KR20130122821A - 수직형 ｌｅｄ 칩 테스터의 전원인가장치 - Google Patents

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KR20130122821A
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이기현
심규열
홍성민
방지원
임정호
송준성
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강우테크 주식회사
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Abstract

본 발명은 생산 완료된 엘이디 칩(LED Chip)의 성능을 테스트하여 양품과 불량품으로 선별하는 수직형 LED칩 테스터의 전원인가장치에 관한 것으로, 생산 공정에서 생산된 엘이디 칩을 프로버를 이용하여 테스트하는 과정에서 프로버 블레이드를 테스트 블록에 접촉하지 않고도 테스트가 이루어지도록 함으로 금(Gold) 재질로 이루어진 테스트 블록의 수명을 연장함은 물론이고 테스트 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 브라켓(24)에 고정된 볼 스플라인(25)에 결합되고 내부에는 진공 홀(26)이 형성된 축(27)과, 상기 축의 하단에 제1 탄성부재(30)에 의해 탄력 설치되며 축(27)에 형성된 진공 홀(26)과 연통된 진공 홀(28)이 형성된 절연체인 스토퍼 블록(29)과, 상기 스토퍼 블록의 하단에 고정됨과 동시에 진공 홀(28)을 폐쇄하는 고정 골드 블록(31)과, 상기 골드 블록(23) 및 고정 골드 블록(31)을 전기적으로 연결시키는 전원인가수단과, 상기 고정 골드 블록의 하부에 승, 하강 가능하게 설치된 가동 골드 블록(37)과, 상기 가동 골드 블록(37)에 일단이 고정되고 타단은 테스터(39)와 연결된 전원선(40)과, 상기 가동 골드 블록(37)을 승, 하강시키는 승, 하강수단으로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

수직형 ＬＥＤ 칩 테스터의 전원인가장치 {ELECTRICITY SOURCE SUPPLY DEVICE OF VERTICAL TYPE LED CHIP TESTER}
본 발명은 생산 완료된 엘이디 칩(LED Chip)의 성능을 테스트하여 양품과 불량품으로 선별하는 장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 생산 공정에서 생산된 엘이디 칩을 프로버를 이용하여 테스트하는 과정에서 프로버 블레이드를 테스트 블록에 접촉하지 않고도 테스트가 이루어지도록 함으로 금(Gold) 재질로 이루어진 테스트 블록의 수명을 연장함은 물론이고 테스트 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있도록 하는 수직형 LED칩 테스터의 전원인가장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광소자인 엘이디〔이하 "LED"(Light Emitting Diode)라 함〕는 최근 발광 효율의 향상으로 그 응용범위가 초기의 신호 표시용에서 휴대폰용 백라이트 유닛(Back Light Unit : BLU) 또는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)와 같은 대형 표시장치의 광원 및 조명용으로 더욱 넓어지고 있다.
그 이유는 LED가 종래의 조명인 전구나 형광등에 비해 소모전력이 적고 수명이 길기 때문이다.
이러한 발광소자인 LED는 통상, 기판 상에 서로 다른 도전형의 반도체층과 그 사이에 발광을 활성화하는 활성층을 성장시킨 후 각 반도체층에 전극을 형성하여 제조한다.
상기한 바와 같이 제조 공정을 거쳐 제조된 LED 칩(발광소자)은 전기적 특성 및 발광효율과 같은 성능을 검사하게 되는데, 성능 검사 중 특히 내부에서 발생하는 누설 전류는 소자의 안정성, 수명, 열화 등과 밀접한 연관이 있기 때문에 발광소자 제품의 신뢰성에 커다란 영향을 미치는 요인으로 평가된다.
따라서 LED의 제조 공정 자체에 칩 상태인 LED의 성능을 검사하기 위한 공정이 삽입되는데 이 과정을 통하여 누설 전류의 유무를 판단할 수 있게 된다.
이 때, 사용되는 장비는 프로버(prober)인데, 상기 프로버는 LED 칩에 투명전극과 본딩패드와 같은 전기적인 접촉이 형성된 상태에서 전압을 인가한 후 나타나는 전기적인 특성 및 광 특성을 측정할 수 있는 장비이다.
즉, 프로버를 사용하여 전압이 인가된 LED 칩의 전류 및 전압을 측정하여 LED 칩의 전기적 특성 및 광 밝기를 검사하게 된다.
