TWI636267B

TWI636267B - 發光二極體的檢測方法

Info

Publication number: TWI636267B
Application number: TW107105018A
Authority: TW
Inventors: 王澄光
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2018-02-12
Filing date: 2018-02-12
Publication date: 2018-09-21
Also published as: CN108428638B; TW201935020A; CN108428638A

Abstract

一種發光二極體的檢測方法包括將多個發光二極體黏著於具有黏性的光離型層。接著，輸入電能至這些發光二極體，以使多個正常發光二極體個別發出光線，其能弱化光離型層黏著於各個正常發光二極體的黏性。在輸入電能至這些發光二極體之後，移除光離型層與附著於（attached）光離型層的發光二極體，以保留未附著於光離型層的這些正常發光二極體。

Description

發光二極體的檢測方法

本發明是有關於一種光源的檢測方法，且特別是一種發光二極體的檢測方法。

目前的固態發光技術(Solid-State Lighting，SSL)已發展出一種小尺寸的微型發光二極體(Micro Light Emitting Diode，μLED)，其寬度與長度可控制在10微米(μm)以下。這種微型發光二極體具有相當小的尺寸，因而不僅可以應用於照明技術，而且也適合用來製作顯示面板的畫素(pixel)。

一般而言，顯示面板所具有的畫素的數量通常會遠超過萬顆，甚至達百萬顆以上，因此採用微型發光二極體的顯示面板也需要裝設上萬顆微型發光二極體。目前微型發光二極體的磊晶(epitaxy)及轉移(transfering)兩者製程可以有很好的良率(yield)。然而，礙於顯示面板所需要的微型發光二極體的數量太多，縱使磊晶與轉移兩者製程能達到至少90%的良率，顯示面板仍具有相當多的缺陷微型發光二極體須要修補。

舉例來說，有的全高清(Full High Definition，FHD)顯示面板會裝設約622萬顆微型發光二極體。假設磊晶製程的良率可達99%，而轉移製程的良率可達99.9%，則高清顯示面板會有約68420顆的缺陷微型發光二極體須要修補。倘若修補一顆微型發光二極體需要1秒的時間，則修補68420顆微型發光二極體至少需要花費18小時。由此可知，採用微型發光二極體的顯示面板需要花費相當多的時間來修補眾多的缺陷微型發光二極體，從而導致產能(production capacity)不易進一步地提升。

本發明一實施例提供一種發光二極體的檢測方法，其可以幫助減少須要修補的發光二極體數量。

本發明至少一實施例所提供的發光二極體的檢測方法包括將多個發光二極體黏著於光離型層(light release layer)，其中光離型層具有黏性(stickiness)。接著，輸入電能至這些發光二極體，以使這些發光二極體中的多個正常發光二極體個別發出光線，其中光線弱化光離型層黏著於各個正常發光二極體的黏性。在輸入電能至這些發光二極體之後，移除光離型層與附著於(attached)光離型層的這些發光二極體，以保留未附著於光離型層的這些正常發光二極體。

在本發明至少一實施例中，上述檢測方法還包括將這些發光二極體配置於一電測基板上，其中這些發光二極體位於電測基板與光離型層之間，並且電連接電測基板。接著，提供電能於電測基板，以輸入電能至這些發光二極體。

在本發明至少一實施例中，上述檢測方法還包括在移除光離型層與附著於光離型層的這些發光二極體之後，將一光固化層(light curing layer)配置於這些正常發光二極體上，其中這些正常發光二極體位於電測基板與光固化層之間。接著，提供電能於電測基板，以輸入電能至這些正常發光二極體，其中這些正常發光二極體中的至少一不合格發光二極體(unqualified LED)發出一固化光線(curing light ray)而局部固化光固化層，以使不合格發光二極體附著於光固化層。在輸入電能至這些正常發光二極體之後，移除光固化層與附著於光固化層的不合格發光二極體，以保留未附著於光固化層的多個合格發光二極體。

在本發明至少一實施例中，上述正常發光二極體的光線的波長大於不合格發光二極體的固化光線的波長。

本發明至少一實施例所提供的發光二極體的檢測方法包括將多個發光二極體配置於電測基板上，其中這些發光二極體電連接電測基板。接著，將光固化層配置於這些發光二極體上，其中這些發光二極體位於電測基板與光固化層之間。之後，提供電能於電測基板，以輸入電能至這些發光二極體，以使這些發光二極體中的至少一不合格發光二極體發出一固化光線而局部固化光固化層，讓不合格發光二極體附著於光固化層。在輸入電能至這些發光二極體之後，移除光固化層與附著於光固化層的不合格發光二極體，以保留未附著於光固化層的多個剩餘發光二極體。

