描述，在此不再赘述。
实施例二
本实施例提供一种电子装置，该电子装置包括上述任意一种封装结构。
图5为本实施例提供的一种电子装置示意图。该电子装置11可以是显示装置、照明装置、背光装置、太阳能装置等。该显示装置可以为有机发光二极管显示装置，该背光装置例如可以是用于液晶显示面板或电子纸显示面板的背光装置。例如，该显示装置可以实现为如下的产品：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
该电子装置11还可以包括驱动电路，驱动电路配置为控制功能器件的工作状态。例如，驱动电路可以设置于封装结构的衬底基板上，并配置为控制功能器件的工作状态。例如当功能器件为发光器件时，驱动电路控制功能器件是否发光以及发光的强度等。例如，如图2所示。驱动电路可以是像素驱动电路，其可以包括对应非显示区13的位置设置的栅线9和数据线12。
本实施例对电子装置的其他结构不作具体限定，根据电子装置的类型和要实现的功能，本领域技术人员可参考常规技术进行设计。
实施例三
图6A-6E为本公开一实施例提供的一种封装方法示意图，图7A-7B为本公开一实施例提供的另一种封装方法示意图，图8A-8C为本公开一实施例提供的又一种封装方法示意图。
本实施例提供一种封装方法，该方法包括：提供衬底基板，在衬底基板上形成有功能器件；形成封装薄膜层，封装薄膜层覆盖功能器件；形成剥离胶层，剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
示范性的，如图6A所示，提供衬底基板1，在衬底基板1上形成功能器件2。该功能器件2例如可以是有机发光二极管(OLED)器件，可以依次在衬底基板1上形成透明的阳极、有机发光层和阴极，阴极可以为反射电极或者可以在衬底基板1上相邻阴极设置反射层，则此时，功能器件2的出光侧为图6B中所示的发管器件2的靠近衬底基板1的一侧。或者，功能器件3可以为电致发光(EL)器件等。本领域技术人员可参考本领域常规技术形成功能器件3。
例如，在本实施例的一个示例中，如图6B所示，例如，可以将剥离胶层第一表面401贴合在封装薄膜层第一表面501上，形成封装薄膜层-剥离胶层结构7。剥离胶层4具有可改变的粘性以在需要的情形用于辅助封装薄膜层5的剥离。例如，剥离胶层4可以具有工作温度，当剥离胶层4被加热到工作温度或以上时，剥离胶层4的粘性减弱，变得容易被剥离。剥离胶层4的材料请见实施例一中的描述，在此不再赘述。
例如，该封装方法还包括利用封装胶303形成封装胶层3，封装胶层3位于所述功能器件2和剥离胶层4之间，粘结剥离胶层4与所述功能器件2。如图6C所示，将封装胶303的第一表面301贴合在剥离胶层4的与剥离胶层第一表面401相对的剥离胶层第二表面402上，使封装胶303与封装薄膜层-剥离胶层结构7粘合在一起。如图6D所示，将封装胶303的与封装胶第一表面301相对的封装胶第二表面粘结到功能器件2上方，从而使得封装薄膜层5覆盖功能器件2，剥离胶层4粘合于封装薄膜层5与功能器件2之间。此时，封装胶303位于图6D所示的功能器件2的上方。该封装方法还可以包括对封装胶层3进行加热，加热至使封装胶303变软。例如，对于有的封装胶303可以加热至60℃或以上。具体加热温度可以根据封装胶3的材料性质确定。然后将封装胶303与功能器件2压合而形成如图6E所示的封装胶层3，以使封装胶层3将功能器件2密封。固化封装胶层5后，可形成如图6E所示的封装结构10。例如，封装胶层3可以是热固化型胶，可以在上述加热和压合过程中，实现封装胶层5的固化。当封装胶层3是紫外固化型胶时，可在压合后采用紫外光照射实现封装胶层3的固化。本领域技术人员可以根据封装胶层3的材料的性质进行选择具体固化方式。封装胶层3的材料和封装薄膜层5的材料也请参考实施例一中的描述，在此不再赘述。
例如，上述加热包括采用辐射加热、对流加热或热传导加热，例如采用红外加热或加热炉进行加热等。
需要说明的是，对封装胶303进行加热使之软化的温度以及封装胶层3的固化温度低于剥离胶层4的工作温度，以防止在封装过程中的加热使剥离胶层4的粘性减弱而影响其与封装薄膜层5以及封装胶层3之间粘结的稳定性。
例如，在本实施例的另一个示例中，如图7A所示，可以将剥离胶层4的剥离胶层第一表面401贴合到封装胶第一表面301上，形成剥离胶层-封装胶结构8。
如图7B所示，将封装薄膜层5粘结到剥离胶层4的与剥离胶层第一表面401相对的剥离胶层第二表面402上，从而使封装薄膜层5与剥离胶层-封装胶结构8粘合在一起。
将封装胶303的与封装胶第一表面301相对的封装胶第二表面302粘结到功能器件2上方，也可以形成如图6D所示的结构。后续对封装胶303加热、压合以及固化封装胶层3的工序与本实施例的第一个示例中的描述相同，请参考之前的描述。利用该方法也能够形成如图6E所示的封装结构10。
例如，在本实施例的又一个示例中，该封装方法还包括形成散热结构，该散热结构位于功能器件2朝向或背离衬底基板1的一侧，以辅助功能器件2封装结构散热。示范性地，如图8A所示，可以形成覆盖功能器件2的散热结构6，该散热结构6可以包括散热材料，该散热材料可以是导热脂类，例如由氧化锌、氧化铝或氮化硼等制成的散热颗粒等。例如，可以采用涂布的方式形成该散热结构6。散热结构6有利于在封装结构制作过程中加热时以及功能器件工作过程中的热量扩散，以防止温度过高使剥离胶层4的粘性减弱，而影响了正常状态下所需的粘结作用。
