TW201715244A - Ｌｅｄ元件檢查裝置及ｌｅｄ元件檢查方法 - Google Patents

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Abstract

本發明是有關於一種LED元件檢查裝置，更詳細而言，有關於一種檢查安裝於陶瓷板的LED晶片是否為良品的LED元件檢查裝置。本發明的LED元件檢查裝置可於在陶瓷板安裝LED晶片後，立即確認是否不良，因此具有如下優點：可將會於LED晶片安裝至陶瓷板的製程中所發生的大量的不良品防患於未然，從而可提高生產效率。本發明的LED元件檢查裝置可於對陶瓷板的LED晶片塗佈螢光液前，首先對LED晶片是否發光進行檢查而判斷是否為良品，不被判斷為不良的LED晶片塗佈螢光液，因此具有如下優點：可有效地使用高價的螢光液，從而可提高LED元件的價格競爭力。

Description

LED元件檢查裝置及LED元件檢查方法
本發明是有關於一種LED元件檢查裝置，更詳細而言，有關於一種檢查安裝於陶瓷板的LED晶片是否為良品的LED元件檢查裝置。
通常，發光二極體（Light Emitting Diode，LED）是切割製造於晶圓上的LED晶片放置至形成於基板上的圖案後，藉由如打線接合（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip Chip）、矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）的方式將LED晶片安裝至基板。可藉由在附著於基板的LED晶片上滴塗適量的螢光液而製造白色光或其他各種顏色的LED元件。
於經由對LED晶片滴塗螢光液的過程而製造LED元件後，在光特性檢查步驟中，篩選附著於圖案的LED晶片是否為良品。詳細而言，於對LED晶片塗佈螢光液後，對LED元件施加電源而使LED元件發光，利用分光器檢查LED元件的光特性。此時，將即便施加電源亦不發光的LED元件處理作不良品。
於完成LED元件後檢查LED晶片是否為良品的方式存在效率低、製程費用上升的問題。
最近，使用於陶瓷基板接合LED晶片而製造LED元件的方法。需要一種可於如上所述般於陶瓷基板接合有LED晶片的狀態下檢查LED晶片的裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
韓國註冊專利公報第10-1489948號（發明名稱：LED元件與LED模組的不良檢查方法及LED元件與LED模組的不良檢查裝置）
[發明欲解決的課題] 　　本發明是為了滿足如上所述的需求而提出，目的在於提供一種可有效地檢查安裝於陶瓷基板的LED晶片的LED元件檢查裝置。 [解決課題的手段]
用以達成上述目的的本發明的LED元件檢查裝置的特徵在於：對在陶瓷基板安裝有多個LED晶片的陶瓷板進行檢查，陶瓷基板在陶瓷本體形成有電極，以便可對準列與行而安裝LED晶片，LED元件檢查裝置包括：支持部，用以配置陶瓷板；連接部，具備多個探針接腳，且配置至支持部的下側，探針接腳與陶瓷基板的電極接觸，以便可對配置於支持部的陶瓷板的LED晶片中的至少一部分供給電源；電源供給部，對連接部供給電源；受光部，配置至支持部的上側而感測配置於支持部的陶瓷板的LED晶片的發光；及控制部，以對與形成於連接部的探針接腳接觸的陶瓷板的LED晶片依次供給電源的方式對電源供給部進行控制，接收受光部對供給有電源的LED晶片的感測訊號。 [發明效果]
本發明的LED元件檢查裝置可於在陶瓷板安裝LED晶片後，立即確認是否不良，因此具有如下優點：可將會於LED晶片安裝至陶瓷板的製程中所發生的大量的不良品防患於未然，從而可提高生產效率。
本發明的LED元件檢查裝置可於對陶瓷板的LED晶片塗佈螢光液前，首先對LED晶片是否發光進行檢查而判斷是否為良品，不對判斷為不良的LED晶片塗佈螢光液，因此具有如下優點：可有效地使用高價的螢光液，從而可提高LED元件的價格競爭力。