在本發明至少一實施例中，上述檢測方法還包括在移除光固化層與附著於光固化層的這些不合格發光二極體之後，將具有黏性的光離型層黏著於這些剩餘發光二極體，其中這些剩餘發光二極體位於電測基板與光離型層之間。接著，提供電能於電測基板，以輸入電能至這些剩餘發光二極體，以使這些剩餘發光二極體中的多個合格發光二極體(qualified LED)個別發出一光線，其中光線弱化光離型層黏著於各個合格發光二極體的黏性。在輸入電能至這些剩餘發光二極體之後，移除光離型層與附著於光離型層的這些剩餘發光二極體，以保留未附著於光離型層的這些合格發光二極體。

本發明至少一實施例所提供的發光二極體的檢測方法包括將多個發光二極體夾置(sandwiched)於可固化層(curable layer)以及可離型層(releasable layer)之間，其中這些發光二極體電連接可固化層與可離型層，而可離型層黏著於這些發光二極體。接著，輸入電能至這些發光二極體，以使這些發光二極體中的多個合格發光二極體發光，其中這些合格發光二極體不附著於可固化層與可離型層。在輸入電能至這些發光二極體之後，將可固化層與可離型層分開，並保留未附著於可固化層與可離型層的這些合格發光二極體。

在本發明至少一實施例中，上述可固化層與可離型層皆含有多個導電粒子(conductive particle)。

在本發明至少一實施例中，上述可固化層為一熱固化層，而可離型層為熱離型層(thermal release layer)。當輸入電能至這些發光二極體時，至少一短路發光二極體局部固化可固化層而附著於可固化層，或者，至少一斷路發光二極體附著於可離型層。

在本發明至少一實施例中，上述可離型層為光離型層。當輸入電能至這些發光二極體時，至少一故障發光二極體附著於可離型層。

在本發明至少一實施例中，上述可固化層為光固化層，而可離型層為光離型層。當輸入電能至這些發光二極體時，這些發光二極體的至少一第一發光二極體附著於可離型層，或者，這些發光二極體的至少一第二發光二極體局部固化可固化層而附著於可固化層，其中第一發光二極體的波長大於合格發光二極體的波長，而第二發光二極體的波長小於合格發光二極體的波長。

在本發明至少一實施例中，上述檢測方法還包括提供導電基板，其中可固化層形成於導電基板上，而可固化層具有多個凹槽。接著，將這些發光二極體配置於可固化層上，其中這些發光二極體為發光二極體封裝體(LED package)。之後，振動這些發光二極體與導電基板，以使這些發光二極體分別配置於這些凹槽內。

基於上述，利用以上可離型層與上述可固化層來檢測多個發光二極體，有助於篩選出合格發光二極體，並淘汰不合格發光二極體。如此，可以防止故障或不合適的不合格發光二極體進入轉移製程，從而減少須要修補的發光二極體數量，進而提升導致產能。

為讓本發明的特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

12a、12b、32a、32b、42a‧‧‧電極

111、113‧‧‧承載板

112、212‧‧‧可離型層

112p、114p‧‧‧導電粒子

114、214、314‧‧‧可固化層

120、121、122、223、320、321、322、420、421、422、423‧‧‧發光二極體

221‧‧‧第一發光二極體

222‧‧‧第二發光二極體

314r‧‧‧凹槽

413‧‧‧電測基板

413e‧‧‧走線

C10、C21、C22‧‧‧曲線

L10、L21、L22‧‧‧光線

R10‧‧‧合格波長範圍

圖1A至圖1C是本發明一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖。

圖2A至圖2C是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖。

圖3A至圖3D是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖。

圖4A至圖4F是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖。

圖5A至圖5D是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖。

圖1A至圖1C是本發明一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖，其中圖1A至圖1C皆為剖面示意圖。請參閱圖1A，在利用磊晶形成多個發光二極體120、121與122後，將這些發光二極體120、121與122配置於可離型層112上，其中發光二極體120為合格的正常發光二極體，而發光二極體121與122為不合格的故障發光二極體。例如，發光二極體121為斷路發光二極體，而發光二極體122為短路發光二極體。