形成散热结构6之后，可以采用与上述示例中相同的方法形成封装胶层5、剥离胶层4和封装胶303粘结在一起的结构。如图8B所示，将封装胶303的与封装胶第一表面301相对的封装胶第二表面302粘结到散热结构6上方，从而使得封装薄膜层5覆盖散热结构6和功能器件2，剥离胶层4粘合于封装薄膜层5与功能器件2之间。后续的对封装胶303加热、压合以及固化封装胶层3的工序与上述实施例中的相同，请参考之前的描述。利用该方法可形成如图8C所示的封装结构10。
实施例四
本实施例提供一种封装薄膜回收方法，适用于上述任意一种封装结构，该方法包括将封装结构处理至使剥离胶层的粘性减弱；以及将封装薄膜层与剥离胶层分离。
例如，上述处理包括对封装结构进行加热处理。例如，剥离胶层可以具有工作温度，当剥离胶层被加热到工作温度或以上时，剥离胶层的粘性减弱，变得容易被剥离。剥离胶层的粘性减弱的程度为：当剥离胶层被加热到工作温度或以上时，剥离胶层的粘性能够减弱至可以将剥离胶层和封装薄膜层分离而不在封装薄膜层的与剥离胶层接触的第一表面上留下残胶。
例如剥离胶层的工作温度为90℃，则可以将剥离胶层4加热至温度达到90℃或高于90℃持续例如3～5min，剥离胶层的粘性可以减弱至很容易被剥离。然后将封装薄膜层例如金属封装薄膜层与剥离胶层分离，例如可以将封装薄膜层从剥离胶层上取下而在封装薄膜层与剥离胶层的表面不会留有残胶。这样可以使得在对该封装结构的封装薄膜层回收再利用时，能够在无残留封装胶、封装薄膜无折损的情况下将封装薄膜层回收再利用于另一个功能器件的封装，继而将所得的封装结构应用到电子装置中。而且，可以以低于封装薄膜的制作或购买价格的成本实现这一回收过程。这有利于资源的回收利用以及降低该封装结构及该电子装置的生产成本。
例如，上述加热处理包括采用辐射加热、对流加热或热传导加热等方式。例如采用红外加热或加热炉等对封装结构进行加热；例如当使用红外加热时，可以实现定向、非接触式的加热，从而可以更有利于回收操作。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。
Claims (16)
1.一种封装结构，用于封装功能器件，包括：
封装薄膜层，设置为覆盖所述封装功能器件；
剥离胶层，粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述剥离胶层具有工作温度，当所述剥离胶层被加热到所述工作温度或以上时，所述剥离胶层的粘性减弱。
3.根据权利要求2所述的封装结构，还包括：
封装胶层，设置于所述和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述工作温度高于能够使所述封装胶层软化的温度。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装胶层，且所述剥离胶层的一部分与所述封装胶层重叠。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述剥离胶层覆盖整个所述封装薄膜层的朝向所述功能器件的第一表面。
7.根据权利要求1-6任一所述的封装结构，其中，所述封装薄膜层为金属薄膜。
8.根据权利要求1-6任一所述的封装结构，其中，所述剥离胶层的材料为添加有热膨胀性微球的树脂类或橡胶类粘结剂。
9.根据权利要求1-6任一所述的封装结构，还包括设置于所述功能器件的朝向或背离所述封装薄膜层一侧的散热结构，所述散热结构配置为辅助所述封装结构散热。
10.一种电子装置，包括权利要求1-9任一所述的封装结构。
11.根据权利要求10所述的电子装置，还包括驱动电路，其中，所述驱动电路配置为控制所述功能器件的工作状态。
12.一种封装方法，包括：
提供衬底基板，在所述衬底基板上形成有功能器件；
形成封装薄膜层，所述封装薄膜层覆盖所述功能器件；
形成剥离胶层，所述剥离胶层粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
13.根据权利要求12所述的封装方法，还包括：
利用封装胶形成封装胶层，其中，所述封装胶层位于所述功能器件和所述剥离胶层之间，粘结所述剥离胶层与所述功能器件。
14.根据权利要求13所述的封装方法，其中，
将所述剥离胶层的第一表面贴合在所述封装薄膜层的第一表面上，形成封装薄膜层-剥离胶层结构；
将所述封装胶的第一表面贴合在所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；
将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方；
或者，
将所述剥离胶层的第一表面贴合到所述封装胶的第一表面上，形成剥离胶层-封装胶结构；
将所述封装薄膜层粘结到所述剥离胶层的与其所述第一表面相对的第二表面上；
将所述封装胶的与其所述第一表面相对的第二表面粘结到所述功能器件上方。
15.根据权利要求12-14任一所述的封装方法还包括：
对所述封装胶进行加热；
将所述封装胶与所述功能器件压合而形成封装胶层，以使所述封装胶层将所述功能器件密封；以及
固化所述封装胶层；
其中，所述对所述封装胶层进行加热的温度低于所述剥离胶层的工作温度。
16.一种封装薄膜回收方法，适用于权利要求1-9任一所述的封装结构，该方法包括：
将所述封装结构处理至使所述剥离胶层的粘性减弱以及
将所述封装薄膜层与所述剥离胶层分离。
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