도 1은 종래의 장치를 나타낸 종단면도이고 도 2는 종래에 적용되는 LED 칩을 나타낸 평면도로써, 턴테이블(11)에 일정 각도 유지되게 고정되는 복수 개의 블록(12)이 절연체인 세라믹재질로 이루어져 있어 LED 칩(13)에 전원을 인가하여 테스트하는 동안 전기저항이 커지는 현상을 근본적으로 차단하도록 되어 있고 상기 블록(12)의 상면에는 테스트할 LED 칩(13)이 로딩되는 골드블록(14)이 위치되어 있다.
상기 블록(12) 및 골드블록(14)에는 진공압이 걸려 LED 칩(13)을 테스트하는 동안 LED 칩이 유동되지 않도록 하는 진공 홀(15)이 관통되게 형성되어 있다.
그리고 상기 턴테이블(11)의 상면에 설치되는 프로브 카드(16)에서 1개의 블레이드(17a)는 종래와 마찬가지로 LED 칩(13)의 상면에 형성된 접속단자(18a)에 접속되도록 되어 있고, 다른 1개의 블레이드(17b)는 LED 칩(13)이 로딩된 골드블록(14)의 상면에 접속되어 LED 칩(13)의 저면에 형성되어 골드블록(14)에 접속되는 접속단자(18b)와 전기적으로 통하여지도록 구성되어 있다.
테스트할 LED 칩(13)에는 도 2에 나타낸 바와 같이 블레이드(17a)가 직접 접속되는 접속단자(18a)가 상면에 1개소, 그리고 골드블록(14)과 접속되는 1개소의 접속단자(18b)가 저면에 형성되어 있다.
따라서 턴테이블(11)의 회전으로 LED 칩(13)의 로딩 포지션(도시는 생략함)으로 골드블록(14)이 고정된 블록(12)이 위치하면 픽커(도시는 생략함)가 흡착된 테스트할 LED 칩(13)을 골드블록(14)의 상면에 로딩한 다음 진공압을 해제하게 되므로 LED 칩(13)의 로딩(loading)이 완료된다.
상기 LED 칩(13)의 로딩이 완료되고 나면 진공 홀(15)을 통해 진공압을 걸어 골드블록(14)의 상면에 LED 칩(13)이 흡착되도록 함으로써, LED 칩(13)의 이동간에 골드블록(14)에서 LED 칩(13)이 이탈되지 않는다.
이와 같이 LED 칩(13)의 로딩 포지션에서 각 골드블록(14)의 상면에 로딩한 상태에서 턴테이블(11)이 소정의 각도만큼 회전을 하여 테스트 포지션으로 도달하면 프로브 카드(16)가 하강하여 1개의 블레이드(17a)는 LED 칩(13)의 상면에 형성된 접속단자(18a)에 접속됨과 동시에 다른 1개의 블레이드(17b)는 골드블록(14)에 접속되지만, LED 칩(13)의 저면에 형성된 접속단자(17b)는 전기저항이 가장 낮은 금속인 골드블록(14)에 접속되어 있어 LED 칩(13)에 전원이 인가된다.
이에 따라, LED 칩(13)이 최대한의 성능을 발휘하면서 발광하게 되므로 테스터(도시는 생략함)에서 LED 칩(13)의 전기적인 특성 및 광 특성을 테스트하여 양품인지 불량품인지를 설정된 시간동안 테스트를 실시하게 된다.
그러나 이러한 종래의 장치는 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있었다.
첫째, LED 칩을 테스트할 때 1개의 블레이드는 LED 칩에, 그리고 다른 1개의 블레이드는 골드 블록에 접속시킨 상태에서 테스트를 실시하므로 반복 테스트를 실시함에 따라 경도가 낮은 골드 블록이 반복되는 블레이드와의 접촉으로 파임에 따른 접촉불량으로 저항 값이 상승되고, 이에 따라 테스트의 신뢰도가 저하되는 결과를 초래하게 되었다.
둘째, 반복 테스트를 실시함에 따라 블레이드가 접촉되는 골드 블록이 파이면 주기적으로 블록에서 골드 블록을 분리하여 골드 블록의 위치를 변경한 다음 블록에 골드 블록을 다시 부착하여야 하는 사용상의 불편함이 수반되었다.