發光二極體120、121與122可皆為未封裝的晶粒(unpackaged die)，所以發光二極體120、121與122可不具備反射杯(reflective cup)、二次光學元件(secondary optical componment)與密封材料(encapsulating material)。發光二極體120、121與122可為垂直式發光二極體(vertical LED)，因此發光二極體120、121與122各自具有一對電極12a與12b。在同一發光二極體120、121或122中，電極12a與12b分別位於發光二極體120、121或122的相對兩側。此外，發光二極體120、121與122可為寬度與長度皆小於或等於10微米的微型發光二極體。或者，發光二極體120、121與122也可為寬度與長度皆大於10微米的發光二極體。

可離型層112可形成在承載板111上，並且可以是膠帶(tape)，所以可離型層112可利用貼合(sticking)而形成在承載板111上。或者，可離型層112可經由塗附(apply)而形成，例如刷塗(brushing)或噴塗(spraying)。由於可離型層112具有黏性，因此可將這些發光二極體120、121與122黏著於可離型層112，以使發光二極體120、121與122被固定於可離型層112。

請參閱圖1A與圖1B，接著，將這些發光二極體120、121與122夾置於可固化層114以及可離型層112之間。例如，將載有發光二極體120、121與122以及可離型層112的承載板111放置於載有可固化層114的承載板113上，其中可離型層112與可固化層114兩者的形成方法可以相同。可固化層114與可離型層 112皆為導體。例如，可離型層112與可固化層114可分別含有多個導電粒子112p與114p，而這些導電粒子112p與114p例如是金屬粒子。

請參閱圖1B，當發光二極體120、121與122的電極12a與12b分別接觸於可離型層112與可固化層114時，發光二極體120、121與122可利用這些導電粒子112p與114p來電連接可固化層114與可離型層112。另外，可固化層114與可離型層112也可以是一種異方向性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，所以也可以利用壓迫可離型層112與可固化層114的方式來使發光二極體120、121與122電連接可固化層114與可離型層112。在這些發光二極體120、121與122電連接可固化層114與可離型層112之後，輸入電能至這些發光二極體120、121與122，以對發光二極體120、121與122進行篩選。

請參閱圖1B與圖1C，當輸入電能至這些發光二極體120、121與122時，這些合格的正常發光二極體120會發光，但故障的斷路發光二極體121與短路發光二極體122不會發光。此時，故障的斷路發光二極體121會附著於可離型層112，故障的短路發光二極體122會附著於可固化層114，但這些合格發光二極體120卻不附著於任何可固化層114與可離型層112。在輸入電能至發光二極體120、121與122之後，將可固化層114與可離型層112分開，並保留這些未附著於可固化層114與可離型層112的合格發光二極體120，以篩選出這些合格發光二極體120。

可固化層114為熱固化層。當輸入電能至發光二極體120與122時，這些發出光線L10的合格發光二極體120以及不發光的短路發光二極體122皆會發熱。不過，短路發光二極體122會產生比合格發光二極體120較多的熱能，以至於發光二極體122的溫度會高過於發光二極體120的溫度，因此短路發光二極體122會產生大量的熱能來加熱其底下所接觸的部分可固化層114。

由於可固化層114為熱固化層，所以產生大量熱能的短路發光二極體122因具有較高的溫度而能夠局部固化可固化層114，進而附著於可固化層114。雖然合格發光二極體120也會產生熱能，但合格發光二極體120的熱能不及於短路發光二極體122的熱能，而且也不足以固化可固化層114，因此合格發光二極體120不會固化可固化層114，也不會附著在可固化層114上。

可離型層112為熱離型層，其所具有的黏性會受熱影響而弱化，甚至消失。當輸入電能至這些發光二極體120、121與122時，合格發光二極體120與短路發光二極體122會發熱而加熱可離型層112，但斷路發光二極體121不發熱。因此，合格發光二極體120與短路發光二極體122會弱化或消除其所接觸的可離型層112的黏性，以至於這些合格發光二極體120與短路發光二極體122不會附著於可離型層112。反之，斷路發光二極體121不會改變其所接觸的可離型層112的黏性，所以斷路發光二極體121仍附著於可離型層112。

由此可知，利用可固化層114與可離型層112來檢測發光二極體120、121與122，可使短路發光二極體122附著於可固化層114，斷路發光二極體121附著於可離型層112，以篩選出這些未附著於可固化層114與可離型層112的合格發光二極體120。如此，可淘汰故障的發光二極體121與122，以防止故障的發光二極體121與122進入後續轉移製程，進而有助於減少須要修補的發光二極體數量。