以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的LED元件檢查裝置進行說明。
圖1是表示本發明的一實施例的LED元件檢查裝置的示意圖，圖2是圖1所示的LED元件檢查裝置的側視圖，圖3是圖1所示的LED元件檢查裝置的俯視圖。
如圖1至圖3所示，本發明的一實施例的LED元件檢查裝置包括板移送部10、支持部20、連接部30、電源供給部40、受光部50及控制部80。
首先，參照圖1及圖3，陶瓷板1是以在陶瓷基板2上安裝LED晶片5的方式所構成。陶瓷基板2包括：陶瓷本體3，由陶瓷所形成；及電極4，以構成行與列的方式形成於陶瓷本體3。LED晶片5以電連接的方式結合至電極4。LED晶片5以倒裝晶片（Flip Chip）方式與電極4附著。以構成列與行的方式形成於陶瓷基板2的電極4以彼此不通電的方式構成。
參照圖3，板移送部10移送陶瓷板1而供給至支持部20。板移送部10將陶瓷板1移送至支持部20的設定位置、或按照特定間隔進行間距移送。板移送部10以陶瓷板1的前方末端配置至第一原點21的方式移送陶瓷板1而供給至支持部20。第一原點21包括接近感測器。
支持部20支持藉由板移送部10而傳輸的陶瓷板1。支持部20是由一對構成，以隔開特定間隔而支持陶瓷板1的兩側下表面的方式配置。於一對支持部20中的一者形成第二原點22。第二原點22設置在可與陶瓷板1的一側面面接觸的一對支持部20中的一者。
對準構件23以與支持部20相鄰的方式配置。對準構件23將供給於支持部20所支持的陶瓷板1對準至預先設定的位置。對準構件23將陶瓷板1的一側面對準至第二原點22。對準構件23向第二原點22移送陶瓷板1而使陶瓷板1的一側面密接至第二原點22。
參照圖1及圖2，固定構件24以可升降的方式配置至支持部20的上側。固定構件24由一對構成，配置至與一對支持部20對應的位置。固定構件24依次加壓固定供給至支持部20而藉由對準構件23對準於預先設定位置的陶瓷板1的兩側上表面。
連接部30配置至支持部20的下側。連接部30對配置於支持部20上的陶瓷板1的多個LED晶片5中的至少一部分供給電源。連接部30包括多個探針接腳31、升降構件33以及接腳移送構件34。
多個探針接腳31由可通電的材質形成，配置至支持部20的下側。多個探針接腳31藉由陶瓷基板2的電極4而向多個LED晶片5傳輸自電源供給部40施加的電源。多個探針接腳31設置至主體32。主體32沿陶瓷板1的行方向（於本實施例的情形時為圖3的X方向）延伸而形成。多個探針接腳31按照與陶瓷基板2的電極4的位置對應地間隔配置。參照圖3，多個探針接腳31沿陶瓷板1的行方向形成多個。多個探針接腳31與陶瓷板1的LED晶片5的行間隔對應地排列成兩行。陶瓷板1於一行安裝有18個LED晶片5。多個探針接腳31以兩行為單位而與陶瓷板1的LED晶片5接觸，因此可一次與36個LED晶片5接觸而傳輸電源。於1個LED晶片5配置兩個電極4，因此多個探針接腳31共由72個接腳構成。
參照圖4，升降構件33結合至設置有多個探針接腳31的主體32的下部。升降構件33對多個探針接腳31進行升降，以便多個探針接腳31可與陶瓷基板2的電極4接觸。即，升降構件33使主體32上升而使多個探針接腳31與陶瓷基板2的電極4接觸。
參照圖1及圖2，接腳移送構件34結合至升降構件33的下部。接腳移送構件34沿陶瓷基板2的列方向（於本實施例的情形時為圖3的Y方向）移送多個探針接腳31。接腳移送構件34以兩行為單位而相對於陶瓷基板2以間距移送排列成兩行的多個探針接腳31。
電源供給部40對連接部30供給電源。電源供給部40分別與多個探針接腳31電連接。電源供給部40藉由控制部80的控制而對探針接腳31供給電源。