셋째, 고가의 골드 블록이 블레이드와의 반복되는 접촉에 따라 표면이 쉽게 파이므로 수명이 짧아지게 된다.(약 7-10만회)
넷째, 2개의 블레이드를 사용하여 테스트를 실시하므로 정밀 테스트인 켈빈 콘택트 방식(Kelvin Contact Type)의 테스트를 실시할 수 없게 된다.(켈빈 콘택트 방식은 4개의 블레이드가 필요)
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 그 구조를 획기적으로 개선하여 골드 블록의 표면에 블레이드를 접촉시키지 않고도 LED 칩의 테스트가 가능해지도록 하여 LED 칩의 테스트에 따른 신뢰도를 대폭 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스트 블록의 상면에 골드 블록을 부착하여 상기 골드 블록의 상면에 LED 칩을 로딩한 상태에서 LED 칩의 특성을 테스트하는 것에 있어서, 브라켓에 고정된 볼 스플라인에 결합되고 내부에는 진공 홀이 형성된 축과, 상기 축의 하단에 제1 탄성부재에 의해 탄력 설치되며 축에 형성된 진공 홀과 연통된 진공 홀이 형성된 절연체인 스토퍼 블록과, 상기 스토퍼 블록의 하단에 고정됨과 동시에 진공 홀을 폐쇄하는 고정 골드 블록과, 상기 골드 블록과 고정 골드 블록을 전기적으로 연결시키는 전원인가수단과, 상기 고정 골드 블록의 하부에 승, 하강 가능하게 설치된 가동 골드 블록과, 상기 가동 골드 블록에 일단이 고정되고 타단은 테스터와 연결된 전원선과, 상기 가동 골드 블록을 승, 하강시키는 승, 하강수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치가 제공된다.
본 발명은 종래의 장치에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.
첫째, LED 칩을 테스트할 때 블레이드가 상부에 위치하는 골드 블록에 접촉되지 않고 고정 및 가동 골드 블록이 접속됨에 따라 테스트에 전원이 인가되므로 테스트 시 항상 저항 값을 일정하게 유지할 수 있고, 이에 따라 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있게 된다.
둘째, 반복 테스트를 실시하더라도 골드 블록이 블레이드와 접촉되지 않으므로 상면이 파이는 종래의 골드 블록과는 달리 테스트 블록에서 골드 블록을 분리하여 골드 블록의 위치를 변경시킬 필요가 없게 된다.
셋째, 전술한 둘째 효과에 따라 골드 블록의 수명을 최대한 연장할 수 있게 된다.(약 90만회 이상)
넷째, 진공 홀에 2개의 전원인가수단을 설치하고 고정 골드 블록 및 가동 골드 블록을 2개로 분할하면 정밀 테스트인 켈빈 콘택트 방식의 테스트가 가능해지게 된다.
도 1은 종래의 장치를 나타낸 종단면도
도 2는 종래에 적용되는 LED 칩을 나타낸 평면도
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 종단면도
도 4는 도 3의 종단면도
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 종단면도
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 종단면도
도 7a 및 도 7b는 고정 골드 블록 및 가동 골드 블록을 나타낸 종단면도
이하, 본 발명을 각 실시예로 도시한 도 3 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 종단면도이고 도 4는 도 3의 종단면도로써, 본 발명은 테스트 블록(21)의 상면에 테스트할 LED 칩(22)이 로딩(loading)되는 골드 블록(23)을 부착되어 있고 턴테이블(tun table : 도시는 생략함)의 가장자리에 고정되는 복수 개의 브라켓(24)에는 각각 볼 스플라인(25)이 고정되어 있으며 상기 볼 스플라인의 내부에는 진공 홀(26)이 형성된 축(27)이 결합되어 있다.
상기 축(27)의 하단에는 축에 형성된 진공 홀(26)과 연통된 진공 홀(28)이 형성된 절연체인 스토퍼 블록(29)이 제1 탄성부재(30)에 의해 탄력 설치되어 있고 상기 스토퍼 블록의 하단에는 진공 홀(28)을 폐쇄하는 고정 골드 블록(31)이 고정되어 있는데, 상기 골드 블록(23)과 고정 골드 블록(31)은 전원인가수단에 의해 전기적으로 연결되어 있다.
상기 전원인가수단을 본 발명의 일 실시예로 나타낸 도 4에서는 진공 홀(26)(28)을 통해 일단이 골드 블록(23)의 저면에 접촉되는 니들(32)과, 상기 니들(32) 및 고정 골드 블록(31)의 사이에 설치되어 니들을 상방향으로 편의하는 제2 탄성부재(33)와, 상기 니들 및 고정 골드 블록을 전기적으로 연결하는 도체(34)로 구성되어 있다.
이 때, 상기 니들(32)의 저면에 스토퍼(35)를 고정하여 제2 탄성부재(33)의 상면에 스토퍼(35)에 접속되도록 하는 것이 기구적으로 안정적이므로 보다 바람직하다.
또한, 상기 골드 블록(23)의 저면에 접촉되는 니들(32)의 상면을 직선형태로 하여도 되지만, 일 측으로 절곡하는 것이 보다 바람직하다.