圖2A至圖2C是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖，其中圖2A至圖2C所示的檢測方法與前述實施例所揭露的檢測方法相似，而且兩者也是採用可固化層與可離型層來檢測發光二極體，其中待檢測的發光二極體可以是未封裝的晶粒、垂直式發光二極體或微型發光二極體，如同前述實施例所述。以下主要說明圖2A至圖2C所示的實施例與前述實施例之間的差異。至於兩者相同的技術特徵，原則上不再重複敘述。

請參閱圖2A，在本實施例的發光二極體的檢測方法中，會將這些發光二極體120與223、第一發光二極體221以及第二發光二極體222夾置於可離型層212與可固化層214之間。可固化層214可形成於承載板113上，而可離型層212可形成於承載板111上，並且具有黏性，所以這些發光二極體120與223、第一發光二極體221以及第二發光二極體222可黏著於可離型層212。

可離型層212與可固化層214皆為導體，其中可離型層212與可固化層214皆含有導電粒子(圖未標示)，其相同於前述實施例中的導電粒子112p與114p。所以，發光二極體120與223、第一發光二極體221以及第二發光二極體222也可利用導電粒子來電連接可固化層214與可離型層212。此外，可固化層214與可離型層212也可以是異方向性導電膜。

不過，有別於可離型層112與可固化層114，圖2A中的可離型層212為光離型層，而可固化層214為光固化層，其中可離型層212可以是光減黏膠帶(light release tape)，而可固化層214可以是光固化膠。因此，本實施例是採用光來使可離型層212達到離型效果(release effect)以及讓可固化層214固化。在這些發光二極體120與223、第一發光二極體221以及第二發光二極體222夾置於可離型層212與可固化層214之間之後，輸入電能至發光二極體120與223、第一發光二極體221及第二發光二極體222，以進行篩選。

當輸入電能至發光二極體120與223、第一發光二極體221及第二發光二極體222時，故障發光二極體223(例如斷路或短路發光二極體)不會發光，但發光二極體120、第一發光二極體221與第二發光二極體222會分別對可離型層212與可固化層214發出光線L10、L21與L22，所以發光二極體120、第一發光二極體221與第二發光二極體222皆為能發光的正常發光二極體。不過，在本實施例中，雖然第一發光二極體221與第二發光二極體222因為能發光而為正常發光二極體，但光線L21與L22兩者的波長在此是不符合顯示面板的規格，即光線L21與L22會造成顯示面板的畫面品質降低。因此，第一發光二極體221與第二發光二極體222是正常但不合格的發光二極體。

可離型層212為光離型層，而可離型層212的黏性會因為特定光線(例如光線L10)的照射而弱化。當可離型層212沒有被特定光線照射時，可離型層212的黏性不會改變，所以接觸於故障發光二極體223的部分可離型層212的黏性不會改變。也就是說，可離型層212仍可以黏著於故障發光二極體223，以使故障發光二極體223仍附著於可離型層212。

當合格發光二極體120與第二發光二極體222分別對可離型層212與可固化層214發出光線L10與L22時，光線L10與光線L22皆能弱化可離型層212黏著於發光二極體120與第二發光二極體222的黏性，以使合格發光二極體120與第二發光二極體222所接觸的部分可離型層212達到離型效果。不過，光線L21不能弱化可離型層212的黏性，所以不合格的第一發光二極體221仍附著於可離型層212。此外，光線L22為固化光線，並能固化可固化層214，所以不合格的第二發光二極體222會局部固化可固化層214而附著於可固化層214。

請參閱圖2A與圖2B，而圖2B是圖2A中光線L10、L21與L22的波長與強度的關係示意圖，其中圖2B所示的曲線C10、C21與C22分別是光線L10、L21與L22的光譜(spectrum)。從圖2B可以得知，第一發光二極體221的波長(曲線C21)大於合格發光二極體120的波長(曲線C10)，而第二發光二極體222的波長(曲線C22)小於合格發光二極體120的波長(曲線C10)。因此，在光線L10、L21與L22中，光線L22的波長最短，頻率最高。光線L21的波長最長，頻率最低。光線L10的波長與頻率則在光線L21與L22之間。