參照圖1，受光部50固定配置至支持部20的上側。受光部50感測配置於支持部20上的陶瓷板1的LED晶片5的發光。受光部50感測LED晶片5的發光而以電訊號形式提供至控制部80。受光部50包括受光感測器。
參照圖1，LED元件檢查裝置更包括電路檢查部60及顯示部70。
電路檢查部60對藉由連接部30的多個探針接腳31而施加電源的陶瓷板1的LED晶片5的電特性進行測定。電路檢查部60藉由測定於LED晶片5流通的電流值而判斷LED晶片5的短路、LED晶片5與電極4是否附著。
參照圖1，顯示部70顯示由控制部80判斷的陶瓷板1的LED晶片5的檢查結果。於顯示部70顯示安裝於陶瓷板1的多個LED晶片5的位置。若安裝於陶瓷板1的多個LED晶片5的檢查結束而判斷出是否為良品，則控制部80將其顯示至顯示部70的畫面。
參照圖1及圖2，控制部80對板移送部10、對準構件23、固定構件24、連接部30、電源供給部40及受光部50進行控制，藉此篩選安裝於陶瓷板1的LED晶片5是否不良。
參照圖1及圖2，控制部80以向支持部20供給陶瓷板1的方式對板移送部10進行控制。控制部80使陶瓷板1的末端配置至配置於支持部20的第一原點21。控制部80使供給於支持部20的陶瓷板1對準至第二原點22。控制部80藉由固定構件24加壓固定對準於第一原點21與第二原點22的陶瓷板1。控制部80以兩行為單位對多個探針接腳31進行間距移送而使上述多個探針接腳31與下一行的電極4接觸。控制部80藉由電源供給部40而依次對探針接腳31供給電源。藉此，電源供給部40使與多個探針接腳31接觸的電極4所連接的LED晶片5依次亮燈。受光部50感測LED晶片5是否發光。控制部80自受光部50接收感測訊號而判斷LED晶片5是否不良。電路檢查部60測定LED晶片5的電特性。控制部80自電路檢查部60接收測定值而判斷LED晶片5是否不良。若安裝於陶瓷板1的LED晶片5的檢查結束，則控制部80將LED晶片5是否為良品顯示至顯示部70。
圖4是表示圖1所示的LED元件檢查裝置的作動狀態圖，圖5是利用圖1所示的LED元件檢查裝置檢查LED晶片的本發明的一實施例的LED元件檢查方法的順序圖。
以下，對利用如上所述般構成的LED元件檢查裝置檢查安裝於陶瓷板1的LED晶片5的過程進行說明。
首先，於支持陶瓷板1的支持部20配置陶瓷板1（（a）步驟：S110）。參照圖1及圖3，板移送部10向支持部20移送陶瓷板1。板移送部10以由第一原點21感測到陶瓷板1的前方末端的方式移送陶瓷板。若陶瓷板1的前方末端配置至第一原點21，則對準構件23作動，推動陶瓷板1的一側面而使陶瓷板1的另一側面密接至第二原點22。若陶瓷板1對準至第一原點21與第二原點22，則配置於支持部20的上側的固定構件24下降而依次加壓固定陶瓷板1的兩側面。
其次，使多個探針接腳31與陶瓷板1的電極4接觸，以便可對配置於支持部20的陶瓷板1的多個LED晶片5中的至少一部分供給電源（（b）步驟：S120）。此時，陶瓷板1是以陶瓷基板2的電極4位於多個探針接腳31的位置的方式對準於第一原點21與第二原點22的狀態，若如圖4般多個探針接腳31藉由升降構件33而上升，則多個探針接腳31準確地與形成於陶瓷基板2的電極4接觸。多個探針接腳31沿陶瓷板1的行方向排列成兩行，與陶瓷板1的36個LED晶片5接觸。
若多個探針接腳31與陶瓷基板2的電極4接觸，則電源供給部40對與陶瓷基板1的電極4接觸的多個探針接腳31　供給電源而使陶瓷板1的LED晶片5依次亮燈（（c）步驟：S130）。此時，電源供給部40分別連接至多個探針接腳31而單獨地對多個探針接腳31供給電源。電源供給部40使LED晶片5逐一亮燈、或以配置於1列的LED晶片5為單位而亮燈。電源供給部40以特定的時間為基準而使LED晶片5依次亮燈。