이는, 진공 홀(26)(28)을 통해 골드 블록(23)에 로딩된 LED 칩(22)을 흡착하기 위해 셕션(Suction)을 할 때 저항을 최소화하기 위한 것이다.
한편, 상기 니들(32)을 상방향으로 편의하는 제2 탄성부재(33)를 본 발명의 실시예에서는 코일스프링으로 예시하였으나, 필요에 따라 고무 또는 판 스프링 등 다양한 형태로 적용 가능함은 이해 가능한 것이다.
이 때, 제2 탄성부재(33)의 탄성계수를 적절히 조절함에 따라 니들(32)의 선단과 골드 블록(23)의 접촉 저항을 조절할 수 있게 된다.
그러나 상기 전원인가수단을 다른 실시예로 나타낸 도 5와 같이 진공 홀(26)(28)을 통해 골드 블록(23)과 고정 골드 블록(31)에 양단이 각각 고정된 도체(36)로 구성할 수 있음은 이해 가능한 것이다.
상기 고정 골드 블록(31)의 하부에 가동 골드 블록(37)이 승, 하강 가능하게 설치되어 있고 상기 고정 골드 블록(31)에는 테스터(39)와 연결된 전원선(40)의 일단이 고정되어 있는데, 상기 가동 골드 블록(37)은 승, 하강수단에 의해 승, 하강하여 가동 골드 블록(37)이 고정 골드 블록(31)에 접촉하거나, 이격되도록 구성되어 있다.
상기 승, 하강수단은 본 발명의 실시예에서는 캠(38)으로 나타내었으나, 필요에 따라 스크류(도시는 생략함) 등 가동 골드 블록(37)을 승, 하강시킬 수 있는 구성이면 다양한 형태로 적용할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 종단면도이고 도 7a 및 도 7b는 고정 골드 블록 및 가동 골드 블록을 나타낸 종단면도로써, 상기한 구성은 LED 칩(22)의 정밀 테스트가 가능하도록 하는 켈빈 콘택트 방식을 구현한 것이다.
이를 위해 상기 전원인가수단을 2개로 함과 함께 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)을 2개로 하여 각 전원인가수단이 분할 형성된 고정 골드 블록(31a)(31b)에 각각 연결되도록 하고 2개로 분할 형성된 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)은 절연체(41)에 의해 상호 이격되게 위치되도록 한 것이다.
이 때, 상기 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)을 도 7a와 같이 상호 반달형태로 하여 그 사이에 절연체(41)를 위치시키거나, 도 7b와 같이 상기 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)을 각각 원통 형상 및 링 형상으로 하여 링 형상의 고정 및 가동 골드 블록(31a)(37a)의 내부에 원통형상의 고정 및 가동 골드 블록(31b)(37b)을 위치시키고 이들이 절연체(41)에 의해 절연되도록 한 것이다.
도면 중 미설명 부호, (42)은 테스트 블록의 하부에 고정된 스토퍼 와셔이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 턴테이블(도시는 생략함)의 회전에 의해 테스트할 LED 칩(22)의 로딩 포지션(Loading Position))으로 골드 블록(23)이 고정된 테스트 블록(21)이 위치하면 픽커(도시는 생략함)가 흡착된 테스트할 LED 칩(22)을 골드 블록(23)의 상면에 로딩한 다음 진공압을 해제하게 되므로 LED 칩(22)의 로딩(loading)이 완료된다.
상기 LED 칩(22)의 로딩이 완료되고 나면 진공 홀(26)(28)을 통해 진공압을 걸어 골드 블록(23)의 상면에 LED 칩(22)이 흡착되도록 함으로써, LED 칩(22)의 이동 간에 골드 블록(23)에서 LED 칩(22)이 이탈되지 않는다.
상기한 바와 같은 동작은 종래의 장치와 동일하다.
이와 같이 LED 칩(22)의 로딩 포지션에서 골드 블록(23)의 상면에 로딩한 후 턴테이블이 소정의 각도만큼 회전하여 테스트 포지션에 도달하면 프로브 카드(43)가 하강하여 블레이드(43a)를 LED 칩(22)의 상면에 형성된 접속단자에 접속시킴과 동시에 승, 하강수단인 캠(38)이 회전하므로 가동 골드 블록(37)을 상승시켜 고정 골드 블록(31)과 접속시킨다.
이 때, 상기 골드 블록(23)에 일단이 접속된 니들(32)은 제2 탄성부재(33)에 의해 탄력 설치됨과 동시에 절연체인 스토퍼 블록(29) 또한 제1 탄성부재(30)에 의해 탄력 설치되어 있어 니들(32)의 접촉저항을 항상 일정하게 유지할 수 있게 된다.