根據普朗克-愛因斯坦關係式(Planck-Einstein relation)，光線的波長越短，光線的光子能量越強。反之，光線的波長越長，光線的光子能量越弱。因此，波長最短的光線L22具有最強的光子能量，而波長最長的光線L21具有最弱的光子能量。如此，光子能量最強的光線L22能固化可固化層214。然而，光線L10與L21卻因為不具有足夠強的光子能量而無法固化可固化層214，所以合格發光二極體120與第一發光二極體221不會附著於可固化層214。

另一方面，光線L10與L22具有足夠的光子能量來使可離型層212達到離型效果，但是光線L21的光子能量太弱，所以光線L21無法使可離型層212達到離型效果，以至於可離型層212仍黏著及附著於第一發光二極體221。此外，處於合格波長範圍R10的光線，例如光線L10，因為具有適當的光子能量而能使可離型層212達到離型效果，但不會固化可固化層214。如此，合格發光二極體120不會附著於可固化層214與可離型層212。

請參閱圖2C，在輸入電能至這些發光二極體120與223、第一發光二極體221與第二發光二極體222之後，將可固化層214與可離型層212分開。由於第二發光二極體222附著於可固化層214，而故障發光二極體223與第一發光二極體221附著於可離型層212，因此可移除可固化層214與可離型層212來保留這些合格發光二極體120，並且淘汰故障發光二極體223以及波長不合適的不合格第一發光二極體221與第二發光二極體222。

由此可知，利用可離型層212與可固化層214來檢測多個發光二極體，不僅可淘汰故障發光二極體223而有助於減少須修補的發光二極體數量，而且還能從中篩選出波長合適的合格發光二極體(即發光二極體120)，以幫助顯示面板能選用色彩較不失真的發光二極體，從而促進提升顯示面板的畫面品質。

圖3A至圖3D是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖，其中圖3A至圖3D所示的檢測方法與前述實施例所揭露的檢測方法相似，而且兩者也是採用可固化層314與可離型層112來檢測發光二極體，其中可固化層314與114兩者組成材料可以相同。也就是說，可固化層314可為具導電性的熱固化層。不過，不同於前述可固化層114與214，圖3A至圖3D中的可固化層314具有用來配置多個發光二極體320、321與322的多個凹槽314r，其中這些凹槽314r可利用模具(mold)來形成。

請參閱圖3A與圖3B，首先，提供承載板113以及形成於其上的可固化層314。接著，將這些發光二極體320、321與322配置於可固化層314上。在本實施例中，發光二極體320、321與322可以是垂直式發光二極體，而且可以是發光二極體封裝體。也就是說，發光二極體320、321與322可以包括反射杯、二次光學元件、密封材料或是這些元件的任意組合。不過，在其他實施例中，這些發光二極體320、321與322也可以是未封裝的晶粒。所以，發光二極體320、321與322並沒有限制一定是發光二極體封裝體。

發光二極體320、321與322各自具有一對電極32a與32b。在同一發光二極體320、321或322中，電極32a與32b分別位於發光二極體320、321與322的相對兩側，其中下方的電極32b具有凸出結構，而電極32b的形狀可以是角錐形或柱形。這些電極32b能與這些凹槽314r一對一地配合(fitting)，以使這些電極32b能分別裝入於這些凹槽314r內，從而讓這些發光二極體320、321與322可以分別配置於這些凹槽314r內。因此，這些凹槽314r的形狀也可以是角錐形孔或柱形孔，以對應形狀為角錐形或柱形的電極32b。此外，可以振動這些發光二極體320、321與322以及可固化層314來移動發光二極體320、321與322，讓這些發光二極體320、321與322可以移動至這些凹槽314r內。

請參閱圖3C與圖3D，在這些發光二極體320、321與322分別配置於這些凹槽314r內之後，將載有可離型層112的承載板111放置於這些發光二極體320、321與322上，其中可離型層112接觸並黏著這些發光二極體320、321與322上，以使這些發光二極體320、321與322夾置於可固化層314以及可離型層112之間。如此，這些發光二極體320、321與322得以電連接可固化層314與可離型層112。之後，經由可離型層112與可固化層314輸入電能至這些發光二極體320、321與322，以對發光二極體320、321與322進行篩選。

發光二極體320為正常的合格發光二極體，而發光二極體321與322為故障的不合格發光二極體，其中發光二極體321為斷路發光二極體，而發光二極體322為短路發光二極體。與圖1A至圖1C實施例所示的檢測原理相同，當輸入電能至發光二極體320、321與322時，短路發光二極體322會局部固化可固化層314而附著於可固化層314，而斷路發光二極體321則附著於可離型層112，但合格發光二極體320不會附著於可固化層314與可離型層112。如此，當分開可固化層314與可離型層112分開時，可保留合格發光二極體320，並淘汰故障的發光二極體321與322，進而幫助減少須修補的發光二極體數量。