如圖4，若藉由電源供給部40而施加電源的LED晶片5依次亮燈，則利用配置於支持部20的上側的受光部50檢查亮燈的LED晶片5的光（（d）步驟：S140）。具體而言，受光部50感測LED晶片5的發光而以電訊號形式提供至控制部80。控制部80基於由受光部50提供的電訊號而將感測到發光的LED晶片5識別為良品，將未感測到發光的LED晶片5識別為不良品。
若藉由電源供給部40而依次對陶瓷板1的LED晶片5施加電源，則電路檢查部60檢查藉由探針接腳31而施加電源的LED晶片5的電特性（（g）步驟：S150）。具體而言，電路檢查部60測定LED晶片5流通的電流值而以電訊號形式提供至控制部80。控制部80基於由電路檢查部60提供的電訊號而判斷LED晶片5是否為良品。
若藉由受光部50與電路檢查部60判斷出與多個探針接腳31接觸的陶瓷板1的LED晶片5是否為良品，則控制部80將形成於陶瓷板1的LED晶片5是否不良顯示至顯示部70（（h）步驟：S160）。
若與多個探針接腳31接觸的陶瓷板1的LED晶片5的檢查結束，則升降構件使多個探針接腳31下降，接腳移送構件34沿陶瓷板1的LED晶片5的列方向移送多個探針接腳31（（e）步驟：S160）。此時，多個探針接腳31與陶瓷板1的LED晶片5的行間隔對應地排列成多行，接腳移送構件34按照排列多個探針接腳31的行數間隔移送多個探針接腳31。具體而言，多個探針接腳31排列成兩行，接腳移送構件34按照兩行間隔對多個探針接腳31進行間距移送。
若藉由接腳移送構件34而多個探針接腳31配置至陶瓷板1的下一兩行，則依次反覆進行如下過程：控制部80使升降構件33上升而依次對陶瓷基板2的LED晶片5施加電源，感測LED晶片5的發光與電流值而檢查LED晶片5，顯示是否為良品。
如上所述，可於將LED晶片5安裝至陶瓷板1後，立即確認是否不良，因此具有如下優點：可將會於LED晶片5安裝至陶瓷板1的製程中所發生的大量的不良品防患於未然，從而可提高生產效率。
可於對陶瓷板1的LED晶片5塗佈螢光液前，首先檢查LED晶片5是否發光而判斷是否為良品，不被判斷為不良的LED晶片5塗佈螢光液，因此具有如下優點：可有效地使用高價的螢光液，從而可提高LED元件的價格競爭力。
以上，列舉較佳的例而對本發明進行了說明，但本發明的範圍並不限定於之前所說明的實施例。
例如，之前說明為多個探針接腳31藉由接腳移送構件34而沿陶瓷板1的列方向移動，且與陶瓷基板2的電極4接觸，但參照圖6，可於多個探針接腳僅可升降的狀態下，由板移送部沿排列LED晶片的列方向而向支持部移送陶瓷板。具體而言，若與多個探針接腳接觸的陶瓷板的LED晶片的檢查結束，則升降構件使多個探針接腳下降，板移送部沿陶瓷板的LED晶片的列方向移送陶瓷板（（f）步驟：S180）。於板移送部移送陶瓷板時，固定構件以解除陶瓷板的固定方式上升。
另一方面，探針接腳可由軟性材質形成而以一部分彎曲的方式形成，以便在上升而與形成於陶瓷板的圖案的電極接觸時，即便形成於圖案的電極存在高度差亦保持接觸。
另一方面，說明為多個探針接腳31排列成兩行，但多個探針接腳可與此不同地排列成一行或兩行以上。藉此，控制部可使接腳移送構件與排列多個探針接腳的行數對應地移送多個探針接腳。
並且，記載為受光部50固定配置至支持部20的上側，但受光部沿藉由電源供給部所供給電源的LED晶片的移動來感測LED晶片的發光。
1‧‧‧陶瓷板
2‧‧‧陶瓷基板
3‧‧‧陶瓷本體
4‧‧‧電極
5‧‧‧LED晶片
10‧‧‧板移送部
20‧‧‧支持部
21‧‧‧第一原點
22‧‧‧第二原點
23‧‧‧對準構件
24‧‧‧固定構件
30‧‧‧連接部
31‧‧‧探針接腳
32‧‧‧主體
33‧‧‧升降構件
34‧‧‧接腳移送構件
40‧‧‧電源供給部
50‧‧‧受光部
60‧‧‧電路檢查部
70‧‧‧顯示部
80‧‧‧控制部
S110～S180‧‧‧步驟