상기한 바와 같은 동작으로 고정 골드 블록(31)에 가동 골드 블록(37)이 접속되면 블레이드(43a) 및 전원선(40)에 의해 LED 칩(22)의 정보가 테스터(39)에 전달되므로 LED 칩(22)이 양품인지 불량품인지를 설정된 시간동안 테스트하게 된다.
설정된 시간동안 테스트가 이루어지고 나면 상승하여 고정 골드 블록(31)과 접속되어 있던 가동 골드 블록(37)이 캠(38)의 회전으로 고정 골드 블록(31)에서 이격됨과 동시에 턴테이블은 1스탭(step) 회전하게 되므로 전술한 바와 같은 테스트를 계속해서 실시할 수 있게 되는 것이다.
본 발명의 기술사상은 상기한 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양하게 변화하여 실시할 수 있음은 이해 가능한 것이다.
21 : 테스트 블록 23 : 골드 블록
25 : 볼 스플라인 26, 28 : 진공 홀
29 : 스토퍼 블록 30 : 제1 탄성부재
31 : 고정 골드 블록 32 : 니들
33 : 제2 탄성부재 34, 36 : 도체
37 : 가동 골드 블록 38 : 캠
39 : 테스터 41 : 절연체

Claims (10)

  1. 테스트 블록(21)의 상면에 골드 블록(23)을 부착하여 상기 골드 블록(23)의 상면에 LED 칩(22)을 로딩한 상태에서 LED 칩의 특성을 테스트하는 것에 있어서, 브라켓(24)에 고정된 볼 스플라인(25)에 결합되고 내부에는 진공 홀(26)이 형성된 축(27)과, 상기 축의 하단에 제1 탄성부재(30)에 의해 탄력 설치되며 축(27)에 형성된 진공 홀(26)과 연통된 진공 홀(28)이 형성된 절연체인 스토퍼 블록(29)과, 상기 스토퍼 블록의 하단에 고정됨과 동시에 진공 홀(28)을 폐쇄하는 고정 골드 블록(31)과, 상기 골드 블록(23) 및 고정 골드 블록(31)을 전기적으로 연결시키는 전원인가수단과, 상기 고정 골드 블록의 하부에 승, 하강 가능하게 설치된 가동 골드 블록(37)과, 상기 가동 골드 블록(37)에 일단이 고정되고 타단은 테스터(39)와 연결된 전원선(40)과, 상기 가동 골드 블록(37)을 승, 하강시키는 승, 하강수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원인가수단은 진공 홀(26)(28)을 통해 골드 블록(23)과 고정 골드 블록(31)에 양단이 각각 고정된 도체(36)인 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원인가수단은 진공 홀(26)(28)을 통해 일단이 골드 블록(23)의 저면에 접촉되는 니들(32)과, 상기 니들(32) 및 고정 골드 블록(31)의 사이에 설치되어 니들을 상방향으로 편의하는 제2 탄성부재(33)와, 상기 니들 및 고정 골드 블록을 전기적으로 연결하는 도체(34)인 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 니들(32)의 저면에 스토퍼(35)를 고정하여 제2 탄성부재(33)의 상면에 스토퍼(35)에 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 골드 블록(23)의 저면에 접촉되는 니들(32)의 상면을 일 측으로 절곡하여서 된 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 승, 하강수단은 캠(38) 또는 스크류인 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 탄성부재(33)는 코일스프링, 고무, 판 스프링 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원인가수단을 2개로 함과 함께 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)을 2개로 하여 각 전원인가수단의 일단이 분할 형성된 고정 골드 블록(31a)(31b)에 각각 연결되도록 하고 2개로 분할 형성된 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)은 절연체(41)에 의해 상호 이격되게 위치되는 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)이 상호 반달형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 골드 블록(31a)(31b) 및 가동 골드 블록(37a)(37b)은 각각 원통 형상 및 링 형상으로 하여 링 형상의 고정 및 가동 골드 블록(31a)(37a)의 내부에 원통형상의 고정 및 가동 골드 블록(31b)(37b)을 위치시키고 이들이 절연체(41)에 의해 절연되도록 한 것을 특징으로 하는 수직형 LED 칩 테스터의 전원인가장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101508909B1 (ko) * 2014-10-27 2015-04-07 주식회사 케이앤에스 칩안착블록 구조
KR101696346B1 (ko) * 2015-08-19 2017-01-18 ㈜킴스옵텍 진공 흡착 고정 구조의 엘이디 검사 소켓

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