值得一提的是，以上圖3A至圖3D的實施例是採用熱來使可離型層112達到離型效果以及讓可固化層314固化。不過，在圖3A至圖3D中，可離型層 112可以替換成圖2A的可離型層212，而可固化層314的組成材料可相同於圖2A的可固化層214，即可固化層314實質上可以是具有多個凹槽的可固化層214，以使圖3A至圖3D所示的實施例也可採用光離型層(可離型層212)與光固化層(可固化層214)來檢測發光二極體320、321與322，如同圖2A至圖2C所揭露的檢測方法。如此，不僅可以淘汰故障發光二極體321與322，而且還能從中篩選出波長合適的合格發光二極體320，以幫助提升顯示面板的畫面品質。

圖4A至圖4F是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖，其中圖4A至圖4F所示的檢測方法與前述實施例所揭露的檢測方法相似，而且也是採用可離型層212(光離型層)與可固化層214(光固化層)來檢測多個發光二極體。不過，本實施例的檢測方法與前述實施例之間仍存有差異，其主要在於：本實施例是採用電測基板413，並且不同時使用可固化層214與可離型層212來進行檢測，而非如同前述實施例，將多個發光二極體夾置在可固化層214與可離型層212之間，以同時使用可固化層214與可離型層212來進行檢測。

請參閱圖4A，在進行本實施例的檢測方法中，首先，提供電測基板413，其實質上可以一塊電路板(wiring board)。電測基板413可具有多條走線(trace)413e，並能經由這些走線413e來傳輸電能至多個發光二極體420、421、422與423。各條走線413e的形狀可以是直線形，且這些走線413e可以彼此並列。

請參閱圖4A與圖4B，接著，將這些發光二極體420、421、422與423黏著於可離型層212。然後，將載有發光二極體420、421、422、423以及可離型層212的承載板111放置於電測基板413上，並讓這些發光二極體420、421、422與423配置於電測基板413上。

不同於前述實施例，發光二極體420、421、422與423皆為水平式發光二極體(horizontal LED)，因此各個發光二極體420、421、422或423具有一對位於同一側的電極42a，例如圖4A所示的這些電極42a皆位在發光二極體420、421、422以及423底部。在發光二極體420、421、422與423配置於電測基板413上之後，這些發光二極體420、421、422與423會位在電測基板413與可離型層212之間，而發光二極體420、421、422與423的電極42a會接觸這些走線413e，以使發光二極體420、421、422與423電連接電測基板413。

請參閱圖4B，之後，提供電能於電測基板413，以輸入電能至這些發光二極體420、421、422與423，讓當中的正常發光二極體420、421與422個別發出光線L10、L21及L22，其中光線L10具有符合顯示面板規格的波長，但光線L21及L22的波長卻不符合顯示面板的規格。也就是說，雖發光二極體420、421與422皆為能發光的正常發光二極體，但只有發光二極體420為合格發光二極體，發光二極體421與422為不合格發光二極體。發光二極體423為故障發光二極體，例如斷路或短路發光二極體，所以發光二極體423不會發光。

如同前述圖2A至圖2C實施例所述，光線L10與光線L22能弱化可離型層212的黏性，但是光線L21卻不能弱化可離型層212的黏性，因此發光二極體420與422不會附著於可離型層212，而不合格的正常發光二極體421與故障發光二極體423卻會附著於可離型層212。請參閱圖4C，在輸入電能至這些發光二極體420、421、422與423之後，移除可離型層212與附著於可離型層212的這些發光二極體421與423，並保留未附著於可離型層212的這些發光二極體420與422。

請參閱圖4D與圖4E，之後，將載有可固化層214的承載板113放置於剩下的這些發光二極體420與422上，其中發光二極體420與422皆位於電測基板413與可固化層214之間。請參閱圖4E，接著，再次提供電能於電測基板413，以輸入電能至這些發光二極體420與422，其中不合格發光二極體422發出光線L22而局部固化可固化層214，以使不合格發光二極體422附著於可固化層214。