圖1是表示本發明的一實施例的LED元件檢查裝置的示意圖。 圖2是圖1所示的LED元件檢查裝置的側視圖。 圖3是圖1所示的LED元件檢查裝置的俯視圖。 圖4是表示圖1所示的LED元件檢查裝置的作動狀態圖。 圖5是利用圖1所示的LED元件檢查裝置檢查LED晶片的本發明的一實施例的LED元件檢查方法的順序圖。 圖6是利用圖1所示的LED元件檢查裝置檢查LED晶片的本發明的另一實施例的LED元件檢查方法的順序圖。
1‧‧‧陶瓷板
2‧‧‧陶瓷基板
3‧‧‧陶瓷本體
4‧‧‧電極
5‧‧‧LED晶片
20‧‧‧支持部
22‧‧‧第二原點
23‧‧‧對準構件
24‧‧‧固定構件
30‧‧‧連接部
31‧‧‧探針接腳
32‧‧‧主體
33‧‧‧升降構件
34‧‧‧接腳移送構件
40‧‧‧電源供給部
50‧‧‧受光部
60‧‧‧電路檢查部
70‧‧‧顯示部
80‧‧‧控制部

Claims (15)

  1. 一種LED元件檢查裝置，對在陶瓷基板安裝有多個LED晶片的陶瓷板進行檢查，所述陶瓷基板於陶瓷本體形成有電極，以便可對準列與行而安裝所述多個LED晶片，所述LED元件檢查裝置包括： 支持部，用以配置所述陶瓷板； 連接部，具有多個探針接腳，且配置至所述支持部的下側，所述多個探針接腳與所述陶瓷基板的所述電極接觸，以便可對配置於所述支持部的所述陶瓷板的所述多個LED晶片中的至少一部分供給電源； 電源供給部，對所述連接部供給所述電源； 受光部，配置至所述支持部的上側，感測配置於所述支持部上的所述陶瓷板的所述多個LED晶片的發光；以及 控制部，以依次對與形成於所述連接部的所述多個探針接腳接觸的所述陶瓷板的所述多個LED晶片供給所述電源的方式對所述電源供給部進行控制，接收所述受光部對供給有所述電源的所述多個LED晶片的感測訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的LED元件檢查裝置，其中所述連接部包括升降構件，所述升降構件以使所述多個探針接腳與所述陶瓷基板的所述電極以接觸的方式使所述多個探針接腳升降。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的LED元件檢查裝置，其更包括板移送部，所述板移送部沿排列所述多個LED晶片的列方向而向所述支持部移送所述陶瓷板。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的LED元件檢查裝置，其中形成於所述連接部的所述多個探針接腳沿所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行方向排列， 所述連接部更包括接腳移送構件，所述接腳移送構件沿所述陶瓷板的所述多個LED晶片的列方向移送所述多個探針接腳， 所述控制部對所述連接部的所述接腳移送構件的作動進行控制。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的LED元件檢查裝置，其中形成於所述連接部的所述多個探針接腳與所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行間隔對應地排列成多行， 所述控制部以按照排列所述多個探針接腳的行數間隔移送所述多個探針接腳的方式對所述接腳移送構件進行控制。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的LED元件檢查裝置，其中形成於所述連接部的所述多個探針接腳與所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行間隔對應地排列成多行， 所述控制部以按照排列所述多個探針接腳的行數間隔移送所述陶瓷板的方式對所述板移送部進行控制。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的LED元件檢查裝置，其更包括電路檢查部，所述電路檢查部對藉由所述連接部的所述多個探針接腳而施加所述電源的所述多個LED晶片的電特性進行檢查， 所述控制部接收所述電路檢查部的檢查結果。
  8. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的LED元件檢查裝置，其更包括顯示部，所述顯示部顯示由所述控制部判斷出的所述陶瓷板的所述多個LED晶片是否不良。
  9. 一種LED元件檢查方法，對在陶瓷基板安裝有多個LED晶片的陶瓷板進行檢查，所述陶瓷基板於陶瓷本體形成有電極，以便可對準列與行而安裝所述多個LED晶片，所述LED元件檢查方法包括如下步驟： （a）於支持所述陶瓷板的支持部配置所述陶瓷板的步驟； （b）使多個探針接腳與所述陶瓷基板的所述電極接觸，以便可對在所述步驟（a）中配置於所述支持部的所述陶瓷板的所述多個LED晶片中的至少一部分供給所述電源的步驟； （c）對在所述步驟（b）中與所述陶瓷基板的所述電極接觸的所述多個探針接腳供給電源而使所述陶瓷板的所述多個LED晶片依次亮燈的步驟；及 （d）利用配置於所述支持部的上側的受光部檢查於所述步驟（c）中亮燈的所述多個LED晶片的光的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的LED元件檢查方法，其中於所述步驟（b）中與所述陶瓷板接觸的所述多個探針接腳沿形成於所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行方向排列， 所述LED元件檢查方法更包括如下步驟，即，（e）於完成所述步驟（c）與步驟（d）後，使所述多個探針接腳下降，沿所述陶瓷板的所述多個LED晶片的列方向移送所述多個探針接腳的步驟， 依次反覆進行所述（e）步驟、（b）步驟、（c）步驟及（d）步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的LED元件檢查方法，其中於所述步驟（b）中，所述多個探針接腳與所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行間隔對應地排列成多行， 所述步驟（e）按照排列所述多個探針接腳的行數間隔移送所述多個探針接腳。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的LED元件檢查方法，其中於所述步驟（b）中，與所述陶瓷板接觸的所述多個探針接腳沿形成於所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行方向排列， 所述LED元件檢查方法更包括如下步驟，即，（f）於完成所述步驟（c）與步驟（d）後，使所述多個探針接腳下降，沿所述陶瓷板的所述多個LED晶片的列方向移送所述陶瓷板的步驟， 依次反覆進行所述（f）步驟、（b）步驟、（c）步驟及（d）步驟。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的LED元件檢查方法，其中於所述步驟（b）中，所述多個探針接腳與所述陶瓷板的所述多個LED晶片的行間隔對應地排列成多行， 所述步驟（f）按照排列所述多個探針接腳的行數間隔移送所述陶瓷板。
  14. 如申請專利範圍第9項至第13項中任一項所述的LED元件檢查方法，其更包括如下步驟，即，（g）對藉由所述多個探針接腳而施加所述電源的所述多個LED晶片的電特性進行檢查的步驟。
  15. 如申請專利範圍第9項至第13項中任一項所述的LED元件檢查方法，其更包括如下步驟，即，（h）將檢查結束的形成於所述陶瓷板的所述多個LED晶片是否不良顯示至顯示部的步驟。
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