請參閱圖4F，之後，移除可固化層214與附著於可固化層214的不合格發光二極體422，以保留未附著於可固化層214的這些合格發光二極體420。由此可知，跟前述實施例一樣，圖4A至圖4F實施例所揭露的檢測方法也能淘汰故障發光二極體423，而且還能從正常發光二極體420、421與422中篩選出波長合適的合格發光二極體420，有助於提升顯示面板的畫面品質。

圖5A至圖5D是本發明另一實施例的發光二極體的檢測方法的示意圖，其中本實施例的檢測方法與圖4A至圖4F實施例的檢測方法相似，而且兩者功效相同。惟本實施例的檢測方法與圖4A至圖4F實施例的檢測方法兩者之間的主要差異在於：使用可離型層212與可固化層214的順序。在圖4A至圖4F實施例中，是先使用可離型層212，後使用可固化層214來進行檢測，但在本實施例中，卻是先使用可固化層214，後使用可離型層212來進行檢測。

請參閱圖5A與圖5B，首先，將多個發光二極體420、421、422與423配置於電測基板413上，以及將可固化層214配置於這些發光二極體420、421、422與423上，其中這些發光二極體420、421、422與423電連接電測基板413，並且位於電測基板413與可固化層214之間，而可固化層214可形成於承載板113上。接著，提供電能於電測基板413，以輸入電能至這些發光二極體420、421、422與423，以使這些正常發光二極體420、421與422分別發出光線L10、L21與L22。

發光二極體423為故障發光二極體，所以即使通電，也無法發光。當輸入電能至這些發光二極體420、421與422時，不合格發光二極體422所發出的光線L22能局部固化可固化層214，以至於不合格發光二極體422會附著於可固化層214。之後，移除可固化層214與附著於可固化層214的不合格發光二極體422，以保留未附著於可固化層214的這些剩餘發光二極體420、421與423。

請參閱圖5C與圖5D，在移除可固化層214與附著於可固化層214的這些不合格發光二極體422之後，將具有黏性的可離型層212黏著於這些剩餘發光二極體420、421與423，其中剩餘的發光二極體420、421與423會位於電測基板413與可離型層212之間。接著，提供電能於電測基板413，以輸入電能至這些剩餘發光二極體420、421與423，讓其中的這些合格發光二極體420個別發出光線L10。光線L10能弱化可離型層212黏著於各個合格發光二極體420的黏性，所以這些合格發光二極體420不會附著於可離型層212上。

相反地，發光二極體421所發出的光線L21不能弱化可離型層212的黏性，所以不合格發光二極體421與故障發光二極體423仍附著於可離型層212。之後，移除可離型層212與附著於可離型層212的這些剩餘發光二極體421與423，以保留未附著於可離型層212的這些合格發光二極體420，從而篩選出這些正常的合格發光二極體420。

值得一提的是，以上圖4A至圖4F以及圖5A至圖5D所揭露的檢測方法是用來檢測水平式發光二極體，但在其他實施例中，圖4A至圖4F以及圖5A至圖5D所揭露的檢測方法也能用來檢測垂直式發光二極體，例如發光二極體120、320或420，其中電測基板413也可替換成一塊導電板，例如金屬板或石墨板，以檢測垂直式發光二極體的電測基板413，而且電測基板413也可以具有多個凹槽來供發光二極體320、321與322配置。由此可知，圖4A至圖4F以及圖5A至圖5D所揭露的檢測方法並不限定只能用於檢測水平式發光二極體。

綜上所述，在轉移製程以前，利用上述可離型層與上述可固化層來檢測多個發光二極體，可以篩選出合格發光二極體，並能淘汰不合格發光二極體，例如是故障發光二極體或是波長不符合顯示面板規格的發光二極。如此，本發明至少一實施例的檢測方法可以防止故障或不合適的不合格發光二極體進入轉移製程，以減少須要修補的發光二極體數量，縮短顯示面板的修補時間，進而提升導致產能。

另外，必須說明的是，在以上實施例所對應的圖式中，圖式所示的各種發光二極體(例如圖4A中的發光二極體420、421、422與423)的數量僅供舉例說明，目的是使本發明所屬技術領域中具有通常知識者利於理解箇中技術特徵，而不是要限制本發明的檢測方法。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種發光二極體的檢測方法，包括：將多個發光二極體黏著於一光離型層，其中該光離型層具有黏性；輸入一電能至該些發光二極體，以使該些發光二極體中的多個正常發光二極體個別發出一光線，其中該光線弱化該光離型層黏著於各該正常發光二極體的黏性；以及在輸入該電能至該些發光二極體之後，移除該光離型層與附著於該光離型層的該些發光二極體，以保留未附著於該光離型層的該些正常發光二極體。
如請求項1所述的發光二極體的檢測方法，還包括：將該些發光二極體配置於一電測基板上，其中該些發光二極體位於該電測基板與該光離型層之間，並且電連接該電測基板；以及提供該電能於該電測基板，以輸入該電能至該些發光二極體。
如請求項2所述的發光二極體的檢測方法，還包括：在移除該光離型層與附著於該光離型層的該些發光二極體之後，將一光固化層配置於該些正常發光二極體上，其中該些正常發光二極體位於該電測基板與該光固化層之間；提供該電能於該電測基板，以輸入該電能至該些正常發光二極體，其中該些正常發光二極體中的至少一不合格發光二極體發出一固化光線而局部固化該光固化層，以使該不合格發光二極體附著於該光固化層；在輸入該電能至該些正常發光二極體之後，移除該光固化層與附著於該光固化層的該不合格發光二極體，以保留未附著於該光固化層的多個合格發光二極體。
如請求項3所述的發光二極體的檢測方法，其中該正常發光二極體的該光線的波長大於該不合格發光二極體的該固化光線的波長。
一種發光二極體的檢測方法，包括：將多個發光二極體配置於一電測基板上，其中該些發光二極體電連接該電測基板；將一光固化層配置於該些發光二極體上，其中該些發光二極體位於該電測基板與該光固化層之間；提供一電能於該電測基板，以輸入該電能至該些發光二極體，以使該些發光二極體中的至少一不合格發光二極體發出一固化光線而局部固化該光固化層，讓該不合格發光二極體附著於該光固化層；以及在輸入該電能至該些發光二極體之後，移除該光固化層與附著於該光固化層的該不合格發光二極體，以保留未附著於該光固化層的多個剩餘發光二極體。
如請求項5所述的發光二極體的檢測方法，還包括：在移除該光固化層與附著於該光固化層的該些不合格發光二極體之後，將一具有黏性的光離型層黏著於該些剩餘發光二極體，其中該些剩餘發光二極體位於該電測基板與該光離型層之間；提供該電能於該電測基板，以輸入該電能至該些剩餘發光二極體，以使該些剩餘發光二極體中的多個合格發光二極體個別發出一光線，其中該光線弱化該光離型層黏著於各該合格發光二極體的黏性；以及在輸入該電能至該些剩餘發光二極體之後，移除該光離型層與附著於該光離型層的該些剩餘發光二極體，以保留未附著於該光離型層的該些合格發光二極體。
一種發光二極體的檢測方法，包括：將多個發光二極體夾置於一可固化層以及一可離型層之間，其中該些發光二極體電連接該可固化層與該可離型層，而該可離型層黏著於該些發光二極體；輸入一電能至該些發光二極體，以使該些發光二極體中的多個合格發光二極體發光，其中該些合格發光二極體不附著於該可固化層與該可離型層；以及在輸入該電能至該些發光二極體之後，將該可固化層與該可離型層分開，並保留未附著於該可固化層與該可離型層的該些合格發光二極體。
如請求項7所述的發光二極體的檢測方法，其中該可固化層與該可離型層皆含有多個導電粒子。
如請求項7述的發光二極體的檢測方法，其中該可固化層為一熱固化層，而該可離型層為一熱離型層；當輸入該電能至該些發光二極體時，至少一短路發光二極體局部固化該可固化層而附著於該可固化層，或者，至少一斷路發光二極體附著於該可離型層。
如請求項7所述的發光二極體的檢測方法，其中該可離型層為一光離型層；當輸入該電能至該些發光二極體時，至少一故障發光二極體附著於該可離型層。
如請求項7所述的發光二極體的檢測方法，其中該可固化層為一光固化層，而該可離型層為一光離型層；當輸入該電能至該些發光二極體時，該些發光二極體的至少一第一發光二極體附著於該可離型層，或者，該些發光二極體的至少一第二發光二極體局部固化該可固化層而附著於該可固化層，其中該第一發光二極體的波長大於該合格發光二極體的波長，而該第二發光二極體的波長小於該合格發光二極體的波長。
如請求項7所述的發光二極體的檢測方法，其中該可固化層具有多個凹槽，而該檢測方法包括：將該些發光二極體配置於該可固化層上，其中該些發光二極體為發光二極體封裝體；以及振動該些發光二極體與該可固化層，以使該些發光二極體分別配置於該些凹槽內。